JP5974453B2 - 昇華転写受像シート及び昇華転写受像シートの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、昇華転写受像シート及び昇華転写受像シートの製造方法に関するものである。
従来、複数の層が基体上に形成された昇華転写受像シートは、特許文献１のように基体の上に、断熱層、中間層、受容層などの層を順次形成することにより製造されていた。
近年、水系のインキを使用して基体の上に、断熱層、中間層、受容層を同時に塗布する技術が開発されており、例えば特許文献２のように一度の塗布で多層構造の昇華転写受像シートを得ることができる。
特許文献１で使用するインキの一部は溶剤系のインキであり、環境問題の改善や地球温暖化を防止するためにも溶剤系のインキを使用しないインキ組成が望まれてきた。
特許文献２で使用するインキは水系のインキであり、同時多層塗布方法で昇華転写受像シートを製造するものである。この同時多層塗布方法では複数のインキで形成される複数のインキ液層を積み重ねたときに、インキ液層同士が混合しないようにインキの流動性をコントロールするためにインキ中にゼラチンを含有させており、積み重ねられたインキ液層を冷却してゼラチンをゲル化させることによりインキ液層間の混合が妨止されている。
しかしながら特許文献２の方法では、インキが塗布できる程度にゼラチンの流動性を高めるため、塗布時にはインキを４０℃に加温することが必要であり、インキ温度の管理に手間がかかることと、インキ塗布後にインキ液層間の混合を防ぐために温度を下げてゼラチンをゲル化する必要がある。そのため、急激に加熱して高温にするとゼラチンがゾルにもどり流動性が増してインキ同士が流れて混合してしまうため、乾燥ゾーンでは低温度で乾燥しなければならず、そのために長い乾燥ゾーンが必要であり特殊な乾燥装置が必要であった。
また、乾燥ゾーンが長いと基体を装置内に通すこと自体に手間がかかり、乾燥ゾーンに通した基体には塗布できないので無駄が生じる。さらに塗布中に基体シートが断裂した場合には装置内部の掃除が必要であり、乾燥ゾーンが長大であると掃除に多大の時間がかかるため、高温で短い乾燥ゾーンで乾燥できるような構成の昇華転写受像シートが望まれていた。
さらに、ゼラチンは吸湿する性質があり、吸湿を防止するため塗布後はゼラチンを硬化する必要があった。受容層、中間層、断熱層に含まれる全てのゼラチンを硬化すると、昇華転写受像シートに必要なサーマルヘッドに対するクッション性を低下させる場合があった。
本発明は、水系インキを使用してもゼラチンを使用しない、新しい同時多層塗布方法に関するもので、サーマルヘッドに対するクッション性の優れた昇華転写受像シートおよび昇華転写受像シートの製造方法を提供することを課題とする。
第１の発明は、基体と、前記基体の上に設けられた断熱層と、前記断熱層の上に設けられたクッション層と、前記クッション層の上に設けられた受容層と、を有する昇華転写受像シートにおいて、前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、前記断熱層は、前記基体側から、反応生成物を含まない断熱層、反応生成物を含む断熱層の順に積層され、前記クッション層は、前記断熱層側から、反応生成物を含むクッション層、反応生成物を含まないクッション層の順に積層され、前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シートである。
第２の発明は、基体と、前記基体の上に設けられた断熱層と、前記断熱層の上に設けられたクッション層と、前記クッション層の上に設けられた受容層と、を有する昇華転写受像シートにおいて、前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、前記断熱層は前記基体側から、少なくとも反応生成物を含まない第１の断熱層、反応生成物を含む第１の断熱層、反応生成物を含まない第２の断熱層、反応生成物を含む第２の断熱層の順に積層されており、前記クッション層は前記反応生成物を含む第２の断熱層側から、反応生成物を含む第１のクッション層、反応生成物を含まない第１のクッション層、反応生成物を含む第２のクッション層が順に積層され、前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シートである。
第３の発明は、少なくとも、高分子塩基を含む断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、クッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程、あるいは、少なくとも、断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程と、前記積層構造を基体に塗布し乾燥させる工程と、を含み、前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、前記高分子塩基を含む断熱層形成用インキ又は前記高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、が混合した領域では、前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムと、前記高分子塩基とが反応していることを特徴とする昇華転写受像シートの製造方法である。
本発明の構成の昇華転写受像シートは、サーマルヘッドに対するクッション性に優れ、ゼラチンを含有しない水系のインキを使用して同時多層塗布方式で製造することができる。
＜同時多層塗布方法＞
下記に、本実施態様の同時多層塗布方法の例について図面を参照しながら説明する。
下記に、本実施態様の同時多層塗布方法の例について図面を参照しながら説明する。
図１は、同時多層塗布方法の一例を示す、模式図である。ダイコーティングユニット１１は、インキを押し出すスリット１，２，３を有している。スリットの数は３に限定されることなく任意の数が可能である。また、付随する設備等も任意の数が可能である。
各インキは、インキタンク１ｔ、インキタンク２ｔ、インキタンク３ｔに貯蔵され、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐで各インキが押し出される。各スリットから押し出されたインキは、ダイコーティングユニットのスライド斜面上にインキ液層として展開され、上層のインキ液層が下層のインキ液層の上に乗り上げるようにして、ダイコーティングユニット１１のスライド斜面上でインキ液層が積み重ねられる。
インキ液層を積み重ねる方法は、スリットノズルを複数個スライド斜面上方に並べ、上からカーテン状にインキを流してスライド斜面上で積み重ねる方法もあり、図１の塗布方法だけに限定されない。
１ｓ、２ｓ、３ｓは各インキから形成されたインキ液層である。同様に４ｓ、５ｓ、６ｓ、７ｓ・・・とインキ液層を重ねることができる。（図示せず）
コーティングロール４に巻かれた基体５は、回転するコーティングロール４に導かれ、ダイコーティングユニット１１の端から流れ落ちようとする積み重ねられたインキ液層をすくい取って、基体５に積み重ねられたインキ液層が塗布された後に乾燥炉６でインキが乾燥されて昇華転写受像シートが製造される。
各インキの基体への塗布量は、ダイコーティングユニット１１の各スリットから押し出されるインキの液量や基体の搬送速度によってコントロールされる。基体の搬送速度を増加させることにより、インキの押し出し量が同じでも、より薄膜の塗布が可能となる。
なお、本発明においてインキとは特に着色顔料を含むものに限定されるものではなく、透明なインキもインキとして含まれる。
また、本発明の水系インキに使用する水性エマルジョン樹脂や水溶性樹脂を合わせて水性樹脂と呼ぶことにする。
＜発明の実施態様＞
第１の発明の昇華転写受像シートを得るには、まずインキタンク１ｔに断熱層形成用インキを貯蔵し、インキタンク２ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク３ｔにクッション層形成用インキを貯蔵し、インキタンク４ｔに受容層形成用インキを貯蔵する。インキタンク４ｔおよびそれ以上の設備等やインキ液層は図示していない。断熱層形成用インキ及びクッション層形成用インキは、架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有している。
第１の発明の昇華転写受像シートを得るには、まずインキタンク１ｔに断熱層形成用インキを貯蔵し、インキタンク２ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク３ｔにクッション層形成用インキを貯蔵し、インキタンク４ｔに受容層形成用インキを貯蔵する。インキタンク４ｔおよびそれ以上の設備等やインキ液層は図示していない。断熱層形成用インキ及びクッション層形成用インキは、架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有している。
断熱層形成用インキ、架橋剤インキ、クッション層形成用インキおよび受容層形成用インキは各インキ供給ポンプから供給されて、各スリットから押し出されてダイコーティングユニットの斜面上で展開され、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層および受容層形成用インキ液層を形成して、順次上のインキ液層が下のインキ液層に乗り上げる形で、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層、受容層形成用インキ液層の第１の積層構造が形成されるように積み重ねられる。
第１の積層構造を積み重ねた時に、架橋剤インキ液層中の架橋剤が断熱層形成用インキ液層とクッション層形成用インキ液層の一部と混合して、断熱層形成用インキ液層中およびクッション層形成用インキ液層中の水性樹脂を架橋させて水性樹脂の架橋体が形成される。
形成された水性樹脂の架橋体は難溶性又は不溶性であり、断熱層形成用インキ液層とクッション層形成用インキ液層が混合することを妨げる働きをするとともに、両インキ液層の一部が架橋するために両インキ液層の流動性が低下して、第１の積層構造全体の流動性が低下して乾燥中も第１の積層構造が乱れることはない。ゼラチンのゲル化による積層構造の安定化の手法とはことなるため、高温での乾燥が可能となる。
