JP6024524B2 - コネクタ付き通電制御素子収容筐体並びに発熱体通電制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタ付き通電制御素子収容筐体並びに発熱体通電制御装置に関するもので、特にディーゼル燃焼機関に設けられ、通電により発熱する発熱体を含むグロープラグと該グロープラグへの通電を制御する通電制御部とを一体に設けたグロープラグ通電制御装置に好適なものである。

従来、ディーゼル燃焼機関の着火の補助、ノッキングの抑制、及び、排気浄化装置の再生等を図るため、通電により発熱する発熱体を備えたグロープラグが広く用いられている。グロープラグは、金属抵抗体、又は、セラミック抵抗体からなる発熱体が組み込まれており、エンジンヘッドに配設されて直に燃焼室内の混合気を温める。
また、内燃機関の補助加熱装置として、インテークヒータも用いられている。インテークヒータは、グロープラグ同様、内部に通電により発熱する発熱体を備え、インテークマニホールド内に配設され、インテークマニホールド内に吸入された空気を温める。
このような発熱体への通電を制御する発熱体通電制御装置について、種々提案されている。

特許文献１には、発熱体と個々の発熱体への通電を制御する通電制御部とを一体化し、通電制御部のグランド電位と発熱体とのグランド電位との差をなくすことにより、発熱体の発熱温度を精度良く制御可能で、搭載性に優れプラグ電流Ｉ_ＧＰやプラグ電圧Ｖ_ＧＰによって通電制御を実施するグロープラグ通電制御装置として、内燃機関の気筒毎に設けられ、電源からの通電により発熱する発熱体と、少なくとも、エンジン制御装置から発信された駆動信号にしたがって上記発熱体への通電を開閉する半導体開閉素子を含み、上記駆動信号を入力する駆動信号用端子と接地を図る接地用端子とを引き出した通電制御モジュールとからなる発熱体通電制御装置であって、上記通電制御モジュールと上記発熱体とを、金属製で有底筒状に形成したハウジング部の内側に一体的に収容して、上記通電制御モジュールと上記発熱体とが、上記ハウジング部を介して上記内燃機関に接地状態となっていることを特徴とする発熱体通電制御装置が開示されている。

発熱体通電制御装置においては、通電制御装置から発熱体に電力を供給するために通電制御素子の出力端子と発熱体とは発熱体の電極部に接続された長尺の中継ピンの基端に直接的に加締め固定され、あるいは圧着端子等を介して加締め固定されることによって接続されていた。
また、通電制御素子の接地端子と発熱体の接地電極とを金属製の発熱部筐体に接続することによってグランド電位の電位差を小さくする必要があり、通電制御素子の接地端子と発熱部筐体との接続には、絶縁保持された接地中継端子を介して行われていた。

出力端子を中継ピンに加締め固定する必要性から、接地中継端子を絶縁保持するグランドケースを通電制御素子収容筐体とは別体に設けて、予め、中継ピンをグランドケースに挿通させた後、出力端子を中継ピンの基端に加締め固定しなければならなかった。
このため、製造工程が複雑であるのに加え、中継ピンの基端側が遊動可能な状態となり、外部からの振動が圧着端子と出力端子との接続部に集中し剥離を招くおそれがあった。

そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、通電制御素子の形状に合わせたコンパクトな収容が容易で、圧着端子を要することなく出力端子と中継ピンとの接続が可能で、しかも、接続部の耐振性が向上し、さらに、接地中継端子とハウジングとの接続も確実に行うことができる信頼性の高いコネクタ付き通電制御素子収容筐体並びに発熱体通電制御装置を提供することを目的とする。

本発明（１、１ａ）では、入出力端子（２）と通電制御素子（３）とを収容する筐体基部（１０）と、相手側に嵌合するコネクタ（１１）とを一体に設けたコネクタ付き通電制御素子収容筐体であって、前記入出力端子（２）が、少なくとも、電源端子（２０）と、駆動信号端子（２１）と、出力中継端子（２３）、接地中継端子（２４）とを含み、前記筐体基部（１０）が、連結部（１７）を介して一体的に形成せしめたグランドケース部（１８）を具備し、該グランドケース部（１８）が、前記出力中継端子（２３）と前記接地中継端子（２４）とを保持することを特徴とする。

本発明によれば、前記素子（３）の形状に合わせたコンパクトな収容が容易で、圧着端子を要することなく前記出力中継端子（２３）と前記中継ピン（７）との接続が可能で、しかも、接続部の耐振性が向上し、さらに、前記接地中継端子（２４）と前記ハウジング（６）との接続も確実に行うことができる信頼性の高いコネクタ付き通電制御素子収容筐体（１、１ａ）、並びに、発熱体通電制御装置（１００）を実現できる。

本発明の第１の実施形態における発熱体通電制御装置全体の概要を示し、図１Ｂ中Ａ−Ａに沿った縦断面図。 図1Ａ中Ｂ−Ｂに沿った縦断面図 図１Ｂ中Ｃ−Ｃに沿った横断面図 図１Ｂ中Ｄ−Ｄに沿った横断面図 図１Ｂ中Ｅ−Ｅに沿った横断面図 図１Ｂ中Ｆ−Ｆに沿った横断面図 図１Ｂ中Ｇ−Ｇに沿った横断面図 本発明を用いたグロープラグ通電制御装置の全体概要を示すブロック図 本発明を用いたグロープラグ通電制御装置をエンジンに装着した状態を示す外観図 本発明の第1の実施形態におけるコネクタ付き通電制御素子収容筐体の成形に用いる金型の一例を示す断面図 図３Ａに対応する平面図 本発明の第１の実施形態におけるコネクタ付き通電制御素子収容筐体の概要を示す縦断面図 図４Ａ中のＢ−Ｂに沿った縦断面図 本発明の第1の実施形態における通電制御素子の収容方法を示す半断面図 各端子の接続方法を示す要部断面図 各端子の他の接続方法を示す要部断面図 本発明のコネクタ付き制御素子収容筐体と発熱部ハウジングとの組み付け方法を示す要部断面図 図６Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図 本発明のコネクタ付き制御素子収容筐体の封止方法の概要を示す断面図 本発明の第２の実施形態におけるコネクタ付き制御素子収容筐体の概要を示す平面図 図８Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図

図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇを参照して、本発明の第１の実施形態における発熱体通電制御装置１００（以下、制御装置１００と称する。）の全体の概要について説明する。
なお、以下の説明において、コネクタ側を基端側、発熱体側を先端側と称する。
また、本発明の制御装置１００は、特に、内燃機関に設けられ、着火補助や排気浄化に用いられるグロープラグを発熱体とし、発熱体と制御部とを一体としてそれぞれの発熱体を独立して制御可能なグロープラグ通電制御装置に好適なものである。
便宜上、以下の説明においては、本発明を、グロープラグ通電制御装置に適用した場合を例として説明するが、本発明は、これに限定するものではなく、インテークヒータ等種々の発熱体制御装置として用いることが可能である。
なお、以下に示す図において、厳密には断面に現れない端子部材等については、断面方向の位置関係を明確にするために断面に投影した図を表示してある。

制御装置１００は、本発明の要部であるコネクタ付き通電制御素子収容筐体１（以下、筐体１と称する。）と、入出力端子２（電源端子２０、駆動信号端子２１、自己診断信号端子２２、出力中継端子２３、接地端子２４）と、通電制御素子（ＧＣＵ）３（以下、素子３と称する。）、筒状封止部材４（以下、カラー４と称する。）と、封止手段５（シール５０、シール５１、溶接部５２）と、ハウジング６と、導電性中継部材7と、発熱体８とによって構成されている。
なお、本実施形態の筐体１は、自己診断信号端子２２を設けた構成を例としているが、本発明はこれに限定するものではなく、ＣＡＮ、ＬＩＮ等の多重通信技術を利用して駆動信号ＳＩと自己診断信号ＤＩとを1本の信号線を経由して通信する場合等、自己診断信号端子２２を廃した構成としても良い。
さらに、各端子を如何なる用途に用いるかは適宜変更可能で、用途に応じて形状、大きさ、位置、数等も適宜変更可能である。

筐体１は、ＰＰＢ等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ等の熱硬化性樹脂によって形成されている。
筐体１は、筐体基部１０と、コネクタ部１１と、爪部１２と、溝部１３と、当接部１４と、素子収容部１５と、開口部１６と、連結部１７と、グランドケース部１８と、中継ピン保持部１９とによって構成されている。

筐体基部１０は、図１Ａ、１Ｂ、１Ｄに、示すような略円柱状、又は、略角柱状に形成され、基端側から開口部１６に亘って、入出力端子２の内、電源端子２０、駆動信号端子２１、自己診断信号端子２２を収容し、開口部１６から先端側に形成したグランドケース部１８に亘って、入出力端子２の内、出力中継端子２３、接地中継端子２４を収容している。

コネクタ部１１は、図１Ａ、１Ｂ、１Ｃに示すように、筐体基部１０の基端側において略筒状に形成され、一部に相手側と嵌合する爪部１２が設けられている。
コネクタ部１１の内側には、入出力端子２の内、電源端子２０、駆動信号端子２１、自己診断信号端子２２の一方の端部が露出している。

溝部１３は、筐体基部１０のコネクタ部１１との境界外周に設けられ、シール部材５０が嵌着されている。シール部材５０は、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の弾性部材が用いられている。
シール部材５０は筐体１０の外周を覆うように設けられたケース４の基端部４１の内周面によって押圧され、溝部１３と基端部４１とを気密に封止している。

当接部１４は、筐体基部１０の外径を先端側に向かって径大となるように、テーパ状に形成されている。
当接部１４は、ケース４に設けた当接部４２に密接している。

素子収容部１５は、筐体基部１０の一部を切り欠くように設けられ、素子３の形状に応じて素子３を所定位置に配設するための底面部１５０が設けられている。
さらに、図１Ｂ、１Ｅに示すように、素子３の一部を覆うように上面部１５１が形成されている。
また、図１Ｂに示すように、必要に応じて底面部１５０の一部を隆起させた素子係止部１５２を設けても良い。

素子３は、エポキシ樹脂等の公知のモールド樹脂によって覆われた回路部３０と、回路部３０に接続して外部に引き出された素子電源端子３１、素子出力端子３２、素子駆動端子３３、素子接地端子３４、素子自己診断信号端子３５とによって構成され一体となっている。
回路部３０には、外部から素子電源端子３１を介して供給された電源電圧ＢＡＴの通電と停止とを開閉制御し、素子出力端子３２を介して外部へ供給するＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等の半導体素子と、外部から入力された駆動信号ＳＩに従って半導体素子を開閉駆動するドライバ回路と、負荷に供給される電力、出力電圧、負荷や半導体素子に流れる電流、内部抵抗等の変化から負荷の異常を検出して、自己診断信号ＤＩを形成し、素子自己診断信号端子３５を介して外部に発信する自己診断回路等が内蔵され、半導体素子、及び、回路は、素子接地端子３４を介して外部に接地可能とされている。

本実施形態においては、素子収容部１５は、素子３の上面側が大きく開き、素子３の入出力端子（素子電源端子３１、素子出力端子３２、素子駆動端子３３、素子接地端子３４、素子自己診断信号端子３５）が露出するように基部１０を貫通する開口部１６が設けられている。
また、底面部１５０の端面からは、図１Ｂ、１Ｆに示すように、電源端子２０、駆動信号端子２１、自己診断信号端子２２の他方の端末部が開口部１６内に露出している。

