JP6031406B2 - Pcb廃棄物処理施設の解体撤去方法 - Google Patents
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Description
前記PCB廃棄物処理施設が複数の部屋を有し、該複数の部屋を、解体撤去作業及び前記PCB除染機能の維持に不要な、かつPCB汚染の可能性を有するエリアA、前記PCB除染機能の維持に必要なエリアB、並びに解体撤去作業に必要なエリアCの少なくとも3エリアに区別し、
前記PCB除染機能を用い、前記エリアAをPCB汚染物の除染を行いながら解体撤去する工程A、
前記エリアBをPCB汚染物の除染又は保管を行いながら解体撤去する工程B、及び
前記エリアCを解体撤去する工程C
をこの順に有する。
はじめに図2を参照して、本発明の一実施の形態に係るPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において解体撤去の対象となるPCB廃棄物処理施設100の各部屋の構成を説明する。PCB廃棄物処理施設100では、PCB廃棄物として、それぞれPCBを含む大型及び車載トランス、小型トランス並びにコンデンサ等の処理を行う。PCB廃棄物処理施設100は、各部屋として、搬入室101、受入室102、前室103、検査室104、荷捌室105、大型及び車載トランス解体室106、小型トランス解体室107、コンデンサ解体室108、リターナブル容器抜油室109、抜油装置室110、基幹物流室111、攪拌洗浄室112、真空加熱分離室113、汚染メンテナンス室114、真空超音波洗浄室115、排気処理室116、液処理室117、SD室118、SD搬入室119、蒸留室120、判定待室121、詰替室122、払出室123、搬出室124、分析室125、分析室空調機室126、電気及び中央制御室127、ポンプ室128、メンテナンス通路129、換気空調及び活性炭吸着塔室130、二次廃棄物保管倉庫131、冷水及び空気圧縮機室132、熱媒室133、窒素製造設備室134、粉末消火室135、モニタリング室136、並びに屋外タンクヤード137を主に備えている。さらに、その他図示しない管理棟、会議室等も備えている。
図1に示すように、本発明の一実施の形態に係るPCB廃棄物処理施設100の解体撤去方法は、工程A(STEP A)、工程B(STEP B)及び工程C(STEP C)をこの順に有する。工程AではエリアAの解体撤去、工程BではエリアBの解体撤去、工程CではエリアCの解体撤去をそれぞれ行う。エリアA、エリアB及びエリアCの3エリアは、PCB廃棄物処理施設100中の各部屋を以下の基準にて区別したものである。
エリアA:解体撤去作業及びPCB除染機能の維持に不要な、かつPCB汚染の可能性を有するエリア
エリアB:PCB除染機能の維持に必要なエリア
エリアC:解体撤去作業に必要なエリア
エリアAとしては、PCB廃棄物を受け入れてから除染前までの工程に必要な各部屋(搬入室101、大型及び車載トランス解体室106等)が含まれる。エリアBとしては、解体物に対してPCBの除染を行う部屋(攪拌洗浄室112等)や液処理に関する部屋(液処理室117及び蒸留室120)に加え、解体されたPCB廃棄物をPCB含浸物とPCB非含浸物とに分類する部屋(基幹物流室111)、PCBを含みうる排気を処理する部屋(排気処理室116)、無害化処理に必要な薬剤を取り扱う部屋(SD室118及びSD搬入室119)等が含まれる。エリアCとしては、搬出ルートの確保や無害化処理が行われているか否かの確認に必要な部屋(判定待室121、分析室125等)、解体撤去の作業環境の確保のために必要な部屋(電気及び中央制御室127、粉末消火室135等)等が含まれる。
本工程においては、PCB廃棄物処理施設100が有するPCB除染機能を用い、エリアAをPCB汚染物の除染を行いながら解体撤去する。さらに、工程Aは工程A−1(STEP A−1)及び工程A−2(STEP A−2)をこの順に有する。
工程A−1においては、表1におけるエリアA−1を、搬入室101、受入室102、前室103、検査室104、荷捌室105、リターナブル容器抜油室109及び抜油装置室110の順にPCB汚染物の除染を行いながら解体撤去する。なお、各部屋の解体撤去順は、通常操業の際のPCB廃棄物処理における上流側の部屋からの順(PCB廃棄物が移動する順)としている。エリアA−1に区分された各部屋の解体撤去は、通常操業の際のPCB廃棄物処理と同様に行うことができる。すなわち、PCB廃棄物処理施設100内の各装置等を用い、解体や無害化処理を行い、払い出す。具体的には、エリアA−2の各解体装置、及びエリアBの各除染装置を用い、エリアCを通じて払い出される。解体等の作業においては、通常の一般的な施設の解体撤去と同様の重機等を用いて行うことができる。なお、後に詳述するように、エリアA−1の各部屋に備わる装置(例えば搬送装置)を、解体撤去作業に使用し(工程A−1において解体撤去を行わず)、後工程で解体撤去することができる。このようにすることで、効率的な解体撤去を行うことができる。
工程A−2においては、表1におけるエリアA−2を、大型及び車載トランス解体室106、小型トランス解体室107、コンデンサ解体室108並びに汚染メンテナンス室114の順にPCB汚染物の除染を行いながら解体撤去する。各部屋の解体撤去順は、通常操業の際のPCB廃棄物処理における上流側の部屋からの順(PCB廃棄物が移動する順)としている。エリアA−2に区分された各部屋の解体撤去は、PCB廃棄物処理施設100内の各装置等を用い、無害化処理を行い、払い出すことができる。エリアA−2に区分された各部屋の解体も、各部屋が備える解体装置等を用いて行うことができる。
本工程においては、エリアBをPCB汚染物の除染又は保管を行いながら解体撤去する。この除染は、PCB廃棄物処理施設100が有するPCB除染機能を用いて行う。さらに、工程Bは工程B−1(STEP B−1)、工程B−2(STEP B−2)、工程B−3(STEP B−3)、工程B−4(STEP B−4)及び工程B−5(STEP B−5)をこの順に有する。
工程B−1においては、表1におけるエリアB−1(PCB含浸物の除染装置を備える部屋a)を、攪拌洗浄室112及び真空加熱分離室113の順に解体撤去する。これらの部屋は、PCB非含浸物の除染装置を備える真空超音波洗浄室115を用いて除染することができる。除染後は、通常操業と同様に払い出しを行う。
工程B−2においては、表1におけるエリアB−2、すなわち基幹物流室111を解体撤去する。この部屋の除染は、PCB非含浸物の除染装置を備える真空超音波洗浄室115を用いて行うことができる。除染後は、通常操業と同様に払い出しを行う。
工程B−3においては、表1におけるエリアB−3(PCB非含浸物の除染装置を備える部屋b)、すなわち真空超音波洗浄室115を解体撤去する。解体後は、通常操業と同様に払い出しを行う。エリアB−3におけるPCB汚染物(無害化処理がなされなかったもの)は、別途保管され、例えば他の処理施設で無害化処理がなされる。
工程B−4においては、表1におけるエリアB−4を、液処理室117及び蒸留室120の順に解体撤去する。解体後は、通常操業に準じて払い出しを行う。エリアB−4におけるPCB汚染物は、別途保管され、例えば他の処理施設で無害化処理がなされる。
工程B−5においては、表1におけるエリアB−5を、SD搬入室119及びSD室119の順に解体撤去し、また排気処理室116を解体撤去する。解体後は、通常操業に準じて払い出しを行う。エリアB−5におけるPCB汚染物は、別途保管され、例えば他の処理施設で無害化処理がなされる。
本工程Cにおいては、エリアC及び遮蔽フード140を解体撤去する。工程Cは工程C−1(STEP C−1)、工程C−2(STEP C−2)、工程C−h(STEP C−h)及び工程C−3(STEP C−3)をこの順に有する。
工程C−1においては、表1におけるエリアC−1を、搬出室124、払出室123、詰替室122及び判定待室121の順に解体撤去する。この工程C−1においては、通常操業の際のPCB廃棄物処理における下流側の部屋からの順(処理されたPCB廃棄物の移動とは逆の順)としている。このように、撤去(払出)を行う各部屋については、下流側から解体撤去することにより効率性等を高め、かつPCBの拡散をより低減することができる。また、この工程C−1においては、エリアC−1に加えて、工程A−1で解体撤去しなかったエリアA−1中の装置(例えば、搬送装置等)の解体撤去を併せて行うことができる。
工程C−2においては、表1におけるエリアC−2を、窒素製造設備室134、冷水及び空気圧縮機室132並びに熱媒室133の順、分析室125及び分析室空調機室126の順、二次廃棄物保管倉庫131及びモニタリング室136の順にそれぞれ解体撤去し、また屋外タンクヤード137を解体撤去する。
工程C−hにおいては、大型及び車載トランス解体室106、小型トランス解体室107、コンデンサ解体室108、基幹物流室111、攪拌洗浄室112、真空加熱分離室113、汚染メンテナンス室114及び真空超音波洗浄室115を覆っていた遮蔽フード140を解体撤去する。遮蔽フード140がPCBで汚染されている場合、これらは保管され、他のものと同様に例えば他の処理施設で無害化処理がなされる。なお、このように遮蔽フード140の解体撤去を工程Bでは行わず、後工程とすることにより、PCBの拡散をより低減することができる。
工程C−3においては、表1におけるエリアC−3を、ポンプ室128、換気空調及び活性炭吸着塔室130、粉末消火室135、メンテナンス通路129並びに電気及び中央制御室127の順に解体撤去する。
部屋毎の装置等の解体撤去作業の方法及び手順は、必要に応じ図3に示すフローチャートに沿って決定される。すなわち、まず、各装置のPCB内包の有無を確認し、内包が無いものについてはさらに外表面のPCB汚染の可能性の有無について確認する。外表面汚染の可能性のあるものについては、汚染の有無について拭取試験を行う。
Claims (6)
- PCB除染機能を有するPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
前記PCB廃棄物処理施設が複数の部屋を有し、該複数の部屋を、解体撤去作業及び前記PCB除染機能の維持に不要な、かつPCB汚染の可能性を有するエリアA、前記PCB除染機能の維持に必要なエリアB、並びに解体撤去作業に必要なエリアCの少なくとも3エリアに区別し、
前記PCB除染機能を用い、前記エリアAをPCB汚染物の除染を行いながら解体撤去する工程A、
前記エリアBをPCB汚染物の除染又は保管を行いながら解体撤去する工程B、及び
前記エリアCを解体撤去する工程C
をこの順に有することを特徴とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。 - 請求項1記載のPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
前記エリアBが、PCB含浸物の除染装置を備える部屋a及びPCB非含浸物の除染装置を備える部屋bを含み、
前記工程Bにおいて、前記部屋aの解体撤去の後に前記部屋bの解体撤去を行うことを特徴とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。 - 請求項1又は2記載のPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
少なくとも1エリアの解体撤去を、通常操業の際のPCB廃棄物処理における上流側の前記部屋から順に行うことを特徴とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
少なくとも1つの前記部屋が解体撤去作業に使用可能な搬送装置を有し、
該搬送装置を前記部屋内及び前記部屋間のいずれか一方又は双方の搬送に用いることを特徴とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
前記各部屋が有する装置を解体撤去する前に、前記装置に対して予備除染を行うことを特徴とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法において、
前記各部屋の解体撤去作業における該部屋が有する装置の解体撤去を、その装置サイズの大きい順又は汚染レベルの高い順に行うことを特長とするPCB廃棄物処理施設の解体撤去方法。
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