このような状態の第１の積層構造のインキ液層の積層体を基体に塗布し乾燥することにより、第１の発明の、基体と、前記基体の上に設けられた断熱層と、前記断熱層の上に設けられたクッション層と、前記クッション層の上に設けられた受容層と、を有する昇華転写受像シートにおいて、前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、前記断熱層は、前記基体側から、反応生成物を含まない断熱層、反応生成物を含む断熱層の順に積層され、前記クッション層は、前記断熱層側から、反応生成物を含むクッション層、反応生成物を含まないクッション層の順に積層され、前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シートを得ることができる。
ここで、水性樹脂の架橋していない断熱層、水性樹脂の架橋している断熱層という表現をしているが、もともとは同じ断熱層形成用インキ液層から形成されたもので別々の組成の断熱層形成用インキがあるのではない。
断熱層形成用インキ液層と架橋剤インキ液層が接触した領域では、架橋剤と架橋剤と反応する官能基を持つ水性樹脂が混合して反応するため、水性樹脂が架橋される。架橋された水性樹脂は不溶性あるいは難溶性の反応物として存在するため、該反応物の上下に存在するインキは該反応物を通過して移動できなくなり、それ以上の両インキの混合が阻害される。そのため、架橋剤インキ液層近傍の断熱層形成用インキ液層中の水性樹脂は架橋するが、架橋剤インキ液層から離れた領域の断熱層形成用インキ液層中の水性樹脂は架橋しない状態で残る。
水性樹脂の架橋していない断熱層、水性樹脂の架橋している断熱層という表現は、一つの断熱層のなかで水性樹脂の架橋している層と水性樹脂の架橋していない層が、上記の状態で存在することを指すものである。水性樹脂の架橋していないクッション層、水性樹脂の架橋しているクッション層という表現も同じ状態を指すものである。さらに、後述する水性樹脂の架橋していない受容層、水性樹脂の架橋している受容層という表現も同じ状態を指すものである。
積み重ねられたインキ液層の流動性は、該インキ液層が厚くなると増加する。インキ液層が厚いために乾燥時に該インキ液層が流れて表面形状が荒れる場合は、該インキ液層の供給量を分けて２箇所のスリットから押し出して、両インキ液層間に架橋剤インキ液層を挿入することで、乾燥後の昇華転写受像シートの表面性を改善することができる。
本発明の第２の態様の昇華転写受像シートを得るには、まずインキタンク１ｔに断熱層形成用インキを貯蔵し、インキタンク２ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク３ｔに断熱層形成用インキを貯蔵し、インキタンク４ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク５ｔにクッション層形成用インキを貯蔵し、インキタンク６ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク７ｔに受容層形成用インキを貯蔵する。インキタンク４ｔ〜７ｔおよびそれ以上の設備等やインキ液層は図示していない。断熱層形成用インキ及びクッション層形成用インキは、架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有している。
断熱層形成用インキ、架橋剤インキ、クッション層形成用インキおよび受容層形成用インキは各インキ供給ポンプから供給されて、各スリットから押し出されてダイコーティングユニットの斜面上で展開され、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層および受容層形成用インキ液層を形成して、順次、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、受容層形成用インキ液層を積み重ねて、インキ液層の第２の積層構造を形成する。
第２の積層構造のインキ液層の積層体を基体に塗布し乾燥することで、第２の発明の、
前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、前記断熱層は前記基体側から、少なくとも反応生成物を含まない第１の断熱層、反応生成物を含む第１の断熱層、反応生成物を含まない第２の断熱層、反応生成物を含む第２の断熱層の順に積層されており、前記クッション層は前記反応生成物を含む第２の断熱層側から、反応生成物を含む第１のクッション層、反応生成物を含まない第１のクッション層、反応生成物を含む第２のクッション層が順に積層され、前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シートを得ることができる。
前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、前記断熱層は前記基体側から、少なくとも反応生成物を含まない第１の断熱層、反応生成物を含む第１の断熱層、反応生成物を含まない第２の断熱層、反応生成物を含む第２の断熱層の順に積層されており、前記クッション層は前記反応生成物を含む第２の断熱層側から、反応生成物を含む第１のクッション層、反応生成物を含まない第１のクッション層、反応生成物を含む第２のクッション層が順に積層され、前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シートを得ることができる。
本発明の第３の態様の昇華転写受像シートを得るには、まずインキタンク１ｔに断熱層形成用インキを貯蔵し、インキタンク２ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク３ｔにクッション層形成用インキを貯蔵し、インキタンク４ｔに架橋剤インキを貯蔵し、インキタンク５ｔに受容層形成用インキを貯蔵する。インキタンク４ｔ〜５ｔおよびそれ以上の設備等やインキ液層は図示していない。断熱層形成用インキ、クッション層形成用インキ及び受容層形成用インキは、架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有している
断熱層形成用インキ、架橋剤インキ、クッション層形成用インキおよび受容層形成用インキは各インキ供給ポンプから供給されて、各スリットから押し出されてダイコーティングユニットの斜面上で展開され、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層および受容層形成用インキ液層を形成して、順次、断熱層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、クッション層形成用インキ液層、架橋剤インキ液層、受容層形成用インキ液層を積み重ねて、インキ液層の第３の積層構造を形成する。
第３の積層構造のインキ液層の積層体を基体に塗布し乾燥することで、第３の発明の、該断熱層は基体側から、少なくとも水性樹脂の架橋していない断熱層、水性樹脂の架橋している断熱層の順に形成されており、該クッション層は該断熱層側から、水性樹脂の架橋している第１のクッション層、水性樹脂の架橋していない第１のクッション層、水性樹脂の架橋している第２のクッション層の順に形成されており、該受容層は該クッション層側から、水性樹脂の架橋している受容層及び水性樹脂の架橋していない受容層の順に形成されていることを特徴とする昇華転写受像シートを得ることができる。該断熱層と該クッション層及び該受容層は、架橋剤で架橋可能な水性樹脂を含有しており、該架橋剤は、有機チタン化合物、酢酸コバルト、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムのいずれかである。
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれか一つの発明の態様において、水性樹脂がポリビニルアルコール樹脂、ウレタンアクリル樹脂、アクリルアミド樹脂、アリルアミン樹脂、カチオン性ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリスルホン酸樹脂のうち、いずれか一つ以上が含有されていることを特徴とする昇華転写受像シートである。
本発明の第５の態様は、少なくとも、高分子塩基を含む断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、クッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程、あるいは、少なくとも、断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程と、前記積層構造を基体に塗布し乾燥させる工程と、を含み、前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、前記高分子塩基を含む断熱層形成用インキ又は前記高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、が混合した領域では、前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムと、前記高分子塩基とが反応していることを特徴とする昇華転写受像シートの製造方法である。
本発明では受容層、クッション層、断熱層にゼラチンを入れないのでゼラチンを架橋する必要がない。また、水性樹脂の架橋は各層間の境目近傍に限られるので、昇華転写受像シートは各層の中に水性樹脂が未架橋の層を持つことにより柔軟性を保持し、全体としてサーマルヘッドによる熱記録時に柔軟にサーマルヘッドに追従して、効率良く熱を伝達し受容層の樹脂の温度を上昇させて昇華性染料の染着を促進することができる。
クッション層形成用インキ液層と受容層形成用インキ液層間のインキの混合が問題となる場合は、あるいは両インキ液層の流動性を低下させたい場合は、受容層とクッション層のクッション性を損なわない程度に架橋性の水性樹脂を添加して、両インキ液層間に架橋剤インキ液層を挿入すればよい。そのようにすることでインキの流動を防ぎながら、受容層とクッション層の塗布膜厚を増やすことができるので、印字の濃度を増加させることができる。
また、クッション層全体が架橋することはないので、架橋によりクッション性が低下することはない。また、断熱層とクッション層が混じりあうとクッション層の実効膜厚が少なくなりクッション性が低下することになるが、本発明では架橋剤が断熱層中の水性樹脂とクッション層中の水性樹脂を、クッション層と断熱層の境界付近で架橋させて不溶化あるいは難溶化するため、クッション層形成用インキ液層と断熱層形成用インキ液層が混じりあうことはない。
