JP5998699B2

JP5998699B2 - レンズ鏡筒、撮像装置

Info

Publication number: JP5998699B2
Application number: JP2012161254A
Authority: JP
Inventors: 藤原　誠; 誠藤原
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2012-07-20
Filing date: 2012-07-20
Publication date: 2016-09-28
Anticipated expiration: 2032-07-20
Also published as: WO2014013855A1; JP2014021355A

Description

本発明は、レンズ鏡筒、撮像装置に関するものである。

従来、撮像素子を備えた電子機器は、実装した電子部品から発生する電磁波によって撮像素子が受けるノイズの影響を防ぐために、シールドケースによって電子部品の基板全体を覆っていた（例えば、特許文献１）。
しかし、このような電子機器は、電子部品の周囲の空間が非常に狭い場合が多く、シールドケースを配置することができず、電子部品から発生する電磁波の対策を十分に取ることができない場合があった。

特開２００５−９４６３７号公報

本発明の課題は、狭い空間内において電子部品から発生する電磁波を遮断することができるレンズ鏡筒、撮像装置を提供することである。

前記課題を解決するために、本発明のレンズ鏡筒は、金属から形成され、レンズから撮像素子へ向かう被写体光が通過する部分を囲う筒状の金属部と、樹脂から形成され、前記金属部に外周側で結合された樹脂部と、前記樹脂部より被写体側の位置に前記樹脂部と対向して設けられる電気部品と、前記樹脂部と前記電気部品との間に設けられ、電磁波を遮蔽する遮蔽板とを備える。
また、本発明の撮像装置は、上記レンズ鏡筒を備える。

本発明によれば、電子部品から発生する電磁波を狭い空間内においても遮断することができる。

実施形態のカメラ１の構成を説明する概略図である。実施形態のレンズ鏡筒１０のマウント部分の斜視図である。比較例１のカメラ２０１の構成を説明する概略図である。比較例２のカメラ３０１の構成を説明する概略図である。

（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態のカメラ１の構成を説明する概略図である。
図２は、実施形態のレンズ鏡筒１０のマウント部分の斜視図である。
なお、各図において、カメラ１の前後方向をＸ方向とし、左右方向をＹ方向とし、鉛直方向をＺ方向とする。

カメラ１は、図１に示すように、撮像素子３（検出部）を有するカメラ筐体２と、レンズ鏡筒１０とを備え、被写体の静止画だけでなく動画も撮影することができるデジタルカメラである。カメラ１は、レンズ鏡筒１０を、バヨネット結合によりカメラ筐体２に対して取り外し自在に固定する。
レンズ鏡筒１０は、カメラ筐体２と着脱可能な交換レンズである。レンズ鏡筒１０は、マウント部１１、マウント側カバー１２（第１部材）、電子基板１３、遮蔽板１４（第２部材）、端子部１５等を備えている。

マウント部１１は、レンズ鏡筒１０をカメラ筐体２に結合する部分である、マウント部１１は、図１及び図２に示すように、３個の爪部材から構成され、爪部材がカメラ筐体２の装着部５と嵌合することにより、レンズ鏡筒１０がカメラ筐体２に装着される。
マウント側カバー１２は、レンズ鏡筒１０のカメラ筐体２側（Ｘ２側）を覆うカバー部材である。マウント側カバー１２は、レンズ鏡筒１０の筐体内部に配置される電子基板１３等を保護するために設けられている。マウント側カバー１２は、筒部１２１及び平板部１２２から構成され、筒部１２１及び平板部１２２は、接着剤等によって結合される。

筒部１２１は、レンズ鏡筒１０の不図示のレンズから撮像素子３に向かって入射する被写体光が通過する部分を囲う筒状の部材である。筒部１２１は、金属（例えば、アルミニウムや鉄等）から形成されている。筒部１２１は、電子基板１３に実装されるインダクタ１３ａ（後述する）の側部（Ｚ２側）と対向する位置に配置されている。
また、筒部１２１は、その内周面に複数の溝からなる遮光部１２１ａが設けられており、レンズ鏡筒１０に入射した被写体光の筒部１２１の内周面における反射を低減させ、反射した光が多角形等の光として撮影した画像に写りこむ現象、いわゆるゴーストの発生を抑制する。

平板部１２２は、レンズ鏡筒１０の背面側（Ｘ１側）を覆う平板状の部材である。平板部１２２は、その背面側（Ｘ１側）に端子部１５を保護する保護部１２２ａ等の複数の突起部が複雑に設けられていることから、樹脂の成形によって形成されている。平板部１２２は、カメラ１の撮像素子３と、レンズ鏡筒１０の電子基板１３に設けられたインダクタ１３ａとの間に配置されている。

電子基板１３は、端子部１５を介してカメラ筐体２側から供給される電力を、レンズ鏡筒１０に設けられる不図示のブレ補正機構や、ＡＦ（オートフォーカス）機構等に供給する回路である。電子基板１３は、カメラ筐体２側から供給される電力を安定化させるために、インダクタ１３ａ等が実装されている。
ここで、電子基板１３に実装されるインダクタ１３ａは、コイルから形成されているため、電力がカメラ筐体２側から供給されると電磁波を発生する。

遮蔽板１４は、電磁波を遮蔽する特性を有する板状の部材である。遮蔽板１４は、電磁波を反射したり、吸収したりする材料を用いることができ、例えば、電磁波を反射させる場合、アルミニウムや鉄等を使用し、電磁波を吸収させる場合、パーマロイ等を使用することができる。遮蔽板１４は、カメラ筐体２の撮像素子３と、電子基板１３のインダクタ１３ａとの間に配置されている。より具体的には、遮蔽板１４は、インダクタ１３ａと、マウント側カバー１２の平板部１２２との隙間に、インダクタ１３ａの後部（Ｘ１側）を覆うようにして配置される。
端子部１５は、カメラ筐体２から供給される電力や、カメラ１の不図示の制御部から出力される信号等を入力したり、レンズ鏡筒１０の信号をカメラ筐体２に出力したりする接触式の接点である。端子部１５は、レンズ鏡筒１０がカメラ筐体２に装着されることによって、カメラ筐体２側の不図示の端子部と接触する。

次に、電子基板１３のインダクタ１３ａから発生する電磁波の流れについて説明する。
図３は、比較例１のカメラ２０１の構成を説明する概略図である。
図４は、比較例２のカメラ３０１の構成を説明する概略図である。
比較例１のカメラ２０１は、レンズ鏡筒２１０に遮蔽板を備えてなく、また、マウント側カバー２１２の全体が樹脂で形成されている点で本実施形態のカメラ１と相違する。
レンズ鏡筒２１０は、カメラ筐体２０２から電力が供給されると、電子基板２１３のインダクタ２１３ａから電磁波が発生する。その発生した電磁波の一部Ｍ１は、図３に示すように、インダクタ２１３ａの後部（Ｘ１側）からマウント側カバー２１２を透過して撮像素子３に向かう。また、その他の電磁波の一部Ｍ２は、インダクタ２１３ａの側部（Ｚ２側）からマウント側カバー２１２を透過して撮像素子３に向かう。
そのため、比較例１のカメラ２０１は、撮像素子２０３がこれらの電磁波の影響による電気ノイズによって、撮影した被写体像の品質が劣化する場合がある。

比較例２のカメラ３０１は、レンズ鏡筒３１０に遮蔽板３１４を備えているが、マウント側カバー３１２全体が樹脂で形成されている点で本実施形態のカメラ１と相違する。
図４に示すように、インダクタ３１３ａの後部（Ｘ１側）から発生する電磁波は、遮蔽板３１４によって遮蔽されるが、インダクタ３１３ａの側部（Ｚ２側）から発生する電磁波の一部Ｍ３は、樹脂により形成されるマウント側カバー３１２を透過して、撮像素子３０３へ到達してしまう。そのため、比較例２のカメラ３０１は、撮像素子３０３がこの電磁波の影響を受けることとなり、比較例１のカメラ２０１の場合よりも影響が小さいが、撮影した被写体像の品質が劣化する場合がある。

これに対して、本実施形態のレンズ鏡筒１０は、図１に示すように、インダクタ１３ａの後部（Ｘ１側）に、遮蔽板１４が配置され、また、インダクタ１３ａの側部（Ｚ２側）に、金属により形成されたマウント側カバー１２の筒部１２１が配置されている。
そのため、インダクタ１３ａの後部（Ｘ１側）から撮像素子３に向かう電磁波は、遮蔽板１４によって遮蔽されることとなり、インダクタ１３ａの側部（Ｚ２側）から撮像素子３に向かう電磁波は、金属により形成されたマウント側カバー１２の筒部１２１によって遮蔽される。
この構成により、本実施形態のカメラ１は、インダクタ１３ａから発生し、撮像素子３に向かう電磁波のほとんどを遮蔽することができ、カメラ１の撮像素子３は、高品質な被写体像を取得することができる。

以上説明したように、本実施形態のレンズ鏡筒１０、カメラ１には以下のような効果がある。
（１）レンズ鏡筒１０は、インダクタ１３ａに対向する位置にマウント側カバー１２が配置され、マウント側カバー１２が金属から形成される筒部１２１と、樹脂から形成される平板部１２２とから構成されているので、マウント側カバー１２の筒部１２１によって、インダクタ１３ａの側部（Ｚ２側）から発生する電磁波を遮断することができる。これにより、インダクタ１３ａから発生する電磁波の影響により、カメラ１の撮像素子３によって撮影される画像品質の劣化を抑制することができる。
また、マウント側カバー１２の一部である筒部１２１を金属で形成することによって電磁波を遮蔽しているので、インダクタ１３ａの周囲の空間が非常に狭い場合であっても、効率よく電磁波を遮断することができる。

（２）マウント側カバー１２は、複雑な形状を有し、金属加工が困難な平板部１２２が樹脂の成形によって形成され、金属加工が容易な筒部１２１のみを金属の切削加工等によって形成されているので、マウント側カバー１２を容易に、かつ、安価に製作することができる。仮に、マウント側カバー１２の全体を金属で形成するとした場合、平板部１２２の加工に高精度な金属加工を必要とし、製作時間及び製作コストを大幅に増加させることになるが、本発明のレンズ鏡筒１０は、このような問題を回避することができる。

（３）レンズ鏡筒１０は、電磁波を遮断する遮蔽板１４を、マウント側カバー１２の平板部１２２と、インダクタ１３ａとの間に配置しているので、インダクタ１３ａの後部（Ｘ１側）から発生し、平板部１２２を透過する電磁波を遮断することができる。これにより、レンズ鏡筒１０は、遮蔽板１４と、マウント側カバー１２の筒部１２１とによって、インダクタ１３ａから発生し、撮像素子３に向かう電磁波を遮断することができ、カメラ１の撮像素子３は、被写体像を高精度に撮影することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、遮蔽板１４は、板状の部材である例を示したが、これに限定されない。例えば、電磁波を遮蔽する特性を有するのであれば、シート状の部材で形成してもよい。
（２）実施形態において、電子基板１３のインダクタ１３ａから発生する電磁波を遮断する例で説明したが、これに限定されない。例えば、レンズ駆動用のボイスコイルモータのコイルから発生する電磁波を遮断することも可能である。
（３）実施形態において、電子機器としてレンズ鏡筒の例で説明したが、これに限定されない。電磁波を発生する電気部品を備える電子機器、例えば、測定機器、携帯電話機等について適用することも可能である。
（４）実施形態において、電磁波の影響を受ける検出部として撮像素子の例で説明したが、これに限定されない。例えば、カメラに内蔵されるブレ補正ユニットのジャイロセンサや、レンズ位置を検出するＭＲセンサ等の電磁波の対策として用いることも可能である。
（５）マウント側カバー１２の筒部１２１、遮蔽板１４を接地（アース）させてもよい。そうすることで、電磁波の遮断効果をより向上させることができる。

１：カメラ、３：撮像素子、１０：レンズ鏡筒、１１：マウント部、１２：マウント側カバー、１２１：筒部、１２２：平板部、１３：電子基板、１３ａ：インダクタ、１４：遮蔽板

Claims

金属から形成され、レンズから撮像素子へ向かう被写体光が通過する部分を囲う筒状の金属部と、
樹脂から形成され、前記金属部に外周側で結合された樹脂部と、
前記樹脂部より被写体側の位置に前記樹脂部と対向して設けられる電気部品と、
前記樹脂部と前記電気部品との間に設けられ、電磁波を遮蔽する遮蔽板と、
を備えるレンズ鏡筒。
請求項１に記載のレンズ鏡筒において、
前記樹脂部は、前記電気部品と前記撮像素子との間に配置されること、
を特徴とするレンズ鏡筒。
請求項１又は請求項２に記載のレンズ鏡筒において、
前記撮像素子を有する撮像装置に装着可能なマウント部を備え、
前記金属部と前記樹脂部は、前記レンズ鏡筒の前記撮像装置側をカバーする部材であること、
を特徴とするレンズ鏡筒。
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のレンズ鏡筒において、
前記金属部は、前記電気部品から前記撮像素子に向かう電磁波を遮蔽すること、
を特徴とするレンズ鏡筒。
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のレンズ鏡筒を備える撮像装置。