JP6119644B2 - 液面検出装置用の可変抵抗器板、可変抵抗器板の製造方法、液面検出装置 - Google Patents

液面検出装置用の可変抵抗器板、可変抵抗器板の製造方法、液面検出装置 Download PDF

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Description

本発明は、液体の液面高さを検出する液面検出装置に用いられる可変抵抗器板、その製造方法、及び液面検出装置に関する。
従来、例えば特許文献1に開示されているように、液面検出装置に用いられる可変抵抗器は、液面の高さに応じて摺動接点が絶縁基板に対し相対変位することにより、液面の高さに応じた電気抵抗値(以下、「抵抗値」)を示す。こうした可変抵抗器において、絶縁基板上には、摺動接点の摺動軌跡に沿って並ぶ複数の導体と、複数の導体を繋ぐことでこれら導体間に電気抵抗を生じさせる抵抗体とが形成されている。
特開2008−288354号公報
さて、特許文献1に開示の構成では、絶縁基板上での抵抗体の形状を調整することにより、導体間における抵抗値の変更が可能である。そのため、特定の導体に形成した接触部に計測器の計測部を当てることで抵抗値を実測し、実測された抵抗値に基づいて抵抗体の形状を調整すれば、可変抵抗器毎の抵抗値のばらつきが補正可能となる。
しかし、複数の導体が摺動接点の摺動軌跡に沿って並ぶ構成であるため、計測部と安定的に接触可能な形状の接触部を、導体において摺動接点と実際に接触する接触位置に形成することは、実質不可能である。そのため、抵抗値の計測に用いられる接触部は、摺動接点の摺動軌跡から外れた位置に形成されることとなる。
そして、摺動軌跡から外れて位置する接触部と、実際に摺動接点が接触する接触位置との間には、導体の形成材料による電気抵抗が生じる。こうした電気抵抗の抵抗値(以下、「余剰抵抗値」)は、導体の形成材料の物性に影響されるため、可変抵抗器毎に不可避的にばらつき易く、正確に推定することが難しい。
よって、接触位置からずれて位置する接触部に計測部を当てて抵抗値を実測すると、上述の余剰抵抗値を含む抵抗値が計測されてしまう。故に、抵抗値を実測しつつ抵抗体の形状を調整しても、液面検出装置として組み立てられ、摺動接点が実際に導体に接触した状態での抵抗値は、設計上にて規定された所望の抵抗値からずれてしまっていた。
本発明は、以上説明した問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、液面検出装置となった状態での抵抗値のばらつきが低減可能な技術を提供することである。
上記目的を達成するために、第1の発明は、液体の液面高さを検出する液面検出装置に用いられ、液面高さに応じて相対変位する摺動部材(44)と組み合わされることで液面高さに対応する抵抗値を示し、計測器(110)を用いて個々に実測される抵抗値に基づいて個体毎の抵抗値のばらつきが補正される可変抵抗器板であって、絶縁性の材料によって形成される基板本体(71,271)と、摺動部材の摺動軌跡(WT1,WT2)に沿い、互いに間隔を開けつつ基板本体上に並ぶ複数の摺動電極(72,272)と、複数の摺動電極を互いに繋ぐことでこれら摺動電極間に電気抵抗を生じさせ、基板本体上での形状が調整されることによって個体毎の抵抗値の補正を可能にする抵抗体(76,276)と、複数の摺動電極のうちの少なくとも一つに形成され、摺動部材の摺動軌跡から外れて位置し、計測器の計測部(111)が当てられる調整用接触部(73a〜73r,273a〜273r)と、基板本体上に設けられた一つの補正用電極(77,277)に形成され、計測部が当てられる一対の補正用接触部(78a,78b,278a,278b)と、を備える液面検出装置用の可変抵抗器板とする。
また、第2の発明は、第1の発明による可変抵抗器板を製造する方法であって、一対の補正用接触部のそれぞれに計測部を当てた状態で、補正用電極の補正抵抗値(CR)を計測する計測工程(S101)と、摺動電極において摺動部材が接触する接触位置(79,279)と調整用接触部との間に生じる余剰抵抗値(SR)を、計測工程にて計測された補正抵抗値を用いて推定し、余剰抵抗値を含む目標抵抗値(TR)を設定する設定工程(S102)と、調整用接触部に計測部を当てた状態で、計測器により実測される摺動電極の抵抗値が目標抵抗値となるよう、基板本体上での抵抗体の形状を調整する調整工程(S103)と、を含む可変抵抗器板の製造方法とする。
これらの発明では、補正用電極に形成された一対の補正用接触部の間にて計測された補正抵抗値は、その可変抵抗器板に形成されている電極固有の値となる。故に、補正用電極にて計測された補正抵抗値を用いることにより、調整用接触部を有する特定の摺動電極において、実際に摺動部材が接触する接触位置と調整用接触部との間に生じている余剰抵抗値を、正確に推定することが可能となる。そのため、接触位置からずれて位置する調整用接触部に計測部を当てて抵抗値を実測せざるを得なくても、摺動部材を摺動電極に接触させた状態での抵抗値が所望の抵抗値を示すように、基板本体上における抵抗体の形状は、高精度に調整され得る。したがって、液面検出装置となった状態での抵抗値のばらつきが低減可能となる。
