JP6270629B2 - Method for manufacturing printed wiring board having end face electrode - Google Patents
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Description
本発明は端面電極を有するプリント配線板の製造方法に係り、詳しくはエッチング前にスルーホール内の一部を保護する事を特徴とするプリント配線板とその製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board having end face electrodes, and more particularly to a printed wiring board characterized in that a part of a through hole is protected before etching and a manufacturing method thereof.
従来、製品の小型化に向けて、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施されている。
このようなスルーホールの分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内の導通めっきにバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for dividing a through hole installed on a product end face at a substantially central position and using the formed end face as an end face electrode has been implemented for downsizing of the product.
In order to divide the through-holes, processing methods such as dicer processing, punching with a press die, and router processing are used. In any processing, the conduction in the surface land or through-hole is caused by the mechanical impact. There was a problem that defects such as burrs, conductor peeling, and cracks occurred in the plating.
そこで、これらの欠陥を回避する為、分割エリアのランド部のみを除去する工法（例えば特許文献１）や、特殊な工法、装置を用いて穴内及びランド部を除去する工法（例えば特許文献２）等が報告されている。しかしながら、前者のランド部のみの対応ではスルーホール内の導通めっき部に生じる問題が解決されず、後者の特殊な工法、装置を用いる場合には、低コストで生産出来ない等の問題が生じていた。 Therefore, in order to avoid these defects, a method of removing only the land portion of the divided area (for example, Patent Document 1) or a method of removing the inside of the hole and the land portion by using a special method or apparatus (for example, Patent Document 2). Etc. have been reported. However, only the former land part does not solve the problem that occurs in the conductive plating part in the through-hole, and there is a problem that it cannot be produced at low cost when using the latter special construction method and equipment. It was.
本発明は、特に導通めっきの一部及びランドの一部を、特殊な工法、装置を用いずに低コストで除去する事を可能とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法を提供するものである。 The present invention provides a method for producing a printed wiring board having an end face electrode, which makes it possible to remove a part of a conductive plating and a part of a land at a low cost without using a special construction method and apparatus. It is.
このような状況を鑑み、本発明の第１の発明は、端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、以下の（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
記
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
（ｂ）前記配線板材料にスルーホールを形成する。
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
（ｄ）前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
（ｅ）前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
（ｆ）デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
（ｇ）前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｈ）分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らず、他のエリアには前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｉ）前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
（ｊ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｋ）再度前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｌ）回路部とする所及びスルーホール部に前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｍ）前記スルーホール部を保護してエッチングにより前記銅導体から前記回路部を形成する。
（ｎ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｏ）前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去する。
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。
In view of such a situation, the first invention of the present invention is a method for manufacturing a printed wiring board having an end face electrode, and is characterized by sequentially performing the following steps (a) to (p): It is a manufacturing method of the printed wiring board which has an electrode.
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
; (D) the resin was filled in the through holes to form a plated layer, planarizing said copper conductors forming the plating layer and the resin filled by physical polishing.
(E) is removed by laser processing all resin is in the area to be cut when the division of the through hole.
(F) by desmear treatment to remove foreign matter in the through hole.
(G) forming a resist on the surface of the wiring board material.
It does not remain the resist to the area to be cut at (h) dividing, into other areas subjected to exposure so that the resist remains, and development to form an etching resist.
(I) a portion of the plating layer formed in the through hole is removed by etching.
(J) Strip the etching resist.
(K) forming a resist on the surface of the wiring board material again.
(L) was exposed as at and through-hole and the circuit portion and the resist remains, and development to form an etching resist.
(M) to protect the through-hole portion to form the circuit section from the copper conductor by etching.
(N) Strip the etching resist.
(O) the said resin in the through hole is completely removed by laser processing, to remove foreign matter by desmear treatment.
(P) Formation of a predetermined solder resist and precious metal plating or a required plating process.
