JP5110346B2 - Substrate and substrate manufacturing method - Google Patents
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本発明は、基板及びその製造方法に関し、特に、端面に端面電極を有する配線板とする基板及びその製造方法に関する。
The present invention relates to a substrate and a method for manufacturing the same , and more particularly to a substrate that is a wiring board having an end face electrode on an end surface and a method for manufacturing the same .
従来、プリント配線板の端面に端面電極を形成する方法は、基材の表裏両面に銅箔が積層されている銅張り積層板に、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを穴あけし、次に銅めっきにてプリント配線板の表裏及び穴壁に導体を形成してからエッチング処理をして、指定されたランド形状に端面電極用のランドを形成し、その次にソルダーレジストを形成する。
その後、場合によってニッケル・金めっきを施しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、この端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨのほぼ中央をプレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等の外形加工で切断して、プリント配線板の端面に端面電極を形成させる。
Thereafter, nickel / gold plating is applied as necessary to complete the printed wiring board. After mounting the electronic components on the finished printed wiring board, the end holes of the end face electrodes and / or the center of the IVH are cut by outline processing such as punching with a press die, router processing, dicer processing, etc. An end face electrode is formed on the end face of the plate.
しかしながら、先に述べたように、端面電極用のスルーホール及び／又はＩＶＨの、ほぼ中央の位置を、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等で切断して、端面電極を形成すると、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等による切断の外形加工時に、機械的衝撃により端面電極部のランドやスルーホール及び／又はＩＶＨ導体が、剥離破壊やバリを生じ、電気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。 However, as described above, when the end surface electrode is formed by cutting the center position of the through hole for the end surface electrode and / or IVH by punching with a press die, router processing, dicer processing, or the like. When cutting external shapes by stamping with a press die, router processing, dicer processing, etc., the lands, through holes and / or IVH conductors on the end face electrode parts are peeled and burred due to mechanical impacts. There is a problem that connection reliability cannot be secured.
より詳細に述べると、剥離破壊されたものは、電気接続がとれないので、全く使用できなくなり、バリを生じたものは、はんだ付けを行う際、端面電極にはんだがつかず、接続不良の原因となったり、バリが障害となって正しい位置に実装されなくなったりする。
また、金属切断時に発生する切断切粉は、飛散した場合、回路間に跨って固定されると、短絡原因になるので、できる限り発生量を少なくする必要がある。
In more detail, those that have been peeled and broken cannot be used at all because electrical connection cannot be made, and those that have burrs are not soldered to the end face electrodes when soldering, causing poor connection Or the burr becomes an obstacle and it may not be mounted in the correct position.
In addition, when the cutting chips generated at the time of cutting the metal are scattered and fixed between the circuits, they cause a short circuit, and therefore it is necessary to reduce the generation amount as much as possible.
本発明は、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
An object of this invention is to provide the board | substrate which eliminated the peeling fracture | rupture destruction and generation | occurrence | production of a burr | flash at a land part, and suppressed the cutting | disconnection amount of cutting chips in the whole, and its manufacturing method .
本発明は、以下のものに関する。
（１） 端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、前記スルーホール及び／又はＩＶＨの穴壁全体に、導電性金属が形成され、前記スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性金属により形成されたランド領域と、前記スルーホール及び／又はＩＶＨの中心を通るように導電性金属を除去して形成した非導電性領域とを有し、前記スルーホールの導電性のランド領域と非導線性領域が、表裏同一パターンであって、前記導電性金属により形成されたランド領域が、ランドの１／３又は一短辺周囲にのみ形成される基板。
（２）項（１）において、導電性金属により形成されたランド領域が、非定型である基板。
（３）項（１）又は（２）において、スルーホール及び／又はＩＶＨが、複数設けられ、個々に設けられた非導電性領域が、直線状に配置される基板。
（４）項（１）から（３）の何れかに記載の基板の製造方法であって、基材に端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを形成する工程と、前記スルーホール及び／又はＩＶＨの内壁を含む基板全面に導電性金属を形成する工程と、前記スルーホール及び／又はＩＶＨ内に、穴埋めインクを充填する工程と、前記基板表面の導電性金属を加工して前記スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲にランド領域及び非導電性領域を形成する工程と、前記スルーホール及び／又はＩＶＨ内から、穴埋めインクを除去する工程と、を有する基板の製造方法。
The present invention relates to the following.
(1) An end face electrode through hole and / or IVH and a land arranged around the through hole and / or IVH, and a conductive metal is formed on the entire hole wall of the through hole and / or IVH. A non-conductive region formed by removing the conductive metal so that the periphery of the through hole and / or IVH passes through the land region formed of a conductive metal and the center of the through hole and / or IVH. The conductive land region and the non-conductive region of the through hole have the same pattern on the front and back, and the land region formed of the conductive metal is around one third or one short side of the land. Substrate formed only on.
(2) Oite to claim (1), is a land area that is formed of a conductive metal, the substrate is atypical.
( 3 ) A substrate in which a plurality of through holes and / or IVHs are provided in item (1) or (2) , and the non-conductive regions provided individually are arranged in a straight line.
( 4 ) A method for manufacturing a substrate according to any one of (1) to ( 3 ), wherein a through hole for end face electrodes and / or IVH is formed on a base material, and the through hole and / or IVH is formed. Forming a conductive metal on the entire surface of the substrate including the inner wall, filling the through hole and / or IVH with a filling ink, and processing the conductive metal on the surface of the substrate to form the through hole and / or Alternatively, a method of manufacturing a substrate, comprising: forming a land region and a non-conductive region around the IVH; and removing the filling ink from the through hole and / or the IVH.
本発明の基板及びその製造方法は、ランドの一部に非導電性領域を有しているので、この金属箔のない非導電性領域部分を切断することにより、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板及びその製造方法を提供することができる。
Since the substrate of the present invention and the method of manufacturing the same have a nonconductive region in a part of the land, the nonconductive region portion without the metal foil is cut to thereby cause the peeling failure and variability in the land portion. Therefore, it is possible to provide a substrate and a manufacturing method thereof in which the generation amount of cut chips is reduced.
また、非導電性領域を等角度間隔にて設けたものは、切断方向をある程度自由に選択することができる。 In addition, when the non-conductive regions are provided at equiangular intervals, the cutting direction can be freely selected to some extent.
更に、複数のスルーホール及び／又はＩＶＨの非導電領域を直線状に配置した場合は、複数のランドに対し、一度に切断作業を行うことが可能となり、加工時間を大幅に短くすることができる。 Furthermore, when a plurality of through-holes and / or IVH non-conductive regions are arranged in a straight line, it is possible to perform cutting work on a plurality of lands at once, and the processing time can be greatly shortened. .
表裏同一のランド領域と、非導電性領域とを有した場合は、両面のランドにて、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板及びその製造方法を提供することができる。
And front and rear same land area, if having a non-conductive region, at both sides of the land, the peeling fracture of the land portion, eliminates the occurrence of burrs, the substrate and suppressing the cutting chips generated amount of the whole A manufacturing method thereof can be provided.
そして、本願発明の基板では、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えたことにより、電気接続信頼性を格段に向上させることができる。 And in the board | substrate of this invention, the electrical connection reliability can be improved markedly by eliminating the peeling destruction and the generation | occurrence | production of a burr | flash in a land part, and suppressing the cutting | disconnection amount of cutting chips in the whole.
本発明にて述べる端面電極用スルーホール及びＩＶＨは、後に切断されて、端面電極とするものであり、その形状は、スルーホールが貫通孔であり、ＩＶＨが有底の穴である。
スルーホール及びＩＶＨは、その孔又は穴の壁面に、導電性金属を配してあり、この導電性金属をめっきにより形成することができる。
The end face electrode through holes and IVH described in the present invention are cut later to form end face electrodes. The shape of the through holes is a through hole, and the IVH is a bottomed hole.
The through hole and the IVH have a conductive metal disposed on the hole or the wall surface of the hole, and the conductive metal can be formed by plating.
