JP6130278B2 - Multi-wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列された多数個取り配線基板に関するものである。 The present invention relates to a multi-piece wiring board in which a plurality of wiring board regions having electronic component mounting portions are arranged vertically and horizontally on a mother board.
従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板を含み、この絶縁基板の主面等に、電子部品を搭載するための搭載部を有している。 Conventionally, wiring boards used for mounting electronic components such as semiconductor elements and surface acoustic wave elements include an insulating substrate made of a ceramic sintered body such as an aluminum oxide sintered body or a glass ceramic sintered body. The main surface of the insulating substrate has a mounting portion for mounting electronic components.
このような配線基板は、一般に、1枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる母基板に複数の配線基板領域が縦横に配列されている。また、多数個取り配線基板の外周には、例えば搭載部に対する電子部品搭載用等の位置決め、またはめっき時の電気的導通を可能とするための端子形成用等のために切り欠き部が形成されている。 Such a wiring board is generally manufactured in the form of a so-called multi-cavity wiring board in which a plurality of wiring boards are obtained simultaneously from a single large-area mother board. In the multi-cavity wiring board, a plurality of wiring board regions are arranged vertically and horizontally on a mother board made of, for example, an aluminum oxide sintered body. In addition, a cutout portion is formed on the outer periphery of the multi-piece wiring board for positioning, for example, for mounting an electronic component with respect to the mounting portion, or for forming a terminal for enabling electrical conduction during plating. ing.
配線基板領域の境界に沿って、母基板の上面等の主面に分割溝が形成されている。この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力が加えられて母基板が破断することによって、個片の配線基板に分割される。分割溝は、例えば未焼成の母基板の上面および下面に、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて所定の深さで切り込みを入れることによって形成される(特許文献1を参照)。 A dividing groove is formed in the main surface such as the upper surface of the mother board along the boundary of the wiring board region. A bending stress is applied to the mother board across the dividing groove, and the mother board is broken, so that it is divided into individual wiring boards. The dividing grooves are formed, for example, by cutting a predetermined depth on the upper and lower surfaces of an unfired mother board using a cutter blade at the boundary between adjacent wiring board regions (see Patent Document 1).
近年、配線基板は小さなものとなってきており、例えば縦横の寸法が1.6×1.2mmの大きさのものが製作されている。この配線基板の小型化に応じて、多数個取り配線基板における配線基板領域も小さくなってきている。このような小型化が著しい配線基板領域が配列された多数個取り配線基板においては、加工精度等の制約のため、未焼成の状態で、隣り合う配線基板領域の境界にカッター刃を用いて分割溝を設けることが難しい。そこで、焼成前または焼成後の母基板において隣り合う配線基板領域の境界に、加工精度に優れたレーザー加工によって分割溝を成形する方法が提案されている(特許文献2を参照)。 In recent years, wiring boards have become small, and for example, a board having a size of 1.6 × 1.2 mm in length and width is manufactured. In accordance with the miniaturization of the wiring board, the wiring board area in the multi-piece wiring board has also been reduced. In such a multi-piece wiring board in which wiring board areas that are remarkably reduced in size are arranged, due to restrictions on processing accuracy, etc., it is divided using a cutter blade at the boundary between adjacent wiring board areas in an unfired state. It is difficult to provide a groove. In view of this, a method has been proposed in which dividing grooves are formed by laser processing with excellent processing accuracy at the boundary between adjacent wiring board regions in a mother substrate before baking or after baking (see Patent Document 2).
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板については、次のような不具合が生じる可能性があった。すなわち、配線基板の小型化がさらに進む一方で、位置決めや電気的導通を可能とするために形成される切り欠き部は小さくできないため、配線基板の一辺の大きさが切り欠き部の大きさよりも小さくなってきている。そのため、切り欠き部の内側面に分割溝の端部が位置する場合がある。この場合に、切り欠き部の内側面にレーザー加工にともなう母基板等の溶出物、またはカッター刃の切りくず等が付着して突出部が生じる可能性がある。このような突出部が生じると、多数個取り配線基板の位置決め性(位置決めの精度または容易さ等)および電気的な導通性が低下する可能性があった。(なお、レーザー加工において、レーザーの形成速度やエネルギー出力を変化させることは、分
割溝の深さや形状を変化させることになり母基板の分割性や個片形状が変わってしまい好ましくないため、レーザーを多数個取り配線基板の両端部を通過させて分割溝を形成していた。)
However, there is a possibility that the following problems occur in the above-described prior art multi-piece wiring board. That is, while the size of the wiring board is further reduced, the notch portion formed to enable positioning and electrical continuity cannot be reduced, so the size of one side of the wiring board is larger than the size of the notch portion. It is getting smaller. Therefore, the end of the dividing groove may be positioned on the inner surface of the notch. In this case, there is a possibility that an eluate such as a mother substrate or a chip of a cutter blade accompanying laser processing adheres to the inner surface of the notch portion to cause a protruding portion. When such a protruding portion is generated, there is a possibility that the positioning property (accuracy or ease of positioning, etc.) and electrical continuity of the multi-piece wiring board may be deteriorated. (Note that in laser processing, changing the laser forming speed and energy output is not preferable because it changes the depth and shape of the dividing grooves, which changes the splitting properties and individual shapes of the mother substrate. A large number of slabs were taken and passed through both ends of the wiring board to form dividing grooves.)
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が配列された母基板を備えており、該母基板の側面に、上下方向に延びる第1の切り欠き部が設けられているとともに、前記母基板の上面に、前記第1の切り欠き部から、前記配線基板領域の外辺に沿った方向に延びる分割溝が設けられており、前記母基板のうち前記第1の切り欠き部の表面部分の一部に、平面視において前記第1の切り欠き部よりも小径の第2の切り欠き部
が設けられており、該第2の切り欠き部内に前記分割溝の端部が位置しており、複数の前記第2の切り欠き部が、一つの前記第1の切り欠き部に設けられている。
Multiple patterning wiring board of one embodiment of the present invention is provided with a plurality of mother board on which a wiring substrate region are arranged on the sides of the mother substrate, a first notch portion extending in the vertical direction is provided And a dividing groove extending from the first cutout portion in a direction along the outer side of the wiring board region is provided on the upper surface of the mother board. A second cutout portion having a smaller diameter than the first cutout portion in a plan view is provided in a part of the surface portion of the cutout portion, and an end of the dividing groove is formed in the second cutout portion. parts are located, a plurality of the second cutout portion, that are provided on one of said first notch.
本発明の一つの態様の多数個取り配線基板によれば、母基板に金型やレーザー加工により分割溝が形成されたときに、第1の切り欠き部の内側面における突出部の形成が抑制されるため、母基板の第1の切り欠き部を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうことができる。 According to the multi-cavity wiring board of one aspect of the present invention, the formation of the protruding portion on the inner surface of the first notch is suppressed when the dividing groove is formed on the mother board by a mold or laser processing. Therefore, positioning based on the first notch portion of the mother substrate and electrical continuity for plating and the like can be performed satisfactorily.
すなわち、金型やレーザーによる分割溝の形成時に、母基板の端部においてバリや溶出物が生じても、このバリまたは溶出物は第2の切り欠き部の内側に収まる。そのため、第1の切り欠き部の内側面に突出部が形成されることが抑制され、第1の切り欠き部の内側面を基準とした母基板の位置決めや電気的導通を良好に行うことができる。 In other words, even when burrs or eluates are generated at the end of the mother substrate when the dividing grooves are formed by a mold or a laser, the burrs or eluates are contained inside the second notch. For this reason, the formation of the protruding portion on the inner side surface of the first notch portion is suppressed, and the mother board can be positioned and electrically connected with reference to the inner side surface of the first notch portion. it can.
