JP6001768B2 - NU型及びPI型のバナジウム補償型SISiC単結晶及びその結晶成長方法 - Google Patents
NU型及びPI型のバナジウム補償型SISiC単結晶及びその結晶成長方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6001768B2 JP6001768B2 JP2015514213A JP2015514213A JP6001768B2 JP 6001768 B2 JP6001768 B2 JP 6001768B2 JP 2015514213 A JP2015514213 A JP 2015514213A JP 2015514213 A JP2015514213 A JP 2015514213A JP 6001768 B2 JP6001768 B2 JP 6001768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- growth
- sic
- single crystal
- crystal
- vanadium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 *C1CCCCC1 Chemical compound *C1CCCCC1 0.000 description 1
- AWYMFBJJKFTCFO-UHFFFAOYSA-N C(C1)C2C1CCC2 Chemical compound C(C1)C2C1CCC2 AWYMFBJJKFTCFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/002—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/36—Carbides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/025—Other inorganic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
ドナー。半導体における不純物であって、伝導帯(以下“CB”)またはバンドギャップにおける他の準位に電子を供与可能なものは、ドナーと称される。
窒素(浅いドナー)及びホウ素(浅いアクセプター)は、昇華成長させられたSiC結晶において測定可能な濃度で常に存在する主なバックグラウンド不純物である。4H及び6H SiCでは、窒素ドナーはCBよりも約0.08eV低いそれらのエネルギー準位を有しており、ホウ素アクセプターはVBよりも0.2〜0.3eV高いそれらのエネルギー準位を有している。
物理的気相輸送(PVT)としばしば称される従来の昇華技術は、商業サイズのSiC単結晶を成長させるために広く用いられている。先行技術のPVT成長セル8の模式図を図1に示す。PVT成長セル8において処理が実行され、PVT成長セル8は、通常は水冷され、溶融シリカにより作製されたチャンバ10を含み、チャンバ10は、るつぼをチャンバ10の内側に囲う成長るつぼ11及び断熱材12を含む。成長るつぼ11は、通常は高密度で細粒状のアイソスタティック成形されたグラファイトにより作製され、断熱材12は、軽量で繊維状のグラファイトから作製される。
反応性雰囲気下でのSiC昇華成長の構想は、US8,361,227(以下「‘227特許」)に開示されており、参照により本発明に組み込まれる。該特許は、SiC成長環境内にハロシランガスを含むガス混合物を供給することにより、ホウ素からグラファイト成長セルをその場で(in-situ)精製することについて開示している。
PI型のSI SiC単結晶の上記成長プロセスは、段階(a)と段階(b)との2つの段階を含む。段階(a)は、図3に関して上述するように、バックグラウンドN及びBの除去を目的とする反応性雰囲気下での成長である。段階(a)の成長プロセスの期間は、望ましくは12〜24時間である。該プロセスの段階(b)は、最終生成物である完全補償半絶縁性PI型SiC単結晶の成長であり、該成長はV(バナジウム)及びB(ホウ素)との共ドープを用いて実行される。
PI型の半絶縁性SI SiC単結晶の成長と類似するように、NU型のSI SiC結晶の上記成長プロセスもまた、2つの段階を含む。該プロセスの段階(a)は、成長環境からのバックグラウンドN及びBの除去を目的とする、SiC単結晶の実質的にドープされていない犠牲位置の反応性雰囲気下での成長である。該プロセスの段階(a)は、図3に関して上述するように行われる。段階(a)の期間は、望ましくは12〜24時間である。該プロセスの段階(b)は、V(バナジウム)及びN(窒素)との共ドープを用いたNU型SiCの成長である。
Claims (18)
- (a)SiC単結晶種及び多結晶SiC原料物質を、炉チャンバの内側に配された成長るつぼの内側に間隔を空けて設ける工程であって、炉チャンバの内側に配された前記成長るつぼが成長環境を規定する工程と、
(b)昇華したSiC原料物質が前記SiC種結晶上に析出することを介して、前記SiC種結晶上にSiC単結晶を昇華成長させる工程と、
(c)前記成長環境に存在するバックグラウンド窒素及びバックグラウンドホウ素と反応して、前記バックグラウンド窒素を伴う固体窒化化合物及び前記バックグラウンドホウ素を伴うガス状ハロゲン化ホウ素化合物を形成する反応性雰囲気を、該成長環境内に形成させる工程と
を含む、結晶成長方法であって、
前記反応性雰囲気が、ハロゲン化蒸気化合物及び1つ以上のガスを含んでおり、
前記ハロゲン化蒸気化合物が、(1)フッ素または塩素、及び(2)タンタルまたはニオブを備え、
前記1つ以上のガスが、アルゴン、水素、またはアルゴン+水素の混合物を含んでいる、
結晶成長方法。 - (d)工程(c)に続いて、前記成長環境中の前記雰囲気を非反応性雰囲気に変える工程と、
(e)工程(d)に続いて、前記成長環境内にバナジウムドーパントを導入する工程であって、前記バナジウムドーパントが、工程(d)の後に前記SiC種結晶上に昇華成長する前記SiC単結晶の一部を、完全補償された状態及び半絶縁性にする工程と
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 工程(e)が、前記成長環境内にホウ素ドーパントまたは窒素ドーパントを導入することをさらに含む、請求項2に記載の方法。
- 工程(e)において、前記バナジウムドーパントが制御された浸出を介して前記成長環境内に導入される、請求項2に記載の方法。
- 工程(e)において前記成長環境内に前記バナジウムドーパントを導入することが、前記SiC単結晶の昇華成長の間に、前記バナジウムドーパントを、前記バナジウムドーパントが固体である前記成長るつぼの外側位置から、前記バナジウムドーパントがバナジウム蒸気を生成する前記成長るつぼの内側位置に移動させることを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記SiC単結晶の昇華成長の間における前記成長るつぼの内側の圧力が1〜100Torrである、請求項2に記載の方法。
- (a)多結晶原料物質及び種結晶を、炉チャンバの内側に配された成長るつぼを備えた成長環境内に導入する工程と、
(b)前記成長環境内の第1の昇華成長圧の存在下において、第1のガスの流れの存在下で昇華された原料物質を前記種結晶上に析出することを介して単結晶を前記種結晶上に昇華成長させる工程であって、該第1のガスの流れが、前記成長環境内でガス状窒素と反応して固体窒化物化合物を形成するか、前記成長環境内でホウ素と反応してガス状ハロゲン化ホウ素化合物を形成するか、またはその両方である反応性成分を含んでいる工程と、
(c)工程(b)に続いて、前記成長環境において第2の昇華成長圧の存在下、ドーパント蒸気を含むが前記反応性成分を含まない第2のガスの流れの存在下において昇華された原料物質を前記種結晶上に析出することを介して、単結晶を前記種結晶上に昇華成長させる工程と
を備える、結晶成長方法であって、
前記第1のガスの前記反応性成分が、ガス状ハロゲン化金属であり、
前記第2のガスの前記ドーパント蒸気が、ガス状のバナジウムを備えており、
前記第2のガスがさらに水素、窒素または水素+窒素を備えている、
結晶成長方法。 - それぞれの昇華成長圧が1〜100Torrであり、
前記第1及び第2の昇華成長圧は同じであっても異なっていてもよい、請求項7に記載の方法。 - 工程(b)と(c)との間に、前記ドーパント蒸気の原料を前記成長るつぼ内に導入する工程をさらに含む、請求項7に記載の方法。
- 工程(b)及び(c)が、前記各工程間に前記成長環境を室内環境雰囲気に晒すことなく実施される、請求項7に記載の方法。
- (a)SiC単結晶種及び多結晶SiC原料物質を、炉チャンバの内側に配された成長るつぼの内側に間隔を空けて設ける工程であって、炉チャンバの内側に配された前記成長るつぼが成長環境を規定する工程と、
(b)前記成長環境内において、前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長を開始する工程と、
(c)工程(b)に続いて、前記成長環境内における前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長の間に、窒素及びホウ素のバックグラウンド不純物を、ガス状ハロゲン化金属及び水素を用いて前記成長環境から実質的に除去する工程と、
(d)工程(c)に続いて、前記成長環境内における前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長の間に、バナジウム及びホウ素ドーパントを前記成長環境内に導入し、それによりPI型SiC単結晶を前記SiC種結晶上で昇華成長させる工程であって、成長後の前記PI型SiC単結晶が半絶縁性であり、少なくとも1010Ohm−cmの室温抵抗率と、室温〜400℃の温度範囲におけるおよそ0.9〜1.5eVの範囲の抵抗率の活性化エネルギーとを有している工程と
を備える、SiC結晶成長方法。 - 前記PI型SiC単結晶が、
浅いドナーよりも大きい濃度で存在する浅いアクセプターと、
完全補償を達成するのに十分な濃度で存在するバナジウムと
をさらに備える、請求項11に記載のSiC結晶成長方法。 - 前記PI型SiC単結晶が、
4・1015〜7・1015原子・cm-3の濃度に意図的に低減されたバックグラウンド窒素と、
それぞれ9・1015〜2・1016原子・cm-3及び9・1016〜2・1017原子・cm-3の濃度で意図的に導入されたホウ素及びバナジウムドーパントと
をさらに備える、請求項11に記載のSiC結晶成長方法。 - 前記PI型SiC単結晶が4Hまたは6Hポリタイプをさらに備える、請求項11に記載のSiC結晶成長方法。
- (a)SiC単結晶種及び多結晶SiC原料物質を、炉チャンバの内側に配された成長るつぼの内側に間隔を空けて設ける工程であって、炉チャンバの内側に配された前記成長るつぼが成長環境を規定する工程と、
(b)前記成長環境内において、前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長を開始する工程と、
(c)工程(b)に続いて、前記成長環境内における前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長の間に、窒素及びホウ素のバックグラウンド不純物を、ガス状ハロゲン化金属及び水素を用いて前記成長環境から実質的に除去する工程と、
(d)工程(c)に続いて、前記成長環境内における前記SiC単結晶種上でのSiC単結晶の昇華成長の間に、バナジウム及び窒素ドーパントを前記成長環境内に導入し、それによりNU型SiC単結晶を前記SiC種結晶上で昇華成長させる工程であって、成長後の前記NU型SiC単結晶が半絶縁性であり、少なくとも1010Ohm−cmの室温抵抗率と、室温〜400℃の温度範囲におけるおよそ0.78〜0.82eVの範囲の抵抗率の活性化エネルギーとを有している工程と
を備える、SiC結晶成長方法。 - 前記NU型SiC単結晶が、
浅いアクセプターよりも大きい濃度で存在する浅いドナーと、
完全補償を達成するのに十分な濃度で存在するバナジウムと
をさらに備える、請求項15に記載のSiC結晶成長方法。 - 前記NU型SiC単結晶が、
2・1015〜8・1015原子・cm-3の濃度に意図的に低減されたバックグラウンドホウ素と、
それぞれ8・1015〜2・1016原子・cm-3及び9・1016〜2・1017原子・cm-3の濃度で意図的に導入された窒素及びバナジウムドーパントと
をさらに備える、請求項15に記載のSiC結晶成長方法。 - 前記NU型SiC単結晶が4Hまたは6Hポリタイプをさらに備える、請求項15に記載のSiC結晶成長方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261651143P | 2012-05-24 | 2012-05-24 | |
US61/651,143 | 2012-05-24 | ||
PCT/US2013/042604 WO2013177496A1 (en) | 2012-05-24 | 2013-05-24 | Vanadium compensated, si sic single crystals of nu and pi type and the crystal growth process thereof |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015517451A JP2015517451A (ja) | 2015-06-22 |
JP2015517451A5 JP2015517451A5 (ja) | 2016-09-01 |
JP6001768B2 true JP6001768B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=49624371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015514213A Expired - Fee Related JP6001768B2 (ja) | 2012-05-24 | 2013-05-24 | NU型及びPI型のバナジウム補償型SISiC単結晶及びその結晶成長方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9090989B2 (ja) |
EP (1) | EP2855741B1 (ja) |
JP (1) | JP6001768B2 (ja) |
KR (1) | KR101661053B1 (ja) |
CN (1) | CN104364428B (ja) |
WO (1) | WO2013177496A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2855741B1 (en) | 2012-05-24 | 2022-04-27 | II-VI Incorporated | Vanadium compensated, si sic single crystals of nu and pi type and the crystal growth process thereof |
CN105734672B (zh) * | 2014-12-10 | 2018-11-30 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 一种在含氧气氛下生长高质量碳化硅晶体的方法 |
US20170321345A1 (en) | 2016-05-06 | 2017-11-09 | Ii-Vi Incorporated | Large Diameter Silicon Carbide Single Crystals and Apparatus and Method of Manufacture Thereof |
CN109666971B (zh) * | 2017-10-16 | 2020-11-10 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 生长炉 |
CN107955969A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-24 | 河北同光晶体有限公司 | 一种持续供料的SiC单晶生长系统 |
CN108118394B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-07-17 | 河北同光晶体有限公司 | 一种降低碳化硅单晶中氮杂质含量的方法 |
JP7268299B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2023-05-08 | 株式会社レゾナック | 遮蔽部材及び単結晶成長装置 |
CN110055588A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-07-26 | 华北电力大学 | 一种碳化硅单晶生长用固气界面可控的坩埚 |
WO2020255343A1 (ja) * | 2019-06-20 | 2020-12-24 | 三菱電機株式会社 | 炭化ケイ素単結晶、半導体素子 |
CN110408998B (zh) * | 2019-07-29 | 2020-12-22 | 江苏星特亮科技有限公司 | 一种碳化硅单晶连续生长装置及其生长方法 |
CN110565167A (zh) * | 2019-08-19 | 2019-12-13 | 河北同光晶体有限公司 | 一种用于PVT法生长SiC单晶的装料装置及装料方法 |
US12006591B2 (en) | 2020-03-02 | 2024-06-11 | Ii-Vi Advanced Materials, Llc | Method for preparing an aluminum doped silicon carbide crystal by providing a compound including aluminum and oxygen in a capsule comprised of a first and second material |
CN111534854B (zh) * | 2020-06-12 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶体生长炉 |
TW202200498A (zh) | 2020-06-18 | 2022-01-01 | 盛新材料科技股份有限公司 | 半絕緣單晶碳化矽塊材以及粉末 |
US20220025548A1 (en) * | 2020-07-27 | 2022-01-27 | Globalwafers Co., Ltd. | Silicon carbide ingot and method of fabricating the same |
CN111793821A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-10-20 | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 | 一种精确控制pvt法晶体生长气体压力的系统及方法 |
CN112853491A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 山西烁科晶体有限公司 | 一种掺杂碳化硅单晶及其制备方法 |
CN113249792B (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-28 | 苏州优晶光电科技有限公司 | 一种调节组分平衡的碳化硅晶体生长方法及设备 |
CN114000198B (zh) | 2021-11-15 | 2023-03-10 | 苏州优晶光电科技有限公司 | 一种多坩埚碳化硅晶体同步生长方法及设备 |
WO2023157514A1 (ja) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板、炭化珪素基板の製造方法および炭化珪素基板の製造装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4325804C3 (de) | 1993-07-31 | 2001-08-09 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zum Herstellen von hochohmigem Siliziumkarbid |
US5611955A (en) | 1993-10-18 | 1997-03-18 | Northrop Grumman Corp. | High resistivity silicon carbide substrates for high power microwave devices |
US6562130B2 (en) * | 1997-01-22 | 2003-05-13 | The Fox Group, Inc. | Low defect axially grown single crystal silicon carbide |
US6410433B1 (en) | 1999-04-27 | 2002-06-25 | Tokyo Electron Limited | Thermal CVD of TaN films from tantalum halide precursors |
US6396080B2 (en) * | 1999-05-18 | 2002-05-28 | Cree, Inc | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
US6218680B1 (en) * | 1999-05-18 | 2001-04-17 | Cree, Inc. | Semi-insulating silicon carbide without vanadium domination |
US6507046B2 (en) | 2001-05-11 | 2003-01-14 | Cree, Inc. | High-resistivity silicon carbide substrate for semiconductor devices with high break down voltage |
SE520968C2 (sv) | 2001-10-29 | 2003-09-16 | Okmetic Oyj | Högresistiv monokristallin kiselkarbid och metod för dess framställning |
US7063741B2 (en) * | 2002-03-27 | 2006-06-20 | General Electric Company | High pressure high temperature growth of crystalline group III metal nitrides |
WO2006017074A2 (en) * | 2004-07-07 | 2006-02-16 | Ii-Vi Incorporated | Low-doped semi-insulating sic crystals and method |
US7276117B2 (en) * | 2005-02-09 | 2007-10-02 | Cree Dulles, Inc. | Method of forming semi-insulating silicon carbide single crystal |
US7608524B2 (en) | 2005-04-19 | 2009-10-27 | Ii-Vi Incorporated | Method of and system for forming SiC crystals having spatially uniform doping impurities |
US8361227B2 (en) * | 2006-09-26 | 2013-01-29 | Ii-Vi Incorporated | Silicon carbide single crystals with low boron content |
US8858709B1 (en) * | 2006-04-11 | 2014-10-14 | Ii-Vi Incorporated | Silicon carbide with low nitrogen content and method for preparation |
JP5577095B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2014-08-20 | トゥー‐シックス・インコーポレイテッド | SiCのPVT結晶成長方法 |
DE102008063129B4 (de) * | 2008-12-24 | 2013-05-16 | Sicrystal Ag | Herstellungsverfahren für einen codotierten SiC-Volumeneinkristall und hochohmiges SiC-Substrat |
US10294584B2 (en) * | 2009-03-26 | 2019-05-21 | Ii-Vi Incorporated | SiC single crystal sublimation growth method and apparatus |
CN102596804A (zh) * | 2009-09-15 | 2012-07-18 | Ii-Vi有限公司 | SiC单晶的升华生长 |
US20130153836A1 (en) * | 2010-09-02 | 2013-06-20 | Bridgestone Corporation | Method of producing silicon carbide single crystal, silicon carbide single crystal, and silicon carbide single crystal substrate |
CN102560671B (zh) * | 2010-12-31 | 2015-05-27 | 中国科学院物理研究所 | 半绝缘碳化硅单晶 |
EP2855741B1 (en) | 2012-05-24 | 2022-04-27 | II-VI Incorporated | Vanadium compensated, si sic single crystals of nu and pi type and the crystal growth process thereof |
-
2013
- 2013-05-24 EP EP13794286.8A patent/EP2855741B1/en active Active
- 2013-05-24 KR KR1020147033938A patent/KR101661053B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-24 CN CN201380027241.9A patent/CN104364428B/zh active Active
- 2013-05-24 JP JP2015514213A patent/JP6001768B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-05-24 US US13/902,016 patent/US9090989B2/en not_active Ceased
- 2013-05-24 WO PCT/US2013/042604 patent/WO2013177496A1/en active Application Filing
-
2017
- 2017-05-01 US US15/583,538 patent/USRE48378E1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013177496A1 (en) | 2013-11-28 |
EP2855741B1 (en) | 2022-04-27 |
USRE48378E1 (en) | 2021-01-05 |
EP2855741A4 (en) | 2016-01-06 |
CN104364428A (zh) | 2015-02-18 |
EP2855741A1 (en) | 2015-04-08 |
KR20150013233A (ko) | 2015-02-04 |
US9090989B2 (en) | 2015-07-28 |
JP2015517451A (ja) | 2015-06-22 |
US20130320275A1 (en) | 2013-12-05 |
KR101661053B1 (ko) | 2016-09-28 |
CN104364428B (zh) | 2017-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6001768B2 (ja) | NU型及びPI型のバナジウム補償型SISiC単結晶及びその結晶成長方法 | |
JP6272360B2 (ja) | バナジウムドープ単結晶およびその成長方法 | |
US8361227B2 (en) | Silicon carbide single crystals with low boron content | |
JP5524855B2 (ja) | 昇華/凝縮プロセスにより炭化ケイ素の大きな均一のインゴットを製造するための方法 | |
EP2330236B1 (en) | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SiC SINGLE CRYSTAL FILM | |
JP5896297B2 (ja) | CVD−SiC成形体およびCVD−SiC成形体の製造方法 | |
JP5331263B1 (ja) | 炭化珪素材料、炭化珪素材料の製造方法 | |
US7794842B2 (en) | Silicon carbide single crystal, silicon carbide single crystal wafer, and method of production of same | |
US7387835B2 (en) | Silicon carbide-coated carbonaceous material and carbonaceous material to be coated with silicon carbide | |
EP3879010A1 (en) | Sic semiconductor substrate, and, production method therefor and production device therefor | |
JP2008169111A (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
US20190010629A1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING SINGLE-CRYSTAL SiC, AND HOUSING CONTAINER | |
KR20210111177A (ko) | 탄화규소 결정 및 이를 제조하는 방법 | |
JP5543255B2 (ja) | 窒化アルミニウム塊状単結晶の製造方法 | |
CN115261977A (zh) | 碳化硅预处理方法和装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151009 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151009 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20151009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160328 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160408 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20160708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6001768 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |