JP6131667B2 - 太陽光発電モジュールおよび太陽光発電パネル - Google Patents
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Description
他に、従来から、太陽電池素子(発電素子)と、太陽電池素子で発生した電流を取り出すための金属配線とが、絶縁層を介して金属製のベース基台に装着された太陽光発電ユニット(太陽光発電モジュール)が提案されている(特許文献2参照)。ここで、金属配線表面は、外部からワイヤ等が接続される部分以外の部分が絶縁層で覆われている。また、ベース基台は、金属製の太陽電池実装板に固定されている。
しかしながら、特許文献1および2に記載された構成では、金属配線の少なくとも一部が樹脂層で覆われずに露出している。従って、金属配線と金属板(ベース基台或いは太陽電池実装板)との間に電圧を印加した場合、金属配線における露出部分から樹脂層表面を通って金属板等に至る経路で絶縁破壊(沿面放電)が生じ易くなっている。従って、金属配線と金属板等との間の耐電圧が、IEC62688規格を満足できる程度に十分なものとならない虞がある。
本構成によれば、第2絶縁層が、パターン表面における、複数の発電素子それぞれが実装される部分を除く部分全体を覆うように設けられている。これにより、パターンと筐体との間には、絶縁基材、第1絶縁層および第2絶縁層の少なくとも1つが介在することとなるので、パターンと筐体との間にこれらが介在しない構成に比べて、パターンと筐体との間の耐電圧を向上させることができる。
また、本構成によれば、第1絶縁層に存在する気泡または異物の大きさを上記第1体積以下とすることで、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第1絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が生じないようにすることができる。また、第2絶縁層に存在する気泡または異物の大きさを上記第2体積以下とすることで、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第2絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が生じないようにすることができる。これにより、耐電圧試験において、IEC62688規格を満足し易くなる。
本発明の実施形態の要旨としては、少なくとも以下のものが含まれる。
(1)本発明に係る太陽光発電モジュールは、筐体と、フレキシブルプリント配線板とを備える。筐体は、金属材料からなり器状である。フレキシブルプリント配線板は、筐体の内面に接した状態で設けられている。フレキシブルプリント配線板は、第1絶縁層と、絶縁基材と、パターンと、複数の発電素子と、第2絶縁層とを有する。第1絶縁層は、筐体の内面に接している。絶縁基材は、第1絶縁層上に設けられ且つ柔軟性を有する。パターンは、導体からなり且つ絶縁基材上に設けられている。複数の発電素子は、パターン上に実装されている。第2絶縁層は、パターン表面における、複数の発電素子それぞれが実装される部分を除く部分全体を覆うように設けられている。また、上記第1絶縁層が、樹脂材料から形成され、第1絶縁層に存在する気泡または異物の大きさが、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第1絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が生じない第1体積以下である。もしくは、上記第2絶縁層が、樹脂材料から形成され、第2絶縁層に存在する気泡または異物の大きさが、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第2絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る第2経路で絶縁破壊が生じない第2体積以下である。
本構成によれば、第2絶縁層が、パターン表面における、複数の発電素子それぞれが実装される部分を除く部分全体を覆うように設けられている。これにより、パターンと筐体との間には、絶縁基材、第1絶縁層および第2絶縁層の少なくとも1つが介在することとなるので、パターンと筐体との間にこれらが介在しない構成に比べて、パターンと筐体との間の耐電圧を向上させることができる。つまり、耐電圧試験における性能向上を図ることができる。
また、本構成によれば、第1絶縁層に存在する気泡または異物の大きさを上記第1体積以下とすることで、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第1絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が生じないようにすることができる。また、第2絶縁層に存在する気泡または異物の大きさを上記第2体積以下とすることで、上記パターンと上記筐体との間に所定の電圧以下の電圧を印加した場合、パターンから第2絶縁層内のいずれかを経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が生じないようにすることができる。これにより、耐電圧試験において、IEC62688規格を満足し易くなる。
本構成によれば、パターンと筐体との間に被覆層が介在しているので、パターンと筐体との間に被覆層が介在しない構成に比べて、パターンと筐体との間の耐電圧を向上させることができる。
上記パターンと上記筐体との間に電圧を印加した場合、パターンにおける上記絶縁基材の周縁側の端部に電界が集中し易い。
