JP6002894B2 - 電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、フォトリソグラフィプロセスを用いたリフトオフやウエットエッチングでは、レジスト塗布、乾燥、露光、現像及び膜のエッチング等において、大量の溶剤や化学薬品、電力が使用されるため、地球環境への負荷が大きい。
しかしながら、凸版印刷及びグラビア印刷は、版を用いる点でオンデマンド性に劣る。これに対して、版を必要としないインクジェット方式は、オンデマンド性に優れていると言える。
図4,5に、インクジェット方式で基板上に微細配線を行った場合の概念図を示す。それぞれ、(a)はインク滴下直後、(b)は溶媒蒸発時、(c)は乾燥後のインクの状態を示したものである。
図4においては、基板11のインク15に対する濡れ性が高いため、設定幅d以上に線幅が広がっている。一方、図5においては、基板21のインク25に対する撥液性が高いため、インク25が定着せずに基板の端に移動し、線幅も狭くなっている。
このように、インクジェット方式では、基板の濡れ性によりインクの線幅が変化するという現象が生じる。
また、特許文献2には、インクが広がる範囲の制御のために、凸領域にインクを滴下することで平滑面より撥水的な挙動が起こる現象を利用することが記載されている。
一方、上記特許文献2に記載された方法では、濡れ性を制御するための凹凸層を基板に形成する必要があり、このような凹凸を高精度で形成するためにはフォトリソグラフィ技術を用いなければならない。
ガスカーテン方式レーザCVD法を用いることにより、高精細な電極パターンを容易に構成することが可能となる。
基板の表面エネルギーが、第一層の表面エネルギーと同等程度又はより大きい場合には、このように基板と第一層との間に、基板よりも表面エネルギーが低い下地層を介在させ、かつ、ガスカーテン方式レーザCVD法を用いることにより、上記の場合と同様に、高精細な電極パターンの形成が可能となる。
本発明に係る電子デバイスの製造方法は、基板上に、前記基板とは異なる材質からなり、前記基板よりも高い表面エネルギーを持つ、電極パターン形状の第一層と、前記第一層の上面に、導電性ナノインクにより形成された第二層とを備えた電子デバイスを製造する方法である。そして、前記第一層をガスカーテン方式レーザCVD法により形成することを特徴としている。
このような下地層4の形成は、基板1の表面エネルギーが、第一層2の表面エネルギーと同等程度又はより大きい場合に有効である。基板1よりも表面エネルギーが低い下地層4上に、表面エネルギーがより高い第一層2を形成することにより、導電性ナノインクが第一層2上にのみ付着しやすくさせることができ、微細な電極パターンを形成することができる。
したがって、下地層4は、基板1の表面エネルギーが第一層2よりも十分に低い場合には、形成する必要はなく、図1に示すような層構造で電極パターンを形成すればよい。
なお、図2に示す電極パターン構造の形成過程は、図3において、基板1が下地層4を備えた基板1に代わる以外は、図3に示す過程と同様である。
図6に、ガスカーテン方式レーザCVD法に用いられる装置の一例の概念図を示す。図6に示すガスカーテン方式レーザCVD装置100においては、基板1又は下地層4上に、レーザ光導入窓101を備えたガスウィンドウ102がわずかに隙間を空けて覆うように設置されている。ガスウィンドウ102のレーザ光導入窓101下方には、ガス導入用空間103が形成され、このガス導入用空間103に向けて、ソースガス供給通路104及びパージガス供給通路105が設けられている。また、ガスウィンドウ102のガス導入用空間103の周囲には、吸引排気通路106が設けられている。
なお、ガスウィンドウ102の具体的な構成としては、特開2010−215947号公報に記載されているようなガスウィンドウを好適に用いることができる。
このように、ガスカーテン方式レーザCVD法においては、レーザ光照射スポットに、いわゆるガスのカーテン107でソースガスを局所的に封じ込め、原料ガスのリークと周囲の雰囲気からの空気等の混入を防ぐことができるため、真空チャンバ等の真空設備を要することなく、レーザCVDを行うことができる。
ただし、真空設備を使用しないことにより、真空チャンバを用いるレーザCVD法よりも形成膜中に酸素や窒素等が多く含まれ、酸化膜や窒化膜が金属膜と混在して形成される場合もある。
導電性ナノインクは市販のものを適用することができ、その塗布方法としては、スピンコート法、インクジェット法、スリットコート法、ダイコート法等を用いることができるが、オンデマンドに対応する観点からは、版を用いない塗布方法が好ましく、特に、インクジェット方式による印刷が効率的であり好ましい。
以下に示す手順で、図2に示すような電子デバイスの電極パターン構造を作製した。
まず、洗浄したガラス基板1上に、ガラス基板1より表面エネルギーが低いPTFEをスピンコート法(4000rpm)で厚さ300nmで成膜し、150℃で熱硬化させて、下地層4(表面エネルギー:8.7mN/m)を形成した。
次に、ガスカーテン方式レーザCVD装置(オムロンレーザーフロント株式会社製)を用いて、下地層4の上面に、ソースガスとしてヘキサカルボニルタングステン(W(CO)6)、パージガスとしてArを供給しながらレーザ光(波長349nm、幅5μm)を照射し、光反応及び熱反応によりWとCOに分解し、レーザ光の幅でタングステン膜を堆積させて、第一層2(表面エネルギー:30mN/m)を形成した。
そして、第一層2の上面に、導電性ナノインクとして銀ナノペースト(ハリマ化成株式会社;NPS−JL)をスピンコート法(4000rpm)で成膜し、ホットプレート上で100℃、30分間焼成し、第二層3である銀電極(幅5.5μm)を形成した。
このように、第二層3を第一層2とほぼ同等の幅で形成することができ、微細配線の電極パターンの形成が可能であることが認められた。
2 第一層
3 第二層
4 下地層
5,15,25 インク
100 ガスカーテン方式レーザCVD装置
101 レーザ光導入窓
102 ガスウィンドウ
103 ガス導入用空間
104 ソースガス供給通路
105 パージガス供給通路
106 吸引排気通路
107 ガスカーテン
Claims (3)
- 基板上に、前記基板とは異なる材質からなり、前記基板よりも高い表面エネルギーを持つ、電極パターン形状の第一層と、前記第一層の上面に、導電性ナノインクにより形成された第二層とを備えた電子デバイスの製造方法において、
前記第一層をガスカーテン方式レーザCVD法により形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 基板上に、前記基板とは異なる材質からなり、前記基板よりも低い表面エネルギーを持つ下地層と、前記下地層の上面に、前記下地層とは異なる材質からなり、前記下地層よりも高い表面エネルギーを持つ、電極パターン形状の第一層と、前記第一層の上面に、導電性ナノインクにより形成された第二層とを備えた電子デバイスの製造方法において、
前記第一層をガスカーテン方式レーザCVD法により形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記第一層が、金属又はその酸化物もしくは窒化物のうちのいずれか1種もしくは2種以上の混合物、又は、有機化合物からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子デバイスの製造方法。
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