JP6062872B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6062872B2 JP6062872B2 JP2014015471A JP2014015471A JP6062872B2 JP 6062872 B2 JP6062872 B2 JP 6062872B2 JP 2014015471 A JP2014015471 A JP 2014015471A JP 2014015471 A JP2014015471 A JP 2014015471A JP 6062872 B2 JP6062872 B2 JP 6062872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- build
- insulating layer
- wiring
- wiring conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
2 コア絶縁層
3 コア配線導体
4 ビア導体
5 ビルドアップ絶縁層
6 ビルドアップ配線導体
D5 ダミーのビルドアップ絶縁層
D6 ダミーのビルドアップ配線導体
Claims (1)
- 表面に銅箔から成るコア配線導体が埋入された多数のコア絶縁層が積層されており、前記各コア絶縁層を挟んで上下に位置する前記コア配線導体同士が前記各コア絶縁層を貫通するビアホール内に充填された導電性ペーストの硬化物から成るビア導体で電気的に接続されているとともに上面中央部に凹みを有するコア基板の表面に、ビルドアップ絶縁層とビルドアップ配線導体とが積層されて成る配線基板であって、前記コア基板の上面に、ダミーのビルドアップ絶縁層が積層されているとともに該ダミーのビルドアップ絶縁層上に、コア基板上面の最表層のコア配線導体と接続されたダミーのビルドアップ配線導体が、該ダミーのビルドアップ配線導体と前記最表層のコア配線導体とのうち、互いに接続されたもの同士のみが上下に重なるように配設されており、該ダミーのビルドアップ絶縁層およびダミーの配線導体の上に、ビルドアップ絶縁層およびビルドアップ配線導体が積層されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014015471A JP6062872B2 (ja) | 2014-01-30 | 2014-01-30 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014015471A JP6062872B2 (ja) | 2014-01-30 | 2014-01-30 | 配線基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016233772A Division JP6259054B2 (ja) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015142090A JP2015142090A (ja) | 2015-08-03 |
JP6062872B2 true JP6062872B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=53772244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014015471A Active JP6062872B2 (ja) | 2014-01-30 | 2014-01-30 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6062872B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0526785Y2 (ja) * | 1987-07-07 | 1993-07-07 | ||
JP2004342762A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Fujitsu Ltd | 回路基板 |
JP2005072503A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 配線基板およびそれを用いた電子装置 |
JP2005210041A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-08-04 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP5083908B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-11-28 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2014
- 2014-01-30 JP JP2014015471A patent/JP6062872B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015142090A (ja) | 2015-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201105189A (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2008172076A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2017034059A (ja) | プリント配線板、半導体パッケージおよびプリント配線板の製造方法 | |
WO2010103695A1 (ja) | 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール | |
JP2006114621A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
KR20100082600A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2010272563A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP4598140B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2018032661A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4657870B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP6870184B2 (ja) | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | |
JP6259054B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6062872B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5369875B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2008166456A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
KR102052761B1 (ko) | 칩 내장 기판 및 그 제조 방법 | |
JP6258805B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2016127134A (ja) | 配線基板 | |
JP5601413B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP6626781B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2016025339A (ja) | 配線基板 | |
JP5430002B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2016207763A (ja) | 部品内蔵配線基板およびその製造方法 | |
JP6001475B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2016025338A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160105 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20160401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6062872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |