JP6032649B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6032649B2 JP6032649B2 JP2013134304A JP2013134304A JP6032649B2 JP 6032649 B2 JP6032649 B2 JP 6032649B2 JP 2013134304 A JP2013134304 A JP 2013134304A JP 2013134304 A JP2013134304 A JP 2013134304A JP 6032649 B2 JP6032649 B2 JP 6032649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rail
- substrate
- plasma processing
- electrode body
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
101 筐体
102 電極体
103 レール
104 プラズマ発生用電源部
105 移動手段
106 規制部材
111 基体
112 蓋体
113 絶縁部材
114 シール部材
130 保持体
131 鍔部
132 摺動部
133 シャフト
134 切欠部
135 溝
137 突出部
138 載置板
139 外部レール
151 連動手段
152 付勢手段
161 ピン
162 調整部材
163 規制部
164 ネジ穴
165 長孔
166 ボルト
169 ネジ
200 基板
Claims (4)
- 基板に対しプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、
基体と、前記基体に対し相対的に移動する蓋体とを有する筐体と、
前記基体に絶縁状態で保持され、前記筐体に収容される処理対象の基板の背方に配置される電極体と、
前記電極体と前記蓋体との間に前記電極体を横断するように配置され、基板の搬送経路を形成し、プラズマ処理中の基板を保持するレールと、
基板の搬送中、または、プラズマ処理中において前記電極体から遠ざかる方向に前記レールが所定の位置から移動することを規制するフランジ状の規制部を有し、前記電極体の周辺の前記基体に直接的、または、間接的に取り付けられる規制部材と、
前記筐体内にプラズマを発生させるプラズマ発生手段と
を備えるプラズマ処理装置。 - さらに、
前記電極体の周囲に配置され、複数の前記レールを一体に保持する保持体と、
前記基体に対し前記保持体を相対的に移動させることにより、プラズマ発生中は前記電極体に向かって前記基板の端縁を押圧する方向に前記レールを移動させ、基板の搬送中は前記基板の端縁への押圧を解除する方向に前記レールを移動させる移動手段とを備え、
前記規制手段は、前記保持体に取り付けられる
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - さらに、
前記レール、および、前記規制部材が取り付けられるとともに、前記レール、および、前記規制部材を前記基板の搬送方向と交差する方向に移動させてレール幅を調整する調整部材
を備える請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。 - さらに、
前記レールの両端部と係合して前記レールの上下方向の移動を許容し水平方向の移動を規制するピンであって、前記電極体の周辺の前記基体に直接的、または、間接的に取り付けられる上下方向に延びて配置されるピン
を備える請求項1〜3のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013134304A JP6032649B2 (ja) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013134304A JP6032649B2 (ja) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012045A JP2015012045A (ja) | 2015-01-19 |
JP6032649B2 true JP6032649B2 (ja) | 2016-11-30 |
Family
ID=52304976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013134304A Active JP6032649B2 (ja) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6032649B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6832500B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-02-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP6524536B2 (ja) * | 2016-11-09 | 2019-06-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP7122601B2 (ja) * | 2018-03-08 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP7122551B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP7300609B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3173339B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 表面処理装置 |
JP4281692B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2009-06-17 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
-
2013
- 2013-06-26 JP JP2013134304A patent/JP6032649B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015012045A (ja) | 2015-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6032649B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4355314B2 (ja) | 基板処理装置、及び該装置の蓋釣支装置 | |
US9887115B2 (en) | Substrate processing apparatus, cover opening and closing mechanism,shielding mechanism, and method for purging container | |
US7883579B2 (en) | Substrate processing apparatus and lid supporting apparatus for the substrate processing apparatus | |
JP4281692B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR101059365B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
JP5884035B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
US10392688B2 (en) | Film forming apparatus | |
JP2006351619A (ja) | 被処理物供給装置及び被処理物供給方法 | |
TWI662644B (zh) | 真空處理裝置 | |
JP5995205B2 (ja) | プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 | |
JP4239990B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
US10672593B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP6160820B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP6473974B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
TWI575600B (zh) | 基板處理設備及基板處理方法 | |
KR102378330B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2014103298A (ja) | ロードロックチャンバ | |
JP6671034B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JP7122551B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR20230021590A (ko) | 접합 장치 및 접합 방법 | |
US20200051776A1 (en) | Ion beam irradiation apparatus | |
JP2019160468A (ja) | プラズマ処理装置 | |
CN116145101A (zh) | 供给装置及成膜装置 | |
JP2023050875A (ja) | 成膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161017 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6032649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |