JP5383545B2 - Multi-cavity wiring board and wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列してなる多数個取り配線基板、およびこの多数個取り配線基板から作製される配線基板に関するものである。 In the present invention, a large number of wiring board regions, each of which is a small wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators, are arranged in a vertical and horizontal arrangement on a large-area mother board. The present invention relates to a wiring board and a wiring board manufactured from the multi-cavity wiring board.
従来、例えば半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる四角平板状の絶縁層を複数層、上下に積層し、その積層体の表面に電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。 2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board used for manufacturing an electronic device by mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators has a plurality of rectangular flat plate-like insulating layers made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body. This is a structure in which wiring conductors that are stacked vertically and electrically connected to electronic components are provided on the surface of the stacked body.
このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数mm角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小さな配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、1枚のセラミック材料等からなる母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線基板や電子装置が作製されている。 Such a wiring board has become extremely small with a size of several millimeters square with the recent miniaturization of electronic devices. In order to efficiently produce such a small wiring board and electronic device, a so-called multi-cavity wiring board configuration in which a large number of wiring boards are obtained from a single mother board made of a ceramic material or the like. Wiring boards and electronic devices are manufactured.
従来の多数個取り配線基板の一例を図5に示す。図5(a)は従来の多数個取り配線基板の一例における要部を示す要部平面図であり、図5(b)はY−Y’線における断面図、図5(c)はB−B’線における断面図である。図5(a)〜(c)に示す個片の配線基板となる領域が縦横の並びに配列されて、多数個取り配線基板が構成されている。 An example of a conventional multi-cavity wiring board is shown in FIG. FIG. 5 (a) is a plan view showing a main part of an example of a conventional multi-cavity wiring board, FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line YY ', and FIG. It is sectional drawing in a B 'line. 5A to 5C are arranged in rows and columns to form a multi-piece wiring board.
多数個取り配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる複数の絶縁層(符号なし)が積層されてなる四角板状の母基板201に複数の配線基板領域202が縦横の並びに配列され、各配線基板領域202(個辺の配線基板となる領域)の上面に電子部品(図
示せず)を搭載するための搭載部203が形成されている。この搭載部203の内側から絶縁層の層間にかけて配線導体204が形成され、配線導体204の一部は配線基板領域202の下面ま
で延びて形成されている。配線導体204は、例えば、タングステンやモリブデン,マンガ
ン,銅,銀,パラジウムまたは金等の金属材料からなる。
In the multi-cavity wiring board, a plurality of
そして、搭載部203に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極をボンディングワ
イヤや半田等の導電性の接続材を介して搭載部203内の配線導体204に電気的に接続し、しかる後、搭載部203を蓋体や封止樹脂等の材料(図示せず)で封止することによって、電
子装置となる領域が母基板201に多数個作製される。そして、この母基板201を配線基板領域202の境界209において分割すれば、多数個の電子装置(図示せず)が作製される。電子部品の搭載は、母基板201を個片に分割した後、個片の配線基板(図示せず)の状態で行
なわれる場合もある。母基板201の分割は、例えば境界209に沿って母基板201の表面に分
割溝207を形成しておき、この分割溝207に沿って母基板201を破断させて行なう。
Then, while mounting the electronic component on the
このような配線基板(電子装置)においては、絶縁基板の外側面に上下方向に溝部が設けられ、この溝部の表面に導体層(いわゆるキャスタレーション導体)が被着されたものが多用されている。このような溝部は、多数個取り配線基板における配線基板領域202の
境界に配置された貫通孔205が配線基板領域202の境界において縦方向に2分割されたものである。この貫通孔205の内側面に導体層210が被着されており、貫通孔205の分割に伴い
、個片の配線基板(絶縁基板)の外側面に、表面に導体層210が被着された溝部が形成さ
れる。
In such a wiring board (electronic device), a groove part is provided in the vertical direction on the outer surface of the insulating substrate, and a conductor layer (so-called castellation conductor) is deposited on the surface of the groove part. . Such a groove is formed by dividing the through-
この導体層210は、個片の配線基板(電子装置)において、搭載される電子部品に対す
る電気的な検査やデータの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路(図示せず)との間で信号を伝送するための導電路の一部として機能する。なお、図5(a)では導体層210を省略している。
The
導体層210が検査用の端子として用いられるのは、例えば、電子部品として圧電振動子
と半導体素子とが搭載部203に搭載されて、電子装置として圧電発振器が形成されるよう
な場合である。この場合には、導体層210から圧電発振器の温度変化に対する発振周波数
の変動を抑制し、安定した出力を得るためのデータを半導体素子に書き込むことが可能な温度補償型の圧電発振器が作製される。
The
このような導体層210を有する多数個取り配線基板および配線基板においては、絶縁層
の層間に、平面視で貫通孔205の内側面(溝部の表面)に沿って内部接続導体206が形成されている。内部接続導体206は、導体層210と配線導体204とを電気的に接続するためのも
のである。また、内部接続導体206は、複数の絶縁層において貫通孔205の内側面(溝部の表面)に導体層210が形成されたときに、上層の導体層と下層の導体層との電気的な接続
をより良好とするための導体としても利用することができる。
In the multi-piece wiring board and the wiring board having such a
しかしながら、近年、電子装置の小型化が進んできており、上記のような貫通孔205同
士の間の間隔が狭くなり、これに応じて、隣り合う内部接続導体206同士の間隔も、例え
ば約0.1mm程度と極めて狭いものとなってきている。そのため、隣り合う内部接続導体206同士の間での電気的な絶縁性を確保することが難しく、電気的な短絡等の不具合が発生しやすくなってきている。また特に、個片の配線基板(絶縁基板)の外側面において、絶縁層の層間に内部接続導体206の一部が露出し、この露出した部分同士の隣り合う間隔が
狭いので、例えば空気中の水分等を介した隣り合う内部接続導体206間での電気的な短絡
等も発生しやすいという問題があった。内部接続導体206同士が電気的に短絡すると、例
えば、導体層210から電子部品(半導体素子等)に適切にデータを送って書き込むことが
できなくなるという問題がある。
However, in recent years, downsizing of electronic devices has progressed, and the interval between the through
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、隣り合う内部接続導体206(および導体層210)同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板および配線基板を提供することにある。 The present invention has been devised in view of such problems, and the object thereof is a multi-cavity wiring board capable of suppressing an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 206 (and conductor layers 210). And providing a wiring board.
