JP6020758B1

JP6020758B1 - プローバ

Info

Publication number: JP6020758B1
Application number: JP2016135112A
Authority: JP
Inventors: 市川　武清; 武清市川; 健太郎酒井
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2015-02-27
Filing date: 2016-07-07
Publication date: 2016-11-02
Anticipated expiration: 2036-02-26
Also published as: JP6248372B2; JP2016201556A; JP2018067719A; JP5967508B1; JP2017050547A; JP2016164981A; JP6071097B1; JP2017118116A; JP6681565B2

Abstract

【課題】測定部でウエハを検査温度に近づけるための待機時間を短縮して、スループットを向上させることができるプローバを提供する。【解決手段】ウエハＷ上に形成された半導体素子の電気的特性を検査する測定部１４と、測定部１４にウエハＷを搬送する搬送ユニット１６とを備え、測定部１４は、ウエハＷを保持するウエハチャック１８と、ウエハＷに対向する面に複数のプローブが配置されたプローブカードと、測定部１４の温度が検査温度となるようにウエハチャック１８を加熱又は冷却することによりウエハチャック１８の温度を制御するウエハチャック温度設定手段とを有し、搬送ユニット１６は、ウエハＷを収納する筐体１６ａと、筺体１６ａの内部に収納されたウエハＷの温度が検査温度に近づくように筺体１６ａの内部の環境を制御する環境制御手段１６ｄとを有する。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子（チップ）の電気的特性の検査を行うプローバに関する。

従来、搬送物（プローブカード）を収納する筐体（カードカセット）であって、搬送物が出入りする開口が形成された筐体とこの開口を閉塞して筐体内を密閉又は略密閉空間とする開閉可能な物理的な扉とを備え、搬送物の受渡先（プローバ）まで移動して物理的な扉を開き、前記開口を介して搬送物の受渡先との間で搬送物を受け渡す搬送ユニット（カード搬送台車）を備えたプローバ（ウエハプロービングシステム）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のウエハプロービングシステムにおいては、搬送ユニットを搬送物の受け渡し先まで移動させた後、筐体内に乾燥空気が供給され、その後、物理的な扉が開かれ、前記開口を介して搬送物が搬送物の受渡先に受け渡される。

また、従来、プローバにおいては、搬送物（ウエハ）が出入りする開口を閉塞する開閉可能な物理的な扉と、この扉に設けられ、この扉が開いたときに前記開口の下方を通過する搬送物に対して熱風を吹き付ける熱風吹き付け装置と、を備えたプローバが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−２９４６６５号公報特開平１０−２８９９３４号公報

しかしながら、上記各特許文献に記載のプローバにおいては、搬送物を収納する筐体内を密閉状態とすることができるものの、搬送物が出入りする開口が物理的な扉であることに起因して、物理的な扉を開閉させるための機構が別途必要となる、物理的な扉の開閉に一定の時間がかかるため、迅速に搬送物を受け渡すことができない等の問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、搬送物を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口が形成された筐体を備え、前記搬送物の受渡先まで移動して前記開口を介して前記搬送物の受渡先との間で前記搬送物を受け渡す搬送ユニットを備えたプローバにおいて、搬送物を収納する筐体内を密閉状態とすることができ、物理的な扉及びこれを開閉させるための機構が不要で、迅速に搬送物を受け渡すことができる搬送ユニット及びプローバを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のプローバは、搬送物を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口が形成された筐体と前記開口を閉塞するエアカーテンを形成して前記筐体内を密閉又は略密閉空間とするエアカーテン形成手段とを備え、前記搬送物の受渡先まで移動して前記エアカーテンが形成された前記開口を介して前記搬送物の受渡先との間で前記搬送物を受け渡す搬送ユニットと、前記搬送ユニットを前記搬送物の受渡先まで移動させる搬送ユニット移動装置と、を備える。

本発明のプローバの一態様は、複数の前記搬送物を収納する搬送物収納部と、複数の測定部と、前記搬送ユニットに設けられ、前記筐体内の環境を制御する環境制御手段と、をさらに備え、前記搬送ユニット移動装置は、前記搬送ユニットを前記搬送物収納部と各測定部との間で移動させるように構成され、前記環境制御手段は、前記搬送物の搬送先の環境に応じた環境となるように前記筐体内の環境を制御する。

本発明のプローバの一態様は、前記搬送ユニットに設けられ、前記搬送物を保持する搬送物保持アームであって、前記エアカーテンが形成された前記開口を介して出入りし、かつ、前記搬送物を保持した状態で当該搬送物とともに前記エアカーテンによって密閉又は略密閉された前記筐体内に収納される搬送物保持アームを備える。

本発明のプローバの一態様の前記搬送物は、ウエハ及びプローブカードのうち少なくとも一方であり、前記搬送物保持アームは、前記ウエハを保持するウエハ用アーム及び前記プローブカードを保持するプローブカード用アームのうち少なくとも一方である。

本発明のプローバの一態様の前記搬送物は、プローブカードを含み、前記搬送ユニットに設けられ、前記搬送物を保持する搬送物保持アームは、前記プローブカードを保持するプローブカード保持アームを含み、前記複数の測定部は、それぞれ、目標温度に加熱されるウエハチャックと、前記プローブカードを保持する第１プローブカード保持機構と、を備え、さらに、前記測定部内において前記ウエハチャックを保持した状態で、前記開口近傍のプローブカード受取位置と前記第１プローブカード保持機構の下方のプリヒート位置との間で移動するアライメント装置と、前記アライメント装置に設けられ、前記アライメント装置が前記プローブカード受取位置に移動した状態で、前記プローブカード保持アームから前記プローブカードを受け取り、これを保持する第２プローブカード保持機構と、前記アライメント装置が前記プリヒート位置に移動した状態で、前記第２プローブカード保持機構によって保持された前記プローブカードを、前記第１プローブカード保持機構まで搬送するプローブカード搬送機構と、前記プローブカードの受取に際して前記目標温度に加熱された前記ウエハチャックを保持した状態の前記アライメント装置を前記プローブカード受取位置まで移動させ、前記プローブカードの前記第１プローブカード保持機構への搬送に際して前記プローブカード及び前記目標温度に加熱された前記ウエハチャックを保持した状態の前記アライメント装置を前記プリヒート位置まで移動させるアライメント装置移動装置と、を備え、前記第１プローブカード保持機構は、前記プローブカード搬送機構によって当該第１プローブカード保持機構まで搬送された前記プローブカードを保持する。

本発明の他の態様の搬送ユニットは、複数の搬送物を収納する搬送物収納部と複数の測定部との間を移動して前記搬送物を前記搬送物収納部内又は各測定部内に搬送する搬送ユニットであって、前記搬送物を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口が形成された筐体と、前記開口を閉塞するエアカーテンを形成して前記筐体内を密閉又は略密閉空間とするエアカーテン形成手段と、を備える。

本発明によれば、搬送物を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口が形成された筐体を備え、前記搬送物の受渡先まで移動して前記開口を介して前記搬送物の受渡先との間で前記搬送物を受け渡す搬送ユニットを備えたプローバにおいて、搬送物を収納する筐体内を密閉状態とすることができ、物理的な扉及びこれを開閉させるための機構が不要で、迅速に搬送物を受け渡すことができるプローバ及び搬送ユニットを提供することができる。

本実施形態のプローバの概略構成を示す斜視図各測定部の正面図搬送ユニットの斜視図搬送ユニットの概略構成を表す縦断面図移動装置の斜視図移動装置の部分拡大斜視図搬送ユニット及び測定部の概略構成を表す縦断面図搬送ユニットの概略構成を表す縦断面図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。