本発明にて述べるランドは、基板表面である端面電極用スルーホール及びＩＶＨの周囲に形成されるものであり、このランドが、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する。
ランド領域は、導電性金属により形成され、具体的には、めっき、金属箔等により形成される。そして、このランド領域は、他の回路との電気的接続を行うことに使用される。
非導電性領域は、導電性金属を有さない領域であり、初めから導電性金属を配さないようにするか、一旦銅箔配置又はめっき銅を付着させた後に、エッチングにより金属部分を溶かし、非導電性領域を形成しても良い。
The land described in the present invention is formed around the end surface electrode through hole and IVH, which are the substrate surface, and this land has a conductive land region and a non-conductive region.
The land region is formed of a conductive metal, specifically, plating, metal foil, or the like. The land area is used for electrical connection with other circuits.
The non-conductive region is a region that does not have a conductive metal. Do not place a conductive metal from the beginning, or once the copper foil is placed or plated copper is deposited, the metal part is melted by etching. A non-conductive region may be formed.
非導電性領域は、ランド周囲の一部に設けてあれば良いが、ランドの中心位置から等角度間隔にて設けられるものが好ましく、特にランド中心を基点として点対称となるように設けることが好ましい。このように非導電性領域を設けた場合は、切断時に非導電性領域のみを選択できるので、ランド部分からの金属切粉の発生をなくすことができる。 The non-conductive region may be provided at a part of the periphery of the land, but is preferably provided at equiangular intervals from the center position of the land, and in particular, provided so as to be point-symmetric with respect to the land center. preferable. When the non-conductive region is provided in this way, only the non-conductive region can be selected at the time of cutting, so that generation of metal chips from the land portion can be eliminated.
より具体的には、図１に示すような形状とすることができ、（ａ）はドーナツ状のランドの図面上上１／３にランド領域を残している。（ｂ）はドーナツ状ランドに１８０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｃ）は１２０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｄ）は９０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｅ）は６０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｆ）は４５度間隔で非導電性領域を設けた例を示している。 More specifically, the shape shown in FIG. 1 can be obtained, and FIG. 1A shows a land area in the upper third of the donut-shaped land. (B) is an example in which non-conductive regions are provided on a donut-shaped land at intervals of 180 degrees, (c) is an example in which non-conductive regions are provided at intervals of 120 degrees, and (d) is a non-conductive region at intervals of 90 degrees. (E) shows an example in which non-conductive regions are provided at intervals of 60 degrees, and (f) shows an example in which non-conductive regions are provided at intervals of 45 degrees.
図２は、図１にてドーナツ状のランドとしていたものを、非定型としたものであり、（ａ）は半円形のランド領域と長方形のランド領域との間に横方向の帯状非導電性領域を設けている。（ｂ）は（ａ）に示すものの縦方向にも帯状非導電性領域を設けている。（ｃ）は上下ともに長方形のランド領域を設け、その間に横方向の帯状非導電性領域を配置している。（ｄ）は（ｃ）に示すものの縦方向にも帯状非導電性領域を設けている。 FIG. 2 is an atypical version of the donut-shaped land in FIG. 1, and FIG. 2 (a) is a lateral strip-shaped non-conductive between a semicircular land area and a rectangular land area. An area is provided. (B) is also provided with a strip-like non-conductive region in the longitudinal direction as shown in (a). In (c), a rectangular land region is provided on both the upper and lower sides, and a lateral belt-like non-conductive region is disposed therebetween. (D) is also provided with a strip-like non-conductive region in the longitudinal direction as shown in (c).
図３は、図１及び２が平面視円形のスルーホール又はＩＶＨを用いていたのに対し、長方形のスルーホール又はＩＶＨを用いている。（ａ）は長方形の両短辺周囲にランド領域を設け、長辺の中央付近を切断できるように非導電性領域を設けている。（ｂ）は長方形の一短辺周囲にランド領域を設けてあり、他端部を非導電性領域としている。このような場合は、（ａ）に比べ切断可能な領域が広く取れる。（ｃ）は（ｂ）に示すランド領域を１８０度線対称にして設けたものであり、（ａ）に示すものに比較し切断可能領域は同じであるが、ランド領域を広くしている。（ｄ）は（ｂ）に示すランド領域を長方形としたもの、（ｅ）は（ｄ）に示すランド領域を１８０度線対称にして設けたものを示す。 FIG. 3 uses rectangular through holes or IVH, whereas FIGS. 1 and 2 use circular through holes or IVH in plan view. In (a), a land region is provided around both short sides of a rectangle, and a non-conductive region is provided so that the vicinity of the center of the long side can be cut. In (b), a land region is provided around one short side of the rectangle, and the other end is a non-conductive region. In such a case, a wider area that can be cut is obtained compared to (a). (C) is the land region shown in (b) provided with a 180-degree line symmetry, and the severable region is the same as that shown in (a), but the land region is widened. (D) shows that the land area shown in (b) is rectangular, and (e) shows that the land area shown in (d) is provided with 180-degree line symmetry.
本発明にて述べる非導電性領域は、スルーホール及び／又はＩＶＨが、複数設けられている場合、直線状に設けられていることが好ましい。これは、基板を切断する際に、一度に切断できるようにすることを目的としている。
より具体的に述べると、図４に示すように、３つのスルーホールを直線上に設け、各スルーホールに対しランドを設けている。ランドは、すべて合同の図形としてあり、非導電性領域が直線上に並ぶようにしてある。このようなものであれば、波線部分にて切断を行うことで、一度に切断を行え、且つ、ランドのランド領域を切断することがない。
The non-conductive region described in the present invention is preferably provided in a straight line when a plurality of through holes and / or IVHs are provided. This is intended to enable cutting at a time when the substrate is cut.
More specifically, as shown in FIG. 4, three through holes are provided on a straight line, and a land is provided for each through hole. The lands are all congruent figures, and non-conductive regions are arranged on a straight line. If it is such, it can cut at a time by cut | disconnecting in a wavy line part, and does not cut | disconnect the land area | region of a land.
更に、本発明にて述べる非導電性領域は、基板の表裏にて同一パターンとすることが好ましい。このような非導電性領域を有する基板は、切断時に、表裏の両ランドにて金属切粉が発生しない。
より具体的に述べると、図５に示すように、スルーホールの上下に設けたランドを同一パターン、換言すれば、上部のランド形状を透過させた際に、下部のランドと重なるようにすることで、切断時に、上下部のランドの何れからも切断粉が発生することがない。
Furthermore, it is preferable that the non-conductive regions described in the present invention have the same pattern on the front and back of the substrate. A substrate having such a non-conductive region does not generate metal chips on both the front and back lands during cutting.
More specifically, as shown in FIG. 5, the lands provided above and below the through hole have the same pattern, in other words, when the upper land shape is transmitted, it overlaps with the lower land. Thus, no cutting powder is generated from any of the upper and lower lands during cutting.
本発明の基板の製造方法の一例について説明すると、先ず、基材の両面に銅箔が積層されている銅張り積層板に、端面電極を形成するための端面電極用スルーホール及びＩＶＨと、部品挿入用穴、層間を電気的に導通させる接続穴を、レーザ加工により成形する。 An example of a method for producing a substrate of the present invention will be described. First, through holes for electrode electrodes and IVH for forming end electrodes on a copper-clad laminate in which copper foils are laminated on both surfaces of a base material, components A hole for insertion and a connection hole for electrically connecting the layers are formed by laser processing.
次に、基板全面にパネル銅めっきを行い、導体を形成する。その次に穴壁内の導体をエッチング液から保護するためにスクリーン印刷法もしくはロールコート法にてアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインクにて充填し、その後、乾燥・硬化させる。このアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインクはドライフィルムの現像液である炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）には溶解されず、エッチング液（塩化鉄・塩化銅など）に耐性があり、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）で溶解し剥離されるものが好ましい。その次に基板表面を研磨し、基板表面の余分なインクを除去し、平滑化する。 Next, panel copper plating is performed on the entire surface of the substrate to form a conductor. Next, in order to protect the conductor in the hole wall from the etching solution, it is filled with an alkali-soluble thermosetting hole-filling ink by a screen printing method or a roll coating method, and then dried and cured. This alkali-soluble thermosetting hole-filling ink is not dissolved in sodium carbonate (Na 2 CO 3 ), which is a dry film developer, and is resistant to etching liquids (iron chloride, copper chloride, etc.) and caustic soda ( Those which are dissolved and stripped with (NaOH) are preferred. Next, the substrate surface is polished, and excess ink on the substrate surface is removed and smoothed.
その次に、スクリーン印刷法やドライフィルム写真法によって端面電極用のランドと表裏の導体回路のエッチングレジストを形成し、エッチング処理を行うことで導体回路を形成する。次にエッチングレジストとアルカリ可溶型穴埋めインクを剥離する。上記の工程によって、プリント配線板の外層導体に設ける端面電極用スルーホール及びＩＶＨのランドは、スルーホール及びＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する部分ランドレス構造となる。 Next, an end face electrode land and an etching resist for the front and back conductor circuits are formed by screen printing or dry film photography, and a conductor circuit is formed by performing an etching process. Next, the etching resist and the alkali-soluble ink filling ink are peeled off. Through the above process, the end face electrode through-holes and IVH lands provided in the outer layer conductor of the printed wiring board have a partial landless structure in which the periphery of the through-holes and IVH has conductive land regions and non-conductive regions. It becomes.
その後、ソルダーレジストを形成してから、場合によってニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板の外形を切断すると同時に端面電極用スルーホール及びＩＶＨのほぼ中央の切断位置ダイサー加工で切断し、プリント配線板の端面と端面電極とを形成する。ダイサー加工の他にプレス切断によるルーター加工による切断の外形加工でもよい。 Thereafter, a solder resist is formed, and then a nickel / gold plating is optionally formed to complete a printed wiring board. After mounting the electronic components on the completed printed wiring board, cut the outer shape of the printed wiring board by dicer processing, and at the same time cut it by the dicer processing at the center of the through hole for the end face electrode and IVH, and the end face of the printed wiring board And an end face electrode. In addition to dicer processing, it may be cut outer shape processing by router processing by press cutting.
本発明の基板の製造方法の、他の一例について説明すると、基材の表裏両面に銅箔が積層されている銅張り積層板にプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール及びＩＶＨと、部品挿入用穴、または層間を電気的に導通させる接続穴を、レーザ加工により成形する。 Explaining another example of the method for producing a substrate of the present invention, an end face electrode through for forming electrodes on the end face of a printed wiring board on a copper clad laminate in which copper foil is laminated on both front and back surfaces of a substrate Holes and IVH and component insertion holes, or connection holes that electrically connect layers are formed by laser processing.
次に、プリント配線板の表裏の、非導電性領域を設ける部分にめっきレジストを形成し、導電性領域を設ける部分及び穴壁にパターン銅めっきによって銅めっきを行い、十分な厚さの導体を形成する。 Next, a plating resist is formed on the front and back sides of the printed wiring board where the non-conductive region is provided, and copper plating is performed by pattern copper plating on the portion where the conductive region is provided and the hole wall, and a sufficiently thick conductor is formed. Form.
次に、めっきレジストを剥離した後、非導電性領域の銅箔をエッチングにて剥離する。上記の工程によって、プリント配線板の外層導体に設ける端面電極用スルーホール及びＩＶＨのランドは、スルーホール及びＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する部分ランドレス構造となる。 Next, after peeling the plating resist, the copper foil in the non-conductive region is peeled off by etching. Through the above process, the end face electrode through-holes and IVH lands provided in the outer layer conductor of the printed wiring board have a partial landless structure in which the periphery of the through-holes and IVH has conductive land regions and non-conductive regions. It becomes.
その後は、先に述べた製造方法と同様に、ソルダーレジストを形成してから、場合によってニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板全体の外形を切断すると同時に、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨのほぼ中央の切断位置ダイサー加工で切断し、プリント配線板の端面と端面電極とを形成する。ダイサー加工の他にプレス切断によるルーター加工による切断の外形加工でもよい。 Thereafter, in the same manner as in the manufacturing method described above, after forming a solder resist, nickel / gold plating is formed in some cases to complete a printed wiring board. After mounting the electronic components on the completed printed wiring board, the entire outer shape of the printed wiring board is cut by dicer processing, and at the same time, it is cut by the dicer processing at almost the center of the through hole for the end face electrode and / or IVH. An end face and an end face electrode of the wiring board are formed. In addition to dicer processing, it may be cut outer shape processing by router processing by press cutting.