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる母基板に、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。
In the multi-cavity wiring board of the present invention, a plurality of wiring board regions having mounting parts for electronic components are arranged vertically and horizontally on a mother board formed by laminating a plurality of insulating layers. A multi-piece wiring board in which wiring conductors are formed between layers, and a plurality of through holes penetrating the insulating layer in the thickness direction are formed adjacent to each other at the boundary of the wiring board region, and the through holes of the wiring conductors on the inner surface are connected to conductor layer via an internal connection conductor is deposited, in a plan view, the inner connecting conductor of each of said through holes adjacent, of the previous SL through hole One of the adjacent internal connection conductors is provided along the side surface in a plan view, in the opposing direction of the adjacent internal connection conductors among the frame-like virtual reference shape surrounding the through hole . while Wherein the has a shape having opposite ends is removed as want wide.
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記貫通孔は、前記配線基
板領域の境界における該境界に沿った方向の寸法が前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。
In the multi-piece wiring board of the present invention, in the above configuration, the through hole has a dimension in a direction along the boundary of the wiring board region extending from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer. The internal connection conductor is gradually reduced, and the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end.
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、内側面に前記導体層が被着された前記貫通孔が、上下2つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、2つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。 Further, in the multi-piece wiring board of the present invention, in the above configuration, the through-hole having the conductor layer deposited on the inner surface thereof is connected to the upper and lower two insulating layers and the other end is in contact with the upper and lower sides. The internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern on the opposing surfaces of the two insulating layers.
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された配線基板であって、
前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。
The wiring board according to the present invention is a wiring board having a mounting portion for electronic components on the upper surface of an insulating substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, and a wiring conductor formed between the mounting portion and the interlayer of the insulating layer. And
A plurality of grooves extending from the upper end to the lower end of the insulating layer are formed adjacent to each other on the outer surface of the insulating substrate, and a conductor layer in which the wiring conductor is connected to the surface of the groove via an internal connection conductor are deposited, in a plan view, each said inner connecting conductor in the adjacent groove is provided along the front Kimizo section, in plan view, one of the internal connection conductor adjacent of the virtual reference shape along the entire edge of the groove, that has an end interval in opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide is removed form Features.
また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記溝部は、前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。 In the wiring board according to the present invention, in the above configuration, the groove portion has a gradually narrowing width from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is the conductor at the other end. It is connected to the layer.
また、本発明の配線基板は、上記構成において、表面に前記導体層が被着された前記溝部が、上下2つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、2つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。 In the wiring board of the present invention, in the above structure, the groove portion having the conductor layer deposited on the surface thereof is formed so that the upper and lower two insulating layers are in contact with each other and are connected vertically. In addition, the internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern on the opposing surfaces of the two insulating layers.
本発明の多数個取り配線基板によれば、隣り合う貫通孔における各々の内部接続導体は、平面視で貫通孔の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。 According to the multi-cavity wiring board of the present invention, each of the internal connection conductors in the adjacent through-holes extends along the inner side surface of the through-hole in a plan view from one of the end portions adjacent to each other. Since the distance between the inner connecting conductor and the other inner connecting conductor is increased, the electrical short circuit between the adjacent inner connecting conductors can be effectively suppressed.
すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、境界から後退させているので、配線基板領域の小型化に応じて隣り合う貫通孔同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が境界から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出しない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体(および導体層)間の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。 That is, since any one of the adjacent internal connection conductors is set back from the boundary, even if the interval between the adjacent through holes is reduced in accordance with the miniaturization of the wiring board region, the other internal connection conductor and It is easy to widen the intervals so as not to cause an electrical short circuit. Further, when the internal connection conductor is recessed from the boundary, the internal connection conductor is not exposed on the outer surface of the insulating substrate when divided into individual wiring boards. Therefore, the electrical insulation can be enhanced by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor. Accordingly, it is possible to provide a multi-piece wiring board capable of suppressing an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors (and conductor layers) even if the wiring board is downsized.
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、貫通孔は、配線基板領域の境界における境界に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う貫通孔の導体層同士の間隔がより広い貫通孔の他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法程度の分、より広くできるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。 Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the through hole has a dimension in the direction along the boundary at the boundary of the wiring board region that gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, When the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end, the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end of the through hole in which the distance between the conductor layers of adjacent through holes is wider. That is, since the interval between the internal connection conductors can be made wider by the size of the through holes that are smaller, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors can be more effectively suppressed.
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、内側面に導体層が被着された貫通孔が、上下2つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、2つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、例えば、内側面に導体層を被着させた貫通孔を上下2つの絶縁層に上下につながるように形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときにも、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法の分程度、より広くすることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体を形成するような場合でも、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。 Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the through hole having the conductor layer deposited on the inner surface is formed so that the other ends are in contact with each other on the upper and lower insulating layers and are connected vertically. When the internal connection conductors are formed on the opposing surfaces of the two insulating layers so as to face each other in the same pattern, for example, two through-holes having a conductor layer deposited on the inner surface are provided on the upper and lower two insulating layers. In order to make the electrical connection between the upper and lower conductor layers more reliable, the upper and lower insulating layers are also provided when providing internal connection conductors facing the upper and lower insulating layers. In this case, the interval between the internal connection conductors adjacent to each other in the same layer can be made wider by about the size of the small through hole. Therefore, even when the internal connection conductor is formed facing the upper and lower insulating layers, the electrical insulation between the internal connection conductors can be further increased.
また、本発明の配線基板によれば、隣り合う溝部における各々の内部接続導体は、平面視で溝部の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を絶縁基板の外側面から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。 Further, according to the wiring board of the present invention, each of the internal connection conductors in the adjacent groove portions extends from the outer surface of the insulating substrate along one of the end portions adjacent to each other along the surface of the groove portion in plan view. Since the distance between the inner connecting conductor and the other inner connecting conductor is increased, the electrical short circuit between the adjacent inner connecting conductors can be effectively suppressed.
すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、絶縁基板の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が絶縁基板の外側面から後退している部分では、絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出していない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体(および導体層)同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。 That is, since either one of the adjacent internal connection conductors is retracted from the outer surface of the insulating substrate, even if the interval between the adjacent groove portions becomes narrow according to the downsizing of the wiring substrate, the other internal connection conductor It is easy to widen the distance from the conductor to such an extent that an electrical short circuit does not occur. Further, in the portion where the internal connection conductor is recessed from the outer surface of the insulating substrate, the internal connection conductor is not exposed on the outer surface of the insulating substrate. Therefore, the electrical insulation can be enhanced by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor. Therefore, even if the wiring board is downsized, it is possible to provide a wiring board that can suppress an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors (and conductor layers).
また、本発明の配線基板によれば、溝部は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う溝部の導体層同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、狭くなっている溝部の幅の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。 Further, according to the wiring board of the present invention, the groove portion is gradually narrowed from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end. The internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end where the interval between the conductor layers of adjacent grooves is wider. That is, since the interval between the internal connection conductors can be made wider by the width of the narrowed groove portion, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors can be more effectively suppressed.
また、本発明の配線基板によれば、表面に導体層が被着された溝部が、上下2つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、2つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層を被着させた溝部を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下2つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、溝部の小さくなっている幅の程度、より広くすることができるため、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。 Further, according to the wiring board of the present invention, the groove portion having the conductor layer deposited on the surface is formed so that the other ends are in contact with each other on the upper and lower insulating layers, and the two ends are connected vertically. In the case where the internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern, the following effects can be obtained. That is, a groove portion having a conductor layer deposited on the surface is formed in the upper and lower insulating layers, and in order to ensure electrical connection between the upper and lower conductor layers, the two upper and lower insulating layers are faced to each other. When providing the internal connection conductors, in the upper and lower insulating layers, the interval between the internal connection conductors adjacent to each other between the same layers can be increased to the extent that the width of the groove is reduced. Electrical insulation can be made higher.
このような多数個取り配線基板および配線基板によれば、例えば、導体層にコンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を接触させて、外部電子機器から電子情報を適切に送って電子部品(半導体素子等)に書き込むこと等を安定して行なうことが可能な電子装置を作製することができる。 According to such a multi-piece wiring board and wiring board, for example, a conductive layer is brought into contact with a conductive terminal connected to an external electronic device such as a computer, and electronic information is appropriately sent from the external electronic device to an electronic component. An electronic device capable of stably performing writing (such as a semiconductor element) can be manufactured.
本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。 A multi-piece wiring board and a wiring board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1(a)は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図1(b)は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図1(a)に示す多数個取り配線基板が分割されて、図1(b)に示す配線基板が多数作製されている。また、図2(a)は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す要部平面図であり、図2(b)は(a)のX−X’線における断面図であり、図2(c)は(a)のA−A’線における断面図である。図1および図2において、101は母基板、102は配線基板領域、103は圧電振動子や半導体素子等の電子部品が搭載される搭載部、104は配線導体、105は貫通孔、106は内部接続導体、107は分割溝、109は配線基板領域102の境
界、110は導体層、111は絶縁基板、115は溝部である。
FIG. 1A is a plan view showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board according to the present invention. . The multi-cavity wiring board shown in FIG. 1A is divided to produce a large number of wiring boards shown in FIG. FIG. 2 (a) is a plan view showing a main part of an example of an embodiment of the multi-cavity wiring board according to the present invention. FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along line XX ′ in FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 1 and 2, 101 is a mother board, 102 is a wiring board region, 103 is a mounting portion on which electronic parts such as a piezoelectric vibrator and a semiconductor element are mounted, 104 is a wiring conductor, 105 is a through hole, and 106 is an internal part. The connecting conductor, 107 is a dividing groove, 109 is a boundary of the
多数個取り配線基板は、主として母基板101,配線基板領域102,搭載部103,配線導体104,貫通孔105,内部接続導体106および導体層110から構成されている。また、この例で
は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために、母基板101の外周部に
枠状の捨て代領域(符号なし)が設けられている。
The multi-cavity wiring board mainly includes a
母基板101は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体,ムラ
イト質焼結体あるいはガラスセラミック焼結体等から成る複数の絶縁層(符合なし)が積層されて形成されている。母基板101が境界109において分割されたものが、個片の配線基板の絶縁基板111になる。
The
母基板101は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、
酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム,酸化マグネシウム等を添加してなるセラミック粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。
The
A ceramic powder composed mainly of aluminum oxide and added with silicon oxide, calcium oxide, magnesium oxide, etc. is formed into a sheet with an organic solvent and a binder to produce a plurality of ceramic green sheets. It is produced by laminating and firing.
