JP6086396B2 - 硬化性組成物及びそれを製造する方法 - Google Patents
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Description
(A)平均単位式(I')を有するポリマー
[(R'')2SiO2/2]a''[(CH2=CH)(R'')2SiO1/2]b''[R''SiO3/2]c''[O1/2Si(R'')2(CH2CH2)(R'')2SiO1/2]e'' (I')
[式中、R''は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R''のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、a''は、0〜400の範囲の整数であり、b''は、2〜6の範囲の整数であり、c''は、0〜4の範囲の整数であり、e''は、2〜400の範囲の整数である]、
(B)平均単位式(VI)を有する分岐状オルガノポリシロキサン
(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y (VI)
[式中、R4は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R4のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R8は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R8のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、x>0、y>0であり、x+yは、約0.35〜約0.7であり、全てのケイ素結合有機官能基の総量(R4及びR8の総量を示す)に基づいて、R8の約0.1mol%〜約40mol%は、C2〜C8アルケニルであり、成分(B)の量は、成分(A)100質量部に対して約1質量部〜約9,900質量部である]、
(C)平均単位式(II)を有し、Hでキャップされているオルガノポリシロキサン
(R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j (II)
[式中、R5、R6及びR7は、独立に、H又は置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R5のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R6のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R7のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、j≧0であり、成分(C)の量は、成分(A)及び(B)の総量100質量部に対して約1質量部〜約250質量部である]、並びに
(D)触媒
を含む硬化性組成物を提供することである。
(A)平均単位式(I')を有するポリマー
[(R'')2SiO2/2]a''[(CH2=CH)(R'')2SiO1/2]b''[R''SiO3/2]c''[O1/2Si(R'')2(CH2CH2)(R'')2SiO1/2]e'' (I')
[式中、R''は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R''のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、a''は、0〜400の範囲の整数であり、b''は、2〜6の範囲の整数であり、c''は、0〜4の範囲の整数であり、e''は、2〜400の範囲の整数である]、
(B)平均単位式(VI)を有する分岐状オルガノポリシロキサン
(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y (VI)
[式中、R4は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R4のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R8は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R8のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、x>0、y>0であり、x+yは、約0.35〜約0.7であり、全てのケイ素結合有機官能基の総量(R4及びR8の総量を示す)に基づいて、R8の約0.1mol%〜約40mol%は、C2〜C8アルケニルであり、成分(B)の量は、成分(A)100質量部に対して約1質量部〜約9,900質量部である]、
(C)平均単位式(II)を有し、Hでキャップされているオルガノポリシロキサン
(R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j (II)
[式中、R5、R6及びR7は、独立に、H又は置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R5のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R6のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R7のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、j≧0であり、成分(C)の量は、成分(A)及び(B)の総量100質量部に対して約1質量部〜約250質量部である]、並びに
(D)触媒
を含む。
式中、
Xは、
X'は、
Tは、
T'は、
R''は上記で定義されている通りであり、
pは、1〜4の範囲の整数であり、pのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、
qは、1〜4の範囲の整数であり、qのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、
rは、1〜3の範囲の整数であり、rのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、好ましくはrは1であり、
tは、0〜50の範囲の整数であり、好ましくは1〜30の範囲の整数であり、tのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なる。
(R1' 2SiO2/2)a'(R2' 3SiO1/2)b'(R3'SiO3/2)c'(SiO4/2)d' (III)
を有するものでよく、少なくとも2つのHを有するシロキサンは、例えば平均単位式(IV)
(R5' 2SiO2/2)f'(R6' 3SiO1/2)g'(R7'SiO3/2)h'(SiO4/2)i' (IV)
を有するものでよく、式中、R1'、R2'、R3'、R5'、R6'及びR7'は、独立に、置換又は非置換の一価炭化水素基、例えば、上記のアルキル、アルケニル、アリール、アリールアルキル又はハロアルキルであり、各R1'は、互いに同じであるか又は異なり、各R2'は、互いに同じであるか又は異なり、各R3'は、互いに同じであるか又は異なり、各R5'は、互いに同じであるか又は異なり、R6'のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、各R7'は、互いに同じであるか又は異なり、a'>0、b'>0、c'≧0、d'≧0、f'>0、g'>0、h'≧0及びi'≧0である。
(R4SiO3/2)x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y
を有する分岐状オルガノポリシロキサンである。成分(B)は、本発明の硬化性組成物から得られる硬化生成物に硬度を与える主要成分であり、また、良好な耐熱性、高い透過率、高い耐水性及び高い耐ガス性を硬化生成物に与える主要成分である。成分(B)のアルケニルは、例えば、C2〜C20アルケニル、好ましくはC2〜C12アルケニル、より好ましくはC2〜C6アルケニルであり得る。ビニルは他のアルケニル基より安定的であり、ビニルを使用した反応は制御することが容易であるため、より低い分子量を有するビニルが非常により好ましい。
[(C6H5)SiO3/2]x(SiO4/2)y[(R8)3SiO1/2]1-x-y (VII)
を有し、R8は、C1〜C8アルキル又はC2〜C8アルケニルであり、R8のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なる。x>0、y>0であり、x+yは、約0.35〜約0.7である。全てのケイ素結合有機官能基の総量(R4及びR8の総量を示す)に基づいて、R8の約2mol%〜約30mol%は、C2〜C8アルケニルである。好ましくは、R8は、C1〜C3アルキル又はC2〜C4アルケニルであり、より好ましくはメチル又はビニルである。
(R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j (II)
を有し、Hでキャップされているオルガノポリシロキサンであり、これは、本発明の硬化性組成物の硬化剤であり、式中、R5、R6及びR7は、アルケニル基以外は、独立に、H又は置換若しくは非置換の一価炭化水素基、例えば、上記のようなアルキル、アリール、アリールアルキル又はハロアルキルである。R5、R6及びR7の総量に基づいて、好ましくはR5、R6及びR7の約0.1モル%〜約50モル%は、Hであり、R5、R6及びR7の少なくとも約5モル%は、アリールであり、より好ましくはR5、R6及びR7の約5モル%〜約35モル%は、Hであり、R5、R6及びR7の少なくとも約10モル%は、アリールである。
fは、約1〜約50の範囲の整数であり、
gは、約1〜約50の範囲の整数であり、
hは、0〜約10の範囲の整数であり、
iは、0〜約5の範囲の整数であり、
jは、0〜約30の範囲の整数である。
式中、各R'は、独立に、アルキル基又はアリール基であり、m''及びn''は、独立に、0〜約30の範囲の整数であり、好ましくは、各R'は、独立に、C1〜C8アルキル又はフェニルであり、m''及びn''は、独立に、0〜約15の範囲の整数である。
(R''3SiO1/2)p''(R''SiO3/2)q'' (IX)
を有する。
p''は、約1〜約30の範囲の整数であり、
q''は、約1〜約10の範囲の整数であり、
p'':q''=1.5:1〜4:1である。
硬化性組成物の粘度を、0.6毎分回転数(rpm)で回転するCP51スピンドルを備えたBrookfield HB粘度計を使用して、25℃にてASTM D4287-94によって測定した。
試料の屈折率を、ATAGO社のアッベ屈折計(光源:589nmの波長を有する可視光線)によって25℃にて測定した。
試料の透過率を、Perkin Elmer社のLambda650機器(光源:450nmの波長を有する可視光線;光路長:約1mm)によって測定した。
試料の硬度を、TECLOCK社のショアーデュロメーター(モデル番号:GS-720N及びGS-709G)によって測定した。
耐水性を、WVTR361、Mocon,Inc社を使用して測定した。
耐ガス性を、Mocon Oxtran2/21、Mocon,Inc社を使用して測定した。
抗硫化を、TITAN-SEMI Slim KIC-2000を使用して測定した(温度:50℃、相対湿度(RH):75%、硫化水素の濃度:3ppm、入力電流:20mAを含めた試験条件)。硫化の前に検出した光を100%とする一方で、組成物の硫化の後で光を検出した。
実施例1〜10及び比較例1〜4によって調製した硬化性組成物1〜14を、熱空気循環を伴うオーブン中にそれぞれ入れ、80℃にて1時間前処理した。次いで、オーブンの温度を150℃に上昇させ、4時間維持し、硬化生成物を得た。得られた硬化生成物の特性を、上記の測定方法によって測定した。結果を、Table 1(表1)及びTable 2(表2)において示した。
A-1、分岐ポリマー
[HSi(CH3)2O]2SiPh2、[CH2=CHSi(CH3)2O]2SiPh2及び[CH2=CHSi(CH3)2O]3SiPhを、6:6:1のモル比で混合した。触媒(Pt)を、生成した混合物中に加えた。窒素を導入し、温度を103℃に上昇させ、6時間保持し、下記の構造及び3,000〜4,000mPa・sの粘度(粘度は25℃にて測定した)を有する生成物を得た。
CH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2、[HSi(CH3)2O]2SiCH3Ph及び[CH2=CHSi(CH3)2O]3SiPhを、21:21:1のモル比で均一に混合した。触媒(Pt)を、生成した混合物中に加えた。窒素を導入し、温度を103℃に上昇させ、6時間保持し、下記の構造及び30〜500mPa・sの粘度(粘度は25℃にて測定した)を有する生成物を得た。
[CH2=CHSi(CH3)2O]2SiCH3Ph及び[HSi(CH3)2O]2SiCH3Phを、8:7のモル比で混合した。触媒(Pt)を、生成した混合物中に加えた。窒素を導入し、温度を103℃に上昇させ、6時間保持し、下記の構造及び5,000〜6,000mPa・sの粘度(粘度は25℃にて測定した)を有する生成物を得た。
CH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2、[HSi(CH3)2O]2SiCH3Ph、[CH2=CHSi(CH3)2O]2SiPh2及び[CH2=CHSi(CH3)2O]3SiPhを、6:9:3:1のモル比で均一に混合した。触媒(Pt)を、生成した混合物中に加えた。窒素を導入し、温度を103℃に上昇させ、6時間保持し、下記の構造及び10〜3000mPa・sの粘度(粘度は25℃にて測定した)を有する生成物を得た。
B-1、分岐状オルガノポリシロキサン
0.5モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CHを、0.5モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3、1.5モルの(CH3CH2O)4Si及び1.5モルの(CH3O)3Si(C6H5)と混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を水による洗浄後に中和した。成分(B-1)を得た:(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2。
0.12モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、1.08モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3、1.5モルの(CH3CH2O)4Si及び1.5モルの(CH3O)3Si(C6H5)と混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を水による洗浄後に中和した。成分(B-2)を得た:(SiO4/2)0.278(PhSiO3/2)0.278[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.044[(CH3)3SiO1/2]0.4。
1.6モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、1.7モルの(CH3CH2O)4Si及び5.2モルの(CH3O)3Si(C6H5)と混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を水による洗浄後に中和した。成分(B-3)を得た:(SiO4/2)0.168(PhSiO3/2)0.515[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.317。