これに対して、本構成によれば、パターンにおける絶縁基材の周縁側の端部から第2絶縁層内を経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が発生するのを抑制できる。
本構成によれば、絶縁基材内を経由して筐体に至る経路で絶縁破壊が発生するのを抑制できる。
本構成によれば、耐電圧試験において、IEC62688規格を満足することができる。
本構成によれば、耐電圧試験において、より確実にIEC62688規格を満足することができる。また、周波数が数10MHzの超音波を用いる超音波顕微鏡による気泡や異物の検出可否に基づいて、上記第1、第2絶縁層内に存在する気泡や異物の大きさを管理することが可能となる。
本構成によれば、周波数が数100MHzの超音波を用いる超音波顕微鏡による、気泡や異物の検出可否に基づいて、上記第1、第2絶縁層内に存在する気泡や異物の大きさの管理が可能となる。
本構成によれば、絶縁基材の面積を低減することができるので、軽量化を図ることができる。
本構成によれば、発電用配線板および接続用配線板を個別に作製してから、これらを互いに接続することでフレキシブルプリント配線板を完成させることができる。そして、発電用配線板および接続用配線板は、フレキシブルプリント配線板全体に比べて小さく製造し易いので、製造容易化を図ることができる。
本構成によれば、絶縁基材の耐電圧を向上と放熱性向上の両立を図ることができる。
本構成によれば、太陽光発電モジュールを複数個集合させていることにより、複数の太陽光発電モジュールを1台の追尾架台に纏めて取り付けることができるので、高出力の太陽光発電装置を容易に実現することができる。
<1>構成
図1は、本発明の一実施形態に係る集光型太陽光発電装置を示す斜視図である。
集光型太陽光発電装置100は、集光型太陽光発電パネル1と、これを背面中央で支持する支柱2と、支柱2を取り付ける架台3とを備える。集光型太陽光発電パネル1は、例えば、支柱2との接続用の中央部(図1中の×印部分参照)を除く、62個(縦7×横9−1)の集光型太陽光発電モジュール1Mを縦横に集合させてなる。1個の集光型太陽光発電モジュール1Mの定格出力は、例えば、約100Wであり、集光型太陽光発電パネル1全体としては、約6kWの定格出力となる。架台3は、図示しない回転機構により支柱2を軸として回転することができ、集光型太陽光発電パネル1を常に太陽の方向へ向けるように追尾させることができる。
モジュール1Mは、主として、筐体11と、筐体11の一部に取り付けられた1次集光部13と、筐体11内に収納されたフレキシブルプリント配線板12とを備える。
フレキシブルプリント配線板12は、絶縁基材121aと、パターン121bと、複数の発電素子(太陽電池)122と、絶縁層124,126と、カバーレイ(被覆層)128とを備える。なお、このフレキシブルプリント配線板12の外形的特徴については、後の<補足>欄において詳述する。
絶縁基材121aは、例えば、ポリイミド等の耐熱性に優れた樹脂材料からなる。この絶縁基材121aの厚みは、10乃至100μmの範囲内に設定される。なぜなら、絶縁基材121aの厚みが10μm未満であれば、絶縁基材121aの耐電圧が不足してしまい、絶縁基材121aの厚みが100μm超となると、発電素子122から筐体11への放熱性が低下してしまうからである。絶縁基材121aの厚みを上記範囲に設定することにより、耐電圧向上および放熱性向上を両立させることができる。
パターン121bは、銅等の金属材料からなる。パターン121bは、絶縁基材121a上に金属膜を成膜した後、周知のフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用したパターニングを行うことにより形成される。パターン121bは、平面視で絶縁基材121aの周縁よりも内側の領域に設けられている。即ち、パターン121bにおける絶縁基材121aの周縁側の端部は、平面視で絶縁基材121aの周縁よりも内側に位置している。なお、パターン121bを構成する材料は、金属材料に限定されるものではなく、シリコン等の半導体材料や導電性樹脂材料を採用してもよい。
素子部122cとして、例えば、三族−五族多接合型の太陽電池素子を採用することができる。この太陽電池素子は、例えば、ガリウム砒素やインジウム燐等の化合物半導体基板或いはゲルマニウム基板上に、多接合三族−五族エピタキシャル膜を形成したものである。
筐体11の底面11aに直交する方向から見た場合、絶縁層124の周縁部分は、絶縁基材121aの外側に張り出している。これにより、パターン121bから絶縁基材121a前面を経由して筐体11に至る沿面距離が拡大するので、パターン121bと筐体11との間の耐電圧を向上させることができる。
次に、モジュール1Mの製造方法のうち、特に、フレキシブルプリント配線板12の製造工程、および、フレキシブルプリント配線板12を筐体11に取り付ける工程ついて図3(b)を参照しながら簡単に説明する。
<2−1>フレキシブルプリント配線板の製造工程
まず、パターン121b上に複数の発電素子122を実装する。
次に、絶縁基材121aおよびパターン121b上における発電素子121が実装された領域を除く領域全体に接着剤を塗布する。
続いて、絶縁基材121aおよびパターン121b上にカバーレイ128の基となる樹脂性シートを被せる。この樹脂性シートは、発電素子122に対応する部分に孔が設けられており、絶縁基材121aおよびパターン121b上に被せた状態では孔から発電素子122の一部が突出した状態となる。
その後、接着剤を固化させることにより、樹脂シートが絶縁基材121aおよびパターン121b上に固着される。ここで、固化した接着剤が、絶縁層126に相当し、樹脂シートがカバーレイ128に相当する。
最後に、各発電素子122とカーバーレイ128との間の境目部分に、ポッティングにより樹脂層129を形成することによりフレキシブルプリント配線板12が完成する。
まず、筐体11の底面11aにおけるフレキシブルプリント配線板12の配置予定領域に対応する領域に、絶縁層124の基となる接着剤を塗布する。ここで、筐体11の底面11aに直交する方向から見た場合、接着剤を塗布する領域は、絶縁基材121aの平面視における外形寸法よりも広く設定されている。
次に、接着剤が塗布された領域に絶縁基材121aを載置する。
その後、接着剤を固化させることにより、絶縁基材121aが筐体11の上記配置予定領域に固着される。ここで、固化した接着剤が、絶縁層124に相当する。
次に、本実施形態に係るモジュール1Mの耐電圧試験における性能について説明する。
図4に、図3(b)におけるAR2部分の概略図を示す。
IEC62688規格を参考にした絶縁耐圧試験では、図4に示すように、パターン121bと筐体11との間に所定の電圧(例えば、6kV)の電圧を印加した場合、パターン121bと筐体11と間で絶縁破壊が生じないことが要求される。
パターン121bと筐体11との間に電圧を印加した場合、絶縁破壊を生じる経路としては、主に図4のPA1乃至PA3の3つの経路が考えられる。
経路PA1は、パターン121bから、絶縁層126内を経由して筐体11に至る。この経路PA1は、パターン121bにおける、絶縁基材121aの周縁側の端部121cから絶縁層126内を経由して筐体11に至る。
経路PA2は、パターン121bから、絶縁層126内およびカバーレイ128内を経由して筐体11に至る。
経路PA3は、パターン121bから、絶縁基材121a内および絶縁層124内を経由して筐体11に至る。
以上のように、経路PA1乃至PA3中には、絶縁層124,126、絶縁基材121aおよびカバーレイ128うちの少なくとも1つが介在している。つまり、パターン121bと筐体11との間には、絶縁基材121a、絶縁層124,126およびカバーレイ128のうちの少なくとも1つが介在することとなる。従って、モジュール1Mでは、パターンと筐体との間にこれらが介在しない構成のモジュールに比べて、パターン121bと筐体11との間の耐電圧を向上させることができる。
一方、経路PA1,PA2中の絶縁層126内に相当する部分PA11,PA21の耐圧は、絶縁層126内に存在する気泡や異物の体積の平均値に依存する。具体的には、気泡や異物の体積の平均値が小さいほど、部分PA11,PA21における耐圧が向上する傾向にある。同様に、経路PA3中の絶縁層124内に相当する部分PA31の耐圧も、絶縁層124内に存在する気泡や異物の体積の平均値が小さいほど向上する傾向にある。ここで、発明者らは、モジュール1Mについてパターン121bと筐体11との間に6kVの電圧を印加する場合において、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の体積の平均値が直径1mmの球体の体積以下であれば絶縁破壊が生じないという知見を得ている。ここにおいて、パターン121bにおける絶縁基材121aの周縁側の端部121cに電界が集中し易くなっているが、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の体積の平均値を前述のように設定することで絶縁破壊が生じなかった。即ち、パターン121bにおける絶縁基材121aの周縁側の端部121cから絶縁層126内を経由して筐体11に至る経路で絶縁破壊は生じなかった。なお、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の体積測定には、例えば、周波数が10MHz乃至500MHzの範囲内にある超音波を用いた超音波顕微鏡(例えば、日立建機ファインテック製:HSAM220)を用いることができる。
以上の知見から、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の体積の平均値は、直径1mmの球体の体積以下となっていることが好ましいと言える。この場合、モジュール1Mは、絶縁耐圧試験におけるIEC62688規格を満足し易くなる。
例えば、数10MHzの超音波を用いる超音波顕微鏡では、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物が検出できなかったとする。この場合、絶縁層124,126内には、少なくとも直径100μmの球体の体積以下の気泡や異物が存在しないと判定できる。また、数100MHzの超音波を用いる超音波顕微鏡では、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物が検出できなかったとする。この場合、絶縁層124,126内には、少なくとも直径10μmの球体の体積以下の気泡や異物が存在しないと判定できる。
そこで、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の体積の平均値を、例えば、直径100μmの球体の体積以下、或いは、直径10μmの球体の体積以下に設定すればよい。この場合、超音波顕微鏡による気泡や異物の検出可否に基づいて、絶縁層124,126内に存在する気泡や異物の大きさの管理が可能となる。
<補足>
図5は、モジュール1Mについて、一次集光部13を取り外した状態を示す平面図である。なお、図5において発電素子122は図示を省略している。
フレキシブルプリント配線板12は、12本の発電用配線板12Aと、発電用配線板12Aとは別体の2本の接続用配線板12Bp,12Bnとからなる。
