JP6140414B2 - 部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラム - Google Patents

Description

本発明は、部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムに関する。

従来、部品管理装置としては、生産に必要となるデータを保存し生産計画と出材データとを提供するサーバを備え、生産計画と出材データとを受信し生産ラインの効率を考慮して生産計画を再立案し、再立案された生産計画を実施した場合に生産ラインを構成するマシンの部品切れ停止を予測し、部品補充時刻を作業者へ通知するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、生産ラインの生産進捗情報を入手し、マシンの部品消費量実績データに基づいて部品切れ時刻を予測することにより、生産ラインを構成するマシンの部品切れ時刻を精度よく予測するとともに、プリント板ユニットの生産を好適に行うことができるものとしている。

特開２０００−１０１２９１号公報

しかしながら、この特許文献１に記載された部品管理装置では、部品切れ時刻を予測することができても、その他の部品切れの情報などについては考慮されていなかった。例えば、多品種少量生産を行う場合には、その生産に必要な数量だけの部品を準備するという形式で運用することがある。このような場合には、部品切れ時刻の予測だけでは、適切な部品の補充ができない場合があった。

本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、１以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の部品を管理するに際して、より適切な部品の補充を実行することができる部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムを提供することを主目的とする。

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本発明の部品管理装置は、
１以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理装置であって、
前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、生産完了までに必要な完了部品数とに基づいて、不足部品数を求める部品数取得手段と、
前記求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力する出力手段と、
を備えたものである。

この部品管理装置は、１以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の部品を管理する処理を行う。この部品管理装置では、配置処理装置に準備されている準備部品数と、生産完了までに必要な完了部品数とに基づいて、不足部品数を求め、この求めた不足部品数を部品の補充準備の指示として出力する処理を実行する。そして、出力された不足部品数を使用者が確認するのである。このように、不足部品数により、部品の補充数が把握できるため、より適切な部品の補充を実行することができる。ここで、「部品」は、電子部品であるものとしてもよいし、「部材」は基板であるものとしてもよい。また、完了部品数とは、全部材の配置処理の完了までに要するその部品の部品数をいい、例えば、部材上に配置するその部品の最低限必要となる部品数である必要部品数と、何らかの異常で部材上に配置できない部品数であるエラー部品数との和により求められる部品数である。また、準備部品数とは、その部品を予め準備しておく部品数をいい、例えば、部材上に配置するその部品の最低限必要となる部品数である必要部品数、又は、この必要部品数に、何らかの異常により部材上に配置できないと予想される予備部品数を加えて求めた部品数としてもよい。

本発明の部品管理装置において、前記部品数取得手段は、前記部材上に前記部品を配置した消費部品数と前記部材上に配置できなかった部品数であるエラー部品数との関係を含む実績情報を取得し、前記実績情報に基づき生産完了までに要する予測部品数を求め、該求めた予測部品数を加味して前記不足部品数を求めるものとしてもよい。こうすれば、実績情報に応じて予測部品数を加味して不足部品数が求められるため、例えば、不足部品数が出力されたあと生産完了までの間に生じうるエラー部品数も含めて不足部品数を出力可能になる。したがって、更なる部品の補充処理の発生を抑制することができ、より適切な部品の補充を実行することができる。このとき、前記部品数取得手段は、前記実績情報に基づき不足部品数の出力時から生産完了までに要する予測部品数を求めるものとしてもよい。

本発明の部品管理装置において、前記準備部品数には、所定の予備部品数が含まれており、前記完了部品数には、前記部材上に配置できなかった部品数であるエラー部品数が含まれており、前記部品数取得手段は、前記予備部品数と前記エラー部品数とを比較することにより前記不足部品数を求めるものとしてもよい。即ち、準備部品数として予備部品数を用い、完了部品数としてエラー部品数を用いて不足部品数を求めるのである。こうすれば、比較的簡単な処理により、不足部品数を求めることができる。

本発明の部品管理装置において、前記準備部品数には、所定の予備部品数が含まれており、前記予備部品数は、前記部材上に前記部品を配置した消費部品数と前記部材上に配置できなかった部品数であるエラー部品数との関係を含む実績情報に基づいて定められているものとしてもよい。こうすれば、実績に応じてより適切な予備部品数を定めることができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。

本発明の部品管理装置において、前記出力手段は、残りの部材を処理する残時間が前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間に至ると前記不足部品数を出力するものとしてもよい。こうすれば、補充時間に応じて定められた判定時間に至ってから不足部品数を出力するから、できるだけ遅いタイミングで不足部品数を出力することにより、部品の補充頻度をより低減することができ、より適切な部品の補充を実行することができる。

本発明の部品管理装置は、前記不足部品数に応じて不足の影響を受ける前記部材の処理時間を加味して、前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間を設定する設定手段、を備え、前記出力手段は、残りの部材を処理する残時間が前記設定した判定時間に至ると前記不足部品数を出力するものとしてもよい。こうすれば、不足部品数に応じて不足の影響を受ける部材の処理時間を判定時間に加味することにより、できるだけ部品の補充に間に合うよう不足部品数を出力することができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。

あるいは、本発明の部品管理装置において、前記出力手段は、前記不足部品数に応じて不足の影響を受ける前記部材の処理時間を加味して残りの部材を処理する残時間を求め、該求めた残時間が前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間に至ると前記不足部品数を出力するものとしてもよい。こうすれば、不足部品数に応じて不足の影響を受ける部材の処理時間を残時間に加味することにより、できるだけ部品の補充に間に合うよう不足部品数を出力することができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。

本発明の部品管理装置は、前記出力された不足部品数を使用者に報知する報知手段、を備えたものとしてもよい。こうすれば、不足部品数を使用者に報知することができる。ここで、報知手段は、例えば、画面を表示出力することによって使用者に不足部品数を報知するものとしてもよいし、音声を出力することによって使用者に不足部品数を報知するものとしてもよいし、印刷物を印刷出力することにより使用者に不足部品数を報知するものとしてもよい。

本発明の部品管理方法は、
１以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理方法であって、
（ａ）前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、生産完了までに必要な完了部品数とに基づいて、不足部品数を求めるステップと、
（ｂ）前記ステップ（ａ）で求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力するステップと、
を含むものである。

この部品管理方法では、上述した部品管理装置と同様に、不足部品数の出力により、部品の補充数が把握できるため、より適切な部品の補充を実行することができる。なお、この部品管理方法において、上述した部品管理装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した部品管理装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。

本発明のプログラムは、上述した部品管理方法のステップを１以上のコンピューターが実行するものである。このプログラムは、コンピューターが読み取り可能な記録媒体（例えばハードディスク、ＲＯＭ、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤなど）に記録されていてもよいし、伝送媒体（インターネットやＬＡＮなどの通信網）を介してあるコンピューターから別のコンピューターへ配信されてもよいし、その他どのような形で授受されてもよい。このプログラムを１つのコンピューターに実行させるか又は複数のコンピューターに各ステップを分担して実行させれば、上述した部品管理方法の各ステップが実行されるため、この方法と同様の作用効果が得られる。

