JP6061527B2 - 非水系洗浄剤及びケイ素基板のエッチング加工方法 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 202
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 94
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 60
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims description 60
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims description 60
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 title description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 170
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 151
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 108
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 claims description 48
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 44
- 229910021331 inorganic silicon compound Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 claims description 11
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 9
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 31
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 4
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 4-Fluorothiophenol Chemical compound FC1=CC=C(S)C=C1 OKIHXNKYYGUVTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KYMOWQQIZINTJZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylsulfanylbenzenethiol Chemical compound CSC1=CC=C(S)C=C1 KYMOWQQIZINTJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 3
- 125000004772 dichloromethyl group Chemical group [H]C(Cl)(Cl)* 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004066 1-hydroxyethyl group Chemical group [H]OC([H])([*])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC(S)=C1 WRXOZRLZDJAYDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGLOORYXUIFLSZ-UHFFFAOYSA-N 4-(sulfanylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC=C(CS)C=C1 KGLOORYXUIFLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTBCOQFMQSTCQQ-UHFFFAOYSA-N 4-bromobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Br)C=C1 FTBCOQFMQSTCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Cl)C=C1 VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWQQPHUHTAZWDH-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=C(S)C=C1 WWQQPHUHTAZWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=C(S)C=C1 NIFAOMSJMGEFTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLHCBQAPPJAULW-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C=C1 WLHCBQAPPJAULW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=C(S)C=C1 BXAVKNRWVKUTLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005997 bromomethyl group Chemical group 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 125000001028 difluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(F)* 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical class C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- CEEHFWSNEHHQPJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-hydroxy-7-oxo-2-phenyl-8-prop-2-enylpyrido[2,3-d]pyrimidine-6-carboxylate Chemical compound N1=C2N(CC=C)C(=O)C(C(=O)OCC)=C(O)C2=CN=C1C1=CC=CC=C1 CEEHFWSNEHHQPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004705 ethylthio group Chemical group C(C)S* 0.000 description 2
