JP6088505B2 - 化学機械研磨用スラリーおよび化学機械研磨方法 - Google Patents

化学機械研磨用スラリーおよび化学機械研磨方法 Download PDF

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Description

本発明は、半導体用基板の製造に好適な化学機械研磨用スラリー、および該スラリーを用いた化学機械研磨方法に関する。
半導体回路の高性能化は、回路を構成するトランジスタ、抵抗、配線等の微細化による高密度化によって、あるいはこれと同時に高速応答化によって達成された。加えて、配線の積層化により、さらなる高密度化および高集積化が可能となった。これらを可能とした半導体製造における技術として、ＳＴＩ（Shallow Trench Isolation：浅溝素子分離）、層間絶縁膜平坦化、ダマシンプロセス、メタルプラグが挙げられる。ＳＴＩとは、トランジスタ素子分離の一つであり、ダマシンとは、金属配線の埋め込み技術の一つであり、メタルプラグとは、層間絶縁膜を貫通した構造を持つ金属による三次元配線の一つである。そして、これらに欠かす事のできない技術がＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）であり、ＳＴＩ形成、層間絶縁膜平坦化、ダマシンプロセス、メタルプラグ埋め込みのそれぞれの工程において、常に用いられている。これらの微細なパターンは、フォトリソグラフィ工程により形成されるレジストマスクを転写することで形成されるが、微細化が進むにつれリソグラフィに用いる投影レンズの焦点深度が浅くなり、ウェハの凹凸をそれ以内に収めなければならないため、要求される平坦性が高くなる。ＣＭＰにより加工面を平坦化することによって、ナノオーダー、原子レベルでの平坦面が得られ、三次元配線、即ち積層化による高性能化が可能となる。
ＳＴＩ形成工程では、素子分離領域となる溝の形成と溝以外の領域への研磨ストップ膜の形成を行った後、溝内部および研磨ストップ膜上に、素子分離用の絶縁膜を成膜する。次いで、余分の絶縁膜を研磨ストップ膜が露出するまでＣＭＰにより研磨除去し、平坦化する。ストップ膜としては通常窒化ケイ素が用いられ、絶縁膜には酸化ケイ素が使われることが多い。
高平坦化と素子保護のために、ストップ膜が露出した時点で、ストップ膜および絶縁膜の研磨速度がともに低下することが必要である。ウェハ全面でストップ膜を確実に露出させるために、ウェハ上の研磨速度が速い領域ではストップ膜が露出した後も比較的長時間研磨が行われる。このため、ストップ膜の露出後も絶縁膜の研磨速度が高い場合には、素子分離領域（ＳＴＩ領域）であるパターン凹部の絶縁膜が過度に除去され（ディッシング現象）、素子の性能および信頼性が低下する。
現在、ＳＴＩ形成のためには、高平坦化や過剰研磨時の研磨抑制のために、セリア（酸化セリウム）砥粒およびアニオン性重合体の組合せを含有するスラリーが主に用いられている（例えば、特許文献１および２）。また、アニオン性重合体と、ポリビニルピロリドン、カチオン化合物、両性イオン化合物とを併用している系も知られている（例えば、特許文献３）。さらに、特定のアミノアルコールやアミノカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸などから選ばれる低分子化合物を用いる系も知られている（例えば、特許文献４および５）。
特許第３６７２４９３号公報 特許第３６４９２７９号公報 特開２００７−２７３９７３号公報 特表２００６−５２０５３０号公報 特表２００８−５３９５８１号公報
ＳＴＩ領域は、一般に、以下のような工程を経て形成される。図１〜図４は、半導体装置の製造プロセスでのＳＴＩ形成工程を段階的に示した模式断面図である。なお、図中の各部の寸法は、理解を容易にするために設定したもので、各部と各部との間の寸法比は、実際のものとは必ずしも一致しない。
まず、基板１表面の酸化絶縁膜２（酸化ケイ素など）上に、ストップ膜３が積層される。次いで、酸化絶縁膜２およびストップ膜３が積層された基板１に、フォトリソグラフィによりレジスト膜（不図示）を積層し、エッチングした後、レジスト膜を除去することによって、溝４（エッチング部分）が形成される（図１）。この溝４を埋めるように、ＣＶＤなどによって絶縁膜５（酸化ケイ素など）が積層される（図２）。そして、ストップ膜３上に形成された余剰の絶縁膜５をＣＭＰにより研磨除去してストップ膜を完全に露出させる。理想的な研磨では、ストップ膜３と、溝４に埋め込まれてＳＴＩ領域６を形成している絶縁膜５の段差がなく平坦になっている（図３）。
しかし、ストップ膜３上と溝４では絶縁膜５の初期高さに違いがあり（図２）、また、ストップ膜３に比べて絶縁膜５の研磨速度が高いため、ストップ膜３上の絶縁膜５を研磨除去する際に溝４内に充填されている絶縁膜も過剰に除去されやすい。このため、ストップ膜３とＳＴＩ領域６を形成している絶縁膜５との間に段差ｈが生じるとともに、素子分離用の絶縁膜５の膜厚ｔが薄くなる（図４）。これにより、半導体素子の信頼性が低下しやすい。
さらに、基板はうねりを有しており、また、基板上でのスラリーの分布や圧力も完全には均一でないため、実際上、基板全域において均一に研磨を行うことは困難である。そのため、基板上の全てのストップ膜３が完全に露出するまで研磨を行うと、早い段階でストップ膜３が露出した部分では、溝４内に充填されている絶縁膜５がさらに研磨されてしまうという問題（過剰研磨）が生ずる。この過剰研磨の部分では、段差が一層大きくなり、素子分離用の絶縁膜５の膜厚もさらに減少する。
特許文献１〜５に記載された化学機械研磨用スラリーは、絶縁膜とストップ膜との間の段差を小さくするという点において、必ずしも満足できるものではなかった。また、特許文献５に記載された化学機械研磨用スラリーでは、ストップ膜上の絶縁膜を完全に除去できず、素子の欠陥となる場合があった。
従って、本発明は、被研磨膜を平坦化する能力（以下「平坦化性能」と略称することがある）と余剰の絶縁膜を除去する能力に優れる化学機械研磨用スラリーを提供すること、特に、ＳＴＩ形成工程において絶縁膜とストップ膜との間の段差を極めて小さくすることができる化学機械研磨用スラリー（以下「ＣＭＰ用スラリー」と略称することがある）、並びに該スラリーを用いた化学機械研磨方法（以下「ＣＭＰ」と略称することがある）を提供することを目的とする。