また、第3の発明は、液体の液面高さを検出する液面検出装置に用いられ、液面高さに応じて相対変位する摺動部材(44)と組み合わされることで液面高さに対応する抵抗値を示す可変抵抗器板であって、絶縁性の材料によって形成される基板本体(371)と、摺動部材の摺動軌跡(WT1,WT2)に沿って互いに間隔を開けつつ基板本体上に並ぶ複数の摺動電極(272)と、複数の摺動電極を互いに繋ぐことでこれら摺動電極間に電気抵抗を生じさせる抵抗体(276)と、を備える可変抵抗器板、を製造する方法において、複数の基板本体が切り出される母基板(130)であって、基板本体となる領域外に一つの補正用電極(377)が設けられる母基板を用意し、補正用電極に形成される一対の補正用接触部(378a,378b)のそれぞれに計測器(110)の計測部(111)を当てた状態で、計測器を用いて補正用電極の補正抵抗値(CR)を計測する計測工程(S101)と、摺動電極において、摺動部材と接触する接触位置(279)と、摺動軌跡から外れて位置する調整用接触部(273a〜273r)との間に生じる余剰抵抗値(SR)を、計測工程にて計測された補正抵抗値を用いて推定し、余剰抵抗値を含む目標抵抗値(TR)を設定する設定工程(S102)と、調整用接触部に計測部を当てた状態で、計測器により実測される摺動電極の抵抗値が目標抵抗値となるよう、基板本体上での抵抗体の形状を調整することにより、可変抵抗器板における個体毎の抵抗値のばらつきを補正する調整工程(S103)と、を含む可変抵抗器板の製造方法とする。
この発明では、基板本体上ではなく、基板本体が切り出される母基板のうちで基板本体となる領域外に、補正用電極が設けられる。こうした形態でも、補正抵抗値は、可変抵抗器板に形成されている電極固有の値となり得る。故に、摺動部材を摺動電極に接触させた状態での抵抗値が所望の抵抗値を示すように、抵抗体の形状を精度良く調整することが可能となる。
尚、上記括弧内の参照番号は、本発明の理解を容易にすべく、後述する実施形態における具体的な構成との対応関係の一例を示すものにすぎず、本発明の範囲を何ら制限するものではない。
本発明の第一実施形態による液面検出装置の正面図である。 本発明の第一実施形態による可変抵抗器板の構成を示す平面図である。 抵抗体の形状を調整することにより、抵抗値を補正する工程を順に示すフローチャートである。 本発明の第二実施形態による可変抵抗器板の構成を示す平面図である。 本発明の第三実施形態による可変抵抗器板が多数個取りされる母基板の構成を示す平面図である。
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。
(第一実施形態)
本発明の第一実施形態による液面検出装置100は、図1に示すように、液体としての燃料を貯留する燃料タンク90内に設置されている。液面検出装置100は、燃料ポンプモジュール91等に保持された状態で、燃料タンク90に貯留されている燃料の液面の高さを検出する。液面検出装置100によって検出された検出結果は、コンビネーションメータ(図示しない)に向けて出力され、コンビネーションメータによって運転者に通知される。
液面検出装置100は、フロート60、フロートアーム50、アームホルダ30、ハウジング20、及び可変抵抗器板70等によって構成されている。
フロート60は、例えば発泡させたエボナイト等の燃料よりも比重の小さい材料により形成されている。フロート60は、燃料から受ける浮力によって燃料の液面に浮揚可能である。フロート60は、フロートアームに保持されている。
フロートアーム50は、ステンレス鋼等の導電性の金属材料からなる丸棒状の心材によって形成されている。フロートアーム50には、フロート保持部52及び回転軸部51が形成されている。フロート保持部52は、フロートアーム50の一端側に形成され、フロート60を保持している。回転軸部51は、フロートアーム50の他端側に形成され、ハウジング20に回転可能に支持されている。以上の構成によるフロートアーム50は、フロート60の上下移動をアームホルダ30の回転運動に変換する。
アームホルダ30は、例えばポリアセタール(POM)樹脂等の樹脂材料によって形成されている。アームホルダ30には、アーム係止爪31及びアーム挿入孔32が形成され、摺動プレート44が取り付けられている。アーム挿入孔32に回転軸部51が挿入されると共に、アーム係止爪31にフロートアーム50が係止されることにより、アームホルダ30は、フロートアーム50と一体で回転可能となる。
摺動プレート44は、導電性を有する金属材料によって形成された板状の部材である。摺動プレート44は、全体としてU字状に形成されている。摺動プレート44は、取付部47、可撓アーム部46、及び摺動接点45を有している。取付部47は、アームホルダ30の裏面に取り付けられている。これにより摺動プレート44は、アームホルダ30と一体で回転する。可撓アーム部46は、互いに間隔を開けつつ、アームホルダ30の裏面に沿って取付部47から延伸している。各可撓アーム部46は、摺動プレート44の板厚方向に撓むことができる。摺動接点45は、各可撓アーム部46の延伸方向における各先端部分に、それぞれ設けられている。各摺動接点45は、回転軸部51の径方向に沿って並んでいる。各摺動接点45は、摺動プレート44の弾性により、可変抵抗器板70に向けて押し付けられる。
ハウジング20は、例えばPOM樹脂等の樹脂材料よって形成されている。ハウジング20は、燃料ポンプモジュール91に取り付けられており、当該燃料ポンプモジュール91を介して燃料タンク90に固定されている。ハウジング20には、基板収容部21及び端子収容部22が形成されている。基板収容部21には、基板側端子41と接続された可変抵抗器板70が収容されている。端子収容部22には、ホルダ側端子42が収容されている。
基板側端子41及びホルダ側端子42は、りん青銅等の導電性材料によって形成されている。ホルダ側端子42は、端子収容部22に保持されている。ホルダ側端子42には、コイルスプリング43が接続されている。コイルスプリング43は、金属製の線材を螺旋状に巻回しすることにより形成されている。コイルスプリング43は、摺動プレート44と電気的に接続されている。
可変抵抗器板70は、板状に形成され、基板収容部21に保持されている。可変抵抗器板70は、基板本体71の一方の表面に抵抗回路70aを有する電子部品である。基板本体71は、セラミック等の絶縁性の材料によって矩形の板状に形成される。抵抗回路70aは、アームホルダ30の回転軸を中心とした円弧状に形成されている。抵抗回路70aには、摺動プレート44に形成された二つの摺動接点45が押し付けられている。抵抗回路70aは、アームホルダ30と一体で変位する摺動プレート44と組み合わされることにより、各端子41,42間の電気抵抗値(以下、単純に「抵抗値」という)を増減させる可変抵抗器を形成している。
以上の液面検出装置100では、液面高さの変化に応じてアームホルダ30が回転すると、このアームホルダ30に固定された摺動プレート44は、各摺動接点45と抵抗回路70aとの接触状態を維持しつつ、可変抵抗器板70に対して相対変位する。これにより、各摺動接点45は、抵抗回路70a上を摺動する。液面が十分に高く、各摺動接点45が基板側端子41に最も近接している場合、各端子41,42間の抵抗値は、最小となる。一方で、液面の低下に伴うアームホルダ30の回転により、各摺動接点45が基板側端子41から遠ざかると、各端子41,42間の抵抗値は、漸増する。以上の原理により、液面高さに対応した各端子41,42間の抵抗値が、検出結果として液面検出装置100からコンビネーションメータ等へ出力される。
次に、可変抵抗器板70の構成を図2に基づいて、図1を参照しつつ、さらに詳しく説明する。可変抵抗器板70は、抵抗回路70aを形成する構成として、接続電極75、複数の摺動電極72、抵抗体76、及び補正用電極77を備えている。
接続電極75及び複数の摺動電極72は、銀等の金属材料によって基板本体71上に薄膜状に形成されている。接続電極75は、基板本体71の縁部に配置されており、基板側端子41と接続されている。接続電極75には、延出部75aが形成されている。延出部75aは、矩形状に形成された接続電極75の本体部分から、T字状に延出している。延出部75aは、摺動電極72の延出部74(後述する)との間に間隙を形成しつつ、当該延出部74に沿って延伸している。延出部75aの大部分は、抵抗体76によって覆われている。
複数の摺動電極72は、摺動プレート44の摺動軌跡WT1,WT2に沿って、互いに間隔を開けつつ、基板本体71上に並んでいる。各摺動電極72は、回転軸部51の径方向に沿って帯状に延伸する形状により、当該径方向に並ぶ各摺動接点45と複数(二つ)の箇所にて同時に接触可能である。各摺動電極72において帯状に延伸する本体部分の幅は、これら本体部分の間に形成される間隙の幅と同程度に設定されている。
ここで、二つの摺動接点45のうち、回転軸部51から遠い一方がアームホルダ30の回転によって描く外周側の円弧を、摺動軌跡WT1とする。また、二つの摺動接点45のうち、回転軸部51に近い他方がアームホルダ30の回転によって描く内周側の円弧を、摺動軌跡WT2とする。各摺動軌跡WT1,WT2は、各摺動接点45と各摺動電極72とが接触する接触位置79に実質一致している。
各摺動電極72には、延出部74が形成されている。延出部74は、摺動軌跡WT1,WT2と交差する各摺動電極72の本体部分から、これら摺動軌跡WT1,WT2の内周側又は外周側に帯状に延出している。各延出部74の幅は、本体部分の幅と同程度、又は僅かに狭く規定されている。各延出部74の大部分は、抵抗体76によって覆われている。
多数の摺動電極72のうちの一部には、調整用パッド73a〜73rが形成されている。第一実施形態では、調整用パッド73a〜73rを有する摺動電極72と、調整用パッド73a〜73rを有しない摺動電極72とが、概ね交互に並べられている。各調整用パッド73a〜73rは、各摺動電極72の一方の端部であり、略円形状に形成されている。各調整用パッド73a〜73rは、摺動軌跡WT1,WT2から内周側又は外周側に外れて位置している。各調整用パッド73a〜73rには、後述する計測器110の計測端子111が当てられる。計測端子111との接触が安定するよう、各調整用パッド73a〜73rの直径は、各摺動電極72の本体部分の幅よりも大きくされている。