図6は、モジュール1Mを示し、図5におけるAR3部分の拡大図である。
発電用配線板12Aは、略U字状に形成されている。発電用配線板12Aには、その延伸方向に沿って複数(図6(a)では16個)の発電素子122が実装されている。これらの複数の発電素子122は、互いに直列に接続されている。1個の発電素子122で発生する電圧が2.5Vとすれば、1つの発電用配線板12Aは、40V(2.5V×16)の電圧を発生させることができる。この電圧は、発電用配線板12Aの延伸方向における両端部それぞれに設けられた+側電極Pおよび−側電極Nの間に生じる。
そして、接続用配線板12Bpは、複数の発電用配線基板12Aそれぞれの+側電極P同士を電気的に接続している。また、接続用配線板12Bnは、複数の発電用配線基板12Aそれぞれの−側電極N同士を電気的に接続している。
これに対して、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板12は、発電用配線板12Aおよび接続用配線板12Bp,12Bnを個別に作製してから、これらを互いに接続することで完成する。そして、図5に示すように、発電用配線板12Aおよび接続用配線板12Bp,12Bnは、フレキシブルプリント配線板12の一部を構成するものであって、フレキシブルプリント配線板12全体に比べて小さい。
従って、本実施形態では、発電用配線板12Aおよび接続用配線板12Bp,12Bを個別に作製することができるので、製造容易化を図ることができる。
(1)実施形態では、集光型太陽光発電モジュール1Mの例について説明したが、発電モジュールは必ずしも集光型に限定されるものではなく、非集光型、即ち、集光部を備えない構成であってもよい。
1M 集光型太陽光発電モジュール
11 筐体
12 フレキシブルプリント配線板
121a 絶縁基材
121b パターン
122 発電素子
124 絶縁層(第1絶縁層)
126 絶縁層(第2絶縁層)
128 カバーレイ(被覆層)
Claims (11)
- 金属からなる器状の筐体と、
前記筐体の内面に接した状態で設けられたフレキシブルプリント配線板とを備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、
前記筐体の前記内面に接する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられ且つ柔軟性を有する絶縁基材と、
導体からなり且つ前記絶縁基材上に設けられたパターンと、
前記パターン上に実装された複数の発電素子と、
前記パターン表面における、前記複数の発電素子が実装された部分を除く部分全体を覆うように設けられた第2絶縁層とを有し、
前記第1絶縁層が、樹脂材料から形成され、前記第1絶縁層に存在する気泡または異物の体積の平均値が、前記パターンと前記筐体との間に6kVの電圧を印加した場合、前記パターンから前記第1絶縁層内のいずれかを経由して前記筐体に至る第1経路で絶縁破壊が生じない第1体積以下であるか、
もしくは前記第2絶縁層が、樹脂材料から形成され、前記第2絶縁層に存在する気泡または異物の体積の平均値が、前記パターンと前記筐体との間に6kVの電圧を印加した場合、前記パターンから前記第2絶縁層内のいずれかを経由して前記筐体に至る第2経路で絶縁破壊が生じない第2体積以下である
ことを特徴とする太陽光発電モジュール。 - 前記フレキシブルプリント配線板は、更に、
前記絶縁基材および前記パターンにおける前記複数の発電素子が実装された部分を除く部分全体の上方を覆うように設けられた被覆層を有し、
前記第2絶縁層は、前記絶縁基材および前記パターンと前記被覆層との間に介在する
ことを特徴とする請求項1記載の太陽光発電モジュール。 - 前記第2経路は、前記パターンにおける、前記絶縁基材の周縁側の端部から前記第2絶縁層内を経由して前記筐体に至る
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の太陽光発電モジュール。 - 前記第1経路は、更に、前記絶縁基材内を経由する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュール。 - 前記第1、第2体積は、直径1mmの球体の体積以下である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュール。 - 前記第1、第2体積は、直径100μmの球体の体積以下である
ことを特徴とする請求項5記載の太陽光発電モジュール。 - 前記第1、第2体積は、直径10μmの球体の体積以下である
ことを特徴とする請求項6記載の太陽光発電モジュール。 - 前記絶縁基材は、リボン状である
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュール。 - 前記フレキシブルプリント配線板は、
少なくとも1つの発電素子を有する複数の発電用配線板と、
複数の発電用配線板同士を電気的に接続する接続用配線板とからなる
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュール。 - 前記絶縁基材の厚みは、10乃至100μmである
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュール。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の太陽光発電モジュールを複数個集合させてなる
ことを特徴とする太陽光発電パネル。
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