クッション層の断熱層側でクッション層とクッション層側の断熱層の水性樹脂が架橋しているため、架橋していないクッション層がサーマルヘッドの圧力に対して、水性樹脂が架橋している領域よりも基体側に押し込まれることは妨げるため、サーマルヘッドの加熱印字による印字面のへこみが少なくなる。
各インクの粘度によっては、架橋させる層を少なくすることもできる。例えばクッション層形成用インキだけに架橋性の水性樹脂をいれて、クッション層形成用インキ液層の上下に架橋性インキ液層を積層することにより、断熱層、クッション層、受容層の各インキ液層の混合は防止できる。断熱層と受容層のインキの粘度が充分高ければ、積み重ねたインキ液層が乱れることはない。断熱層形成用インキだけに架橋性の水性樹脂をいれる場合も、他のインキの粘度によっては可能である。
２つのインキ液層が混合しないようにする方法として、互いに相溶性のない溶剤の組み合せでインキ液層を形成する方法もあるが、その場合は形成された層間の密着性が悪くはがれやすくなる。本発明においては断熱層とクッション層は、境界領域において同じ架橋剤で架橋された水性樹脂により強固に密着している。
このようにして本発明の昇華転写受像シートは、層間においては良好な密着性を持ち剥離することがなく、架橋していない受容層と架橋していない領域を持つクッション層はサーマルヘッドに対して良好なクッション性を示し、また、充分な厚みの断熱層を持たせることができるため、良好な印字特性を示すことができる。
以下、本発明に使用できる材料とその機能について説明する。
＜基体＞
インキを塗布する基体として、天然パルプ、合成パルプ、それらの混合物から抄紙されるパルプ紙、コート紙、アート紙、キャストコート紙、アイボリー、コートアイボリーといわれる白板紙、高級白板紙など、あるいは紙の表面に溶融した樹脂を押出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）が使用できる。
＜基体＞
インキを塗布する基体として、天然パルプ、合成パルプ、それらの混合物から抄紙されるパルプ紙、コート紙、アート紙、キャストコート紙、アイボリー、コートアイボリーといわれる白板紙、高級白板紙など、あるいは紙の表面に溶融した樹脂を押出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）が使用できる。
あるいは合成紙として、ユポ・コーポレーション製ユポ（登録商標）およびスーパーユポ（登録商標）、日清紡ペーパープロダクツ株式会社製ピーチコート（登録商標）なども基体として利用できる。
またポリエステルフィルムに白色顔料等を分散させた白色ポリエステルフィルムが東レ株式会社、帝人デュポンフィルム株式会社から販売されており、いずれも基体して利用できる。あるいは各種透明プラスチックフィルムも用途によっては基体として利用できる。
＜水性樹脂＞
水系のインキを構成するために、水性エマルジョン樹脂や水溶性樹脂が用いられる。両樹脂をあわせて水性樹脂と呼ぶ。
例えば、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリル酸系樹脂、ポリメタアクリル酸系樹脂、セルロース誘導体系樹脂、ポリエーテル系樹脂、スチレン‐ブタジエンゴムなどの水性エマルジョン樹脂あるいは水溶性樹脂が利用できる。これらは単独でも２種以上を混合しても使用することができる。いずれも合成してもよいが、市販品がある場合は市販品を利用することが簡便である。
水系のインキを構成するために、水性エマルジョン樹脂や水溶性樹脂が用いられる。両樹脂をあわせて水性樹脂と呼ぶ。
例えば、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアクリル酸系樹脂、ポリメタアクリル酸系樹脂、セルロース誘導体系樹脂、ポリエーテル系樹脂、スチレン‐ブタジエンゴムなどの水性エマルジョン樹脂あるいは水溶性樹脂が利用できる。これらは単独でも２種以上を混合しても使用することができる。いずれも合成してもよいが、市販品がある場合は市販品を利用することが簡便である。
市販されているエマルジョンとしては、例えば、日信化学工業株式会社から、ビニブラン（登録商標）の名称で塩ビ系エマルジョン、酢酸ビニル系エマルジョン、アクリル系エマルジョンが販売されている。またシャリーヌＥ（登録商標）の名称でアクリルシリコーン樹脂エマルジョンが販売されている。
大同化成工業株式会社からはビニゾール（登録商標）の名称で、酢酸ビニル系エマルジョン、酢ビアクリルエマルジョン、アクリル共重合エマルジョンが販売されている。
ユニチカ株式会社からはエリーテル（登録商標）の名称でポリエステル樹脂エマルジョンが販売されている。
ユニチカ株式会社からはエリーテル（登録商標）の名称でポリエステル樹脂エマルジョンが販売されている。
日本合成化学工業株式会社からモビニール（登録商標）の名称で各種酢酸ビニルエマルジョン、酢酸ビニル共重合エマルジョン、アクリルエマルジョン、スチレンアクリルエマルジョン、ＥＶＡエマルジョン、アクリルシリコーンエマルジョンが販売されている。
日本ゼオン株式会社からは、スチレン‐ブタジエン系ラテックス、ポリブタジエンラテックス、アクリロニトリル‐ブタジエン系ラテックス、アクリレート系ラテックスが販売されている。
大成ファインケミル株式会社からはアクリルウレタンエマルジョンが販売されている。
トーヨーポリマー株式会社からはメルシ（登録商標）の名称で自己乳化型ウレタンエマルジョンが販売されている。その他いろいろな特徴あるエマルジョンが販売されており、目的に応じて製品を選択して利用できる。
トーヨーポリマー株式会社からはメルシ（登録商標）の名称で自己乳化型ウレタンエマルジョンが販売されている。その他いろいろな特徴あるエマルジョンが販売されており、目的に応じて製品を選択して利用できる。
水溶性の樹脂としては、例えばヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、けん化度５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上）のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）及びその誘導体、スルホン化度５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上）のポリスチレンスルホン酸、けん化度５０モル％以上（好ましくは７０モル％以上）のエチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアクリル酸及びその塩、水性アクリル樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、アルギン酸塩類や、水性ポリエステル樹脂、水性ポリウレタン樹脂、水性エポキシ樹脂、水性ポリオレフィン樹脂、水性フェノール樹脂、ポリパラビニルフェノール等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
水性アクリル樹脂としては、アクリル酸と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルやその他の重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。その他の重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、ビニルアルコール、エチレン等が挙げられる。また、例えばＤＩＣ株式会社製の「ウォーターゾール（登録商標）」シリーズ等の市販品を用いることもできる。
なお本発明において、（メタ）アクリル酸・・・とは、メタアクリル酸・・・とアクリル酸・・・の両方を意味するものである。
なお本発明において、（メタ）アクリル酸・・・とは、メタアクリル酸・・・とアクリル酸・・・の両方を意味するものである。
水性ポリエステル樹脂は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコール、ビスフェノールヒドロキシプロピルエーテル、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等の多価アルコールと、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸等の多塩基酸とを脱水縮合させた後、アンモニアや有機アミン等で中和し、水分散化させることにより得ることができる。また、例えば東洋紡績株式会社製の「バイロナール（登録商標）」シリーズ等の市販品を用いることもできる。
ポリパラビニルフェノールは、パラビニルフェノールのホモポリマーであり、市販品を用いることができる。該市販品としては、例えば丸善石油化学株式会社製の「マルカリンカー（登録商標）」シリーズ等が挙げられる。
ポリビニルアルコールの誘導体の具体例としては、カルボキシル化ポリビニルアルコール、スルホン化ポリビニルアルコール、アセトアセチル化ポリビニルアルコール、及びこれらの混合物等が挙げられる。
ポリビニルアルコールの誘導体の具体例としては、カルボキシル化ポリビニルアルコール、スルホン化ポリビニルアルコール、アセトアセチル化ポリビニルアルコール、及びこれらの混合物等が挙げられる。
上記水性エマルジョン樹脂あるいは水溶性樹脂は、受容層樹脂としてあるいはクッション層や断熱層のバインダーとして使用することができる。
＜離型剤＞
サーマルヘッドによる記録時に、昇華染料を印刷した転写フィルムとの熱融着を防ぐため、受容層には離型剤が添加されている。例えば、シリコーンオイル、リン酸エステル系化合物、フッ素系化合物等、公知のものが挙げられるが、特に、シリコーンオイルが好ましい。シリコーンオイルとしては、エポキシ変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、フェニル変性シリコーンオイル、エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル、ビニル変性シリコーンオイル、ハイドロジェン変性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイルが好ましい。
サーマルヘッドによる記録時に、昇華染料を印刷した転写フィルムとの熱融着を防ぐため、受容層には離型剤が添加されている。例えば、シリコーンオイル、リン酸エステル系化合物、フッ素系化合物等、公知のものが挙げられるが、特に、シリコーンオイルが好ましい。シリコーンオイルとしては、エポキシ変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、フェニル変性シリコーンオイル、エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル、ビニル変性シリコーンオイル、ハイドロジェン変性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイルが好ましい。
