JP6094260B2 - 異常検出保護回路 - Google Patents
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Description
本発明は、複数の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された通信回路において、各通信回路の異常を検出して保護するための異常検出保護回路に関する。
通信用のIC(Integrated Circuit)チップにおいては、特定の通信バスが電源やグランドにショートすると、過電流が流れてICチップの温度が上昇し、デバイスの熱破壊が生じる可能性がある。通常は過電流によるデバイスの熱破壊を防ぐために過熱検知機能を設け、ある一定の温度以上(通常はICが例えば150℃以下で動作するので、例えば170℃以上)となった場合に、動作を停止するように過熱保護機能を働かせる。過熱保護機能を設ける構成として例えば特許文献1に開示されている技術がある。
近年、セントラルゲートウェイ等の車載通信インフラの中心となるECU(Electronic Control Unit)において、複数の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成が供されている。複数の通信用トランシーバが統合されたICチップにおいては、一の通信用トランシーバが異常となり過熱保護機能が働くと、他の正常な通信用トランシーバも動作を停止する。その結果、正常な通信バスのデータ通信を強制的に停止することになり、ゲートウェイ機能を搭載したECUの場合、車両挙動に影響を与えるという問題がある。又、無線の電波等が外乱ノイズとなって過熱保護機能に影響を与えた場合にも、正常な通信チャンネルのデータ通信を停止する等の問題がある。更に、過電流保護機能を内蔵しているICチップについても同様に過電流保護機能の誤動作により正常な通信チャンネルのデータ通信を停止する等の問題がある。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成において、一の通信チャンネルで保護機能が働いた場合に、その影響が他の正常な通信チャンネルに波及することを回避することができ、しかも、耐ノイズ特性を高めることができる異常検出保護回路を提供することにある。
請求項1に記載した発明によれば、過熱検知部は、ICチップ上に複数の通信チャンネルの各々に対応して設けられ、通信チャンネル毎の温度を検知温度として検知する。チップ温度検知部は、ICチップ上の任意の部位に設けられ、その任意の部位の温度を基準温度として検知する。検出部は、過熱検知部により検知された通信チャンネル毎の検知温度と、チップ温度検知部により検知された基準温度とに基づいて、過熱保護温度と基準温度との差分の所定比率の値を閾値として通信チャンネル毎に設定し、検知温度が閾値を越えた場合に当該通信チャンネルが過熱検知前の状態であると特定する。停止制御部は、複数の通信チャンネルのうち一の通信チャンネルが過熱検知前の状態であると検出部が特定し、且つ一の通信チャンネルが過電流状態であると特定した場合に、その一の通信チャンネルの出力を停止する。
即ち、過熱検知前の状態となったか否かの比較基準となる閾値を通信チャンネル毎に設定し、一の通信チャンネルが何らかの要因で過電流状態となり、且つ過電流状態となった一の通信チャンネルが過熱検知前の状態となったと特定した場合に、その一の通信チャンネルの出力を停止するようにした。これにより、一の通信チャンネルで過熱保護機能が働いたことの影響を他の通信チャンネルに波及することを回避することができ、正常な通信チャンネルのデータ通信を継続することができる。又、通信チャンネルの出力を停止する条件として、過電流状態となったことと、過熱検知前の状態となったこととの論理積を判定するようにした。これにより、無線の電波等が外乱ノイズとなって誤動作した場合や過電流状態となったことを検出したのみの場合に、その通信チャンネルの出力を停止することを回避することができ、耐ノイズ特性を高めることができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1から図3を参照して説明する。本実施形態では、車載通信インフラの中心となるECU(Electronic Control Unit)に実装されるICチップに適用した構成を説明する。又、複数の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成として、3個の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成を説明する。図2に示すように、ICチップ1上には、3個の通信用トランシーバ2a〜2cが近接して配置されており、それら3個の通信用トランシーバ2a〜2cに対応して3個の通信出力段3a〜3cが配置されている。3個の通信用トランシーバ2a〜2cは、近接して配置されている構成上、熱が伝播し易くなっており、他の通信用トランシーバからの熱の影響を受け易くなっている。