さらに、図１Ｆに示すように、開口部１６内において、素子側電源端子３１、素子側出力端子３２、素子側駆動信号端子３３、素子側接地端子３４、素子側自己診断信号端子３５と、電源端子２０、出力中継端子２３、駆動信号端子２１、接地中継端子２４、自己診断信号端子２２とのそれぞれが接続固定されている。
本実施形態においては、図１Ｆに示すように、開口部１６の両側に、連結部１７が設けられ、その先端側には、図１Ａ、１Ｂに示すように、略筒状のグランドケース部１８が連結部１７を介して基部１０と一体的に形成されている。
グランドケース部１８には、出力中継端子２３と、接地中継端子２４とが埋設されている。

出力中継端子２３の一方の端は、図１Ａ、１Ｂ、１Ｆ、１Ｇに示すように、開口部１６内において、素子側出力端子３２に接続し、他方の端は、グランドケース部１８の内周側に露出して、中継ピン７の中継ピン基端部７１に弾性的に当接している。
接地中継端子２４の一方の端は、図１Ａ、１Ｂ、１Ｆ、１Ｇに示すように、開口部１６内において、素子側接地端子３４に接続し、他方の端は、グランドケース部１８の外周面に露出して、ハウジング６の当接面６１に密接している。

グランドケース部１８に延設して筒状の筐体先端部１９が設けられており中継ピン７の軸部７０を保持している。
さらに、ハウジング６には、段差部６４が設けられ、筐体先端部１９との間に、シール部材５１が挿入されている。
シール部材５１は、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の弾性部材が用いられている。
シール部５１は、筐体先端部１９に押圧されて、ハウジング６内で、中継ピン７の基端側を弾性的に保持しつつ、ハウジング６と筐体先端部１９との密着性を確保している。

筐体１の外周を覆うように、金属製で略筒状に形成されたケース４が嵌着され、ケース４の先端部４４は、ハウジング６の基端部６２との間に溶接部５２を形成して封止固定されている。
ハウジング６の基端側において外径方向に張り出す鍔部６３は、ケース４の先端を係止して位置決めの役割を果たしている。
筐体１の先端において、中継ピン７が筐体先端部１９及びシール部材５１に保持された状態で、中継ピン基端部７１と出力中継端子２３とが接続されているので、外部からの振動に対する耐久性が高くなっている。

一方、接地中継端子２４は、グランドケース１８とハウジング当接部６２との間で強固に密着している上にハウジング６とケース４とがその近傍で溶接固定されているので、接地中継端子２４とハウジング６との間で接触不良が発生し難くなっている。

長軸状の中継ピン７は、略筒状のハウジグ６の内側中心に、シール部材５１によって絶縁性を確保した状態で保持されている。
中継ピン７の先端部７２には、スリーブ７３を介して、発熱体８が嵌着されている。

本実施形態においては、発熱体８として、公知のセラミック発熱体素子が用いられている。
発熱体８は、略柱状の絶縁部材８３の内部に略Ｕ字状に形成されたセラミック発熱体８０が埋設されている。
発熱体８０の一方の端に接続して絶縁部材８３の基端側で露出する入力電極８１と、他方の端に接続して絶縁部材８３の側面の一部に露出する接地電極８２が設けられている。

さらに、入力電極８１は、スリーブ７３を介して中継ピン先端部７１に導通している。
接地電極８２は、ハウジング先端部７９にロウ付け等の公知の方法によって接続されている。
なお、本実施形態においては、発熱部８として公知のセラミック発熱体素子８０を用いた例を示したが、公知の金属抵抗発熱体素子を用いても良い。

ここで、図２Ａ、２Ｂを参照して、グロープラグを発熱部８とし、グロープラグへの通電を制御する素子３とを一体に設けた通電制御装置１００を複数気筒からなるディーゼルエンジンに搭載した実施例について説明する。
図２Ａに示すように、複数の気筒を有する図略の内燃機関Ｅ／Ｇの燃焼補助や排気浄化を図るべく、気筒毎に制御装置１００を配設する。
エンジン御装置ＥＣＵとそれぞれの制御装置１００とには、電源から電源電圧ＢＡＴが供給され、ＥＣＵから制御装置１００には、駆動信号ＳＩが送信され、駆動信号ＳＩに従って各制御装置１００が独立してそれぞれの発熱体８へ通電を制御し、さらに、各制御装置１００内に設けられた制御部３は、それぞれ独立して、発熱体８の異常の有無を検出し、自己診断信号ＤＩを生成して、ＥＣＵ側に送信する。

本発明によれば、図２Ｂに示すように、エンジンヘッドＥ／Ｇに本発明の通電制御装置１００を配設したときに、エンジンヘッドから突き出す高さを低くすると共に素子３の大きさに合わせて筐体１の外径を最小限に形成することによって、筐体１の軽量化を図り、外部からの振動を受けたときに作用するモーメントを小さくし、さらなる耐久性の向上を図ることが可能となる。

ここで、図３Ａ、３Ｂを参照して、本発明の要部である筐体１の形成方法について説明する。
図３Ａは筐体１を形成するための金型ＭＬＤ（Ｍ１、Ｍ２）を閉じた状態で示す断面図であり、図３Ａの左右に金型Ｍ１、Ｍ２が開閉するようになっている。
図３Ｂは、金型Ｍ１の表面、及び、スライドコアＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３を閉じた状態を示す平面図である。
金型Ｍ１、Ｍ２には、筐体１の各部に対応するキャビティＣＶ（１０）〜（１９）が形成されている。

スライドコアＳＣ１、ＳＣ２は、図３Ａの上下斜め方向に移動可能となっている。
スライドコアＳＣ１は、入出力端子２の内、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２のコネクタ１０内に露出する部分を保持するようになっている。
スライドコアＳＣ３は、図３Ｂの左右に振り分けるように移動可能となっている。
スライドコアＳＣ３は、出力中継端子２３の一方の端を覆うようになっている。
スライドコアＳＣ３は、筐体基部１内に筐体収容部１５を形成するために用いられる。

コアピンＣＰ１、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２が筐体基部１０内に埋設部分をささえ、コアピンＣＰ２は、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２、出力中継端子２３、接地中継端子２４が開口部１６に露出する部分を支えている。
なお、図３Ｂに示すように、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２、出力中継端子２３、接地中継端子２４の間をタイバＴＢによって連結し、樹脂充填後にタイバカットによりタイバＴＢ部分を取り除くようにしても良い。
補助ピンＰＮ１１、１２、１３、２１、２２、２３、３１．３２，３３は、それぞれ、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２を保持し、樹脂充填中の位置ズレを防止している。

固定コアＦＣ１は、コアピンＣＰ１と共に、ＢＡＴ端子２０を中空に支えている。
固定コアＦＣ２は、コアピンＣＰ２と共に、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２、出力中継端子２３、接地中継端子２４が開口部１６に露出する部分を挟持している。
さらに、固定コアＦＣ２は、コアピンＣＰ２と共に、開口部１６を形成する部分に樹脂が充填されないようにしている。
コアピンＣＰ１、ＣＰ２、補助ピンＰＮ１１〜３３は、金型Ｍ１と共に、図３Ａの左右方向に移動可能となっている。

キャビティＣＶ（１０）〜ＣＶ（１９）内に樹脂が充填されることにより、入出力端子２（２０〜２４）が所定の位置に埋設された状態で筐体１が完成する。
樹脂充填後、スライドコアＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３を退避させ、金型Ｍ１、コアピンＣＰ１、ＣＰ２、補助ピンＰＮ１１〜３３を開くことにより、筐体１が金型Ｍ１から外れ、金型Ｍ２を押し出すことにより筐体１が固定コアＦＣ１、ＦＣ２から外される。
金型Ｍ１Ｍ２を開く際、必要に応じてスプルカットやタイバカットが施される。

