JP4699941B2 - Ceramic package for electronic component storage - Google Patents

Ceramic package for electronic component storage Download PDF

Info

Publication number
JP4699941B2
JP4699941B2 JP2006137142A JP2006137142A JP4699941B2 JP 4699941 B2 JP4699941 B2 JP 4699941B2 JP 2006137142 A JP2006137142 A JP 2006137142A JP 2006137142 A JP2006137142 A JP 2006137142A JP 4699941 B2 JP4699941 B2 JP 4699941B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
metallized film
ceramic package
dividing
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006137142A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007311436A (en
Inventor
清治 阿野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc filed Critical Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority to JP2006137142A priority Critical patent/JP4699941B2/en
Publication of JP2007311436A publication Critical patent/JP2007311436A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4699941B2 publication Critical patent/JP4699941B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品を収納するためのキャビティ部を有し、電気的導通を形成するために表層に導体配線パターンや、上、下層を導通とするためのキャスタレーション、ビア等で形成され、蓋体が接合されて電子部品がキャビティ部内部で中空状態で気密に封止されるための多層構造からなる電子部品収納用セラミックパッケージに関する。   The present invention has a cavity for storing electronic components such as a semiconductor element, a crystal resonator, and a piezoelectric element, and a conductive wiring pattern is formed on the surface layer and the upper and lower layers are made conductive in order to form electrical conduction. In particular, the present invention relates to a ceramic package for housing an electronic component, which is formed of a castellation, a via, and the like, and has a multilayer structure for sealing an electronic component in a hollow state inside a cavity portion.

近年、電子部品を収納させるための電子部品収納用セラミックパッケージは、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。図５（Ａ）〜（Ｃ）、図６（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら従来の電子部品収納用セラミックパッケージを説明する。ここで、図５（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ｂ−Ｂ’線矢視図である。また、図６（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。   In recent years, ceramic packages for storing electronic components for storing electronic components have become increasingly lighter due to demands for downsizing and higher reliability of devices equipped with electronic components, such as mobile phones and personal computers. There is an urgent need to respond to shortening and high reliability. With reference to FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6D, a conventional ceramic package for storing electronic components will be described. Here, FIGS. 5A to 5C are a top view, a bottom view, and a B-B ′ arrow view of a conventional ceramic package for housing electronic components, respectively. FIGS. 6A to 6D are explanatory views for forming a conductor wiring pattern in a conventional ceramic package for storing electronic components.

図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０には、例えば、４枚のセラミックグリーンシートが用いられ、それぞれに導体ペーストを用いて導体配線パターン等を印刷し、全てを重ね合わせて積層し、導体金属と同時焼成する多層構造の気密信頼性の高い焼成体として形成されている。この電子部品収納用セラミックパッケージ５０には、例えば、上面側に半導体素子等を搭載させるためのキャビティ部５１や、側面に上、下層の電気的導通を形成するためのキャスタレーション５２や、必要に応じてビアが、それぞれのセラミックグリーンシートの段階で貫通孔が穿孔されて設けられている。また、上面側や側面には、半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド５３や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド５４や、キャスタレーション５２等に電気的導通を形成するために導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。更に、下面側には、外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド５５の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。なお、キャスタレーション５２には、貫通孔の壁面のメタライズ膜と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜を確実に接続させるために、貫通孔周縁の周辺部に壁面のメタライズ膜と接続している導体配線パターンからなるリング状メタライズ膜５６が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックと同時焼成されて形成されている。多層構造の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、通常、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０の多数個が配列する集合体から個片体に分割するための分割溝に沿って分割して作られるようになっている。   As shown in FIGS. 5A to 5C, for example, four ceramic green sheets are used in a conventional ceramic package 50 for storing electronic components, and a conductor wiring pattern or the like is formed using a conductor paste for each. It is formed as a fired body with high hermetic reliability having a multilayer structure that is printed, laminated and laminated, and fired simultaneously with the conductor metal. The electronic component housing ceramic package 50 includes, for example, a cavity portion 51 for mounting a semiconductor element or the like on the upper surface side, a castellation 52 for forming electrical conduction between the upper and lower layers on the side surface, Correspondingly, vias are provided with through holes drilled at the stage of each ceramic green sheet. In addition, the upper surface and the side surface are electrically connected to a wire bond pad 53 for connecting a semiconductor element with a bonding wire, a bonding pad 54 for bonding a crystal resonator or the like in a cantilever form, a castellation 52, or the like. In order to form conduction, a metallized film made of a conductor wiring pattern is provided. Further, on the lower surface side, a metallized film made of a conductor wiring pattern of the external connection terminal pad 55 for being electrically connected to the outside is provided. The castellation 52 has a conductor connected to the metallized film on the wall surface in the periphery of the periphery of the through hole in order to securely connect the metallized film on the wall surface of the through hole and the metallized film formed on the ceramic surface. A ring-shaped metallized film 56 made of a wiring pattern is provided. These metallized films are formed by simultaneous firing with ceramic. The ceramic package 50 for storing electronic components having a multilayer structure is usually divided along a dividing groove for dividing the ceramic package 50 for storing electronic components into a single piece from an assembly in which a large number of pieces of the ceramic package 50 for electronic component storage are arranged. It is supposed to be made.

例えば、４層からなる電子部品収納用セラミックパッケージ５０を作製するためには、図６（Ａ）に示すように、最上層用として大型のセラミックグリーンシート５７には、上面に導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターンを形成した後、それぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０用に中央部を打抜いて第１のキャビティ部用貫通孔５８や、分割溝となる押圧ライン５９が通るところに複数の円形や、楕円形からなるキャスタレーション用貫通孔６０等を形成している。更に、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０となるコーナー部のキャスタレーション用貫通孔６０には、壁面に導体配線パターンを形成している。そして、このセラミックグリーンシート５７は、上面に第１のキャビティ部用貫通孔５８と、押圧ライン５９とで窓枠形状の枠体６１として用いられるようになっている。次に、図６（Ｂ）に示すように、２層目用のセラミックグリーンシート５７ａには、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の径より大きい相似形の導体配線パターンや、接合パッド用導体配線印刷パターン６２を形成している。そして、このセラミックグリーンシート５７ａには、第２のキャビティ部用貫通孔５８ａや、キャスタレーション用貫通孔６０等を打ち抜き金型等で穿設して形成している。キャスタレーション用貫通孔６０の穿設時には、それぞれの貫通孔径より大きい相似形の導体配線パターンの上から打ち抜いて形成しているので、キャスタレーション用貫通孔６０の表面周辺部には貫通孔周縁から略等距離の幅を有するリング状導体配線パターン６３が形成されている。そして、更に、それぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の壁面には、リング状導体配線パターン６３と重なるようにして導体ペーストを用いてスクリーン印刷で導体配線パターンを形成している。   For example, in order to manufacture a ceramic package 50 for storing electronic parts having four layers, as shown in FIG. 6A, a large-sized ceramic green sheet 57 for the uppermost layer is made of a conductive paste on the upper surface. After the conductor wiring pattern is formed by screen printing, the center part is punched out for each individual electronic component housing ceramic package 50 to form a first cavity part through hole 58 and a press line 59 to be a division groove. A plurality of circular or elliptical through-holes 60 for castration are formed in the place where the air passes. Furthermore, a conductor wiring pattern is formed on the wall surface of the through hole 60 for castellation at the corner portion that becomes the ceramic package 50 for housing an individual electronic component. The ceramic green sheet 57 is used as a window frame-shaped frame 61 with a first cavity portion through hole 58 and a press line 59 on the upper surface. Next, as shown in FIG. 6B, the ceramic green sheet 57a for the second layer has a similar conductor wiring pattern larger than the diameter of each of the castellation through-holes 60 on the surface and a bonding pad. A conductor wiring print pattern 62 is formed. The ceramic green sheet 57a is formed by punching a second cavity portion through hole 58a, a castellation through hole 60, and the like with a punching die or the like. When the through hole 60 for castration is drilled, it is formed by punching from above the similar conductor wiring pattern larger than the diameter of each through hole. A ring-shaped conductor wiring pattern 63 having a substantially equal width is formed. Further, conductor wiring patterns are formed on the wall surface of each castellation through hole 60 by screen printing using a conductor paste so as to overlap the ring-shaped conductor wiring pattern 63.

次に、図６（Ｃ）に示すように、３層目用のセラミックグリーンシート５７ｂには、２層目の時と同様にして、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の径より大きい相似形の導体配線パターンや、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン６４を形成した後、キャスタレーション用貫通孔６０や、第３のキャビティ部用貫通孔５８ｂを形成している。従って、３層目用のキャスタレーション用貫通孔６０の表面周辺部には、貫通孔周縁から略等距離の幅を有するリング状導体配線パターン６３が形成されている。そして、更に、キャスタレーション用貫通孔６０の壁面には、２層目の場合と同様に、リング状導体配線パターン６３と重なるようにして導体配線パターンを形成している。キャスタレーション用貫通孔６０に形成された導体配線パターンは、貫通孔の周辺部に形成されたリング状導体配線パターン６３によって、接合パッド用導体配線パターン６２や、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン６４との断線を防止することができる。   Next, as shown in FIG. 6C, the ceramic green sheet 57b for the third layer is similar to the surface of the through-hole 60 for castellation on the surface in the same manner as in the second layer. After forming the conductor wiring pattern of the shape and the conductor wiring pattern 64 for the wire bond pad, the through hole 60 for castration and the through hole 58b for the third cavity portion are formed. Accordingly, a ring-shaped conductor wiring pattern 63 having a width of approximately the same distance from the periphery of the through hole is formed in the peripheral portion of the surface of the third layer castellation through hole 60. Further, a conductor wiring pattern is formed on the wall surface of the castellation through hole 60 so as to overlap with the ring-shaped conductor wiring pattern 63 as in the case of the second layer. The conductor wiring pattern formed in the castellation through hole 60 is connected to the bonding pad conductor wiring pattern 62 and the wire bond pad conductor wiring pattern 64 by the ring-shaped conductor wiring pattern 63 formed in the periphery of the through hole. Can be prevented.

次に、図６（Ｄ）に示すように、最下層となる４層目用のセラミックグリーンシート５７ｃの裏面には、コーナー部のキャスタレーション用貫通孔６０の導体配線パターンと接続するようにして外部接続端子パッド用導体配線パターン６５を形成している。これらのセラミックグリーンシート５７、５７ａ、５７ｂ、５７ｃは、重ね合わされ温度かけながら押圧して積層した後、多数個の集合体から個片体のパッケージにするためのキャスタレーション用貫通孔６０の略中心部を横断する分割溝用の押圧ライン５９を積層体の両面に形成している。そして、積層体は、焼成されて電子部品収納用セラミックパッケージ５０の集合体を作製している。更に、この集合体からなる電子部品収納用セラミックパッケージ５０の外部に露出するメタライズ膜表面には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されるようになっている。   Next, as shown in FIG. 6D, the back surface of the fourth-layer ceramic green sheet 57c, which is the lowest layer, is connected to the conductor wiring pattern of the castellation through hole 60 in the corner portion. A conductor wiring pattern 65 for external connection terminal pads is formed. These ceramic green sheets 57, 57a, 57b, and 57c are stacked and pressed and laminated while applying temperature, and are then substantially centered on a through hole 60 for castellation for forming a single-piece package from a large number of aggregates. The pressing line 59 for the dividing groove which crosses the part is formed on both surfaces of the laminate. And the laminated body is baked and the aggregate | assembly of the ceramic package 50 for electronic component accommodation is produced. Further, a Ni plating film and an Au plating film are applied to the surface of the metallized film exposed to the outside of the ceramic package 50 for housing an electronic component made of this aggregate.