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIPCTBAMTPCGJK-UHFFFAOYSA-N (3-sulfanylphenyl)methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(S)=C1 IIPCTBAMTPCGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000229 (C1-C4)alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYCCIHSMVNRABA-UHFFFAOYSA-N 1,3-diethylimidazolidin-2-one Chemical compound CCN1CCN(CC)C1=O NYCCIHSMVNRABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQFELCEOPFLCZ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethyl)pyrrolidin-2-one Chemical compound OCCN1CCCC1=O WDQFELCEOPFLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJEXUIKBGBSHBS-UHFFFAOYSA-N 1-(hydroxymethyl)pyrrolidin-2-one Chemical compound OCN1CCCC1=O PJEXUIKBGBSHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 1-ethylsulfonylethane Chemical compound CCS(=O)(=O)CC MBDUIEKYVPVZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004778 2,2-difluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])(F)F 0.000 description 1
- NFVMNXZFSKGLDR-UHFFFAOYSA-N 2,6-ditert-butyl-4-sulfanylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(S)=CC(C(C)(C)C)=C1O NFVMNXZFSKGLDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQLILYBIARWEIF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethylsulfonyl)ethanol Chemical compound OCCS(=O)(=O)CCO QQLILYBIARWEIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005999 2-bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001340 2-chloroethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004777 2-fluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])* 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLFIUDXNGYVYMP-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC(S)=CC(OC)=C1OC BLFIUDXNGYVYMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJZDPKMMZXSKT-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 HNJZDPKMMZXSKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTKAJLNGIVXZIS-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=C(S)C=C1OC MTKAJLNGIVXZIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDKCKPBAFOIONK-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C=C1C IDKCKPBAFOIONK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCAQWPZIMLLEAF-UHFFFAOYSA-N 3,5-bis(trifluoromethyl)benzenethiol Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(S)=CC(C(F)(F)F)=C1 KCAQWPZIMLLEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRXIPCQPHZMXOO-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1 WRXIPCQPHZMXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFYVNHDFVIPZHV-UHFFFAOYSA-N 3,5-difluorobenzenethiol Chemical compound FC1=CC(F)=CC(S)=C1 LFYVNHDFVIPZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGDKKLOSMYJVOK-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butyl-4-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=C(C(C)(C)C)C=C(S)C=C1C(C)(C)C CGDKKLOSMYJVOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSHPNRUFIUTBAP-UHFFFAOYSA-N 3-(sulfanylmethyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(CS)=C1 XSHPNRUFIUTBAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCURCOWZQJIUGR-UHFFFAOYSA-N 3-(trifluoromethyl)benzenethiol Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(S)=C1 SCURCOWZQJIUGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNGQQUDFJDROPY-UHFFFAOYSA-N 3-bromobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=CC(Br)=C1 HNGQQUDFJDROPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPVIODAMAHTWHF-UHFFFAOYSA-N 3-butylbenzenethiol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(S)=C1 LPVIODAMAHTWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQJDYPZUDYXHLM-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=CC(Cl)=C1 CQJDYPZUDYXHLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULNDUPZYLKLBH-UHFFFAOYSA-N 3-ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=CC(S)=C1 WULNDUPZYLKLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDEUGINAVLMAET-UHFFFAOYSA-N 3-fluorobenzenethiol Chemical compound FC1=CC=CC(S)=C1 ZDEUGINAVLMAET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMVAZEHZOPDGHA-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybenzenethiol Chemical compound COC1=CC=CC(S)=C1 QMVAZEHZOPDGHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AELUMDDQRLJQRX-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-ylbenzenethiol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(S)=C1 AELUMDDQRLJQRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBFNLGUGYAFVCX-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(S)C=C1C(C)(C)C PBFNLGUGYAFVCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJGIDMKYZLJSU-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-5-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC(C(C)(C)C)=C1 MIJGIDMKYZLJSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIBAYVMQQFJSGC-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(S)=C1 JIBAYVMQQFJSGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCMLRSZJUIKVCW-UHFFFAOYSA-N 4-(trifluoromethyl)benzenethiol Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(S)C=C1 WCMLRSZJUIKVCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARRIPSQGMHQZCZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]benzenethiol Chemical compound CC(C)(C)OC1=CC=C(S)C=C1 ARRIPSQGMHQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZJWLHDEWPQTPL-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC=C1Br LZJWLHDEWPQTPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAIFQYCINHEYAM-UHFFFAOYSA-N 4-butylsulfanylbenzenethiol Chemical compound CCCCSC1=CC=C(S)C=C1 IAIFQYCINHEYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXWOIUVGAWIZQQ-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybenzenethiol Chemical compound CCOC1=CC=C(S)C=C1 OXWOIUVGAWIZQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKZUTVQEBGHQJA-UHFFFAOYSA-N 4-iodobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(I)C=C1 IKZUTVQEBGHQJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APDUDRFJNCIWAG-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylbenzenethiol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(S)C=C1 APDUDRFJNCIWAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHJATWWCJZZRBU-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-yloxybenzenethiol Chemical compound CC(C)OC1=CC=C(S)C=C1 LHJATWWCJZZRBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTNBBGMFIFDMFW-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanylbenzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=C(S)C=C1O HTNBBGMFIFDMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEQLOBCWMSSZTP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-3-methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC(S)=CC=C1C(C)(C)C XEQLOBCWMSSZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNXBFFHXJDZGEK-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(S)C=C1 GNXBFFHXJDZGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DADBIDGDDHNYJO-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylsulfanylbenzenethiol Chemical compound CC(C)(C)SC1=CC=C(S)C=C1 DADBIDGDDHNYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZILNAJGVPQSLJN-UHFFFAOYSA-N C(CCC)C1=CC=C(C=C1)S.C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)S Chemical compound C(CCC)C1=CC=C(C=C1)S.C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)S ZILNAJGVPQSLJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002853 C1-C4 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008624 imidazolidinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- KTDMLSMSWDJKGA-UHFFFAOYSA-M methyl(tripropyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](C)(CCC)CCC KTDMLSMSWDJKGA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004708 n-butylthio group Chemical group C(CCC)S* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004706 n-propylthio group Chemical group C(CC)S* 0.000 description 1
- 125000005429 oxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
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-
- C11D2111/22—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
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- C11D7/261—Alcohols; Phenols
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
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-
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Description
(A−I)ケイ素基板の表面に、所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層形成工程と、
(A−II)エッチングマスク層より露出する基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(A−III)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁及び底面にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(A−IV)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
フルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
(B−I)ケイ素基板表面にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(B−II)レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層形成工程と、
(B−III)エッチングマスク層より露出する基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(B−IV)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(B−V)所定の深さの凹部の形成後に、エッチングマスク層を洗浄液により除去する、エッチングマスク層除去工程と、
(B−VI)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
エッチングマスク層除去工程及び/又はフルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
(C−I)ケイ素基板表面に無機ケイ素化合物膜を形成する、無機ケイ素化合物膜形成工程と、
(C−II)無機ケイ素化合物膜上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(C−III)レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのレジストパターンを形成する、レジストパターン形成工程と、
(C−IV)レジストパターンの開口部より露出する無機ケイ素化合物膜をエッチングして、所定のパターンのケイ素化合物からなるエッチングマスク層を形成した後、レジストパターンを洗浄液により除去する、エッチングマスク層形成工程と、
(C−V)エッチングマスク層より露出する基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(C−VI)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(C−VII)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
エッチングマスク層形成工程及び/又はフルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
以下、本発明の第一の態様に係る非水系洗浄液について説明する。第一の態様に係る非水系洗浄液は、(A)フルオロアルカノールと、(B)四級アンモニウム水酸化物と、(C1C)有機溶剤とを含む。以下、(A)フルオロアルカノールと、(B)四級アンモニウム塩と、(C1)有機溶剤と、(D)その他の成分と、非水系洗浄液の製造方法とについて、順に説明する。
第一実施形態に係る非水系洗浄液は、アルカノール中の炭素に結合する水素原子の少なくとも1つがフッ素原子により置換された(A)フルオロアルカノール(以下(A)成分とも記す)を含有する。
H(CF2)aCH2−OH・・・(1)
F(CF2)b(CH2)c−OH・・・(2)
(式(1)及び(2)において、a、及びbは、それぞれ2〜6の整数であり、cは1〜2の整数である。)
H(CF2)2CH2−OH・・・(1−1)
H(CF2)4CH2−OH・・・(1−2)
H(CF2)6CH2−OH・・・(1−3)
F(CF2)2(CH2)1−OH・・・(2−1)
F(CF2)4(CH2)2−OH・・・(2−1)
第一実施形態に係る非水系洗浄液は、(B)四級アンモニウム水酸化物(以下(B)成分とも記す)を含有する。(B)四級アンモニウム水酸化物は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。(B)四級アンモニウム水酸化物は、従来からレジスト材料を用いる種々の基板の加工方法や、エッチングによる基板の加工方法において使用される洗浄液に用いられるものから適宜選択することができる。
第一実施形態に係る非水系洗浄液は、(C1)有機溶剤(以下(C1)成分とも記す)を含有する。(C1)有機溶剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。(C1)有機溶剤は、従来からレジスト材料を用いる種々の基板の加工方法や、エッチングによる基板の加工方法において使用される非水系洗浄液に用いられるものから適宜選択することができる。(C1)有機溶剤としては、グリコール類、グリコールエーテル類、及び非プロトン性極性有機溶剤が好ましい。
第一実施形態に係る非水系洗浄液は、本願発明の目的を阻害しない範囲で、界面活性剤、防食剤等の(D)その他の成分(以下、(D)成分とも記す)を含んでいてもよい。界面活性剤の種類は、特に限定されない。好適な界面活性剤としては、少なくとも炭素原子数10以上のアルキル基若しくはオキシアルキル基が置換したアミン系活性剤、アセチレンアルコール系活性剤、及び少なくとも1個以上の炭素原子数7以上のアルキル基が置換したジフェニルエーテル系活性剤等が挙げられる。
(式(5)において、xは3以上の整数である。)
HS−(CH2)3−OH;
HS−(CH2)4−OH;
HS−(CH2)5−OH;
HS−(CH2)6−OH;
HS−(CH2)7−OH;
HS−(CH2)8−OH;
HS−(CH2)9−OH;、及び
HS−(CH2)10−OH、が挙げられる。
第一の態様に係る非水系洗浄液の製造方法は特に限定されない。第一の態様に係る非水系洗浄液は、(A)フルオロアルカノールと、(B)四級アンモニウム塩と、(C1)有機溶剤と、(D)その他の成分と、を混合した後、撹拌装置により混合して、各成分を均一に溶解させて調製することができる。
本発明の第二の態様に係る非水系洗浄液は、(A)フルオロアルカノールと、(C2)有機溶剤を含み、(C2)有機溶剤がフッ素原子を含有しない非アミン系有機溶剤である、非水系洗浄液である。以下、(A)フルオロアルカノールと、(C2)有機溶剤と、(D)その他の成分とについて、順に説明する。
第二の態様に係る非水系洗浄液は、第一の態様に係る非水系洗浄液が含有する(A)フルオロアルカノールと同様のフルオロアルカノールを含有する。第二の態様に係る非水系洗浄液における、(A)フルオロアルカノールの含有量は、第一の形態に係る非水系洗浄液と同様である。
第二の態様に係る非水系洗浄液は、フッ素原子を含有しない非アミン系有機溶剤を、(C2)有機溶剤(以下、(C2)成分とも記す)として含む。(C2)有機溶剤は、フッ素原子を含有しない非アミン系有機溶剤であれば、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。フッ素原子を含有しない非アミン系有機溶剤の好適な例としては、第一の態様の非水系洗浄液において、(C1)有機溶剤として好適に使用される、グリコール類、グリコールエーテル類、及び非プロトン性極性有機溶剤が挙げられる。これらの有機溶剤の好適な具体例も、(C1)有機溶剤の好適な具体例と同様である。
第二の態様に係る非水系洗浄液は、第一の態様に係る非水系洗浄液が含有する(D)その他の成分を、必要に応じて含んでいてもよい。
第二の態様に係る非水系洗浄液の製造方法は特に限定されない。第二の態様に係る非水系洗浄液は、(A)フルオロアルカノールと、(C2)有機溶剤と、(D)その他の成分と、を混合した後、撹拌装置により混合して、各成分を均一に溶解させて調製することができる。
本発明の第三の態様は、
(A−I)ケイ素基板の表面に、所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層形成工程と、
(A−II)エッチングマスク層より露出する基板表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(A−III)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁及び底面にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(A−IV)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
フルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
以下、図1を参照して、第三の態様に係るエッチング加工方法について説明する。
(A−I)エッチングマスク層形成工程では、図1−a及び図1−bに示されるように、ケイ素基板10の表面に、所定のパターンの開口部を有するエッチングマスク層11を形成する。エッチングマスク層11の材料は特に限定されない。エッチングマスク層11の好適な材料としては、種々のレジスト材料や、SiO2やSiN等の無機ケイ素化合物であってもよい。エッチングマスク層11がレジスト材料からなる場合、エッチングマスク層11は、従来知られるフォトリソグラフィー法により形成される。エッチングマスク層11が無機ケイ素化合物である場合、エッチングマスク層11は、ケイ素基板10の表面に無機ケイ素化合物の薄膜を形成した後、無機ケイ素化合物の薄膜上にエッチングマスク層の開口部に相当する個所に開口を有するレジストパターンを形成し、レジストパターンの開口部から露出する無機ケイ素化合物の薄膜をエッチングにより剥離させ、次いで、レジストパターンを除去することにより形成することができる。
(A−II)第一エッチング工程では、図1−b及び図1−cに示されるように、エッチングマスク層11より露出するケイ素基板10の表面をエッチングして凹部12を形成する。第一エッチング工程において、エッチングマスク層11より露出するケイ素基板10の表面をエッチングする方法は特に限定されない。BOSCH法では、通常SF6ガスを用いる等方性のプラズマエッチングにより、ケイ素基板10のエッチングを行う。
(A−III)凹部形成工程では、図1−c及び図1−dに示されるように、(A−II)第一エッチング工程で形成された凹部12の側壁13及び底面14に、フルオロカーボン層15を形成する、(i)フルオロカーボン層形成工程と、図1−d及び図1−eに示される、フルオロカーボン層15が形成された凹部12の底面14をエッチングする、(ii)第二エッチング工程と、を所定回数繰り返して、ケイ素基板10に所定の深さの凹部12を形成する。
(A−IV)フルオロカーボン層除去工程では、図1−g、図1−h、及び図1−iに示されるように、第一又は第二の態様の非水系洗浄液16を用いて、凹部12の側壁13及び底面14に形成されたフルオロカーボン層15を除去する。非水系洗浄液16によりフルオロカーボン層を除去する方法は特に限定されないが、凹部12全体に非水系洗浄液16を接触させやすいことから、基板10を非水系洗浄液16に浸漬させる方法が好ましい。
本発明の第四の態様は、
(B−I)ケイ素基板表面にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(B−II)レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層形成工程と、
(B−III)エッチングマスク層より露出する基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(B−IV)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁及び底面にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(B−V)所定の深さの凹部の形成後に、エッチングマスク層を洗浄液により除去する、エッチングマスク層除去工程と、
(B−VI)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
エッチングマスク層除去工程及び/又はフルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
第四の態様に係るエッチング加工方法では、(B−I)レジスト膜形成工程、及び(B−II)エッチングマスク層形成工程によって、ケイ素基板10の表面に、レジスト材料を用いてエッチングマスク層11を形成する。レジスト材料を用いてエッチングマスク層11を形成する方法は、特に限定されず、周知のフォトリソグラフィー法に従って行われる。
第四の態様に係るエッチング加工方法では、第三の態様に係るエッチング加工方法における(A−II)第一エッチング工程と同様にして、(B−III)第一エッチング工程において、エッチングマスク層11より露出するケイ素基板10の表面をエッチングして凹部12を形成する。
第四の態様に係るエッチング加工方法では、第三の態様に係るエッチング加工方法における(A−III)凹部形成工程と同様にして、(B−IV)凹部形成工程において、(B−III)第一エッチング工程で形成された凹部12の側壁13及び底面14に、フルオロカーボン層15を形成する(i)フルオロカーボン層形成工程と、フルオロカーボン層15が形成された凹部12の底面14をエッチングする(ii)第二エッチング工程と、を所定回数繰り返して、ケイ素基板10に所定の深さの凹部12を形成する。
第四の態様に係るエッチング加工方法では、ケイ素基板10の表面に形成されたレジスト材料からなるエッチングマスク層11を除去する。エッチングマスク層11を除去する方法は特に限定されないが、第一又は第二の態様の非水系洗浄液により除去する方法が好ましい。非水系洗浄液によりエッチングマスク層11を除去する場合、その方法は特に限定されず、周知の方法から適宜選択される。好適な方法の具体例としては、浸漬法、及びシャワー法等が挙げられる。
第四の態様に係るエッチング加工方法では、所定の深さの凹部12の側壁13及び底面14に形成されたフルオロカーボン層15を除去する。フルオロカーボン層15を除去する方法は特に限定されないが、第一又は第二の態様の非水系洗浄液16により除去する方法が好ましい。フルオロカーボン層15を第一又は第二の態様の非水系洗浄液16により除去する場合、その方法は特に限定されないが、凹部12全体に非水系洗浄液16を接触させやすいことから、基板10を非水系洗浄液16に浸漬させる方法が好ましい。(B−V)エッチングマスク除去工程と、(B−VI)フルオロカーボン層除去工程は、同時に行ってもよい。例えば、第一又は第二の態様の非水系洗浄液16を用いる場合、前述の浸漬法により、エッチングマスク層11を除去すれば、フルオロカーボン層15も同時に除去される。
本発明の第五の態様は、
(C−I)ケイ素基板表面に無機ケイ素化合物膜を形成する、無機ケイ素化合物膜形成工程と、
(C−II)無機ケイ素化合物膜上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(C−III)レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのレジストパターンを形成する、レジストパターン形成工程と、
(C−IV)レジストパターンの開口部より露出する無機ケイ素化合物膜をエッチングして、所定のパターンの無機ケイ素化合物からなるエッチングマスク層を形成した後、レジストパターンを洗浄液により除去する、エッチングマスク層形成工程と
(C−V)エッチングマスク層より露出する基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(C−VI)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(C−VII)所定の深さの凹部の形成後に、フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
エッチングマスク層除去工程及び/又はフルオロカーボン層除去工程において、洗浄液として、第一の態様の非水系洗浄液、又は第二の態様の非水系洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法である。
第五の態様に係るエッチング加工方法では、(C−I)無機ケイ素化合物膜形成工程において、ケイ素基板10の表面に、エッチングマスク層11の材料となるSiO2やSiN等からなる無機ケイ素化合物膜を形成する。ケイ素基板10の表面に無機ケイ素化合物膜を形成する方法は特に限定されず、例えば、CVD法等が挙げられる。
(C−II)レジスト膜形成工程及び(C−III)レジストパターン形成工程では、周知のフォトリソグラフィー法に従って、無機ケイ素化合物膜上に、エッチングマスク層11の開口部に相当する個所に開口部を有するレジストパターンを形成する。
(C−IV)エッチングマスク層形成工程では、(C−III)レジストパターン形成工程で形成されたレジストパターンの開口部より露出する無機ケイ素化合物膜をエッチングし、次いで、レジストパターンを除去する。レジストパターンを除去する方法は特に限定されないが、第一又は第二の態様に係る非水系洗浄液により除去するのが好ましい。第一又は第二の態様に係る非水系洗浄液によりレジストパターンを除去する場合、レジストパターンの除去は、第四の態様に係るエッチング加工方法の(B−V)エッチングマスク除去工程と同様に行われる。
第五の態様に係るエッチング加工方法では、第三の態様に係るエッチング加工方法における(A−II)第一エッチング工程と同様にして、(C−V)第一エッチング工程において、エッチングマスク層11より露出するケイ素基板10の表面をエッチングして凹部12を形成する。
第五の態様に係るエッチング加工方法では、第三の態様に係るエッチング加工方法における(A−III)凹部形成工程と同様にして、(C−VI)凹部形成工程において、(C−V)第一エッチング工程で形成された凹部12の側壁13及び底面14に、フルオロカーボン層15を形成する(i)フルオロカーボン層形成工程と、フルオロカーボン層15が形成された凹部12の底面14をエッチングする(ii)第二エッチング工程と、を所定回数繰り返して、ケイ素基板10に所定の深さの凹部12を形成する。
第五の態様に係るエッチング加工方法では、第四の態様に係るエッチング加工方法における(B−VI)フルオロカーボン層除去工程と同様にして、所定の深さの凹部12の側壁13及び底面14に形成されたフルオロカーボン層15が除去される。第五の態様に係るエッチング加工方法では、第三の態様に係るエッチング加工方法と同様にして、エッチングマスク層11が除去される。
A−1:H(CF)2CH2−OH
A−2:H(CF)4CH2−OH
A−3:H(CF)6CH2−OH
A−4:F(CF2)2CH2−OH
A−5:F(CF2)4CH2CH2−OH
A−6:C4F9OCH3
A−7:C4F9OC2H5
A−8:C6F13OCH3
A−9:F−(CF2CF2O)n−C2F5(質量平均分子量:2700)
A−10:N(C3F7)3
〔(B)四級アンモニウム水酸化物〕
テトラメチルアンモニウム水酸化物
〔(C)有機溶剤〕
PG:プロピレングリコール
SF:スルホラン
DMSO:ジメチルスルホキシド
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
NEP:N−エチル−2−ピロリドン
表1に記載の組成に従って、実施例1〜14、及び比較例1〜6の非水系洗浄液を調製した。実施例1〜14、及び比較例1〜6の非水系洗浄液について、下記方法に従って、フルオロカーボン層の除去性と、レジスト材料の除去性とを確認した。以下の試験の結果を、表1に記す。
