TW201504792A - 循環散熱模組 - Google Patents

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Abstract

一種循環散熱模組，用以移除發熱元件產生的熱，並包括至少一本體及至少一傳導管路。本體包括腔室及導熱部。腔室充填流體並具有擋牆以將腔室區分成相互連通的第一及第二隔間。第一隔間具有第一出口，第二隔間具有第一入口。導熱部用以傳導來自發熱元件產生的熱。傳導管路具有第一端、第二端以及熱交換段。流體能夠在吸收導熱部的熱之後，藉由壓力差推動進入熱交換段，然後在冷卻之後再藉由壓力差流回腔室。

Description

循環散熱模組
本發明是有關於一種循環散熱模組，且特別是有關於一種利用流體吸收熱的循環散熱模組。
隨著科技的進步，可攜式電子裝置朝向輕薄化的方向發展。例如是輕薄型筆記型電腦、平板電腦(Tablet PC)或是智慧型行動電話(Smart Phone)等，其輕薄的外型相當適合使用者隨身攜帶與操作。以平板電腦為例，平板電腦具有體積小及重量輕的特點，對於使用者在隨身攜帶上相當地方便。為了提升平板電腦的處理效率，主機板的中央處理器的效能也隨之提升。當中央處理器在執行較高性能需求的操作時，容易產生大量的熱能，且為了避免這些熱能影響中央處理器的運作，在筆記型電腦內部常設置散熱系統，以將這些發熱元件產生的熱移除。
一般而言，散熱系統包括氣冷式散熱系統以及水冷式散熱系統，其中以水冷式散熱系統的效率較佳。水冷式之循環散熱模組是利用導熱裝置(thermal contact)直接接觸發熱元件 (例如是中央處理器)之背面，並以冷卻管路(coolant pipe)對應連接導熱裝置以及熱交換器(Heat Transfer)之內部管路，以使熱能經由循環水流而傳導至熱交換器，來達到水冷式散熱的目的。然而，隨著筆記型電腦的空間限制增加，熱交換器的體積過大，不適用於筆記型電腦之中。因此，如何在有限空間中配置水冷式散熱系統成為一項中要的課題。
本發明提供一種循環散熱模組，能夠藉由流體吸收發熱元件所產生的熱，並在遠離本體冷卻後再流回循環散熱模組。
本發明的循環散熱模組，用以移除電路板的發熱元件產生的熱，循環散熱模組包括至少一本體及至少一傳導管路。本體包括至少一腔室及導熱部。腔室位於本體內。腔室充填流體並具有擋牆以將腔室區分成相互連通的第一隔間及第二隔間。第一隔間具有第一出口，第二隔間具有第一入口。流體適於在該第一隔間及該第二隔間之間流動。導熱部與腔室內的至少一第一側壁接觸並用以傳導來自發熱元件產生的熱。傳導管路具有第一端、第二端以及熱交換段。第一端連通第一出口，第二端連通第一入口。熱交換段連接第一端及第二端。腔室內的流體在吸收自第一側壁傳遞的熱之後，藉由壓力差推動以通過第一出口進入傳導管路的熱交換段，並在冷卻之後再藉由壓力差推動以經由第一入口流回腔室。
基於上述，在本發明的循環散熱模組中，流體在本體的腔室內流動。本體的導熱部能夠吸收發熱元件產生的熱，並傳遞熱至流體。流體吸收發熱元件產生的熱之後，從第一隔間內的第一出口離開本體並進入熱交換段，流體在熱交換段冷卻之後能夠再從第一入口流入第二隔間以回到本體。因此，本發明的散熱裝置能夠降低水冷式散熱系統的體積，更適合應用在薄型化的筆記型電腦或平板電腦。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧發熱元件
20‧‧‧流體
100、200a、200b‧‧‧循環散熱模組
110、210a、210b‧‧‧本體
111‧‧‧第一側壁
111a、211a、211b‧‧‧第二側壁
111b、217a、217b‧‧‧底部側壁
112、212a、212b‧‧‧腔室
112a‧‧‧第一隔間
112b‧‧‧第二隔間
112c‧‧‧第一出口
112d‧‧‧第一入口
114、214‧‧‧導熱部
116、216a‧‧‧擋牆
118、218a‧‧‧狹縫通道
120、220a、220b‧‧‧傳導管路
122‧‧‧第一端
124‧‧‧第二端
126‧‧‧熱交換段
230‧‧‧延伸件
A1、A2‧‧‧夾角
L1、L2‧‧‧液面線
圖1A為本發明的一實施例的循環散熱模組的示意圖。
圖1B為圖1A沿線I-I的剖面圖。
圖1C為圖1B的局部放大圖。
圖2A為本發明的一實施例的循環散熱模組的示意圖。
圖2B為圖2A沿線I-I的剖面圖。
圖2C為圖2A的循環散熱模組設置於電子裝置內的示意圖。
圖3為圖2C的循環散熱模組於使用狀態的示意圖。
圖1A為本發明的一實施例的循環散熱模組的示意圖。圖 1B為圖1A沿線I-I的剖面圖。圖1C為圖1B的局部放大圖。請參考圖1A、圖1B及圖1C，，本實施例的循環散熱模組100，用以移除電路板10的發熱元件12產生的熱，循環散熱模組100包括至少一本體110及至少一傳導管路120。本體110包括位於本體110內的腔室112及導熱部114。腔室112充填流體20並具有擋牆116以將腔室112區分成相互連通的第一隔間112a及第二隔間112b。第一隔間112a具有第一出口112c，第二隔間112b具有第一入口112d。流體20適於在第一隔間112a及第二隔間112b之間流動。導熱部114與腔室112內的至少一第一側壁111接觸並用以傳導來自發熱元件12產生的熱。
傳導管路120具有第一端122、第二端124以及熱交換段126。第一端122連通第一出口112c，第二端124連通第一入口112d。熱交換段126連接第一端122及第二端124。流體20在吸收自第一側壁111傳遞的熱之後，藉由壓力差推動以通過第一出口112c進入傳導管路120的熱交換段124，並在冷卻之後再藉由壓力差推動以經由第一入口112d流回第二隔間112b。