図１は、本実施形態のプローバ１０の概略構成を示す斜視図である。

図１に示すように、本実施形態のプローバ１０は、搬送物収納部１２と、複数の測定部１４と、搬送物収納部１２と各測定部１４との間で移動して搬送物（本実施形態ではウエハ及びプローブカードのうち少なくとも一方）を搬送物収納部１２内又は各測定部１４内に搬送する搬送ユニット１６と、搬送ユニット１６を搬送物収納部１２と各測定部１４との間で移動させる移動装置（搬送ユニット移動装置）２２と、を備えている。

搬送物収納部１２及び各測定部１４は、搬送ユニット１６によってアクセスされる側の面が互いに対向した状態（すなわち、向かい合わせの状態）でＹ方向に一定間隔をおいて配置されている。

搬送ユニット１６は、搬送物収納部１２と各測定部１４との間に配置されている。

搬送物収納部１２は、複数のウエハを収納するウエハ収納部１２ａ及び複数のプローブカードを収納するプローブカード収納部１２ｂを含む。搬送物収納部１２の数や配置形態は特に限定されず、本実施形態では、ウエハ収納部１２ａ及びプローブカード収納部１２ｂを含む４つの搬送物収納部１２が、搬送ユニット１６によってアクセスされる側の面（図１中右側の面）を同一方向に向けた状態で水平方向（Ｘ軸方向）に配置されている。なお、搬送ユニット１６によってアクセスされる側とは反対側（図１中左側）は、ウエハ又はプローブカード回収等の際に作業者によってアクセスされる。

複数の測定部１４は、それぞれ、図１に示すように、Ｘ軸方向に延びる複数のフレーム、Ｙ軸方向に延びる複数のフレーム及びＺ軸方向に延びる複数のフレームを組み合わせることで構成された直方体形状の測定室（プローバ室とも称される）で、その内部には、図７に示すように、ウエハを保持するウエハチャック１８と、ヘッドステージ２０と、ヘッドステージ２０上に載置されたテストヘッド（図示せず）と、プローブカードＰＣを保持する第１プローブカード保持機構３６と、が配置されている。

図２は、各測定部１４の正面図である。

測定部１４の数や配置形態は特に限定されず、本実施形態では、図１、図２に示すように、水平方向（Ｘ軸方向）に配置された４つの測定部１４からなる測定部群が鉛直方向（Ｚ軸方向）に３段積み重ねられ、搬送ユニット１６によってアクセスされる側の面（図１中左側の面）を同一方向に向けた状態で二次元的に配置されている。

各測定部１４（搬送ユニット１６によってアクセスされる側の面）には、搬送ユニット１６のウエハ保持アーム（ウエハ用アーム：搬送物保持アーム）１６ｂ及びプローブカード保持アーム（プローブカード用アーム）１６ｃが出入りする開口１４ａが形成されている。各測定部１４の開口１４ａが形成された面以外の面は閉塞されていてもよいし、開口が形成されていてもよい。

ウエハチャック１８は、周知の温度調節装置（例えば、ウエハチャック１８に内蔵されたヒートプレートやチラー装置等）により、高温又は低温の目標温度（検査温度）に調節される。

各測定部１４内の環境は次のようにして制御される。例えば、各測定部１４内の温度は、各測定部１４内に配置されたウエハチャック１８の温度によって目標温度（検査温度）に制御される。また、各測定部１４内の湿度は、周知の機構によって各測定部１４内に乾燥空気をパージすることによって目標湿度に制御される。また、各測定部１４内の環境は、周知の機構によって各測定部１４内に所定ガス（例えば、窒素ガス）をパージすることによって制御される。各測定部１４では、後述の高温検査、低温検査、所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査等の複数種類の検査が実施される。各測定部１４内の環境は、各測定部１４で実施される検査に応じた環境となるように各測定部１４内の環境が制御される。なお、各測定部１４で実施される検査は各測定部間で同一であってもよいし、相互に異なってもよい。

第１プローブカード保持機構３６は、プローブカードＰＣを着脱自在に保持するための手段で、ウエハチャック１８の上方、例えば、ヘッドステージ２０側に設けられている。第１プローブカード保持機構３６は、後述のプローブカード搬送機構によって当該第１プローブカード保持機構３６まで搬送されたプローブカードＰＣを着脱自在に保持する。第１プローブカード保持機構３６については周知である（例えば、特開２０００−１５０５９６号公報参照）ため、これ以上の説明を省略する。

各測定部群には、第１プローブカード保持機構３６に保持されたプローブカードＰＣとウエハチャック１８に保持されたウエハとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置３８及びアライメント装置３８を４つの測定部１４間で相互に移動させる移動装置（図示せず）が配置されている。アライメント装置３８は、これが配置された測定部群に含まれる４つの測定部１４間で相互に移動されて、当該４つの測定部１４間で共有される。アライメント装置３８を４つの測定部１４間で相互に移動させる移動装置については、例えば、特開２０１４−１５０１６８号公報に記載のものを適用することができる。

アライメント装置３８は、第１プローブカード保持機構３６に保持されたプローブカードＰＣとウエハチャック１８に保持されたウエハとの相対的な位置合わせを行うための手段で、Ｚ軸方向に昇降されるＺ軸可動部３８ａやＺ軸固定部３８ｂやＸＹ可動部３８ｃ等のウエハチャック１８をＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させる移動・回転機構で構成されている。アライメント装置３８は、主に、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動しながらウエハチャック１８に保持されたウエハＷをウエハチャック１８上方に保持されたプローブカードＰＣのプローブに対して周知の方法でアライメントし、ウエハＷとプローブとを電気的に接触させ、テストヘッドを介してウエハＷの電気的特性検査を実施するために用いられる。

アライメント装置３８は、測定部１４内においてウエハチャック１８を保持した状態で、開口１４ａ近傍のプローブカード受取位置Ｐ１（図７（ａ）参照）と第１プローブカード保持機構３６の下方のプリヒート位置Ｐ２（図７（ｂ）参照）との間で移動する。この移動は、周知のアライメント装置移動装置（図示せず）によって実現される。

アライメント装置移動装置は、プローブカードＰＣの受取に際して目標温度に加熱されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８をプローブカード受取位置Ｐ１まで移動させ、プローブカードＰＣの第１プローブカード保持機構３６への搬送に際してプローブカードＰＣ及び目標温度に加熱されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８をプリヒート位置Ｐ２まで移動させる。

アライメント装置３８は、第２プローブカード保持機構４０（カードリフタとも称される）を備えている。

第２プローブカード保持機構４０は、プローブカード保持アーム１６ｃからプローブカードＰＣを受け取り、これを保持するための手段で、例えば、ウエハチャック１８を取り囲んだ状態でＺ軸可動部３８ａに取り付けられた保持部４０ａ（例えば、リング状部材又は複数のピン）と、当該保持部４０ａをＺ軸可動部３８ａに対してＺ軸方向に昇降させる昇降機構（図示せず）と、によって構成されている。

プローブカードＰＣの受け取り及び保持は、アライメント装置３８がプローブカード受取位置Ｐ１に移動した状態で、保持部４０ａをＺ軸可動部３８ａに対してＺ軸方向に上昇させてプローブカードＰＣ（下面外周縁）に当接させ、このＺ軸方向に上昇する保持部４０ａでプローブカードＰＣをプローブカード保持アーム１６ｃから持ち上げることで実現される。プローブカードＰＣは、ウエハチャック１８の直上で保持される。

プローブカード搬送機構は、第２プローブカード保持機構４０によって保持されたプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６まで搬送するための手段で、例えば、アライメント装置３８に設けられた、Ｚ軸方向に昇降されるＺ軸可動部３８ａによって構成されている。

プローブカードＰＣの第１プローブカード保持機構３６への搬送は、アライメント装置３８がプリヒート位置Ｐ２に移動した状態で、Ｚ軸可動部３８ａをＺ軸方向に上昇させることで実現される。