以下、本発明の第1の実施形態について、図1から図3を参照して説明する。本実施形態では、車載通信インフラの中心となるECU(Electronic Control Unit)に実装されるICチップに適用した構成を説明する。又、複数の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成として、3個の通信用トランシーバが1つのICチップ上に統合された構成を説明する。図2に示すように、ICチップ1上には、3個の通信用トランシーバ2a〜2cが近接して配置されており、それら3個の通信用トランシーバ2a〜2cに対応して3個の通信出力段3a〜3cが配置されている。3個の通信用トランシーバ2a〜2cは、近接して配置されている構成上、熱が伝播し易くなっており、他の通信用トランシーバからの熱の影響を受け易くなっている。
3個の通信出力段3a〜3cの周囲には、それら通信出力段3a〜3cの各々の温度を検知する過熱検知部4a〜4cが配置されている。即ち、3個の通信チャンネルの各々の温度(検知温度)を検知可能に過熱検知部4a〜4cが配置されている。過熱検知部4a〜4cが配置されている側(図2では右端側)の反対側(図2では左端側)には、その部位の温度(基準温度)を検知するチップ温度検知部5が配置されている。即ち、チップ温度検知部5は、ICチップ1上で3個の通信出力段3a〜3cから最も遠い部位に配置されており、3個の通信出力段3a〜3cからの熱的な影響が最も少ない部位に配置されている。又、3個の通信出力段3a〜3cは、それぞれIC端子6a〜6cを介して通信バス7a〜7cに接続されている。通信バス7a〜7cは、コネクタ8によりECU側と車両側とに切分けられ、ECU側には通信保護回路9a〜9cと終端(ある場合)が接続されている。尚、通信バス7a〜7cの構成については単線や複線があるが、ここでは略式的に単線として示している。
3個の通信用トランシーバ2a〜2cに対応する3個の通信チャンネル(通信チャンネル1〜3)には、図1に示すように、それぞれ異常検出保護回路10a〜10cが設けられている。ここでは、通信チャンネル1に対応して設けられている異常検出保護回路10aについて説明する。通信チャンネル2、3に対応して設けられている異常検出保護回路10b、10cも同様の構成である。尚、チップ温度検知回路13は異常検出保護回路10a〜10cに共通して設けられている。
異常検出保護回路10aは、検出部11aと、過熱検知回路12aと、チップ温度検知回路13と、AND回路20aとを有する。過熱検知回路12aは、上記した過熱検知部4aを含み、その出力端子は、減算器14aの一方の入力端子に接続されていると共に、比較器19aの一方の入力端子に接続されている。チップ温度検知回路13は、上記したチップ温度検知部5を含み、その出力端子は、減算器14aの他方の入力端子に接続されていると共に、加算器18aの一方の入力端子に接続されている。減算器14aの出力端子は、LPF(Low-pass filter、低域通過濾波器)15aの入力端子に接続されている。LPF15aの出力端子は、抵抗16a及び抵抗17aを介して接地されており、抵抗16a及び抵抗17aの中間点は、加算器18aの他方の入力端子に接続されている。加算器18aの出力端子は、比較器19aの他方の入力端子に接続されている。比較器19aの出力端子は、AND回路20a(停止制御部)の一方の入力端子に接続されている。又、通信チャンネル1に対応して設けられている過電流検出回路21aの出力端子は、AND回路20aの他方の入力端子に接続されている。AND回路20aの出力端子は、D型フリップフロップ回路22aの入力端子に接続されている。
検出部11aにおいては、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度と、チップ温度検知回路13のチップ温度検知部5が検知した温度との差分を減算器14aにより演算する。次いで、その差分を過熱検知と同様に敏感に反応しないようにある一定の遅れを持つようにLPF15aを通過させた後に、その差分の一定比率(所定比率)の値となるように抵抗16a及び抵抗17aにより抵抗分圧した値を演算する。即ち、抵抗16aの抵抗値及び抵抗17aの抵抗値に依存する抵抗分圧した値は、図3に示すように、現在のICチップ1の温度と過熱保護温度との差分の一定比率の値となっており、現在のICチップ1の温度に応じて常に変動する。図3では一定比率が75%の場合を例示している。次いで、この現在のICチップ1の温度と過熱保護温度との差分の一定比率の値と、チップ温度検知回路13のチップ温度検知部5が検知した温度とを加算器18aにより加算し、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度に対する比較基準となる保護動作閾値(閾値)を演算する。そして、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度と、保護動作閾値とを比較器19aにより比較する。
比較器19aは、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度が保護動作閾値を越えていなければ、「0」をAND回路20aに出力するが、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度が保護動作閾値を越えると、「1」をAND回路20aに出力する。即ち、比較器19aは、過熱検知回路12aの過熱検知部4aが検知した温度が過熱保護温度には達していないが保護動作閾値を超えると(過熱検知前の状態であると)、「1」をAND回路20aに出力する。