本発明の第２の発明は、端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法である。
記
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
（ｂ）前記配線板材料にスルーホールを形成する。
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
（ｄ）前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
（ｅ）前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
（ｆ）デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
（ｇ）前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｈ）分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らず、他のエリアには前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｉ）前記スルーホール内に形成した前記めっき層の前記分割時に切断されるエリアの幅及び加工誤差を含んだ範囲幅分をエッチングにより除去する。
（ｊ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｋ）再度前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｌ）回路部とする所及びスルーホール部に前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｍ）前記スルーホール部を保護してエッチングにより前記銅導体から前記回路部を形成する。
（ｎ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｏ）前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去する。
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。
さらに、本発明の工程である（ｆ）の工程は、めっき層上の異物を除去するため、（ｉ）の工程のエッチング加工において、スルーホールの分割時に切断されるエリアのめっき層を完全にエッチング除去することができ、部分的なエッチング残りが発生せず、分割の際に絶縁基材のみを加工することができる。
2nd invention of this invention is a manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode,
It is a manufacturing method of the printed wiring board which has an end face electrode characterized by passing through the process of the following (a) to (p) in order.
Record
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
(D) Filling the through-hole in which the plating layer is formed with resin, and planarizing the resin filled by physical polishing and the copper conductor on which the plating layer is formed.
(E) All the resin in the area to be cut when the through hole is divided is removed by laser processing.
(F) The foreign matter in the through hole is removed by a desmear process.
(G) A resist is formed on the surface of the wiring board material.
(H) Exposure is performed so that the resist does not remain in the area to be cut at the time of division and the resist remains in other areas, and development is performed to form an etching resist.
(I) The width of the area to be cut at the time of the division of the plating layer formed in the through hole and the range width including a processing error are removed by etching.
(J) Strip the etching resist.
(K) A resist is again formed on the surface of the wiring board material.
(L) Exposure is performed so that the resist remains in the circuit portion and the through-hole portion, and development is performed to form an etching resist.
(M) The through hole portion is protected and the circuit portion is formed from the copper conductor by etching.
(N) Strip the etching resist.
(O) All the resin in the through hole is removed by laser processing, and foreign matter is removed by desmear treatment.
(P) Formation of a predetermined solder resist and precious metal plating or a required plating process.
Further, in the step (f) of the present invention, in order to remove the foreign matter on the plating layer, the plating layer in the area to be cut when dividing the through hole is completely removed in the etching process of the step (i). Etching can be removed, and no partial etching residue is generated, and only the insulating base material can be processed at the time of division.
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、端面電極を形成するスルーホールの分割を容易に且つ低コストで行うことを可能とし、既存の設備を用いて端面電極を有するプリント配線板の提供を容易にするものである。 According to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, it is possible to easily and cost-effectively divide a through hole forming an end face electrode, and to provide a printed wiring board having an end face electrode using existing equipment. To make it easier.
プリント配線板における小型化を図る目的で、製品端面に設置したスルーホールを、そのほぼ中央の位置で分割し、形成された端面を端面電極として用いる技術が実施され、このようなスルーホールの分割において、分割に伴う機械的衝撃により表層のランドやスルーホール内の導通めっきに生じる欠陥を防止したプリント配線板の製造方法を実現した。
以下、両面基板の場合の実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
For the purpose of reducing the size of printed wiring boards, a technology has been implemented in which a through-hole installed on the end face of a product is divided at a substantially central position, and the formed end face is used as an end face electrode. The printed wiring board manufacturing method has been realized in which defects caused in conductive plating in the surface lands and through-holes due to the mechanical shock accompanying the division are realized.
Hereinafter, the embodiment of the present invention will be described in detail using an example in the case of a double-sided substrate.
図１は、本発明により形成した、分割時に切断されるエリアの回路部が除去されたスルーホール部の部分拡大平面図で、図２は図１のａ−ａ線における断面図である。
図１、図２において、１は絶縁基材、２は第一銅導体、３は第二銅導体、４はスルーホール、５は導通めっき（めっき層）、７は分割時に切断されるエリア、２１はランド、３０は端面電極である。図１は本発明の製造方法による端面電極を有するプリント配線板の端面電極となるスルーホール内の一部導体をレーザー加工範囲として除去したスルーホールの部分拡大平面図で、図２は図１のａ−ａ線部における断面図である。
FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a through-hole portion formed by the present invention from which a circuit portion of an area to be cut at the time of division is removed, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line aa in FIG.