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。 A multi-piece wiring board of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1(a)は、参考例の多数個取り配線基板を示す上面図であり、図1(b)は、図1(a)のX−X’線における断面図である。図2は、図1に示す多数個取り配線基板の要部拡大上面図である。図3は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の第1の例を示す要部拡大図である。図4(a)は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の第2の例を示す要部拡大上面図であり、(b)は(a)のY−Y’線における断面図である。図5は、本発明の実施形態の多数個取り配線基板の第3の例を示す要部拡大上面透視図である。
FIG. 1A is a top view showing a multi-piece wiring board of a reference example , and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. FIG. 2 is an enlarged top view of the main part of the multi-piece wiring board shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a main part showing a first example of the multi-piece wiring board according to the embodiment of the present invention . FIG. 4A is an enlarged top view of a main part showing a second example of the multi-piece wiring board according to the embodiment of the present invention , and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line YY ′ of FIG. is there. FIG. 5 is an enlarged top perspective view of a main part showing a third example of the multi-piece wiring board according to the embodiment of the present invention .
図1〜図5において、101は母基板、102は配線基板領域、103は配線導体、104は捨て代領域、105は境界、106は分割溝、107は第1の切り欠き部108は第2の切り欠き部、109は
絶縁層、110は金属層、111はマーク、112は搭載部、113は貫通孔、114は突出部分、115は位置決めピン、116は接続導体、117は引き出し導体、118は絶縁層の破断領域である。
1 to 5, 101 is a mother board, 102 is a wiring board area, 103 is a wiring conductor, 104 is a margin area, 105 is a boundary, 106 is a dividing groove, 107 is a first notch 108 is a second notch. , 109 is an insulating layer, 110 is a metal layer, 111 is a mark, 112 is a mounting portion, 113 is a through hole, 114 is a protruding portion, 115 is a positioning pin, 116 is a connection conductor, 117 is a lead conductor, 118 Is the fracture region of the insulating layer.
例えば、複数のセラミックからなる絶縁層109が積層されてなる母基板101に、搭載部112を有する複数の配線基板領域102が縦横の並びに配列されている。母基板101の上面に、
配線基板領域102の外辺に沿った方向に分割溝106が形成されて、多数個取り配線基板が基本的に構成されている。この多数個取り配線基板の母基板101が配線基板領域102同士の境界105、または配線基板領域102と捨て代領域104との境界105に沿って分割されて、例えば個片の配線基板(図示せず)が作製される。作製される配線基板は、四角平板状の下側の絶縁層(109)の上面に複数の枠状の部分(開口部)を有する上側の絶縁層(109)が積層されてなる絶縁基板(101)に、上記配線導体103や貫通孔113等が設けられて、基本的に
構成されている。
For example, a plurality of wiring board regions 102 having mounting portions 112 are arranged vertically and horizontally on a mother board 101 in which a plurality of ceramic insulating layers 109 are laminated. On the top surface of the mother board 101,
A dividing groove 106 is formed in a direction along the outer side of the wiring board region 102, and a multi-piece wiring board is basically configured. The mother board 101 of the multi-piece wiring board is divided along the boundary 105 between the wiring board areas 102 or the boundary 105 between the wiring board area 102 and the disposal margin area 104, for example, a single wiring board (not shown). Is produced. The wiring board to be manufactured is an insulating substrate (101) in which an upper insulating layer (109) having a plurality of frame-like portions (openings) is laminated on the upper surface of a lower insulating layer (109) having a rectangular flat plate shape. ) Is basically configured by providing the wiring conductor 103, the through hole 113, and the like.
母基板101は、酸化アルミニウム質焼結体,ガラスセラミック焼結体,窒化アルミニウ
ム質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化珪素質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
The mother substrate 101 is a ceramic sintered body such as an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon carbide sintered body, a silicon nitride sintered body, or a mullite sintered body. It is formed by.
母基板101に配列された複数の配線基板領域102は、中央部等に電子部品(図示せず)の搭載部112を有しており、それぞれが個片の配線基板となる領域である。それぞれの配線
基板領域102は、平板状の絶縁層(109)の上面に枠状の絶縁層(109)が積層されてなる
。枠状の絶縁層は、搭載部112に搭載される電子部品を保護するためのものである。
The plurality of wiring board regions 102 arranged on the mother board 101 have mounting parts 112 for electronic components (not shown) at the center or the like, and each is an area that becomes an individual wiring board. Each wiring board region 102 is formed by laminating a frame-like insulating layer (109) on an upper surface of a flat-like insulating layer (109). The frame-like insulating layer is for protecting electronic components mounted on the mounting portion 112.
搭載部112に搭載される電子部品としては、水晶振動子等の圧電振動子,弾性表面波素
子,半導体集積回路素子(IC)等の半導体素子,容量素子,インダクタ素子,抵抗器等の種々の電子部品を挙げることができる。
The electronic parts mounted on the mounting unit 112 include various types of elements such as a piezoelectric vibrator such as a crystal vibrator, a surface acoustic wave element, a semiconductor element such as a semiconductor integrated circuit element (IC), a capacitive element, an inductor element, and a resistor. Mention electronic components.
なお、この実施の形態の例において、図1に示すように多数個取り配線基板である母基板101の外周には、配列された複数の配線基板領域102を取り囲むように捨て代領域104が
設けられている。捨て代領域104は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等
のために設けられている。
In the example of this embodiment, as shown in FIG. 1, a margin area 104 is provided on the outer periphery of the mother board 101 which is a multi-piece wiring board so as to surround a plurality of wiring board areas 102 arranged. It has been. The disposal allowance area 104 is provided for facilitating handling of the multi-piece wiring board.
母基板101は、複数の絶縁層109が一体焼成されて作製されている。すなわち、酸化アルミニウム等のセラミック成分および酸化ケイ素等のガラス成分を含む原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダーを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、この複数のセラミックグリーンシートのうち一部のセラミックグリーンシートについて打ち抜き加工を施して複数の枠状の部分を有するセラミックグリーンシートに成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状の部分を有するセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一体焼成すれば、複数の絶縁層109が積層されてなる母基板101を作製することができる。セラミックグリーンシートの複数の枠状の部分が、それぞれの配線基板領域102において凹部を形成する。 The mother substrate 101 is manufactured by integrally firing a plurality of insulating layers 109. That is, a plurality of ceramic green sheets are prepared by adding a suitable organic solvent and binder to a raw material powder containing a ceramic component such as aluminum oxide and a glass component such as silicon oxide, and forming a plurality of ceramic green sheets. A part of the ceramic green sheet is punched and formed into a ceramic green sheet having a plurality of frame-shaped parts, and then the frame-shaped part is formed on a flat ceramic green sheet that is not punched. When the ceramic green sheets having the above structure are laminated and the laminated body is integrally fired, a mother substrate 101 in which a plurality of insulating layers 109 are laminated can be manufactured. A plurality of frame-shaped portions of the ceramic green sheet form a recess in each wiring board region 102.
母基板101の内部および表面には、搭載部112から母基板101の下面にかけて配線導体103が形成されている。配線導体103のうち母基板101の下面に形成された部位は、例えばそれぞれの配線基板領域102における下面の外周部に位置している。配線導体103のうち母基板101の内部に形成されたものは貫通導体(いわゆるビア導体等)や内部配線層、接続導体116等である。搭載部112に搭載される電子部品を配線導体103に電気的に接続させることにより、配線導体103を介して電子部品が外部の電気回路に電気的に接続される。 A wiring conductor 103 is formed on the inside and the surface of the mother board 101 from the mounting portion 112 to the lower surface of the mother board 101. A portion of the wiring conductor 103 formed on the lower surface of the mother substrate 101 is located, for example, on the outer peripheral portion of the lower surface of each wiring substrate region 102. Of the wiring conductors 103, those formed inside the mother board 101 are through conductors (so-called via conductors), internal wiring layers, connection conductors 116, and the like. By electrically connecting the electronic component mounted on the mounting portion 112 to the wiring conductor 103, the electronic component is electrically connected to an external electric circuit via the wiring conductor 103.
配線導体103は、例えば銅や銀,パラジウム,金,白金,タングステン,モリブデン,
マンガン等の金属材料からなる。配線導体103は、例えば、モリブデンからなる場合であ
れば、モリブデンの粉末に有機溶剤およびバインダーを添加して作製した金属ペースト(図示せず)を母基板101となるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布しておき
、同時焼成することによって形成することができる。
The wiring conductor 103 is, for example, copper, silver, palladium, gold, platinum, tungsten, molybdenum,
Made of a metal material such as manganese. For example, if the wiring conductor 103 is made of molybdenum, a metal paste (not shown) prepared by adding an organic solvent and a binder to molybdenum powder is applied to a ceramic green sheet serving as the base substrate 101 in a predetermined pattern. In addition, it can be formed by simultaneous firing.
このような多数個取り配線基板が個片に分割されて作製される配線基板は、例えば、上記の電子部品が搭載されて電子装置になり、この電子装置が、携帯電話や自動車電話等の通信機器、コンピュータ、ICカード等の情報機器等の電子機器において、周波数や時間の基準となる発振器として使用される。 A wiring board produced by dividing such a multi-piece wiring board into individual pieces is, for example, an electronic device on which the above-described electronic components are mounted, and this electronic device is a communication device such as a mobile phone or a car phone. In electronic equipment such as equipment, computers, IC cards, and other information equipment, it is used as an oscillator that serves as a reference for frequency and time.
配線基板領域102に対する電子部品の搭載は、複数の配線基板領域102が個片の配線基板に分割される前に、つまり多数個取り配線基板の状態で行なわれる場合もある。多数個取り配線基板の複数の配線基板領域102のそれぞれの搭載部112に電子部品が搭載されて多数個取り形態の電子装置が作製され、これが個片に分割されて多数の電子装置が作製される。 Electronic components may be mounted on the wiring board region 102 before the plurality of wiring board regions 102 are divided into individual wiring boards, that is, in a multi-piece wiring board state. An electronic component is mounted on each mounting portion 112 of the plurality of wiring board regions 102 of the multi-cavity wiring board to produce a multi-cavity electronic device, which is divided into individual pieces to produce a large number of electronic devices. The
配線基板領域102の配線導体103等は、ニッケル、金等のめっき層が被着されて、電子部品の搭載における信頼性等が向上される場合がある。 The wiring conductor 103 and the like in the wiring board region 102 may be coated with a plating layer of nickel, gold, etc. to improve the reliability in mounting electronic components.
また、母基板101の外周部には、例えば配線基板領域102への電子部品の実装等の位置決め、または配線基板領域102に対するめっき用等の電気的導通を目的とした切り欠き部(
第1の切り欠き部107)が形成されている。切り欠き部(107)は、母基板101に種々の加
工を施す際や電子部品を搭載する際等に母基板101を所定の位置に位置決めするためのも
のである場合には、例えば各辺に2箇所ずつ上下や左右に貫通するように設けられている。そして、母基板101の位置決めは、各切り欠き部(107)に対応する位置に位置決めピン115が立設されてなる治具(図示せず)を準備するとともに、この治具上に母基板101を、各切り欠き部内に対応する位置決めピン115が挿入されるようにして載置することによっ
て行なわれる。
Further, in the outer peripheral portion of the mother board 101, a notch (for example, positioning for mounting electronic components on the wiring board region 102 or for electrical conduction such as plating with respect to the wiring board region 102) (
A first notch 107) is formed. When the notch (107) is for positioning the mother board 101 at a predetermined position when performing various processing on the mother board 101 or mounting electronic components, for example, the notch (107) is provided on each side. Two portions are provided so as to penetrate vertically and horizontally. The mother board 101 is positioned by preparing a jig (not shown) in which positioning pins 115 are erected at positions corresponding to the notches (107), and on the jig, the mother board 101 is placed. Is performed by placing the corresponding positioning pins 115 in the respective notches.
また、切り欠き部(107)は、配線基板領域102に対するめっき用等の電気的導通を目的とするものである場合には、その内側面に、配線基板領域102と電気的に接続された金属
層110が設けられる。金属層110にめっき用の治具のピン(図示せず)が接し、金属層110
から各配線基板領域にめっき用等の電流が通電される。
Further, when the notch (107) is intended for electrical conduction such as for plating with respect to the wiring board region 102, a metal electrically connected to the wiring board region 102 on the inner side surface thereof. A layer 110 is provided. A pin (not shown) of a jig for plating is in contact with the metal layer 110, and the metal layer 110
From this, a current for plating or the like is applied to each wiring board region.
母基板101の分割のために、配線基板領域102の外辺に沿った方向に、母基板101の上面
および下面には分割溝106が形成されている。分割溝106が形成されている部分(配線基板領域102同士の境界105、配線基板領域102と捨て代領域104との境界105、および必要に応
じて配線基板領域102同士の境界105を捨て代領域104に延長した仮想線上の部位)で母基
板101に応力を加えて母基板101を厚み方向に破断させることによって、母基板101が個片
の配線基板に分割されることになる。
In order to divide the mother board 101, dividing grooves 106 are formed on the upper and lower surfaces of the mother board 101 in the direction along the outer side of the wiring board region 102. The portion where the dividing groove 106 is formed (the boundary 105 between the wiring board regions 102, the boundary 105 between the wiring board region 102 and the discard margin region 104, and the boundary 105 between the wiring substrate regions 102 if necessary. By applying stress to the mother board 101 at a portion on the imaginary line extended to 104) and breaking the mother board 101 in the thickness direction, the mother board 101 is divided into individual wiring boards.
実施形態の多数個取り配線基板において、分割溝106に接するそれぞれの配線基板領域102の上面には、枠状金属層(図示せず)が形成されていてもよい。例えば、この枠状金属層に蓋体が接合されて搭載部112が封止される。また、枠状金属層の上面にニッケルめっき
層と金めっき層とが順次被着されていてもよい。枠状金属層は、配線導体103と同様にモ
リブデン等の金属からなる。枠状金属層は、配線導体103と同様の方法で形成することが
できる。
In the multi-cavity wiring board of the embodiment, a frame-shaped metal layer (not shown) may be formed on the upper surface of each wiring board region 102 in contact with the dividing groove 106. For example, the mounting portion 112 is sealed by bonding a lid to the frame-shaped metal layer. Further, a nickel plating layer and a gold plating layer may be sequentially deposited on the upper surface of the frame-shaped metal layer. The frame-like metal layer is made of a metal such as molybdenum, like the wiring conductor 103. The frame-like metal layer can be formed by the same method as the wiring conductor 103.
また、配線導体103および枠状金属層を被覆するニッケル等のめっき層は、枠状金属層
等の酸化腐食を防止するとともに、ろう付けなどの際の濡れ性向上や接合力強化のために形成されたものである。めっき層は、例えば下側にニッケルめっき層が形成され、上側に金めっき層が形成されてなる二層構造となっているのが好ましい。ニッケルめっき層は2
〜10μm程度、金めっき層は0.1〜1.0μm程度に形成される。
In addition, the plating layer such as nickel covering the wiring conductor 103 and the frame-shaped metal layer is formed to prevent oxidative corrosion of the frame-shaped metal layer, etc., and to improve wettability and bonding strength when brazing. It has been done. For example, the plating layer preferably has a two-layer structure in which a nickel plating layer is formed on the lower side and a gold plating layer is formed on the upper side. Nickel plating layer is 2
The gold plating layer is formed to have a thickness of about 0.1 to 1.0 μm.
