JP5974683B2 - 粒子内部に空隙を有する粒子及びその製造方法 - Google Patents
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シリカを含有する中実粒子を準備する工程(1)と、
該中実粒子を700℃以上1000℃以下の温度で熱処理する工程(2)と、
熱処理後の該中実粒子とアルカリ溶液とを混合することにより、該中実粒子の内部の一部を溶解して粒子内部に空隙を形成する工程(3)と、
を含む製造方法に関する。
本発明の第1の態様は、シリカ含有粒子に関する。本発明のシリカ含有粒子は粒子内部に閉じた空隙を複数有する球状又は略球状のシリカ含有多孔質粒子である。
本発明の第2の態様は、多孔質粒子の製造方法に関する。本製造方法は、
粒子内部に閉じた空隙を複数有する球状又は略球状のシリカ含有多孔質粒子を製造する方法であって、
シリカを含有する中実粒子を準備する工程(1)と、
該中実粒子を700℃以上1000℃以下の温度で熱処理する工程(2)と、
熱処理後の該中実粒子とアルカリ溶液とを混合することにより、該中実粒子の内部の一部を溶解して粒子内部に空隙を形成する工程(3)と、
を含む製造方法である。
工程(1)は、シリカを含有する中実粒子を準備する工程である。中実粒子は、シリカを95質量%以上含んでいるのが好ましく、98質量%以上含んでいるのがより好ましく、実質的にシリカのみからなるのが特に好ましい。「実質的にシリカのみからなる」とは、上記外殻の99質量%以上がシリカから形成されており、シリカの物性に影響を与えるような量の別の成分を含まないことをいう。また中実粒子が100質量%シリカである(中実粒子がシリカのみからなる)のも好ましい。
工程(2)は、上記(1)で準備した中実粒子を所定の温度で熱処理する工程(仮焼成工程)である。この仮焼成により、粒子内には非晶質シリカ相と、結晶質シリカ相Iと、結晶質シリカ相IIとが形成される。仮焼成前後で一次粒子径は変化しないが、内部の相組成は変化する。即ち、仮焼成前の粒子は実質的に非晶質シリカ相の単相からなるが、焼成後の粒子は、非晶質シリカ相に加え、非晶質シリカ相よりも密度の高い結晶質シリカ相Iと結晶質シリカ相IIをも含む。結晶質シリカ相IはX線回折測定によるメインピークが2θ=25.8〜26.1の範囲にあり、結晶質シリカ相IIはX線回折測定によるメインピークが2θ=26.4〜26.7の範囲にある。結晶質シリカ相Iは結晶質シリカ相IIより密度が低く、工程(3)の条件を適切に選択すれば、非晶質シリカ相と結晶質シリカ相Iを除去し、結晶質シリカ相IIのみを選択的に残すことができる。非晶質シリカ相と結晶質シリカ相Iが除去され、結晶質シリカ相IIは維持された結果、内部に空隙を設けた多孔質の粒子を得ることができる。
次に、工程(3)について説明する。工程(3)は、工程(2)において仮焼成した中実粒子を、アルカリ溶液と接触させることにより、非晶質シリカ包含部位と結晶質シリカ相Iを選択的に分解して該中実粒子の内部の一部を溶解して粒子内部に複数の空隙を形成する工程である。この条件は、非晶質シリカ相のみを除去する条件と比較して、より高温で行う必要があり、かつより多くの量のアルカリを必要とする。
このようにして得られた多孔質粒子は、種々の用途に使用できる。特に限定されないが、例えば各種フィルムのアンチブロッキング剤や滑り性付与剤、液晶表示装置用等の各種スペーサー、半導体封止材料や液晶用シール剤等の各種電子部品用封止剤、光拡散剤、化粧品用添加剤、歯科材料、トナー外添剤、カラム充填剤等に適用可能である。
透過型電子顕微鏡(TEM)で観察し、一次粒子の数が10となる視野をランダムに5視野選択し、合計50個の一次粒子について最大径を測定し、その平均値を求めて、平均一次粒子径とした。
120℃で1時間乾燥したサンプルをセルに秤量し、株式会社島津製作所製、オートポアIV9510を用いて測定した。
透過型電子顕微鏡(TEM)で観察し、一次粒子の数が10となる視野をランダムに5視野選択し、合計50個の一次粒子について最大径(長径)と最小径(短径)を測定し、長径を短径で除した値をシリカ多孔質粒子の長径/短径とした。
レーザー回折式粒度分布測定装置(日揮装(株)マイクロトラックMT3000)を用いて、体積基準の累積分布の50%径(D50)を測定した。本方法では、粒子が凝集していない場合には一次粒子径のD50が測定されるが、粒子が凝集している場合には、二次粒子径(凝集粒子径)のD50が測定される。
概ね同体積の多孔質粒子とエポキシ樹脂(エポキシG2)とをガラス板上で混合し、シリコーンプレートに塗布し、80℃で10分間真空脱泡処理を行なった後、120℃で30分間加熱してエポキシ樹脂を硬化させて、多孔質粒子と硬化エポキシ樹脂の複合体を得た。日本電子(株)製クロスセクションポリッシャSM−09010を用い、イオン加速電圧4.0kVで20時間、上記複合体を処理して、断面観察用サンプルを作成した。