従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、集合体から個片体にするための貫通孔を横断する分割溝を貫通孔近傍に設ける導体配線パターンを分割溝を除いて形成するものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、半田の這い上がりによるボード等への接合強度の低下を防止するために、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらすものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。 A conventional ceramic package for storing electronic components is disclosed in which a conductor wiring pattern is formed by removing a dividing groove, in which a dividing groove that crosses a through hole for making an individual body from an assembly is provided in the vicinity of the through hole. (For example, refer to Patent Document 1).
In addition, a conventional ceramic package for storing electronic components has been proposed in which the castellation position is shifted by a layer in the thickness direction in order to prevent a decrease in bonding strength to a board or the like due to solder rising. (For example, refer to Patent Document 2).

特公平７−６７００１号公報Japanese Patent Publication No. 7-67001 特開２００４−２２８４０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-22840

しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）電子部品収納用セラミックパッケージは、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化要求に伴い、パッケージの外形がますます軽薄短小化している。パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接する貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
（２）分割溝の部分を除いてリング状のメタライズ膜を形成したり、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらしたとしても、パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接するキャスタレーション用貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。 However, the conventional ceramic package for storing electronic components as described above has the following problems.
(1) Ceramic packages for storing electronic components are becoming lighter, thinner, and smaller with the demand for miniaturization of, for example, mobile phones and personal computers. When the package outline becomes smaller, the interval between adjacent through holes becomes narrower, so there is a risk of short circuit due to the proximity of the ring-shaped metallized film after firing formed around the surface of the through hole. There is a problem with global reliability.
(2) Even if a ring-shaped metallized film is formed except for the portion of the dividing groove or the castellation position is shifted by a layer in the thickness direction, the adjacent castellation is reduced if the package has a small outer shape. Since the interval between the through-holes for use becomes narrow, there is a risk of short circuit due to the proximity of the ring-shaped metallized film after firing formed in the peripheral portion of the surface of the through-hole, causing a problem in electrical reliability.
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a ceramic package for storing an electronic component that can cope with a lighter, thinner and smaller package.

前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有する。
The ceramic package for electronic component storage according to the present invention that meets the above-described object is a single-unit electronic component storage ceramic package that is formed by dividing a ceramic package assembly having a multilayer structure along a division groove. There has a circular through-hole traversing the centered point site provided by the intersection, oval split grooves crossing the center point in at least one site does not cross the longitudinal direction, or an elliptical through-hole, respectively a first metallization layer on the wall surface of the through hole of the upper surface side periphery of the first metallized film top side entire periphery to the connection to the through hole of which has a second metallized film, oval, or elliptical through It has a distance of more than 0.20mm between the second metallized film adjacent the site where the dividing grooves traversing the hole is provided, moreover, is the dividing grooves across the oval, or elliptical holes At least one of the width of the vignetting is side has a second metallized film narrower than the width of the side perpendicular to the dividing grooves.

前記目的に沿う本発明に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージは、多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、分割溝が設けられる部位の第３のメタライズ膜と第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有する。
Another electronic component storage ceramic package according to the present invention that meets the above-mentioned object is a single-piece electronic component storage ceramic package formed by dividing a ceramic package assembly having a multilayer structure along a dividing groove. a circular through hole dividing groove traverses the center point to a site provided by the intersection, the oval dividing grooves to cross the central point in at least one site does not cross the longitudinal direction, or elliptical holes, respectively A first metallized film on the wall surface of the through hole, and a second metallized film connected to the entire upper surface side periphery of the first metallized film and having a second metallized film around the upper surface side of the through hole, and at least one of the second metallized films One and which has a straight third metallized film perpendicular to the adjacent dividing groove, 0.20 m between the third metallized film and a second metallized film of the portion dividing groove is provided Has a distance of more than, moreover, at least one of the width of the side where the dividing groove is provided having a second metallized film narrower than the width of the side perpendicular to the dividing grooves.

請求項１記載の電子部品搭載用セラミックパッケージは、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有するので、パッケージの外形が小さくなって隣接するキャスタレーション用の貫通孔間の間隔が狭くなったとしても、それぞれの貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状メタライズ膜の近接がなくて隣接する貫通孔間のメタライズ膜による短絡の発生を防止することができ、電気的信頼性の高い軽薄短小のパッケージを提供することができる。
Electronic component mounting ceramic package according to claim 1 is a circular through hole dividing groove traverses the centered point site provided by the intersection, the center point in at least one site dividing groove does not intersect with the longitudinal direction It has an oblong or elliptical through-hole that traverses, and is connected to the first metallized film on the wall surface of each through-hole and the entire upper peripheral edge of the first metallized film, and is formed around the upper surface side of the through-hole. Having an interval of more than 0.20 mm between the second metallized films adjacent to each other in the region where the dividing groove that crosses the elliptical through-hole is provided . Alternatively , since the second metallized film has a width that is narrower than the width on the side orthogonal to the dividing groove, the width of at least one of the side where the dividing groove that crosses the elliptical through-hole is provided, the package has a smaller outer shape and is adjacent to it. Cat Even if the interval between through holes for tartration becomes narrow, there is no proximity of the ring-shaped metallized film after firing formed in the periphery of the surface of each through hole, and a short circuit due to the metallized film between adjacent through holes Can be prevented, and a light, thin and small package with high electrical reliability can be provided.