請繼續參考圖1B及圖1C，本實施例的循環散熱模組100可以是應用於平板電腦等電子裝置中的電路板10上，電路板10上的發熱元件12例如是中央處理器(CPU)。熱交換段126可以是遠離電路板10並且靠近電子裝置的外圍。在腔室112內，擋牆116自腔室112中的第二側壁111a凸伸，以將各腔室112區分成相互連通的第一隔間112a及第二隔間112b。此外，在循環散熱模 組100中，腔室112內的擋牆116不但將腔室112分隔出第一隔間112a及第二隔間112b，更與腔室112內的側壁共構狹縫通道118。另外，為了限制流體20流動方向，避免流體20從第一隔間112a流回第二隔間112b。在第二隔間112b靠近連接狹縫通道118的位置，其截面積為漸縮的設計，即為越靠近狹縫通道118，第二隔間112b的截面積就會縮小，以增加流體20的流速。在本實施例中，與擋牆116共構狹縫通道118的側壁可為本體110的側壁或導熱部114。舉例而言，在循環散熱模組100中，擋牆116與底部側壁111b共構狹縫通道118。然而，本發明並不限於此。
當發熱元件12的熱被傳遞至導熱部114時，腔室112內的流體20能夠吸收導熱部114所傳導的熱並在被汽化之後，通過第一出口112c進入傳導管路120的熱交換段126，並在冷卻凝結成液相之後經由第一入口112d流回第二隔間112b。因此，本實施例的散熱裝置100的體積能夠被降低，且不須在外部設置散熱孔，更適合應用在薄型化的筆記型電腦或平板電腦。此外，本實施例的循環散熱模組100是利用流體20吸收傳送至導熱部114的熱，再被汽化產生流動循環，更能夠避免散熱的噪音問題。
在圖1A及圖1B中，為了增進散熱效能，多個循環散熱模組100可對稱地並排設置成為散熱系統，以使電子裝置於不同操作狀態下能有效散熱。然而，本發明並不限於相同外型的循環散熱模組100可相鄰地設置。舉例而言，在本發明其他未繪示的實施例中，當循環散熱模組設為多個設置時，這些循環散熱模組 100的腔室及傳導管路中的流體循環互為獨立。循環散熱模組的腔室的排列可為平行排列、交錯排列、田字形排列、多邊形排列等，並非僅限於圖中平行排列方式。以下再舉一實施例說明圖1A的實施例可應用的變化。
圖2A為本發明的一實施例的循環散熱模組的示意圖。圖2B為圖2A沿線I-I的剖面圖。圖2C為圖2A的循環散熱模組設置於電子裝置內的示意圖。請參考圖2A至圖2C，在本實施例中，擋牆213a、213b材質與圖1A所繪示實施例相同，本發明在此不再贅述。電子裝置是藉由兩個形狀互補的循環散熱模組200a、200b共構的散熱系統進行散熱。詳細而言，在圖2B中，循環散熱模組200a的第一側壁211a與腔室212a內與第一側壁211a連接的底部側壁217a形成夾角A1，且夾角A1為銳角。相對地，與循環散熱模組200a互補的循環散熱模組200b的第一側壁211b與底部側壁217b同樣形成夾角A2，但循環散熱模組200b的夾角A2為鈍角。
在圖2C中，循環散熱模組200a、200b共構導熱部214且共用單一個延伸件230，且循環散熱模組200a、200b的導熱部214的凹槽同樣為共構的形式，延伸件230被容置至於凹槽內。換言之，循環散熱模組200a、200b能夠藉由延伸件230自本體210a、210b向外延伸以接觸發熱元件12，使得循環散熱模組200a、200b能夠不須設置在電路板10上，以增加電子裝置內空間配置的彈性。在本實施例中，延伸件230與本體210a、210b為不同的構件相互固定，然而，本發明並不限於此，在本發明其他未繪示的實 施例中，本體與延伸件也可以是共構在一起的構件。循環散熱模組200a、200b的本體210a、210b的材質可以是金屬，並且以鑄造(Die-casting)的方式製作成形。然而，本發明在此並不加以限制。
圖3為圖2C的循環散熱模組於使用狀態的示意圖。請繼續參考圖2B及圖3，在圖2B中，液面線L1示意流體20分別充填於循環散熱模組200a、200b內的液面高度。當循環散熱模組200a、200b於橫擺狀態時(如圖2B所示)，流體20填滿本體並且充填了部分的傳導管路220a、220b，以確保流體20能夠進行氣液向的單向循環。在本實施例中，流體20的體積為腔室212a、212b的體積及傳導管路220a、220b的體積的總和的30%以上。較佳地，流體的體積為腔室212a、212b的體積及傳導管路220a、220b的體積的總和的50%。然而，本發明在此並不加以限制。
上述的流體20充填量更能夠確保當循環散熱模組200a、200b旋轉直立如圖3所示時，例如是當電子裝置於直立狀態使用時，腔室內的流體20能夠分別淹沒第一腔室212a內的狹縫通道218a的開口。換言之，位於較低處的流體20仍可持續地填滿所對應的傳導管路220a，且流體20的液面線高於擋牆216a與腔室212a構成的狹縫通道218a的開口，使得腔室212a的流體20仍然可在導熱部214吸收發熱元件12的熱之後，吸收導熱部214的熱並被汽化進入傳導管路220a進行冷卻。
綜上所述，在本發明的循環散熱模組中，流體在本體的 腔室內流動。本體的導熱部能夠傳導發熱元件產生的熱，並傳遞至流體。在流體吸收發熱元件產生的熱之後，被汽化的流體能夠從第一隔間內的第一出口離開本體並進入熱交換段，流體在熱交換段冷卻之後能夠再從第一入口流入第二隔間以回到本體。因此，本發明的散熱裝置能夠降低水冷式散熱系統的體積，更適合應用在薄型化的筆記型電腦或平板電腦。此外，本實施例的循環散熱模組是利用流體吸收傳送至導熱部的熱，再被汽化產生流動循環，更能夠避免散熱的噪音問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
20‧‧‧流體
100‧‧‧循環散熱模組
110‧‧‧本體
111‧‧‧第一側壁
111a‧‧‧第二側壁
111b‧‧‧底部側壁
112‧‧‧腔室
112a‧‧‧第一隔間
112b‧‧‧第二隔間
112c‧‧‧第一出口
112d‧‧‧第一入口
114‧‧‧導熱部
116‧‧‧擋牆
118‧‧‧狹縫通道
120‧‧‧傳導管路
122‧‧‧第一端
124‧‧‧第二端
126‧‧‧熱交換段
L1‧‧‧液面線