＜断熱性粒子＞
昇華転写記録で良好な画像を得るためには、昇華転写受像シートの構造も重要である。
サーマルヘッドからの熱が受容層の樹脂に効率的に伝熱されるためには、サーマルヘッドと受容層が密着するためにクッション性が必要である。また加えられた熱は受容層樹脂の温度を上げて染料の染着を促進するが、熱が基体の方に逃げてしまうと受容層樹脂の温度が下がるため、熱を下に逃がさない断熱性も必要である。
昇華転写記録で良好な画像を得るためには、昇華転写受像シートの構造も重要である。
サーマルヘッドからの熱が受容層の樹脂に効率的に伝熱されるためには、サーマルヘッドと受容層が密着するためにクッション性が必要である。また加えられた熱は受容層樹脂の温度を上げて染料の染着を促進するが、熱が基体の方に逃げてしまうと受容層樹脂の温度が下がるため、熱を下に逃がさない断熱性も必要である。
断熱性とクッション性を与えるために、一つの方法として断熱性粒子を分散させた層を基体と受容層の間に入れることができる。断熱性粒子としては、中空粒子でも非中空粒子でも断熱性付与できるものであれば特に限定されるものではない。下記の粒子を先に記載した水性エマルジョン樹脂、水溶性樹脂等に分散し必要な添加剤を添加することで断熱層形成用インキができる。
例えば、ガラスやシリカ粒子等の無機系粒子や、高分子化合物からなる、架橋スチレン−アクリル樹脂等のスチレン系樹脂、アクリロニトリル−アクリル樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテル系樹脂等の粒子が使用できる。
市販品としては、ＪＳＲ株式会社製のスチレンアクリル系のＳＸシリーズの高架橋中空粒子や高中空率中空粒子がある。積水化学工業株式会社製、アドバンセルＨＰ（登録商標）の名称でアクリル系の中空粒子と中空でない粒子がある。ガンツ化成株式会社製、ガンツパール（登録商標）の名称でメタアクリル酸エステル系、スチレン系中空粒子がある。ロームアンドハース社も中空粒子のエマルジョンを販売している。
無機のシリカ中空粒子は、日鉄鉱業株式会社製、シリナックス（登録商標）の名称で中空ナノシリカ材料がある。
無機のシリカ中空粒子は、日鉄鉱業株式会社製、シリナックス（登録商標）の名称で中空ナノシリカ材料がある。
＜架橋反応と反応性高分子化合物および架橋剤＞
本発明における架橋反応は、２つのインキ液層が接触した時に速やかに不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成することが望ましい。反応性成分として低分子と高分子の反応および高分子と高分子の反応が利用できる。
本発明における架橋反応は、２つのインキ液層が接触した時に速やかに不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成することが望ましい。反応性成分として低分子と高分子の反応および高分子と高分子の反応が利用できる。
反応成分どうしが反応して、不溶性あるいは難溶性の反応生成物を生成させる反応にはいろいろな反応が利用でき、特に限定されるものではないが、例えば、（Ａ）架橋性の高分子化合物と架橋剤の反応、（Ｂ）金属イオンと配位子を持つ高分子化合物または配位子を持つ低分子との錯体形成反応、（Ｃ）塩基性高分子化合物と酸性高分子化合物の中和反応などの反応を挙げることができる。
（Ａ）架橋反応
例えば、断熱層形成用インキやクッション層形成用インキに反応性の官能基を持つ高分子化合物含有させ、架橋剤インキに該反応性高分子化合物と反応して架橋する反応成分を含有させることにより、２つのインキ液層が接触した時、架橋反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
例えば、断熱層形成用インキやクッション層形成用インキに反応性の官能基を持つ高分子化合物含有させ、架橋剤インキに該反応性高分子化合物と反応して架橋する反応成分を含有させることにより、２つのインキ液層が接触した時、架橋反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
架橋剤インキの組成は、反応成分と溶剤を主成分として、これら以外の成分は少ない方が好ましい。もっとも、架橋剤インキの粘度が低すぎてインキ液層としてうまく展開できない場合は、増粘剤として少量の高分子化合物を添加してもよい。架橋剤の反応成分が高分子化合物である場合は他の高分子化合物の添加は必要ない。また、架橋剤インキの押出し量は水性樹脂と反応する量だけを供給し、昇華転写受像シート中に独立した架橋剤層として残らないようにする。
断熱層形成用インキやクッション層形成用インキに含有させる反応性の官能基を持つ高分子化合物としては、特に制限されるものではないが、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等を有する高分子化合物、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミン樹脂、ポリフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリカルボン酸樹脂等の水溶性樹脂や水性エマルジョンが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記反応性の官能基を持つ高分子化合物と反応する架橋剤としては、例えば、水酸化チタン、有機チタンキレート化合物等の架橋性チタン化合物、ホウ酸、架橋性ジルコニウム化合物、ホルムアルデヒド、メラミン、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物、各種エポキシ化合物、多官能アミン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルエトキシシラン、Ｎ−［２−（ビニルベンジルアミノ）エチル］−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）錯体形成反応
例えば、反応成分として複数の配位子を持つ高分子化合物を用い、架橋反応成分としてイオン性物質を用いることにより、２つのインキ液層が接触した時、錯体形成反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
例えば、反応成分として複数の配位子を持つ高分子化合物を用い、架橋反応成分としてイオン性物質を用いることにより、２つのインキ液層が接触した時、錯体形成反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
配位子としては、例えば亜リン酸、リン酸、ポリリン酸等のリン含有配位子、酢酸等のカルボン酸含有配位子等のほか、水酸基、チオール基、アミノ基、アミド基、ピリジン基等を含有する配位子等が挙げられる。またそれらの配位子を持つ有機合成高分子化合物、ポリビニルアルコール樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタンアクリル樹脂、アクリルアミド樹脂、アリルアミン樹脂などを利用することができる。
また、架橋反応成分のイオン性物質としては、例えばカルシウムイオン、マグネシウムイオン、鉄イオン、銅イオン、マンガンイオン、モリブデンイオン、亜鉛イオン、コバルトイオン、ホウ素イオン、アルミニウムイオン等のイオン源となる物質であれば特に制限はなく、例えば硫酸アルミニウム、硫酸コバルト、酢酸コバルト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
（Ｃ）酸と塩基の中和反応
例えば、反応成分として複数の酸性基を持つ高分子化合物と、他の反応成分として複数の塩基を持つ高分子化合物を用いることにより、酸性基を持つ高分子化合物を含むインキ液層と、塩基を持つ高分子化合物を含むインキ液層が接触した時、酸と塩基の中和反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
例えば、反応成分として複数の酸性基を持つ高分子化合物と、他の反応成分として複数の塩基を持つ高分子化合物を用いることにより、酸性基を持つ高分子化合物を含むインキ液層と、塩基を持つ高分子化合物を含むインキ液層が接触した時、酸と塩基の中和反応が起こり不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成する。
反応成分の高分子酸としては、例えば、カチオン性ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリスルホン酸などの酸性基を持つ有機合成高分子化合物などが利用できる。
反応成分の高分子塩基としては、例えば、アクリルアミド‐アクリル酸ナトリウム共重合物などの塩基を持つ有機合成高分子化合物、アリルアミンやジアルキルアリルアミンをもつ高分子化合物、４級アンモニウムを持つ高分子化合物あるいはケイ酸ナトリウムなどが利用できる。
架橋剤と架橋可能な水性樹脂との架橋反応が速いと、不溶性あるいは難溶性樹脂の形成も速くなり、不溶性あるいは難溶性樹脂が形成されると、不溶性あるいは難溶性樹脂の周囲のインキ液の移動が阻害されるため、水性樹脂が架橋している領域は狭くなり、水性樹脂が架橋していない領域が広くなる。
＜昇華転写受像シートの構成＞
（１）受容層
受容層を形成する樹脂としては昇華性染料の染着性のよい、かつ画像の保存性のよい樹脂が必要である。使用される昇華性染料は分散性染料に近い構造を持つものが大部分であり、染着させる樹脂は分子中に極性基を持つ樹脂から選択して使用される。高分子化合物としては、例えば、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル酸樹脂、変性アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知の高分子化合物を適宜利用することができる。これらの樹脂は水性エマルジョン樹脂として、あるいは溶解するものは水溶液として利用することができる。塩化ビニル樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル‐アクリル共重合体、ポリエステル樹脂などのエマルジョンが特に好ましい。さらに受容層中に架橋可能な水性樹脂を含有してもよい。
（１）受容層
受容層を形成する樹脂としては昇華性染料の染着性のよい、かつ画像の保存性のよい樹脂が必要である。使用される昇華性染料は分散性染料に近い構造を持つものが大部分であり、染着させる樹脂は分子中に極性基を持つ樹脂から選択して使用される。高分子化合物としては、例えば、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル酸樹脂、変性アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知の高分子化合物を適宜利用することができる。これらの樹脂は水性エマルジョン樹脂として、あるいは溶解するものは水溶液として利用することができる。塩化ビニル樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル‐アクリル共重合体、ポリエステル樹脂などのエマルジョンが特に好ましい。さらに受容層中に架橋可能な水性樹脂を含有してもよい。
受容層には転写フィルムとの熱融着を防止するため、離型剤を添加する。離型剤の添加量は離型剤の種類にもよるが、受容層樹脂１００重量部に対し、５重量部〜０．５重量部、好ましくは３重量部〜１重量部添加する。離型剤としては変性シリコーンオイル、フッ素化合物などが好ましい。
受容層の厚みは１．８ｇ／ｍ2 〜３．５ｇ／ｍ2 であることが好ましい、特に２．５ｇ／ｍ2 〜３．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい。
（２）断熱層
断熱層には断熱性粒子とバインダーを使用する。断熱性粒子は空隙率の大きな中空粒子を使用することが好ましい。バインダーは反応性の官能基を有する高分子化合物と非反応性の高分子化合物を使用できる。あるいは反応性の官能基を有する高分子化合物のみでも良い。また、反応性の官能基を有する高分子化合物は１種類でも２種類以上の組み合わせでも良い。
断熱層には断熱性粒子とバインダーを使用する。断熱性粒子は空隙率の大きな中空粒子を使用することが好ましい。バインダーは反応性の官能基を有する高分子化合物と非反応性の高分子化合物を使用できる。あるいは反応性の官能基を有する高分子化合物のみでも良い。また、反応性の官能基を有する高分子化合物は１種類でも２種類以上の組み合わせでも良い。
架橋可能な水性樹脂としては、利用する架橋反応によるが、有機チタン化合物等との反応には水酸基を持つポリビニルアルコール系の高分子化合物が好ましい。
金属イオンとの錯体形成反応を利用する場合は、ウレタンアクリレート樹脂、アクリルアミド樹脂などが利用できる。
４級アンモニウム塩オリゴマーまたは４級アンモニウム塩ポリマー、あるいはジアリルアミン基を含有する樹脂などとの中和反応を利用する場合は、ポリアクリル酸やポリスルホン酸などの高分子化合物が利用できる。
また、架橋剤によってはエマルジョン樹脂を架橋することもできる。
金属イオンとの錯体形成反応を利用する場合は、ウレタンアクリレート樹脂、アクリルアミド樹脂などが利用できる。
４級アンモニウム塩オリゴマーまたは４級アンモニウム塩ポリマー、あるいはジアリルアミン基を含有する樹脂などとの中和反応を利用する場合は、ポリアクリル酸やポリスルホン酸などの高分子化合物が利用できる。
また、架橋剤によってはエマルジョン樹脂を架橋することもできる。
中空粒子はスチレン−アクリル系中空粒子、メタアクリル酸エステル系中空粒子、スチレン系中空粒子が好ましい。また、中空粒子を入れることにより断熱層はある程度のクッション性も持っている。
バインダーと断熱性粒子の割合は、バインダー１００重量部に対し、断熱性粒子は２５０重量部〜１００重量部が好ましく、特に２００重量部〜１５０重量部であることが好ましい。
バインダーと断熱性粒子の割合は、バインダー１００重量部に対し、断熱性粒子は２５０重量部〜１００重量部が好ましく、特に２００重量部〜１５０重量部であることが好ましい。
断熱層の厚みは４．０ｇ／ｍ2 〜８．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい、特に４．５ｇ／ｍ2 〜６．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい。断熱層は他の層に比べて厚みが必要であり、必要であれば２層に分けて塗布してもよい。
（３）クッション層
断熱層だけで断熱性とクッション性を満たすことができない場合、クッション層が必要となる。架橋可能な水性樹脂とクッション性を与えるバインダーとして例えばゴムラテックスが使用される。また断熱性も必要であり、中空粒子も使われるが中空粒子がサーマルヘッドの熱と圧力で変形する場合もあるため、空隙率は小さくても耐熱性の高い粒子が好んで使用される。
断熱層だけで断熱性とクッション性を満たすことができない場合、クッション層が必要となる。架橋可能な水性樹脂とクッション性を与えるバインダーとして例えばゴムラテックスが使用される。また断熱性も必要であり、中空粒子も使われるが中空粒子がサーマルヘッドの熱と圧力で変形する場合もあるため、空隙率は小さくても耐熱性の高い粒子が好んで使用される。
架橋可能な水性樹脂１００重量部に対し、クッション性を与えるゴムラテックスは３００重量部〜５０重量部が好ましく、特に２００重量部〜１００重量部であることが好ましい。
バインダーと断熱性粒子の割合は、バインダー１００重量部に対し、断熱性粒子は２５０重量部〜１００重量部が好ましく、特に1６０重量部〜１２５重量部であることが好ましい。粒子をいれることにより、クッション層はある程度の断熱性も持っている。
クッション層の厚みは２．５ｇ／ｍ2 〜４．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい、特に３．０ｇ／ｍ2 〜３．５ｇ／ｍ2 であることが好ましい。
受容層、クッション層、断熱層には、その他必要に応じ体質顔料などを用いることができる。体質顔料は、白色または透明な無機の粒子であり、艶消しや他の着色顔料の希釈に用いられるものであり、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化ケイ素、タルク、硫酸カルシウム、ベントナイト、チタンバリウム、酸化亜鉛などが利用される。
さらに必要に応じて、各種添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤、充填剤等を各インキ中に含有させることができる。
さらに必要に応じて、各種添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤、充填剤等を各インキ中に含有させることができる。
下記に、本発明の昇華転写受像シートの実施例を説明する。
（参考実施例１）
下記の手順により、昇華転写受像シートを作成した。
下記の組成物から断熱層形成用インキＡを得た。
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：４０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：５００重量部
下記の手順により、昇華転写受像シートを作成した。
下記の組成物から断熱層形成用インキＡを得た。
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：４０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：５００重量部
下記の組成物からクッション層形成用インキＢを得た。
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：１９０重量部
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：１９０重量部
下記の組成物から架橋剤インキＣを得た。
有機チタン化合物「オルガチックス（登録商標）ТＣ−３１５」 ：３０重量部
（マツモトファインケミカル株式会社製、固形分４４％）
ポリビニルピロリドン「Ｋ‐３０」 ：０．５重量部
（株式会社日本触媒製）
イオン交換水 ：１００重量部
有機チタン化合物「オルガチックス（登録商標）ТＣ−３１５」 ：３０重量部
（マツモトファインケミカル株式会社製、固形分４４％）
ポリビニルピロリドン「Ｋ‐３０」 ：０．５重量部
（株式会社日本触媒製）
イオン交換水 ：１００重量部
下記の組成物から受容層形成用インキＤを得た。
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６０重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：２００重量部
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６０重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：２００重量部
断熱層形成用インキＡを図１の１ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＢを３ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＤを４ｔのインキタンクに充填した。（４ｔのインキタンク、その他設備等は図示せず。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐの順にポンプを稼動させて各インキ液層をコーティングダイユニット１１のスリット１〜４からインキ液層を押し出した。
断熱層形成用インキＡから形成されたインキ液層の上に架橋剤インキＣから形成されたインキ液層を展開し、その上にクッション層形成用インキＢから形成されたインキ液層を展開し、さらにその上に受容層形成用インキＤから形成されたインキ液層を展開して、各インキ液層を順次積み重ねた。断熱層形成用インキＡから形成されたインキ液層と架橋剤インキＣから形成されたインキ液層が接触した時に、有機チタン化合物とポリビニルアルコールとの架橋反応が生じる。
クッション層形成用インキ液層が架橋剤インキ液層と接触した面でも、有機チタン化合物とポリビニルアルコールとの架橋反応が生じる。架橋反応はフリーな有機チタン化合物がなくなるまで、断熱層形成用インキ液層中とクッション層形成用インキ液層中で進行するものと思われ、架橋反応による不溶性反応物あるいは難溶性反応物により、断熱層形成用インキ液層とクッション層形成用インキ液層の乾燥時の流動が防止される。
コーティングダイユニット１１の斜面から流れ落ちる積み重ねられたインキ液層を、コーティングロール４で搬送される基体５（樹脂コート紙全厚１５０μｍ）のプライマー処理の易接着処理面上に塗布した後乾燥する。