過電流検出回路21aは、該当する通信チャンネルに過電流が流れたか否かを検出し、過電流が流れていなければ、「0」をAND回路20aに出力するが、過電流が流れると、「1」をAND回路20aに出力する。AND回路20aは、検出部11aからの入力が「1」であり、且つ過電流検出回路21aからの入力が「1」であると、「1」をD型フリップフロップ回路22aに出力する。検出部11aからの入力が「1」であり、且つ過電流検出回路21aからの入力が「1」である場合は、該当する通信チャンネルが何らかの要因で過電流状態となり、且つ過熱検知前の状態となった場合である。
そして、D型フリップフロップ回路22aは、AND回路20aから「1」を入力すると、その通信チャンネルの出力を停止する。通信チャンネルの出力を停止する方法としては、例えば通信出力段3aの動作電源を遮断すれば良い。又は、停止制御信号を通信用トランシーバ2aの各構成回路に出力し、全ての動作を停止させても良い。即ち、過電流状態となり、且つ過熱検知前の状態となった通信チャンネルの出力を停止することで、一の通信チャンネルで過熱保護機能が働いたことの影響を他の通信チャンネルに波及することを回避し、正常な通信チャンネルのデータ通信を妨げないようにしている。尚、過熱検知部4aからチップ温度検知部5への熱伝播の時間が十分であれば、LPF15aを削減可能である。又、該当する通信チャンネルが過電流状態になったか否かを特定可能な信号がAND回路20aに入力されれば良いので、異常検出保護回路10aが過電流検出回路21aを構成要件として備えない構成、即ち、異常検出保護回路10aの外部に過電流検出回路21aが設けられる構成であっても良い。
以上に説明したように第1の実施形態によれば、3個の通信用トランシーバ2a〜2cが1つのICチップ1上に統合された構成において、過熱検知前の状態となったか否かの比較基準となる保護動作閾値を通信チャンネル毎に設定し、一の通信チャンネルが何らかの要因で過電流状態となり、且つ過電流状態となった一の通信チャンネルが過熱検知前の状態となったと特定すると、その一の通信チャンネルの出力を停止するようにした。これにより、一の通信チャンネルで過熱保護機能が働いたことの影響を他の通信チャンネルに波及することを回避することができ、正常な通信チャンネルのデータ通信を継続することができる。又、通信チャンネルの出力を停止する条件として、過電流状態となったことと、過熱検知前の状態となったこととの論理積を判定するようにした。これにより、無線の電波等が外乱ノイズとなって誤動作した場合や過電流状態となったことを検出したのみの場合に、その通信チャンネルの出力を停止することを回避することができ、耐ノイズ特性を高めることができる。
又、チップ温度検知部5をICチップ1上で過熱検知部4a〜4cから最も遠い部位に配置したので、過熱検知部4a〜4cからチップ温度検知部5まである程度の距離を確保することができ、過熱検知部4a〜4cからチップ温度検知部5への影響を抑えることができる。又、検出部11a〜11cを通信チャンネル毎に個別に設けたので、3個の通信チャンネルの状態を常に監視することができ、過熱検知前の状態となったか否かを通信チャンネル毎に迅速に検出することができる。
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について、図4を参照して説明する。尚、第1の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。第1の実施形態は、検出部を通信チャンネル毎に個別に設けた構成であるが、第2の実施形態は、検出部を3個の通信チャンネルに共通して設けた構成である。
以下、本発明の第2の実施形態について、図4を参照して説明する。尚、第1の実施形態と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。第1の実施形態は、検出部を通信チャンネル毎に個別に設けた構成であるが、第2の実施形態は、検出部を3個の通信チャンネルに共通して設けた構成である。
異常検出保護回路31は、通信チャンネル毎の過熱検知回路12a〜12cと、その過熱検知回路12a〜12cに共通する検出部32と、チップ温度検知回路13とを有する。検出部32は、減算器34と、LPF35と、抵抗36及び37と、加算器38と、比較器39とを有する。減算器34、LPF35、抵抗36及び37、加算器38、比較器39は、それぞれ第1の実施形態で説明した減算器14a〜14c、LPF15a〜15c、抵抗16a〜16c及び17a〜17c、加算器18a〜18c、比較器19a〜19cと同等である。又、AND回路40も、第1の実施形態で説明したAND回路20a〜20cと同等である。
マルチプレクサ33は、通信チャンネル毎の過熱検知回路12a〜12cからの入力を、チャンネル切替信号の入力に応じて任意のタイミングで時系列に切替えて排他制御により検出部32に出力する。同様に、マルチプレクサ41は、通信チャンネル毎の過電流検出回路21a〜21cからの入力を、チャンネル切替信号の入力に応じて任意のタイミングで時系列に切替えて排他制御によりAND回路30に出力する。又、マルチプレクサ42は、AND回路40からの出力を、チャンネル切替信号の入力に応じて任意のタイミングで時系列に切替えて排他制御によりD型フリップフロップ回路22a〜22cに出力する。