以下、本発明の１実施例について、図面を用いて説明する。
図６は本発明の１実施例を示す製造工程図である。また、図７は、本発明の１実施例である基板の平面図及び断面図である。まずコア材にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製商品名）、絶縁層にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製商品名）を用いて、その両側に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、積層プレス機にて、摂氏１９０度、圧力３．０ＭＰａにて２時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Ａを得た。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 6 is a manufacturing process diagram showing one embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view and a cross-sectional view of a substrate according to one embodiment of the present invention. First, MCL-BE-67G (H) (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is used as the core material, and MCL-BE-67G (H) (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is used as the insulating layer. A copper foil having a thickness of 12 μm was stacked on the laminate, and heated and pressurized at 190 degrees Celsius and a pressure of 3.0 MPa for 2 hours with a laminating press to obtain a copper-clad laminate A.
その後、銅張り積層板Ａを用いて、図６に示す工程によりプリント配線板加工を行った。
まず、銅張り積層板Ａにプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用のスルーホール１及びＩＶＨ２と、部品挿入用穴、またはプリント配線板の層間を電気的に導通させる接続穴を銅張り積層板に穴あけをする。次に、プリント配線板全面にパネル銅めっきを行い、銅めっき７を形成する。その次にスクリーン印刷法もしくはロールコート法にてアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインク４（山栄化学株式会社製商品名ＳＥＲ−４９０ＢＮＨ）をプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２に充填し、１２０℃・６０分以上で硬化させる。次に、基板表面を研磨し、余分なインクを除去し表面を平滑にする。その後ドライフィルムエッチングレジスト（ニチゴーモートン社製商品名ＡＬＰＨＴＯ ＮＴ２２５）５をラミネートし、端面電極用のランド３・３´部（図７参照）と表裏の導体回路部を露光する。その後、炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）にて現像を行い、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）にてエッチング処理を行い、導体回路を形成する。上記の回路形成において、外層導体に設ける端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のランド３・３´はスルーホール１及びＩＶＨ２の周囲が導電性のランド３・３´領域と、非導電性領域とを有する。次にドライフィルムエッチングレジスト５とアルカリ可溶型穴埋めインク４を苛性ソーダ（ＮａＯＨ）にて剥離する。その後ソルダーレジスト６を形成してから、ニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。
Thereafter, using the copper-clad laminate A, printed wiring board processing was performed by the process shown in FIG.
First, through
完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板の外形を切断すると同時に、端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のほぼ中央を切断し、プリント配線板の端面と端面電極スルーホール１及びＩＶＨ２を形成する。切断箇所である基板表面のランドに導電性領域が無いために、切断時のバリや剥離破壊の発生が無く、スムーズなダイサーによる切断加工が可能である。また、ランドの切断箇所である非導電領域を直線状に配置しているため、一度に切断作業を行うことが可能となり、加工時間を大幅に短くすることができる。
After mounting the electronic components on the completed printed wiring board, the outer shape of the printed wiring board is cut by dicer processing, and at the same time, the center of the through
１…スルーホール、２…ＩＶＨ、３・３´…ランド、４…アルカリ可溶型穴埋めインク、５…ドライフィルムエッチングレジスト、６…ソルダーレジスト、７…銅めっき、８…バリ、剥離
DESCRIPTION OF
Claims (4)
基材に端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを形成する工程と、Forming a through hole for an end face electrode and / or IVH on a substrate;
前記スルーホール及び／又はＩＶＨの内壁を含む基板全面に導電性金属を形成する工程と、Forming a conductive metal on the entire surface of the substrate including the through hole and / or the inner wall of the IVH;
前記スルーホール及び／又はＩＶＨ内に、穴埋めインクを充填する工程と、Filling the through hole and / or IVH with ink for filling a hole;
前記基板表面の導電性金属を加工して前記スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲にランド領域及び非導電性領域を形成する工程と、Processing the conductive metal on the substrate surface to form land regions and non-conductive regions around the through holes and / or IVH;
前記スルーホール及び／又はＩＶＨ内から、穴埋めインクを除去する工程と、Removing the filling ink from the through hole and / or IVH;
を有する基板の製造方法。The manufacturing method of the board | substrate which has this.
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