請求項２記載の電子部品搭載用セラミックパッケージは、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、分割溝が設けられる部位の第３のメタライズ膜と第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有するので、パッケージの外形が小さくなってキャスタレーション用の貫通孔と、直線状のメタライズ膜間の間隔が狭くなったとしても、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状メタライズ膜と、直線状のメタライズ膜の近接がなくて隣接する貫通孔のリング状メタライズ膜と、直線状のメタライズ膜による短絡の発生を防止することができ、電気的信頼性の高い軽薄短小のパッケージを提供することができる。 The ceramic package for mounting an electronic component according to claim 2, wherein a circular through hole that crosses the center point at a portion where the dividing grooves are crossed and a center point that crosses the center point in the longitudinal direction at least at one portion where the dividing grooves do not cross. An oval or elliptical through-hole , a first metallized film on the wall surface of each through-hole, and a second metallized around the upper surface side of the through-hole connected to the entire upper surface side periphery of the first metallized film It has a film, which has a straight third metallized film orthogonal to the at least one and adjacent to the dividing grooves of the second metallized film, a third metallized film of the portion dividing groove is provided and a second Since the second metallized film has a width exceeding 0.20 mm between the metallized films, and at least one width on the side where the dividing grooves are provided is narrower than the width orthogonal to the dividing grooves, Package The ring-shaped metallized film after firing formed on the periphery of the surface of the through-hole and the linear shape even if the outer diameter of the through hole for the castellation and the distance between the linear metallized film become narrower It is possible to prevent the occurrence of a short circuit due to the ring-shaped metallized film of the adjacent through-hole and the linear metallized film without the proximity of the metallized film, and to provide a light, thin and small package with high electrical reliability it can.

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの集合体の説明図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ａ−Ａ’線矢視図、図３は同他の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。 Subsequently, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
FIG. 1 is an explanatory diagram of an assembly of ceramic packages for storing electronic components according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (A) to 2 (C) are respectively the top side of the ceramic package for storing electronic components. FIG. 3 is a plan view of an upper surface side of another ceramic package for storing electronic components, and FIGS. 4A to 4D are respectively the same electron. It is explanatory drawing for forming a conductor wiring pattern in the ceramic package for components storage.

図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、多数個が配列する電子部品収納用セラミックパッケージ１０の集合体３０から分割溝１１に沿って分割して形成される個片体からなっている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなる複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。これらのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してそれぞれに導体配線パターン等を形成している。そして、これらのセラミックグリーンシートは、全てが重ね合わされて温度と圧力をかけて積層して接合して積層体を形成している。更に、積層体は、集合体３０から個片体とするためにスナップ刃で押圧して分割溝１１用の凹部からなる押圧ラインが形成された後、還元雰囲気中で焼成してセラミックと高融点金属を同時焼成してメタライズ膜を有し、分割溝１１を備えたセラミックパッケージ集合体３０を形成している。 As shown in FIG. 1, an electronic component storing ceramic package 10 according to an embodiment of the present invention is divided along a dividing groove 11 from an assembly 30 of electronic component storing ceramic packages 10 in which a large number of electronic packages are arranged. It consists of a single piece formed. For example, a plurality of ceramic green sheets made of alumina (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), or the like are used for the electronic component housing ceramic package 10. These ceramic green sheets are screen-printed using a conductive paste made of a refractory metal such as tungsten (W) or molybdenum (Mo) to form a conductor wiring pattern or the like. These ceramic green sheets are all overlaid and laminated by applying temperature and pressure to form a laminate. Further, the laminated body is pressed with a snap blade to form a single piece from the aggregate 30 to form a pressing line composed of a recess for the dividing groove 11, and then fired in a reducing atmosphere to be ceramic and a high melting point. The ceramic package assembly 30 having the metallized film and having the dividing grooves 11 is formed by simultaneously firing the metals.

図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、上記のセラミックパッケージ集合体３０から分割溝１１に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、例えば、４枚のセラミックグリーンシートが用いられる多層構造からなり、例えば、上面側に半導体素子等を搭載させるためのキャビティ部１２や、上、下層の電気的導通を形成するためのキャスタレーション１３や、必要に応じてビア等が設けられている。キャスタレーション１３用の貫通孔１４は、分割溝１１が設けられる部位に、それぞれの中心を横断するように複数がそれぞれのセラミックグリーンシートの段階で穿孔されて設けられている。この貫通孔１４は、円形や、長円形や、楕円形等からなり、特に、長円形や、楕円形の場合には、分割溝１１が中心点を長手方向に横断するように設けられている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、上面側に半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド１５や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド１６用に導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。   As shown in FIGS. 2A to 2C, the ceramic package 10 for housing an electronic component that is formed by dividing the ceramic package assembly 30 along the dividing groove 11 from the ceramic package assembly 30 is, for example, 4 A multilayer structure using a single ceramic green sheet, for example, a cavity 12 for mounting a semiconductor element or the like on the upper surface side, a castellation 13 for forming electrical conduction between upper and lower layers, Corresponding vias are provided. A plurality of through-holes 14 for the castellation 13 are provided in a portion where the dividing grooves 11 are provided by being perforated at the stage of each ceramic green sheet so as to cross each center. The through-hole 14 is formed of a circle, an oval, an ellipse, or the like. Particularly, in the case of an oval or an ellipse, the dividing groove 11 is provided so as to cross the center point in the longitudinal direction. . The ceramic package 10 for storing electronic components has a conductor wiring pattern for a wire bond pad 15 for connecting to a semiconductor element with a bonding wire on the upper surface side, and a bonding pad 16 for bonding a crystal resonator or the like in a cantilever form. A metallized film is provided.

この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、側面にキャスタレーション１３等に電気的導通を形成するための導体配線パターンからなる第１のメタライズ膜１７が設けられている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、第１のメタライズ膜１７と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜とを確実に接続させるために、第１のメタライズ膜１７の上面側全周縁に接続して貫通孔１４の上面側周辺部に繋ぎ用となるリング状の第２のメタライズ膜１８を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、分割溝１１が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜１８の間の０，２０ｍｍを超える間隔ａを有し、しかも、第２のメタライズ膜１８の分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅を有している。隣接する第２のメタライズ膜１８の間の間隔ａは、０．２０ｍｍを下まわると、メタライズ膜用の導体配線パターンをスクリーン印刷で形成する時に、導体ペーストの滲みによって対向する導体配線パターンが近接しすぎて短絡の危険性が大きくなり、電気的信頼性に問題が発生する。   The electronic component housing ceramic package 10 is provided with a first metallized film 17 made of a conductive wiring pattern for forming electrical continuity with the castellation 13 or the like on the side surface. In addition, in order to securely connect the first metallized film 17 and the metallized film formed on the surface of the ceramic, the electronic package housing ceramic package 10 is connected to the entire periphery on the upper surface side of the first metallized film 17. Then, a ring-shaped second metallized film 18 is provided at the periphery on the upper surface side of the through hole 14. Further, the ceramic package 10 for storing electronic parts has a distance a exceeding 0.20 mm between the adjacent second metallized films 18 in the portions where the dividing grooves 11 are provided, and the second metallized film 18. At least one of the widths on the side where the dividing grooves 11 are provided has a width narrower than the width on the side orthogonal to the dividing grooves 11. When the distance a between the adjacent second metallized films 18 is less than 0.20 mm, when the conductor wiring pattern for the metallized film is formed by screen printing, the opposing conductor wiring pattern is close due to bleeding of the conductor paste. This increases the risk of a short circuit and causes a problem in electrical reliability.

この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、更に、下面側に外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド１９の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックグリーンシートに高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷で形成する導体配線パターンをセラミックグリーンシートと同時焼成することで形成されている。   The electronic component housing ceramic package 10 is further provided with a metallized film made of a conductor wiring pattern of the external connection terminal pads 19 for making an electrical connection with the outside on the lower surface side. These metallized films are formed by simultaneously firing a conductor wiring pattern for forming a conductive paste made of a refractory metal on a ceramic green sheet by screen printing.

図３に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、電子部品収納用セラミックパッケージ１０と同様に多層構造からなり、キャビティ部１２や、キャスタレーション１３や、ビア等が設けられている。キャスタレーション１３用の貫通孔１４は、分割溝１１が設けられる部位に、それぞれの中心を横断するようにセラミックグリーンシートの段階で穿孔されて設けられている。この貫通孔１４は、円形や、長円形や、楕円形等からなり、特に、長円形や、楕円形の場合には、分割溝１１が中心点を長手方向に横断するように設けられている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、上面側に半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド１５や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド１６用に導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。   As shown in FIG. 3, another electronic component storage ceramic package 10 a according to an embodiment of the present invention has a multilayer structure similar to the electronic component storage ceramic package 10, and includes a cavity portion 12 and a castellation 13. And vias are provided. The through hole 14 for the castellation 13 is provided in the portion where the dividing groove 11 is provided by being drilled at the stage of the ceramic green sheet so as to cross the center of each. The through-hole 14 is formed of a circle, an oval, an ellipse, or the like. Particularly, in the case of an oval or an ellipse, the dividing groove 11 is provided so as to cross the center point in the longitudinal direction. . The ceramic package 10a for storing electronic components has a conductor wiring pattern for a wire bond pad 15 for connecting to a semiconductor element and a bonding wire on the upper surface side, and a bonding pad 16 for bonding a crystal resonator or the like in a cantilever form. A metallized film is provided.

この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、側面にキャスタレーション１３等に電気的導通を形成するための導体配線パターンからなる第１のメタライズ膜１７が設けられている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、第１のメタライズ膜１７と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜とを確実に接続させるために、第１のメタライズ膜１７の上面側全周縁に接続して貫通孔１４の上面側周辺部に繋ぎ用となるリング状の第２のメタライズ膜１８を有している。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、第２のメタライズ膜１８と隣接して分割溝１１と直交する直線状の第３のメタライズ膜２０を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、分割溝１１が設けられる部位の第３のメタライズ膜２０と、第２のメタライズ膜１８の間に０，２０ｍｍを超える間隔ａを有し、しかも、分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜１８を有している。この間隔ａは、０．２０ｍｍを下まわると、メタライズ膜用の導体配線パターンをスクリーン印刷で形成する時に、導体ペーストの滲みによって対向する導体配線パターンが近接しすぎて短絡の危険性が大きくなり、電気的信頼性に問題が発生する。   As in the case of the electronic component storing ceramic package 10, the electronic component storing ceramic package 10 a includes a first metallized film 17 formed of a conductor wiring pattern for forming electrical continuity on the side of the castellation 13 and the like. Is provided. Further, in order to securely connect the first metallized film 17 and the metallized film formed on the surface of the ceramic to the electronic component housing ceramic package 10a, the ceramic package 10a is connected to the entire upper peripheral edge of the first metallized film 17. Then, a ring-shaped second metallized film 18 is provided at the periphery on the upper surface side of the through hole 14. The electronic component housing ceramic package 10 a has a linear third metallized film 20 adjacent to the second metallized film 18 and orthogonal to the dividing groove 11. Further, the electronic component storing ceramic package 10a has a distance a exceeding 0,20 mm between the third metallized film 20 where the dividing groove 11 is provided and the second metallized film 18, and The second metallized film 18 has a width that is narrower than at least one of the widths on the side where the dividing grooves 11 are provided and which is perpendicular to the dividing grooves 11. If the distance a is less than 0.20 mm, when the conductor wiring pattern for the metallized film is formed by screen printing, the opposing conductor wiring patterns are too close due to bleeding of the conductor paste, and the risk of a short circuit increases. Problems with electrical reliability occur.

