JP6155421B2 - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Description
そのため、基板の、平面視で、半導体チップの下側にあたる領域を利用して、基板上の内周側に配列された各ランドからの配線パターンを、半導体チップの内側に向かって延びるように形成する。そして、半導体チップの内側に延びた位置に貫通ビアを形成し、内側に延びた配線パターンを、貫通ビアを介して、基板の反対側に形成される半田ボールに接続する方法も考えられる。
本構成によれば、基板において、ビアホールは、第1のピッチより広い第2のピッチで形成されている。そのため、基板の下層(裏面)側では、半導体チップの電極パッドのピッチに対応した配線ルールから解放される。例えば、下層側では、配線ルールを30μmルール以上とすることが可能となり、それによって配線の自由度が増加する。
本構成によれば、裏面配線パターンを用いて、外部接続パッドの基板の裏面における形成位置を自在に設定できる。
本構成によれば、半導体装置をBGA型の半導体装置として製造できる。
本構成によれば、チップ接続パッドが内外周に二列に配置されている場合において、言い換えれば、半導体チップの複数の電極パッドが内外周に二列に配置され、200個等の多数電極を有する半導体チップのフリップチップ実装の場合において、内側配線パターンの形成を好適に適用できる。
一実施形態を図1から図11を参照して説明する。
1.半導体装置の構成
図1に示されるように、半導体装置10は、大きくは中継基板(「基板」の一例)1とLSIチップ(「半導体チップ」の一例)2とを含む。なお、図1は、図3のA−Aで示す一点鎖線に沿った断面図である。
次に、図4から図11を参照して半導体装置10の製造方法を説明する。なお、図4から図10は、図1とは上下関係を逆にして描いてある。
本実施形態では、中継基板(基板)1の表面11上の内側配線パターン7Bと、裏面12上の外部接続パッド3とを接続するための複数のビアホール31は、紫外線レーザと炭酸ガスレーザとを中継基板1の裏面側から照射して形成される。特に、プリプレグシート35を除去する際に、中継基板1の表面11上の銅箔33に開口を形成できない炭酸ガスレーザが使用される。そのため、ビアホール31を形成する際に、炭酸ガスレーザによって銅箔33が貫通されることがなく、ビアホール31の形成時において中継基板1の表面11の平坦性が維持される。それによって、ビアホール31の形成後における、中継基板1の表面11の平坦化処理を省略することができる。すなわち、LSIチップ2が実装される中継基板1上の内側配線パターン7Bを、中継基板上のランド(内側チップ接続パッド5B)からLSIチップ2の内側方向に延びるように形成する場合であっても、平坦化処理が必要とされない。それによって、LSIチップ2の内側方向に延びる内側配線パターン7Bの形成に係る処理を簡略化できる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
Claims (7)
- 基板と、前記基板上にフリップチップ実装される半導体チップとを備えた半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップは、フリップチップ実装される表面の周辺部において、第1のピッチで配置された複数の電極パッドを有し、
前記基板の前記半導体チップが実装される実装表面上に、平面視において、前記半導体チップの内側方向に延びる複数の長短の内側配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
前記基板の前記半導体チップが実装される実装表面とは反対側となる裏面のうち前記半導体チップと重なる領域にレーザを照射して、前記基板に、その裏面から前記複数の長短の内側配線パターンに達する複数のビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記基板の前記実装表面上において、前記半導体チップの前記複数の電極パッドに対向した位置に、各内側配線パターンと接続される複数のチップ接続パッドを形成するチップ接続パッド形成工程と、
前記基板の前記裏面上において、前記複数のビアホールに接続される複数の外部接続パッドを形成する外部接続パッド形成工程と、
を含み、
前記ビアホール形成工程において、前記複数のビアホールは、前記第1のピッチより広い第2のピッチで形成され、
前記配線パターン形成工程は、
前記ビアホールと前記外部接続パッドとを接続する裏面配線パターンを形成することと、
前記ビアホールを介して短い内側配線パターンに接続される裏面配線パターンを、前記ビアホールから、前記短い内側配線パターンの延びる方向とは反対方向である前記半導体チップの外側方向に延びるように形成することと、を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載された半導体装置の製造方法において、
メッキ法によって、前記ビアホール形成工程を終えた前記基板をメッキすることによって、前記ビアホールに導電体を充填するメッキ工程と、
前記半導体チップ上の前記複数の電極パッドと前記基板上の前記複数のチップ接続パッドとを、複数の接続バンプによって接続するチップ実装工程と、
をさらに含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載された半導体装置の製造方法において、
各外部接続パッドに半田バンブを形成する半田バンブ形成工程を、さらに含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載された半導体装置の製造方法において、
前記複数の電極パッド、および、前記複数のチップ接続パッドは、内外周に二列に配置されており、
前記配線パターン形成工程において、内周に配置されている各チップ接続パッドに対して、各内側配線パターンが形成される、半導体装置の製造方法。 - 基板と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップとを備えた半導体装置であって、
前記半導体チップは、フリップチップ実装される表面の周辺部において第1のピッチで配置され、前記基板と接続される複数の電極パッドを有し、
前記基板は、
前記半導体チップが実装される実装表面上において、前記半導体チップの前記複数の電極パッドに対向した位置に形成された複数のチップ接続パッドと、
前記実装表面上に、平面視において前記複数のチップ接続パッドから前記半導体チップの内側方向に延びる複数の長短の内側配線パターンと、
前記基板の前記半導体チップが実装される実装表面とは反対側となる裏面のうち前記半導体チップと重なる領域から前記長短の内側配線パターンに達する複数のビアホールと、
前記基板の前記裏面上において、前記複数のビアホールに接続される複数の外部接続パッドと、
前記ビアホールと前記外部接続パッドとを接続する裏面配線パターンと、を備え、
前記複数のビアホールは、前記第1のピッチより広い第2のピッチで形成されており、
前記ビアホールを介して短い内側配線パターンに接続される前記裏面配線パターンは、前記ビアホールから、前記短い内側配線パターンの前記チップ接続パッドから延びる方向とは反対方向である前記半導体チップの外側方向に延びた状態で前記外部接続パッドに接続されている、半導体装置。 - 請求項5に記載された半導体装置において、
前記基板は、前記複数の外部接続パッドに形成された複数の半田バンブを備える、半導体装置。 - 請求項5または請求項6に記載された半導体装置において、
前記複数の電極パッド、および、前記複数のチップ接続パッドは、内外周に二列に配置されており、
内周に配置されている複数のチップ接続パッドに対して、前記複数の長短の内側配線パターンが形成されている、半導体装置。
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