抵抗体76は、酸化ルテニウムを含有することによって導電性を付与された組成物により形成されている。抵抗体76は、接続電極75よりも高い電気抵抗率を示す。抵抗体76は、基板本体71上の複数箇所に、塗装又は印刷等によって膜状に形成されている。抵抗体76は、複数の延出部74,75aに跨るよう形成されることで、これら延出部74,75aを、電気的に繋いでいる。抵抗体76は、隣接する電極の間に電気抵抗を生じさせている。
補正用電極77は、他の電極75,72と同様に、銀等の金属材料によって基板本体71上に薄膜状に形成されている。補正用電極77には、一対の補正用パッド78a,78bが形成されている。補正用パッド78a,78bは、各調整用パッド73a〜73rと同様に、略円形状に形成されている。補正用パッド78a,78bには、後述する計測端子111が当てられる。
第一実施形態では、複数の摺動電極72のうちの一つが、上述の補正用電極77を兼ねている。そのため、補正用電極77を兼ねる摺動電極72に形成された調整用パッド73kが、一方の補正用パッド78aを兼ねている。補正用パッド78a(73k),78bは、補正用電極77の延伸方向の両端部に形成されている。
ここまで説明した構成の可変抵抗器板70では、基板本体71上での抵抗体76の形状が調整されることにより、各延出部74,75a間の導通を形成する部分の断面積を増減させることができる。これにより、接続電極75と各摺動電極72との間に生じる抵抗値の変更が可能となる。故に、接続電極75及び各摺動電極72の間の抵抗値を実測しつつ、実測された抵抗値に基づいて抵抗体76の形状を調整すれば、個体毎の抵抗値のばらつきは、補正可能となる。
以下、可変抵抗器板70を製造する過程において、上述したような抵抗値の補正に用いられる計測器110及びレーザ加工装置120を、図2に基づいて説明する。
計測器110は、二つの計測端子111を有している。計測端子111の先端部分111aは、導電性の材料によって針状に形成されている。一方の先端部分111aは、主に接続電極75に押し当てられる。他方の先端部分111aは、各調整用パッド73a〜73r及び摺動電極郡の両端の領域72a,72bに押し当てられる。計測器110は、接続電極75と、調整用パッド73a〜73r及び領域72a,72bのそれぞれとの間に規定される各測定区間について、抵抗値を実測することができる。尚、以降の説明では、例えば接続電極75から領域72aまでの測定区間を、「測定区間75−72a」と記述する。
レーザ加工装置120は、抵抗体76のうちで各延出部74,75a間を繋ぐ部分にレーザ光を照射することにより、抵抗体76を部分的に欠損させる。これにより、抵抗体76には、欠損部76aが形成される。レーザ加工装置120は、計測器110によって実測される抵抗値に基づいて、延出部74の延伸方向に沿った欠損部76aの長さを適宜変更することができる。
さて、抵抗値の計測に用いられる各調整用パッド73a〜73rは、摺動軌跡WT1,WT2から外れた位置に形成されている。故に、摺動電極72において摺動プレート44が実際に接触する接触位置79と、各調整用パッド73a〜73rとの間には、摺動電極72の形成材料に起因した電気抵抗が生じる。具体的に、調整用パッド73aを有する摺動電極72では、二つの接触位置79のうちで調整用パッド73aから遠い一方から、当該調整用パッド73aまでの部分(以下、「余剰部分」 図2のドット領域参照)72sの電気抵抗値が、余剰抵抗値SRとなる。こうした余剰抵抗値SRを正確に推定しつつ、接触位置79での抵抗値が狙った値となるよう、抵抗体76bに欠損部76aを形成する可変抵抗器板70の製造方法を、図3に基づいて、図2を参照しつつ、詳細に説明する。
計測工程(S101)では、一対の補正用パッド78a,78bのそれぞれに計測端子111を当てた状態で、計測器110によって補正用電極77の補正抵抗値CRが計測される。この補正抵抗値CRは、可変抵抗器板70に形成されている電極の物性に起因した固有の値となる。
計測工程後に行われる設定工程(S102)では、計測工程において実測された補正抵抗値CRを用いて、余剰抵抗値SRが推定される。余剰抵抗値SRは、予め規定された補正係数CCを補正抵抗値CRに乗算することによって算出される。補正係数CCは、測定区間75−72a,75−73a〜75−73r,75−72bのそれぞれについて、個別に規定されている。補正係数CCは、補正用電極77の幅及び長さと、余剰部分72sの幅及び長さとの相関に基づいて、算出されている。
設定工程では、余剰抵抗値SRに狙い抵抗値DRを加算し、さらに許容可能な誤差範囲ERを規定することにより、目標抵抗値TRの範囲が設定される。狙い抵抗値DRは、設計上で規定された抵抗値であって、調整用パッド73a〜73rから遠い接触位置79にて示されることが望ましい抵抗値である。目標抵抗値TRは、測定区間毎に設定される。目標抵抗値TRは、具体的には、下記の式(1)によって算出される。
TR = SR +( CR × CC ) ± ER ・・・(1)
設定工程後に行われる調整工程(S103)では、一方の計測端子111が接続電極75の本体部分に押し当てられる。また、他方の計測端子111は、まず領域72aに押し当てられる。以上の状態で、延出部75a及び延出部74の間を繋ぐ抵抗体76の形状が、レーザ加工装置120によって調整される。計測器110にて実測される抵抗値が測定区間75−72aに対し設定された目標抵抗値TRの範囲内となるまで、レーザ加工装置120は、延出部74の延伸方向に沿って欠損部76aを拡大させる。
計測器110にて実測される抵抗値が目標抵抗値TRの範囲内となると、他方の計測端子111は、調整用パッド73aに押し当てられる。以上の状態で、計測器110にて実測される抵抗値が、測定区間75−73aに対し設定された目標抵抗値TRの範囲内となるように、レーザ加工装置120は、二つの延出部74間を繋ぐ抵抗体76に欠損部76aを形成する。以上の加工が測定区間75−72bまで繰り返されることにより、調整工程は完了する。
ここまで説明した第一実施形態によれば、一対の補正用パッド78aの間にて計測された補正抵抗値CRは、その可変抵抗器板70に形成された電極固有の値となる。故に、補正用電極77にて計測された補正抵抗値CRを用いることにより、調整用パッド73aを有する摺動電極72において、余剰部分72sに生じている余剰抵抗値SRを、正確に推定することが可能となる。そのため、接触位置79からずれて位置する各調整用パッド73a〜73rを用いて抵抗値を実測せざるを得なくても、摺動プレート44を摺動電極72に接触させた状態での抵抗値が狙い抵抗値DRを示すように、抵抗体76の形状は、高精度に調整され得る。したがって、液面検出装置100となった状態での抵抗値のばらつきが低減可能となる。
加えて第一実施形態では、特定の摺動電極72及び調整用パッド73kが、補正用電極77及び補正用パッド78aを兼ねている。故に、可変抵抗器板70毎に異なる固有の補正抵抗値CRを、実際の摺動電極72を用いて計測できる。そのため、推定される余剰抵抗値SRの正確性は、さらに向上し得る。よって、抵抗体76の形状調整の精度を高めて、液面検出装置100となった状態での抵抗値のばらつきをさらに低減することが可能となる。
また第一実施形態のように、特定の摺動電極72が補正用電極77を兼ねていれば、基板本体71上に、摺動電極72とは別に補正用電極77を形成する必要がなくなる。そのため、基板本体71上における各電極の配置の簡素化が実現される。
さらに第一実施形態では、各摺動電極72と摺動プレート44とが二箇所で接触する。その結果、二つの接触位置79のうちで各調整用パッド73a〜73rから遠い一方から、当該各調整用パッド73a〜73rまでが、余剰部分72sとなる。故に、摺動接点が一つである形態と比較して余剰部分72sが長くるため、計測器110にて実測される抵抗値に含まれる余剰抵抗値SRも、大きくなる。したがって、余剰抵抗値SRを正確に推定して抵抗体76の形状を高精度に調整する上述の技術は、摺動プレート44が複数箇所にて摺動電極72に接触する構成に適用されることで、抵抗値のばらつきを低減する効果を顕著に発揮できるのである。
尚、第一実施形態において、摺動プレート44が特許請求の範囲に記載の「摺動部材」に相当し、調整用パッド73a〜73rがそれぞれ特許請求の範囲に記載の「調整用接触部」に相当する。また、補正用パッド78a,78bが特許請求の範囲に記載の「補正用接触部」に相当し、計測端子111が特許請求の範囲に記載の「計測部」に相当する。
(第二実施形態)
図4に示す本発明の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。第二実施形態による可変抵抗器板270の抵抗回路270aには、第一実施形態の各構成75,72,76に相当する接続電極275、摺動電極272、及び抵抗体276が設けられている。加えて、第二実施形態の補正用電極277は、基板本体271上において、摺動電極272とは別に形成されている。
補正用電極277は、領域272aに設けられた除去部分272cに、摺動電極272とは重ならないように形成されている。補正用電極277は、摺動プレート44の各摺動接点45と接触しない位置に設けられている。補正用電極277は、回転軸部51の径方向に沿って帯状に延伸している。補正用電極277は、一対の補正用パッド278a,278b及び中間電極部278cを形成している。補正用パッド278a,278bは、各調整用パッド273a〜273rと同様に、略円形状に形成されている。一方の補正用パッド278aは、調整用パッド273g〜273k,273p〜273rを結ぶ仮想円VCと重なる位置に設けられている。他方の補正用パッド278bは、摺動軌跡WT2と重なる位置に設けられている。
中間電極部278cは、各補正用パッド278a,278bの間に形成されている。上述した各補正用パッド278a,278bの配置により、中間電極部278cの長さは、各調整用パッド273g〜273k,273p〜273rを形成する各摺動電極272の余剰部分272sの長さと実質同一となる。加えて、中間電極部278cの幅は、上述の各余剰部分272sの幅と揃えられている。以上のように、中間電極部278cの幅及び長さは、特定の余剰部分272sの幅及び長さに対応している。そのため、補正用電極277において実測される補正抵抗値CRは、余剰部分272sの余剰抵抗値SRに近似した値となる。ここで、上述の余剰部分272sは、各摺動電極272のうちで、摺動プレート44と接触する接触位置279から各調整用パッド273g〜273k,273p〜273rまでの部分である(図4のドット領域を参照)。
以上の可変抵抗器板270の製造方法を、以下説明する。計測工程(S101 図3参照)では、一対の補正用パッド278a,278bのそれぞれに計測端子111を当てた状態で、計測器110によって補正用電極277の補正抵抗値CRが計測される。そして、設定工程(S102 図3参照)では、計測工程において実測された補正抵抗値CRを用いて、余剰抵抗値SRが算出される。このとき用いられる補正係数CCは、補正用電極277の形状が余剰部分272sの形状に近似していることで、1.0に近い値となる。さらに設定工程では、推定された余剰抵抗値SRを用いて、測定区間毎の目標抵抗値TRが、上記の式(1)に基づいて設定される。
調整工程(S103 図3参照)では、領域272a、調整用パッド273a〜273r、及び領域272bに計測端子111を順に押し当てつつ、レーザ加工装置120によって抵抗体276に欠損部276aが形成される。以上により、各調整用パッド273a〜273rにて実測される抵抗値が各測定区間に対し設定された目標抵抗値TRの範囲内となるように調整される。
ここまで説明した第二実施形態でも、第一実施形態と同様に、可変抵抗器板270に形成された電極固有の補正抵抗値CRを実測することにより、この補正抵抗値CRを用いて余剰抵抗値SRを正確に推定することが可能となる。以上によれば、高精度な抵抗体276の形状調整が実現されるため、液面検出装置100(図1参照)となった状態での抵抗値のばらつきは、低減可能となる。
加えて第二実施形態のように、摺動電極272とは別の電極として補正用電極277が形成される構成であれば、補正用電極277の形状の自由度が確保され得る。故に、補正用電極277の形状は、正確な余剰抵抗値SRの推定に適した形状に規定可能となる。具体的に第二実施形態では、中間電極部278cの形状が余剰部分272sの形状に近似しているため、実測された補正抵抗値CRが、余剰抵抗値SRに近い値となる。その結果、補正抵抗値CRから余剰抵抗値SRを推定する際の誤差が低減可能となるため、抵抗体の形状調整は、さらに高い精度で行われ得る。したがって、液面検出装置となった状態での抵抗値のばらつきは、いっそう低減可能となる。
尚、第二実施形態において、調整用パッド273a〜273rがそれぞれ特許請求の範囲に記載の「調整用接触部」に相当し、補正用パッド278a,278bが特許請求の範囲に記載の「補正用接触部」に相当する。
(第三実施形態)
図5に示す本発明の第三実施形態において、補正用電極377は、個々の基板本体371上ではなく、これら複数の基板本体371が切り出される母基板130上に形成されている。母基板130は、基板本体371の形成材料であるセラミック製の円板状のパネルである。補正用電極377は、母基板130の表面のうちで各基板本体371となる領域外に設けられている。補正用電極377は、各基板本体371に抵抗回路370aの各電極を形成する工程において、各電極と共に形成される。尚、第三実施形態の抵抗回路370aは、図4に示す第二実施形態の抵抗回路270aから、除去部分272c及び補正用電極277を省略した形態となる。
以上の母基板130から切り出された各可変抵抗器板370において、抵抗値を補正する工程を、図5及び図4に基づいて、以下説明する。
計測工程(S101 図3参照)では、各可変抵抗器板370が切り出される以前の母基板130がまず用意される。そして、補正用電極377の一対の補正用パッド378a,378bのそれぞれに計測端子111を当てた状態で、計測器110によって補正用電極377の補正抵抗値CRが計測される。この補正抵抗値CRは、母基板130から切り出される全ての可変抵抗器板370の補正について使用可能な固有値となる。
設定工程(S102 図3参照)では、計測工程において実測された補正抵抗値CRを用いて、余剰抵抗値SRが推定される。さらに、推定された余剰抵抗値SRに基づいて、測定区間毎の目標抵抗値TRが、上記の式(1)に基づいて設定される。
調整工程(S103 図3参照)では、抵抗回路370aにおける領域272a、調整用パッド273a〜273r、及び領域272b(それぞれ図3を参照)に計測端子111を順に押し当てつつ、抵抗体276に欠損部276aが形成される。以上により、各調整用パッド273a〜273r及び各領域272a,272bにて実測される抵抗値が各測定区間に対し設定された目標抵抗値TRの範囲内となるように調整される。
ここまで説明した第三実施形態のように、母基板130のうちで基板本体371となる領域外に補正用電極377が設けられていても、実測される補正抵抗値CRは、母基板130から切り出される各可変抵抗器板370に形成された電極固有の値を示し得る。故に、摺動プレート44を摺動電極272に接触させた状態での抵抗値が狙い抵抗値DRを示すように、抵抗体276の形状を精度良く調整することが可能となる。
(他の実施形態)
以上、本発明による複数の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。
上記実施形態では、調整用パッドの形成される摺動電極と、調整パッドの形成されない摺動電極とが、概ね交互に並んでいた。しかし、こうした摺動電極の並びは、適宜変更可能である。例えば、調整用パッドの形成される摺動電極が、二つ置き又は三つ置きに形成される形態であってもよい。また、調整用パッドの形状は、上述した円形状に限定されず適宜変更可能である。
上記実施形態では、針状に形成された計測端子が計測部として用いられていた。こうした針状の形状により、計測端子は、各調整用パッド及び各補正用パッドに食い込んで、各電極と確実な導通を形成していた。しかし、こうした計測部は、針状でなくてもよく、適宜変更可能である。
上記第一実施形態では、抵抗値を実測するパッドの数を減少させるため、摺動軌跡に沿って並ぶ複数の摺動電極のうち、中央に位置する一つが補正用電極を兼ねていた。しかし、補正用電極を兼ねる摺動電極は、複数のうちのいずれであってもよい。また、複数の摺動電極が、補正用電極を兼ねる構成とされ、一対の補正用パッドを有していてもよい。以上のように、複数の補正用電極にて計測された補正抵抗値を用いることで、余剰抵抗値を推定する精度は、いっそう向上可能となる。
上記第二実施形態では、摺動接点の可動範囲外となる領域に、補正用電極が一つ形成されていた。しかし、基板本体上にスペースが確保可能であれば、基板本体上に形成される補正用電極は、複数であってもよい。加えて、互いに異なる長さの補正用電極を形成し、余剰部分に最も形状の近似した補正用電極にて計測された補正抵抗値を選択して用いれば、余剰抵抗値を推定する精度は、いっそう向上可能となる。
上記第三実施形態では、母基板のうちで可変抵抗器板の形成される領域外に形成される補正用電極は一つだけであった。しかし、母基板には複数の補正用電極が形成されていてもよい。例えば、母基板の複数箇所に補正電極を形成し、母基板のうちで可変抵抗器板が切り出された位置に最も近い補正用電極にて計測された補正抵抗値を選択して用いれば、可変抵抗器板毎に補正用電極を設けなくても、余剰抵抗値を推定する精度の確保が可能となる。
上記実施形態では、レーザ光の照射よって抵抗体をトリミングすることにより、抵抗値の補正が実施されていた。しかし、抵抗体の形状を調整する加工方法は、レーザ光の照射による方法に限定されない。抵抗体のトリミングは、化学的及び機械的な加工方法、或いはこれらの組み合わせによっても実施可能である。
上記実施形態では、二つの摺動接点が一つの摺動電極に接する構成により、例えば一方の摺動接点と摺動電極との間に異物が介在する事態においても、抵抗値の出力が可能であった。しかし、摺動接点の数は、二つに限定されず、適宜変更可能であり、例えば一つ又は三つ以上であってもよい。
上記実施形態において、目標抵抗値TRの範囲を設定する際に用いられる誤差範囲ERは、計測区間毎に変更可能である。例えば、接続電極に近い計測区間ほど、誤差範囲ERが狭くされていてもよい。また、接続電極から遠い計測区間となるに従って、誤差範囲ERが段階的に大きくされてもよい。
上記実施形態では、基板本体を形成する絶縁材料としてセラミックが用いられていたが、こうした絶縁材料は、セラミックに限定されず、適宜変更可能である。また、各電極として用いられる導電材料も、銀に限定されず適宜変更可能である。
以上、燃料の残量を検出する液面検出装置に用いられる可変抵抗器板に本発明を適用した例を説明した。しかし、本発明の適用対象は、こうした液面検出装置の可変抵抗器板に限定されず、車両に搭載される他の液体、例えばブレーキフルード、エンジン冷却水、エンジンオイル等の容器内に設けられる液面検出装置の可変抵抗器板であってもよい。さらに、車両用に限らず、各種民生用機器、各種輸送機械が備える液体容器内に設けられる液面検出装置の可変抵抗器板に、本発明は適用可能である。
CR 補正抵抗値、SR 余剰抵抗値、TR 目標抵抗値、WT1,WT2 摺動軌跡、44 摺動プレート(摺動部材)、70,270,371 可変抵抗器板、71,271,371 基板本体、72,272 摺動電極、72s,272s 余剰部分、73a〜73r,273a〜273r 調整用パッド(調整用接触部)、76,276 抵抗体、77,277,377 補正用電極、78a,78b,278a,278b,378a,378b 補正用パッド(補正用接触部)、278c 中間電極部、79,279 接触位置、100 液面検出装置、110 計測器、111 計測端子(計測部)、130 母基板、S101 計測工程、S102 設定工程、S103 調整工程

Claims (8)