Claims (8)

  1. 一種循環散熱模組，用以移除一電路板的一發熱元件產生的熱，該循環散熱模組包括：至少一本體，包括：至少一腔室，位於該本體內，該腔室充填一流體並具有一擋牆，以將該腔室區分成相互連通的一第一隔間及一第二隔間，該第一隔間具有一第一出口，該第二隔間具有一第一入口，該流體適於在該第一隔間及該第二隔間之間流動；以及一導熱部，與該腔室內的至少一第一側壁接觸並用以傳導來自該發熱元件產生的熱；以及至少一傳導管路，具有一第一端、一第二端以及一熱交換段，該第一端連通該第一出口，該第二端連通該第一入口，該熱交換段連接該第一端及該第二端，該腔室內的該流體在吸收自該第一側壁傳遞的熱之後，藉由壓力差推動以通過該第一出口進入該傳導管路的該熱交換段，並在冷卻之後再藉由壓力差推動以經由該第一入口流回該腔室。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的循環散熱模組，其中該擋牆自該腔室中，相對該第一側壁的一第二側壁凸伸，並與該腔室內的一側壁共構一狹縫通道。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的循環散熱模組，其中該第二隔間連接該狹縫通道前的截面積漸縮。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的循環散熱模組，其中當該循環散熱模組於直立的狀態時，該腔室內的該流體淹沒該腔室內的該狹縫通道。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的循環散熱模組，其中該流體的體積為該腔室的體積及該傳導管路的體積的總和的30%以上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的循環散熱模組，其中該流體的體積為該腔室的體積及該傳導管路的體積的總和的50%。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的循環散熱模組，其中該第一側壁與該腔室內與該第一側壁連接的一底部側壁形成一夾角。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的循環散熱模組，更包括一延伸件，該導熱部具有一凹槽以容置該延伸件，該延伸件接觸該發熱元件，以將該發熱元件產生的熱傳遞至該導熱部。
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