常法に従って、BOSCH法によりケイ素基板をエッチングし、ケイ素基板に、側壁に厚さ100nmのフルオロカーボン層が堆積しているホールを形成した。この、ホールが形成された基板を、フルオロカーボン層除去試験用のテスト基板として用いた。洗浄液を80℃に加温した後、テスト基板片(2cm×4cm)を、加温された洗浄液に30分間浸漬させた。浸漬後、テスト基板片を洗浄液から取り出し、イソプロピルアルコールでテスト基板片を洗浄した後、純水でテスト基板片を洗浄した。純水での洗浄後、基板表面に窒素ガスを吹きつけて水を除去し、次いで、テスト基板片を100℃のホットプレートに載置して、テスト基板片を完全に乾燥させた。
レジスト組成物に配合する樹脂として、下式で表される樹脂を用いた。下式において各単位の右下の数字は、樹脂100質量部中の各単位の質量部数である。また、下式で表される樹脂の質量平均分子量は20,000である。
11 エッチングマスク層
12 凹部
13 側壁
14 底面
15 フルオロカーボン層
16 非水系洗浄液
Claims (12)
- (A)フルオロアルカノールと、(B)四級アンモニウム水酸化物と、(C1)有機溶剤とを含む、非水系洗浄液であって、
前記非水系洗浄液中の前記(B)四級アンモニウム水酸化物の含有量が0.5〜10質量%(ただし、10質量%は除く)であって、
前記(C 1 )有機溶剤が、グリコール類、グリコールエーテル類、及び非プロトン性極性有機溶剤からなる群より選択される1種以上である、非水系洗浄液。 - 前記(A)フルオロアルカノールが下式(1)又は(2)で表される化合物である、請求項1に記載の非水系洗浄液。
H(CF2)aCH2−OH・・・(1)
F(CF2)b(CH2)c−OH・・・(2)
(式(1)及び(2)において、a、及びbは、それぞれ2〜6の整数であり、cは1〜2の整数である。) - 前記非水系洗浄液中の前記(A)フルオロアルカノールの含有量が0.1〜10質量%である、請求項1又は2に記載の非水系洗浄液。
- 前記(C 1 )有機溶剤が、グリコール類及びグリコールエーテル類から選択される溶媒と、非プロトン性極性有機溶媒との組み合わせである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の非水系洗浄液。
- (A)フルオロアルカノールと、(C2)有機溶剤を含み、
炭素数5以上の直鎖又は分岐構造のパーフルオロアルキル基を有する含フッ素化合物を含まず、
前記(C2)有機溶剤がフッ素原子を含有しない非アミン系有機溶剤であり、
前記(C 2 )有機溶剤が、グリコール類、グリコールエーテル類、及び非プロトン性極性有機溶剤からなる群より選択される1種以上である、非水系洗浄液。 - 前記(A)フルオロアルカノールが下式(1)又は(2)で表される化合物である、請求項5に記載の非水系洗浄液。
H(CF2)aCH2−OH・・・(1)
F(CF2)b(CH2)c−OH・・・(2)
(式(1)及び(2)において、a、及びbは、それぞれ2〜6の整数であり、cは1〜2の整数である。) - 前記非水系洗浄液がフルオロカーボン層の除去に用いられる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の非水系洗浄液。
- (A−I)ケイ素基板の表面に、所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層工程と、
(A−II)前記エッチングマスク層より露出する前記基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(A−III)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された前記基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)前記凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(A−IV)前記所定の深さの凹部の形成後に、前記フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
前記フルオロカーボン層除去工程において、前記洗浄液として請求項1〜6の何れか1項に記載の洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法。 - (B−I)ケイ素基板表面にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(B−II)前記レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのエッチングマスク層を形成する、エッチングマスク層形成工程と、
(B−III)前記エッチングマスク層より露出する前記基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(B−IV)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された前記基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)前記凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(B−V)前記所定の深さの凹部の形成後に、前記エッチングマスク層を洗浄液により除去する、エッチングマスク層除去工程と、
(B−VI)前記所定の深さの凹部の形成後に、前記フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
前記エッチングマスク層除去工程及び/又は前記フルオロカーボン層除去工程において、前記洗浄液として請求項1〜6の何れか1項に記載の洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法。 - 前記エッチングマスク層除去工程及び前記フルオロカーボン層除去工程において、前記洗浄液として請求項1〜6の何れか1項に記載の洗浄液を用いる、請求項9に記載のケイ素基板のエッチング加工方法。
- (C−I)ケイ素基板表面に無機ケイ素化合物膜を形成する、無機ケイ素化合物膜形成工程と、
(C−II)前記無機ケイ素化合物膜上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成する、レジスト膜形成工程と、
(C−III)前記レジスト膜を露光及び現像して所定のパターンのレジストパターンを形成する、レジストパターン形成工程と、
(C−IV)前記レジストパターンの開口部より露出する前記無機ケイ素化合物膜をエッチングして、所定のパターンの無機ケイ素化合物からなるエッチングマスク層を形成した後、前記レジストパターンを洗浄液により除去する、エッチングマスク層形成工程と、
(C−V)前記エッチングマスク層より露出する前記基板の表面をエッチングする、第一エッチング工程と、
(C−VI)下記工程(i)及び(ii);
(i)エッチングにより形成された前記基板表面の凹部の側壁にフルオロカーボン層を形成する、フルオロカーボン層形成工程、及び
(ii)前記凹部の底面をエッチングする、第二エッチング工程、
を所定回数繰り返し、ケイ素基板に、所定の深さの凹部を形成する、凹部形成工程と、
(C−VII)前記所定の深さの凹部の形成後に、前記フルオロカーボン層を洗浄液により除去する、フルオロカーボン層除去工程と、を含み、
