JP2004221514A

JP2004221514A - Multi-piece wiring substrate

Info

Publication number: JP2004221514A
Application number: JP2003086193A
Authority: JP
Inventors: Makoto Hashimoto; 誠橋元
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-11-22
Filing date: 2003-03-26
Publication date: 2004-08-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem of causing failures such as chipping, burrs, cracks, fractures and the like in individual wiring substrates when dividing a ceramic mother substrate into individual wiring substrate regions and a dummy region, in particular when the thickness of the mother substrate is thick. <P>SOLUTION: The multi-piece wiring substrate is constituted such that a plurality of wiring substrate regions 5 partitioned by dividing grooves 8 are arranged lengthwise and breadthwise in a central part of the ceramic mother substrate 1, while a dummy region 6 is formed in an outer peripheral part, wherein the dividing grooves 8a that separate the outer periphery of the plurality of wiring substrate regions 5 and the dummy region 6, are extended to the outer peripheral edges of the ceramic mother substrate 1, while the other dividing grooves 8b are formed with their ends positioned in the dummy region 6. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、広面積のセラミック母基板に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成り、上面の中央部に電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の搭載部から側面や下面等にかけて導出されたメタライズ配線導体とにより構成される。そして、この配線基板の搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体に接続し、電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止することにより製品としての電子装置となる。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴ってその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなっており、多数個の配線基板の取り扱いを容易なものとするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よく行なうために、１枚の広面積のセラミック母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
この多数個取り配線基板は、広面積のセラミック母基板の中央部に各々が上述の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成されて成る。
【０００５】
セラミック母基板の主面には各配線基板領域を区切る所定深さの分割溝が縦横に形成されており、例えば基板分割装置により分割溝に沿ってセラミック母基板を個々の配線基板領域に分割することによって、多数個の小型の配線基板を同時集約的に得ることができる。
【０００６】
なお、通常、セラミック母基板の配線基板領域の外側に位置する外周部には、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするために、枠状のダミー領域が形成されている。
【０００７】
ここで、基板分割装置とは、例えば複数の平行な分割溝を有するセラミック基板を無端ベルトにより移送しつつ、押し圧ローラーで無端ベルト側に押さえるような構造の装置である。そして、多数個取り配線基板に対して、押し圧ローラーで無端ベルト側に押さえるようにして圧力を加えることにより、セラミック母基板は、分割溝が形成されている機械的強度の弱い部分に沿って割れ、個々の配線基板に分割される。
【０００８】
この場合、従来の多数個取り配線基板における分割溝は、基板分割装置により確実に割れるようにするために、全部の分割溝が配線基板領域の外周部のダミー領域を越えてセラミック母基板の外周縁にまで達するようにして形成されているか、または、多数個取り配線基板の搬送や加工等の取り扱いの途中で不用意に分割溝に沿って割れてしまうのを防止するために、全部の分割溝が配線基板領域の外周縁部分までのみの長さで形成されているような形状であった。
【０００９】
この多数個取り配線基板は、いわゆるセラミックグリーンシート積層法によって製作されている。
【００１０】
具体的には、まず、複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体となるメタライズペーストを印刷塗付した後、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層して、中央部に各配線基板領域となる領域が縦横の並びに配列形成され、その外周部にダミー領域となる領域が形成されたセラミック母基板となるセラミックグリーンシート積層体を得て、次にこのセラミックグリーンシート積層体の主面に例えばカッター刃や金型により各配線基板領域となる領域を区切る分割溝用の切り込みを形成し、最後にこのセラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって製作される。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−１１０２１３号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、配線基板は、多機能化・高集積化等に応じて積層数が多くなり、その厚みが、例えば２ｍｍを超えるような、厚いものが多用されるようになってきている。
【００１３】
このように厚い配線基板を多数個取り配線基板の形態で製作した場合は、多数個取り配線基板を個々の配線基板に分割するための分割溝が、配線基板領域の外周縁部分までで止まっているような形状であると、多数個取り配線基板の形態で出荷する際等に、輸送時の取り扱いでの振動や機械的衝撃では基板が割れ難いという利点がある一方で、ダミー領域の機械的強度が非常に強くなり、分割溝に沿って正常に分割することできなくなり、特にダミー領域に隣接する部位の配線基板領域において、配線基板に欠けやバリ等の不具合を生じてしまうという問題点がある。
【００１４】
また、全部の分割溝が、ダミー領域を越えてセラミック母基板の外周縁まで形成されていると、多数個取り配線基板の形態で出荷する際等の輸送時の取り扱いでの振動や機械的衝撃により、また、多数個取り配線基板を基板分割装置で個々の配線基板に分割する差異の圧力により、配線基板領域からダミー領域にかけて一体的に一気に割れてしまうため、配線基板に対して、特にダミー領域に隣接するような領域の配線基板に対して大きな機械的衝撃が加わり、この衝撃で配線基板に亀裂や割れ等の不具合を生じてしまうという問題点がある。
【００１５】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、セラミック母基板の厚みが、例えば２ｍｍを超えるような厚いものであったとしても、配線基板領域に形成されている配線基板を、欠けやバリ・亀裂・割れ等の不具合を生じることなく、個々の配線基板に分割することが可能な、多数個取り配線基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック母基板の中央部に分割溝で区切られた多数の配線基板領域を縦横の並びに配列形成するとともに、外周部にダミー領域を設けた多数個取り配線基板において、前記多数の配線基板領域の外周と前記ダミー領域とを区切る前記分割溝を前記セラミック母基板の外周縁まで延長するとともに、他の前記分割溝を端部を前記ダミー領域に位置させて形成したことを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記外周縁まで延長された前記多数の配線基板領域の外周と前記ダミー領域とを区切る前記分割溝は、前記ダミー領域における深さが、前記配線基板領域の外周と前記ダミー領域とを区切る部位における深さよりも浅いことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記各構成において、前記外周縁まで延長された前記多数の配線基板領域の外周と前記ダミー領域とを区切る前記分割溝は、前記ダミー領域における深さが前記外周縁に向かって漸次浅くなっていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る分割溝をセラミック母基板の外周縁まで延長するとともに、他の分割溝を端部をダミー領域に位置させて形成したことから、このような多数個取り配線基板を基板分割装置で分割する場合には、まず、分割溝がダミー領域を越えてセラミック母基板の外周縁まで形成されている、最も機械的強度が弱い部位に沿ってセラミック母基板が割れて、機械的強度の強いダミー領域が多数の配線基板が配列形成された領域から分離され、これに続いて、多数の配線基板領域がそれぞれ他の分割溝に沿って分割されるようになる。
【００２０】
このため、多数の配線基板領域が個々に分割されるときに、ダミー領域が障害になったり、配線基板領域に大きな機械的衝撃が加わったりすることはなくなるので、セラミック母基板の厚みが例えば２ｍｍを超えるような厚いものであったとしても、欠けやバリ・亀裂・割れ等の不具合を生じることなく、多数の配線基板領域を個々の配線基板に分割することができる。
【００２１】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る、外周縁まで延長された分割溝の深さについて、ダミー領域における深さを、配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る部位における深さよりも浅く形成した場合には、搬送等の取り扱いの際に、誤って振動等により衝撃が加わりやすいダミー領域において、セラミック母基板の機械的強度が弱くなりすぎることを効果的に防止することができ、より一層取り扱いが容易で、多数の配線基板をより確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００２２】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る、外周縁まで延長されたダミー領域における分割溝の深さを、セラミック母基板の外周縁に向かって漸次浅くなるようにして形成した場合には、特に大きな衝撃が加わりやすいセラミック母基板の外周縁部で分割溝の深さを非常に浅いものとして、この外周縁部分でのセラミック母基板の機械的強度を有効に確保しつつ、配線基板領域の外周部分では分割溝の深さを十分に確保して、配線基板領域に大きな衝撃が加わることを防止することができ、カケやバリ・亀裂・割れ等の不具合が発生することをさらに効果的に防止することができるので、取扱いが極めて容易で、多数の配線基板をより一層確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）はそのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００２５】
これらの図において１はセラミック母基板、２は電子部品（図示せず）を搭載し収容するための凹部、３は配線層、４はセラミック絶縁層、５はそれぞれ凹部２および配線層３を有し、セラミック母基板１の中央部に縦横の並びに配列形成された配線基板領域、６はセラミック母基板１の外周部に多数の配線基板領域５を取り囲んで設けられたダミー領域である。
【００２６】
セラミック母基板１は、図１（ｂ）に断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料から成る上側のセラミック絶縁層４ｂおよび下側のセラミック絶縁層４ａが積層されて成り、上面の凹部２内に電子部品が搭載されて収容される。
【００２７】
セラミック母基板１は、例えば、各セラミック絶縁層４ａ・４ｂが酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤・バインダ等とともにシート状に成形して複数のグリーンシートを得て、このグリーンシートの所定位置に凹部となるような打ち抜き加工を施した後、打ち抜き加工を施したグリーンシートが上層となるようにして上下に積層し、焼成することにより形成される。
【００２８】
なお、グリーンシートを焼成して得られる、セラミック母基板１を構成するセラミック絶縁層４（４ａ・４ｂ）の厚みは、通常は１００〜５００μｍ程度とされる。
【００２９】
セラミック母基板１の中央部には多数の配線基板領域５が縦横の並びに配列形成され、各々の配線基板領域５の上面には凹部２の内側から外側にかけて導出する配線層３が被着されており、この配線層３には電子部品の電極がボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続される。
【００３０】
また、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４には、この配線層３の外側に導出された端部と接続するようにして、配線基板領域５の境界線７を跨がるように位置させて貫通導体９が形成されている。この貫通導体９は、セラミック絶縁層４（４ａ・４ｂ）を介して上下に位置する配線層３同士を接続する機能を有し、また、多数個導体配線基板の状態で隣接する配線基板領域５の配線層３間を接続する機能も有している。
【００３１】
また、セラミック母基板１の下面には、貫通導体９の下端部分と接続するようにして外部接続用メタライズ導体層１２が被着されている。この外部接続用メタライズ導体層１２を外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に導電性接着剤等を介して接続することにより、内部に収容する電子部品が配線層３・貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層１２を介して外部電気回路に電気的に接続される。
【００３２】
これらの配線層３・貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層１２は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属材料から成り、例えば、あらかじめグリーンシートの各配線基板領域５の境界線７に跨るようにして複数の貫通孔を形成しておき、タングステン等の金属ペーストをグリーンシートの表面および貫通孔内にスクリーン印刷法等で印刷塗布あるいは充填することにより形成される。
【００３３】
なお、このような配線層３・貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層１２は、その露出表面にニッケル・金等のめっき層を被着させておくことが好ましく、それによれば、これらの配線層３・貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層１２の酸化・腐食を効果的に防止することができる。
【００３４】
セラミック母基板１の主面（図１に示した例では上面および下面）には、各配線基板領域５の境界線７に沿って、貫通導体９を横切るようにして分割溝８が形成されており、この分割溝８に沿ってセラミック母基板１を分割することにより、各配線基板領域５が個片に分割されてそれぞれが配線基板となる。この分割溝８は、上下面に形成する場合には、通常、平面視で、セラミック母基板１の上下面で同じ位置となるようにして形成されている。
【００３５】
このような分割溝８は、セラミック母基板１となるグリーンシートの積層体の主面の所定位置に、カッター刃を押し付けて切りこみを形成しておくこと等により形成される。
【００３６】
本発明の多数個取り配線基板においては、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る分割溝８ａを、ダミー領域６を越えてセラミック母基板１の外周縁まで延長して形成するとともに、他の分割溝８ｂをその端部がダミー領域６の途中に位置するような長さとして形成しておくことが重要である。
【００３７】
このように多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る分割溝８ａをセラミック母基板１の外周縁まで延長するとともに、他の分割溝８ｂを端部をダミー領域６に位置させて形成することにより、このような多数個取り配線基板を基板分割装置で分割する場合には、まず、分割溝８ａがダミー領域６を越えてセラミック母基板１の外周縁まで形成されている、最も機械的強度が弱い部位に沿ってセラミック母基板１が割れて、機械的強度の強いダミー領域６が多数の配線基板領域５が配列形成された領域から分離され、これに続いて配線基板領域５が分割溝８ａ以外の他の分割溝８ｂ（以下、単に他の分割溝８ｂという）に沿って分割されるようになるため、多数の配線基板領域５が個々に分割されるときに、ダミー領域６が障害になって配線基板領域５を個々に正常に分割することができなくなったり、ダミー領域６から配線基板領域５にかけてセラミック母基板１が同時に割れて配線基板領域５に大きな機械的衝撃が加わったりすることはなくなるので、欠けやバリ・亀裂・割れ等の不具合を生じることなく、多数の配線基板領域５を個々の配線基板に分割することができる。
【００３８】
この場合、他の分割溝８ｂが、その端部がダミー領域６に位置するようにダミー領域６の途中までの長さで形成されており、このように分割溝８ｂが入り込むことにより他の分割溝８ｂに隣接したダミー領域６の機械的強度を低下させていることから、分割溝８ａに沿ってダミー領域６をセラミック母基板１から分割することを容易とすることができるとともに、この分割溝８ａに隣接した配線基板領域５に大きな機械的衝撃が加わることを効果的に防止することができる。
【００３９】
ここで、本発明の多数個取り配線基板は、基板厚みが２ｍｍを超えるような形状の多数個取り配線基板において、セラミック母基板１から外周部のダミー領域６を分割して分離する際に特に有効であり、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切るように分割溝８ａが形成され、かつ分割溝８ａはセラミック母基板１の対向する外周縁間を直線でつなぐように縦横方向に連続して形成されていることから、セラミック母基板１からダミー領域６を分割するための応力が分割溝８ａに均一に加わり、セラミック母基板１の中央部に配列形成された配線基板領域５を間違って分割することを防止できる。
【００４０】
通常、セラミック母基板１の大きさはその一辺が６０〜１２０ｍｍ程度の平板状となっており、このセラミック母基板１の外周部に形成されるダミー領域６の幅は４〜８ｍｍ程度である。この場合、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る分割溝８ａ以外の他の分割溝８ｂは、その端部がダミー領域６内に、少なくとも２ｍｍ以上入り込むように位置させて形成することが好ましい。この入り込む長さが２ｍｍ未満になると、特に厚さが２ｍｍ以上と厚いセラミック母基板１において、ダミー領域６の機械的強度を効果的に低くすることが難しくなり、セラミック母基板１からダミー領域６を分割溝８ａに沿って分割する作業が難しくなったり、バリ等の不具合が発生しやすくなったりする傾向がある。
【００４１】
また、この他の分割溝８ｂは、その端部がセラミック母基板１の外周縁から３ｍｍ以内の距離にまで近づくように形成されると、ダミー領域６の機械的強度を過度に低くしすぎる傾向があり、特に厚さが２ｍｍ以下程度のセラミック母基板１において、搬送等の取り扱い中に誤ってダミー領域６の一部が割れてしまい、多数個取り配線基板としての取り扱いや加工が難しくなるおそれがある。したがって、他の分割溝８ｂは、その端部がセラミック母基板１の外周縁から３ｍｍ以上離れるように位置させて形成することが、より一層好ましい。
【００４２】
このような分割溝８（８ａ・８ｂ）は、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４（４ａ・４ｂ）となるグリーンシート積層体の上下面に、カッター刃を押し当てて切り込みを入れる等の方法で形成される。また、分割溝８（８ａ・８ｂ）の深さは、分割時のクラックやバリ・欠けの発生を防止するために、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４（４ａ・４ｂ）の厚みに対して、その深さが２０〜７０％程度になるように設定される。
【００４３】
なお、分割溝８（８ａ・８ｂ）を深さの精度良くセラミック母基板１となるグリーンシート積層体の上下面に形成する方法としては、例えばカッター刃をグリーンシート積層体に押さえつける構造の金型による形成方法がある。このような金型は、例えば、数十本のカッター刃が金型本体から下方に突出するようにして縦横に配列・収納形成した構造である。このような金型においては、縦方向および横方向の分割溝８（８ａ・８ｂ）を別々に形成するようにするものが、位置決め等の作業性において有利である。また、カッター刃の長さは、分割溝８ａが、確実に多数の配線基板領域５の外周からダミー領域６を越えてセラミック母基板１の外周縁まで形成されるように、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る位置において、セラミック母基板１（グリーンシートの積層体）の縦方向および横方向よりも長くしておくことが好ましい。また、このようなカッター刃は、金型をグリーンシートの積層体の表面に加圧することでこれらカッター刃が金型より所定長さ（形成しようとする分割溝の深さ）に突出するような構造としておくことが好ましい。
【００４４】
また、分割溝８（８ａ・８ｂ）を形成する順序としては、まず他の分割溝８ｂを形成した後、セラミック母基板１のダミー領域６を越えて外周縁まで達するように延長された分割溝８ａを形成することが望ましい。このように分割溝８（８ａ・８ｂ）を形成することにより、セラミック母基板１に分割溝８（８ａ・８ｂ）を形成する途中でセラミック母基板１の積層体としての強度が低下することを防止することができ、安定して分割溝８ａ・８ｂをセラミック母基板１に形成することができる。
【００４５】
また、本発明の多数個取り配線基板においては、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る分割溝８ａについて、ダミー領域６における深さを、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位における深さよりも浅いものとしておくことが好ましい。
【００４６】
分割溝８ａの深さについて、ダミー領域６における深さを、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位における深さよりも浅く形成した場合には、搬送等の取り扱いの際に、誤って振動等により衝撃が加わりやすいダミー領域６において、セラミック母基板１の機械的強度が弱くなりすぎることを効果的に防止することができ、より一層取り扱いが容易で、多数の配線基板をより確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００４７】
このように、分割溝８ａについて、ダミー領域６における深さを配線基板領域５の外周とダミー領域６と区切る部位における深さよりも浅いものとする場合には、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位に均一な深さの分割溝８ａを形成でき、かつダミー領域６において配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位における深さよりも浅く分割溝８ａを形成できるように、例えば積層体のダミー領域６において外周縁に向かって漸次上側に反っていくような形状のカッター刃１３を押さえつけて分割溝８ａとなる溝を切り込ませればよい。
【００４８】
このとき、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位に形成された分割溝８ａの深さを１００％とした場合に、ダミー領域６における分割溝８ａの深さを５０〜８０％とすることが望ましい。このような深さとすることで、搬送等の取り扱い時の振動等の衝撃により不用意に多数個取り配線基板を割ってしまうことを防止することができ、また、分割溝８ａを形成する際にダミー領域６に形成したメッキ導通用導体１１を誤って切断してしまうことを防止することができ、しかも、この分割溝８ａに沿って配線基板領域５の外周とダミー領域６とを確実に分割することができる。
【００４９】
また、本発明の多数個取り配線基板において、分割溝８ａについて、ダミー領域６における深さを、セラミック母基板１の外周縁に向かって漸次浅くなるようなものとしておくことが、より一層好ましい。これは、ダミー領域６における深さを、多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位における深さよりも浅いものとするような場合についても同様である。
【００５０】
ダミー領域６における分割溝８ａの深さを、セラミック母基板１の外周縁に向かって漸次浅くなるようなものとした場合には、特に大きな衝撃が加わりやすいセラミック母基板１の外周縁の部分で分割溝８ａの深さを非常に浅いものとして、この外周縁の部分でのセラミック母基板１の機械的強度を高めて有効な強度を確保しつつ、配線基板領域５の外周部分では分割溝８ａの深さを十分に確保することができ、配線基板領域５に大きな衝撃が加わることを防止してカケやバリ・亀裂・割れ等の不具合が発生することをさらに効果的に防止することができるので、取扱いが極めて容易で、多数の配線基板をより一層確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００５１】
このように、ダミー領域６における分割溝８ａの深さを、セラミック母基板１の外周縁に向かって漸次浅くなるようなものとする場合の一例を、図２に、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図として示す。なお、図２において、図１（ａ）および（ｂ）と同じ部位には同じ符号を付している。
【００５２】
このセラミック絶縁層（グリーンシート）４の積層体に、この積層体のダミー領域６において外周縁に向かって漸次上側に反っていくような形状のカッター刃１３を押さえつけて分割溝８ａとなる溝を切り込ませることにより、焼成後に、ダミー領域６における深さが、セラミック母基板１の外周縁に向かって漸次浅くなるような分割溝８ａを形成することができる。
【００５３】
この場合、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位に形成された分割溝８ａの深さを１００％とした場合に、ダミー領域６に形成する分割溝８ａの深さを５０〜８０％となるようにして、漸次浅くなるように形成すると、搬送等の取り扱い時の振動等の衝撃により不用意に多数個取り配線基板を割ってしまうことを防止することができ、また、分割溝８ａを形成する際にダミー領域６に形成したメッキ導通用導体１１を誤って切断してしまうことを防止することができるので、好ましいものとなる。
【００５４】
なお、この図２では、分割溝８ａとなる溝について、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位からグリーンシートの積層体の外周縁に向かって漸次浅くなるような形状の例を示したが、例えば、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位において刃の高さが段状に低くなるとともに外周縁に向かって漸次上側に反っていくような形状のカッター刃を用いることにより、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位における深さよりもダミー領域６における深さが浅く、かつグリーンシートの積層体（セラミック母基板１）の外周縁に向かって漸次浅くなるような形状の溝（分割溝８ａ）を形成することができる。
【００５５】
この場合、配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る部位に形成された分割溝８ａの深さを１００％とした場合に、ダミー領域６に形成する分割溝８ａの深さを５０〜８０％となる程度に浅くするとともに、配線基板領域５の外周から外周縁に向かって漸次浅くなるように分割溝８ａを形成すると、搬送等の取り扱い時の振動等の衝撃により不用意に多数個取り配線基板を割ってしまうことを防止することができ、また、分割溝８ａを形成する際にダミー領域６に形成したメッキ導通用導体１１を誤って切断してしまうことを防止することができるので、好ましいものとなる。
【００５６】
このような本発明の多数個取り配線基板によれば、その配線基板領域５の各凹部２内に電子部品を収容するとともに、電子部品の電極を導電性接着剤等を介して配線層３に接続した後、あらかじめ凹部２を取り囲むようにしてセラミック母基板１の上面に形成しておいた封止用メタライズ層１０に金属蓋体（図示せず）をシーム溶接等によって接合することにより、電子部品が気密封止され、個々の配線基板を用いた電子装置となる。
【００５７】
そして、このセラミック母基板１を、まず分割溝８ａに沿って分割して外周部のダミー領域６を中央部の多数の配線基板領域５と分離し、その後、多数の配線基板領域５に形成された分割溝８ｂに沿って個々の配線基板領域５に分割することにより、個々の電子装置に分離される。
【００５８】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を加えることは何ら差し支えない。例えば、以上の実施の形態の例では複数のセラミック絶縁層を形成するのに２枚のグリーンシートを積層しているが、３枚以上のグリーンシートを積層して形成してもよい。
【００５９】
また、分割溝８ａの深さを、ダミー領域６において、セラミック母基板１の外周縁に向かって漸次浅くする場合に、図２に示したように、分割溝８ａの底が外周縁に向かって湾曲した形状で浅くなるようにではなく、直線状に浅くなるようにしてもよい。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の多数個取り配線基板によれば、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る分割溝をセラミック母基板の外周縁まで延長するとともに、他の分割溝を端部をダミー領域に位置させて形成したことから、このような多数個取り配線基板を基板分割装置で分割する場合には、まず、分割溝がダミー領域を越えてセラミック母基板の外周縁まで形成されている、最も機械的強度が弱い部位に沿ってセラミック母基板が割れて、機械的強度の強いダミー領域が多数の配線基板が配列形成された領域から分離され、これに続いて、多数の配線基板領域がそれぞれ他の分割溝に沿って分割されるようになる。
【００６１】
このため、多数の配線基板領域が個々に分割されるときに、ダミー領域が障害になったり、配線基板領域に大きな機械的衝撃が加わったりすることはなくなるので、セラミック母基板の厚みが例えば２ｍｍを超えるような厚いものであったとしても、欠けやバリ・亀裂・割れ等の不具合を生じることなく、多数の配線基板領域を個々の配線基板に分割することができる。
【００６２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、外周縁まで延長された、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る分割溝の深さについて、ダミー領域における深さを、配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る部位における深さよりも浅いものとした場合には、搬送等の取り扱いの際に、誤って振動等により衝撃が加わりやすいダミー領域において、セラミック母基板の機械的強度が弱くなりすぎることを効果的に防止することができ、より一層取り扱いが容易で、多数の配線基板をより確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００６３】
また、本発明の多数個取り配線基板において、外周縁まで延長された、多数の配線基板領域の外周とダミー領域とを区切る分割溝の深さについて、ダミー領域における深さを、セラミック母基板の外周縁に向かって漸次浅くなっているものとした場合には、特に大きな衝撃が加わりやすいセラミック母基板の外周縁の部分で分割溝の深さを非常に浅いものとして、この外周縁の部分でのセラミック母基板の機械的強度を高めて有効な強度を確保しつつ、配線基板領域の外周部分では分割溝の深さを十分に確保することができ、配線基板領域に大きな衝撃が加わることを防止してカケやバリ・亀裂・割れ等の不具合が発生することをさらに効果的に防止することができるので、取扱いが極めて容易で、多数の配線基板をより一層確実に得ることが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および断面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・セラミック母基板
２・・・凹部
３・・・配線層
４（４ａ・４ｂ）・・・セラミック絶縁層
５・・・配線基板領域
６・・・ダミー領域
８・・・分割溝
８ａ・・・多数の配線基板領域５の外周とダミー領域６とを区切る分割溝
８ｂ・・・他の分割溝[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
According to the present invention, a large number of wiring board regions, each of which is a small-sized wiring board for mounting electronic components such as a semiconductor element and a crystal oscillator, are formed on a wide-area ceramic mother board in an array vertically and horizontally and integrally. And a multi-cavity wiring board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a small-sized wiring board used for an electronic component storage package for storing electronic components such as a semiconductor element and a crystal unit is made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body. And a metallized wiring conductor extending from the mounting portion of the insulating base to the side surface, the lower surface, and the like. Then, the electronic component is mounted on the mounting portion of the wiring board, the electrodes of the electronic component are connected to the wiring conductors, and the electronic component is sealed with a lid, a sealing resin, or the like, thereby forming an electronic device as a product. .
[0003]
By the way, such wiring boards have become extremely small with a size of several mm square in accordance with recent demands for miniaturization of electronic devices, and are easy to handle a large number of wiring boards. In order to efficiently manufacture a wiring board and an electronic device, a so-called multi-cavity wiring in which a large number of wiring boards are simultaneously and intensively obtained from one large-area ceramic mother substrate. It is manufactured in the form of a substrate.
[0004]
This multi-cavity wiring board is formed by arranging a large number of wiring board regions, each of which becomes the above-mentioned wiring board, vertically and horizontally and integrally in the center of a wide-area ceramic mother board.
[0005]
On the main surface of the ceramic mother substrate, division grooves of a predetermined depth are formed vertically and horizontally to divide each wiring substrate region. For example, the ceramic mother substrate is divided into individual wiring substrate regions along the division grooves by a substrate dividing device. Thus, a large number of small wiring boards can be obtained simultaneously and collectively.
[0006]
Usually, a frame-shaped dummy region is formed on an outer peripheral portion of the ceramic mother substrate located outside the wiring substrate region in order to facilitate handling of the multi-cavity wiring substrate.
[0007]
Here, the substrate dividing device is a device having a structure in which, for example, a ceramic substrate having a plurality of parallel dividing grooves is transferred to an endless belt by a pressing roller while being transferred by an endless belt. Then, by applying pressure to the multi-cavity wiring board by pressing it against the endless belt side with a pressing roller, the ceramic mother board is formed along a portion having a low mechanical strength in which the dividing groove is formed. Cracked and divided into individual wiring boards.
[0008]
In this case, in order to ensure that the dividing grooves in the conventional multi-cavity wiring substrate are broken by the substrate dividing device, all the dividing grooves extend beyond the dummy region on the outer peripheral portion of the wiring substrate region and are outside the ceramic mother substrate. It is formed so as to reach the peripheral edge, or is divided into all parts to prevent inadvertent cracking along the dividing groove during handling such as transporting and processing a multi-piece wiring board. The shape was such that the groove was formed only to the outer peripheral edge portion of the wiring board region.
[0009]
This multi-cavity wiring board is manufactured by a so-called ceramic green sheet laminating method.
[0010]
Specifically, first, a plurality of ceramic green sheets are prepared, and a metallizing paste to be a metallized wiring conductor is printed and applied to these ceramic green sheets. In this part, a region to be a wiring substrate region is vertically and horizontally arranged, and a ceramic green sheet laminate is formed as a ceramic mother substrate in which a region to be a dummy region is formed in an outer peripheral portion thereof. A cut is formed on the main surface of the laminate by using, for example, a cutter blade or a mold, for a dividing groove that divides each wiring board region, and finally, the ceramic green sheet laminate is fired at a high temperature.
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-5-110213
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the number of stacked wiring boards has increased in accordance with multifunctionalization and high integration, and thick wiring boards having a thickness of, for example, more than 2 mm have been frequently used.
[0013]
When such a thick wiring board is manufactured in the form of a multi-piece wiring board, a dividing groove for dividing the multi-piece wiring board into individual wiring boards stops at an outer peripheral portion of the wiring board area. This shape has the advantage that, when shipping in the form of a multi-cavity wiring board, the board is unlikely to break due to vibration or mechanical shock during handling, The strength of the wiring board becomes extremely high, so that the wiring board cannot be normally divided along the dividing groove. In particular, in the wiring board area adjacent to the dummy area, a problem such as chipping or burrs of the wiring board occurs. is there.
[0014]
Also, if all the divided grooves are formed to extend to the outer peripheral edge of the ceramic mother board beyond the dummy area, vibration and mechanical shock during handling such as when shipping in the form of a multi-piece wiring board are taken. Also, due to the pressure of the difference of dividing the multi-cavity wiring board into individual wiring boards by the board dividing device, the wiring board area and the dummy area are all broken at once, so that the There is a problem that a large mechanical impact is applied to the wiring board in an area adjacent to the area, and this impact may cause problems such as cracks and cracks in the wiring board.
[0015]
The present invention has been devised in view of such a conventional problem, and an object thereof is to reduce the thickness of a ceramic mother substrate to, for example, a wiring substrate region even if the thickness is more than 2 mm. An object of the present invention is to provide a multi-cavity wiring board which can divide a formed wiring board into individual wiring boards without causing defects such as chipping, burrs, cracks, and cracks.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
A multi-cavity wiring board according to the present invention is a multi-cavity wiring board in which a large number of wiring board regions divided by dividing grooves are vertically and horizontally arranged in a central portion of a ceramic mother substrate, and a dummy region is provided in an outer peripheral portion. In the method described above, the dividing groove that separates the outer periphery of the plurality of wiring board regions and the dummy region extends to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate, and the other dividing groove is formed by positioning an end portion in the dummy region. It is characterized by having done.
[0017]
Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, in the above-described configuration, the division groove that separates the outer periphery of the plurality of wiring board regions extended to the outer peripheral edge from the dummy region has a depth in the dummy region. And a depth shallower than a depth at a portion separating an outer periphery of the wiring substrate region and the dummy region.
[0018]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, in each of the above-described configurations, the division groove that separates the outer periphery of the plurality of wiring board regions extended to the outer peripheral edge from the dummy region has a depth in the dummy region. Are gradually shallower toward the outer peripheral edge.
[0019]
According to the multi-cavity wiring board of the present invention, the dividing groove that separates the outer periphery of the large number of wiring board regions and the dummy region is extended to the outer peripheral edge of the ceramic mother board, and the other dividing groove is set to the dummy region at the end. When such a multi-cavity wiring board is divided by a substrate dividing device, first, the dividing groove is formed over the dummy region to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate. The ceramic mother board is cracked along the part having low mechanical strength, and the dummy area having high mechanical strength is separated from the area where a large number of wiring boards are arranged and formed. It will be divided along other division grooves.
[0020]
Therefore, when a large number of wiring board regions are individually divided, the dummy region does not become an obstacle or a large mechanical impact is applied to the wiring board region. Even if it is thicker than the above, a large number of wiring board regions can be divided into individual wiring boards without causing defects such as chipping, burrs, cracks, and cracks.
[0021]
Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the depth in the dummy region is defined as the depth of the division groove extending to the outer peripheral edge, which separates the outer periphery of the large number of wiring board regions from the dummy region. If formed at a depth shallower than the depth of the part that separates the outer periphery of the area and the dummy area, the mechanical strength of the ceramic mother substrate will be reduced in the dummy area where shock is likely to be applied accidentally due to vibration or the like during handling such as transportation. It can be effectively prevented from becoming too weak, and a multi-piece wiring board that can be more easily handled and can more reliably obtain a large number of wiring boards can be obtained.
[0022]
Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the depth of the dividing groove in the dummy region extending to the outer periphery, which separates the outer periphery of the plurality of wiring substrate regions and the dummy region, is set to the outer periphery of the ceramic mother substrate. When it is formed so as to become gradually shallower toward the substrate, the depth of the dividing groove is set to be very shallow at the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate to which a particularly large impact is likely to be applied. While ensuring the mechanical strength of the wiring board effectively, the depth of the dividing groove is sufficiently secured at the outer peripheral portion of the wiring board area to prevent a large impact from being applied to the wiring board area. Since it is possible to more effectively prevent the occurrence of defects such as cracks and cracks, it is extremely easy to handle, and a multi-cavity wiring board capable of more reliably obtaining a large number of wiring boards. Rukoto can.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, a multi-cavity wiring board of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0024]
FIG. 1A is a top view illustrating an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line XX ′.