図３は搬送ユニット１６の斜視図、図４は搬送ユニット１６の概略構成を表す縦断面図である。

搬送ユニット１６は、搬送物収納部１２と各測定部１４との間でＸ軸方向及びＺ軸方向に移動してウエハＷ又はプローブカードＰＣを搬送物収納部１２内又は各測定部１４内に搬送するための手段で、図３及び図４に示すように、ウエハＷ及びプローブカードＰＣを収納する筐体であって、ウエハＷ及びプローブカードＰＣ（ウエハ保持アーム１６ｂ及びプローブカード保持アーム１６ｃ）が出入りする開口１６ｆが形成された筐体１６ａを備えている。筐体１６ａは、直方体形状で、その内部には、ウエハ保持アーム１６ｂと、プローブカード保持アーム１６ｃと、各アーム１６ｂ、１６ｃを個別に移動させるアーム移動機構（図示せず）と、筐体１６ａ内の環境を制御する環境制御手段１６ｄと、筐体１６ａ内の環境を検出するセンサ１６ｅと、が配置されている。搬送ユニット１６の数は特に限定されず、本実施形態では、１つの搬送ユニット１６を用いている。図１には２つの搬送ユニット１６が描かれているが、これは、１つの搬送ユニット１６が搬送物収納部１２（プローブカード収納部１２ｂ）にアクセスしている様子（図１中右下に描かれた搬送ユニット１６参照）及び測定部１４にアクセスしている様子（図１中左上に描かれた搬送ユニット１６参照）を表している。

ウエハ保持アーム１６ｂは、ウエハＷを保持するための手段で、例えば、筐体１６ａ内に設けられたガイドレール（図示せず）に沿って水平方向に移動可能に筐体１６ａ内に配置されている。ウエハ保持アーム１６ｂは、ウエハＷを保持した状態で当該ウエハＷとともに筐体１６ａ内に収納される。

プローブカード保持アーム１６ｃは、プローブカードＰＣを保持するための手段で、例えば、筐体１６ａ内に設けられたガイドレール（図示せず）に沿って水平方向に移動可能に筐体１６ａ内に配置されている。プローブカード保持アーム１６ｃは、プローブカードＰＣを保持した状態で当該プローブカードＰＣとともに筐体１６ａ内に収納される。プローブカードＰＣは、カードホルダＣＨを含む。カードホルダＣＨに代えてシールリングを含む場合もある。

各アーム１６ｂ、１６ｃの数や配置形態は特に限定されず、本実施形態では、図４に示すように、２つのウエハ保持アーム１６ｂ及び１つのプローブカード保持アーム１６ｃが上下３段に配置されている。

アーム移動機構は、周知の機構、例えば、筐体１６ａに設けられた駆動モータ（図示せず）で構成されている。この駆動モータを正逆回転させることにより、各アーム１６ｂ、１６ｃは、水平方向に個別に往復移動して筐体１６ａに形成された開口１６ｆを介して出入りする。

搬送ユニット１６は、エアカーテン形成手段４２を備えている。

エアカーテン形成手段４２は、筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンを形成して筐体１６ａ内を密閉又は略密閉空間とするための手段で、例えば、周知のエア噴射口によって構成されている。

エア噴射口の数、形状、配置形態は特に限定されず、本実施形態では、図４に示すように、複数のエア噴射口が下向きにエア噴射する姿勢で開口１６ｆの上端縁近傍に当該上端縁に沿って（図４中紙面に直交する方向に）配置されている。なお、図４中の矢印４４は、環境制御手段１６ｄから噴射された乾燥空気の流れの例が示されており、ウエハチャック１８が示されている。

筐体１６ａ内の環境は次のようにして制御される。例えば、筐体１６ａ内の温度及び湿度は、各測定部１４内に乾燥空気（高温又は低温乾燥空気）又は所定ガス（窒素ガス）をパージすることによって所定ガス雰囲気下、目標温度、及び湿度に制御される。これは、周知の環境制御手段１６ｄ、例えば、ヒータ及び冷却器（クーラ）を含む温調気体供給源、送風機、及び、送風機（いずれも図示せず）と筐体１６ａとを連結した管路（図示せず）によって実現される。環境制御手段１６ｄは、除湿器を含んでいてもよい。温調気体供給源で温度（及び湿度）調整された気体（高温又は低温乾燥空気）は、送風機により管路を介して筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内は密閉又は略密閉された空間となる。筐体１６ａ内に供給される気体の供給源とエア噴射口から噴射される気体の供給源は同一であってもよいし、異なっていてもよい。筐体１６ａの開口１６ｆが形成された面以外の面は閉塞されていてもよいし、開口が形成されていてもよい。環境制御手段１６ｄは、筐体１６ａに取り付けられていてもよいし、アーム１６ｂ、１６ｃに取り付けられていてもよい。

センサ１６ｅは、筐体１６ａ内の環境を検出するセンサで、例えば、温度センサや湿度センサである。センサ１６ｅは、環境制御手段１６ｄに含まれていてもよい。

環境制御手段１６ｄは、搬送物の搬送先の環境に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境を制御する。具体的には、環境制御手段１６ｄは、センサ１６ｅの検出結果に基づき、筐体１６ａ内を目標の環境に制御する。例えば、環境制御手段１６ｄは、センサ１６ｅの検出結果に基づき、筐体１６ａ内の温度及び湿度が目標の温度及び湿度となるように温調気体供給源を制御する。この環境制御手段１６ｄの機能は、例えば、センサ１６ｅ及び温調気体供給源（ヒータ及び冷却器）が電気的に接続されたコントローラ（図示せず）によるフィードバック制御によって実現される。なお、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とは、一体であってもよい。すなわち、一つの装置において、開口１６ｆを塞ぐように下向きにエア噴射口が設けられ、且つ、筐体１６ａ内の環境を制御するための乾燥空気のエア噴射口が設けられてもよい。ここで、筐体１６ａ内の環境を制御するための乾燥空気のエア噴射口は、噴射する乾燥空気が筐体１６ａ内でよく循環するような向きに設けられることが好ましい。環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とを一体にすることにより、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２を設けるためのスペースが少なくなり、筐体１６ａの空間を有効に使用することができる。また、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とを一体にすることにより、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２との間でヒータ、冷却器（クーラ）を含む温調気体供給源、及び送風機などを共通にすることができる。

図５は移動装置２２の斜視図、図６は移動装置２２の部分拡大斜視図である。

移動装置２２は、搬送ユニット１６を搬送物収納部１２と各測定部１４との間でＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させるための手段で、例えば、図５、図６に示すように、搬送物収納部１２と各測定部１４との間において各測定部１４の配置方向である水平方向（Ｘ軸方向）に移動する第１可動体２４、第１可動体２４を水平方向（Ｘ軸方向）に移動させる第１可動体移動機構（図示せず）、第１可動体２４に各測定部１４の配置方向である鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けられ、かつ、搬送ユニット１６を鉛直軸（Ｚ軸）を回転中心として回転可能に支持する第２可動体２６、第２可動体２６を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる第２可動体移動機構（図示せず）、第２可動体２６に取り付けられ、かつ、搬送ユニット１６を鉛直軸（Ｚ軸）を回転中心として回転させる搬送ユニット回転機構２８によって構成されている。

第１可動体２４は、例えば、上下一対の矩形フレーム２４ａそれぞれの四隅をＺ軸方向に延びる４本のフレーム２４ｂで連結することで構成されたフレーム体で、その下部が搬送物収納部１２と各測定部１４との間のベース３４上に互いに平行に配置されたＸ軸方向に延びる２本のガイドレール３０に移動可能に連結されている。

第１可動体移動機構は、周知の移動機構、例えば、第１可動体２４に連結されたボールネジやこれを回転させる駆動モータ（いずれも図示せず）等で構成されている。この駆動モータを正逆回転させることにより、第１可動体２４（搬送ユニット１６）は、ガイドレール３０に沿ってＸ軸方向に移動する。もちろん、これに限らず、第１可動体移動機構は、第１可動体２４を自走させるための機構、例えば、第１可動体２４に設けられた車輪及びこれを回転させる駆動モータであってもよい。