この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、図示しないが、更に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、下面側に外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド１９の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックグリーンシートに高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷で形成する導体配線パターンをセラミックグリーンシートと同時焼成することで形成されている。   Although not shown, the electronic component storing ceramic package 10a is further provided with external connection terminal pads 19 for electrically connecting to the outside on the lower surface side, as in the case of the electronic component storing ceramic package 10. A metallized film made of a conductor wiring pattern is provided. These metallized films are formed by simultaneously firing a conductor wiring pattern for forming a conductive paste made of a refractory metal on a ceramic green sheet by screen printing.

次いで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、電子部品収納用セラミックパッケージ１０，１０ａに導体配線パターンを形成する方法について電子部品収納用セラミックパッケージ１０を代表して簡単に説明する。
図４（Ａ）に示すように、例えば、４層からなる電子部品収納用セラミックパッケージ１０を作製するためには、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ等からなる大型のセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断している。最上層用として大型のセラミックグリーンシート２１には、上面に導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターンを形成している。そして、セラミックグリーンシート２１には、それぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０用に中央部を打抜いて第１のキャビティ部用貫通孔２２や、分割溝１１となる押圧ライン２３が通るところに複数の円形や、楕円形からなるキャスタレーション用貫通孔２４等を形成している。更に、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０となるコーナー部のキャスタレーション用貫通孔２４には、壁面に第１のメタライズ膜１７用の導体配線パターンを形成している。更に、このセラミックグリーンシート２１は、上面に第１のキャビティ部用貫通孔２２と、押圧ライン２３とで窓枠形状の枠体２５として用いられるようになっている。 Next, with reference to FIGS. 4A to 4D, a method of forming a conductor wiring pattern on the electronic component housing ceramic package 10, 10a will be briefly described as a representative of the electronic component housing ceramic package 10. FIG.
As shown in FIG. 4 (A), for example, to produce the electronic component storing ceramic package 10 consisting of four layers, and Al 2 O 3, a large ceramic green sheet made of AlN or the like is used . For example, when alumina is used as a ceramic base material, this ceramic green sheet is first prepared by adding a suitable amount of a sintering aid such as magnesia, silica or calcia to an aluminum oxide powder and then adding a plastic such as dioctiphthalate. Add an agent, a binder such as an acrylic resin, and a solvent such as toluene, xylene, alcohols, etc., knead thoroughly and defoam, create a slurry with a viscosity of 2000 to 40000 cps, and after firing by the doctor blade method, etc. After being dried into a sheet shape so as to have a thickness, for example, 0.12 mm, it is cut into a rectangular shape having a desired size. A large-sized ceramic green sheet 21 for the uppermost layer is screen-printed using a conductive paste on the upper surface to form a conductor wiring pattern. The ceramic green sheets 21 are respectively punched in the center for the individual ceramic package 10 for storing electronic components, and the first cavity portion through holes 22 and the pressing lines 23 serving as the dividing grooves 11 pass therethrough. However, a plurality of circular or elliptical through holes 24 for castellation are formed. Further, a conductor wiring pattern for the first metallized film 17 is formed on the wall surface of the through hole 24 for castellation in the corner portion, which becomes the individual ceramic package 10 for storing electronic components. Further, the ceramic green sheet 21 is used as a window frame-shaped frame 25 with a first cavity portion through hole 22 and a pressing line 23 on the upper surface.

次に、図４（Ｂ）に示すように、２層目用のセラミックグリーンシート２１ａには、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔２４の径より大きく、最上層用のセラミックグリーンシート２１に設けられる押圧ライン２３の部位の隣接する第２のメタライズ膜１８用の導体配線パターン間に焼成後０．２０ｍｍを超える間隔を確保できるようにしている。しかも、分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅は、分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜１８用の導体配線パターンを有するように形成している。また、セラミックグリーンシート２１ａには、接合パッド１６用の接合パッド用導体配線パターン２６を形成している。そして、このセラミックグリーンシート２１ａには、第２のキャビティ部用貫通孔２２ａや、キャスタレーション用貫通孔２４等を打ち抜き金型等で穿設して形成している。キャスタレーション用貫通孔２４の穿設によって貫通孔の周辺部には、キャスタレーション用貫通孔２４とは相似形ではない第２のメタライズ膜１８用のリング状導体配線パターン２７を有するように形成されている。更に、それぞれのキャスタレーション用貫通孔２４の壁面には、リング状導体配線パターン２７と重なるようにして導体ペーストを用いてスクリーン印刷で第１のメタライズ膜１７用の導体配線パターンを形成している。   Next, as shown in FIG. 4B, the ceramic green sheet 21a for the second layer is provided on the surface of the ceramic green sheet 21 for the uppermost layer which is larger than the diameter of each through hole 24 for castellation. An interval exceeding 0.20 mm can be secured after firing between the conductor wiring patterns for the second metallized film 18 adjacent to the portion of the pressing line 23 to be formed. Moreover, at least one of the widths on the side where the dividing grooves 11 are provided is formed to have a conductor wiring pattern for the second metallized film 18 that is narrower than the width on the side orthogonal to the dividing grooves 11. Further, the bonding pad conductor wiring pattern 26 for the bonding pad 16 is formed on the ceramic green sheet 21a. The ceramic green sheet 21a is formed by punching a second cavity portion through hole 22a, a castellation through hole 24, and the like with a punching die or the like. By forming the through hole 24 for castellation, a ring-shaped conductor wiring pattern 27 for the second metallized film 18 that is not similar to the through hole 24 for castellation is formed around the through hole. ing. Further, a conductor wiring pattern for the first metallized film 17 is formed on the wall surface of each through hole 24 for castellation by screen printing using a conductor paste so as to overlap the ring-shaped conductor wiring pattern 27. .