0.44モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、4モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3、2.78モルの(CH3CH2O)4Si及び2.78モルの(CH3O)3Si(C6H5)と混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を水による洗浄後に中和した。成分(B-4)を得た:(SiO4/2)0.193(PhSiO3/2)0.193[(CH2=CH)CH3)2SiO1/2]0.06[(CH3)3SiO1/2]0.554。
1.25molのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2及び10モルの(CH3O)3SiPhを混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を洗浄後に中和した。成分(B-5)を得た:(C6H5SiO3/2)0.8[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2。
1.3molのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、0.8モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3及び1モルの(CH3CH2O)4Siと混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を水による洗浄後に中和した。成分(B-6)を得た:[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.5[(CH3)3SiO1/2]0.31(SiO4/2)0.19。
0.85モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、2.02モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3、1.5モルの(CH3CH2O)4Si及び1.5モルの(CH3O)3SiPhと混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を洗浄後に中和した。成分(B-7)を得た:(SiO4/2)0.172(PhSiO3/2)0.172[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.195[(CH3)3SiO1/2]0.461。
1.5モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を、5モルの(CH3CH2O)4Si及び3.6モルの(CH3O)3Si(C6H5)と混合し、HClを触媒として生成した混合物中に加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加え、生成物を洗浄後に中和した。成分(B-8)を得た:
(SiO4/2)0.431(PhSiO3/2)0.31[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.259。
C-1、Hでキャップされているオルガノポリシロキサン
2モルの[H(CH3)2SiO]2Si(CH3)Ph、1モルの[CH2=CHSi(CH3)2O]2SiPh2及びPt触媒を、反応タンク中にそれに続いて加え、温度を103℃に上昇させ、反応を6時間行い、100〜300mPa・sの粘度(粘度は25℃にて測定した)を有する成分C-2を得た。
E-1、分岐状オルガノポリシロキサン((R'')3SiO1/2及びR''SiO3/2単位を単に含む)
0.5モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2及び4モルの(CH3O)3SiPhを混合し、HClを触媒として加え、反応を行った。次いで、3モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を加えた。反応が完了した後、トルエン及び水を加えた。生成物を、中性となるまで水で洗浄した。減圧蒸留を行い、トルエン及び残留CH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を除去した。下記の構造を有する化合物(E-1)を得た(分子量:900〜1,200)。
0.5モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2及び4モルの(CH3O)3SiPhを混合し、HClを触媒として加え、反応を行った。次いで、3モルの(CH3)3SiOSi(CH3)3を加えた。反応が完了した後、トルエン及び水を加えた。生成物を、中性となるまで水で洗浄した。減圧蒸留を行い、トルエン及び残留(CH3)3SiOSi(CH3)3を除去した。下記の構造を有する化合物(E-2)を得た(分子量:1,000〜1,300)。
1.72モルのCH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2及び1モルの(CH3O)3SiPhを混合し、HClを触媒として加え、反応を行った。反応が完了した後、トルエン及び水を加えた。生成物を、中性となるまで水で洗浄した。減圧蒸留を行い、トルエン及び残留CH2=CH(CH3)2SiOSi(CH3)2CH=CH2を除去した。下記の式E-3-1、E-3-2及びE-3-3の化合物を含む混合物を、1:2.5:1.8であるE-3-1、E-3-2及びE-3-3のモル比で得た。混合物は、350〜950の平均分子量を有した。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物1を調製した(粘度:1,500〜2,500mPa・秒)。
成分(A-1):30質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する52質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する18質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物2を調製した(粘度:1,300〜1,500mPa・秒)。
成分(A-1):17質量部;
成分(B-2):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する70質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.278(PhSiO3/2)0.278[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.044[(CH3)3SiO1/2]0.4;
[フェニル基の含量は、17.3モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、2.7モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する13質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物3を調製した(粘度:1,400〜1,500mPa・秒)。
成分(A-1):20質量部;
成分(B-3):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する60質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.168(PhSiO3/2)0.515[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.317;
[フェニル基の含量は、35.1モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、21.6モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する20質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(E):3質量部のE-1、分岐状オルガノポリシロキサン及び3質量部のE-2、分岐状オルガノポリシロキサン、
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物4を調製した(粘度:1,500〜1,600mPa・秒)。
成分(A-1):12質量部;
成分(B-4):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する80質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.193(PhSiO3/2)0.193[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.06[(CH3)3SiO1/2]0.554;
[フェニル基の含量は、9.5モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する8質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-2)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物5を調製した(粘度:1,400〜1,500mPa・秒)。
成分(A-2):15質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する60質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する20質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-3)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物6を調製した(粘度:1,400〜1,500mPa・秒)。
成分(A-3):21質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する58質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する19質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物7を調製した(粘度:1,400〜1,500mPa・秒)。
成分(A-1):20質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する50質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-2):下記の構造を有する25質量部のオルガノポリシロキサン、
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-4)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物8を調製した(粘度:10〜3,000mPa・秒)。
成分(A-4):10質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する75質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する15質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(C-3):下記の構造を有する5質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSiPh2OSi(CH3)2H
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;
成分(E):5質量部のE-3、分岐状オルガノポリシロキサン;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.2質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物9を調製した(粘度:5,000〜6,500mPa・秒)。
成分(A-1):24質量部;
成分(B-1):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する41.6質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.3(PhSiO3/2)0.3[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2[(CH3)3SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、20モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、13.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する14.4質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール;
成分(G):20質量部のChimei Y3Al4O12リン光体粉末。
得られた成分(A-1)を指定した比で下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物10を調製した(粘度:5,000〜6,500mPa・秒)。
成分(A-1):16質量部;
成分(B-3):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する48質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.168(PhSiO3/2)0.515[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.317;
[フェニル基の含量は、35.1モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、21.6モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する16質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール;
成分(G):20質量部のChimei Y3Al4O12リン光体粉末。
得られた成分(A-1)を、下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物11を調製した(粘度:3,000〜4,000mPa・秒)。
成分(A-1):13質量部;
成分(B-5):下記の構造を有し、1,729〜1,900の平均分子量を有する60質量部のオルガノポリシロキサン(25℃にて固体)
(C6H5SiO3/2)0.8[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2;
[フェニル基の含量は、57.1モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、14.3モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する23質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を、下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物12を調製した(粘度:5,000〜5,500mPa・秒)。
成分(A-1):43質量部;
成分(B-6):下記の構造を有し、1,500〜1,900の平均分子量を有する53質量部のオルガノポリシロキサン(25℃にて固体)
[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.5[(CH3)3SiO1/2]0.31(SiO4/2)0.19;
[フェニル基の含量は、0モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、21モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する4質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を、下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物13を調製した(粘度:300〜1,000mPa・秒)。
成分(A-1):40質量部;
成分(B-7):下記の構造を有し、1,000〜1,500の平均分子量を有する37質量部のオルガノポリシロキサン
(SiO4/2)0.172(PhSiO3/2)0.172[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.195[(CH3)3SiO1/2]0.461;
[フェニル基の含量は、28.5モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、23.8モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する23質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
得られた成分(A-1)を、下記の成分と均一に混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物14を調製した(粘度:3000〜4000mPa・秒)。
成分(A-1):30質量部;
成分(B-8):下記の構造を有し、8,100〜9,300の平均分子量を有する53質量部のオルガノポリシロキサン(25℃にて固体)
(SiO4/2)0.431(PhSiO3/2)0.31[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.259;
[フェニル基の含量は、28.5モル%であり、ビニル基の含量は、全てのケイ素結合有機官能基の総量に基づいて、23.8モル%である]、
成分(C-1):下記の構造を有する17質量部のオルガノポリシロキサン
H(CH3)2SiOSi(CH3)PhOSi(CH3)2H;
成分(D):Ptの濃度が約1.5ppmであるような量で使用する、Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの錯体;並びに
成分(F):成分を均一に混合するための0.05質量部の1-アセテニル-1-シクロヘキサノール。
Table 1(表1)及びTable 2(表2)において示すように、本発明による組成物の硬化生成物(実施例1〜8)は、非粘着性表面を有し、優れた耐熱性を有することが明らかである。更に、本発明による硬化生成物は、優れた耐水性及び耐ガス性を有し、硫化を回避することができる。成分(E)を、実施例3及び8において更に加えた。結果は、成分(E)の添加が硬化生成物の抗硫化性能を改善させることを示す。
Claims (22)
- (A)平均単位式(I')を有するポリマー
[(R'')2SiO2/2]a''[(CH2=CH)(R'')2SiO1/2]b''[R''SiO3/2]c''[O1/2Si(R'')2(CH2CH2)(R'')2SiO1/2]e'' (I')
[式中、R''は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R''のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、a''は、0〜400の範囲の整数であり、b''は、2〜6の範囲の整数であり、c''は、0〜4の範囲の整数であり、e''は、2〜400の範囲の整数である]、
(B)平均単位式(VII)を有する分岐状オルガノポリシロキサン
[(C 6 H 5 )SiO 3/2 ] x (SiO 4/2 ) y [(R 8 ) 3 SiO 1/2 ] 1-x-y (VII)
[式中、R 8 は、C 1 〜C 8 アルキル又はC 2 〜C 8 アルケニルであり、R 8 のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、x>0、y>0であり、x+yは、0.35〜0.7であり、全てのケイ素結合有機官能基の全質量に基づいて、R 8 の2mol%〜30mol%は、C 2 〜C 8 アルケニルである]、
(C)平均単位式(II)を有し、Hでキャップされているオルガノポリシロキサン
(R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j (II)
[式中、R5、R6及びR7は、独立に、H又は置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R5のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、R6のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、j≧0である]、
(D)触媒、並びに
(E) 平均単位式(IX)
(R'' 3 SiO 1/2 ) p'' (R''SiO 3/2 ) q'' (IX)
を有し、ビニル又はメチルでキャップされている分岐状オルガノポリシロキサン
[式中、R''は、置換又は非置換の一価炭化水素基であり、R''のそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、p''は、1〜30の範囲の整数であり、q''は、1〜10の範囲の整数であり、p'':q''のモル比は、1.5:1〜4:1である]
を含み、
成分(B)の量は、成分(A)100質量部に対して1質量部〜9,900質量部であり、
成分(C)の量は、成分(A)及び(B)の総量100質量部に対して1質量部〜250質量部である、
硬化性組成物。 - 前記成分(A)の前記ポリマーが、室温で液相であり、10〜100,000mPa・sの粘度を有する、請求項1に記載の硬化性組成物。
- R''が、C1〜C3アルキル又はアリールである、請求項1に記載の硬化性組成物。
- R''が、メチル又はフェニルである、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 前記成分(A)が、
式中、
繰返し単位、X、T、X'及びT'は、ランダム様式又は交互様式で分布しており、X、T、X'及びT'のそれぞれは、独立しており、同じ又は異なる定義を有し、
Xは、
X'は、
Tは、
T'は、
R''は、請求項1に規定の通りであり、
pは、1〜4の範囲の整数であり、pのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、
qは、1〜4の範囲の整数であり、qのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、
rは、1〜3の範囲の整数であり、rのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なり、
tは、0〜50の範囲の整数であり、tのそれぞれは、互いに同じであるか又は異なる、請求項1に記載の硬化性組成物。 - rが1である、請求項5に記載の硬化性組成物。
- R''の総量に基づいて、R''の0〜30mol%が、アリールである、請求項1に記載の硬化性組成物。
- x:yが、1:0.3〜1:1.5である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 成分(B)が、少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基及び少なくとも1つのケイ素結合アリール基を有する、請求項1に記載の硬化性組成物。
- R8が、C1〜C3アルキル又はC2〜C4アルケニルである、請求項1に記載の硬化性組成物。
- R8が、メチル又はビニルである、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 成分(B)の量が、成分(A)100質量部に対して200質量部〜3000質量部である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 成分(B)の量が、成分(A)100質量部に対して、300質量部〜2500質量部である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- R5、R6及びR7の総量に基づいて、R5、R6及びR7 の0.1モル%〜50モル%がHであり、R5、R6及びR7の少なくとも5モル%がアリール基である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- fが、1〜50の範囲の整数であり、
gが、1〜50の範囲の整数であり、
hが、0〜10の範囲の整数であり、
iが、0〜5の範囲の整数であり、
jが、0〜30の範囲の整数である、請求項1に記載の硬化性組成物。 - 成分(C)の量が、成分(A)及び(B)の総量100質量部に対して10質量部〜250質量部である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 成分(C)の量が、成分(A)及び(B)の総量100質量部に対して12質量部〜180質量部である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- パッケージング材料としての請求項1に記載の硬化性組成物の使用。
- 半導体構成要素、及び前記半導体構成要素を封入する層を含み、前記層が、請求項1に記載の硬化性組成物の硬化生成物を含む、半導体デバイス。
- 前記半導体構成要素が、発光ダイオード又は光検出子である、請求項20に記載の半導体デバイス。
- リン光体材料及びシリコーン材料を含み、前記シリコーン材料が、請求項1に記載の硬化性組成物の硬化生成物である、リン光体パッケージ。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/266,176 US8895662B2 (en) | 2010-12-31 | 2014-04-30 | Curable composition and method for manufacturing the same |
US14/266,262 | 2014-04-30 | ||
US14/266,176 | 2014-04-30 | ||
US14/266,262 US9045639B2 (en) | 2010-12-31 | 2014-04-30 | Curable composition and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015212380A JP2015212380A (ja) | 2015-11-26 |
JP6086396B2 true JP6086396B2 (ja) | 2017-03-01 |
Family
ID=54445242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015093434A Active JP6086396B2 (ja) | 2014-04-30 | 2015-04-30 | 硬化性組成物及びそれを製造する方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6086396B2 (ja) |
CN (1) | CN105038253B (ja) |
TW (1) | TWI558773B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6452545B2 (ja) * | 2015-05-20 | 2019-01-16 | 株式会社ダイセル | 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6496193B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2019-04-03 | 株式会社ダイセル | 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置 |
DE102015225906A1 (de) | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Wacker Chemie Ag | Siloxanharzzusammensetzungen |
CN106633076B (zh) * | 2016-12-29 | 2017-12-19 | 广州市斯洛柯高分子聚合物有限公司 | 一种有机硅弹性体凝胶及其制备方法 |
JP6981938B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置 |
CN115678497A (zh) * | 2023-01-04 | 2023-02-03 | 北京康美特科技股份有限公司 | 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5148088B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2013-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
JP2010013503A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Showa Highpolymer Co Ltd | 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス |
TWI435914B (zh) * | 2010-12-31 | 2014-05-01 | Eternal Chemical Co Ltd | 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 |
JP5751214B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2015-07-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス |
-
2015
- 2015-04-30 TW TW104114106A patent/TWI558773B/zh active
- 2015-04-30 CN CN201510217221.9A patent/CN105038253B/zh active Active
- 2015-04-30 JP JP2015093434A patent/JP6086396B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105038253A (zh) | 2015-11-11 |
CN105038253B (zh) | 2018-07-13 |
TW201614009A (en) | 2016-04-16 |
JP2015212380A (ja) | 2015-11-26 |
TWI558773B (zh) | 2016-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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