JP6152850B2 - 受熱装置 - Google Patents
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Description
9 筐体
C 冷却装置
2 受熱装置
20a〜20t 受熱器
21a〜21a3 ケース
Ra、Ra3 流路
26a〜26a3、27a〜27a3 分岐路
Sa、Sa3 サーモスタット
60a〜60t 発熱部品
Claims (8)
- 冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受ける第1受熱器と、
前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受ける第2受熱器と、を備え、
前記第1受熱器は、ケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記サーモスタットを全開にした状態で、前記第1分岐路を流れる冷媒の流量が、前記第2分岐路よりも多い、受熱装置。 - 冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受ける第1受熱器と、
前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受ける第2受熱器と、を備え、
前記第1受熱器は、ケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記第1分岐路の配管表面積は、前記第2分岐路の配管表面積よりも大きい、受熱装置。 - 冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受ける第1受熱器と、
前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受ける第2受熱器と、を備え、
前記第1受熱器は、ケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記発熱部品に対向する前記ケースの壁部に平行な方向での前記第1分岐路の内径は、前記方向での前記第2分岐路の内径よりも大きい、受熱装置。 - 冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受ける第1受熱器と、
前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受ける第2受熱器と、を備え、
前記第1受熱器は、ケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記第1分岐路と前記発熱部品に対向する前記ケースの壁部との間の距離は、前記第2分岐路と前記壁部との間の距離よりも小さい、受熱装置。 - 第2受熱器よりも上流側に配置される第1受熱器を備え、
前記第1受熱器は、冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受け、
前記第2受熱器は、前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受け、
前記第1受熱器は、前記発熱部品からの熱を受けるケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路の長さの中心よりも下流側で前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記サーモスタットを全開にした状態で、前記第1分岐路を流れる冷媒の流量が、前記第2分岐路よりも多い、受熱装置。 - 第2受熱器よりも上流側に配置される第1受熱器を備え、
前記第1受熱器は、冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受け、
前記第2受熱器は、前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受け、
前記第1受熱器は、前記発熱部品からの熱を受けるケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路の長さの中心よりも下流側で前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記第1分岐路の配管表面積は、前記第2分岐路の配管表面積よりも大きい、受熱装置。 - 第2受熱器よりも上流側に配置される第1受熱器を備え、
前記第1受熱器は、冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受け、
前記第2受熱器は、前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受け、
前記第1受熱器は、前記発熱部品からの熱を受けるケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路の長さの中心よりも下流側で前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記発熱部品に対向する前記ケースの壁部に平行な方向での前記第1分岐路の内径は、前記方向での前記第2分岐路の内径よりも大きい、受熱装置。 - 第2受熱器よりも上流側に配置される第1受熱器を備え、
前記第1受熱器は、冷媒が内部を流れて発熱部品からの熱を受け、
前記第2受熱器は、前記第1受熱器から排出された冷媒が内部を流れ前記発熱部品又は前記発熱部品とは異なる他の発熱部品からの熱を受け、
前記第1受熱器は、前記発熱部品からの熱を受けるケース、互いに分岐し再び合流する第1及び第2分岐路を含み前記ケース内に設けられ冷媒が流れる流路、前記第1分岐路の長さの中心よりも下流側で前記第1分岐路に設けられ冷媒の温度が低いほど前記第1分岐路を流れる冷媒の流量を絞るサーモスタット、を含み、
前記第1分岐路と前記発熱部品に対向する前記ケースの壁部との間の距離は、前記第2分岐路と前記壁部との間の距離よりも小さい、受熱装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/070756 WO2014027406A1 (ja) | 2012-08-15 | 2012-08-15 | 受熱装置、冷却装置、及び電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2014027406A1 JPWO2014027406A1 (ja) | 2016-07-25 |
| JP6152850B2 true JP6152850B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=50685471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014530416A Expired - Fee Related JP6152850B2 (ja) | 2012-08-15 | 2012-08-15 | 受熱装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9681591B2 (ja) |
| JP (1) | JP6152850B2 (ja) |
| WO (1) | WO2014027406A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014027405A1 (ja) * | 2012-08-15 | 2014-02-20 | 富士通株式会社 | 受熱装置、冷却装置、及び電子装置 |
| CN107210278B (zh) * | 2015-01-22 | 2020-06-26 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP6623940B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2019-12-25 | 富士通株式会社 | 熱試験方法および熱試験プログラム |
| US10462941B2 (en) | 2017-11-06 | 2019-10-29 | Caterpillar Inc. | Heat sink assembly |
| JP6939507B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2021-09-22 | 富士通株式会社 | 情報処理装置及び情報処理装置の冷却方法 |
| JP7139656B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-09-21 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
| JP6641050B1 (ja) * | 2019-04-03 | 2020-02-05 | 株式会社日立パワーソリューションズ | 冷却システム |
| JP6930794B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-09-01 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
| JP7156706B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2022-10-19 | Necプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム、電子機器 |
| TWI742974B (zh) * | 2020-12-25 | 2021-10-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 散熱裝置 |
| CN115474396A (zh) | 2021-05-25 | 2022-12-13 | 冷王公司 | 电力装置和冷却板 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01123972A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Nec Corp | 電子装置の冷却方式 |
| US5406807A (en) | 1992-06-17 | 1995-04-18 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for cooling semiconductor device and computer having the same |
| JPH064179A (ja) | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2001035981A (ja) | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Toshiba Corp | 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置 |
| US6926070B2 (en) * | 2002-03-22 | 2005-08-09 | Intel Corporation | System and method for providing cooling systems with heat exchangers |
| US7559356B2 (en) * | 2004-04-19 | 2009-07-14 | Eksident Technologies, Inc. | Electrokinetic pump driven heat transfer system |
| JP2006179771A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電気デバイス及び冷却ジャケット |
| JP5114967B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2013-01-09 | 富士電機株式会社 | 冷却装置および半導体電力変換装置 |
| JP2009075801A (ja) | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Alps Electric Co Ltd | 液冷システム |
| US8387249B2 (en) * | 2007-11-19 | 2013-03-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack |
| US20090200007A1 (en) * | 2008-02-13 | 2009-08-13 | Lockheed Martin Corporation | Heat exchanger having temperature-actuated valves |
| US8081478B1 (en) * | 2008-12-09 | 2011-12-20 | Lockheed Martin Corporation | Fluid cooled electronics module cover |
| JP5531571B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 機能拡張ユニットシステム |
| JP2012099694A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
-
2012
- 2012-08-15 JP JP2014530416A patent/JP6152850B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-15 WO PCT/JP2012/070756 patent/WO2014027406A1/ja not_active Ceased
-
2015
- 2015-02-02 US US14/611,577 patent/US9681591B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014027406A1 (ja) | 2014-02-20 |
| US9681591B2 (en) | 2017-06-13 |
| JPWO2014027406A1 (ja) | 2016-07-25 |
| US20150146376A1 (en) | 2015-05-28 |
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| Date | Code | Title | Description |
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