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、砥粒（ａ）と、ｐＫａが９より大きいアミノ基と３個以上の水酸基を有する化合物（ｂ）（以下「化合物（ｂ）」と略称することがある）と、水とを含有する化学機械研磨用スラリーは、上記目的を達成し得ることを見出し、以下の本発明を完成させた。
［１］ 砥粒（ａ）と、
ｐＫａが９より大きいアミノ基、および３個以上の水酸基を有する化合物（ｂ）と、
水と
を含有する化学機械研磨用スラリー。
［２］ 化学機械研磨用スラリー中、
前記砥粒（ａ）の濃度が０．１〜２０質量％であり、
前記化合物（ｂ）の濃度が０．００１〜１質量％である、
前記［１］の化学機械研磨用スラリー。
［３］ 前記砥粒（ａ）が酸化セリウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムおよび酸化タンタルからなる群から選ばれる少なくとも一つである、前記［１］または［２］の化学機械研磨用スラリー。
［４］ 前記化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａが９．２〜１０．５である、前記［１］〜［３］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［５］ 前記化合物（ｂ）のアミノ基の数が１である、前記［１］〜［４］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［６］ 前記化合物（ｂ）の分子量が１００〜１０００である、前記［１］〜［５］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［７］ 前記化合物（ｂ）が、グルカミンおよび／またはその誘導体である、前記［１］〜［６］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［８］ さらに、水溶性重合体（ｃ）を０．００１〜５質量％の濃度で含有する、前記［１］〜［７］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［９］ 前記水溶性重合体（ｃ）が、アニオン性重合体および／または非イオン性重合体である、前記［８］の化学機械研磨用スラリー。
［１０］ 前記水溶性重合体（ｃ）が、
（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸およびビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つの単量体２５〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体７５〜０質量％とを重合して得られた水溶性重合体（ｃ１）；
加水分解によりビニルアルコール骨格を形成する単量体５０〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体５０〜０質量％とを重合した後に加水分解して得られた水溶性重合体（ｃ２）；
水溶性多糖類（ｃ３）；
カルボキシ基および／またはポリオキシエチレン基を有する水溶性ポリウレタン（ｃ４）；および
それらの水溶性誘導体（ｃ５）
からなる群から選ばれる少なくとも一つである、前記［８］または［９］の化学機械研磨用スラリー。
［１１］ さらに、式（１）または（２）で示される構造を有する化合物（ｄ）を０．０００１〜１質量％の濃度で含有する、前記［１］〜［１０］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
（式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキレン基を表す。
Ｒ４は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。
ｎは、０〜９の整数を表す。）
［１２］ 前記化合物（ｄ）が、イミノ二酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノ二酢酸、アスパラギン酸−Ｎ，Ｎ−二酢酸、ニトリロ三酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−三酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、プロピレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、グリコールエーテルジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、１，２−ジアミノシクロヘキサン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、ジエチレントリアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−五酢酸、トリエチレンテトラミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ'”，Ｎ'”−六酢酸、３−ヒドロキシ−２，２’−イミノジコハク酸、およびエチレンジアミンジコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一つである、前記［１１］の化学機械研磨用スラリー。
［１３］ 前記砥粒（ａ）が、平均粒径が１〜５００ｎｍである酸化セリウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムおよび酸化タンタルからなる群から選ばれる少なくとも一つであり、
前記化合物（ｂ）が、グルカミン、Ｎ−メチルグルカミンおよびＮ−エチルグルカミンからなる群から選ばれる少なくとも一つである、
前記［２］の化学機械研磨用スラリー。
［１４］ 前記砥粒（ａ）が、酸化セリウムである前記［１３］の化学機械研磨用スラリー。
［１５］ 前記化合物（ｂ）が、Ｎ−メチルグルカミンおよびＮ−エチルグルカミンからなる群から選ばれる少なくとも一つである前記［１３］または［１４］の化学機械研磨用スラリー。
［１６］ 前記砥粒（ａ）の濃度が、０．２〜５質量％である前記［１３］〜［１５］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［１７］ 前記化合物（ｂ）の濃度が、０．００４〜０．４質量％である前記［１３］〜［１６］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［１８］ さらに、重量平均分子量が２，５００〜１００，０００であるポリアクリル酸、ポリビニルピロリドンおよびプルランからなる群から選ばれる少なくとも一つである水溶性重合体（ｃ）を０．００１〜５質量％の濃度で含有する前記［１３］〜［１７］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［１９］ 前記水溶性重合体（ｃ）の濃度が、０．０１〜１質量％である前記［１８］の化学機械研磨用スラリー。
［２０］ さらに、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−三酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、およびジエチレントリアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−五酢酸からなる群から選ばれる少なくとも一つである化合物（ｄ）を０．０００１〜１質量％の濃度で含有する前記［１３］〜［１９］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［２１］ 前記化合物（ｄ）が、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸である前記［２０］の化学機械研磨用スラリー。
［２２］ 前記化合物（ｄ）の濃度が、０．０１〜０．２質量％である前記［２０］または［２１］の化学機械研磨用スラリー。
［２３］ ｐＨが３〜１１である、前記［１］〜［２２］のいずれかの化学機械研磨用スラリー。
［２４］ 前記［１］〜［２３］のいずれかの化学機械研磨用スラリーを用いて絶縁膜を研磨する、化学機械研磨方法。
［２５］ 浅溝素子分離を形成するために用いられる、前記［２４］の化学機械研磨方法。
本発明によれば、基板上の被研磨膜の平坦化性能と余剰の絶縁膜を除去する能力に優れる化学機械研磨用スラリーを提供すること、特に、ＳＴＩ形成工程において絶縁膜とストップ膜との間の段差を極めて小さくすることができる化学機械研磨用スラリー、並びに該スラリーを用いた化学機械研磨方法を提供できる。
エッチングによって溝を形成した基板の模式断面図である。 ＣＶＤなどによって絶縁膜を積層した基板の模式断面図である。 理想的なＣＭＰによって絶縁膜を研磨した基板の模式断面図である。 ＣＭＰによって絶縁膜が過度に研磨され、段差が生じた基板の模式断面図である。
本発明のＣＭＰ用スラリーは、砥粒（ａ）、ｐＫａが９より大きいアミノ基と３個以上の水酸基を有する化合物（ｂ）、および水を必須成分として含有する。
〔砥粒（ａ）〕
砥粒（ａ）としては、任意の無機化合物、有機化合物、有機−無機複合材料を用いることができ、例えば、酸化セリウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化スズ、ダイヤモンド、フラーレンおよびポリスチレンなどが挙げられる。砥粒（ａ）は、酸化セリウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムおよび酸化タンタルからなる群から選ばれる少なくとも一つであることが、研磨速度が高く、研磨傷の低減に優れることから好ましい。さらには、平坦化性能が一層優れることから、砥粒（ａ）として、酸化セリウムが特に好ましい。なお、砥粒（ａ）は１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明のＣＭＰ用スラリー中の砥粒（ａ）の濃度は、０．１〜２０質量％であることが研磨速度や平坦化性能、砥粒分散安定性に優れることから好ましく、０．１２〜１５質量％であることがより好ましく、０．１５〜１０質量％であることがさらに好ましい。砥粒（ａ）の含有量が０．１質量％未満であると研磨速度が低下する傾向にあり、２０質量％を超えると研磨砥粒が凝集する場合がある。研磨速度と研磨傷抑制の観点から、前記研磨砥粒（ａ）の含有量は、０．２〜５質量％の範囲とすることが最も好ましい。
また、砥粒（ａ）の平均粒径は１〜５００ｎｍであることが、研磨速度に優れ、被研磨膜への研磨傷も少ないことから好ましい。砥粒（ａ）の平均粒径が５〜４００ｎｍであることがより好ましく、１０〜３００ｎｍであることがさらに好ましい。平均粒径が１ｎｍ未満であると研磨速度が低下する場合があり、平均粒径が５００ｎｍを超えると研磨傷が発生しやすくなる。なお、本明細書において、砥粒（ａ）の平均粒径の測定は、大塚電子株式会社製粒径測定装置「ＥＬＳＺ−２」を用いて、キュムラント法により解析することにより求めることができる。
〔化合物（ｂ）〕
化合物（ｂ）は、酸解離定数（Ｋａ）の逆数の常用対数であるｐＫａが９より大きいアミノ基および３個以上の水酸基を有する化合物である。化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａが９より大きいことにより、ＣＭＰ用スラリーの平坦化性能が著しく向上する。化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａは、９．１〜１１であることがより好ましく、９．２〜１０．５であることがさらに好ましく、９．３〜１０であることが特に好ましい。なお、本発明において、化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａは水中での２０℃における値を示す。かかるｐＫａの値は、電位差滴定法により求めることができる。なお、本明細書において、アミノ基のｐＫａとは「アミノ基の共役酸のｐＫａ」を示す。化合物（ｂ）を用いる本発明のＣＭＰ用スラリーが優れた効果を奏するメカニズムとしては、以下のようなものが考えられる。化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａが上記範囲であることにより、水中でプロトン化されたアミノ基（即ち、アミノ基の共役酸）の求電子性とアミノ基の求核性とのバランスが良好になる。その結果、化合物（ｂ）の被研磨膜への吸着強度が適度となって、通常の研磨条件においてパターン凸部やパターンのない膜への低い吸着性とパターン凹部への高い吸着性とを高い次元で両立できる。そのため、本発明のＣＭＰ用スラリーを用いれば、特定のパターンにおいて顕著な平坦化性能を示すのみでなく、寸法や密度が異なる複数のパターンを凸部凹部ともに均一に、且つ極めて小さい段差で、しかも不要な膜を残すことなく短時間で平坦化することができる。但し、本発明はこのような推定メカニズムに限定されない。
化合物（ｂ）が有するｐＫａが９より大きいアミノ基の数は１または２であることが、スラリーの安定性や研磨傷抑制の点から好ましく、１であることが特に好ましい。また、化合物（ｂ）が有するｐＫａが９より大きいアミノ基は、一級または二級であることが、平坦化性能が優れることから好ましく、二級であることが特に好ましい。
化合物（ｂ）が有する水酸基の数は、３以上であることが、平坦化性能の向上に必要である。化合物（ｂ）が有する水酸基の数が４〜２０であることが、研磨速度と平坦化性能に一層優れることから好ましく、５〜１０であることがより好ましい。
化合物（ｂ）の分子量は、１００〜１０００であることが、研磨速度と平坦化性能に優れることから好ましい。分子量が１００より小さいと平坦化性能が低下しやすくなり、１０００を超えると研磨速度や研磨均一性が低下しやすい。化合物（ｂ）の分子量は１２０〜８００であることがより好ましく、１４０〜６００であることがさらに好ましく、１６０〜４００であることが特に好ましい。
化合物（ｂ）は、好ましくは１個のアミノ基および４個以上の水酸基を有し、該アミノ基のｐＫａが９より大きい化合物であり、より好ましくはグルカミンおよび／またはその誘導体である。グルカミンおよびその誘導体としては、Ｄ体、Ｌ体、Ｄ体およびＬ体の混合物のいずれも使用することができるが、入手容易性の観点から、それらのＤ体が好ましい。グルカミンの誘導体としては、例えば、Ｎ−メチルグルカミン、Ｎ−エチルグルカミン、Ｎ−ブチルグルカミン、Ｎ−オクチルグルカミンなどが挙げられる。入手容易性やスラリーの安定性の観点から、化合物（ｂ）として、グルカミン、Ｎ−メチルグルカミンおよびＮ−エチルグルカミンからなる群から選ばれる少なくとも一つを用いることが好ましく、Ｎ−メチルグルカミンおよびＮ−エチルグルカミンからなる群から選ばれる少なくとも一つを用いることがより好ましい。なお、化合物（ｂ）は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明のＣＭＰ用スラリー中の化合物（ｂ）の濃度は０．００１〜１質量％であることが、研磨速度と平坦化性能に優れることから好ましい。化合物（ｂ）の濃度が０．００２〜０．８質量％であることがより好ましく、０．００３〜０．６質量％であることがさらに好ましく、０．００４〜０．４質量％であることが特に好ましい。
〔任意成分〕
本発明のＣＭＰ用スラリーは、任意成分として、水溶性重合体（ｃ）（以下「重合体（ｃ）」と略称することがある）をさらに含有していてもよい。重合体（ｃ）は、いずれも、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
重合体（ｃ）を含有させることにより、研磨速度と平坦化性能をさらに向上することができる。なお、本発明において、「水溶性」とは２０℃における水への溶解度が１ｇ／Ｌ以上であることを示す。
重合体（ｃ）は、アニオン性重合体および／または非イオン性重合体であることが研磨速度と平坦化性能に優れることから好ましい。本発明においてアニオン性重合体とは、水に溶解した際に、負電荷を帯びるアニオン性官能基（例えば、プロトンが解離したカルボキシ基）を有する重合体を意味し、非イオン性重合体とは、水に溶解した際に、負電荷を帯びるアニオン性官能基および正電荷を帯びるカチオン性官能基のいずれも含まない重合体を意味する。
重合体（ｃ）は、好ましくは、
（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸およびビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つの単量体２５〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体（例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、スチレン、メチルビニルエーテル、ビニルピロリドン、エチレン、プロピレン、ブタジエン等）７５〜０質量％とを重合して得られた水溶性重合体（ｃ１）；
加水分解によりビニルアルコール骨格となる単量体（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル等）５０〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体（例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、スチレン、メチルビニルエーテル、ビニルピロリドン、エチレン、プロピレン、ブタジエン等）５０〜０質量％とを重合した後に加水分解して得られた水溶性重合体（ｃ２）；
水溶性多糖類（ｃ３）（例えば、デキストリン、デキストラン、プルラン、イヌリン、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等）；
カルボキシ基および／またはポリオキシエチレン基を有する水溶性ポリウレタン（ｃ４）（例えば、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、アミノ酪酸、アミノカプロン酸等のカルボキシ基含有化合物および／またはポリエチレングリコールと、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物とを反応して得られた重合体）；および
それらの水溶性誘導体（ｃ５）（例えば、上記（ｃ１）〜（ｃ４）のカルボキシ基の少なくとも一部をエステル化した水溶性重合体、上記（ｃ１）〜（ｃ４）の水酸基の少なくとも一部をエステル化した水溶性重合体、上記（ｃ１）〜（ｃ４）の水酸基の少なくとも一部をアルキルエーテル化した水溶性重合体）
からなる群から選ばれる少なくとも一つである。
本発明において「（メタ）アクリル酸」等とは「メタクリル酸およびアクリル酸」等を意味し、「（メタ）アクリルアミド」等とは「メタクリルアミドおよびアクリルアミド」等を意味する。
また、本発明において「ポリオキシエチレン基」とは、４個以上（好ましくは４〜２００個、より好ましくは８〜１００個）のオキシエチレン基（−ＯＣ２Ｈ４−）が結合した基を意味する。
重合体（ｃ）は、より好ましくは、
（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸およびビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つの単量体２５〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体７５〜０質量％とを重合して得られた水溶性重合体（ｃ１）；
デキストランおよびプルランからなる群から選ばれる少なくとも一つの水溶性多糖類（ｃ６）；および
それらの誘導体（ｃ７）（例えば、上記（ｃ１）または（ｃ６）のカルボキシ基の少なくとも一部をエステル化した水溶性重合体、上記（ｃ１）または（ｃ６）の水酸基の少なくとも一部をエステル化した水溶性重合体、上記（ｃ１）または（ｃ６）の水酸基の少なくとも一部をアルキルエーテル化した水溶性重合体）
からなる群から選ばれる少なくとも一つである。このような重合体（ｃ）は、研磨速度と平坦化性能の向上効果が特に高く、砥粒（ａ）および化合物（ｂ）との併用で相乗効果を発揮する。
重合体（ｃ）は、より一層好ましくは、（メタ）アクリル酸およびビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つの単量体５０〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体５０〜０質量％とを重合して得られた重合体、デキストランおよびプルランからなる群から選ばれる少なくとも一つであり、さらに好ましくはポリアクリル酸、ポリビニルピロリドンおよびプルランからなる群から選ばれる少なくとも一つであり、さらに一層好ましくはポリアクリル酸およびポリビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つである。
重合体（ｃ）は、特に好ましくは、ポリアクリル酸またはポリビニルピロリドンであり、最も好ましくは、ポリアクリル酸である。
重合体（ｃ）がカルボキシ基等の酸性官能基を有する場合、該酸性官能基の一部または全てが塩の形態であってもよい。
また、重合体（ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。Ｍｗが１，０００未満では、重合体（ｃ）による平坦化性能の向上効果が低い傾向がある。一方、Ｍｗが１，０００，０００を超えると、ＣＭＰ用スラリーの粘度が高くなり、研磨速度や研磨均一性が低下しやすい上、砥粒が凝集しやすくなる場合がある。重合体（ｃ）のＭｗは、１，５００〜５００，０００であることがより好ましく、２，０００〜２００，０００であることがさらに好ましく、２，５００〜１００，０００であることが特に好ましい。なお、重合体（ｃ）のＭｗは、ポリエチレングリコールまたはポリエチレンオキシドを標準物質とし、ＧＰＣ装置（Ｗａｔｅｒｓ社製「１５０Ｃ」）にＧＰＣカラム（東ソー株式会社製「ＧＭＰＷＸＬ」）を接続して２００ｍＭリン酸塩水溶液を移動相として測定することができる。
本発明のＣＭＰ用スラリー中の重合体（ｃ）の濃度は０．００１〜５質量％であることが、研磨速度と平坦化性能に優れることから好ましい。重合体（ｃ）の濃度が０．００５〜３質量％であることがより好ましく、０．０１〜１質量％であることがさらに好ましく、０．０２〜０．５質量％であることが特に好ましい。
本発明のＣＭＰ用スラリーは、任意成分として、前記式（１）または（２）で示される構造を有する化合物（ｄ）（以下「化合物（ｄ）」と略称することがある）をさらに含有していてもよい。化合物（ｄ）は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（ｄ）を含有させることにより、ＣＭＰ用スラリーの平坦化性能とパターン均一性能をさらに向上することができる。ここで、本発明におけるパターン均一性能とは、異なるウェハパターンの研磨量のばらつきを抑えることができる能力を意味する。化合物（ｄ）が有するカルボキシ基は、一部または全てが塩の形態であってもよい。
前記式（１）および（２）（即ち、化合物（ｄ））中のＲ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立に、炭素数１〜６（好ましくは炭素数１〜３）のアルキレン基（好ましくはメチレン基、エチレン基、トリメチレン基［−（ＣＨ２）３−］、プロピレン基［−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−または−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−］）を表す。Ｒ４は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基（より好ましくはメチル基またはエチル基）を表す。ｎは０〜９の整数（好ましくは０〜５の整数）を表す。
化合物（ｄ）は、好ましくは、イミノ二酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノ二酢酸、アスパラギン酸−Ｎ，Ｎ−二酢酸、ニトリロ三酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−三酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、プロピレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、グリコールエーテルジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、１，２−ジアミノシクロヘキサン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、ジエチレントリアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−五酢酸、トリエチレンテトラミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ'”，Ｎ'”−六酢酸、３−ヒドロキシ−２，２’−イミノジコハク酸、およびエチレンジアミンジコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一つである。
化合物（ｄ）は、より好ましくは、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−三酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、およびジエチレントリアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−五酢酸からなる群から選ばれる少なくとも一つであり、特に好ましくはエチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸である。
本発明のＣＭＰ用スラリーに化合物（ｄ）をさらに含有させる場合、その濃度は０．０００１〜１質量％であることが、平坦化性能とパターン均一性能に優れることから好ましく、０．００１〜０．５質量％であることがより好ましく、０．００５〜０．３質量％であることがさらに好ましく、０．０１〜０．２質量％であることが特に好ましい。
本発明のＣＭＰ用スラリーのｐＨは３〜１１であることが、研磨速度、平坦化性能およびＣＭＰ用スラリーの安定性がともに優れることから好ましく、４〜１０であることがより好ましい。本発明のＣＭＰ用スラリーのｐＨは、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、１−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、イミダゾール等の塩基；塩酸、硝酸、硫酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸、フタル酸、グルコン酸等の酸；グリシン、アラニン、グルタミン酸、アスパラギン酸等のアミノ酸；ジヒドロキシエチルグリシン等のキレート剤；などをスラリーに添加することにより調整できる。
本発明のＣＭＰ用スラリーは、さらに、カチオン性重合体、両性重合体、界面活性剤、分散剤、抗菌剤、酸化剤、還元剤、水溶性有機溶剤などを、本発明の効果を阻害しない範囲で含有していてもよい。
本発明のＣＭＰ用スラリーは、絶縁膜に形成された凹凸パターンを平坦化するのに適しており、とりわけ、絶縁膜を研磨して平坦化し、浅溝素子分離（ＳＴＩ）を形成するＣＭＰのために特に有用である。本発明のＣＭＰ用スラリーは、ストップ膜が露出した時点でストップ膜および絶縁膜の研磨速度がともに低下するため、平坦化性能に極めて優れる。ストップ膜としては、例えば、窒化ケイ素膜、ポリシリコン膜等が挙げられる。本発明の効果が一層発揮されるため、ストップ膜が窒化ケイ素膜であり、絶縁膜が酸化ケイ素膜であるＣＭＰに、本発明のＣＭＰ用スラリーを用いることが好ましい。なお、少量のホウ素、リン、炭素、フッ素などで変性された酸化ケイ素膜のＣＭＰに、本発明のＣＭＰ用スラリーを用いてもよい。
本発明のＣＭＰ用スラリーを用いたＣＭＰには、公知の手段を用いることができる。公知の手段を用いたＣＭＰとしては、例えば、研磨定盤上に貼り付けた研磨パッドの表面に本発明のＣＭＰ用スラリーを供給しながら、被研磨膜を形成したウェハを押し当てて加圧し、研磨定盤とウェハをともに回転させて被研磨膜を研磨する方法が挙げられる。本発明のＣＭＰに使用可能な研磨パッドとしては特に制限がなく、発泡樹脂、無発泡樹脂、不織布等のいずれも使用可能である。また、研磨層のみからなる単層パッドでも良く、研磨層の下にクッション層を備えた二層構造のパッドでもよい。本発明のＣＭＰ用スラリーの研磨パッド上への供給方法としては、全ての成分を含んだ一液として送液してもよいし、各成分を含む複数の液を送液して配管途中やパッド上で混合して所望の濃度に調整してもよい。また、研磨の途中で、各成分の種類や濃度を適宜変化させてもよい。
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、研磨性能の評価は次の方法で実施した。
［ＣＭＰ用スラリーのｐＨ］
株式会社堀場製作所製ｐＨメーター「Ｆ−２２」を用い、標準緩衝液（フタル酸塩ｐＨ緩衝液：ｐＨ４．００（２５℃）、中性リン酸塩ｐＨ緩衝液：ｐＨ７．００（２５℃）、ホウ酸塩ｐＨ緩衝液：ｐＨ９．００（２５℃））を用いて３点校正した後、ＣＭＰ用スラリーのｐＨを２５℃に調温した状態で測定した。
［酸化ケイ素および窒化ケイ素の膜厚測定］
ナノメトリクス社製膜厚測定装置「Ｎａｎｏｓｐｅｃ Ｍｏｄｅｌ５１００」を用い、倍率１０の対物レンズで酸化ケイ素および窒化ケイ素の膜厚を測定した。
［パターンウェハの段差測定］
株式会社ミツトヨ製表面粗さ測定機「ＳＪ−４００」を用い、標準スタイラス、測定レンジ ８０μｍ、ＪＩＳ２００１、ＧＡＵＳＳフィルタ、カットオフ値λｃ ２．５ｍｍ、およびカットオフ値λｓ ８．０μｍの設定で測定を行い、断面曲線からパターンウェハの段差を求めた。
［パターンウェハの研磨性能評価］
ニッタ・ハース社製研磨パッド「ＩＣ１４００（同心円溝）；直径３８０ｍｍ」を株式会社エム・エー・ティー製研磨装置「ＢＣ−１５」の研磨定盤に貼り付け、株式会社アライドマテリアル製ダイヤモンドドレッサー（ダイヤ番手＃１００；直径１９０ｍｍ）を用い、純水を１５０ｍＬ／分の速度で流しながらドレッサー回転数１４０ｒｐｍ、研磨パッド回転数１００ｒｐｍ、ドレッサー荷重５Ｎにて６０分間研磨パッド表面を研削した（以下「コンディショニング」と称する）。
次に、研磨パッド回転数１００ｒｐｍ、ウェハ回転数９９ｒｐｍ、研磨圧力２４ｋＰａの条件において、ＣＭＰ用スラリーを１２０ｍＬ／分の速度で供給しつつ、膜厚が１０００ｎｍでパターンのない酸化ケイ素膜（プラズマ化学蒸着により形成されたＰＥＴＥＯＳ酸化ケイ素膜）を表面に有する直径２インチのシリコンウェハを６０秒間、コンディショニングを行わずに研磨した。その後、コンディショニングを３０秒間行った後、ウェハを交換して再度研磨およびコンディショニングを繰り返し、計１０枚のウェハを研磨した。
次いで、線状の凸部と凹部が交互に繰り返し並んだ凹凸パターンのある、ＳＫＷ社製ＳＴＩ研磨評価用パターンウェハ「ＳＫＷ３−２」を上記と同条件で１枚研磨した。該パターンウェハは様々なパターンの領域を有するものであり、膜厚および段差の測定対象として以下のパターン（ｉ）〜（ｖ）の領域を選択した。なお、パターン（ｉｉ）はウェハ中の複数の場所に存在するが、ウェハ中心から約９ｍｍの位置にあるパターン（ｉ）に隣接したものを測定対象とした。
パターン（ｉ）：凸部幅１００μｍおよび凹部幅１００μｍのパターン
パターン（ｉｉ）：凸部幅５０μｍおよび凹部幅５０μｍのパターン
パターン（ｉｉｉ）：凸部幅５００μｍおよび凹部幅５００μｍのパターン
パターン（ｉｖ）：凸部幅７０μｍおよび凹部幅３０μｍのパターン
パターン（ｖ）：凸部幅３０μｍおよび凹部幅７０μｍのパターン
上記パターンは、いずれも、その凸部と凹部の初期段差が約５００ｎｍであり、パターン凸部がシリコンウェハ上に膜厚１３ｎｍの酸化ケイ素膜、その上に膜厚１１０ｎｍの窒化ケイ素膜、さらにその上に膜厚６７０ｎｍの酸化ケイ素膜（高密度プラズマ化学蒸着により形成されたＨＤＰ酸化ケイ素膜）を積層した構造であり、パターン凹部はシリコンウェハを４００ｎｍエッチングして溝を形成した後に膜厚６７０ｎｍのＨＤＰ酸化ケイ素膜を形成した構造である。
パターンウェハの研磨において、研磨によりパターン（ｉ）の凸部窒化ケイ素膜上の酸化ケイ素膜が消失した時点を「ジャスト研磨」とし、ジャスト研磨におけるパターン（ｉ）の酸化ケイ素膜および窒化ケイ素膜の膜厚、パターン段差を測定した。その後、ジャスト研磨に要した研磨時間の３０パーセントに相当する時間だけパターンウェハをさらに研磨して過剰研磨のモデル試験を行い、再度、パターン（ｉ）の膜厚および段差を測定するとともに、パターン（ｉｉ）〜（ｖ）の膜厚を測定した。
パターン（ｉ）における、過剰研磨中の膜厚減少量および段差増加量が小さい方が、平坦化性能に優れるため好ましい。
また、過剰研磨後の各パターンでの膜厚の差が小さい方が、パターン形状によらず均一に研磨されているため好ましい。
また、パターン（ｉｉ）およびパターン（ｉｉｉ）の凹部の膜厚差（即ち、［パターン（ｉｉ）の凹部膜厚］−［パターン（ｉｉｉ）の凹部膜厚］）を「パターン寸法依存性能」として評価し、パターン（ｉｖ）およびパターン（ｖ）の凹部の膜厚差（即ち、［パターン（ｉｖ）の凹部膜厚］−［パターン（ｖ）の凹部膜厚］）を「パターン密度依存性能」として評価した。いずれも、値が小さい方が好ましい。
［実施例１］
酸化セリウム砥粒（昭和電工株式会社製研磨剤「ＧＰＬ−Ｃ１０１０」、原液濃度１０質量％、平均粒径２００ｎｍ）５０ｇ、Ｎ−メチルグルカミン（和光純薬工業株式会社製）０．５ｇ、ポリアクリル酸（和光純薬工業株式会社製、重量平均分子量５，０００）２．５ｇおよび純水９００ｇを均一に混合した後、２８質量％アンモニア水（和光純薬工業株式会社製）および純水を加えてｐＨが５．０のＣＭＰ用スラリー１０００ｇを調製した。該スラリー中の砥粒（ａ）（酸化セリウム砥粒）の濃度は０．５質量％、化合物（ｂ）（Ｎ−メチルグルカミン）の濃度は０．０５質量％、重合体（ｃ）（ポリアクリル酸）の濃度は０．２５質量％である。
パターンウェハの研磨性能を評価した結果、表２に示すように、実施例１のＣＭＰ用スラリーは、過剰研磨中のパターン（ｉ）の凹部膜厚減少量が１７ｎｍ、段差増加量が１５ｎｍと非常に少なく、過剰研磨時の研磨抑制効果および平坦化性能に極めて優れていた。また、表２に示すように、パターン寸法依存性能およびパターン密度依存性能もそれぞれ６ｎｍ、２３ｎｍと小さく、パターン均一性能にも優れていた。
［実施例２〜６］
ＣＭＰ用スラリーの成分および濃度を表１に示したように変更した以外は、実施例１と同様にしてＣＭＰ用スラリーを調製した。スラリーのｐＨは表１に示したとおりであり、アンモニア水または塩酸により調整した。
パターンウェハの研磨性能を評価した結果、表２に示すように、実施例２〜６のＣＭＰ用スラリーは、過剰研磨中のパターン（ｉ）の段差増加量および凹部膜厚減少量がともに少なく、過剰研磨時の研磨抑制効果および平坦化性能に極めて優れていた。さらに、表２に示すように、パターン寸法依存性能およびパターン密度依存性能もともに小さく、パターン均一性能にも優れていた。
［比較例１〜６］
ＣＭＰ用スラリーの成分および濃度を表３に示したように変更した以外は、実施例１と同様にしてＣＭＰ用スラリーを調製した。スラリーのｐＨは表３に示したとおりであり、アンモニア水または塩酸により調整した。
パターンウェハの研磨性能を評価した結果、表４に示すように、比較例１〜６のＣＭＰ用スラリーは、過剰研磨中のパターン（ｉ）の段差増加量および凹部膜厚減少量がともに多く、過剰研磨時の研磨抑制効果および平坦化性能に劣っていた。さらに、表４に示すように、比較例１はパターン寸法依存性能およびパターン密度依存性能がともに大きく、また、比較例４〜６はパターン密度依存性能が大きく、いずれもパターン均一性能に劣っていた。
［比較例７〜１２］
ＣＭＰ用スラリーの成分および濃度を表５に示したように変更した以外は、実施例１と同様にしてＣＭＰ用スラリーを調製した。スラリーのｐＨは表５に示したとおりであり、アンモニア水または塩酸により調整した。
パターンウェハの研磨性能を評価した結果、表６に示すように、比較例７〜１２のＣＭＰ用スラリーは、過剰研磨中のパターン（ｉ）の段差増加量および凹部膜厚減少量がともに多く、過剰研磨時の研磨抑制効果および平坦化性能に劣っていた。さらに、表６に示すように、比較例７および８はパターン寸法依存性能およびパターン密度依存性能がともに大きく、また、比較例９〜１２はパターン密度依存性能が大きく、いずれもパターン均一性能に劣っていた。
表１および２より明らかなように、本発明のＣＭＰ用スラリーを用いた実施例では、過剰研磨時における段差増加や凹部膜厚の減少が少なく、パターン形状による影響も小さいものであった。一方、表３〜６に示されるように、化合物（ｂ）を含有しないＣＭＰ用スラリーを用いた比較例では、過剰研磨による段差増加や凹部膜厚の減少が大きく、パターン形状の影響も大きいものであった。