[0025]
In these figures, 1 is a ceramic motherboard, 2 is a recess for mounting and housing electronic components (not shown), 3 is a wiring layer, 4 is a ceramic insulating layer, and 5 has a recess 2 and a wiring layer 3 respectively. Wiring board regions 6 are arranged vertically and horizontally in the center of the ceramic mother substrate 1, and reference numeral 6 denotes a dummy region provided on the outer periphery of the ceramic mother substrate 1 so as to surround many wiring board regions 5.
[0026]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 1B, the ceramic mother substrate 1 is made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, and a glass ceramic sintered body. The upper ceramic insulating layer 4b and the lower ceramic insulating layer 4a are laminated, and an electronic component is mounted and accommodated in the recess 2 on the upper surface.
[0027]
For example, when each of the ceramic insulating layers 4a and 4b is made of an aluminum oxide sintered body, the ceramic mother substrate 1 is made of a raw material powder of aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, or the like, together with an organic solvent, a binder, or the like, in a sheet form. After obtaining a plurality of green sheets by performing a punching process to form a concave portion at a predetermined position of the green sheet, the green sheet subjected to the punching process is stacked on top and bottom so as to be an upper layer, It is formed by firing.
[0028]
In addition, the thickness of the ceramic insulating layers 4 (4a and 4b) constituting the ceramic mother substrate 1 obtained by firing the green sheet is usually about 100 to 500 μm.
[0029]
A large number of wiring board regions 5 are vertically and horizontally arranged in the center of the ceramic mother substrate 1, and a wiring layer 3 extending from the inside to the outside of the recess 2 is attached to the upper surface of each wiring board region 5. The electrodes of the electronic component are electrically connected to the wiring layer 3 via bonding wires or conductive adhesive.
[0030]
Further, the ceramic insulating layer 4 of the ceramic mother substrate 1 is positioned so as to be connected to the end portion led out of the wiring layer 3 so as to straddle the boundary 7 of the wiring substrate region 5. A through conductor 9 is formed. The through conductor 9 has a function of connecting the upper and lower wiring layers 3 via the ceramic insulating layers 4 (4a and 4b). Also has a function of connecting the wiring layers 3.
[0031]
An external connection metallized conductor layer 12 is attached to the lower surface of the ceramic mother substrate 1 so as to be connected to the lower end portion of the through conductor 9. By connecting this metallized conductor layer for external connection 12 to a wiring conductor of an external electric circuit board (not shown) via a conductive adhesive or the like, the electronic components contained therein can be connected to the wiring layer 3, the through conductor 9 and It is electrically connected to an external electric circuit via the external connection metallized conductor layer 12.
[0032]
The wiring layer 3, the through conductor 9, and the metallized conductor layer 12 for external connection are made of a metal material such as tungsten, molybdenum, copper, or silver, and, for example, straddle the boundary 7 of each wiring board region 5 of the green sheet in advance. A plurality of through-holes are formed in this manner, and a metal paste such as tungsten is formed by printing or filling the surface of the green sheet and the inside of the through-holes by a screen printing method or the like.
[0033]
It is preferable that a plating layer of nickel, gold, or the like be applied to the exposed surfaces of the wiring layer 3, the through conductor 9, and the metallized conductor layer 12 for external connection. Oxidation and corrosion of the layer 3, the through conductor 9, and the metallized conductor layer 12 for external connection can be effectively prevented.
[0034]
On the main surface (upper surface and lower surface in the example shown in FIG. 1) of the ceramic mother substrate 1, division grooves 8 are formed along the boundary lines 7 of the respective wiring substrate regions 5 so as to cross the through conductors 9. By dividing the ceramic mother substrate 1 along the dividing grooves 8, each wiring substrate region 5 is divided into individual pieces, and each becomes a wiring substrate. When formed on the upper and lower surfaces, the dividing grooves 8 are usually formed at the same position on the upper and lower surfaces of the ceramic mother substrate 1 in plan view.
[0035]
Such a dividing groove 8 is formed by pressing a cutter blade at a predetermined position on the main surface of the green sheet laminate serving as the ceramic mother substrate 1 to form a cutout or the like.
[0036]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, the dividing groove 8a for dividing the outer periphery of the large number of wiring board regions 5 and the dummy region 6 is formed to extend beyond the dummy region 6 to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1. At the same time, it is important that the other dividing groove 8b is formed to have such a length that its end is located in the middle of the dummy region 6.
[0037]
In this way, the dividing groove 8a that separates the outer periphery of the large number of wiring board regions 5 from the dummy region 6 extends to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1, and the other dividing groove 8b is positioned such that the end is located in the dummy region 6. In the case where such a multi-cavity wiring board is divided by the substrate dividing apparatus by forming the first, the dividing groove 8a is formed to extend to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1 beyond the dummy region 6 first. The ceramic mother substrate 1 is cracked along a portion having a low mechanical strength, and a dummy region 6 having a high mechanical strength is separated from a region where a large number of wiring substrate regions 5 are arranged and formed. Are divided along other dividing grooves 8b (hereinafter simply referred to as other dividing grooves 8b) other than the dividing groove 8a, so that when a large number of wiring board regions 5 are individually divided, the dummy regions 6 is an obstacle As a result, the wiring board region 5 cannot be normally divided individually, or the ceramic mother substrate 1 is simultaneously broken from the dummy region 6 to the wiring board region 5 and a large mechanical shock is applied to the wiring board region 5. Therefore, many wiring board regions 5 can be divided into individual wiring boards without causing defects such as chipping, burrs, cracks, and cracks.
[0038]
In this case, the other dividing groove 8b is formed to have a length up to the middle of the dummy region 6 so that its end is located in the dummy region 6, and thus the other dividing groove 8b enters the other dividing groove. Since the mechanical strength of the dummy region 6 adjacent to the groove 8b is reduced, it is easy to divide the dummy region 6 from the ceramic mother substrate 1 along the division groove 8a, and the division groove It is possible to effectively prevent a large mechanical impact from being applied to the wiring board region 5 adjacent to the wiring board 8a.
[0039]
Here, the multi-cavity wiring board of the present invention is particularly suitable for dividing and separating the outer peripheral dummy region 6 from the ceramic mother substrate 1 in a multi-cavity wiring board having a shape in which the board thickness exceeds 2 mm. Effectively, a dividing groove 8a is formed so as to divide the outer periphery of a large number of wiring board regions 5 and the dummy region 6, and the dividing groove 8a is arranged vertically and horizontally so as to connect the opposing outer peripheral edges of the ceramic mother substrate 1 with a straight line. The stresses for dividing the dummy region 6 from the ceramic mother substrate 1 are uniformly applied to the dividing grooves 8a since the wiring substrate regions are formed in the same direction. 5 can be prevented from being erroneously divided.