第２可動体２６は、第１可動体２４に互いに平行に配置されたＺ軸方向に延びる２本のガイドレール３２に移動可能に連結されている。

第２可動体移動機構は、周知の移動機構、例えば、第２可動体２６に連結されたボールネジやこれを回転させる駆動モータ（いずれも図示せず）等で構成されている。この駆動モータを正逆回転させることにより、第２可動体２６（搬送ユニット１６）は、ガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に移動する。もちろん、これに限らず、第２可動体移動機構は、第２可動体２６を自走させるための機構、例えば、第２可動体２６に設けられた車輪及びこれを回転させる駆動モータであってもよい。

搬送ユニット回転機構２８は、周知の回転機構、例えば、第２可動体２６に設けられた回転軸（鉛直軸）及びこれを回転させる駆動モータ２８ａ等で構成されている。搬送ユニット１６は、その上面が回転軸（鉛直軸）に固定されている。この駆動モータ２８ａを正逆回転させることにより、搬送ユニット１６は、鉛直軸（Ｚ軸）を回転中心として１８０°回転し、各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆが搬送物収納部１２又は各測定部１４に対向した状態となる。

なお、アライメント装置３８、アーム移動機構、環境制御手段１６ｄ、移動装置２２（第１可動体移動機構、第２可動体移動機構、搬送ユニット回転機構２８）等の各装置、機構は、不図示の制御手段（コントローラ等）による制御によって駆動される。

次に、本実施形態のプローバ１０における搬送ユニット１６の動作例について説明する。

＜ウエハ搬送動作例１＞
まず、搬送ユニット１６がウエハＷをウエハ収納部１２ａ（例えば、室温２３℃）から高温検査（例えば、検査温度８０℃）が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、ウエハ収納部１２ａにアクセス可能な位置（ウエハＷを取り出し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆをウエハ収納部１２ａに対向させる。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをウエハ収納部１２ａ内に進出させて当該ウエハ収納部１２ａから１枚のウエハＷを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、測定部１４内で実施される８０℃の高温検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整された気体（例えば、６０℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、６０℃に限らず、ウエハＷがウエハ収納部１２ａから搬送先の測定部１４まで搬送される距離や時間、搬送先の測定部１４での検査温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（ウエハＷを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたウエハＷは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって加熱され続ける。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させてウエハチャック１８にウエハＷをロードする。ウエハ保持アーム１６ｂは、ウエハＷを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、ウエハＷはエアカーテンによってさらに加熱される。

このように、従来技術のような物理的な扉やシャッターではなく、エアカーテンで開口１６ｆを閉塞することにより、次の効果を奏することができる。

第１に、物理的な扉やシャッターで開口１６ｆを閉塞する場合と同様、筐体１６ａ内を密閉又は略密閉空間とすることができ、かつ、この密閉状態の筐体１６ａ内に温度調整された気体が供給されることで、当該筐体１６ａ内の環境を、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、測定部１４内で実施される８０℃の高温検査）に応じた環境とすることができる。

第２に、筐体１６ａ内を密閉状態に保ちつつ、プローブカード保持アーム１６ｃを測定部１４内に進出させることができる。

第３に、物理的な扉やシャッターで開口１６ｆを閉塞する場合と比べ、物理的な扉やシャッターを開閉する時間が不要となるため、迅速にプローブカード保持アーム１６ｃを測定部１４内に進出させることができる。

第４に、プローブカードＰＣを受け渡す際、プローブカードＰＣに吹き付けられるエアカーテンの作用によって当該プローブカードＰＣを加熱することができる。

第５に、物理的な扉やシャッターで開口１６ｆを閉塞する場合、筐体１６ａ内部に供給される気体が物理的な扉やシャッターに触れて当該物理的な扉やシャッターを介して外部環境に放熱され、これに起因して、筐体１６ａ内部に供給される気体の温度が低下するのに対して、本例のようにエアカーテンで開口１６ｆを閉塞する場合、筐体１６ａ内部に供給される気体はこれと同温度のエアカーテンに触れることになるため、筐体１６ａ内部に供給される気体の温度が低下するのを抑制することができる。

ロードされたウエハＷは、真空吸着によりウエハチャック１８に保持される。そして、ウエハＷがウエハチャック１８によって加熱されて検査温度（ここでは８０℃）に達するまで待機し、検査温度に達すると、アライメント装置３８がＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動しながらウエハチャック１８に保持されたウエハＷをウエハチャック１８上方に保持されたプローブカードＰＣのプローブに対して周知の方法でアライメントし、次いで、ウエハチャック１８がアライメント装置３８の作用によってＺ軸方向に移動してウエハＷとプローブとを電気的に接触させることで、テストヘッドを介してウエハＷの電気的特性検査が実施される。

このように、ウエハ収納部１２ａから搬送先の測定部１４内にウエハを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（ウエハを加熱して）搬送先の測定部１４での検査温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、搬送先の測定部１４内でウエハを検査温度に近づけるための待機時間を短縮する（又は無くす）ことができる。これにより、測定部１４でのスループット（単位時間あたりの処理能力）を向上させることができる。

＜ウエハ搬送動作例２＞
次に、搬送ユニット１６が高温検査によって高温状態（例えば、８０℃）となったウエハＷを測定部１４からウエハ収納部１２ａ（例えば、室温２３℃）内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、ウエハ保持アーム１６ｂによって測定部１４から高温検査が終了した直後のウエハＷを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これは、上記ウエハ搬送動作例１と逆の手順で実施される。これとともに、搬送先のウエハ収納部１２ａの環境（ここでは、室温２３℃）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整された気体（例えば、４０℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、４０℃に限らず、ウエハＷが測定部１４から搬送先のウエハ収納部１２ａまで搬送される距離や時間、搬送先のウエハ収納部１２ａでの温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。高温検査が終了した直後のウエハＷは、ウエハ保持アーム１６ｂによって保持された状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４から引き取られ、筐体１６ａ内に収納される。その際、ウエハＷはこれに吹き付けられるエアカーテンによって冷却されるとともに、筐体１６ａ内に供給される気体によってさらに冷却される。

次に、搬送先のウエハ収納部１２ａにアクセス可能な位置（ウエハＷを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先のウエハ収納部１２ａに対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたウエハＷは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって冷却され続ける。

このように、従来技術のような物理的な扉やシャッターではなく、エアカーテンで開口１６ｆを閉塞することにより、上記ウエハ搬送動作例１と同様の効果を奏することができる。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをウエハ収納部１２ａ内に進出させてウエハＷをウエハ収納部１２ａ内に戻す。

このように、測定部１４から搬送先のウエハ収納部１２ａ内にウエハを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（ウエハを冷却して）搬送先のウエハ収納部１２ａの温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、測定部１４内でウエハを常温に近づけるための待機時間を無くす（又は短縮する）ことができ、高温検査が終了したウエハを直ちに測定部１４から取り出してウエハ収納部１２ａに戻すことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。また、ウエハ収納後に作業者がウエハを回収するまでの待ち時間を無くす（又は短縮する）ことができる。

＜ウエハ搬送動作例３＞
次に、搬送ユニット１６がウエハＷをウエハ収納部１２ａ（例えば、室温２３℃）から低温検査（例えば、検査温度−１０℃）が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをウエハ収納部１２ａ内に進出させて当該ウエハ収納部１２ａから１枚のウエハＷを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、測定部１４内で実施される−１０℃の低温検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整又は湿度調整された気体（例えば、−１５℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、−１５℃に限らず、ウエハＷがウエハ収納部１２ａから搬送先の測定部１４まで搬送される距離や時間、搬送先の測定部１４での検査温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（ウエハＷを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたウエハＷは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって温度調節（例えば冷却）及び乾燥され続ける。これにより、ウエハＷが搬送先の測定部１４まで搬送される途中でウエハＷに結露が発生するのを防ぐことができる。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させてウエハチャック１８にウエハＷをロードする。ウエハ保持アーム１６ｂは、ウエハＷを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、ウエハＷはエアカーテンによってさらに冷却及び乾燥される。これにより、ウエハＷの受け渡しの際にウエハＷに結露が発生するのを防ぐことができる。