1 and 2, 1 is an insulating substrate, 2 is a first copper conductor, 3 is a second copper conductor, 4 is a through hole, 5 is a conductive plating (plating layer), 7 is an area to be cut when divided, 21 is a land, and 30 is an end face electrode. FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a through hole obtained by removing a part of a conductor in a through hole serving as an end face electrode of a printed wiring board having an end face electrode according to the manufacturing method of the present invention as a laser processing range. FIG. It is sectional drawing in an aa line part.
図１、図２に示すようなランド２１、スルーホール４構造を持つ本発明に係るプリント配線板の分割時に切断されるエリア７の部分を、切断することにより側面に端面電極３０を備えるプリント配線板が提供される。
本発明では、ランド２１及びスルーホール４の切断部における導通めっき（第一銅導体２と第二銅導体３を導通させるめっき層）５が、ダイサー加工、プレス加工、ルーター加工等によって切断するに際して加工される幅および加工誤差を含んだ範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時のレーザー加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図１、図２のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図３及び図４の各図面を使用して説明する。
A printed wiring having an
In the present invention, when the conductive plating (plating layer for conducting the
By adopting such a configuration, it is possible to prevent defects such as burrs, conductor peeling, cracks, etc. in conductive plating in the surface lands and through holes caused by laser processing when forming the end face electrodes.
Below, the manufacturing method which brings about the through-hole form as shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIGS.
［端面電極を有するプリント配線板の製造方法］
図３−１〜図３−４に本発明による両面基板を用いた端面電極を有するプリント配線板の製造方法を説明する。なお、用いる両面基板に限らず、多層基板に適用する事が可能である。以下、サブトラクティブ法を用いて説明するが、セミアディティブ法、アディティブ法でも適用可能である。さらに、図示はしないが最終の外層回路を形成後には、ソルダーレジストの形成や金めっき、錫めっき等の処理が行われる。
[Method for producing printed wiring board having end face electrodes]
A method for manufacturing a printed wiring board having end face electrodes using a double-sided substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, it is possible to apply not only to the double-sided board to be used but also to a multilayer board. Hereinafter, although it demonstrates using a subtractive method, a semi-additive method and an additive method are applicable. Further, although not shown, after the final outer layer circuit is formed, a solder resist is formed, gold plating, tin plating, or the like is performed.
ここで、図３−１〜図３−４は、本発明による両面基板を用いたプリント配線板の製造方法を示すプリント配線板断面による説明図である。また、図４−１〜図４−２は、図３−１〜図３−４に示す各製造工程に対応したスルーホール周りの様子を示す部分拡大平面図である。
図３−１〜図３−４、及び図４−１〜図４−２において、１１は配線板の製造に用いた両面積層基板、１は絶縁基材、２は第一銅導体、３は第二銅導体、４はスルーホール、５は導通めっき、６ａは端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂、７は分割時に切断されるエリア、８はエッチングレジスト、９は露光用マスク、１０は露光用マスクの露光しない部分、１２はスルーホール部である。２１はランド、３０は端面電極となるスルーホール４内の導通めっき部、５０はレーザー加工を表し、充填樹脂６を除去するレーザー光のイメージである。
Here, FIG. 3A to FIG. FIGS. 4-1 to 4-2 are partially enlarged plan views showing a state around the through hole corresponding to each manufacturing process shown in FIGS. 3-1 to 3-4.