これらのめっき層は、前述したように電解めっき法により形成することができる。具体的には、各配線基板領域102の配線導体103等にめっき液中で電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成することができる。すなわち、外部の電源(直流整流器等のめっき用電源の供給装置)から送られてきた電流は、第1の切り欠き部107の内側面に設けられた
金属層110を介して各接続導体116に送られ、さらに接続導体116の内縁から配線基板領域102にかけて形成された引き出し導体117を経て、各配線基板領域102の配線導体103等に供
給される。
These plating layers can be formed by electrolytic plating as described above. Specifically, it can be formed by supplying a current in a plating solution to the wiring conductor 103 or the like in each wiring board region 102 and performing electrolytic plating. That is, a current sent from an external power source (plating power supply device such as a DC rectifier) is supplied to each connection conductor 116 via the metal layer 110 provided on the inner surface of the first notch 107. Further, it is supplied to the wiring conductor 103 and the like of each wiring board region 102 through a lead conductor 117 formed from the inner edge of the connection conductor 116 to the wiring board region 102.
上記の分割溝106は、例えば母基板101となるセラミックグリーンシート(積層体)の主面に金型またはカッター刃等で切り込みを入れる機械的な加工、またはレーザー加工等の方法で設けられている。 The dividing groove 106 is provided by a method such as mechanical processing in which a main surface of a ceramic green sheet (laminated body) serving as the mother substrate 101 is cut with a die or a cutter blade, or laser processing. .
金型、またはカッター刃等で母基板101に分割溝106を形成する場合には、例えば次のようにして行なう。すなわち、セラミックグリーンシート積層体の上面に、金型(配線基板領域の配列に応じて刃が格子状に形成されたもの)またはカッター刃により、各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びる切り込みを入れる、その後、切り込みを形成したセ
ラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって、分割溝106を設けること
ができる。
When the dividing groove 106 is formed on the mother substrate 101 with a mold, a cutter blade or the like, for example, it is performed as follows. That is, on the upper surface of the ceramic green sheet laminate, a die (having blades formed in a lattice shape according to the arrangement of the wiring board regions) or a cutter blade in a direction along the outer edge of each wiring board region 102 The dividing groove 106 can be provided by making an extended cut and then firing the cut ceramic green sheet laminate at a high temperature.
また、レーザー加工で母基板101に分割溝106を形成する場合には、例えば四角形状のXYテーブルに載置されたセラミックグリーンシート積層体の上面に、レーザー加工装置により各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びた分割溝106を形成する。その後、この分割溝106を形成したセラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって、
分割溝106を設けることができる。ここで、レーザー加工による分割溝106の形成は、セラミックグリーンシート積層体を高温で焼成した後に行ってもよい。
Further, when the division grooves 106 are formed on the mother substrate 101 by laser processing, for example, the outer surface of each wiring substrate region 102 is formed on the upper surface of the ceramic green sheet laminate placed on a rectangular XY table by a laser processing apparatus. A dividing groove 106 extending in a direction along the side is formed. Thereafter, by firing the ceramic green sheet laminate formed with the dividing grooves 106 at a high temperature,
A dividing groove 106 can be provided. Here, the formation of the divided grooves 106 by laser processing may be performed after the ceramic green sheet laminate is fired at a high temperature.
また、母基板101のうち第1の切り欠き部107の表面部分の一部に、平面視において第1の切り欠き部107よりも小径の第2の切り欠き部108が設けられており、第2の切り欠き部108内に分割溝106の端部が位置している。このような構造としたことから、母基板101の
第1の切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行
なうことができる。
In addition, a second cutout portion 108 having a smaller diameter than the first cutout portion 107 in plan view is provided on a part of the surface portion of the first cutout portion 107 in the mother substrate 101. The end portion of the dividing groove 106 is located in the two cutout portions 108. With such a structure, positioning based on the first notch 107 of the mother substrate 101 and electrical conduction for plating and the like can be performed satisfactorily.
すなわち、金型による加工またはレーザー加工等による分割溝106の形成時に、分割溝106の端部において母基板101の一部に金型加工に伴うバリ、またはレーザー加工時の溶出
物等の突出部分114が生じても、この突出部分114は第2の切り欠き部108の内側に収まる
。そのため、第1の切り欠き部107の内側面を越えて突出部分114が形成されることが抑制される。これにより、例えば第1の切り欠き部107の内側面を基準とした母基板101の位置決め、または電気的導通等を良好に行うことができる。
That is, at the time of forming the dividing groove 106 by processing with a mold or laser processing, a part of the mother substrate 101 at the end of the dividing groove 106, or a protruding portion such as a burr that accompanies mold processing or an eluate during laser processing Even if 114 is generated, the protruding portion 114 is accommodated inside the second notch 108. Therefore, the formation of the protruding portion 114 beyond the inner side surface of the first notch 107 is suppressed. Thereby, for example, the positioning of the mother substrate 101 with respect to the inner side surface of the first cutout portion 107, electrical conduction, or the like can be performed satisfactorily.
上記の効果について、一例を挙げてより詳しく説明する。近年、配線基板は縦横の寸法が1.6×1.2mmの大きさのものが製作されてきている。この配線基板の小型化に応じて、多数個取り配線基板における配線基板領域も小さくなってきている。その一方で、位置決めまたは電気的導通のための切り欠き部(図示せず)は小さくできないため、配線基板の一辺の長さが、この一辺と平行な方向における切り欠き部の大きさ(長さ)よりも小さくなってきている。言い換えれば、互いに隣り合う分割溝106同士の間隔が小さくなってき
ている。そのため、図1〜図5に要部拡大図で示すように、切り欠き部の内側面に分割溝106の端部が位置する場合が増える傾向にある。カッター刃をセラミックグリーンシート
積層体に押し入れた際に、セラミックグリーンシートの一部が母基板101の端部に押し出
されてしまう。この押し出された部分が焼成後にバリとなって残留することになり、このような不具合が生じる可能性が高まっている。
The above effect will be described in more detail with an example. In recent years, wiring boards having dimensions of 1.6 × 1.2 mm in length and width have been manufactured. In accordance with the miniaturization of the wiring board, the wiring board area in the multi-piece wiring board has also been reduced. On the other hand, since a notch (not shown) for positioning or electrical conduction cannot be reduced, the length of one side of the wiring board is the size (length) of the notch in a direction parallel to the one side. ) Is getting smaller. In other words, the interval between the adjacent divided grooves 106 is getting smaller. Therefore, as shown in enlarged views of main parts in FIGS. 1 to 5, the number of cases where the end of the dividing groove 106 is located on the inner surface of the notch portion tends to increase. When the cutter blade is pushed into the ceramic green sheet laminate, a part of the ceramic green sheet is pushed out to the end of the mother substrate 101. The extruded portion remains as a burr after firing, and the possibility of such a failure is increasing.
これに対し、上記多数個取り配線基板は、第2の切り欠き部108を有する分割溝106の端部分において母基板101にバリ等の突出部分114が生じても、このバリは第2の切り欠き部108の内側に収まる。そのため、第1の切り欠き部107の内側面に突出部分114が形成され
ることが抑制される。したがって、例えば、第1の切り欠き部107の内側面を基準とした
母基板101の位置決め、または電気的導通等を良好に行なうことができる。
On the other hand, in the multi-piece wiring board, even if a protruding portion 114 such as a burr is formed on the mother substrate 101 at the end portion of the dividing groove 106 having the second cutout portion 108, this burr is not It fits inside the notch 108. Therefore, the formation of the protruding portion 114 on the inner surface of the first cutout portion 107 is suppressed. Therefore, for example, it is possible to satisfactorily perform positioning of the mother substrate 101 with respect to the inner surface of the first notch 107 or electrical conduction.
なお、分割溝106がレーザー加工で設けられる場合についても同様の効果が得られる。
母基板101(または母基板101となるセラミックグリーンシートの積層体)にレーザー加工装置により各配線基板領域102の外辺に沿った方向に延びた分割溝106を形成する際に、母基板101の材料(例えば酸化アルミニウム等のセラミック)、または配線導体103の金属材料等の溶出物が分割溝106の端部において生じる。
The same effect can be obtained when the dividing groove 106 is provided by laser processing.
When forming the dividing groove 106 extending in the direction along the outer side of each wiring board region 102 by the laser processing apparatus on the mother board 101 (or a laminate of ceramic green sheets to be the mother board 101), An eluate such as a material (ceramic such as aluminum oxide) or a metal material of the wiring conductor 103 is generated at the end of the dividing groove 106.
しかし、分割溝106の端部が第2の切り欠き部108内に位置していることから、この溶出物は第2の切り欠き部108の内側に収まる。そのため、第1の切り欠き部107の内側面を越えて溶出物が突出することが抑制される。したがって、例えば第1の切り欠き部107の内
側面を基準とした母基板101の位置決め、またはこの内側面に設けられた金属層(後述)
にめっき用治具のピンを接触させることによるめっき用の電気的導通等を良好に行なうことができる。電気的導通を目的とした場合、第1の切り欠き部107の内側面にはメタライ
ズ層が被着されている。これにより、めっき用治具のピンと第1の切り欠き部107の内側
面、およびは金属層110に電気的に接続される。このメタライズ層は、位置決めピン115との接触時の応力を緩和する作用があり、母基板101の割れを抑制できる。ここで、第2の
切り欠き部108は、突出部分114を収めるためのものであり、第2の切り欠き部108の内側
面にはメタライズ層を被着させる必要はない。
However, since the end portion of the dividing groove 106 is located in the second cutout portion 108, the eluate is stored inside the second cutout portion 108. Therefore, the eluate is prevented from protruding beyond the inner side surface of the first notch 107. Therefore, for example, the positioning of the mother substrate 101 with reference to the inner surface of the first notch 107, or a metal layer (described later) provided on the inner surface.
It is possible to satisfactorily perform electrical conduction for plating by bringing the pins of the plating jig into contact with each other. For the purpose of electrical conduction, a metallized layer is deposited on the inner surface of the first cutout 107. As a result, the pins of the plating jig and the inner surface of the first notch 107 and the metal layer 110 are electrically connected. This metallized layer has an action of relaxing stress at the time of contact with the positioning pins 115, and can suppress cracking of the mother substrate 101. Here, the second cutout portion 108 is for accommodating the protruding portion 114, and it is not necessary to deposit a metallized layer on the inner surface of the second cutout portion 108.
なお、分割溝106はバリやカケ等の発生がなく分割性を良好なものとするために、母基
板101の表裏面両方に平面視で同じ位置で形成されていてもよい。
Note that the dividing groove 106 may be formed at the same position in plan view on both the front and back surfaces of the mother substrate 101 in order to improve the dividing property without generation of burrs and chips.
また、複数の第2の切り欠き部108が、1つの第1の切り欠き部107に設けられている。複数の第2の切り欠き部108のそれぞれにおいて分割溝106の端部が位置している。このように、配線基板が非常に小さくなっており、母基板101の第1の切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうことができる。
Further, a plurality of second notches 108, that are provided on one of the first notch 107. In each of the plurality of second cutout portions 108, the end portion of the dividing groove 106 is located. The good sea urchin, the wiring board has become very small, it is possible to perform a first notch 107 of the base substrate 101 positioned on the basis, and the electrical continuity, such as for plating good.
つまり、図3に示すように、配線基板の一辺の長さが、この一辺と平行な方向における
第1の切り欠き部107の大きさ(長さ)よりも非常に小さくなっており、第1の切り欠き
部107に形成された複数の第2の切り欠き部108に、それぞれ分割溝106の端部が位置して
いる。
That is, as shown in FIG. 3, the length of one side of the wiring board has become much smaller than the size of the first notch portion 107 in the one side in a direction parallel (length), first The end portions of the dividing grooves 106 are positioned in the plurality of second cutout portions 108 formed in the cutout portion 107.
また、母基板101が互いに積層された複数の絶縁層109を含んでおり、第1の切り欠き部107および第2の切り欠き部108が複数の絶縁層109のうちいずれか一つの絶縁層109のみに設けられていてもよい。このような場合には、母基板101を構成する複数の絶縁層109に積層ずれが発生しても、第2の切り欠き部108の内側面を越えて他の内層の絶縁層109が突出することがない。 Further, the mother substrate 101 includes a plurality of insulating layers 109 stacked on each other, and the first cutout portion 107 and the second cutout portion 108 are any one of the plurality of insulating layers 109. It may be provided only. In such a case, even if stacking deviation occurs in the plurality of insulating layers 109 constituting the mother substrate 101, the other inner insulating layer 109 protrudes beyond the inner surface of the second notch 108. There is nothing.
つまり、母基板101を構成する他の絶縁層109に積層ずれが発生したとしても、第2の切り欠き部108の内側面から最も突出したいずれか一つの絶縁層に第1の切り欠き部107と第2の切り欠き部108が形成されており、第1の切り欠き部107の内側面を基準とした母基板101の位置決めや電気的導通を良好に行うことができる。 In other words, even if a misalignment occurs in another insulating layer 109 constituting the mother substrate 101, the first notch 107 is formed on any one of the insulating layers that protrudes most from the inner surface of the second notch 108. The second notch 108 is formed, and the mother board 101 can be positioned and electrically connected with the inner surface of the first notch 107 as a reference.
この多数個取り配線基板おいて、切り欠き部(第1の切り欠き部107、および第2の切
り欠き部108)は、図4(a)、(b)に要部拡大図で示すように、例えば最上層の絶縁
層109において、その突出幅が他の絶縁層109における突出幅よりも0.2〜0.5mm程度大きくなっている。なお、本実施形態では、母基板101を3層の絶縁層109で構成し、最上層の絶縁層109に第1の切り欠き部107と第2の切り欠き部108とを形成した例を図示している
。
In this multi-piece wiring board, the notch portions (the first notch portion 107 and the second notch portion 108) are as shown in enlarged views of main parts in FIGS. 4 (a) and 4 (b). For example, in the uppermost insulating layer 109, the protruding width is about 0.2 to 0.5 mm larger than the protruding width in the other insulating layers 109. In this embodiment, the mother substrate 101 is composed of three insulating layers 109, and the first cutout portion 107 and the second cutout portion 108 are formed in the uppermost insulating layer 109. Show.
図4の例において、上から2層目と3層目との絶縁層109の外周位置は、最上層の絶縁
層109に設けられた第1の切り欠き部107の内周位置よりも内側になっている。この場合、平面透視において、最上層の絶縁層109に設けられた第1の切り欠き部107よりも広い範囲の切り欠き部(符号なし)が2層目と3層目の絶縁層に設けられていてもよい。また、少なくとも第1の切り欠き部107が設けられている部分において、2層目および3層目の絶
縁層109の外周位置自体が最上層の絶縁層109の外周位置よりも母基板101の中央側に寄っ
ていてもよい。これにより、上記の位置決め等が、2層目および3層目の絶縁層109に妨
げられることなく容易に行なわれる。なお、図4(b)で示すように分割溝106の端部に
形成されるバリや溶出物等の突出部分114は、その突出幅が最大でも0.5mm程度であり、3層目の絶縁層109(または、2〜3層目の絶縁層109)に形成された下面側の突出部分114が、平面視で最上層の絶縁層109の外周位置(つまり、第1の切り欠き部107の内周位置
)よりも母基板101の外周側に突出しない。
In the example of FIG. 4, the outer peripheral position of the second and third insulating layers 109 from the top is inward of the inner peripheral position of the first notch 107 provided in the uppermost insulating layer 109. It has become. In this case, in a plan view, the second and third insulating layers are provided with notches (not indicated) in a wider range than the first notch 107 provided in the uppermost insulating layer 109. It may be. Further, at least in the portion where the first cutout portion 107 is provided, the outer peripheral position of the second and third insulating layers 109 is more central in the mother substrate 101 than the outer peripheral position of the uppermost insulating layer 109. You may be on the side. Thereby, the above positioning and the like are easily performed without being obstructed by the second and third insulating layers 109. As shown in FIG. 4B, the protruding portion 114 such as a burr or eluate formed at the end of the dividing groove 106 has a maximum protruding width of about 0.5 mm, and the third insulating layer 109 (or the second to third insulating layers 109) has a protruding portion 114 on the lower surface side in the plan view of the outer peripheral position of the uppermost insulating layer 109 (that is, within the first notch 107). It does not protrude to the outer peripheral side of the mother board 101 from the peripheral position).