また、母基板101は、例えば、厚みが0.4〜2mm程度であり、配列された配線基板領域102が、平面視で1辺の長さが2〜10mm程度の四角形状である。
Further, the
そして、配線基板領域102の上面中央部に電子部品を搭載するための搭載部103が設けられている。電子部品は、例えば、圧電振動子(例えば水晶振動子)等の圧電素子や半導体メモリ素子等の半導体素子等である。
A mounting
配線基板領域102には、搭載部103から絶縁層の層間にかけて配線導体104が形成されて
いる。図2に示す例において、配線導体104は、一部が配線基板領域102の下面に延びて形
成されている。配線導体104は、搭載部103に搭載される電子部品の電極(図示せず)とボンディングワイヤや半田等の接続材(図示せず)を介して電気的に接続される。電子部品の電極と電気的に接続された配線導体104は、例えば後述するように内部接続導体106を介して貫通孔105の内側面に形成された導体層110と電気的に接続される。また、配線導体104のうち配線基板領域102の下面に形成された部分は、個片の配線基板を外部電気回路に接続するときの接続端子等になる。そして、配線導体104(内部接続導体106および導体層110)を介して、電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。
In the
配線導体104は、タングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀,パラジウム,金また
は,白金等の金属材料からなる。配線導体104は、例えば、タングステンからなる場合で
あれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダと混練して作製した金属ペーストを、母基板101の絶縁層となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷してお
くことによって形成される。
The
また、図2に示す例においては、長方形状の搭載部103の短辺側に段差部(符号なし)
が形成されており、この段差部の上面に、電子部品である圧電振動子の電極が接続される一対の配線導体104が被着されている。また、搭載部103には、圧電振動子とは異なる電子部品である半導体素子(図示せず)が接続される複数の配線導体104が形成されている。
すなわち、この図2に示す例においては、搭載部103に2つの電子部品(圧電振動子と半
導体素子)が搭載され、例えば、時間等の基準信号を発する圧電振動子と、その温度補償を行なう半導体素子とを備える温度補償型の圧電発振器が電子装置として作製される。
Further, in the example shown in FIG. 2, a stepped portion (no symbol) is provided on the short side of the rectangular mounting
A pair of
That is, in the example shown in FIG. 2, two electronic components (piezoelectric vibrator and semiconductor element) are mounted on the mounting
なお、配線導体104の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンデ
ィングワイヤを接続する際の半田の濡れ性あるいはボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層(図示せず)が被着されている。
It should be noted that the exposed surface of the
また、母基板101には、配線基板領域102の境界109において母基板101を構成する絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔105が隣り合って形成され、貫通孔105の内側面には導体層110が被着されている。また、導体層110は、前述したように、平面視で貫通孔105の
内側面に沿って形成された内部接続導体106を介して配線導体104と電気的に接続されている。なお、図2(a)では内部接続導体106を省略している。
In addition, a plurality of through
導体層110は、個片の配線基板(電子装置)において電子部品に対する電気的な検査や
データの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路(図示せず)との間で信号を授受するための導電路として機能する。例えば、導体層110が検査用の端
子として機能するものである場合には、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子(図示せず)を導体層110に接触させて、外部電子機器から導体層110,内部接続導体106および配線導体104を介して半導体素子(メモリ素子)等の電子部品に温度補償用等のデータが伝送される。
The
図2に示す例において、貫通孔105は、最上層の絶縁層から最下層の絶縁層まで、母基
板101を厚み方向に貫通している。このうち、中間の絶縁層に形成された貫通孔105の内側面に導体層110が被着され、導体層110は、搭載部103に搭載される電子部品が接続される
配線導体104と電気的に接続されている。貫通孔105は、母基板101を上面から下面まで厚
み方向に貫通している必要はなく、導体層110を被着させる部分だけも構わない。
In the example shown in FIG. 2, the through
貫通孔105は、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに、配線基板領域102の境界109において金属製の打ち抜きピン(いわゆるポンチ)(図示せず)を用いて孔あけ加工を施すことによって形成することができる。
The through
この例において、導体層110は、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子
(図示せず)を接触させて外部電子機器から電子情報を入力することにより、半導体素子のメモリ内容等を書き換えるための電気チェック用端子として機能するものである。そのため、導体層110は、外部接続用の配線導体104(配線基板領域102の下面に形成されてい
るもの)とは電気的に接続されていない。
In this example, the
また、隣り合う貫通孔105における各々の内部接続導体106は、平面視で貫通孔105の内
側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させ
て他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。このような構造により、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。
In addition, each
すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、境界109から後退させているので、配線基板領域102の小型化に応じて隣り合う貫通孔105同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くする
ことが容易である。また、内部接続導体106が境界109から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出しない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高め
ることができる。したがって、配線基板(配線基板領域102)が小型化しても、隣り合う
内部接続導体106および導体層110同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
That is, since any one of the adjacent
なお、上記の後退の距離は、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を防ぐ上で
は大きいほどよいものの、大きくなり過ぎると、配線導体104や導体層110と内部接続導体106との接続し合う幅が狭くなるので、多数個取り配線基板および配線基板としての電気
的な信頼性を高める上で妨げになる可能性がある。そのため、後退の距離は上記の程度にしておくことが好ましい。
Although the larger the distance of the above-mentioned receding is, the better, in order to prevent an electrical short circuit between the adjacent
また、このような内部接続導体106は、対向し合う上下の絶縁層の表面(上側の絶縁層
の下面および下側の絶縁層の上面)の両方に同じパターンで向かい合わせて形成する場合もある。この場合には、例えば上下の絶縁層に多少の積層ずれが発生したとしても、互いに隣り合う内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制できる。
Further, such an
また、内部接続導体106は、例えば図2に示すように、境界109に近付くにつれて幅が漸次狭くなるように形成してもよい。この場合には、隣り合う内部接続導体106間の電気的
な短絡をより効果的に抑制することができる。
Further, for example, as shown in FIG. 2, the
この多数個取り配線基板の母基板101には、配線基板領域102の境界109に沿って分割溝107が形成されている。分割溝107が形成された部分において母基板101を分割(応力を加えて破断)すれば、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。
Divided
分割溝107は、母基板101となるセラミックグリーンシートを積層したものの表面にカッター刃等で所定の深さの切り込みを入れることによって形成される。
The dividing
分割溝107は、加工の精度を考慮して、内部接続導体106を誤って切断しない程度の深さとしておくことが好ましい。例えば、母基板101の厚みが約1mm程度であり、内部接続
導体106が、例えば図2に示したように母基板101の厚み方向の上端から約2/3程度の位置にある場合であれば、分割溝107の深さは約0.3〜0.5mm程度にすればよい。
The dividing
図1および図2に示す例においては、配線基板領域102の角部分に、母基板101を貫通す
る補助孔108が設けられている。補助孔108は、例えば、配線基板の角部の面取り等のためのものである。
In the example shown in FIGS. 1 and 2,
ここで、導体層110を貫通孔105の内側面に被着させる方法について以下に説明する。まず、3層の絶縁層となる3つのセラミックグリーンシートを準備して、各セラミックグリーンシートにおける配線基板領域102の境界109に貫通孔105を形成する。そして、積層し
たときに中間の層となるセラミックグリーンシートの貫通孔105の内側面に金属ペースト
を塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することにより、導体層110として貫通孔105の内側面に被着させることができる。貫通孔105の内側面への金属ペー
ストの塗布は、例えば貫通孔105の下端側から真空吸引しながら、貫通孔105の上端側からスクリーン印刷法で金属ペーストを貫通孔105内に印刷する方法等を方法により行なうこ
とができる。この金属ペーストは、例えば配線導体104を形成するのと同様の金属ペース
トを用いることができる。
Here, a method of depositing the
なお、上記の例では、中間の絶縁層にのみ導体層110を被着させるために、3つのセラ
ミックグリーンシートを積層する前に、金属ペーストを貫通孔105の内側面に塗布してお
くようにしたが、3つの絶縁層の全部において貫通孔105の内側面に導体層110を被着させる場合であれば、3つのセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体の貫通孔105(各セラミックグリーンシートの貫通孔105が上下につながったもの)の内側面に一括して金属ペーストを塗布するようにしてもよい。
In the above example, in order to deposit the
また、内部接続導体106は、配線導体104を形成するのと同様の金属ペーストを、貫通孔105に沿ったセラミックグリーンシートの表面に所定のパターン(例えば、図2に示した
ような、1つの角部分が欠けた四角枠状等)に印刷すればよい。
Further, as the
このとき、内部接続導体106は、隣り合うもののいずれか一方の端部分が配線基板領域102の境界109から後退し、他方の内部接続導体106との間隔を広くするようなパターンであれば、C字状(1つの配線基板領域102内における1つの内部接続導体106の両端部分が境界109から後退しているようなパターン)等の他のパターンでもよい。
At this time, if the inner connecting
なお、内部接続導体106は、導体層110と配線導体104とを電気的に接続するためのもの
であることに加えて、例えば複数の絶縁層の貫通孔105の内側面に導体層110を被着させたときに、上下の導体層110の間の電気的な接続の信頼性を高めるための導体として機能さ
せることもできる。例えば、前述したように、対向し合う上下の絶縁層の表面(上側の層の下面および下側の層の上面)の両方に同じパターンで向かい合わせて形成して、それぞれの絶縁層において導体層110と内部接続導体106とを接続させておけば、上下の導体層110の間の電気的な接続は、上下の導体層110同士の直接の接続に加えて、上下の内部接続導体106同士の間でも行なわれることになる。そのため、上下の絶縁層の導体層110同士の間の電気的な接続の信頼性を高めることができる。
The
また、内部接続導体106となる金属ペーストを塗布する際に、その金属ペーストの外縁
部分がにじんだとしても、内部接続導体106が隣り合って露出しないことから、にじんだ
金属ペーストを介した内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制することができ
る。この点でも導体層110間の電気的な短絡をより効果的に抑制できる。
In addition, when applying the metal paste to be the
なお、この実施の形態の例では、各配線基板領域102の中央部に凹部(符号なし)が設
けられ、この凹部の底面が搭載部103とされているが、このような凹部は、例えば以下の
ような方法で形成することができる。
In the example of this embodiment, a recess (no reference) is provided at the center of each
まず、母基板101を構成する3つの絶縁層のうち最上層および中間の層となるセラミッ
クグリーンシートにおいて、各配線基板領域102の中央部に打ち抜き加工を施して、四角
形状の開口部を形成する。そして、これらのセラミックグリーンシートを積層すれば、配線基板領域102に凹部を形成することができる。この場合には、平面視したときの最上層
のセラミックグリーンシートの開口を中間層のセラミックグリーンシートの開口よりも大きくしておけば、この大きさの差に応じて凹部の内側面に前述したような段差部を形成することもできる。また、積層する前に各セラミックグリーンシートの表面に配線導体104
となる金属ペーストを印刷しておけば、段差部の上面に配線導体104を形成することもで
きる。
First, in the ceramic green sheet that is the uppermost layer and the middle layer among the three insulating layers constituting the
If the metal paste to be printed is printed, the
また、本発明の多数個取り配線基板は、例えば図3に示すように、貫通孔105について
、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の
一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、この他方端において内部接続導体106
が導体層110と接続している場合には、隣り合う貫通孔105の導体層110同士の間隔がより
広い貫通孔105の他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内
部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法程度の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。なお、図3は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部(図2(c)と同様に境界109に沿った断面)を示す要部断面図である。図3に
おいて図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。
In addition, as shown in FIG. 3, for example, the multi-cavity wiring board of the present invention has a dimension in the direction along the
Is connected to the
このように、貫通孔105を、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法(境界109における貫通孔105の太さであり、例えば貫通孔105が円形状であればその
直径等の内径)が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成するには、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに貫通孔105を形成するための打ち抜き用のポンチの外径よりも大きい受け側の金型の孔径を大きくとるようにすればよい。これは、ポンチによる打ち抜き開始側(ポンチに接触する側)におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法がポンチの外径にほぼ等しくなる
が、打ち抜き終了側(受け側の金型に接触する側)におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法が、ポンチの外径よりも開口径が大きい受け側の金型の
孔にほぼ等しくなるためである。
Thus, the through
なお、このように、貫通孔105の太さを、絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけ
て漸次小さくする場合には、上記のように、ポンチと、そのポンチよりも開口径が大きい孔を設けた受け側の金型とを用いて、比較的容易に貫通孔105を境界109に沿ってセラミックグリーンシートに、所定形状に形成することができる。そのため、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。
As described above, when the thickness of the through
また、その他の貫通孔105の形成方法としては、母基板101となるセラミックグリーンシートにレーザ光を照射する方法がある。この場合、レーザ光の照射側のセラミックグリーンシート面では、レーザ光のエネルギーが減衰していないため、ほぼレーザ光の照射径と同じ開口径の貫通孔105が形成されるものの、レーザ光はセラミックグリーンシートの厚
み方向に進むにつれてエネルギーが減衰していくため、レーザ光の照射側と反対のセラミックグリーンシート面では、レーザ光の照射径よりも若干、開口径が小さくなる。この特性を利用すれば、貫通孔105を境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成することが容易にできる。この場合も、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。
As another method for forming the through
ここで、貫通孔105は、例えば、楕円形状や角部が円弧状に成形された長方形状等であ
る。配線基板領域102の大きさが例えば3.2mm×2.5mmであれば、楕円状の貫通孔105の長軸の寸法(境界109に沿った方向の寸法)が、絶縁層の一方端において約0.25〜0.3mm
程度であり、他方端において約0.22〜0.27mm程度である。互いに隣り合う貫通孔105同
士の間隔(互いに隣り合う貫通孔105の隣り合う外縁同士の間隔)が0.8〜1.0mm程度で
ある。この場合、他方端の内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている寸法の分
(つまり、0.30mmを0.27mmとした場合、0.03mm)より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106の線幅が上記のように約0.2〜0.3mm程度であるため、そ
の線幅の約10%程度以上、間隔を広くすることができるため、隣り合う内部接続導体106
同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。
Here, the through
About 0.22 to 0.27 mm at the other end. An interval between adjacent through holes 105 (an interval between adjacent outer edges of adjacent through holes 105) is about 0.8 to 1.0 mm. In this case, the distance from the inner connecting
The electrical short circuit between them can be more effectively suppressed.