また、乾燥した昇華転写受像シートでは、断熱層とクッション層の境界では水性樹脂が架橋しているため、層間の密着性は良好である。また、両インキ液層が接触した時に不溶性反応物あるいは難溶性反応物が生成するため、断熱層とクッション層の境界は明確である。
参考実施例１で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層／水性樹脂が架橋したクッション層−水性樹脂が架橋していないクッション層／受容層の構成となり、断熱層とクッション層の境界の近傍にあるポリビニルアルコールは有機チタン化合物により架橋している。
各層の膜厚は、スリットから供給されるインキ液量と基体の搬送速度によりコントロールされる。参考実施例１の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍであった。
（参考実施例２）
参考実施例２では、参考実施例１と同じインキを使用して、下記の手順により昇華転写受像シートを作成した。
参考実施例２では、参考実施例１と同じインキを使用して、下記の手順により昇華転写受像シートを作成した。
断熱層形成用インキＡを図１の１ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを２ｔのインキタンクに充填し、断熱層形成用インキＡを３ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを４ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＢを５ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを６ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＤを７ｔのインキタンクに充填した。（４ｔ〜７ｔのインキタンク、その他設備等は図示していない。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐ、インキ供給ポンプ５ｐ、インキ供給ポンプ６ｐ、インキ供給ポンプ７ｐの順にポンプを稼動させて、コーティングダイユニットの各スリットから各インキを押し出して各インキ液層を形成した。
断熱層形成用インキＡから形成されたインキ液層の上に架橋剤インキＣから形成されたインキ液層、その上に断熱層形成用インキＡから形成されたインキ液層、さらに架橋剤インキＣから形成されたインキ液層、クッション層形成用インキＢから形成されたインキ液層、架橋剤インキＣから形成されたインキ液層、受容層形成用インキＤから形成されたインキ液層と順次インキ液層を積み重ねた。
参考実施例１と同様に塗布、乾燥した。架橋可能な水性樹脂を含有するインキ液層と架橋剤インキ液層の接触した面で架橋反応が進行し、積み重ねられたインキ液層が乾燥中に流動して塗布面が荒れることはなかった。
参考実施例２で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層−水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層／水性樹脂が架橋したクッション層−水性樹脂が架橋していないクッション層−水性樹脂が架橋したクッション層／受容層の構成となり、架橋剤インキの挿入箇所を増加したことにより、参考実施例１より各層の厚みを増やしても塗布面は良好であった。
参考実施例２の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは６．０μｍ、クッション層の厚みは３．３μｍ、受容層の厚みは２．８μｍであった。
（参考実施例３）
参考実施例１の受容層形成用インキＤの代わりに、下記の受容層形成用インキＥを使用した。その他インキは参考実施例１と同じものを使用した。
参考実施例１の受容層形成用インキＤの代わりに、下記の受容層形成用インキＥを使用した。その他インキは参考実施例１と同じものを使用した。
下記の組成物から受容層形成用インキＥを得た。
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７１１」 ：１５０重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：３重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１５０重量部
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７１１」 ：１５０重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：３重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１５０重量部
断熱層形成用インキＡを図１の１ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＢを３ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＣを４ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＥを５ｔのインキタンクに充填した。（４ｔ、５ｔのインキタンク、およびその他設備等は図示せず。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐ、インキ供給ポンプ５の順にポンプを稼動させて各インキをスリット１〜５から押し出して各インキ液層を形成した。
断熱層形成用インキＡから形成されたインキ液層の上に架橋剤インキＣから形成されたインキ液層、クッション層形成用インキＢから形成されたインキ液層、架橋剤インキＣから形成されたインキ液層、受容層形成用インキＥから形成されたインキ液層と順次インキ液層を積み重ねた。
参考実施例１と同様に塗布、乾燥した。架橋可能な水性樹脂を含有するインキ液層と架橋剤インキ液層の接触した面で架橋反応が進行し、積重ねられたインキ液層が乾燥中に流動して塗布面が荒れることはなかった。
参考実施例３で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層／水性樹脂が架橋したクッション層−水性樹脂が架橋していないクッション層−水性樹脂が架橋したクッション層／水性樹脂が架橋した受容層−水性樹脂が架橋していない受容層の構成となり、架橋剤インキの挿入箇所を増加したことにより、参考実施例１より受容層の厚みを増やしても塗布面は良好であった。
各層の膜厚は、スリットから供給されるインキ液量と基体の搬送速度によりコントロールされ、参考実施例３の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．５μｍ、受容層の厚みは３．０μｍであった。
（参考実施例４）
下記の組成物から断熱層形成用インキＦを得た。
ポリアクリルアミド「ニッシンフロック（登録商標）Ｎ７０ＶＨ」：１０重量部
（ニッシン産業株式会社製）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１６重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物から断熱層形成用インキＦを得た。
ポリアクリルアミド「ニッシンフロック（登録商標）Ｎ７０ＶＨ」：１０重量部
（ニッシン産業株式会社製）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１６重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物からクッション層形成用インキＧを得た。
ポリアクリルアミド「ニッシンフロック（登録商標）Ｎ７０ＶＨ」：１０重量部
（ニッシン産業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
ポリアクリルアミド「ニッシンフロック（登録商標）Ｎ７０ＶＨ」：１０重量部
（ニッシン産業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物から架橋剤インキＨを得た。
酢酸コバルト ：２０重量部
（和光純薬工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１００重量部
酢酸コバルト ：２０重量部
（和光純薬工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１００重量部
下記の組成物から受容層形成用インキＩを得た。
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６５重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
タルク ：３重量部
イオン交換水 ：１５０重量部
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６５重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分３０％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：２．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
タルク ：３重量部
イオン交換水 ：１５０重量部
断熱層形成用インキＦを図１の１ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＨを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＧを３ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＩを４ｔのインキタンクに充填した。（４ｔのインキタンク、およびその他設備等は図示せず。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐの順にポンプを稼動させて各インキをスリット１〜４から押し出して各インキ液層を形成した。
断熱層形成用インキＦから形成されたインキ液層の上に架橋剤インキＨから形成されたインキ液層、クッション層形成用インキＧから形成されたインキ液層、受容層形成用インキＩから形成されたインキ液層と順次インキ液層を積み重ねた。