次に、図４（Ｃ）に示すように、３層目用のセラミックグリーンシート２１ｂには、２層目の時と同様にして、表面に第２のメタライズ膜１８用のリング状導体配線パターン２７や、これと接続するワイヤボンドパッド用導体配線パターン２８を形成した後、キャスタレーション用貫通孔２４や、第３のキャビティ部用貫通孔２２ｂを形成している。そして、更に、キャスタレーション用貫通孔２４の壁面には、２層目の場合と同様に、リング状導体配線パターン２７と重なるようにして導体配線パターンを形成している。キャスタレーション用貫通孔２４に形成された導体配線パターンは、貫通孔の周辺部に形成されたリング状導体配線パターン２７によって、接合パッド用導体配線パターン２６や、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン２８との断線を防止することができる。   Next, as shown in FIG. 4C, the ring-shaped conductor wiring pattern for the second metallized film 18 is formed on the surface of the ceramic green sheet 21b for the third layer as in the case of the second layer. 27 and the wire bond pad conductor wiring pattern 28 connected thereto are formed, and then the castellation through hole 24 and the third cavity portion through hole 22b are formed. Further, a conductor wiring pattern is formed on the wall surface of the castellation through hole 24 so as to overlap the ring-shaped conductor wiring pattern 27 as in the case of the second layer. The conductor wiring pattern formed in the through hole 24 for castellation is connected to the conductor wiring pattern 26 for the bonding pad and the conductor wiring pattern 28 for the wire bond pad by the ring-shaped conductor wiring pattern 27 formed in the periphery of the through hole. Can be prevented.

次に、図４（Ｄ）に示すように、最下層となる４層目用のセラミックグリーンシート２１ｃには、裏面となる部分に、コーナー部のキャスタレーション用貫通孔２４の導体配線パターンと接続するようにして外部接続端子パッド用導体配線パターン２９を形成している。これらのセラミックグリーンシート２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、重ね合わされ温度かけながら押圧して積層した後、多数個の集合体から個片体のパッケージにするためのキャスタレーション用貫通孔２４の略中心部を横断する分割溝１１用の押圧ライン２３を積層体の両面に形成している。そして、積層体は、導体配線パターンとセラミックグリーンシートが還元雰囲気中で同時焼成されて電子部品収納用セラミックパッケージ１０のセラミックパッケージ集合体３０を作製している。更に、このセラミックパッケージ集合体３０からなる電子部品収納用セラミックパッケージ１０の外部に露出するメタライズ膜表面には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されるようになっている。   Next, as shown in FIG. 4 (D), the ceramic green sheet 21c for the fourth layer, which is the lowest layer, is connected to the conductor wiring pattern of the castellation through hole 24 in the corner portion on the back surface portion. Thus, the external connection terminal pad conductor wiring pattern 29 is formed. These ceramic green sheets 21, 21 a, 21 b, and 21 c are stacked, pressed and laminated while applying temperature, and then substantially center of the through hole 24 for castellation for forming a single piece package from a large number of aggregates. The pressing line 23 for the dividing groove 11 that crosses the part is formed on both surfaces of the laminate. In the laminate, the conductor wiring pattern and the ceramic green sheet are simultaneously fired in a reducing atmosphere to produce a ceramic package assembly 30 of the electronic component housing ceramic package 10. Furthermore, a Ni plating film and an Au plating film are applied to the surface of the metallized film exposed to the outside of the ceramic package 10 for storing an electronic component comprising the ceramic package assembly 30.

本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。   The ceramic package for electronic component storage according to the present invention mounts an electronic component element such as a semiconductor element or a crystal resonator, and is small and requires high reliability. For example, a cellular phone or a notebook personal computer It can be used by being incorporated in an electronic device such as.

本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの集合体の説明図である。It is explanatory drawing of the aggregate | assembly of the ceramic package for electronic component accommodation which concerns on one embodiment of this invention. （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ａ−Ａ’線矢視図である。(A)-(C) is the top view of the same ceramic package for electronic component accommodation, the top view of a lower surface side, the top view of an A-A 'line arrow view, respectively. 同他の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側 の平面図である。FIG. 6 is a plan view of the upper surface side of another ceramic package for storing electronic components. （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。(A)-(D) is explanatory drawing for forming a conductor wiring pattern in the ceramic package for the said electronic component accommodation, respectively. （Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ｂ−Ｂ’線矢視図である。(A)-(C) is the top view of the conventional ceramic package for electronic component storing, the top view of a lower surface side, and a B-B 'arrow directional view, respectively. （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。(A)-(D) is explanatory drawing for forming a conductor wiring pattern in the conventional ceramic package for electronic component accommodation, respectively.

符号の説明Explanation of symbols

１０、１０ａ：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：分割溝、１２：キャビティ部、１３：キャスタレーション、１４：貫通孔、１５：ワイヤボンドパッド、１６：接合パッド、１７：第１のメタライズ膜、１８：第２のメタライズ膜、１９：外部接続端子パッド、２０：第３のメタライズ膜、２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ：セラミックグリーンシート、２２：第１のキャビティ部用貫通孔、２２ａ：第２のキャビティ部用貫通孔、２２ｂ：第３のキャビティ部用貫通孔、２３：押圧ライン、２４：キャスタレーション用貫通孔、２５：枠体、２６：接合パッド用導体配線パターン、２７：リング状導体配線パターン、２８：ワイヤボンドパッド用導体配線パターン、２９：外部接続端子パッド用導体配線パターン、３０：セラミックパッケージ集合体   10, 10a: Ceramic package for storing electronic components, 11: Dividing groove, 12: Cavity, 13: Castration, 14: Through hole, 15: Wire bond pad, 16: Bonding pad, 17: First metallized film, 18: second metallized film, 19: external connection terminal pad, 20: third metallized film, 21, 21a, 21b, 21c: ceramic green sheet, 22: first cavity part through hole, 22a: second 22b: third cavity portion through hole, 23: pressing line, 24: castellation through hole, 25: frame body, 26: bonding pad conductor wiring pattern, 27: ring conductor Wiring pattern, 28: Conductor wiring pattern for wire bond pad, 29: Conductor wiring pattern for external connection terminal pad, 30: Ceramic Mark Package assembly

Claims (2)

多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの前記貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、該第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる部位の隣接する前記第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第２のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。 In a ceramic package for storing electronic components of individual pieces formed by dividing along a dividing groove from a ceramic package assembly having a multilayer structure,
A circular through hole into which the dividing groove traverses the centered point site provided by the intersection, oval said dividing grooves to cross the central point in at least one site does not cross the longitudinal direction, or an elliptical through hole And having a first metallized film on the wall surface of each through-hole and a second metallized film on the upper surface side periphery of the through-hole connected to the entire upper surface side periphery of the first metallized film, the oval or elliptical through-hole between said second metallization layer in which the dividing grooves are adjacent sites provided crossing has a spacing of more than 0.20 mm, moreover, the oval, or elliptical through A ceramic package for storing electronic parts, wherein the second metallized film has a width that is narrower than a width on a side orthogonal to the dividing groove, at least one of the widths on the side where the dividing grooves that cross the hole are provided. 多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの前記貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、該第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、該第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して前記分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、前記分割溝が設けられる部位の前記第３のメタライズ膜と前記第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第２のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。 In a ceramic package for storing electronic components of individual pieces formed by dividing along a dividing groove from a ceramic package assembly having a multilayer structure,
A circular through hole that crosses a central point at a portion where the dividing grooves are provided to intersect, and an oval or elliptical through hole that crosses the central point in the longitudinal direction at least at one portion where the dividing grooves do not intersect ; A first metallized film on the wall surface of each through-hole, and a second metallized film on the upper surface side periphery of the through-hole connected to the entire upper surface side periphery of the first metallized film; At least one and adjacent and has a straight third metallized film perpendicular to the dividing grooves, said third metallization layer and the second metallization layer portion where the dividing groove is provided in the metallized film Having the second metallized film having an interval of more than 0.20 mm therebetween, and at least one of the widths on the side where the dividing grooves are provided is narrower than the width on the side perpendicular to the dividing grooves. Characteristic electric Ceramic package for the component housing.
JP2006137142A 2006-05-17 2006-05-17 Ceramic package for electronic component storage Active JP4699941B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006137142A JP4699941B2 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Ceramic package for electronic component storage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006137142A JP4699941B2 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Ceramic package for electronic component storage

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007311436A JP2007311436A (en) 2007-11-29
JP4699941B2 true JP4699941B2 (en) 2011-06-15

Family

ID=38844051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006137142A Active JP4699941B2 (en) 2006-05-17 2006-05-17 Ceramic package for electronic component storage

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4699941B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5383545B2 (en) * 2009-05-27 2014-01-08 京セラ株式会社 Multi-cavity wiring board and wiring board
JP5407903B2 (en) * 2010-01-28 2014-02-05 セイコーエプソン株式会社 Electronic device and method of manufacturing electronic device
EP3349244B1 (en) * 2016-01-22 2019-09-04 KYOCERA Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, electronic device, and electronic module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074693A (en) * 1983-09-30 1985-04-26 株式会社東芝 Method of producing ceramic multilayer printed board
JP2003124386A (en) * 2001-10-19 2003-04-25 Kyocera Corp Multi-cavity molded wiring board, wiring board, package for housing multi-cavity molded semiconductor device and package for housing semiconductor device
JP2005191141A (en) * 2003-12-24 2005-07-14 Kyocera Corp Multiple-pattern wiring board
JP2005317733A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Seiko Epson Corp Pattern structure for package, package for electronic component using same and manufacturing method thereof, and electronic component using package for electronic component

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6074693A (en) * 1983-09-30 1985-04-26 株式会社東芝 Method of producing ceramic multilayer printed board
JP2003124386A (en) * 2001-10-19 2003-04-25 Kyocera Corp Multi-cavity molded wiring board, wiring board, package for housing multi-cavity molded semiconductor device and package for housing semiconductor device
JP2005191141A (en) * 2003-12-24 2005-07-14 Kyocera Corp Multiple-pattern wiring board
JP2005317733A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Seiko Epson Corp Pattern structure for package, package for electronic component using same and manufacturing method thereof, and electronic component using package for electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007311436A (en) 2007-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6140834B2 (en) Wiring board and electronic device
JP2018073905A (en) Electronic component mounting board, electronic device and electronic module
US9883589B2 (en) Wiring board, and electronic device
JP4699941B2 (en) Ceramic package for electronic component storage
JP4761441B2 (en) Ceramic package for electronic component storage
JP4755426B2 (en) Manufacturing method of ceramic substrate
JP6408423B2 (en) Package and electronic equipment
JP2014172100A (en) Slit blade for forming pressing groove and manufacturing method for ceramic package
JP6108734B2 (en) Electronic component element storage package
JP2018049988A (en) Wiring substrate, electronic device, and electronic module
JP2007150034A (en) Insulating base and electronic device equipped therewith
JP6737646B2 (en) Wiring board, electronic device and electronic module
JP2006173287A (en) Electronic part housing ceramic package and its manufacturing method
JP4167614B2 (en) Electronic component storage package
JP4482392B2 (en) Ceramic package assembly and ceramic package
JP4345971B2 (en) Manufacturing method of ceramic package
JP2020088245A (en) Wiring board, electronic device, and electronic module
JP5559588B2 (en) Electronic component element storage package
JP4486440B2 (en) Ceramic package for storing electronic components and manufacturing method thereof
JP2011223425A (en) Package for housing electronic component elements
JP2005268350A (en) Package for storing electronic component
JP4733061B2 (en) Plural wiring base, wiring base and electronic device, and division method of multiple wiring base
JP4986500B2 (en) Laminated substrate, electronic device and manufacturing method thereof.
JP2006165177A (en) Ceramic package for storing electronic component, and manufacturing method therefor
JP2014172101A (en) Manufacturing method for ceramic package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110303

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4699941

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250