In FIGS. 3-1 to 3-4 and FIGS. 4-1 to 4-2, 11 is a double-sided laminated substrate used for manufacturing a wiring board, 1 is an insulating substrate, 2 is a first copper conductor, 3 is 2nd copper conductor, 4 is a through hole, 5 is a conductive plating, 6a is a filling resin for an area to be cut at the time of dividing the end face electrode formation, 7 is an area to be cut at the time of dividing, 8 is an etching resist, 9 is an exposure
［製造工程フロー］
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
（ａ）第一銅導体２及び第二銅導体３により絶縁基材１を挟み込んだ両面積層基板１１を準備する（図３−１（ａ）参照）。
[Manufacturing process flow]
The manufacturing process flow according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
(A) A double-sided
（ｂ）両面積層基板１１に、ドリルなどの加工装置によりスルーホール４を形成する（図３−１（ｂ）、４−１（ｂ）、参照）。
(B) The through
（ｃ）両面積層基板１１の両面の第一、第二銅導体２、３上、及びスルーホール４側面に導通めっき５を設ける（図３−１（ｃ）、４−１（ｃ）参照）。
(C)
（ｄ）側面に導通めっき５を設けたスルーホール４に、樹脂６を充填し、物理研磨を用いて充填した樹脂６と導通めっき５の上部面を平坦化する（図３−１（ｄ）、４−１（ｄ）参照）。
(D) The through
（ｅ）分割時に切断されるエリアの樹脂６ａをレーザー加工により除去し、分割時に切断されるエリア７を形成する（図３−２（ｅ）、４−１（ｅ）参照）。
(E) The
（ｆ）デスミア処理を実施し、スルーホール内壁の導通めっき上の異物を除去する（図３−２（ｆ）参照）。 (F) A desmear process is implemented and the foreign material on the conductive plating of an inner wall of a through hole is removed (refer FIG. 3-2 (f)).
（ｇ）エッチングレジスト８を、両面積層基板１１の両面に塗布する（図３−２（ｇ）、４−１（ｇ）参照）。 (G) The etching resist 8 is apply | coated to both surfaces of the double-sided laminated substrate 11 (refer FIG. 3-2 (g), 4-1 (g)).
（ｈ）分割時に切断されるエリアにはエッチングレジスト８が残らず、他のエリアにはエッチングレジストが残るように露光用マスク９を設定して露光を行い、エッチングレジスト８を硬化処理する（図３−２（ｈ）参照）。１０は露光用マスクの露光しない部分である。
(H) Exposure is performed by setting an
（ｉ）スルーホール内の導体と表面のランドの一部をエッチングにより除去する（図３−２（ｉ）、４−１（ｉ）参照）。 (I) The conductor in the through hole and a part of the land on the surface are removed by etching (see FIGS. 3-2 (i) and 4-1 (i)).
（ｊ）エッチングレジストを剥離する（図３−３（ｊ）、４−１（ｊ）参照）。 (J) The etching resist is removed (see FIGS. 3-3 (j) and 4-1 (j)).
（ｋ）再度エッチングレジスト８を、両面積層基板１１の両面に塗布する（図３−３（ｋ）参照）。 (K) The etching resist 8 is again applied to both surfaces of the double-sided laminated substrate 11 (see FIG. 3-3 (k)).
（ｌ）回路部とする所、及び孔部にはエッチングレジスト８が残るように露光用マスク９を設定して露光を行い、エッチングレジスト８を硬化処理する（図３−３（ｌ）参照）。１０は露光用マスクの露光しない部分である。
(L) An
（ｍ）スルーホール部１２を保護しながらエッチングにより回路形成を行う（図３−３（ｍ）、４−２（ｍ）参照）。 (M) A circuit is formed by etching while protecting the through-hole portion 12 (see FIGS. 3-3 (m) and 4-2 (m)).
（ｎ）エッチングレジスト８を剥離する（図３−４（ｎ）、４−２（ｎ）参照）。 (N) The etching resist 8 is peeled off (see FIGS. 3-4 (n) and 4-2 (n)).
（ｏ）スルーホール内を保護している樹脂６をレーザー加工５０により全て除去（図３−４（ｏ−１）参照）した後、スルーホール内壁の導通めっき５表面の異物をデスミア処理５１により除去して断面電極の可能なスルーホール４を作製する（図３−４（ｏ−２）参照）。
(O) After all the
さらに、（ｐ）既知の方法によりレジスト形成、金めっき等を実施して、又は積層により絶縁層を追加（図３には図示せず）して、プリント配線回路が作製される。 Further, (p) a printed wiring circuit is manufactured by performing resist formation, gold plating, or the like by a known method or adding an insulating layer by lamination (not shown in FIG. 3).