25%アンモニア水溶液204gと、エタノール85.5gと、水184gとを容器に投入し、温度を25℃とした後、撹拌しながら、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を9.36g/分の速度で45分間滴下し、中実シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを濾過し、濾別した固形分を水洗した後、130℃で乾燥することにより、中実シリカ粒子を得た。
25%アンモニア水溶液102gと、エタノール65.5gと、水92gとを容器に投入し、温度を25℃とした後、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を4.67g/分の速度で45分間滴下し、中実シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを濾過し、濾別した固形分を水洗した後、130℃で乾燥することにより、中実シリカ粒子を得た。
25%アンモニア水溶液102gと、エタノール171gと、水92gとを容器に投入し、温度を25℃とした後、撹拌しながら、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を9.36g/分の速度で22.5分間滴下し、中実シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを濾過し、濾別した固形分を水洗した後、130℃で乾燥することにより、中実シリカ粒子を得た。
実施例1で得られた中実シリカ粒子含有スラリー287.75gと、25%アンモニア水溶液51gと、エタノール85.5gと、水46gとを容器に投入し、温度を25℃とした後、撹拌しながら、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を9.36g/分の速度で22.5分間滴下し、中実シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを濾過し、濾別した固形分を水洗した後、130℃で乾燥することにより、中実シリカ粒子を得た。
25%アンモニア水溶液102gと、エタノール65.5gと、水92gとを容器に投入し、温度25℃とした後、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を4.67g/分の速度で45分間滴下し、中実シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーに炭酸リチウム1.4gを投入し、室温で1時間撹拌した。得られた混合スラリーを130℃で乾燥することにより、中実シリカ粒子とリチウムの混合粉を得た。
堺化学工業社製CWS−50(炭酸カルシウム)30gと、水500gと、25%アンモニア水溶液87gとを反応容器に投入し、温度を25℃とした後、撹拌しながら、多摩化学工業株式会社製、正珪酸エチル(テトラエトキシシラン)を2.5g/分の速度で12.8分間滴下することにより、CWS−50(炭酸カルシウム)を支持体とし、その表面に正珪酸エチル由来のシリカが積層された複層粒子を含有するスラリーを得た。その後、2.4Mの塩酸を7ml/分の速度で71.4分間滴下することにより、炭酸カルシウムが除去された中空シリカ粒子を含有するスラリーを得た。このスラリーを濾過し、濾別した固形分を水洗した後、130℃で乾燥することにより、中空シリカ粒子を得た。
Claims (7)
- 粒子内部に閉じた空隙を複数有する球状又は略球状のシリカ含有多孔質粒子であって、
平均一次粒子径が0.3〜2.0μmであり、
水銀圧入法により測定される414MPaにおける見掛け密度が1.13〜2.13g/mLであり、
長径/短径の値が1.00〜1.03であり、
シリカを95質量%以上含む
粒子。 - 前記粒子は、シリカを98質量%以上含む
請求項1記載の粒子。 - 前記粒子は、実質的にシリカのみからなる
請求項1記載の粒子。 - 粒子内部に閉じた空隙を複数有する球状又は略球状のシリカ含有多孔質粒子を製造する方法であって、
シリカを95質量%以上含有する中実粒子を準備する工程(1)と、
該中実粒子を700℃以上1000℃以下の温度で熱処理する工程(2)と、
熱処理後の該中実粒子とアルカリ溶液とを混合することにより、該中実粒子の内部の一部を溶解して粒子内部に空隙を形成する工程(3)と、
を含み、
該シリカ含有多孔質粒子は、シリカを95質量%以上含む
製造方法。 - 前記工程(2)において、熱処理の前に、リチウム化合物を1種以上添加する
請求項4記載の製造方法。 - 前記シリカ含有多孔質粒子及び前記中実粒子は、シリカを98質量%以上含む
請求項4又は5記載の製造方法。 - 前記シリカ含有多孔質粒子及び前記中実粒子は、実質的にシリカのみからなる
請求項4又は5記載の製造方法。
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