そして、母基板101における第1の切り欠き部107の幅(母基板101の外辺に沿った方向
の寸法)は3〜8mm程度であり、奥行き(平面視において幅と直交する方向の寸法)は2〜12mm程度である。なお、第1の切り欠き部107の大きさは、母基板101の厚みや大きさに応じて適切に決定される。
And the width | variety (dimension of the direction along the outer side of the mother board | substrate 101) of the 1st notch part 107 in the mother board | substrate 101 is about 3-8 mm, and depth (dimension of the direction orthogonal to a width | variety in planar view). Is about 2 to 12 mm. The size of the first notch 107 is appropriately determined according to the thickness and size of the mother board 101.
このように、たとえ異なる絶縁層109の間に0.1〜0.3mm程度の積層ずれが生じた場合
であっても、いずれか1つの絶縁層109に形成された第2の切り欠き部108の内側面は、バリや溶出物等の突出部分114の形成状態に左右されずに、その周囲において常に他の絶縁
層109に形成された切り欠き部の内側面よりも突出する構造となる。そのため、母基板101をその各第1の切り欠き部107に対応する位置決めピン115が挿入されるようにして、治具等に載置した際に正確な位置決めや電気的導通が可能となる。この場合、突出させた絶縁層に形成された第1の切り欠き部107により母基板101の位置決め、またはめっき導通等を行うため、位置決めピン115で母基板101をしっかり保持できるように絶縁層109の厚みを
設定するのがよい。図4の例では、母基板101を3層の絶縁層109で構成し、最上面の絶縁層109が他の絶縁層109よりも厚くなるようにした。
In this way, even if a stacking deviation of about 0.1 to 0.3 mm occurs between different insulating layers 109, the inner surface of the second notch 108 formed in any one insulating layer 109 The structure is such that it always protrudes from the inner surface of the notch portion formed in the other insulating layer 109 in the periphery thereof, regardless of the formation state of the protruding portion 114 such as burrs or eluate. Therefore, when the mother board 101 is placed on a jig or the like so that the positioning pins 115 corresponding to the first cutout portions 107 are inserted, accurate positioning and electrical conduction are possible. In this case, since the first notch 107 formed in the protruding insulating layer performs positioning of the mother substrate 101 or plating conduction, etc., the insulating layer 109 can be firmly held by the positioning pins 115. It is better to set the thickness. In the example of FIG. 4, the mother substrate 101 is composed of three insulating layers 109, and the uppermost insulating layer 109 is thicker than the other insulating layers 109.
なお、分割溝106は母基板101の上下面に形成されており、図4(b)で示すように、上面の分割溝106の形成時には、最上層の絶縁層109に突出部分114が形成され、下面の分割
溝106の形成時には、最下層の絶縁層109に突出部分114が形成される。また、この例では
、中間層の絶縁層109にはカッター刃やレーザーが到達しないため、分割溝106が形成されない状態(破断領域118となる部分を含む)の断面図を示している。突出部分114となるバリや溶出物は、分割溝106を形成する絶縁層109への分割溝106の加工深さが深いほど大き
くなる傾向があり、この突出部分114が発生する可能性のある最大突出量を考慮して、第
2の切り欠き部108の大きさや、突出させるべき絶縁層109の他の絶縁層109からの突出幅
等を決定するようにすればよい。
The dividing groove 106 is formed on the upper and lower surfaces of the mother substrate 101. As shown in FIG. 4B, when the upper dividing groove 106 is formed, a protruding portion 114 is formed on the uppermost insulating layer 109. When the lower dividing groove 106 is formed, the protruding portion 114 is formed in the lowermost insulating layer 109. Further, in this example, since the cutter blade and the laser do not reach the intermediate insulating layer 109, a sectional view in a state where the dividing groove 106 is not formed (including a portion that becomes the fracture region 118) is shown. The burrs and eluents that become the protruding portions 114 tend to increase as the processing depth of the dividing grooves 106 into the insulating layer 109 that forms the dividing grooves 106 increases, and the maximum possibility that the protruding portions 114 may occur. In consideration of the protrusion amount, the size of the second notch 108, the protrusion width of the insulating layer 109 to be protruded from the other insulating layer 109, and the like may be determined.
なお、母基板101が例えば0.4mm程度と薄くなれば、それに応じて形成する分割溝106
の深さを適切に浅くする。このような場合には、カッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れて分割溝106を形成する際、分割溝106が浅いためセラミックグリーンシートの一部が積層体(母基板101)の端部に押し出されることによる突出部分の量は低減
されるものの、若干の突出部分114が発生する可能性がある。また、レーザー加工装置に
より分割溝106を形成する際においても、母基板101の材料、または配線導体103の金属材
料等の溶出物の量が低減されるものの、やはり突出部分114が生じる可能性がある。しか
し、このような構造としたことから、配線基板が非常に小さくなった場合においても薄型化した母基板101の第1の切り欠き部107に交差して複数の分割溝106を形成でき、第1の
切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうこ
とができる。
If the mother substrate 101 is as thin as about 0.4 mm, for example, the dividing grooves 106 to be formed accordingly.
Reduce the depth appropriately. In such a case, when the cutter blade is pushed into the ceramic green sheet laminate to form the divided groove 106, a part of the ceramic green sheet is placed at the end of the laminate (mother substrate 101) because the divided groove 106 is shallow. Although the amount of the protruding portion due to the extrusion is reduced, a slight protruding portion 114 may be generated. Further, even when the dividing groove 106 is formed by the laser processing apparatus, although the amount of eluate such as the material of the base substrate 101 or the metal material of the wiring conductor 103 is reduced, the protruding portion 114 may also be generated. is there. However, with such a structure, even when the wiring board is very small, a plurality of dividing grooves 106 can be formed crossing the first notch 107 of the thin mother board 101, and the first Positioning based on one notch 107 and electrical continuity for plating and the like can be performed satisfactorily.
第2の切り欠き部108の形成方法としては、母基板101を構成する複数の絶縁層109とな
る複数のセラミックグリーンシートを準備しておき、この複数のセラミックグリーンシートのうち一部のセラミックグリーンシートについて枠状の部分(搭載部112を囲む枠部)
を形成すると同時に、第1の切り欠き部107と第2の切り欠き部108を打ち抜き加工を施す(セラミックグリーンシートA)。また、第1の切り欠き部107、および第2の切り欠き
部108を打ち抜き加工を施し、枠状の部分を打ち抜き加工を施していない平板状のセラミ
ックグリーンシートを準備する(セラミックグリーンシートB)。その後、セラミックグリーンシートBの上にセラミックグリーンシートAを積層し、この積層体を一体焼成すれば、複数の絶縁層109が積層されてなり、第1の切り欠き部107、および第2の切り欠き部108が形成された母基板101を作製することができる。なお、必要に応じて第2の切り欠き部108を打ち抜いた後、第1の切り欠き部107を別々に打ち抜き加工してもよい。
As a method of forming the second cutout portion 108, a plurality of ceramic green sheets to be the plurality of insulating layers 109 constituting the mother substrate 101 are prepared, and some of the ceramic green sheets among the plurality of ceramic green sheets are prepared. Frame-shaped part of the sheet (frame part surrounding the mounting part 112)
At the same time, the first cutout portion 107 and the second cutout portion 108 are punched (ceramic green sheet A). Further, the first cutout portion 107 and the second cutout portion 108 are punched to prepare a flat ceramic green sheet in which the frame-shaped portion is not punched (ceramic green sheet B). . Thereafter, the ceramic green sheet A is laminated on the ceramic green sheet B, and if this laminate is integrally fired, a plurality of insulating layers 109 are laminated, and the first cutout portion 107 and the second cutout portion are laminated. The mother substrate 101 in which the notch 108 is formed can be manufactured. In addition, after punching out the second cutout portion 108 as necessary, the first cutout portion 107 may be punched separately.