上記製造方法により製造される本発明に係るプリント配線板に用いられる各材料を以下に示す。
絶縁基材１には市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用する。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用する。
また、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維も絶縁基材に含めても良い。
Each material used for the printed wiring board based on this invention manufactured by the said manufacturing method is shown below.
In addition to a commercially available core material and prepreg, the insulating
In addition, various additives and fillers may be prepared, and inorganic fibers such as glass, polyester fibers, polyimide resins, and organic fibers such as various natural fibers may be included in the insulating base material as a reinforcing material.
その絶縁基材１の厚みに指定は無く、０．０３０ｍｍ〜１００ｍｍとする事が可能であるが、スルーホール内の部分エッチングを考慮すると１６ｍｍ以下が最適である。
The thickness of the insulating
スルーホール内を保護する樹脂には市販の液状樹脂が使用出来る。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用する事が出来る。
A commercially available liquid resin can be used as the resin for protecting the inside of the through hole.
The resin component is not specified, and an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a fluorine-containing resin, a polyester resin, a polyphenylene oxide resin, or the like can be used alone or as a mixture of a plurality of resins.
また樹脂の硬化特性については熱硬化タイプ、ＵＶ硬化タイプ及びその他条件での硬化が選択出来るが、いずれの硬化方法でも硬化したのちに、上記耐薬液性を有する事が必要となる。樹脂の塗布方法に指定は無く、印刷法、ローラーコーティング法等、使用する樹脂に最適な塗布方法を選択すれば良い。 As for the curing characteristics of the resin, a thermosetting type, a UV curing type, and curing under other conditions can be selected. However, after curing by any curing method, it is necessary to have the chemical resistance. The resin application method is not specified, and an optimal application method for the resin to be used, such as a printing method or a roller coating method, may be selected.
スルーホール内の導通めっき厚及び表層導体厚に指定は無く、スルーホールの接続信頼性及び必要な回路幅がエッチング可能な導体厚を選択すれば良い。 There is no designation for the conductive plating thickness and the surface layer conductor thickness in the through hole, and a conductor thickness that can etch the connection reliability of the through hole and the required circuit width may be selected.
レーザー加工には炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザーが使用出来るが、レーザー光を受ける導体の損傷を防止する為には炭酸ガスレーザーが最適である。 A carbon dioxide laser, UV laser, or excimer laser can be used for laser processing, but a carbon dioxide laser is optimal for preventing damage to the conductor that receives the laser light.
分割時に切断されるエリアとしては、基板の切断ラインから３０〜５０μｍ程度内側に入った距離を設定するが、切断位置決め精度と加工誤差によって適切な距離を決めることが可能である。 As an area to be cut at the time of division, a distance entering about 30 to 50 μm from the cutting line of the substrate is set, but an appropriate distance can be determined according to cutting positioning accuracy and processing error.
１ 絶縁基材
２ 第一銅導体
３ 第二銅導体
４ スルーホール
５ 導通めっき
６ 充填樹脂
６ａ 端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂
７ 分割時に切断されるエリア
８ エッチングレジスト
９ 露光用マスク
１０ 露光用マスクの露光しない部分
１１ 両面積層基板
１２ スルーホール部
２１ ランド
３０ 端面電極となるスルーホール内の導通めっき部
５０ レーザー加工を表し、充填樹脂６を除去するレーザー光のイメージ
５１ デスミア処理のイメージ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
下記（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
（ｂ）前記配線板材料にスルーホールを形成する。
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
（ｄ）前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
（ｅ）前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
（ｆ）デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。
（ｇ）前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｈ）分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らず、他のエリアには前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｉ）前記スルーホール内に形成した前記めっき層の一部をエッチングにより除去する。
（ｊ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｋ）再度前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
（ｌ）回路部とする所及びスルーホール部に前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
（ｍ）前記スルーホール部を保護してエッチングにより前記銅導体から前記回路部を形成する。
（ｎ）前記エッチングレジストを剥離する。
（ｏ）前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去する。
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。 A method for producing a printed wiring board having an end face electrode,
The manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode characterized by passing through the process of following (a) to (p) in order.