ロードされたウエハＷは、真空吸着によりウエハチャック１８に保持される。そして、ウエハＷがウエハチャック１８によって冷却されて検査温度（ここでは−１０℃）に達するまで待機し、検査温度に達すると、アライメント装置３８がＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動しながらウエハチャック１８に保持されたウエハＷをウエハチャック１８上方に保持されたプローブカードＰＣのプローブに対して周知の方法でアライメントし、次いで、ウエハチャック１８がアライメント装置３８の作用によってＺ軸方向に移動してウエハＷとプローブとを電気的に接触させることで、テストヘッドを介してウエハＷの電気的特性検査が実施される。なお、搬送先の測定部１４内には、低温検査中にウエハやプローブカードに結露が発生しないように周知の手段によってウエハやプローブカードの冷却温度では結露しない露点の気体（例えば、２０℃の乾燥空気）が供給されており、低温検査はこの気体が供給されている環境下で実施される。

このように、ウエハ収納部１２ａから搬送先の測定部１４内にウエハを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（ウエハを冷却して）搬送先の測定部１４の検査温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、搬送先の測定部１４内でウエハを検査温度に近づけるための待機時間を短縮する（又は無くす）ことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。

＜ウエハ搬送動作例４＞
次に、搬送ユニット１６が低温検査によって低温状態（例えば、−４０℃）となったウエハＷを測定部１４からウエハ収納部１２ａ（例えば、室温２３℃）内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、ウエハ保持アーム１６ｂによって測定部１４から低温検査が終了した直後のウエハＷを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これは、上記ウエハ搬送動作例３と逆の手順で実施される。これとともに、搬送先のウエハ収納部１２ａの環境（ここでは、室温２３℃）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整又は湿度調整された気体（例えば、１５℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、１５℃に限らず、ウエハＷが測定部１４から搬送先のウエハ収納部１２ａまで搬送される距離や時間、搬送先のウエハ収納部１２ａでの温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。低温検査が終了した直後のウエハＷは、ウエハ保持アーム１６ｂによって保持された状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４から引き取られ、筐体１６ａ内に収納される。その際、ウエハＷはこれに吹き付けられるエアカーテンによって加熱されるとともに、筐体１６ａ内に供給される気体によってさらに加熱される。これにより、ウエハＷの受け渡しの際ウエハＷに結露が発生するのを防ぐことができる。

次に、搬送先のウエハ収納部１２ａにアクセス可能な位置（ウエハＷを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先のウエハ収納部１２ａに対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたウエハＷは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって加熱され続ける。これにより、ウエハＷがウエハ収納部１２ａまで搬送される途中でウエハＷに結露が発生するのを防ぐことができる。

このように、測定部１４から搬送先のウエハ収納部１２ａ内にウエハを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（ウエハを加熱して）搬送先のウエハ収納部１２ａの温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、測定部１４内でウエハを常温に近づけるための待機時間を無くす（又は短縮する）ことができ、低温検査が終了したウエハを直ちに測定部１４から取り出してウエハ収納部１２ａに戻すことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。また、ウエハがウエハ収納部１２ａ内に搬送されるまでに当該ウエハに結露が発生するのを防ぐ温度環境に整えることが可能となる。

＜ウエハ搬送動作例５＞
次に、搬送ユニット１６がウエハＷをウエハ収納部１２ａ（例えば、室温２３℃）から所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、ウエハ収納部１２ａにアクセス可能な位置（ウエハを取り出し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆをウエハ収納部１２ａに対向させる。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをウエハ収納部１２ａ内に進出させて当該ウエハ収納部１２ａから１枚のウエハＷを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、ウエハ表面に露出している配線（特に、銅配線）やプローブカードのプローブの酸化防止用の気体（例えば、窒素ガス）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（ウエハＷを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内（密閉又は略密閉空間）に酸化防止用の気体が供給され続ける。これにより、ウエハＷが搬送先の測定部１４まで搬送される途中でウエハＷが酸化するのを防ぐことができる。なお、搬送先の測定部１４内にも、周知の手段によって酸化防止用の気体が供給されている。

次に、ウエハ保持アーム１６ｂをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させてウエハチャック１８にウエハＷをロードする。ウエハ保持アーム１６ｂは、ウエハＷを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、エアカーテンの作用によってウエハＷが酸化するのが防止される。

ロードされたウエハＷは、真空吸着によりウエハチャック１８に保持される。そして、アライメント装置３８がＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動しながらウエハチャック１８に保持されたウエハＷをウエハチャック１８上方に保持されたプローブカードＰＣのプローブに対して周知の方法でアライメントし、次いで、ウエハチャック１８がアライメント装置３８の作用によってＺ軸方向に移動してウエハＷとプローブとを電気的に接触させることで、テストヘッドを介してウエハＷの電気的特性検査が実施される。なお、検査は、酸化防止用の気体が供給されている環境下で実施される。

このように、ウエハ収納部１２ａから搬送先の測定部１４内にウエハを搬送するまでの間もウエハは、所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査が実施される測定部１４と同様の環境下に置かれるため、ウエハ表面に露出している配線（特に、銅配線）が搬送中及び引き渡し中に酸化するのが防止される。

なお、本動作例５は、上記ウエハ搬送動作例１〜４と組み合わせて実施することもできる。

＜プローブカード搬送動作例１＞
次に、搬送ユニット１６がプローブカードＰＣをプローブカード収納部１２ｂ（例えば、室温２３℃）から高温検査（例えば、検査温度８０℃）が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、プローブカード収納部１２ｂにアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを取り出し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆをプローブカード収納部１２ｂに対向させる。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをプローブカード収納部１２ｂ内に進出させて当該プローブカード収納部１２ｂから１枚のプローブカードＰＣを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、測定部１４内で実施される８０℃の高温検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整された気体（例えば、６０℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、６０℃に限らず、プローブカードＰＣがプローブカード収納部１２ｂから搬送先の測定部１４まで搬送される距離や時間、搬送先の測定部１４での検査温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたプローブカードＰＣは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって加熱され続ける。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させる（図７（ａ）参照）。プローブカード保持アーム１６ｃは、プローブカードＰＣを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、プローブカードＰＣはこれに吹き付けられるエアカーテンによってさらに加熱される。

次に、第２プローブカード保持機構４０の保持部４０ａによって、プローブカード保持アーム１６ｃからプローブカードＰＣを受け取り、これを保持させる。具体的には、目標温度（ここでは、検査温度８０℃）に加熱されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８がプローブカード受取位置Ｐ１に移動した状態で、保持部４０ａをＺ軸可動部３８ａに対してＺ軸方向に上昇させてプローブカードＰＣ（下面外周縁）に当接させ、このＺ軸方向に上昇する保持部４０ａでプローブカードＰＣをプローブカード保持アーム１６ｃから持ち上げる。これにより、プローブカードＰＣは、保持部４０ａに受け渡され、当該保持部４０ａによってウエハチャック１８の直上で保持される。この間、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８の輻射熱によって加熱される。

次に、プローブカードＰＣ及び目標温度（ここでは、検査温度８０℃）に加熱されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８をプリヒート位置Ｐ２まで移動させる（図７（ｂ）参照）。この間も、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８の輻射熱によって加熱される。

次に、プローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６まで搬送する（図７（ｂ）参照）。具体的には、目標温度（ここでは、検査温度８０℃）に加熱されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８がプリヒート位置Ｐ２に移動した状態で、Ｚ軸可動部３８ａ（第２プローブカード保持機構４０）をＺ軸方向に上昇させることで、第２プローブカード保持機構４０によって保持されたプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６まで搬送する。第１プローブカード保持機構３６まで搬送されたプローブカードＰＣは、当該第１プローブカード保持機構３６によって着脱自在に保持される。この間も、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８の輻射熱によって加熱される。

以上のように、プローブカードＰＣは、搬送ユニット１６内で加熱されるだけでなく、プローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまでの間も、ウエハチャック１８の輻射熱によってシームレスに加熱（プリヒート）され続ける。

これにより、搬送ユニット１６内で加熱されたプローブカードＰＣがプローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまで１０〜数十秒程度かかる場合であっても、途中でプローブカードＰＣの温度が低下することなく、当該プリヒートされた状態のプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６に保持させることができる。

このように、プローブカード収納部１２ｂから搬送先の測定部１４内にプローブカードを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（プローブカードを加熱して）搬送先の測定部１４での検査温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、搬送先の測定部１４内でプローブカードを検査温度に近づけるための（プリヒートするための）待機時間を短縮する（又は無くす）ことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。

＜プローブカード搬送動作例２＞
次に、搬送ユニット１６が高温検査によって高温状態（例えば、８０℃）となったプローブカードＰＣを測定部１４からプローブカード収納部１２ｂ（例えば、室温２３℃）内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、プローブカード保持アーム１６ｃによって測定部１４から高温検査が終了した直後のプローブカードＰＣを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これは、上記プローブカード搬送動作例１と逆の手順で実施される。これとともに、搬送先のプローブカード収納部１２ｂの環境（ここでは、室温２３℃）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整された気体（例えば、４０℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、４０℃に限らず、プローブカードＰＣが測定部１４から搬送先のプローブカード収納部１２ｂまで搬送される距離や時間、搬送先のプローブカード収納部１２ｂでの温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。高温検査が終了した直後のプローブカードＰＣは、プローブカード保持アーム１６ｃによって保持された状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４から引き取られ、筐体１６ａ内に収納される。その際、プローブカードＰＣはこれに吹き付けられるエアカーテンによって冷却されるとともに、筐体１６ａ内に供給される気体によってさらに冷却される。

次に、搬送先のプローブカード収納部１２ｂにアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先のプローブカード収納部１２ｂに対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたプローブカードＰＣは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって冷却され続ける。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをプローブカード収納部１２ｂ内に進出させてプローブカードＰＣをプローブカード収納部１２ｂ内に戻す。

このように、測定部１４から搬送先のプローブカード収納部１２ｂ内にプローブカードを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（プローブカードを冷却して）搬送先のプローブカード収納部１２ｂの温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、測定部１４内でプローブカードを常温に近づけるための待機時間を無くす（又は短縮する）ことができ、高温検査が終了した後プローブカードを直ちに測定部１４から取り出してプローブカード収納部１２ｂに戻すことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。また、プローブカード収納後に作業者がプローブカードを回収するまでの待ち時間を無くす（又は短縮する）ことができる。

＜プローブカード搬送動作例３＞
次に、搬送ユニット１６がプローブカードＰＣをプローブカード収納部１２ｂ（例えば、室温２３℃）から低温検査（例えば、検査温度−１０℃）が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、プローブカード収納部１２ｂにアクセス可能な位置（プローブカードを取り出し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆをプローブカード収納部１２ｂに対向させる。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをプローブカード収納部１２ｂ内に進出させて当該プローブカード収納部１２ｂから１枚のプローブカードＰＣを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、測定部１４内で実施される−１０℃の低温検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整又は湿度調整された気体（例えば、−１５℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、−１５℃に限らず、プローブカードＰＣがプローブカード収納部１２ｂから搬送先の測定部１４まで搬送される距離や時間、搬送先の測定部１４での検査温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたプローブカードＰＣは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって冷却及び乾燥され続ける。これにより、プローブカードＰＣが搬送先の測定部１４まで搬送される途中でプローブカードＰＣに結露が発生するのを防ぐことができる。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させる（図７（ａ）参照）。プローブカード保持アーム１６ｃは、プローブカードＰＣを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、プローブカードＰＣはこれに吹き付けられるエアカーテンによってさらに冷却及び乾燥される。これにより、プローブカードＰＣの受け渡しの際にプローブカードＰＣに結露が発生するのを防ぐことができる。

次に、第２プローブカード保持機構４０の保持部４０ａによって、プローブカード保持アーム１６ｃからプローブカードＰＣを受け取り、これを保持させる。具体的には、目標温度（ここでは、検査温度−１０℃）に冷却されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８がプローブカード受取位置Ｐ１に移動した状態で、保持部４０ａをＺ軸可動部３８ａに対してＺ軸方向に上昇させてプローブカードＰＣ（下面外周縁）に当接させ、このＺ軸方向に上昇する保持部４０ａでプローブカードＰＣをプローブカード保持アーム１６ｃから持ち上げる。これにより、プローブカードＰＣは、保持部４０ａに受け渡され、当該保持部４０ａによってウエハチャック１８の直上で保持される。この間、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８によって冷却される。

次に、プローブカードＰＣ及び目標温度（ここでは、検査温度−１０℃）に冷却されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８を位置Ｐ２まで移動させる（図７（ｂ）参照）。この間も、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８によって冷却される。

次に、プローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６まで搬送する（図７（ｂ）参照）。具体的には、目標温度（ここでは、検査温度−１０℃）に冷却されたウエハチャック１８を保持した状態のアライメント装置３８が位置Ｐ２に移動した状態で、Ｚ軸可動部３８ａ（第２プローブカード保持機構４０）をＺ軸方向に上昇させることで、第２プローブカード保持機構４０によって保持されたプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６まで搬送する。第１プローブカード保持機構３６まで搬送されたプローブカードＰＣは、当該第１プローブカード保持機構３６によって着脱自在に保持される。この間も、プローブカードＰＣは、その下方のウエハチャック１８によって冷却される。

以上のように、プローブカードＰＣは、搬送ユニット１６内で冷却されるだけでなく、プローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまでの間も、ウエハチャック１８によってシームレスに冷却され続ける。

これにより、搬送ユニット１６内で冷却されたプローブカードＰＣがプローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまで１０〜数十秒程度かかる場合であっても、途中でプローブカードＰＣの温度が上昇することなく、当該冷却された状態のプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６に保持させることができる。なお、搬送先の測定部１４内には、周知の手段によってウエハやプローブカードの冷却温度では結露しない露点の気体（例えば、２０℃の乾燥空気）が供給されている。

このように、プローブカード収納部１２ｂから搬送先の測定部１４内にプローブカードを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（ウエハを冷却して）搬送先の測定部１４の検査温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、搬送先の測定部１４内でプローブカードを検査温度に近づけるための待機時間を短縮する（又は無くす）ことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。

＜プローブカード搬送動作例４＞
次に、搬送ユニット１６が低温検査によって低温状態（例えば、−４０℃）となったプローブカードＰＣを測定部１４からプローブカード収納部１２ｂ（例えば、室温２３℃）内に搬送する場合の動作例について説明する。

まず、プローブカード保持アーム１６ｃによって測定部１４から低温検査が終了した直後のプローブカードＰＣを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これは、上記プローブカード搬送動作例３と逆の手順で実施される。これとともに、搬送先のプローブカード収納部１２ｂの環境（ここでは、室温２３℃）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、温調気体供給源で温度調整又は湿度調整された気体（例えば、１５℃に温度調整された乾燥空気又は窒素）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。なお、温調気体供給源が温度調整する目標温度は、１５℃に限らず、プローブカードＰＣが測定部１４から搬送先のプローブカード収納部１２ｂまで搬送される距離や時間、搬送先のプローブカード収納部１２ｂでの温度等を考慮した適宜の温度とすることができる。低温検査が終了した直後のプローブカードＰＣは、プローブカード保持アーム１６ｃによって保持された状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４から引き取られ、筐体１６ａ内に収納される。その際、プローブカードＰＣはこれに吹き付けられるエアカーテンによって加熱されるとともに、筐体１６ａ内に供給される気体によってさらに加熱される。これにより、プローブカードＰＣの受け渡しの際プローブカードＰＣに結露が発生するのを防ぐことができる。

次に、搬送先のプローブカード収納部１２ｂにアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先のプローブカード収納部１２ｂに対向させる。この間、搬送ユニット１６内に収納されたプローブカードＰＣは、筐体１６ａ内（密閉又は略密閉空間）に供給される気体によって加熱され続ける。これにより、プローブカードＰＣがプローブカード収納部１２ｂまで搬送される途中でプローブカードＰＣに結露が発生するのを防ぐことができる。

このように、測定部１４から搬送先のプローブカード収納部１２ｂ内にプローブカードを搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６内の環境を制御して（プローブカードを加熱して）搬送先のプローブカード収納部１２ｂの温度との差を少なくすることにより、従来技術と比べ、測定部１４内でプローブカードを常温に近づけるための待機時間を無くす（又は短縮する）ことができ、低温検査が終了した後プローブカードを直ちに測定部１４から取り出してプローブカード収納部１２ｂに戻すことができる。これにより、測定部１４でのスループットを向上させることができる。また、プローブカードがプローブカード収納部１２ｂ内に搬送されるまでに当該プローブカードに結露が発生するのを防ぐ温度環境に整えることが可能となる。

＜プローブカード搬送動作例５＞
次に、搬送ユニット１６がプローブカードＰＣをプローブカード収納部１２ｂ（例えば、室温２３℃）から所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査が実施される測定部１４内に搬送する場合の動作例について説明する。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをプローブカード収納部１２ｂ内に進出させて当該プローブカード収納部１２ｂから１枚のプローブカードＰＣを取り出し、筐体１６ａ内に収納する。これとともに、搬送先の測定部１４の環境（ここでは、所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査）に応じた環境となるように筐体１６ａ内の環境が制御される。具体的には、ウエハ表面に露出している配線（特に、銅配線）やプローブカードのプローブの酸化防止用の気体（例えば、窒素ガス）が筐体１６ａ内に供給されるとともに、エア噴射口から噴射されて筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンが形成される。これにより、筐体１６ａ内が密閉又は略密閉空間とされる。

次に、搬送先の測定部１４にアクセス可能な位置（プローブカードＰＣを引き渡し可能な位置）まで搬送ユニット１６を移動させ、かつ、搬送ユニット１６を１８０°回転させて各アーム１６ｂ、１６ｃが出入りする搬送ユニット１６に形成された開口１６ｆを搬送先の測定部１４に対向させる。この間、搬送ユニット１６内（密閉又は略密閉空間）に酸化防止用の気体が供給され続ける。これにより、プローブカードＰＣが搬送先の測定部１４まで搬送される途中でプローブカードＰＣが酸化するのを防ぐことができる。なお、搬送先の測定部１４内にも、周知の手段によって酸化防止用の気体が供給されている。

次に、プローブカード保持アーム１６ｃをエアカーテンが形成された搬送ユニット１６側の開口１６ｆ及び測定部１４側の開口１４ａを介して測定部１４内に進出させる。プローブカード保持アーム１６ｃは、プローブカードＰＣを保持した状態で、エアカーテンで閉塞された状態の開口１６ｆを通過して測定部１４内に進出する。その際、エアカーテンの作用によってプローブカードＰＣが酸化するのが防止される。

以後、プローブカードＰＣは、上記プローブカード搬送動作例１、３と同様の手順で第１プローブカード保持機構３６まで搬送されて当該第１プローブカード保持機構３６によって着脱自在に保持される。

このように、プローブカード収納部１２ｂから搬送先の測定部１４内にプローブカードを搬送するまでの間もプローブカードは、所定ガス（例えば、窒素ガス）雰囲気下での検査が実施される測定部１４と同様の環境下に置かれるため、プローブカードのプローブが搬送中及び引き渡し中に酸化するのが防止される。

なお、本動作例５は、上記プローブカード搬送動作例１〜４と組み合わせて実施することもできる。

以上説明したように、本実施形態によれば、搬送物（例えば、ウエハ及びプローブカードのうち少なくとも一方）を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口１６ｆが形成された筐体１６ａを備え、前記搬送物の受渡先まで移動して前記開口１６ｆを介して前記搬送物の受渡先との間で前記搬送物を受け渡す搬送ユニット１６を備えたプローバ１０において、搬送物を収納する筐体１６ａ内を密閉状態とすることができ、物理的な扉及びこれを開閉させるための機構が不要で、迅速に搬送物を受け渡すことができるプローバを提供することができる。

これは、開口１６ｆを閉塞するエアカーテンを形成して筐体１６ａ内を密閉又は略密閉空間とするエアカーテン形成手段４２を備えたことによるものである。

また、本実施形態によれば、搬送物収納部１２と複数の測定部１４との間で移動して搬送物（例えば、ウエハ及びプローブカードのうち少なくとも一方）を搬送物収納部１２又は各測定部１４に搬送する搬送ユニット１６を備えたプローバ１０において、各測定部１４でのスループットを向上させることができるプローバを提供することができる。

これは、搬送先（測定部１４又は搬送物収納部１２）に搬送物を搬送するまでの時間を利用して搬送ユニット１６（筐体１６ａ）内の環境（例えば、温度や湿度）が制御されること、そして、これによって、従来技術と比べ、各測定部内で搬送物を所定温度（例えば、検査温度又は常温）に近づけるための待機時間を短縮する（又は無くす）ことができること、によるものである。

また、本実施形態によれば、搬送ユニット１６内で加熱されたプローブカードＰＣがプローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまで１０〜数十秒程度かかる場合であっても、途中でプローブカードＰＣの温度が低下することなく、当該プリヒートされた状態のプローブカードＰＣを第１プローブカード保持機構３６に保持させることができる。

これは、プローブカードＰＣが、搬送ユニット１６（筐体１６ａ）内で加熱されるだけでなく、プローブカード保持アーム１６ｃから受け渡され第１プローブカード保持機構３６に保持されるまでの間も、ウエハチャック１８の輻射熱によってシームレスに加熱（プリヒート）され続けることによるものである。

また、本実施形態によれば、プローバ１０全体の環境を制御するのではなく、プローバ１０全体より小サイズの筐体１６ａ内の環境を制御する構成であるため、すなわち、筐体１６ａ内の環境が局所的に制御されるため、プローバ１０全体の環境を制御する場合と比べ、省エネを実現できる。また、筐体１６ａ内に供給される気体（乾燥空気又は窒素ガス）の量を削減できる。

また、本実施形態によれば、プローバ１０の設置面積を最小とすることができる。また、搬送ユニット１６が搬送物収納部１２又は各測定部１４にアクセスする時間を最短とすることができる。

これは、搬送物収納部１２及び各測定部１４が、搬送ユニット１６によってアクセスされる側の面が互いに対向した状態（すなわち、向かい合わせの状態）でＹ方向に一定間隔をおいて配置されていること、及び、搬送ユニット１６が、搬送物収納部１２と各測定部１４との間に配置されていることによるものである。

次に、搬送ユニット１６の他の実施形態に関して説明する。

図８は、他の実施形態の搬送ユニット１６の概略構成を表す縦断面図である。なお、図４で既に説明を行った箇所は同じ符号を付し説明は省略する。

図８に示された搬送ユニット１６は、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とが別体に設けられている。このように、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とが別体（独立）に設けられることによって、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２との操作を独立に行うことができる。例えば、環境制御手段１６ｄは温風により筐体１６ａ内の環境を制御し、エアカーテン形成手段４２は冷風により開口１６ｆを塞ぐように、環境制御手段１６ｄ及びエアカーテン形成手段４２を独立に操作することができる。また、環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とが別体に設けられる場合には、環境制御手段１６ｄは筐体１６ａの内部の上面に設けられることにより、環境制御手段１６ｄは効率良く筐体１６ａ内の環境を制御することができる。さらに環境制御手段１６ｄとエアカーテン形成手段４２とが別体に設けられる場合には、環境制御手段１６ｄを筐体１６ａの上面の略中心に設けることにより、環境制御手段１６ｄはより効率良く筐体１６ａ内の環境を制御することができる。ここで、略中心とは厳密な中心でなくてもよい意味であり、中心近傍又は中心付近であればよいことを意味する。

次に、変形例について説明する。

本実施形態では、搬送ユニット１６の各アーム１６ｂ、１６ｃが筐体１６ａに形成された開口１６ｆを介して出入りする構成を例示したが、これに限らず、例えば、搬送ユニット１６の筐体１６ａのうち開口１６ｆが形成された側とは反対側の面に同様の開口（図示せず）を形成し、各アーム１６ｂ、１６ｃが、水平方向に個別に往復移動して開口１６ｆ及びその反対側の開口を介して出入りするように構成してもよい。このようにすれば、搬送ユニット回転機構２８を省略することができる。そして、搬送ユニット回転機構２８を省略したにもかかわらず、すなわち、搬送ユニット１６を回転させることなく、各アーム１６ｂ、１６ｃによる搬送物収納部１２又は各測定部１４へのアクセスを実現できる。この場合、搬送ユニット１６の筐体１６ａに形成された開口１６ｆを閉塞するエアカーテンを形成するエアカーテン形成手段４２に加えて、当該開口１６ｆの反対側に形成された開口を閉塞するエアカーテンを形成する同様のエアカーテン形成手段を搬送ユニット１６に設けることで、筐体１６ａ内を密閉又は略密閉空間とすることができ、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、本実施形態では、各測定部１４が水平方向（Ｘ軸方向）及び鉛直方向（Ｚ軸方向）に二次元的に配置された構成を例示したが、これに限らず、各測定部１４は、水平方向（Ｘ軸方向）に一列にのみ配置されていてもよいし、鉛直方向（Ｚ軸方向）に一列にのみ配置されていてもよい。各測定部１４を水平方向（Ｘ軸方向）に一列にのみ配置することで、第２可動体移動機構を省略できる。また、各測定部１４を鉛直方向（Ｚ軸方向）に一列にのみ配置することで、第１可動体移動機構を省略できる。

また、本実施形態では、１つの搬送ユニット１６及び１つの移動装置２２を用いた構成を例示したが、これに限らず、複数の搬送ユニット１６及び複数の移動装置２２を用いてもよい。このようにすれば、各測定部１４でのスループットをさらに向上させることができる。

また、本実施形態では、ウエハ保持アーム１６ｂ及びプローブカード保持アーム１６ｃを用いた構成を例示したが、これに限らず、ウエハ保持アーム１６ｂのみを用いてもよいし、プローブカード保持アーム１６ｃのみを用いてもよい。

また、本実施形態では、搬送ユニット１６に各アーム１６ｂ、１６ｃを設けた構成を例示したが、これに限らず、搬送物収納部１２側及び各測定部１４側に各アーム１６ｂ、１６ｃ（又はこれに相当するアーム）を設けてもよい。これによっても、各アームによって搬送物収納部１２又は測定部１４から搬送物を取り出して搬送ユニット１６内に収納することができ、かつ、搬送ユニット１６から搬送物を取り出して搬送物収納部１２又は測定部１４に引き渡すことができる。

また、本実施形態では、筐体１６ａに形成された開口１６ｆをエアカーテンで閉塞する構成を例示したが、これに限らず、搬送物の取り出しの際又は引き渡しの際に開かれ、搬送物の搬送中に閉じられるシャッターや扉等の開口開閉手段を搬送ユニット１６に設け、この開口開閉手段によって開口１６ｆを開閉するように構成してもよい。また、各測定部１４に形成された開口１４ａを同様のエアカーテンで閉塞するように構成してもよいし、または、同様の開口開閉手段で開口１４ａを開閉するように構成してもよい。

以上説明したように、従来技術のような物理的な扉やシャッターではなく、エアカーテンで、搬送ユニット（搬送物を収納する筐体）に形成された搬送物が出入りする開口を閉塞するという考え方は、上記実施形態のプローバのみならず、搬送物を収納する筐体であって、前記搬送物が出入りする開口が形成された筐体を備え、前記搬送物の受渡先まで移動して前記開口を介して前記搬送物の受渡先との間で前記搬送物を受け渡すあらゆる種類の搬送ユニット（例えば、特開２００７−２９４６６５号公報に記載のカード搬送台車）を備えたプローバに適用することができる。

また、搬送先（測定部又は搬送物収納部）に搬送物を搬送するまでの時間を利用して搬送物の搬送先の環境に応じた環境となるように搬送ユニット（筐体）内の環境を制御するという考え方は、上記実施形態のプローバのみならず、搬送物収納部と複数の測定部との間で移動して搬送物を搬送物収納部内又は複数の測定部内に搬送するあらゆる種類の搬送ユニット（例えば、特開平５−３４３４９７号公報に記載の自走車台）を備えたプローバに適用することができる。

また、搬送ユニット（筐体）内だけでなく、プローブカード保持アームから受け渡され第１プローブカード保持機構に保持されるまでの間も、ウエハチャックの輻射熱によってシームレスにプローブカードを加熱（プリヒート）するという考え方は、上記実施形態のプローバのみならず、プローブカード受取位置と第１プローブカード保持機構の下方のプリヒート位置との間で移動するアライメント装置を備えたあらゆるプローバに適用することができる。

以上、本発明のプローバについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。

１０…プローバ、１２…搬送物収納部、１２ａ…ウエハ収納部、１２ｂ…プローブカード収納部、１４…測定部、１４ａ…開口、１６…搬送ユニット、１６a…筐体、１６ｂ…ウエハ保持アーム、１６ｃ…プローブカード保持アーム、１６ｄ…環境制御手段、１６ｅ…センサ、１６ｆ…開口、１８…ウエハチャック、２０…ヘッドステージ、２２…移動装置、２４…第１可動体、２６…第２可動体、２８…搬送ユニット回転機構、２８ａ…駆動モータ、３０、３２…ガイドレール、３４…ベース、３６…プローブカード保持機構、３８…アライメント装置、３８ａ…Ｚ軸可動部、３８ｂ…Ｚ軸固定部、３８ｃ…ＸＹ可動部、４０…プローブカード保持機構、４０ａ…保持部、４２…エアカーテン形成手段、ＣＨ…カードホルダ、ＰＣ…プローブカード、Ｗ…ウエハ

Claims

ウエハ上に形成された半導体素子の電気的特性を検査する測定部と、
前記測定部に前記ウエハを搬送する搬送ユニットと、を備え、
前記測定部は、
前記ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハに対向する面に複数のプローブが配置されたプローブカードと、
前記測定部の温度が検査温度となるように前記ウエハチャックを加熱又は冷却することにより前記ウエハチャックの温度を制御するウエハチャック温度設定手段と、を有し、
前記搬送ユニットは、
前記ウエハを収納する筐体と、
前記筺体の内部に収納された前記ウエハの温度が前記検査温度に近づくように前記筺体の内部の環境を制御する環境制御手段と、を有する、
プローバ。
前記搬送ユニットは、
前記筺体の内部に収納された前記ウエハを出し入れするための開口部を閉塞するようにエアカーテンを形成するエアカーテン形成手段を有する、
請求項１に記載のプローバ。
前記環境制御手段は前記エアカーテン形成手段と一体に構成される、
請求項２に記載のプローバ。