前記エッチングマスク層形成工程及び/又は前記フルオロカーボン層除去工程において、前記洗浄液として請求項1〜6の何れか1項に記載の洗浄液を用いる、ケイ素基板のエッチング加工方法。 - 前記エッチングマスク層形成工程及び前記フルオロカーボン層除去工程において、前記洗浄液として請求項1〜6の何れか1項に記載の洗浄液を用いる、請求項11に記載のケイ素基板のエッチング加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157970A JP6061527B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 非水系洗浄剤及びケイ素基板のエッチング加工方法 |
US13/939,549 US9250534B2 (en) | 2012-07-13 | 2013-07-11 | Nonaqueous cleaning liquid and method for etching processing of silicon substrate |
TW102124918A TWI595330B (zh) | 2012-07-13 | 2013-07-11 | Non-aqueous cleaning solution and silicon substrate etching processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157970A JP6061527B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 非水系洗浄剤及びケイ素基板のエッチング加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014022468A JP2014022468A (ja) | 2014-02-03 |
JP6061527B2 true JP6061527B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=49914337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012157970A Active JP6061527B2 (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 非水系洗浄剤及びケイ素基板のエッチング加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9250534B2 (ja) |
JP (1) | JP6061527B2 (ja) |
TW (1) | TWI595330B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018029109A (ja) * | 2016-08-17 | 2018-02-22 | 株式会社Adeka | 表面処理剤、表面処理方法、及びアルミニウム電解コンデンサ用電極 |
JP6899252B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-07-07 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
KR102311328B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2021-10-14 | 오씨아이 주식회사 | 실리콘 질화막 식각 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2020122740A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | 構造体形成方法およびデバイス |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4234504A (en) * | 1978-12-15 | 1980-11-18 | General Electric Company | Carbonylation process |
US6075110A (en) * | 1995-02-20 | 2000-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Stain-proofing agent for preventing adherence of stain and non-aqueous composition for paints containing said agent |
US6048910A (en) * | 1997-02-06 | 2000-04-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Coating compositions, hydrophilic films, and hydrophilic film-coated articles |
JP3751145B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2006-03-01 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 界面活性ルイス酸触媒 |
JP5315063B2 (ja) * | 2007-01-23 | 2013-10-16 | ダイキン工業株式会社 | 塗料組成物 |
JP2008243923A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Fujifilm Corp | レジストの剥離方法 |
JP5107134B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-12-26 | 旭硝子株式会社 | 洗浄方法 |
JP5458608B2 (ja) * | 2009-03-10 | 2014-04-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
RU2009149445A (ru) * | 2009-12-29 | 2011-07-10 | Е.И.Дюпон де Немур энд Компани (US) | Синтез фторированных олефинов из фторированных спиртов |
JP5278492B2 (ja) | 2010-06-16 | 2013-09-04 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-07-13 JP JP2012157970A patent/JP6061527B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-11 TW TW102124918A patent/TWI595330B/zh active
- 2013-07-11 US US13/939,549 patent/US9250534B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201418911A (zh) | 2014-05-16 |
US9250534B2 (en) | 2016-02-02 |
US20140017902A1 (en) | 2014-01-16 |
JP2014022468A (ja) | 2014-02-03 |
TWI595330B (zh) | 2017-08-11 |
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