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、例えば図4に示すように、内側面に導体層110が被着された貫通孔105が、上下2つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、2つの絶縁層の対向し合う面112に
、それぞれ内部接続導体106が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次
のような効果を得ることができる。すなわち、内側面に導体層110を被着させた貫通孔105を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層110同士の電気的な接続をより確実とするた
めに、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を設けるときに、上下の
絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法の程度、より広く離間させることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体106を形成するような場合でも、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。なお、図4は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部(図2(c)と同様に境界109に沿った断面)を示す要部断面図
である。図4において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。
Further, when the multi-piece wiring board of the present invention has a dimension in the direction along the
2つの絶縁層の対向し合う面112に、それぞれ内部接続導体106を同じパターンで向かい合わせて形成するには、例えば、多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシートの2層のそれぞれに、積層したときに向い合う面となる表面に、上下に向い合うようなパターンで内部接続導体106となる金属ペーストを印刷しておけばよい。
In order to form the
また、例えば上記打ち抜き用のポンチにより、またはレーザ光の照射により上下2つの絶縁層となるセラミックグリーンシートの厚み方向に貫通する貫通孔105を形成するとと
もに、2つのセラミックグリーンシートの表面のうち貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側にそれぞれ内部接続導体106となる金属ペーストを同じパターンで印刷し
ておく。そして、それらを積層して密着させた後に焼成すれば、貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側で、上下2つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が向かい合って形成された多数個取り配線基板を製作することができる。この場
合、ポンチを用いた場合は、ポンチによる打ち抜きが開始される側の面に内部接続導体106が形成されることとなる。また、レーザ光を用いた場合は、レーザ光の照射側と反対側
のセラミックグリーンシート面に内部接続導体106が形成されることとなる。貫通孔105をポンチで形成する場合は、ポンチが接触している面の貫通孔105の形状がほぼポンチ径に
ほぼ等しくなるため寸法精度が高く、上下の絶縁層にそれぞれ形成された導体層110の電
気的な接続をさらに良好に行うことができる。
Further, for example, through
本発明の配線基板は、上記のような多数個取り配線基板が配線基板領域102の境界109において個片に分割されてなるものであり、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板111の
外側面に、この外側面の上下方向に延びる複数の溝部115が隣り合って形成されていると
ともに、溝部115の表面に配線導体104が内部接続導体106を介して接続された導体層110が被着されており、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115
の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退
させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。
The wiring board of the present invention is such that the multi-piece wiring board as described above is divided into pieces at the
Each of the adjacent end portions is formed so as to recede from the
例えば、図2に示す多数個取り配線基板が境界109において分割されたときに、母基板101の各配線基板領域102に対応する部分が配線基板における絶縁基板111となり、貫通孔105が溝部115となり、貫通孔105の内側面に被着された導体層110が、境界109において縦方
向にほぼ2分割されて溝部115の表面に被着された導体層110となる。
For example, when the multi-cavity wiring board shown in FIG. 2 is divided at the
このような配線基板によれば、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されていることから、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。
According to such a wiring board, each of the
すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、絶縁基板111の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部115同士の間隔が狭くな
ったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広く
することが容易である。また、内部接続導体106が絶縁基板111の外側面から後退している部分では、絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出していない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。
したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体106(および導体層110)同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。
That is, since any one of the adjacent
Therefore, it is possible to provide a wiring board that can suppress an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 (and conductor layers 110) even if the wiring board is downsized.
内部接続導体106の、絶縁基板111の外側面からの後退の距離は、上記の多数個取り配線基板の場合と同様である。
The receding distance of the
また、本発明の配線基板は、溝部115は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて
漸次幅が狭くなっており、内部接続導体106は、他方端において導体層110と接続されている場合には、隣り合う溝部115の導体層110同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内部接続導体106同士の間隔を、狭くなって
いる溝部115の幅の分、より広く離間させることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。
In the wiring board of the present invention, the
例えば、図3における母基板101の個々の配線基板領域102に相当する絶縁基板111が3
層の絶縁層で形成されている場合であれば、中間の絶縁層の下面と下側の絶縁層の上面にそれぞれ内部接続導体106を形成すれば、隣り合う内部接続導体106同士の間をより広くすることができる。この場合、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106が、平面視で溝部115の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方が境界109から後退しているとともに、溝部115の幅が小さくなっている分(つまり、溝部115の一方端の幅と他方端の幅の差)程度、より広く離間させることができる。
For example, three insulating substrates 111 corresponding to the individual
If the
なお、溝部115は、例えば、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状を二分した
形状で形成されている。配線基板の大きさが例えば3.2mm×2.5mmであれば、一方端における溝部115の幅が0.25〜0.3mm程度であり、他方端における溝部115の幅が0.22〜0.27mm程度であり、互いに隣り合う溝部115同士の間隔(互いに隣り合う溝部115の隣り合
う外縁同士の間隔)が0.8〜1.0mm程度である。この場合、絶縁層の他方端における内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている溝部115の幅の分(つまり、一方端における幅が0.30mmで、他方端における幅が0.27mmとした場合には、その差である0.03mm程度)より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106同士の間隔(約0.8〜1.0mm)に対して約3%程度以上、また内部接続導体106の線幅(約0.2〜0.3mm程度)に対して約10%程度以上、隣り合う内部接続導体106同士の間隔をより広くすることが
できる。そのため、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。
In addition, the
また、上層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅と、下層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅とを異ならせて(上下の内部接続導体106のいずれか一方の幅を他方の幅よりも広くして)形成しても構わない。この場合に
は、上層の絶縁層と下層の絶縁層との間に積層ずれが発生したとしても、幅の広い内部接続導体106だけが接近することから、積層後の内部接続導体106が他方の積層後の内部接続導体106に近接することを抑制することもできる。この場合、セラミックグリーンシート
の同一面において、対向する側の内部接続導体106の幅が異なるように形成しておけばよ
い。
Further, the width along the
また、本発明の配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、表面に導体層110が被着
された溝部115が、上下2つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成
されており、2つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が同じパター
ンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層110を被着させた溝部115を、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な接続をより確実なものとするために、上下2つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を形成するときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接
続導体106同士の間隔を、溝部115の小さくなっている幅の分だけ離間させることができるため、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。
In addition, the wiring board of the present invention has a surface on which the
なお、導体層110は、最下層の絶縁層に形成した溝部115の表面に被着されていると、配線基板を外部回路基板(図示せず)に実装する際に、導体層110と他の配線導体104との間や半田部分に接触してショートを生じたり、フラックスの残渣の介在等による電気絶縁性の劣化を生じる可能性がある。そのため、導体層110は、このような電気絶縁性の低下を
抑制するために、最下層の絶縁層を避けて(実装面から離間させて)形成することが望ましい。
When the
内部接続導体106は、上記のように、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な
接続をより良好とするための導体としても利用される。例えば、複数の絶縁層に上下につながって形成された複数の溝部115の表面に導体層110を互いに導通させて導体層110の面
積を大きくし、導体層110に外部からプローブを接触させて電気的に接続することを容易
にしたり、別々の絶縁層に形成された配線導体104を溝部115の内側面の導体層110に電気
的に接続したりする場合にも、内部接続導体106が上下2つの絶縁層の対向し合う表面に
同じパターンで形成され、この内部接続導体106が向かい合って接続された構造とするこ
とが有効である。
As described above, the
例えば、図4に示した多数個取り配線基板が個片に分割された配線基板において、上記のように導体層110を形成した場合、上下の溝部115にそれぞれ被着された導体層110の一
部が溝部115の内側に凸状なることから、外部からのプローブと導体層110との接触を、この導体層110が凸状の部分によってより容易として、プローブをより良好な状態で導体層110に電気的に接続することが可能となる。
For example, in the case where the
このような配線基板の搭載部103に圧電振動子や半導体素子等の電子部品を搭載し、電
子部品の電極を配線導体104に電気的に接続した後、例えば搭載部103(凹部)を平板状の蓋体(図示せず)で塞いで気密封止すれば、圧電発振器等の電子装置が作製される。なお、蓋体は、例えば鉄−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなり、ろう付けあるいはシーム溶接等の接合方法で絶縁基板111の上面に接合されて凹部
を塞ぐことによって、搭載部103を気密封止することができる。
An electronic component such as a piezoelectric vibrator or a semiconductor element is mounted on the mounting
このような電子装置において、例えば前述したような圧電振動子と半導体素子とが封止
されてなる温度補償型の圧電発振器の場合であれば、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を導体層110に接触させて、外部電子機器から温度補償のデータ等の電
子情報を適切に伝送して電子部品(半導体素子)に書き込むこと等を安定して行なうことができる。
In such an electronic device, for example, in the case of a temperature compensated piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibrator and a semiconductor element are sealed as described above, a conduction terminal connected to an external electronic device such as a computer is provided. It is possible to stably carry out electronic information such as temperature compensation data from an external electronic device by being brought into contact with the
このような配線基板は、例えば、前述したように多数個取り配線基板における母基板101の厚みが0.4〜2mm程度であり、配線基板領域102が、平面視で1辺の長さが2〜10m
m程度の四角形状である場合であれば、一辺の長さが2〜10mm程度で厚みが0.4〜2m
m程度の直方体状である。この場合の搭載部103の大きさの一辺の長さは1.6〜7mm程度であり、絶縁基板111の外側面に形成される貫通孔105の幅は0.2〜0.5mm程度である。
In such a wiring board, for example, as described above, the thickness of the
If it is a square shape of about m, the length of one side is about 2 to 10 mm and the thickness is 0.4 to 2 m.