[0040]
Normally, the size of the ceramic mother substrate 1 is a flat plate having one side of about 60 to 120 mm, and the width of the dummy region 6 formed on the outer peripheral portion of the ceramic mother substrate 1 is about 4 to 8 mm. In this case, the other dividing groove 8b other than the dividing groove 8a separating the outer periphery of the large number of wiring board regions 5 and the dummy region 6 is formed such that the end thereof enters the dummy region 6 at least 2 mm or more. Is preferred. If the penetration length is less than 2 mm, it is difficult to effectively lower the mechanical strength of the dummy region 6 particularly in the ceramic mother substrate 1 having a thickness as large as 2 mm or more. Tends to be difficult to divide along the dividing groove 8a, or problems such as burrs tend to occur.
[0041]
If the other divided groove 8b is formed such that its end portion is close to a distance of 3 mm or less from the outer peripheral edge of ceramic mother substrate 1, the mechanical strength of dummy region 6 tends to be excessively low. Particularly, in the case of the ceramic mother substrate 1 having a thickness of about 2 mm or less, a part of the dummy region 6 is erroneously broken during handling such as conveyance, which may make it difficult to handle and process as a multi-piece wiring board. There is. Therefore, it is even more preferable that the other dividing groove 8b is formed such that its end is located at least 3 mm away from the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1.
[0042]
Such a dividing groove 8 (8a, 8b) is formed by pressing a cutter blade on the upper and lower surfaces of the green sheet laminate to be the ceramic insulating layer 4 (4a, 4b) of the ceramic mother substrate 1, for example. Is formed. Further, the depth of the dividing grooves 8 (8a and 8b) is set to be smaller than the thickness of the ceramic insulating layer 4 (4a and 4b) of the ceramic mother substrate 1 in order to prevent cracks, burrs and chips from occurring during the dividing. , The depth of which is set to about 20 to 70%.
[0043]
As a method of forming the dividing grooves 8 (8a and 8b) on the upper and lower surfaces of the green sheet laminate to be the ceramic mother substrate 1 with high precision, for example, a mold having a structure in which a cutter blade is pressed against the green sheet laminate is used. There is a forming method. Such a mold has, for example, a structure in which several tens of cutter blades are arranged and stored vertically and horizontally so as to protrude downward from the mold body. In such a mold, forming the vertical and horizontal division grooves 8 (8a and 8b) separately is advantageous in workability such as positioning. The length of the cutter blade is set so that the dividing groove 8a is formed from the outer periphery of the large number of wiring board regions 5 to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1 beyond the dummy region 6 without fail. It is preferable to make the length longer than the vertical direction and the horizontal direction of the ceramic mother substrate 1 (laminated body of the green sheets) at the position separating the outer periphery of 5 and the dummy region 6. Further, such a cutter blade has a configuration in which the mold is pressed against the surface of the green sheet laminate so that these cutter blades protrude to a predetermined length (depth of a dividing groove to be formed) from the mold. It is preferable to have a structure.
[0044]
The order of forming the dividing grooves 8 (8a and 8b) is as follows. First, another dividing groove 8b is formed, and then the dividing groove is extended to reach the outer peripheral edge beyond the dummy region 6 of the ceramic mother substrate 1. 8a is desirably formed. By forming the dividing grooves 8 (8a and 8b) in this way, it is possible to reduce the strength of the ceramic mother substrate 1 as a laminate while the dividing grooves 8 (8a and 8b) are formed in the ceramic mother substrate 1. Thus, the dividing grooves 8a and 8b can be stably formed in the ceramic mother substrate 1.
[0045]
Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, the depth in the dummy region 6 of the divided groove 8a that separates the outer periphery of the large number of wiring substrate regions 5 from the dummy region 6 is determined. It is preferable that the depth is smaller than the depth at a portion separating from 6.
[0046]
Regarding the depth of the division groove 8a, if the depth in the dummy region 6 is formed to be smaller than the depth in the portion that separates the outer periphery of the large number of wiring substrate regions 5 and the dummy region 6, when handling such as transportation. In the dummy region 6 where the shock is likely to be applied by mistake due to vibration or the like, it is possible to effectively prevent the mechanical strength of the ceramic mother substrate 1 from becoming excessively weak. A multi-cavity wiring board that can be obtained more reliably can be obtained.
[0047]
As described above, in the case where the depth of the divided groove 8a in the dummy region 6 is smaller than the depth in a portion separating the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6, the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 can be formed so as to have a uniform depth in a portion that separates the dummy region 6 from the periphery of the wiring board region 5 and a depth that is smaller than the depth in the portion that separates the dummy region 6 from the dummy region 6. For example, in the dummy region 6 of the stacked body, a groove serving as the dividing groove 8a may be cut by pressing the cutter blade 13 having a shape that gradually warps upward toward the outer peripheral edge.
[0048]
At this time, assuming that the depth of the divided groove 8a formed at a portion that separates the outer periphery of the wiring substrate region 5 from the dummy region 6 is 100%, the depth of the divided groove 8a in the dummy region 6 is 50 to 80%. It is desirable that With such a depth, it is possible to prevent the multi-piece wiring board from being carelessly broken due to shocks such as vibrations during handling such as conveyance, and when forming the dividing groove 8a. The plating conductive conductor 11 formed in the dummy region 6 can be prevented from being accidentally cut, and the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 can be reliably divided along the dividing groove 8a. can do.
[0049]
In the multi-cavity wiring board of the present invention, it is further preferable that the depth of the dummy region 6 of the division groove 8 a be gradually reduced toward the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1. The same applies to the case where the depth in the dummy region 6 is shallower than the depth in a portion that separates the outer periphery of the large number of wiring board regions 5 from the dummy region 6.
[0050]
If the depth of the divided groove 8a in the dummy region 6 is made gradually shallower toward the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1, the outer peripheral edge portion of the ceramic mother substrate 1 to which a large impact is particularly likely to be applied. By making the depth of the dividing groove 8a very shallow, the mechanical strength of the ceramic mother substrate 1 at this outer peripheral portion is increased to ensure effective strength, while the dividing groove 8a is formed at the outer peripheral portion of the wiring board region 5. Can be sufficiently secured, and it is possible to prevent a large impact from being applied to the wiring board region 5 and to more effectively prevent the occurrence of defects such as chipping, burrs, cracks, and cracks. Therefore, a multi-cavity wiring board which is extremely easy to handle and from which a large number of wiring boards can be obtained more reliably can be obtained.
[0051]
FIG. 2 shows an example of the case where the depth of the dividing groove 8a in the dummy region 6 is gradually reduced toward the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1 as shown in FIG. This is shown as a cross-sectional view taken along line -A '. In FIG. 2, the same parts as those in FIGS. 1A and 1B are denoted by the same reference numerals.
[0052]
In the laminated body of the ceramic insulating layer (green sheet) 4, a groove serving as a dividing groove 8 a is formed by pressing a cutter blade 13 having a shape that gradually warps upward toward the outer peripheral edge in the dummy region 6 of the laminated body. By making the cut, the divided groove 8a can be formed such that the depth in the dummy region 6 gradually becomes shallower toward the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1 after firing.
[0053]
In this case, assuming that the depth of the dividing groove 8a formed at a portion separating the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 is 100%, the depth of the dividing groove 8a formed in the dummy region 6 is 50 to 50%. When it is formed so as to be gradually shallow so as to be 80%, it is possible to prevent the multi-piece wiring board from being inadvertently broken due to shocks such as vibrations at the time of handling such as conveyance. This is preferable because it is possible to prevent the plating conductor 11 formed in the dummy region 6 from being cut by mistake when forming the groove 8a.
[0054]
In FIG. 2, an example of the shape of the groove serving as the dividing groove 8 a is such that the depth gradually becomes shallower from a portion separating the outer periphery of the wiring board region 5 and the dummy region 6 toward the outer periphery of the green sheet laminate. Although shown, for example, a cutter blade having a shape in which the height of the blade is reduced in a stepped manner at a portion separating the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 and gradually warps upward toward the outer periphery is used. By using this, the depth in the dummy region 6 is smaller than the depth in a portion that separates the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 and gradually toward the outer periphery of the green sheet laminate (ceramic mother substrate 1). A groove (divided groove 8a) having a shallow shape can be formed.
[0055]
In this case, assuming that the depth of the dividing groove 8a formed at a portion separating the outer periphery of the wiring substrate region 5 and the dummy region 6 is 100%, the depth of the dividing groove 8a formed in the dummy region 6 is 50 to 50%. When the dividing groove 8a is formed so as to be as shallow as 80% and gradually becomes shallower from the outer periphery to the outer peripheral edge of the wiring board region 5, a large number of careless It is possible to prevent the wiring board from being broken, and to prevent the plating conductor 11 formed in the dummy region 6 from being cut by mistake when forming the division groove 8a. Therefore, it is preferable.
[0056]
According to such a multi-cavity wiring board of the present invention, an electronic component is accommodated in each recess 2 of the wiring board region 5 and electrodes of the electronic component are connected to the wiring layer 3 via a conductive adhesive or the like. After connection, a metal lid (not shown) is joined to the metallization layer 10 for sealing formed in advance on the upper surface of the ceramic mother substrate 1 so as to surround the recess 2 by seam welding or the like, so that electronic The components are hermetically sealed to provide an electronic device using individual wiring boards.
[0057]
Then, the ceramic mother substrate 1 is first divided along the dividing grooves 8a to separate the outer peripheral dummy region 6 from a large number of wiring substrate regions 5 in the central portion. By dividing into the individual wiring board regions 5 along the divided grooves 8b, the individual electronic devices are separated.
[0058]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes may be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, two green sheets are laminated to form a plurality of ceramic insulating layers, but three or more green sheets may be laminated.
[0059]
When the depth of the dividing groove 8a is gradually reduced in the dummy region 6 toward the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate 1, as shown in FIG. 2, the bottom of the dividing groove 8a faces the outer peripheral edge. Instead of being shallow in a curved shape, it may be made linear and shallow.
[0060]
【The invention's effect】
According to the multi-cavity wiring board of the present invention, the dividing groove that separates the outer periphery of the large number of wiring board regions and the dummy region is extended to the outer peripheral edge of the ceramic mother board, and the other dividing groove is set to the dummy region at the end. When such a multi-cavity wiring board is divided by a substrate dividing device, first, the dividing groove is formed over the dummy region to the outer peripheral edge of the ceramic mother substrate. The ceramic mother board is cracked along the part having low mechanical strength, and the dummy area having high mechanical strength is separated from the area where a large number of wiring boards are arranged and formed. It will be divided along other division grooves.
[0061]
Therefore, when a large number of wiring board regions are individually divided, the dummy region does not become an obstacle or a large mechanical impact is applied to the wiring board region. Even if it is thicker than the above, a large number of wiring board regions can be divided into individual wiring boards without causing defects such as chipping, burrs, cracks, and cracks.
[0062]
Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, regarding the depth of the dividing groove extending to the outer peripheral edge and separating the outer periphery of the large number of wiring board areas and the dummy area, the depth in the dummy area is defined as the depth of the wiring board area. If it is shallower than the depth at the part that separates the outer periphery and the dummy area, the mechanical strength of the ceramic mother substrate is weak in the dummy area where shock is erroneously applied due to vibration or the like during handling such as transportation. It is possible to provide a multi-cavity wiring board that can effectively prevent the wiring boards from being excessively formed, is easier to handle, and can more reliably obtain a large number of wiring boards.
[0063]
Further, in the multi-cavity wiring board of the present invention, the depth of the divided groove extending to the outer peripheral edge and dividing the outer periphery of the large number of wiring board regions and the dummy region, the depth in the dummy region, the depth of the ceramic mother board In the case where the depth gradually becomes shallower toward the outer peripheral edge, the depth of the dividing groove is set to be very shallow at the outer peripheral edge portion of the ceramic mother substrate to which a large impact is particularly likely to be applied, and the outer peripheral edge portion is used. While ensuring the effective strength by increasing the mechanical strength of the ceramic mother board, the depth of the dividing groove can be sufficiently secured in the outer peripheral portion of the wiring board area, and a large impact is applied to the wiring board area. It is possible to more effectively prevent the occurrence of defects such as chips, burrs, cracks, and cracks, so that handling is extremely easy and a large number of wiring boards can be obtained more reliably. It can be a multi-piece wiring substrate as possible.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are a top view and a cross-sectional view, respectively, showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the embodiment of the multi-cavity wiring board of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... ceramic mother board
2 ... recess
3. Wiring layer
4 (4a, 4b) ... ceramic insulating layer
5 Wiring board area
6 ... Dummy area
8 ... division groove
8a... A dividing groove separating the outer periphery of a number of wiring board regions 5 and the dummy region 6
8b: Another dividing groove

Claims

In a multi-cavity wiring board in which a large number of wiring board regions divided by dividing grooves are vertically and horizontally arranged in a central portion of a ceramic mother substrate and a dummy region is provided in an outer peripheral portion, an outer periphery of the plurality of wiring board regions is provided. A multi-cavity wiring, wherein the dividing groove for separating the dummy region and the dummy region is extended to an outer peripheral edge of the ceramic mother substrate, and the other dividing groove is formed with an end positioned in the dummy region. substrate.

The dividing groove, which separates the outer periphery of the plurality of wiring board regions extended to the outer peripheral edge and the dummy region, has a depth in the dummy region, at a position separating the outer periphery of the wiring board region and the dummy region. The multi-piece wiring board according to claim 1, wherein the wiring board is shallower than the depth.

The dividing groove, which separates the outer periphery of the plurality of wiring board regions extended to the outer peripheral edge and the dummy region, has a depth in the dummy region gradually reduced toward the outer peripheral edge. The multi-cavity wiring board according to claim 1 or 2, wherein