以上詳述したように、本発明は、半導体基板に形成された酸化ケイ素膜の研磨をはじめ、各種半導体装置の製造プロセスにも適用することのできるＣＭＰ用スラリー、並びに該スラリーを用いるＣＭＰを提供するものである。本発明のＣＭＰ用スラリーは、特に浅溝素子分離を形成する工程（ＳＴＩ形成工程）のための研磨に適しており、ＳＴＩ形成工程において、絶縁膜とストップ膜との間の段差が極めて小さい被研磨膜を得ることができ、半導体基板製造時の歩留まりを向上させることができる。
本願は、日本で出願された特願２０１２−１２３４７２号を基礎としており、その内容は本願明細書に全て包含される。
１ 基板
２ 酸化絶縁膜（酸化ケイ素など）
３ ストップ膜（窒化ケイ素など）
４ 溝
５ 絶縁膜（酸化ケイ素など）
６ ＳＴＩ領域
ｈ 段差
ｔ 絶縁膜の膜厚

Claims (14)

  1. 砥粒（ａ）と、
    ｐＫａが９より大きいアミノ基、および３個以上の水酸基を有する化合物（ｂ）と、
    水と
    を含有し、前記化合物（ｂ）が、グルカミンおよび／またはその誘導体である化学機械研磨用スラリー。
  2. 化学機械研磨用スラリー中、
    前記砥粒（ａ）の濃度が０．１〜２０質量％であり、
    前記化合物（ｂ）の濃度が０．００１〜１質量％である、
    請求項１に記載の化学機械研磨用スラリー。
  3. 前記砥粒（ａ）が酸化セリウム、酸化マンガン、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムおよび酸化タンタルからなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１または２に記載の化学機械研磨用スラリー。
  4. 前記化合物（ｂ）のアミノ基のｐＫａが９．２〜１０．５である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。
  5. 前記化合物（ｂ）のアミノ基の数が１である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。
  6. 前記化合物（ｂ）の分子量が１００〜１０００である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。
  7. さらに、水溶性重合体（ｃ）を０．００１〜５質量％の濃度で含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。
  8. 前記水溶性重合体（ｃ）が、アニオン性重合体および／または非イオン性重合体である、請求項７に記載の化学機械研磨用スラリー。
  9. 前記水溶性重合体（ｃ）が、
    （メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸およびビニルピロリドンからなる群から選ばれる少なくとも一つの単量体２５〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体７５〜０質量％とを重合して得られた水溶性重合体（ｃ１）；
    加水分解によりビニルアルコール骨格を形成する単量体５０〜１００質量％と、不飽和二重結合を有するその他の単量体５０〜０質量％とを重合した後に加水分解して得られた水溶性重合体（ｃ２）；
    水溶性多糖類（ｃ３）；
    カルボキシ基および／またはポリオキシエチレン基を有する水溶性ポリウレタン（ｃ４）；および
    それらの水溶性誘導体（ｃ５）
    からなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項７または８に記載の化学機械研磨用スラリー。
  10. さらに、式（１）または（２）で示される構造を有する化合物（ｄ）を０．０００１〜１質量％の濃度で含有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。

    （式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキレン基を表す。
    Ｒ４は、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表す。
    ｎは、０〜９の整数を表す。）
  11. 前記化合物（ｄ）が、イミノ二酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）イミノ二酢酸、アスパラギン酸−Ｎ，Ｎ−二酢酸、ニトリロ三酢酸、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−三酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、プロピレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、グリコールエーテルジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、１，２−ジアミノシクロヘキサン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−四酢酸、ジエチレントリアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”−五酢酸、トリエチレンテトラミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ'”，Ｎ'”−六酢酸、３−ヒドロキシ−２，２’−イミノジコハク酸、およびエチレンジアミンジコハク酸からなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１０に記載の化学機械研磨用スラリー。
  12. ｐＨが３〜１１である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリー。
  13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の化学機械研磨用スラリーを用いて絶縁膜を研磨する、化学機械研磨方法。
  14. 浅溝素子分離を形成するために用いられる、請求項１３に記載の化学機械研磨方法。
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