  1. 液体の液面高さを検出する液面検出装置に用いられ、液面高さに応じて相対変位する摺動部材(44)と組み合わされることで液面高さに対応する抵抗値を示し、計測器(110)を用いて個々に実測される抵抗値に基づいて個体毎の抵抗値のばらつきが補正される可変抵抗器板であって、
    絶縁性の材料によって形成される基板本体(71,271)と、
    前記摺動部材の摺動軌跡(WT1,WT2)に沿い、互いに間隔を開けつつ前記基板本体上に並ぶ複数の摺動電極(72,272)と、
    複数の前記摺動電極を互いに繋ぐことでこれら摺動電極間に電気抵抗を生じさせ、前記基板本体上での形状が調整されることによって個体毎の抵抗値の補正を可能にする抵抗体(76,276)と、
    複数の前記摺動電極のうちの少なくとも一つに形成され、前記摺動部材の摺動軌跡から外れて位置し、前記計測器の計測部(111)が当てられる調整用接触部(73a〜73r,273a〜273r)と、
    前記基板本体上に設けられた一つの補正用電極(77,277)に形成され、前記計測部が当てられる一対の補正用接触部(78a,78b,278a,278b)と、を備えることを特徴とする液面検出装置用の可変抵抗器板。
  2. 複数の前記摺動電極(72)のうちの一つが、前記補正用電極(77)を兼ねており、
    前記補正用電極を兼ねる前記摺動電極に形成される前記調整用接触部(73k)が、一対の前記補正用接触部のうちの一方を兼ねることを特徴とする請求項1に記載の可変抵抗器板。
  3. 前記補正用電極(277)は、前記摺動電極(272)とは別に前記基板本体(271)上に形成されることを特徴とする請求項1に記載の可変抵抗器板。
  4. 前記補正用電極は、一対の前記補正用接触部の間に中間電極部(278c)を形成し、
    前記調整用接触部(273g〜273k,273p〜273r)を形成する前記摺動電極において、前記摺動部材と接触する接触位置(279)から当該調整用接触部までの区間を余剰部分(272s)とすると、
    前記中間電極部の幅及び長さは、前記余剰部分の幅及び長さに対応することを特徴とする請求項3に記載の可変抵抗器板。
  5. 各前記摺動電極は、前記摺動部材と複数の箇所にて接触することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の可変抵抗器板。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の可変抵抗器板を備える液面検出装置。
  7. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の可変抵抗器板を製造する方法であって、
    一対の前記補正用接触部のそれぞれに前記計測部を当てた状態で、前記補正用電極の補正抵抗値(CR)を計測する計測工程(S101)と、
    前記摺動電極において前記摺動部材が接触する接触位置(79,279)と前記調整用接触部との間に生じる余剰抵抗値(SR)を、前記計測工程にて計測された前記補正抵抗値を用いて推定し、前記余剰抵抗値を含む目標抵抗値(TR)を設定する設定工程(S102)と、
    前記調整用接触部に前記計測部を当てた状態で、前記計測器により実測される前記摺動電極の抵抗値が前記目標抵抗値となるよう、前記基板本体上での前記抵抗体の形状を調整する調整工程(S103)と、を含むことを特徴とする可変抵抗器板の製造方法。
  8. 液体の液面高さを検出する液面検出装置に用いられ、液面高さに応じて相対変位する摺動部材(44)と組み合わされることで液面高さに対応する抵抗値を示す可変抵抗器板であって、絶縁性の材料によって形成される基板本体(371)と、前記摺動部材の摺動軌跡(WT1,WT2)に沿って互いに間隔を開けつつ前記基板本体上に並ぶ複数の摺動電極(272)と、複数の前記摺動電極を互いに繋ぐことでこれら摺動電極間に電気抵抗を生じさせる抵抗体(276)と、を備える可変抵抗器板、を製造する方法において、
    複数の前記基板本体が切り出される母基板(130)であって、前記基板本体となる領域外に一つの補正用電極(377)が設けられる母基板を用意し、前記補正用電極に形成される一対の補正用接触部(378a,378b)のそれぞれに計測器(110)の計測部(111)を当てた状態で、前記計測器を用いて前記補正用電極の補正抵抗値(CR)を計測する計測工程(S101)と、
    前記摺動電極において、前記摺動部材と接触する接触位置(279)と、前記摺動軌跡から外れて位置する調整用接触部(273a〜273r)との間に生じる余剰抵抗値(SR)を、前記計測工程にて計測された前記補正抵抗値を用いて推定し、前記余剰抵抗値を含む目標抵抗値(TR)を設定する設定工程(S102)と、
    前記調整用接触部に前記計測部を当てた状態で、前記計測器により実測される前記摺動電極の抵抗値が前記目標抵抗値となるよう、前記基板本体上での前記抵抗体の形状を調整することにより、前記可変抵抗器板における個体毎の抵抗値のばらつきを補正する調整工程(S103)と、を含むことを特徴とする可変抵抗器板の製造方法。
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