It is a rectangular parallelepiped shape of about m. In this case, the length of one side of the size of the mounting
また、貫通孔105は、導体層110が検査端子として用いられる場合であれば、導体層110
に外部の周波数特性測定装置を例えばプローブを接触させて電気的に接続することを容易とすることを考慮して、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状で形成される。配線基板の大きさが例えば3.2mm×2.5mmであれば、溝部115の幅が0.25mm程度であり
、互いに隣り合う溝部115同士の間隔(互いに隣り合う溝部115の隣り合う外縁同士の間隔)が0.8〜1.0mm程度である。なお、このような形状および寸法の溝部115を形成するに
は、多数個取り配線基板における貫通孔105を、境界109に沿って縦方向に2分割したときに上記の形状となる形状(楕円状や角部を円弧状とした長方形状等)としておけばよい。
Further, the through
In consideration of facilitating the electrical connection of the external frequency characteristic measuring device to, for example, a probe, it is formed in an elliptical arc shape or a rectangular shape in which corners are formed in an arc shape. If the size of the wiring board is, for example, 3.2 mm × 2.5 mm, the width of the
ここで、溝部115に被着された導体層110が配線基板の下面から離間している。これは、配線基板の下面の配線導体104を外部電気回路に半田等を介して接続したときに、導体層110が外部電気回路や半田等と接触するようなことを抑制するためである。
Here, the
また、溝部115に被着された導体層110が配線基板の上面から離間している。これは電子部品を搭載した後、搭載部103を覆って封止するために、配線基板(絶縁基板111)の上面にあらかじめ設けた、搭載部103を囲む枠状メタライズ層(図示せず)に金属からなる蓋
体をろう材により接合するときに、導体層110と枠状メタライズ層とが直接に接触したり
、ろう材を介して電気的に短絡してしまうことを抑制するためである。このような電気的な短絡が生じると、導体層110を電気的に独立させることができず、導体層110を検査用端子等として正常に機能させることができなくなる。
In addition, the
以上のような多数個取り配線基板および個片の配線基板について、搭載部103に電子部
品を搭載するとともに、電子部品の電極をそれぞれ半田やボンディングワイヤ,導電性樹脂等を介して電気的に接続した後、必要に応じて例えば前述した蓋体により電子部品を気密封止すれば、多数個の電子装置が作製される。また、前述したように配線導体104には
、搭載部103に搭載される電子部品の電極を検査用端子等として機能する導体層110に電気的に接続するための導電路として機能するものと、搭載部103に搭載される電子部品の電
極を外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能するものとがある。
For the multi-piece wiring board and the individual wiring board as described above, the electronic component is mounted on the mounting
そして電子装置(配線基板)について、電子装置の下面に形成されている外部接続用導体として機能する配線導体104を外部電気回路(図示せず)に半田等の導電性接続材(図
示せず)を介して電気的および機械的に接続することにより実装され、圧電振動子や半導体素子と外部電気回路との間で周波数,時間等の基準信号や作動用電力等の授受が行なわれる。
For the electronic device (wiring board), the
以上の説明では、主に導体層110が検査用端子として用いられる場合について説明した
が、導体層110が電子部品と外部電気回路(図示せず)との間で信号を伝送するための導
電路として機能する場合も、内部接続導体106の寸法や形状等は上記の場合と同様に設定
すればよい。この場合には、内部接続導体106と、外部接続用導体として機能する配線導
体104とが電気的に接続されていても構わない。また、導体層110が、例えば3つの絶縁層の全てにおいて貫通孔105の内側面(溝部115の表面)に被着されていてもよい。
In the above description, the case where the
なお、本発明の多数個取り配線基板および配線基板は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では配線基板領域102の境界109に形成される貫通孔105は、全ての
絶縁層における開口面積を同じものとしたが、異なる絶縁層においては開口面積が異なるようにしてもよい。例えば、搭載部103(凹部)を覆って封止する蓋体の接合面積を十分
に確保できるようにするために、最上層の絶縁層においては貫通孔105の開口面積を他の
層よりも小さくしたり、貫通孔105を形成しないようにしたりしてもよい。また、導体層110を平面視で長方形状の配線基板領域102(配線基板)の短辺側に形成したが、配線基板
領域102(配線基板)の長辺側の中間層に形成してもよい。さらに、母基板101および絶縁基板111を4層以上の絶縁層で構成したり、上下に連続する複数の絶縁層において貫通孔105の内側面(溝部115の表面)に導体層110を、上下につなげて被着させてもよい。また、内側面に導体層110が被着された貫通孔105(表面に導体層110が被着された溝部115)を、平面視で四角形状の配線基板領域102の境界109(絶縁基板111の外側面)の1つの辺に3
つ以上を、互いに隣り合わせて形成してもよい。
Note that the multi-piece wiring board and the wiring board of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. For example, in this example, the through
Two or more may be formed next to each other.
101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・搭載部
104・・・配線導体
105・・・貫通孔
106・・・内部接続導体
107・・・分割溝
108・・・補助孔
109・・・(配線基板領域の)境界
110・・・導体層
111・・・絶縁基板
112・・・対向し合う面
115・・・溝部
101 ... Mother board
102 ・ ・ ・ Wiring board area
103 ・ ・ ・ Mounting part
104 ... Wiring conductor
105 ... through hole
106 ・ ・ ・ Internal connection conductor
107 ・ ・ ・ Division groove
108 ... Auxiliary hole
109 ... Boundary (of wiring board area)
110 ・ ・ ・ Conductor layer
111 ・ ・ ・ Insulating substrate
112 ... Faces facing each other
115 ・ ・ ・ Groove
Claims (6)
前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、
該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、
平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする多数個取り配線基板。 A plurality of wiring board regions having electronic component mounting portions arranged vertically and horizontally on a mother substrate in which a plurality of insulating layers are laminated, and wiring conductors are formed from the mounting portions to the layers of the insulating layers. Wiring board,
A plurality of through holes penetrating the insulating layer in the thickness direction are formed adjacent to each other at the boundary of the wiring board region,
A conductor layer in which the wiring conductor is connected via an internal connection conductor is attached to the inner side surface of the through hole,
In plan view, the inner connecting conductor of each of said through holes adjacent, is provided along the inner surface of the front SL through hole,
In plan view, is one of the internal connection conductor adjacent said among the frame-like virtual reference shape surrounding the through-hole spacing in the opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide A multi-cavity wiring board characterized by having a shape with its end portions removed .
前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、
該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、
平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿
った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする配線基板。 A wiring board having an electronic component mounting portion on an upper surface of an insulating substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, and a wiring conductor formed between the mounting portion and the interlayer of the insulating layer,
A plurality of grooves extending from the upper end to the lower end of the insulating layer are formed adjacent to each other on the outer surface of the insulating substrate.
A conductor layer in which the wiring conductor is connected via an internal connection conductor is attached to the surface of the groove,
In plan view, the inner connecting conductor of each of the grooves adjacent is provided along the front Kimizo unit,
In plan view, any one of the adjacent internal connection conductors extends along the entire edge of the groove.
Wiring board out, characterized in that it has an end portion that interval in opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide is removed form of Tsu virtual reference shape.
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