なお、第1の切り欠き部107は、母基板101となる領域を含む広面積にセラミックグリーンシートに設けられた貫通孔(図示せず)が縦方向に分割されて設けられたものでもよい。この場合、上記広面積のセラミックグリーン(積層体)に対して母基板101となる領域
の外周を跨ぐ貫通孔(平面視で円形状のもの等)を設ける。その後、広面積のセラミックグリーンシートのうち母基板101となる領域の外周に沿って切断加工を施す。これにより
、貫通孔が縦方向(積層体の厚み方向)に分割され、例えば平面視で半円状等の溝(第1の切り欠き部107となる部位)を有するセラミックグリーンシートの積層体が作製される
。この積層体を焼成すれば、第1の切り欠き部107を有する母基板101を作製することができる。
Note that the first cutout 107 may be formed by dividing a through-hole (not shown) provided in the ceramic green sheet in a large area including a region to be the mother substrate 101 in the vertical direction. In this case, a through-hole (such as a circular shape in plan view) is provided across the outer periphery of the region to be the mother substrate 101 for the ceramic green (laminated body) having a large area. Thereafter, cutting is performed along the outer periphery of a region that becomes the mother substrate 101 in the ceramic green sheet having a large area. Thereby, the through-hole is divided in the vertical direction (thickness direction of the laminated body), and a laminated body of ceramic green sheets having, for example, a semicircular groove or the like (a portion that becomes the first cutout portion 107) in a plan view. Produced. If this laminate is fired, the mother substrate 101 having the first notch 107 can be manufactured.
また、母基板101が例えば上記のように非常に薄型化して多数個取り配線基板としての
強度が低下しても、比較的大きな第1の切り欠き部107を形成することで、第1の切り欠
き部107への位置決めピン115からの応力を分散させることが可能となる。そのため、このように薄型化された場合でも、母基板101の第1の切り欠き部107を基準とした位置決め、およびめっき用等の電気的導通を良好に行なうことができるとともに、母基板101を取り
扱う際の不用意な割れを抑制できる。
Even if the mother board 101 is very thin as described above, for example, and the strength as a multi-piece wiring board is reduced, the first cutout portion 107 is formed to form the first cutout 107. It becomes possible to disperse the stress from the positioning pin 115 to the notch 107. Therefore, even when the thickness is reduced in this manner, positioning based on the first notch 107 of the mother substrate 101 and electrical conduction such as plating can be performed satisfactorily. Inadvertent cracking during handling can be suppressed.
また、実施形態の上記多数個取り配線基板のように、母基板101が、その外周部に捨て
代領域104を有しており、第1の切り欠き部107および第2の切り欠き部108が、捨て代領
域104に位置しているときに、第1の切り欠き部107に被着された金属層110と配線基板領
域102を接続する複数の接続導体116が分割溝106を避けて捨て代領域104に形成されていてもよい。このような場合には、分割溝106が形成されても母基板101に配列された小型の各配線基板領域102の露出した配線導体103に良好にめっき層を被着させることができる。
Further, like the multi-cavity wiring board of the embodiment, the mother board 101 has a disposal margin area 104 on the outer periphery thereof, and the first cutout part 107 and the second cutout part 108 are A plurality of connection conductors 116 connecting the metal layer 110 attached to the first notch 107 and the wiring board region 102 are disposed in the discard margin area 104 while avoiding the dividing groove 106. It may be formed in the region 104. In such a case, the plating layer can be satisfactorily deposited on the exposed wiring conductor 103 of each small wiring board region 102 arranged on the mother board 101 even if the dividing groove 106 is formed.
つまり、図5で示すように、第1の切り欠き部107の金属層110から母基板101に配列さ
れた、平面視において第1の切り欠き部107に比べて小さい複数の配線基板領域102(最外周に位置するもの)にかけて、複数の引き出し導体117が形成されたとしても、この複数
の引き出し導体117はそれぞれ分割溝106を避けて形成されている。そのため、それぞれの引き出し導体117は、分割溝106により切断されることなく母基板101に配列された複数の
比較的小さい各配線基板領域102の露出した配線導体103により確実に電気的に接続され得
る。これにより、配線導体103にめっき層をより良好に被着させることができる。
That is, as shown in FIG. 5, a plurality of wiring board regions 102 (which are arranged from the metal layer 110 of the first cutout portion 107 to the mother board 101 and are smaller than the first cutout portion 107 in plan view) Even if a plurality of lead conductors 117 are formed over the outermost periphery), the plurality of lead conductors 117 are formed so as to avoid the dividing grooves 106, respectively. Therefore, each lead conductor 117 can be reliably electrically connected to the exposed wiring conductor 103 of each of a plurality of relatively small wiring board regions 102 arranged on the mother board 101 without being cut by the dividing groove 106. . As a result, the plating layer can be better applied to the wiring conductor 103.
母基板101の外周部には捨て代領域104が形成されており、この内層に引き出し導体117
等に比べて幅広であり配線基板領域102を取り囲んでいる枠状の接続導体116が形成されている。この接続導体116は、母基板101の側面に形成された第1の切り欠き部107の金属層110に電気的に接続されている。例えば、金属層110と接続導体116との間に形成される内部導体(図示せず)は、図5に示すように分割溝106を避けて二分されて接続導体116と接続されている。
A disposal allowance region 104 is formed on the outer peripheral portion of the mother board 101, and a lead conductor 117 is formed on this inner layer.
A frame-like connecting conductor 116 is formed which is wider than the above and surrounds the wiring board region 102. The connection conductor 116 is electrically connected to the metal layer 110 of the first notch 107 formed on the side surface of the mother board 101. For example, an inner conductor (not shown) formed between the metal layer 110 and the connection conductor 116 is divided into two parts so as to avoid the dividing groove 106 and connected to the connection conductor 116 as shown in FIG.
また、上記の各例において、第1の切り欠き部107内の表面部分に形成された第2の切
り欠き部108は、長さ方向が、分割溝106の仮想の延長線(図示せず)に沿った方向である。このような形態であることから、分割溝106が境界105から多少ずれて形成されたとしても、その分割溝106が誤って第2の切り欠き部108の外周の端部に位置することが、より効果的に抑制される。つまり、分割溝106の端部に生じる突出部分114がより確実に第2の切り欠き部108内に留まる。そのため、バリや溶出物による突出部分114が第1の切り欠き部107の内側面に形成されることが、より確実に抑制される。
Further, in each of the above examples, the second cutout portion 108 formed in the surface portion in the first cutout portion 107 has a length direction that is an imaginary extension line (not shown) of the dividing groove 106. It is the direction along. Because of this form, even if the dividing groove 106 is formed slightly deviated from the boundary 105, the dividing groove 106 may be erroneously positioned at the outer peripheral end of the second notch 108. More effectively suppressed. That is, the protruding portion 114 generated at the end portion of the dividing groove 106 remains in the second cutout portion 108 more reliably. Therefore, it is more reliably suppressed that the protruding portion 114 due to burrs or eluate is formed on the inner surface of the first cutout portion 107.
なお、図5では1つの第1の切り欠き部107に3つの第2の切り欠き部108が形成された例を示したが、形成される第2の切り欠き部108の数に応じて、適切に接続導体116の本数や形状を変更してもよい。また、枠状の接続導体116と各配線基板領域102とは複数の幅狭い引き出し導体117で電気的に接続されている。各配線基板領域102の角部には、それぞれ貫通孔113が形成されており、この貫通孔113の内側面にはメタライズ層が被着されて貫通導体(図示せず)が形成されている。そして、例えば各配線基板領域102の主面には蓋体
の封止面となる枠状金属層が形成されており、この貫通導体と枠状金属層により各配線基板領域102の配線導体103同士が電気的に接続される構造となっている。
FIG. 5 shows an example in which three second notches 108 are formed in one first notch 107, but depending on the number of second notches 108 to be formed, The number and shape of the connection conductors 116 may be appropriately changed. Further, the frame-shaped connection conductor 116 and each wiring board region 102 are electrically connected by a plurality of narrow lead conductors 117. A through hole 113 is formed at each corner of each wiring board region 102, and a metallized layer is deposited on the inner surface of the through hole 113 to form a through conductor (not shown). For example, the main surface of each wiring board region 102 is formed with a frame-shaped metal layer that serves as a sealing surface of the lid, and the wiring conductors 103 of each wiring board region 102 are connected to each other by the through conductor and the frame-shaped metal layer. Are electrically connected.
このような引き出し導体117は配線基板の一辺の大きさが小さくなり、さらに幅狭くな
ってきている。しかしながら、このように捨て代領域104において分割溝106を避けて形成されていることから、カッター刃やレーザー等による分割溝106の形成時に、引き出し導
体117を分割溝106の近傍から離間させることができ、分割溝106の形成時の応力や熱によ
る引き出し導体117の断線や変形(幅が狭くなる現象)を抑制することができる。なお、
分割溝106は、例えば捨て代領域104上に形成されたマーク111を位置決めの指標として形
成される。
In such a lead conductor 117, the size of one side of the wiring board is reduced and the width is further reduced. However, since the dividing groove 106 is formed in the discard margin region 104 in this way, the lead conductor 117 can be separated from the vicinity of the dividing groove 106 when the dividing groove 106 is formed by a cutter blade or a laser. In addition, disconnection or deformation (a phenomenon in which the width is narrowed) of the lead conductor 117 due to stress or heat at the time of forming the dividing groove 106 can be suppressed. In addition,
The dividing groove 106 is formed using, for example, a mark 111 formed on the discard margin region 104 as a positioning index.
このような分割溝106の形成方法としては、例えば、分割溝106の形成される配線基板領域102の外辺に沿った方向にレーザーを照射して分割溝106が形成される。そして、目的とする分割溝106の幅や深さ等の加工精度に応じて、その出力が調整される。焼成後の各配
線基板領域102の表面の枠状金属層(図示せず)の厚みが8〜20μm程度であり、ニッケルめっき層は2〜10μm程度、金めっき層は0.1〜1.0μm程度に形成されており、金めっき
層から枠状金属層までの厚みの合計は10〜30μm程度で形成される。そして、このような母基板101に、これら枠状金属層,ニッケルめっき層,金めっき層を含んで30〜80μm程
度の深さの分割溝106が形成される。レーザーの種類としては、例えば、YAGレーザー
や炭酸ガスレーザーを用いることができる。
As a method of forming such a division groove 106, for example, the division groove 106 is formed by irradiating a laser in a direction along the outer side of the wiring board region 102 where the division groove 106 is formed. Then, the output is adjusted according to the processing accuracy such as the width and depth of the target dividing groove 106. The thickness of the frame-like metal layer (not shown) on the surface of each wiring board region 102 after firing is about 8 to 20 μm, the nickel plating layer is about 2 to 10 μm, and the gold plating layer is about 0.1 to 1.0 μm. The total thickness from the gold plating layer to the frame-like metal layer is about 10 to 30 μm. A split groove 106 having a depth of about 30 to 80 μm is formed on the mother substrate 101 including the frame-shaped metal layer, nickel plating layer, and gold plating layer. As the type of laser, for example, a YAG laser or a carbon dioxide laser can be used.
なお、本発明の多数個取り配線基板は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、
母基板101を2〜3枚の絶縁層からなる多数個取り配線基板としたが、その他の積層数の
多数個取り配線基板としてもよい。また、母基板101に配列形成された配線基板領域102を搭載部112が凹部となる形状の配線基板領域102としたが、搭載部112が平坦な板状の配線
基板領域102を配列した多数個取り配線基板としてもよい。さらに、切り欠き部の形状を
半円状としたが、必要に応じて半楕円状や長孔状、V字状としてもよい。
Note that the multi-piece wiring board of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. For example,
Although the mother substrate 101 is a multi-cavity wiring substrate made of two to three insulating layers, it may be a multi-cavity wiring substrate having other number of layers. In addition, the wiring board region 102 arranged and formed on the mother board 101 is the wiring board area 102 having a shape in which the mounting portion 112 is a recess, but the mounting portion 112 has a plurality of flat plate-like wiring board regions 102 arranged. A wiring board may be used. Furthermore, although the shape of the notch is semicircular, it may be semielliptical, oblong, or V-shaped as necessary.
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・配線導体
104・・・捨て代領域
105・・・境界
106・・・分割溝
107・・・第1の切り欠き部
108・・・第2の切り欠き部
109・・・絶縁層
110・・・金属層
111・・・マーク
112・・・搭載部
113・・・貫通孔
114・・・突出部分
115・・・位置決めピン
116・・・接続導体
117・・・引き出し導体
118・・・破断領域
101 ... Mother board
102 ・ ・ ・ Wiring board area
103 ... Wiring conductor
104 ... Disposal area
105 ... Boundary
106 ・ ・ ・ Dividing groove
107 ... 1st notch
108 ... 2nd notch
109 ・ ・ ・ Insulating layer
110 ・ ・ ・ Metal layer
111 ... mark
112 ・ ・ ・ Mounting part
113 ・ ・ ・ Through hole
114 ・ ・ ・ Projecting part
115 ... Positioning pin
116 ・ ・ ・ Connection conductor
117 ・ ・ ・ Drawer conductor
118 ・ ・ ・ Break area
Claims (3)
該母基板の側面に、上下方向に延びる第1の切り欠き部が設けられているとともに、
前記母基板の上面に、前記第1の切り欠き部から、前記配線基板領域の外辺に沿った方向に延びる分割溝が設けられており、
前記母基板のうち前記第1の切り欠き部の表面部分の一部に、平面視において前記第1の切り欠き部よりも小径の第2の切り欠き部が設けられており、該第2の切り欠き部内に前記分割溝の端部が位置しており、
複数の前記第2の切り欠き部が、一つの前記第1の切り欠き部に設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。 It has a mother board on which a plurality of wiring board areas are arranged,
On the side surface of the mother substrate is provided with a first notch extending in the vertical direction,
A dividing groove extending in a direction along the outer side of the wiring board region from the first cutout portion is provided on the upper surface of the mother board.
A second cutout portion having a smaller diameter than the first cutout portion in a plan view is provided on a part of the surface portion of the first cutout portion of the mother substrate. The end of the dividing groove is located in the notch ,
A multi- piece wiring board , wherein a plurality of the second cutout portions are provided in one of the first cutout portions .
該金属層から前記複数の配線基板領域のうち少なくとも最外周に位置する配線基板領域にかけて設けられた複数の接続導体とをさらに備えており、
前記母基板が、その外周部に捨て代領域を有しており、
前記第1の切り欠き部および前記第2の切り欠き部が、前記捨て代領域に位置しているとともに、前記接続導体が前記分割溝を避けて前記捨て代領域に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多数個取り配線基板。 A metal layer provided on a surface of the mother substrate in the first cutout,
A plurality of connecting conductors provided from the metal layer to the wiring board region located at least on the outermost periphery of the plurality of wiring board regions;
The mother board has a margin area on the outer periphery thereof;
The first cutout portion and the second cutout portion are located in the discard margin region, and the connection conductor is formed in the discard margin region while avoiding the dividing groove. The multi-piece wiring board according to claim 1 or 2 .
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