(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
(B) A through hole is formed in the wiring board material.
(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
; (D) the resin was filled in the through holes to form a plated layer, planarizing said copper conductors forming the plating layer and the resin filled by physical polishing.
(E) is removed by laser processing all resin is in the area to be cut when the division of the through hole.
(F) by desmear treatment to remove foreign matter in the through hole.
(G) forming a resist on the surface of the wiring board material.
It does not remain the resist to the area to be cut at (h) dividing, into other areas subjected to exposure so that the resist remains, and development to form an etching resist.
(I) a portion of the plating layer formed in the through hole is removed by etching.
(J) Strip the etching resist.
(K) forming a resist on the surface of the wiring board material again.
(L) was exposed as at and through-hole and the circuit portion and the resist remains, and development to form an etching resist.
(M) to protect the through-hole portion to form the circuit section from the copper conductor by etching.
(N) Strip the etching resist.
(O) the said resin in the through hole is completely removed by laser processing, to remove foreign matter by desmear treatment.
(P) Formation of a predetermined solder resist and precious metal plating or a required plating process.
下記（ａ）から（ｐ）の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。The manufacturing method of the printed wiring board which has an end surface electrode characterized by passing through the process of following (a) to (p) in order.
記Record
（ａ）絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。(A) A wiring board material having a copper conductor on the surface of an insulating substrate is prepared.
（ｂ）前記配線板材料にスルーホールを形成する。(B) A through hole is formed in the wiring board material.
（ｃ）前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。(C) A plating layer is formed on the copper conductor and on the surface in the through hole.
（ｄ）前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。(D) Filling the through-hole in which the plating layer is formed with resin, and planarizing the resin filled by physical polishing and the copper conductor on which the plating layer is formed.
（ｅ）前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。(E) All the resin in the area to be cut when the through hole is divided is removed by laser processing.
（ｆ）デスミア処理により前記スルーホール内の異物を除去する。(F) The foreign matter in the through hole is removed by a desmear process.
（ｇ）前記配線板材料の表面にレジストを形成する。(G) A resist is formed on the surface of the wiring board material.
（ｈ）分割時に切断される前記エリアに前記レジストが残らず、他のエリアには前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。(H) Exposure is performed so that the resist does not remain in the area to be cut at the time of division and the resist remains in other areas, and development is performed to form an etching resist.
（ｉ）前記スルーホール内に形成した前記めっき層の前記分割時に切断されるエリアの幅及び加工誤差を含んだ範囲幅分をエッチングにより除去する。(I) The width of the area to be cut at the time of the division of the plating layer formed in the through hole and the range width including a processing error are removed by etching.
（ｊ）前記エッチングレジストを剥離する。(J) Strip the etching resist.
（ｋ）再度前記配線板材料の表面にレジストを形成する。(K) A resist is again formed on the surface of the wiring board material.
（ｌ）回路部とする所及び前記スルーホール部に前記レジストが残るように露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。(L) Exposure is performed so that the resist remains in the circuit portion and the through-hole portion, and development is performed to form an etching resist.
（ｍ）前記スルーホール部を保護してエッチングにより前記銅導体から前記回路部を形成する。(M) The through hole portion is protected and the circuit portion is formed from the copper conductor by etching.
（ｎ）前記エッチングレジストを剥離する。(N) Strip the etching resist.
（ｏ）前記スルーホール内の前記樹脂をレーザー加工により全て除去し、デスミア処理により異物を除去する。(O) All the resin in the through hole is removed by laser processing, and foreign matter is removed by desmear treatment.
（ｐ）所定のソルダーレジストの形成および貴金属めっき或いは要求されためっき処理をする。(P) Formation of a predetermined solder resist and precious metal plating or a required plating process.
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