なお、本製法は筐体１を成型するための一例を示したものであって、上記の金型構造に限定するものではなく、筐体１は、公知のいわゆるインサート成型によって適宜成型可能である。
また、本図においては、ＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２をコネクタ１０内に露出する部分から開口部１６内に露出する部分まで、一体に形成した例を示してあるが、製造上の都合により適宜、複数部材で構成しても良い。
さらに、各端子の位置も筐体１内に収容する素子３の端子位置に応じて適宜変更可能である。

上述のインサート工程を経て、図４Ａ、４Ｂに示すような筐体１が完成する。
ここで、本発明の要部である筐体１について説明する。
筐体１は、略柱状の基部１０と、その基端側に略筒状で、相手側に勘合する爪部１２を有するコネクタ１１と、基部１０に埋設されコネクタ１１の内側に一端が露出するＢＡＴ端子２０、ＳＩ端子２１、ＤＩ端子２２と、基部１０の中腹に設けられ、素子３を収容可能とすると共に、入出力端子２（２０〜２４）と素子側端子（３１〜３５）との接続を容易とする開口部１６と、基部１０の先端側に連結部１７を介して一体に形成されたグランドケース部１８と、グランドケース部１８内に埋設され、一端が開口部１６に露出し、他端が中継ピン７に接続可能な位置に露出する出力中継端子２３と、グランドケース部１８内に埋設され、一端が開口部１６に露出し、他端がハウジング６又はケース４に接続可能な位置に露出する接地中継端子２４と、グランドケース部１８に延設した略筒状の中継ピン保持部１９とが一体となっている。

次いで、このようにして形成された筐体１内に、図５Ａに示すように素子３を開口部１６から挿入し、収容する。
収容部１５内に素子３の回路部３０を収容すると、素子３は、底面１５０、上面部１５１で覆われ、係止部１５２によって保持固定された状態となり、自動的に素子側の入出力端子３１〜３５が対応する入出力端子２０〜２４と一致した位置に配置される。
図５Ｂ、５Ｃ、に示すように、各端子の上下方向が開口しているため、いずれの方法であっても容易に接続が可能となる。
図５Ｂに示すように開口部１６の一方の側からレーザＬＳＲを照射して溶接を行うレーザ溶接によって各端子を接続しても良いし、図５Ｃに示すように、上下方向から溶接治具で挟み込んで、抵抗溶接、超音波溶接等の公知の方法によって各端子を接続する用にしても良い。当然のことながら、ロウ付けやハンダ付けによって各端子を接続することもできる。
開口部１６を利用して、確実に端子の接続ができるので、端子同士の導通信頼性を向上させることができる。また、自動化も容易である。

次いで、ハウジング６内に発熱部８及び中継ピン７を公知の方法によって組み付け、図６Ａ、６Ｂに示すように、ハウジング６と筐体１とを組み付ける。
グランドケース部１８及び筐体先端部１９をハウジング基端部６１内に押し込むと、出力中継端子２３の一方の端がグランドケース部１８の内側に露出しているので、中継ピン７の中継ピン基端部７１に弾性的に当接することになる。

また、接地中継端子２４の一方の端は、図１Ａ、１Ｂ、１Ｆ、１Ｇに示すように、開口部１６内において、素子側接地端子３４に接続し、他方の端が、グランドケース部１８の外側に露出しているので、ハウジング６の当接面６１に密接することになる。
さらに、中継ピン７の基端部７１は、筐体先端部１９に保持されつつ、狂態先端部１６とハウジング６とによって押圧されたシール部材５によって弾性的に保持されることになる。

次いで、図７に示すように、筐体１の溝部１３にシール部材５０を嵌着し、略筒状のカラー４を筐体１に装着する。
カラー４の先端を鍔部６３に当接するまで押し込むと、カラー４の当接部４２が筐体１の当接部１４を押圧してハウジング基端部６１とグランドケース１８との間に露出する接地中継端子２４の端部がハウジング基端部６１に押しつけられ確実な導通が図られる。
この状態で、ハウジング基端部６１とカラ−４の先端部４３とをレーザ溶接などによって溶接部５３を形成して固定することによって制御装置１００が完成する。

図８Ａ、図８Ｂを参照して、本発明の第２の実施形態における筐体１ａについて説明する。
なお、上記実施形態と同様の構成については、同じ符号を付し、相違する部分に枝番としてａの符号を付したので、同様の構成については説明を省略し、特徴的な部分について説明する。
上記実施形態においては、筐体１の上面側に大きく開いた開口部１６から素子３を挿入するようにした構成を示したが、本実施形態における筐体１ａは、筐体基部１０ａの片側面に設けた開口部１６ａから素子２を横滑りさせるようにして挿入する構成とした点が相違する。

このため、素子収容空間１５ａは、片側に大きく開口し、素子３を簡単に挿入できるようになっている。
さらに、本実施形態においては、筐体１ａの上面部１５１ａが素子３の回路部３０の上面全体を覆うように、形成されているので、素子３が筐体１ａ内で安定した状態で保持される。

本発明は上記実施形態に限定するものではなく、筐体１、１ａに開口部１６、１６ａを設けて、素子３を挿入容易とすると共に、筐体入１、１ａ内に収容保持した入出力端子２（２０〜２４）の一方の端を開口部１６、１６ａに露出させ、素子入出力端子３１〜３５と接続可能とし、筐体基部１０と連結部１７を介して一体に形成したグランドケース部１８、１８ａ内で中継ピン７を保持することにより、外部からの振動への耐久性を向上させる本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態においては、接地中継端子２をグランドケース部１８の先端側に露出させハウジング６に当接させて、グランドケース部１８とハウジング６とによって挟持することによって接地状態とする構成を示したが、接地中継端子２４の一方の端をハウジング６側ではなく、グランドケース部１８の側面方向に引き出してケース４に当接させるようにしても良い。
さらに、接地中継端子２４の一方の端を側面方向に引き出したハウジング６の外周縁の一部を溝状に窪ませて、その窪部内において溶接固定するようにしても良い。

また、上記実施形態においては、出力中継端子２３の一方の端をグランドケース１８の内周面側に露出させ、中継ピン７の基端部７１と、弾性的に当接して、導通を確保する構成を示したが、グランドケース１８の一部を切り欠いて断面略Ｃ字形に形成し、その切り欠き部に出力中継端子２３の一方の端を露出させて、中継ピン７の基端部７１と溶接固定するようにしても良い。
さらに、本発明の筐体１、１ａは、パッケージ化された素子３の大きさ、形状に合わせて素子収容部１５の大きさ、形状や開口部１６、１６ａの大きさ、開口方向等も適宜変更することができる。

１、１ａ コネクタ付き通電制御素子収容筐体
１０ 筐体基部
１１ コネクタ部
１２ 勘合手段（爪部）
１３ 溝部（シール部材収容部）
１４ 当接部
１５、１５ａ 素子収容部
１６ 開口部
１７ 連結部
１８ グランドケース部
１９ 筐体先端部（中継ピン保持部）
２ 入出力端子
２０ 電源端子（ＢＡＴ）
２１ 駆動信号端子（ＳＩ）
２２ 自己信号端子（ＤＩ）
２３ 出力中継端子（Ｖ_ＤＤ）
２４ 接地中継端子（ＧＮＤ）
３ 通電制御素子（ＧＣＵ）
３０ 回路部
３１ 素子電源端子（ＢＡＴ）
３２ 素子出力端子（Ｖ_ＤＤ）
３３ 素子駆動信号端子（ＳＩ）
３４ 素子接地端子（ＧＮＤ）
３５ 素子自己診断信号端子（ＤＩ）
４ 筒状封止部材（カラー）
５ 封止手段
６ ハウジング
７ 中継ピン
７１ 中継ピン基端部
８ 発熱体
１００ 発熱体通電制御装置

特開２０１３−１９６１２号公報

Claims (7)

1. 入出力端子（２）と通電制御素子（３）とを収容する筐体基部（１０）と、相手側に嵌合するコネクタ（１１）とを一体に設けたコネクタ付き通電制御素子収容筐体であって、
   前記入出力端子（２）が、少なくとも、電源端子（２０）と、駆動信号端子（２１）と、出力中継端子（２３）、接地中継端子（２４）とを含み、
   前記筐体基部（１０）が、連結部（１７）を介して一体的に形成せしめたグランドケース部（１８）を具備し、該グランドケース部（１８）が、前記出力中継端子（２３）と前記接地中継端子（２４）とを保持することを特徴とするコネクタ付き通電制御素子収容筐体（１、１ａ）
2. 前記コネクタ（１１）の内側に、少なくとも、前記電源端子（２０）、前記駆動信号端子（２１）のそれぞれの一方の端が露出し、
   前記筐体基部（１０）と前記グランドケース部（１８）との間に、
   前記素子（３）を収容可能とすると共に、前記電源端子（２０）、前記駆動信号端子（２１）の他方の端と、前記出力中継端子（２３）、前記接地中継端子（２４）の一方の端が露出する開口部（１６、１６ａ）を具備する請求項１に記載のコネクタ付き通電制御素子収容筐体（１、１ａ）
3. ハウジング（６）の先端に保持した発熱体（８）と、該発熱体（８）への通電を制御する通電制御素子（３）とからなる発熱体通電制御装置であって、
   請求項１に記載の通電制御素子収容筐体（１、１ａ）を具備し、
   前記グランドケース部（１８）を略筒状に形成して、その内側に前記発熱体（８）に接続する中継ピン（７）を保持せしめたことを特徴とする発熱体通電制御装置（１００）
4. 前記出力中継端子（２３）の他方の端を前記グランドケース部（１８）の内周面に露出させ前記中継ピン（７）の基端部（７１）に導通せしめた請求項３に記載の発熱体通電制御装置（１００）
5. 前記接地中継端子（２４）の他方の端を前記グランドケース部（１８）の外側に露出せしめて、前記ハウジング（６）に導通せしめた請求項３、又は、４に記載の発熱体通電制御装置（１００）
6. 前記コネクタ（１１）の内側に、少なくとも、前記電源端子（２０）、前記駆動信号端子（２１）のそれぞれの一方の端が露出し、
   前記筐体基部（１０）と前記グランドケース部（１８）との間に、
   前記素子（３）を収容可能とすると共に、前記電源端子（２０）、前記駆動信号端子（２１）の他方の端と、前記出力中継端子（２３）、前記接地中継端子（２４）の一方の端が露出する開口部（１６、１６ａ）を具備し、
   前記開口部（１６、１６ａ）の内側に露出する前記電源端子（２０）、前記駆動信号端子（２１）、前記出力中継端子（２３）、前記接地中継端子（２４）の端を、前記通電制御素子（３）の対応する入出力端子（３１、３３、３４、３５）のそれぞれに導通せしめた請求項４、又は、５に記載の発熱体通電制御装置（１００）
7. 前記筐体（１、１ａ）を覆いつつ、封止手段（５０、５１、５２）を介して前記ハウジング（６）に気密に固定せしめた略筒状のカラー（４）を具備する請求項４ないし６のいずれかに記載の発熱体通電制御装置（１００）

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