本発明の電子部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図。 本発明の部品実装処理装置２０の構成の概略を示す構成図。 本発明の部品管理装置５０の構成の概略を示す構成図。 部品管理情報６１及び実績情報６２の説明図。 実装準備処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 実装実行処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 部品管理処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 ディスプレイ６４に表示される不足情報画面７１の説明図。 別の部品管理処理ルーチンの一例を示すフローチャート。

次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である電子部品実装システム１０の構成の概略を示す構成図である。また、図２は、本発明の一実施形態である部品実装処理装置２０の構成の概略を示す構成図である。また、図３は、本発明の一実施形態である部品管理装置５０の構成の概略を示す構成図である。電子部品実装システム１０は、生産エリア１１内に設置された複数の部品実装処理装置２０と、ＬＡＮ１４により各部品実装処理装置２０に接続された部品管理装置５０と、を備えている。この部品実装処理装置２０は、１以上の電子部品を基板（部材）上に配置する実装処理（配置処理）を実行する装置である。また、保管エリア１２には、電子部品を収容し部品実装処理装置２０に装着されるリール４５を保管するリール保管庫１５や、電子部品を収容し部品実装処理装置２０に装着されるトレイ４６を保管するトレイ保管庫１６などがあり、電子部品の予備が保管されている。また、電子部品によっては、部品実装処理装置２０の傍に設けられた臨時保管場１８にリール４５などが保管されている場合もある。部品実装処理装置２０において、電子部品が不足した際には、保管エリア１２のリール保管庫１５やトレイ保管庫１６、臨時保管場１８などに保管されている予備の部品を運び、これを部品実装処理装置２０に装着する。

部品実装処理装置２０は、図２に示すように、様々な電子部品を収容したリール４５やトレイ４６を装着した複数の実装機２１が接続されており、基板を搬送すると共に電子部品を実装する実装ラインとして構成されている。この実装機２１は、装置全体の制御を司る実装機コントローラー２２と、基板の搬送及び固定を実行する基板処理ユニット３０と、電子部品を基板に配置する処理を実行する吸着処理ユニット３３と、リール４５やトレイ４６に収容された電子部品を所定の吸着位置へ供給する供給ユニット３７と、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネル４０と、吸着ノズル３６に吸着された電子部品を撮影する部品カメラ２８と、を備えている。なお、ここでは説明の便宜のため、リール４５及びリール供給部３８と、トレイ４６及びトレイ供給部３９との両方を備えた実装機２１として説明するが、リール４５及びトレイ４６のうち少なくとも一方を装着して電子部品を供給するものとしてもよい。

実装機コントローラー２２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この実装機コントローラー２２は、基板処理ユニット３０や吸着処理ユニット３３、供給ユニット３７、操作パネル４０、部品カメラ２８などにバス２９によって電気的に接続されている。この実装機コントローラー２２は、基板処理ユニット３０や吸着処理ユニット３３、供給ユニット３７を制御する信号を出力したり、操作パネル４０に表示データを出力したりする。また、この実装機コントローラー２２は、部品カメラ２８での撮影画像や操作パネル４０に入力されたデータなどを入力する。

また、実装機２１は、実装機コントローラー２２の機能ブロックとして、吸着ノズル３６に吸着された電子部品の状態を判定するエラー判定部２５と、実装機２１に関する情報を部品管理装置５０など外部へ出力する情報出力部２６と、実装機２１に関する情報を表示部４１に表示出力する表示制御部２７などを備えている。エラー判定部２５は、部品カメラ２８に撮影された画像と、予め登録された電子部品の画像データとを照合することにより、吸着された電子部品の形状や吸着状態を判定する機能を有している。このエラー判定部２５は、撮影画像と登録画像との照合ができない場合は、電子部品の形状や吸着状態が異常（エラー）であると判定する。情報出力部２６は、実装機２１の状態や、生産処理の進捗状態などの情報を部品管理装置５０などの外部機器へ出力する機能を有している。情報出力部２６は、例えば、実装処理中での部品実装処理装置２０での電子部品の実装が完了した枚数である完了基板枚数Ｆ、各々の部品について現時点で基板上に配置できた部品数である消費部品数Ｃｉ、及び各々の部品について現時点で基板上に配置できなかった（即ちエラーとなった）部品数であるエラー部品数Ｅｉなどの情報を生産処理の進捗状態として部品管理装置５０へ出力する。表示制御部２７は、実装機２１の状態や、生産処理の進捗状態などの情報を表示部４１へ表示出力させる機能を有している。

基板処理ユニット３０は、電子部品を配置する所定の配置位置まで基板を搬送する基板搬送部３１と、搬送された基板を配置位置で固定する基板保持部３２とを備えている。基板搬送部３１は、例えば、ベルトコンベアにより基板を搬送する装置として構成されており、１対のサイドフレームの各々に設けられたガイド部材と、１対のサイドフレームの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。基板保持部３２は、所定の配置位置ごとに配設されており、例えば、基板を下方から支持する支持装置と、基板の縁部をクランプするクランプ装置とを備えている。

吸着処理ユニット３３は、ノズルヘッド３５を移動処理するヘッド移動部３４と、ヘッド移動部３４に搭載されたノズルヘッド３５と、ノズルヘッド３５に搭載されＺ軸方向に移動可能な吸着ノズルと、を備えている。ヘッド移動部３４は、図示しないＸ方向スライダによってＸ方向に移動可能であると共に、図示しないＹ方向スライダによってＹ方向に移動可能となっている。このヘッド移動部３４にはノズルヘッド３５が搭載されており、ヘッド移動部３４がＸＹ方向に移動するのに伴ってノズルヘッド３５もＸＹ方向に移動する。ノズルヘッド３５は、Ｚ軸モータ（図示せず）を内蔵し、Ｚ軸方向のボールネジ（図示せず）に取り付けられた吸着ノズル３６の高さをＺ軸モータによって調整するものである。なお、ＸＹ方向は、水平面内で直交する２軸の方向をいい、Ｚ軸は、垂直方向の軸をいう。吸着ノズル３６は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。この吸着ノズル３６には、図示しない配管が接続されており、ノズル先端に部品を吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、ノズル先端に吸着している部品を離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。なお、吸着ノズル３６は、部品の大きさや形状に合ったものに交換することができる。部品カメラ２８は、画像データを撮影可能なデジタルカメラであり、吸着ノズル３６に吸着した状態の電子部品を撮影可能であるノズルヘッド３５の所定位置に配設されている。

供給ユニット３７は、リール４５のから電子部品を供給するリール供給部３８と、トレイ４６に収容された電子部品を供給するトレイ供給部３９とを備えている。リール供給部３８は、リール４５を装着する装着部と、巻回されたリールからテープを吸着位置まで送り出すテープフィーダー部と、電子部品が取り出されたテープを切断除去する切断部とを備えている。このリール供給部３８により、リール４５に収容された電子部品が、吸着ノズル３６により吸着される所定の吸着位置まで送り出される。トレイ供給部３９は、トレイ４６を複数収容したマガジンカセットを装着する装着部と、装着部に装着されたマガジンカセットから所望のトレイ４６を送り出すトレイ移動部とを備えている。このトレイ供給部３９により、トレイ４６に収容された電子部品が、吸着ノズル３６により吸着される所定の吸着位置まで送り出される。

操作パネル４０は、画面を表示する表示部４１と、作業者からの入力操作を受け付ける操作部４２とを備えている。表示部４１は、液晶ディスプレイとして構成されており、実装機２１の作動状態や設定状態を画面表示する。操作部４２は、カーソルを上下左右に移動させるカーソルキー、入力をキャンセルするキャンセルキー，選択内容を決定する決定キーなどを備えており、作業者の指示をキー入力できるようになっている。

リール４５は、電子部品を収容する収容部が形成されたテープを巻回した部材であり、この収容部に電子部品を収容している。リール４５は、リール供給部３８の装着部に装着され、テープが送り出されて収容部に収容された電子部品がノズルヘッド３５により吸着可能となる。このリール４５には、図示しない個別の識別番号（例えばバーコード）が付与されており、この識別番号を用いて管理されている。トレイ４６は、樹脂を用いて外形が略矩形に形成され、多数の矩形のポケットが形成されており、このポケットに電子部品を収容している。トレイ４６は、押さえ金具によりパレットに取り付けられており、このパレットがマガジンカセット（図示せず）に収容されている。このマガジンカセットからパレットが引き出されることにより、トレイ４６に収容された電子部品がノズルヘッド３５により吸着可能となる。このトレイ４６には、図示しない個別の識別番号（例えばバーコード）が付与されており、この識別番号を用いて管理されている。

部品管理装置５０は、電子部品実装システム１０を管理するサーバーとして構成されており、装置全体の制御を司る管理装置コントローラー５２と、各種アプリケーションプログラムや各種データファイルを記憶する記憶部６０と、各種情報を表示するディスプレイ６４と、作業者が各種指令を入力するキーボード及びマウス等の入力装置６５と、部品実装処理装置２０など外部機器と通信を行う通信部６６とを備えている。

管理装置コントローラー５２は、図示しないＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサーとして構成されており、各種処理プログラムなどを記憶したフラッシュメモリーと、一時的にデータを記憶するＲＡＭと、を備えている。この部品管理装置５０は、ディスプレイ６４に表示されたカーソル等をユーザーが入力装置６５を介して入力操作するとその入力操作に応じた動作を実行する機能を有する。この管理装置コントローラー５２は、記憶部６０やディスプレイ６４、入力装置６５、通信部６６などにバス６９によって電気的に接続されている。この部品管理装置５０は、インストールされたプログラムにより部品実装処理装置２０に対して実装処理を指令したり部品実装処理装置２０の情報を表示したりする。管理装置コントローラー５２は、通信部６６を介して部品実装処理装置２０へ情報を出力したり、ディスプレイ６４に表示データを出力したりする。また、この管理装置コントローラー５２は、部品実装処理装置２０から通信部６６を介して情報を入力したり、入力装置６５から信号を入力したりする。通信部６６は、ＬＡＮ１４に接続された外部機器と情報の送受信を行うネットワークインターフェイスである。

記憶部６０は、例えばＨＤＤなど大容量のメモリーであり、部品管理情報６１や、実績情報６２などが記憶されている。図４は、記憶部６０に記憶されている部品管理情報６１及び実績情報６２の説明図である。部品管理情報６１は、これから生産される基板において、基板上に実装される各々の部品に対して、必要部品数Ａｉ、リスクマージン数Ｒｉ（予備部品数）などの部品数、補充時間Ｄｔやサイクル時間Ｃｔなどの関係を対応づけて格納した情報である。また、実績情報６２は、過去の実装処理において、製品として利用された部品数である消費部品数Ｃｉと、製品として利用できなかった部品数であるエラー部品数Ｅｉとの関係を含む情報である。この実績情報６２は、例えば、過去に利用した部品ごとに消費部品数Ｃｉとエラー部品数Ｅｉとの関係を対応付けるものとしてもよいし、過去に生産した基板ごとに消費部品数Ｃｉとエラー部品数Ｅｉとの関係を対応付けるものとしてもよい。この実績情報６２は、過去の全部品の消費部品数Ｃｉと過去の全部品のエラー部品数Ｅｉとの関係を総計値として格納し、過去に生産した基板ごとの部品の消費部品数Ｃｉとエラー部品数Ｅｉとの関係を総合値として格納し、更に、過去に利用した部品ごとの消費部品数Ｃｉとエラー部品数Ｅｉとの関係を格納したデータベースとして構築されている。

ここで、部品管理情報６１で管理している部品数や基板数、時間などの情報について説明する。予定基板枚数Ｂは、生産を行う基板の枚数（例えば１００枚）である。完了基板枚数Ｆは、実装処理中において部品実装処理装置２０での電子部品の実装が完了した基板の枚数である（例えば８０枚）。必要部品数Ａｉは、予定基板枚数Ｂを生産するに際してその部品の最低限必要となる個数であり、１基板あたりに装着されるその部品の個数である装着部品数Ｍｉ（例えば２個／枚）と予定基板枚数Ｂとを乗算して求めることができる。例えば、予定基板枚数Ｂが１００枚、装着部品数Ｍｉが２個／枚であるとき、その部品の必要部品数Ａｉは１００枚×２個／枚＝２００個である。リスクマージン数Ｒｉは、予定基板枚数Ｂを生産するに際して吸着不良や形状不良によりその部品が基板に配置できない部品数を経験的に定めた部品数である。例えば、リスクマージン数Ｒｉは、基板上に電子部品を配置した消費部品数Ｃｉと基板上に配置できなかった部品数であるエラー部品数Ｅｉとの関係を過去の経験に応じて求め、この求めた関係を含む実績情報６２に基づいて定められている。例えば、過去の実績でその部品を２００個基板上に配置した際に（消費部品数Ｃｉ＝２００個）、１０個エラーが生じていた場合（エラー部品数Ｅｉ＝１０個）、新たにその部品を２００個基板上に配置する際にはリスクマージン数を１０個に定めることができる。準備部品数Ｐｉは、部品実装処理装置２０に準備されている部品数であり、必要部品数Ａｉとリスクマージン数Ｒｉとの和をもとにして準備することができる。消費部品数Ｃｉは、ある部品について現時点で基板上に配置できた部品数であり、エラー部品数Ｅｉは含まない。例えば２００個中、１６０個配置できた（消費された）などである。エラー部品数Ｅｉは、ある部品について現時点で基板上に配置できなかった（即ちエラーとなった）部品数である。エラーとしては、予め定められた位置を超えた状態で部品が吸着されてしまった場合や、部品の形状を判定したときに基板上への配置ができない程度の形状不良がある場合などが含まれる。このエラー部品数Ｅｉが大きくなると、保管エリア１２や臨時保管場１８から部品を補充する必要が生じる。不足部品数Ｓｉは、準備部品数Ｐｉでは不足する部品数であり、リスクマージン数Ｒｉとエラー部品数Ｅｉとの差によって求めることができる。例えば、リスクマージン数Ｒｉが１０個、準備部品数が２１０個であり、エラー部品数Ｅｉが１２個であるときは、不足部品数Ｓｉは、１２個−１０個＝２個（２１２個−２１０個＝２個）である。なお、部品管理情報６１での消費部品数Ｃｉ，エラー部品数Ｅｉ及び不足部品数Ｓｉは、実際の生産が開始されたのち、部品の実装処理の状態に合わせて各々更新される。補充時間Ｄｔは、その部品を補充するために作業者が保管エリア１２又は臨時保管場１８へ移動し部品を取り部品実装処理装置２０まで運び部品実装処理装置２０へ装着するために要する時間であり、経験的に求めた所定のリスクマージン時間を含めて各部品ごとに経験的に定められている。各電子部品の保管場所が異なるため、この補充時間Ｄｔは、各部品実装処理装置２０の各部品ごとに各々定められている。サイクル時間Ｃｔは、部品実装処理装置２０においてその部品が基板に配置されてから次の基板に配置されるまでの時間であり、部品実装処理装置２０の動作をシミュレーションして求められている。もしくは、サイクル時間Ｃｔは、部品実装処理装置２０において実際の生産が開始されたのち、部品の実装処理の状態に合わせて計算して求めてもよい。なお、ここでは、説明の便宜のため、エラー部品数などはわかりやすい数で説明しているが、実生産におけるエラー部品数は、５ｐｐｍ以下など、極めて小さい。

また、部品管理装置５０は、管理装置コントローラー５２の機能ブロックとして、不足部品数Ｓｉを求める部品数取得部５５と、不足部品数Ｓｉを表示出力するタイミングを判定する判定時間Ｔｈを設定する判定時間設定部５６と、不足部品数Ｓｉをディスプレイ６４へ表示出力させる出力処理部５７と、を備えている。部品数取得部５５は、部品実装処理装置２０に準備されている準備部品数Ｐｉと生産完了までに必要な完了部品数Ｆｉとに基づいて不足部品数Ｓｉを求める処理を実行する。準備部品数Ｐｉは、必要部品数Ａｉとリスクマージン数Ｒｉとの和により求められる。また、完了部品数Ｆｉは、必要部品数Ａｉとエラー部品数Ｅｉとの和により求められる。部品数取得部５５は、準備部品数Ｐｉの代わりであるリスクマージン数Ｒｉと、完了部品数Ｆｉの代わりであるエラー部品数Ｅｉとの差に基づいて不足部品数Ｓｉを求める処理を行う。判定時間設定部５６は、不足部品数Ｓｉに応じて不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを加味して判定時間Ｔｈを設定する。出力処理部５７は、不足部品数Ｓｉを含む画面をディスプレイ６４へ表示出力させる処理を実行する。

次に、こうして構成された本実施形態の電子部品実装システム１０の動作、特に、部品実装処理装置２０で基板に電子部品を実装する処理について説明する。図５は、部品管理装置５０の管理装置コントローラー５２により実行される実装準備処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図６は、部品実装処理装置２０の備える各実装機２１の実装機コントローラー２２により実行される実装実行処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図７は、部品管理装置５０の管理装置コントローラー５２により実行される部品管理処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。実装準備処理ルーチンは、生産計画に応じて部品実装処理装置２０で必要な部品などの情報を設定するルーチンである。このルーチンは、記憶部６０に記憶され、作業者により、実装準備処理の実行入力が行われたのち、実行される。

このルーチンが実行されると、部品管理装置５０の管理装置コントローラー５２は、予定基板枚数Ｂと、複数ある電子部品について、各々の１基板あたりの装着部品数Ｍｉとを取得し、記憶部６０の部品管理情報６１に格納する（ステップＳ１００）。この処理では、基板の設計図面のデータを取得すると共にそのデータを解析することにより、配置されるすべての電子部品の種類、及びその個数を取得するものとする。あるいは、作業者の操作部４２の操作により、予定基板枚数Ｂと電子部品の種類とその装着部品数Ｍｉとを取得するものとしてもよい。次に、各電子部品の必要部品数Ａｉを計算し、部品管理情報６１に格納する（ステップＳ１１０）。必要部品数Ａｉは、予定基板枚数Ｂと装着部品数Ｍｉとを乗算することにより求めることができる。この必要部品数Ａｉは、エラーとなる部品数を除き、予定基板枚数Ｂを生産するに際して最低限必要となるその電子部品の個数である。

次に、管理装置コントローラー５２は、リスクマージン数Ｒｉの設定処理を実行する（ステップＳ１２０）。リスクマージン数Ｒｉは、過去における基板上に電子部品を配置した消費部品数Ｃｉと基板上に配置できなかった部品数であるエラー部品数Ｅｉとの関係を含む実績情報６２に基づいて定めるものとする。例えば、該当する電子部品のエラー率を実績情報６２から取得し、このエラー率と今回の必要部品数Ａｉとを乗算することにより求めることができる。このとき、小数点以下は切り上げしてリスクマージン数Ｒｉを求めるものとしてもよい。管理装置コントローラー５２は、このリスクマージン数Ｒｉを各電子部品ごとに設定し、部品管理情報６１に格納するものとした。

次に、管理装置コントローラー５２は、各電子部品の準備部品数Ｐｉを算出し、部品管理情報６１に格納する（ステップＳ１３０）。準備部品数Ｐｉは、必要部品数Ａｉとリスクマージン数Ｒｉとの和により求めることができる。この準備部品数Ｐｉは、予定基板枚数Ｂの生産を行うときにその電子部品を準備する実際の個数である。続いて、各電子部品の補充時間Ｄｔ及びサイクル時間Ｃｔを取得し、部品管理情報６１に格納し（ステップＳ１４０）、このルーチンを終了する。ここでは、作業者が操作部４２を操作することにより入力された値を取得するものとする。作業者は、その部品を補充するために要する時間であり各部品ごとに経験的に定められた補充時間Ｄｔと、基板に配置されたのち次の基板に配置されるまでの時間を経験的に定めたサイクル時間Ｃｔとを入力するものとする。こうして、基板生産に必要な情報を取得し、生産準備を行うのである。なお、作業者は、実装処理を実行する前に、部品管理情報６１に格納された各情報を画面表示させ、このルーチンで設定された各種の電子部品について例えば準備部品数に予備数（例えば数個）加えた数を準備し、準備部品数の各電子部品を部品実装処理装置２０に装着する作業を行う。

次に、部品実装処理装置２０による、基板上へ各電子部品を配置する処理について説明する。図６に示す実装実行処理ルーチンは、各実装機２１の実装機コントローラー２２に記憶されており、各実装機２１により実行される。このルーチンは、基板処理ユニット３０、吸着処理ユニット３３及び供給ユニット３７などや、エラー判定部２５、情報出力部２６及び表示制御部２７などの機能を利用して実行するものとする。このルーチンが実行されると、実装機２１の実装機コントローラー２２は、まず基板の搬送及び固定処理を実行する（ステップＳ２００）。この処理では、基板を所定の配置位置まで基板搬送部３１により搬送し、基板保持部３２により配置位置で固定する処理を実行する。次に、基板上に配置する部品があるか否かを、供給ユニット３７からの信号に基づいて判定する（ステップＳ２１０）。ここでは、供給ユニット３７にリール４５やトレイ４６などが装着されているか、装着されたリール４５やトレイ４６に電子部品が収容されているか否かを、各種センサーからの信号に基づいて判定するものとした。ステップＳ２１０で、配置する部品がないときには、部品の補充を要する情報をエラー表示として表示部４１に表示させ（ステップＳ２２０）、ステップＳ２１０以降の処理を実行する。即ち、部品が補充されるまで待機する。

一方、ステップＳ２１０で配置する部品があるときには、実装機コントローラー２２は、電子部品の吸着処理を実行する（ステップＳ２３０）。ここでは、供給ユニット３７によりリール４５又はトレイ４６を送り出す処理を行い、電子部品を所定の吸着位置に移動させたのち、吸着処理ユニット３３により、基板に配置する電子部品が存在する位置である吸着位置へノズルヘッド３５を移動させ、負圧を供給して電子部品を吸着ノズル３６へ吸着させる処理を行う。次に、吸着した電子部品の画像を取得し（ステップＳ２４０）、吸着された電子部品に異常があるか否かを判定する（ステップＳ２５０）。電子部品の画像の取得は、部品カメラ２８で撮影した画像を入力することにより行うものとした。また、異常の判定は、例えば、部品カメラ２８に撮影された画像と、予め登録された電子部品の画像データとを照合することにより、吸着された電子部品の形状や吸着状態を判定する。

ステップＳ２５０で吸着した部品に異常がないときには、実装機コントローラー２２は、吸着した電子部品を基板に配置する処理を実行する（ステップＳ２６０）。ここでは、吸着した部品が配置される基板の配置位置にノズルヘッド３５を移動させ、吸着ノズル３６に正圧を供給して基板上に電子部品を配置する。続いて、配置した電子部品の消費部品数Ｃｉを１インクリメントし、この消費部品数Ｃｉを部品管理装置５０へ出力する（ステップＳ２７０）。これを受けた部品管理装置５０では、該当する電子部品の部品管理情報６１の消費部品数Ｃｉが更新される。続いて、現基板の実装処理が完了したか否かを、この実装機２１がこの基板に配置するすべての部品を配置したか否かに基づいて判定し（ステップＳ２８０）、現基板の実装処理が完了していないときには、ステップＳ２１０以降の処理を実行する。即ち、次の電子部品の吸着配置処理を、現基板の実装処理が完了するまで繰り返し実行する。

一方、ステップＳ２５０で吸着した電子部品に形状異常又は吸着異常などの異常があるときには、実装機コントローラー２２は、吸着した電子部品を所定の廃棄場所に廃棄し（ステップＳ２９０）、エラー部品数Ｅｉを１インクリメントすると共に、このエラー部品数Ｅｉを部品管理装置５０へ出力する（ステップＳ３００）。これを受けた部品管理装置５０では、該当する電子部品の部品管理情報６１のエラー部品数Ｅｉが更新される。エラー部品数Ｅｉを出力したあと、ステップＳ２１０以降の処理を実行する。即ち、エラーとなった部品の吸着処理及び配置処理を再度実行するのである。

一方、ステップＳ２８０で現基板の実装処理が完了したときには、実装機コントローラー２２は、完了基板数Ｆの値を１インクリメントすると共に、この完了基板数Ｆを部品管理装置５０へ出力する（ステップＳ３１０）。これを受けた部品管理装置５０では、該当する生産中の基板の部品管理情報６１の完了基板数Ｆが更新される。そして、生産完了したか否かを、完了基板数Ｆが予定基板枚数Ｂに達したか否かに基づいて判定し（ステップＳ３２０）、生産完了していないときにはステップＳ２００以降の処理を実行する。即ち、実装完了した基板を排出し、次に実装処理する基板を所定の配置位置に搬送すると共に、この配置位置に基板を固定する処理を行う。また、搬送、固定した基板に対して、電子部品の配置処理を繰り返し実行する。一方、ステップＳ３２０で生産完了したときには、基板を排出処理し（ステップＳ３３０）、生産完了した旨の情報を部品管理装置５０へ出力し（ステップＳ３４０）、このルーチンを終了する。このように、消費部品数Ｃｉ、エラー部品数Ｅｉ及び完了基板数Ｆなどを更新しつつ、基板への電子部品の配置を行うのである。

続いて、部品管理装置５０による、各電子部品を管理する処理について説明する。図７に示す部品管理処理ルーチンは、部品管理装置５０の管理装置コントローラー５２に記憶されており、実装実行処理ルーチンが実行されたあと管理装置コントローラー５２により実行される。このルーチンは、記憶部６０、ディスプレイ６４、入力装置６５及び通信部６６や、部品数取得部５５、判定時間設定部５６及び出力処理部５７などの機能を利用して実行するものとする。このルーチンが実行されると、管理装置コントローラー５２は、まず完了基板数Ｆ、各電子部品の消費部品数Ｃｉ及びエラー部品数Ｅｉを取得する（ステップＳ４００）。上述したように、部品管理装置５０では、完了基板数Ｆ、各電子部品の消費部品数Ｃｉ及びエラー部品数Ｅｉを各実装機２１から受信した際には、それに該当する部品管理情報６１の内容を更新している。ここでは、これらの情報を、適宜更新されている部品管理情報６１から部品数取得部５５が取得するものとした。

次に、管理装置コントローラー５２は、消費部品数Ｃｉ、エラー部品数Ｅｉに基づいて実績情報６２の更新処理を行う（ステップＳ４１０）。ここでは、今回処理している基板の情報と、各電子部品に対する消費部品数Ｃｉ及びエラー部品数Ｅｉの情報をそれぞれ対応付けて実績情報６２に格納するものとする。なお、この更新処理は、消費部品数Ｃｉ及びエラー部品数Ｅｉの少なくとも一方が更新された場合に行うものとしてもよい。

次に、各電子部品の不足部品数Ｓｉを算出し（ステップＳ４２０）、算出した不足部品数Ｓｉが値０を超えるか否かを判定する（ステップＳ４３０）。不足部品数Ｓｉは、エラー部品数Ｅｉとリスクマージン数Ｒｉとの差から求めることができ、ここでは、エラー部品数Ｅｉからリスクマージン数Ｒｉを差し引くことにより求めるものとした。このように、リスクマージン数Ｒｉとエラー部品数Ｅｉとを比較することにより不足部品数Ｓｉを求めるのである。ステップＳ４３０で不足部品数Ｓｉが値０を超えないとき、即ち、エラー部品数Ｅｉがリスクマージン数Ｒｉよりも小さいときには、電子部品に不足は生じていないことから、生産完了したか否かを実装機２１からの情報に基づいて判定する（ステップＳ５１０）。生産完了していないときには、次の電子部品についてステップＳ４００以降の処理を実行する。一方、ステップＳ５１０で生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、各電子部品が不足しない場合には、そのままこのルーチンを終了する。

一方、ステップＳ４３０で不足部品数Ｓｉが値０を超えたとき、即ち、準備した部品数では生産完了までに足りなくなるときには、管理装置コントローラー５２は、該当する電子部品の不足により影響を受ける基板枚数Ｎを算出する（ステップＳ４４０）。基板枚数Ｎは、不足部品数Ｓｉを、該当する電子部品の１基板あたりの装着部品数Ｍｉで除算し、小数点以下を切り上げることにより求めることができる。次に、現時点から生産完了までの残時間Ｒｔを計算する（ステップＳ４５０）。残時間Ｒｔは、予定基板枚数Ｂから完了基板枚数Ｆを差し引いた値に対して、その部品に該当するサイクル時間Ｃｔを乗算することにより求めることができる。次に、不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを算出する（ステップＳ４６０）。処理時間Ｓｔは、不足の影響を受ける基板枚数Ｎとその部品に該当するサイクル時間Ｃｔとを乗算することにより求めることができる。続いて、不足部品数Ｓｉを表示処理するタイミングを判定する閾値である判定時間Ｔｈを設定する（ステップＳ４７０）。この判定時間Ｔｈは、該当する部品の補充時間Ｄｔに不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを加えることにより求めることができる。この判定時間Ｔｈは、該当する部品を補充する時間と部品が不足する基板の処理に掛かる時間を加えたものであるから、電子部品が不足して実装処理が停止してしまわない程度にできるだけ遅いタイミングに設定されるのである。

続いて、管理装置コントローラー５２は、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下であるか否かを判定し（ステップＳ４８０）、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下でないとき、即ち残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈよりも長いときには、ステップＳ５１０以降の処理を実行する。即ち、生産完了していないときには、次の電子部品に対して不足部品数Ｓｉ、基板枚数Ｎ、残時間Ｒｔ、処理時間Ｓｔ及び判定時間Ｔｈを算出し、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下であるか否かを判定する処理を繰り返し実行する。そして、ステップＳ４８０で残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下であると判定したときには、不足する電子部品を補充するタイミングであるものとし、実績情報６２に基づいて予測部品数Ｎｉを加味して不足部品数Ｓｉを再計算する（ステップＳ４９０）。予測部品数Ｎｉの算出は、例えば、この基板の生産において、現時点までの消費部品数Ｃｉとエラー部品数Ｅｉとを用いて、残りの基板の実装処理で起こりうるエラー部品数を求める処理を行う。例えば、予定基板枚数Ｂが１００枚、完了基板枚数Ｆが９０枚、このときのエラー部品数が１２個、リスクマージン数Ｒｉが１０個であるとき、予測部品数Ｎｉは、１２個／９０枚×（１００枚−１０枚）＝１．３個であり、小数点以下を切り上げして２個と求めることができる。また、不足部品数Ｓｉは、エラー部品数Ｅｉからリスクマージン数Ｒｉを差し引き、予測部品数Ｎｉを加えることにより求めることができる。上記場合において、不足部品数Ｓｉは、１２個−１０個＋２個＝４個と求めることができる。

続いて、不足部品数Ｓｉを再計算したあと、管理装置コントローラー５２は、不足部品数Ｓｉ及びその補充までの時間Ｔを電子部品の補充準備の指示としてディスプレイ６４に表示出力する（ステップＳ５００）。図８は、ディスプレイ６４に表示される不足情報画面７１の説明図である。ディスプレイ６４には、各実装機２１での実装状況などの情報を含む管理画面７０や、不足する電子部品に関する情報を含む不足情報画面７１などが表示されている。不足情報画面７１には、不足部品数Ｓｉを含む不足部品数表示欄７２や、その部品の補充を要する基板までの時間Ｔを含む補充時間表示欄７４などが配置されている。不足部品数表示欄７２には、補充を要する実装機２１の識別情報や、補充を要する部品名、不足部品数Ｓｉなどが含まれている。補充時間表示欄７４には、補充までの時間Ｔが表示されると共に、該当する部品の補充時間Ｄｔも補足として表示される。補充までの時間Ｔは、例えば、ステップＳ４８０で残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下となった時点から補充時間Ｄｔをカウントダウンした値を表示するものとしてもよい。作業者は、この表示内容を確認し、保管エリア１２や臨時保管場１８などから該当する部品を不足部品数Ｓｉだけ運び、補充までの時間Ｔが経過するまでに供給ユニット３７に装着する。例えば、リール４５では、現使用中のテープの終端に、補充するテープの先端を接続するスプライシングにより不足部品の補充を行うことができる。また、トレイ４６では、不足部品を収容したトレイを新たにセットすることにより不足部品の補充を行うことができる。なお、判定時間Ｔｈは補充時間Ｄｔと不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔとの和であるから、この補充までの時間Ｔが値０になるまでに不足部品を補充できれば、残りの基板の処理が連続して進められ、実装処理が中断することがない。

ステップＳ５００のあと、管理装置コントローラー５２は、生産完了したか否かを実装機２１からの情報に基づいて判定する（ステップＳ５１０）。生産完了していないときには、ステップＳ４００以降の処理を繰り返し実行する一方、生産完了したときには、そのままこのルーチンを終了する。このように、部品が不足する場合には、不足部品数Ｓｉをできるだけ遅いタイミングで表示処理し、作業者に補充を促すのである。例えば、不足部品数Ｓｉが１個となった時点、即ちできるだけ早いタイミングでディスプレイ６４に不足部品数を表示させると、その時点で作業者が補充作業を行ってしまうかもしれない。この場合、その後の実装処理において、エラー部品数Ｅｉの推移などが変わることも予想され、複数の補充作業が発生することもあり得る。したがって、ここでは、できるだけ遅いタイミングで作業者に補充部品及び不足部品数を報知することにより、補充作業の重複をより抑制するのである。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品数取得部５５が本発明の部品数取得手段に相当し、判定時間設定部５６が設定手段に相当し、出力処理部５７が出力手段に相当し、ディスプレイ６４が報知手段に相当し、実績情報６２が実績情報に相当する。また、電子部品が部品に相当し、基板が部材に相当し、部品実装処理装置２０が配置処理装置に相当する。また、準備部品数、完了部品数、不足部品数、消費部品数、エラー部品数、予測部品数及び所定の予備部品数が、それぞれ、準備部品数Ｐｉ、完了部品数Ｆｉ、不足部品数Ｓｉ、消費部品数Ｃｉ、エラー部品数Ｅｉ、予測部品数Ｎｉ及びリスクマージン数Ｒｉに相当する。また、残時間、所定の補充時間、判定時間、及び不足の影響を受ける前記部材の処理時間が、それぞれ、残時間Ｒｔ、補充時間Ｄｔ、判定時間Ｔｈ及び処理時間Ｓｔに相当する。なお、本実施形態では、部品管理装置５０の動作を説明することにより本発明の部品管理方法の一例も明らかにしている。

以上説明した部品管理装置５０によれば、部品実装処理装置２０に準備されている準備部品数Ｐｉと、生産完了までに必要な完了部品数Ｆｉとに基づいて、不足部品数Ｓｉを求め、この求めた不足部品数Ｓｉを電子部品の補充準備の指示として表示出力する処理を実行する。そして、出力された不足部品数Ｓｉを作業者が確認するのである。このように、不足部品数Ｓｉにより、生産完了までに要する電子部品の補充数が把握できるため、より適切な部品の補充を実行することができる。また、基板上に電子部品を配置した消費部品数Ｃｉと基板上に配置できなかった部品数であるエラー部品数Ｅｉとの関係を含む実績情報６２に基づき生産完了までに要する予測部品数Ｎｉを求め、求めた予測部品数Ｎｉを加味して不足部品数Ｓｉを求めるため、例えば、不足部品数Ｓｉが表示出力されたあと生産完了までの間に生じうるエラー部品数も含めて不足部品数Ｓｉを表示出力可能であり、更なる部品の補充処理の発生を抑制することができ、より適切な部品の補充を実行することができる。更に、準備部品数Ｐｉにはリスクマージン数Ｒｉが含まれており、完了部品数Ｆｉにはエラー部品数Ｅｉが含まれており、部品数取得部５５は、リスクマージン数Ｒｉとエラー部品数Ｅｉとを比較することにより不足部品数Ｓｉを求めるため、比較的簡単な処理により、不足部品数を求めることができる。

また、リスクマージン数Ｒｉは、実績情報６２に基づいて定められているため、実績に応じてより適切な予備部品数を定めることができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。更に、出力処理部５７は、残りの基板を処理する残時間Ｒｔが電子部品の補充に要する補充時間Ｄｔに基づいて定められる判定時間Ｔｈに至ってから不足部品数Ｓｉを出力するため、できるだけ遅いタイミングで不足部品数Ｓｉを表示出力することにより、電子部品の補充頻度をより低減することができ、より適切な部品の補充を実行することができる。更にまた、不足部品数Ｓｉに応じて不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを加味して判定時間Ｔｈを設定し、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈに至ると不足部品数Ｓｉを表示出力するため、不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを判定時間に加味することにより、できるだけ部品の補充に間に合うよう不足部品数Ｓｉを出力することができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。そして、不足部品数Ｓｉを作業者に表示画像で報知するディスプレイ６４を備えているため、不足部品数を作業者に表示画面で視覚的に報知することができる。

そしてまた、より適切な部品の補充を実行することができるから、部品実装処理装置２０での実装処理が中断されることをより抑制することができる。また、補充頻度をより低減することができる。更に、余分な部品を準備することをより低減することができる。また、実装実行処理ルーチンのステップＳ２２０でエラー表示されて部品補充されるまで待機することをより抑制可能である。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、不足部品数Ｓｉに応じて不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを加味して判定時間Ｔｈを設定し、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈに至ると不足部品数Ｓｉを表示出力するものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、不足部品数Ｓｉに応じて不足の影響を受ける基板の処理時間Ｓｔを加味して残りの基板を処理する残時間Ｒｔを求め、求めた残時間Ｒｔが電子部品の補充に要する補充時間Ｄｔに基づいて定められる判定時間Ｔｈに至ると不足部品数Ｓｉを出力するものとしてもよい。図９は、別の部品管理処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。なお、上述の部品管理処理ルーチンと同様の処理については、同じステップ番号を付してその詳細な説明を省略する。まず、管理装置コントローラー５２は、上述したステップＳ４００〜Ｓ４３０の処理を実行し、ステップＳ４３０で不足部品数Ｓｉが０を超えているときには、ステップＳ４４０で、不足の影響を受ける基板枚数Ｎを算出する。続いて、不足の影響を受ける基板枚数Ｎを加味して残時間Ｒｔを算出する（ステップＳ６００）。この残時間Ｒｔは、予定基板枚数Ｂから不足の影響を受ける基板枚数Ｎを差し引き、更に完了基板枚数Ｆを差し引いた値に、該当する電子部品のサイクル時間Ｃｔを乗算することにより求めることができる。こうすれば、残時間Ｒｔが基板枚数Ｎの分だけ短くなるから、不足の影響を受ける基板枚数Ｎ分だけ補充に費やす時間を増やすことができる。続いて、不足部品数Ｓｉを表示処理するタイミングを判定する閾値である判定時間Ｔｈを補充時間Ｄｔに設定し（ステップＳ６１０）、ステップＳ４８０で残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下であるか否かを判定する。残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下でないとき、即ち残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈよりも長いときには、ステップＳ４００以降の処理を実行する。一方、残時間Ｒｔが判定時間Ｔｈ以下であるときには、ステップＳ４９０以降の処理を実行する。こうすれば、不足部品数Ｓｉに応じて不足の影響を受ける部材の処理時間を残時間Ｒｔに加味することにより、できるだけ電子部品の補充に間に合うよう不足部品数Ｓｉを表示出力することができ、ひいてはより適切な部品の補充を実行することができる。

上述した実施形態では、実績情報６２に基づき生産完了までに要する予測部品数Ｎｉを求め、求めた予測部品数Ｎｉを加味して不足部品数Ｓｉを再計算するものとしたが（ステップＳ４９０）、特にこれに限定されず、この処理を省略するものとしてもよい。こうしても、できるだけ遅いタイミングで不足部品数Ｓｉを表示出力することにより、生産完了までに増加するエラー部品数Ｅｉをより低減することができるため、より適切な部品の補充を実行することができる。

上述した実施形態では、部品数取得手段は、リスクマージン数Ｒｉとエラー部品数Ｅｉとを比較することにより不足部品数Ｓｉを求めるものとしたが（ステップＳ４２０）、特にこれに限定されない。例えば、準備部品数Ｐｉ（Ａｉ＋Ｒｉ）と完了部品数Ｆｉ（Ａｉ＋Ｅｉ）との差により不足部品数Ｓｉを求めるものとしてもよい。こうしても、より適切な部品の補充を実行することができる。

上述した実施形態では、リスクマージン数Ｒｉは、実績情報６２に基づいて定められているものとしたが、特にこれに限定されない。例えば、部品が尽きるというリスクを回避可能な値に定めるものとしてもよい。このとき、リスクマージン数Ｒｉは、できるだけ小さな値であることが、電子部品の余分な在庫を持たないという点で好ましい。なお、準備部品数Ｐｉにリスクマージン数Ｒｉを含まない、即ちリスクマージン数Ｒｉを省略するものとしてもよい。こうしても、不足部品数Ｓｉは、エラー部品数Ｅｉに基づいて算出することができるから、より適切な部品の補充を実行することはできる。

上述した実施形態では、残りの基板を処理する残時間Ｒｔが電子部品の補充に要する補充時間Ｄｔに基づいて定められる判定時間Ｔｈに至ると不足部品数Ｓｉを表示出力するものとしたが、いずれかのタイミングで不足部品数Ｓｉを表示出力するものとすれば、特にこれに限定されず、この処理を省略するものとしてもよい。例えば、予め定めたタイミングに至ると不足部品数Ｓｉを表示出力するものとしてもよいし、不足部品数Ｓｉが１以上になると不足部品数Ｓｉを表示出力するものとしてもよい。こうしても、不足部品数Ｓｉが表示出力されるから、不足部品数Ｓｉを作業者が把握することにより、より適切な部品の補充を実行することができる。

上述した実施形態では、画面を表示出力することによって作業者に不足部品数Ｓｉを報知するものとしたが、不足部品数Ｓｉを報知するものとすれば特にこれに限定されない。例えば、音声を出力することによって作業者に不足部品数Ｓｉを報知するものとしてもよいし、印刷物を印刷出力することにより作業者に不足部品数Ｓｉを報知するものとしてもよい。

上述した実施形態では、不足部品数Ｓｉを含む不足部品数表示欄７２と、補充を要する時間Ｔを含む補充時間表示欄７４とをディスプレイ６４に表示出力するものとしたが、特にこれに限定されず、補充時間表示欄７４の表示を省略してもよいし、それ以外の情報を更に表示するものとしてもよい。

上述した実施形態では、部品管理処理ルーチンで実績情報６２を更新するものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、実績情報６２の更新処理を別のルーチンで別のタイミングで行うものとしてもよいし、省略するものとしてもよい。

上述した実施形態では、実装実行処理ルーチンで、電子部品の配置及び廃棄のたびに消費部品数Ｃｉやエラー部品数Ｅｉを部品管理装置５０へ出力するものとしたが、特にこれに限定されず、所定のタイミングごとに出力するものとしてもよいし、所定数蓄積されたのち出力するものとしてもよい。

上述した実施形態では、判定時間Ｔｈを補充時間Ｄｔに基づいて設定するものとしたが（ステップＳ４７０）、例えば、判定時間を所定値（補充時間Ｄｔなど）とし、この設定処理を省略してもよい。

上述した実施形態では、不足の影響を受ける基板枚数Ｎや予測部品数Ｎｉなど、小数点以下を切り上げて求めるものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、四捨五入して求めるものとしてもよいし、小数点以下を切り捨てて求めるものとしてもよい。

上述した実施形態では特に説明しなかったが、例えば、準備部品数Ｐｉのすべてを供給ユニット３７に装着していない場合、即ち、準備部品数Ｐｉの１部分を装着している場合には、その部品が切れる場合に、準備されている次の電子部品のリール４５やトレイ４６を再装着する指示を、不足部品数Ｓｉの表示のほかに行うものとしてもよい。このとき、リール４５やトレイ４６の再装着の指示は、該当する電子部品に定められている補充時間Ｄｔより前に表示出力することが好ましい。

上述した実施形態では、「部品」は、電子部品であるものとしたが、部品であれば、特にこれに限定されない。また、「部材」は基板であるものとしたが、部品が配置される部材であれば、特にこれに限定されない。

上述した実施形態では、ＬＡＮ１４で部品実装処理装置２０と接続されたサーバーとして構成された部品管理装置５０としたが、特にこれに限定されず、部品管理装置５０の機能を、部品実装処理装置２０に内蔵するものとしてもよいし、実装機２１に内蔵するものとしてもよい。。

１０ 電子部品実装システム、１１ 生産エリア、１２ 保管エリア、１４ ＬＡＮ、１５ リール保管庫、１６ トレイ保管庫、１８ 臨時保管場、２０ 部品実装処理装置、２１ 実装機、２２ 実装機コントローラー、２５ エラー判定部、２６ 情報出力部、２７ 表示制御部、２８ 部品カメラ、２９ バス、３０ 基板処理ユニット、３１ 基板搬送部、３２ 基板保持部、３３ 吸着処理ユニット、３４ ヘッド移動部、３５ ノズルヘッド、３６ 吸着ノズル、３７ 供給ユニット、３８ リール供給部、３９ トレイ供給部、４０ 操作パネル、４１ 表示部、４２ 操作部、４５ リール、４６ トレイ、５０ 部品管理装置、５２ 管理装置コントローラー、５５ 部品数取得部、５６ 判定時間設定部、５７ 出力処理部、６０ 記憶部、６１ 部品管理情報、６２ 実績情報、６４ ディスプレイ、６５ 入力装置、６６ 通信部、６９ バス、７０ 管理画面、７１ 不足情報画面、７２ 不足部品数表示欄、７４ 補充時間表示欄、Ｐｉ 準備部品数、Ｆｉ 完了部品数、Ｓｉ 不足部品数、Ｃｉ 消費部品数、Ｅｉ エラー部品数、Ｎｉ 予測部品数、Ｒｉ リスクマージン数、Ｒｔ 残時間、Ｄｔ 補充時間、Ｔｈ 判定時間、Ｓｔ 処理時間。

Claims (10)

1. １以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理装置であって、
   前記部材上に配置する最低限必要となる部品数である必要部品数又は前記必要部品数に前記部材上に配置できないと予想される予備部品数を加えて求めた部品数であり前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、エラーにより前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数と前記必要部品数との和により求められ生産完了までに必要な部品数である完了部品数とに基づいて、不足部品数を求める部品数取得手段と、
   前記求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力する出力手段と、を備え、
   前記部品数取得手段は、前記部材上に前記部品を配置した消費部品数と前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数との関係を含む実績情報を取得し、前記実績情報に基づき残りの配置処理で予測されるエラーに起因する必要な数である予測部品数を求め、該求めた予測部品数を加味して前記不足部品数を求める、
   部品管理装置。
2. １以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理装置であって、
   前記部材上に配置する最低限必要となる部品数である必要部品数又は前記必要部品数に前記部材上に配置できないと予想される予備部品数を加えて求めた部品数であり前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、エラーにより前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数とがあり、前記予備部品数と前記エラー部品数とを比較することにより不足部品数を求める部品数取得手段と、
   前記求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力する出力手段と、
   を備えた部品管理装置。
3. 前記準備部品数には、所定の予備部品数が含まれており、
   前記予備部品数は、前記部材上に前記部品を配置した消費部品数と前記部材上に配置で
   きなかった部品数であるエラー部品数との関係を含む過去の実績で定められた実績情報に基づいて定められている、請求項１又は２に記載の部品管理装置。
4. 前記出力手段は、残りの部材を処理する残時間が前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間に至ると前記不足部品数を出力する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品管理装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品管理装置であって、
   前記不足部品数に応じて不足の影響を受ける前記部材の処理時間を加味して、前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間を設定する設定手段、を備え、
   前記出力手段は、残りの部材を処理する残時間が前記設定した判定時間に至ると前記不足部品数を出力する、部品管理装置。
6. 前記出力手段は、前記不足部品数に応じて不足の影響を受ける前記部材の処理時間を加味して残りの部材を処理する残時間を求め、該求めた残時間が前記部品の補充に要する所定の補充時間に基づいて定められる判定時間に至ると前記不足部品数を出力する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品管理装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品管理装置であって、
   前記出力された不足部品数を使用者に報知する報知手段、を備えた部品管理装置。
8. １以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理方法であって、
   （ａ）前記部材上に配置する最低限必要となる部品数である必要部品数又は前記必要部品数に前記部材上に配置できないと予想される予備部品数を加えて求めた部品数であり前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、エラーにより前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数と前記必要部品数との和により求められ生産完了までに必要な部品数である完了部品数とに基づいて、不足部品数を求めるステップと、
   （ｂ）前記ステップ（ａ）で求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力するステップと、を含み、
   前記ステップ（ａ）では、前記部材上に前記部品を配置した消費部品数と前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数との関係を含む実績情報を取得し、前記実績情報に基づき残りの配置処理で予測されるエラーに起因する必要な数である予測部品数を求め、該求めた予測部品数を加味して前記不足部品数を求める、
   部品管理方法。
9. １以上の部品を部材上に配置する配置処理を実行する配置処理装置の該部品を管理する部品管理方法であって、
   （ａ）前記部材上に配置する最低限必要となる部品数である必要部品数又は前記必要部品数に前記部材上に配置できないと予想される予備部品数を加えて求めた部品数であり前記配置処理装置に準備されている準備部品数と、エラーにより前記部材上に配置できなかった現在の部品数であるエラー部品数とがあり、前記予備部品数と前記エラー部品数とを比較することにより不足部品数を求めるステップと、
   （ｂ）前記ステップ（ａ）で求めた不足部品数を該部品の補充準備の指示として出力するステップと、
   を含む部品管理方法。
10. 請求項８又は９に記載の部品管理方法のステップを１以上のコンピューターが実行する
    プログラム。