JP6158027B2 - プラズマ処理方法 - Google Patents
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Description
102 被処理基板
103 ウェハ載置電極
104 シャワープレート
105 誘電体窓
106 処理室
107 ガス供給装置
108 導波管
109 電磁波発生用電源
110 磁場発生コイル
111 高密度プラズマ
112 パルス変調回路
113 高周波フィルター
114 直流電源
115 マッチング回路
116 高周波電源(バイアス用高周波電源)
201 シリコン基板
202 多結晶シリコン膜
203 酸化膜
204 PMMA材料
205,401,501,601 PS材料
Claims (6)
- ポリメタクリル酸とポリスチレンとが化学的に結合したジブロックコポリマーにマスクパターンをドライ現像により形成するプラズマ処理方法において、
前記ジブロックコポリマーを基板上に塗布する工程と、
前記塗布する工程後、前記ジブロックコポリマーを熱処理する工程と、
前記熱処理する工程後、パルス変調された高周波電力により生成されたプラズマを用いたドライ現像により前記ポリメタクリル酸を除去してマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンの上面および側面に凹凸が形成されない第一のイオン電流密度を予め求める工程と、
前記プラズマによる処理中にモニタされた第二のイオン電流密度が前記第一のイオン電流密度を超えないように前記パルス変調のデューティー比を制御する工程と、を有し、
前記マスクパターンを形成する工程は、前記ポリスチレンのエッチングレートに対して前記ポリメタクリル酸のエッチングレートが10倍以上となるプラズマエッチングにより前記マスクパターンを形成することを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1に記載のプラズマ処理方法において、
前記プラズマは、酸素ガスを用いることを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項2に記載のプラズマ処理方法において、
前記プラズマは、アルゴンガス、窒素ガス、またはアルゴンガスおよび窒素ガスをさらに用いることを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項3に記載のプラズマ処理方法において、
前記酸素ガスと前記アルゴンガスとの混合ガスの流量、前記酸素ガスと前記窒素ガスとの混合ガスの流量、または前記酸素ガスと前記アルゴンガスと前記窒素ガスとの混合ガスの流量に対する前記酸素ガスの流量は20%以下であることを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
前記マスクパターンを形成する工程の圧力は、0.1Pa以上かつ100Pa以下の範囲内の圧力であることを特徴とするプラズマ処理方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のプラズマ処理方法において、
前記マスクパターンを形成する工程における前記基板に供給される高周波電力は、0W以上かつ50W以下の範囲内の値であることを特徴とするプラズマ処理方法。
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