セレクタ43は、何れかの通信チャンネルが何らかの要因で過電流状態となり、且つ過電流状態となった何れかの通信チャンネルが過熱検知前の状態となった場合に、停止制御信号を該当する過熱検知回路12a〜12cに出力する。マルチプレクサ33、マルチプレクサ41、マルチプレクサ42及びセレクタ43は、同じチャンネル切替信号を入力することで、過熱検知回路12a〜12cからの入力の切換制御、過電流検出回路21a〜21cからの入力の切換制御、D型フリップフロップ回路22a〜22cへの出力の切換制御、過熱検知回路12a〜12cへの停止制御信号の出力の切換制御を同期して行う。
以上に説明したように第2の実施形態によれば、検出部22が3個の通信チャンネルに共通して設けられている点が異なり、その他の部分は上記した第1の実施形態と同様に作用するので、第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。即ち、一の通信チャンネルで過熱保護機能が働いたことの影響を他の通信チャンネルに波及することを回避することができ、正常な通信チャンネルのデータ通信を継続することができる。又、無線の電波等が外乱ノイズとなって誤動作した場合や過電流状態となったことを検出したのみの場合に、その通信チャンネルの出力を停止することを回避することができ、耐ノイズ特性を高めることができる。この場合は、検出部22を3個の通信チャンネルに共通して設けたので、構成を簡素化することができる。
本発明は、上記した実施形態にのみ限定されるものではなく、以下のように変形又は拡張することができる。
1つのICチップ上に配置される通信トランシーバの個数は、2個であっても良いし4個以上であっても良い。チップ温度検知部は、ICチップ上の任意の部位の温度を基準温度として検知可能であり、通信出力段からの熱的な影響を受けない部位であれば、ICチップ上の端部に限らず、どのような部位に配置されても良い。又、チップ温度検知部は、複数の通信チャンネルの各々に対応して個別に設けられても良い。検出部において、例えば接地されている抵抗の抵抗値を外部素子により設定可能とすることで、一定比率の値を可変とし、保護動作閾値を可変としても良い。
1つのICチップ上に配置される通信トランシーバの個数は、2個であっても良いし4個以上であっても良い。チップ温度検知部は、ICチップ上の任意の部位の温度を基準温度として検知可能であり、通信出力段からの熱的な影響を受けない部位であれば、ICチップ上の端部に限らず、どのような部位に配置されても良い。又、チップ温度検知部は、複数の通信チャンネルの各々に対応して個別に設けられても良い。検出部において、例えば接地されている抵抗の抵抗値を外部素子により設定可能とすることで、一定比率の値を可変とし、保護動作閾値を可変としても良い。
図面中、1はICチップ、2a〜2cは通信用トランシーバ、4a〜4cは過熱検知部、5はチップ温度検知部、10a〜10c、31は異常検出保護回路、11a〜11c、32は検出部、20a〜20c、40はAND回路(停止制御部)である。
Claims (5)
- 複数の通信用トランシーバ(2a〜2c)が1つのICチップ(1)上に統合された通信回路において、各通信回路の異常を検出して保護するための回路(10a〜10c、31)であって、
前記ICチップ上に前記複数の通信用トランシーバに対応する複数の通信チャンネルの各々に対応して設けられ、前記通信チャンネル毎の温度を検知温度として検知する過熱検知部(4a〜4c)と、
前記ICチップ上の任意の部位に設けられ、その任意の部位の温度を基準温度として検知するチップ温度検知部(5)と、
前記過熱検知部により検知された前記通信チャンネル毎の検知温度と、前記チップ温度検知部により検知された基準温度とに基づいて、過熱保護温度と前記基準温度との差分の所定比率の値を閾値として前記通信チャンネル毎に設定し、前記検知温度が前記閾値を越えた場合に当該通信チャンネルが過熱検知前の状態であると特定する検出部(11a〜11c、32)と、
前記複数の通信チャンネルのうち一の通信チャンネルが過熱検知前の状態であると前記検出部が特定し、且つ前記一の通信チャンネルが過電流状態であると特定した場合に、その一の通信チャンネルの出力を停止する停止制御部(20a〜20c、40)と、を備えたことを特徴とする異常検出保護回路。 - 請求項1に記載した異常検出保護回路において、
前記過熱検知部を前記ICチップ上の一端側に設けると共に、前記チップ温度検知部を前記ICチップ上の他端側に設けたことを特徴とする異常検出保護回路。 - 請求項1又は2に記載した異常検出保護回路において、
前記検出部(11a〜11c)を複数の通信チャンネルの各々に対応して個別に設けたことを特徴とする異常検出保護回路。 - 請求項1又は2に記載した異常検出保護回路において、
前記検出部(32)を複数の通信チャンネルに共通して設けたことを特徴とする異常検出保護回路。 - 請求項1から4の何れか一項に記載した異常検出保護回路において、
前記検出部における前記過熱保護温度と前記基準温度との差分の所定比率の値を可変としたことを特徴とする異常検出保護回路。
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