参考実施例１と同様に塗布、乾燥した。断熱層形成用インキ液層と架橋剤インキ液層の接触した面でポリアクリルアミドと酢酸コバルトとの錯体形成反応が進行し不溶性あるいは難溶性の反応物が形成された。クッション層形成用インキと架橋剤インキ液層が接触した面でも錯体形成反応が進行し不溶性あるいは難溶性の反応物が形成された。積み重ねられたインキ液層が乾燥中に流動して塗布面が荒れることはなかった。
参考実施例４で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層／水性樹脂が架橋したクッション層−水性樹脂が架橋していないクッション層／受容層の構成となり、塗布面は良好であった。
各層の膜厚は、スリットから供給されるインキ液量と基体の搬送速度によりコントロールされる。参考実施例４の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍであった。
（実施例５）
下記の組成物から断熱層形成用インキＪを得た。
アリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン塩酸塩共重合体 ：１０重量部
（ニットーボーメディカル株式会社製、商品番号ＰＡＡ‐Ｄ４１‐ＨＣＬ）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１６重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物から断熱層形成用インキＪを得た。
アリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン塩酸塩共重合体 ：１０重量部
（ニットーボーメディカル株式会社製、商品番号ＰＡＡ‐Ｄ４１‐ＨＣＬ）
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１６重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物からクッション層形成用インキＫを得た。
アリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン塩酸塩共重合体 ：１０重量部
（ニットーボーメディカル株式会社製、商品番号ＰＡＡ‐Ｄ４１‐ＨＣＬ）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
アリルアミン塩酸塩、ジアリルアミン塩酸塩共重合体 ：１０重量部
（ニットーボーメディカル株式会社製、商品番号ＰＡＡ‐Ｄ４１‐ＨＣＬ）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：２００重量部
下記の組成物からポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキＬを得た。
ポリスチレンスルホン酸ナトリウム「ＰＳ５０」 ：３０重量部
（東ソー有機化学株式会社製、固形分２０％）
イオン交換水 ：１００重量部
ポリスチレンスルホン酸ナトリウム「ＰＳ５０」 ：３０重量部
（東ソー有機化学株式会社製、固形分２０％）
イオン交換水 ：１００重量部
受容層インキは受容層形成用インキＤを使用した。
断熱層形成用インキＪを図１の１ｔのインキタンクに充填し、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキＬを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＫを３ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＤを４ｔのインキタンクに充填した。（４ｔのインキタンク、およびその他設備等は図示せず。）
断熱層形成用インキＪを図１の１ｔのインキタンクに充填し、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキＬを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＫを３ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキＤを４ｔのインキタンクに充填した。（４ｔのインキタンク、およびその他設備等は図示せず。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐの順にポンプを稼動させて各インキをスリット１〜４から押し出して各インキ液層を形成した。
断熱層形成用インキＪから形成されたインキ液層の上にポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキＬから形成されたインキ液層、クッション層形成用インキＫから形成されたインキ液層、受容層形成用インキＤから形成されたインキ液層と順次インキ液層を積み重ねた。
参考実施例１と同様に塗布、乾燥した。断熱層形成用インキ液層とポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキ液層の接触した面で中和反応が進行し不溶性あるいは難溶性の反応物が形成された。クッション層形成用インキとポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキ液層が接触した面でも中和反応が進行し不溶性あるいは難溶性の反応物が形成された。積重ねられたインキ液層が乾燥中に流動して塗布面が乱れることはなかった。
実施例５で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／反応生成物を含まない断熱層−反応生成物を含む断熱層／反応生成物を含むクッション層−反応生成物を含まないクッション層／受容層の構成となり、塗布面は良好であった。
各層の膜厚は、ダイスリットから供給されるインキ液量と基体の搬送速度によりコントロールされ、実施例５の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍであった。
（参考実施例６）
下記の組成物から断熱層形成用インキＭを得た。
アクリルウレタンハイブリッド樹脂「ＷＥＭ‐２００Ｅ」 ：１０５重量部
（大成ファインケミカル株式会社製、３８％エマルジョン）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：４３５重量部
下記の組成物から断熱層形成用インキＭを得た。
アクリルウレタンハイブリッド樹脂「ＷＥＭ‐２００Ｅ」 ：１０５重量部
（大成ファインケミカル株式会社製、３８％エマルジョン）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高中空率型ＳＸ８７８２（Ａ）」 ：１４５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、中空率５５％、固形分２４％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：７５重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：４３５重量部
クッション層にはクッション層形成用インキＢを使用した。
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：１９０重量部
ポリビニルアルコール「ゴーセノール（登録商標）ＧＭ−１４」 ：１０重量部
（日本合成化学工業株式会社製）
スチレン‐ブタジエンラテックス「Ｎｉｐｏｌ ＬＸ４０７Ｇ」 ：３０重量部
（日本ゼオン株式会社製、固形分５０％）
架橋スチレン‐アクリル粒子「高架橋型ＳＸ８６６（Ｂ）」 ：２００重量部
（ＪＳＲ株式会社製、粒子径０．３μ、中空率３０％、固形分２０％）
イオン交換水 ：１９０重量部
下記の組成物から架橋剤インキＮを得た。
有機チタン化合物「オルガチックス（登録商標）ТＣ−３１０」 ：３０重量部
（マツモトファインケミカル株式会社製、固形分４４％）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１００重量部
有機チタン化合物「オルガチックス（登録商標）ТＣ−３１０」 ：３０重量部
（マツモトファインケミカル株式会社製、固形分４４％）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１００重量部
下記の組成物から受容層形成用インキОを得た。
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６５重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分４５％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：１．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
離型剤「アミノ変性シリコーン：ＫＦ‐３９３」 ：１．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１５０重量部
塩化ビニル系エマルジョン「ビニブラン（登録商標）７２１」 ：１６５重量部
（日信化学工業株式会社製、固形分４５％）
離型剤「エポキシ変性シリコーン：Ｘ‐２２‐３０００Т」 ：１．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
離型剤「アミノ変性シリコーン：ＫＦ‐３９３」 ：１．０重量部
（信越化学工業株式会社製）
界面活性剤「ポリエーテル変性シリコーンＫＦ‐６０１１」 ：０．０５重量部
（信越化学工業株式会社製）
イオン交換水 ：１５０重量部
断熱層形成用インキＭを図１の１ｔのインキタンクに充填し、架橋剤インキＮを２ｔのインキタンクに充填し、クッション層形成用インキＢを３ｔのインキタンクに充填し、受容層形成用インキОを４ｔのインキタンクに充填した。（４ｔのインキタンク、その他設備等は図示せず。）
紙の両面に溶融した樹脂を押し出して樹脂コートした樹脂コート紙（ＲＣ紙）全厚１５０μｍの片面をプライマー処理し、図１の５のように、コーティングロール４に抱かせて搬送しながら、インキ供給ポンプ１ｐ、インキ供給ポンプ２ｐ、インキ供給ポンプ３ｐ、インキ供給ポンプ４ｐの順にポンプを稼動させて各インキ液層をコーティングダイユニット１１のスリット１〜４からインキ液層を押し出した。
断熱層形成用インキＭから形成されたインキ液層の上に架橋剤インキＮから形成されたインキ液層を展開し、その上にクッション層形成用インキＢから形成されたインキ液層を展開し、さらにその上に受容層形成用インキОから形成されたインキ液層を展開して、各インキ液層を順次積み重ねた。断熱層形成用インキＭから形成されたインキ液層と架橋剤インキＮから形成されたインキ液層が接触した時に、有機チタン化合物とエマルジョン粒子のカルボキシル基との架橋反応が生じる。
クッション層形成用インキ液層が架橋剤インキ液層と接触した面でも、有機チタン化合物とポリビニルアルコールとの架橋反応が生じる。架橋反応は有機チタン化合物がなくなるまで、断熱層形成用インキ液層中とクッション層形成用インキ液層中で進行するものと思われ、架橋反応による不溶性反応物あるいは難溶性反応物により、断熱層形成用インキ液層とクッション層形成用インキ液層の乾燥時の流動が防止される。また、架橋剤インキの押し出し量を増減させることにより、水性樹脂の架橋する範囲を増減させることができる。
コーティングダイユニット１１の斜面から流れ落ちる積み重ねられたインキ液層を、コーティングロール４で搬送される基体５（樹脂コート紙全厚１５０μｍ）のプライマー処理の易接着処理面上に塗布した後乾燥する。
参考実施例６で得られた昇華転写受像シートは、ＲＣ紙／水性樹脂が架橋していない断熱層−水性樹脂が架橋した断熱層／水性樹脂が架橋したクッション層−水性樹脂が架橋していないクッション層／受容層の構成となる。
各層の膜厚は、ダイスリットから供給されるインキ液量と基体の搬送速度によりコントロールされ、参考実施例６の昇華転写受像シートを測定して、断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍであった。
（比較例）
参考実施例１の断熱層形成用インキＡと、クッション層形成用インキＢと、受容層形成用インキＤを使用して、ＲＣ紙の上にワイヤーバーで標記インキを順次、塗布、乾燥して比較用の昇華転写受像シートを作成した。架橋剤インキは使用しなかった。断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍとなるように作成した。
参考実施例１の断熱層形成用インキＡと、クッション層形成用インキＢと、受容層形成用インキＤを使用して、ＲＣ紙の上にワイヤーバーで標記インキを順次、塗布、乾燥して比較用の昇華転写受像シートを作成した。架橋剤インキは使用しなかった。断熱層の厚さは４．５μｍ、クッション層の厚みは３．０μｍ、受容層の厚みは２．５μｍとなるように作成した。
（昇華転写受像シートの外観）
参考実施例１、２、３、４、６及び実施例５の昇華転写受像シートの表面は平滑で良好な面が得られているが、比較例の昇華転写受像シートはワイヤーバーの目が残り、塗布方向と並行に筋ムラが見られた。
参考実施例１、２、３、４、６及び実施例５の昇華転写受像シートの表面は平滑で良好な面が得られているが、比較例の昇華転写受像シートはワイヤーバーの目が残り、塗布方向と並行に筋ムラが見られた。
（印画試験）
キオスク端末用のプリンターの試験機を用い、実施例、参考実施例及び比較例で製作した昇華転写受像シートに画像をプリントした。
参考実施例１、参考実施例４、実施例５、参考実施例６の昇華転写受像シートは最高濃度、階調再現性は標準品と同等であった。画像の抜けもなく高濃度部のへこみもわずかであった。抜けとは、本来サーマルヘッドの形に均一に染色されていなければならない所で、染色されていない微小部分が観測されることを言う。
キオスク端末用のプリンターの試験機を用い、実施例、参考実施例及び比較例で製作した昇華転写受像シートに画像をプリントした。
参考実施例１、参考実施例４、実施例５、参考実施例６の昇華転写受像シートは最高濃度、階調再現性は標準品と同等であった。画像の抜けもなく高濃度部のへこみもわずかであった。抜けとは、本来サーマルヘッドの形に均一に染色されていなければならない所で、染色されていない微小部分が観測されることを言う。
参考実施例２の昇華転写受像シートは参考実施例１の昇華転写受像シートに比べ最高濃度は若干高く、階調再現性は急峻で高濃度部の立ち上がりがはやい。低濃度部で若干の抜けが観測された。全体的には問題はない性能であつた。高濃度部のへこみはほとんど認められなかった。
参考実施例３の昇華転写受像シートは参考実施例１の昇華転写受像シートに比べ最高濃度は若干低く、階調再現性はゆるやかな立ち上がりを示す。全体的には問題ない性能であった。高濃度部のへこみは認められなかった。
比較例の昇華転写受像シートは参考実施例１の昇華転写受像シートに比べ、最高濃度と階調特性はほぼ同等であるが、高濃度部での印画されている部分の表面のへこみが観察された。また低濃度部で若干の抜けが見られた。
本発明は、印画品質の良好な、層間の密着性が良い、製造が容易な昇華転写受像シートであり、昇華転写受像シートのコストが削減できる。
１ｔ：インキタンク
２ｔ：インキタンク
３ｔ：インキタンク
１ｐ：インキ供給ポンプ
２ｐ：インキ供給ポンプ
３ｐ：インキ供給ポンプ
１：スリット
２：スリット
３：スリット
１ｓ：インキ液層
２ｓ：インキ液層
３ｓ：インキ液層
４：コーティングロール
５：基体
６：乾燥ゾーン
１１：ダイコーティングユニット
２１：断熱層
２２：クッション層
２３：受容層
３０：昇華転写受像シート
３１：昇華転写受像シート
３２：昇華転写受像シート
４０：水性樹脂が架橋している領域
２ｔ：インキタンク
３ｔ：インキタンク
１ｐ：インキ供給ポンプ
２ｐ：インキ供給ポンプ
３ｐ：インキ供給ポンプ
１：スリット
２：スリット
３：スリット
１ｓ：インキ液層
２ｓ：インキ液層
３ｓ：インキ液層
４：コーティングロール
５：基体
６：乾燥ゾーン
１１：ダイコーティングユニット
２１：断熱層
２２：クッション層
２３：受容層
３０：昇華転写受像シート
３１：昇華転写受像シート
３２：昇華転写受像シート
４０：水性樹脂が架橋している領域
Claims (3)
- 基体と、前記基体の上に設けられた断熱層と、前記断熱層の上に設けられたクッション層と、前記クッション層の上に設けられた受容層と、を有する昇華転写受像シートにおいて、
前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、
前記断熱層は、前記基体側から、反応生成物を含まない断熱層、反応生成物を含む断熱層の順に積層され、
前記クッション層は、前記断熱層側から、反応生成物を含むクッション層、反応生成物を含まないクッション層の順に積層され、
前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シート。 - 基体と、前記基体の上に設けられた断熱層と、前記断熱層の上に設けられたクッション層と、前記クッション層の上に設けられた受容層と、を有する昇華転写受像シートにおいて、
前記断熱層と前記クッション層のいずれの層も高分子塩基を含み、
前記断熱層は前記基体側から、少なくとも反応生成物を含まない第１の断熱層、反応生成物を含む第１の断熱層、反応生成物を含まない第２の断熱層、反応生成物を含む第２の断熱層の順に積層されており、
前記クッション層は前記反応生成物を含む第２の断熱層側から、反応生成物を含む第１のクッション層、反応生成物を含まない第１のクッション層、反応生成物を含む第２のクッション層が順に積層され、
前記反応生成物が前記高分子塩基とポリスチレンスルホン酸ナトリウムとの反応による生成物であることを特徴とする昇華転写受像シート。 - 少なくとも、高分子塩基を含む断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、クッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程、
あるいは、少なくとも、断熱層形成用インキと、ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、受容層形成用インキと、が積層構造を形成するように各インキを積み重ねる工程と、
前記積層構造を基体に塗布し乾燥させる工程と、を含み、
前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムを含むインキと、前記高分子塩基を含む断熱層形成用インキ又は前記高分子塩基を含むクッション層形成用インキと、が混合した領域では、前記ポリスチレンスルホン酸ナトリウムと、前記高分子塩基とが反応していることを特徴とする昇華転写受像シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011247919A JP5974453B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 昇華転写受像シート及び昇華転写受像シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011247919A JP5974453B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 昇華転写受像シート及び昇華転写受像シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013103387A JP2013103387A (ja) | 2013-05-30 |
| JP5974453B2 true JP5974453B2 (ja) | 2016-08-23 |
Family
ID=48623334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011247919A Expired - Fee Related JP5974453B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 昇華転写受像シート及び昇華転写受像シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5974453B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6183116B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 凸版印刷株式会社 | 熱転写受像シート及びその製造方法 |
| JP6255940B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2018-01-10 | 凸版印刷株式会社 | 熱転写受像シート及びその製造方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2551408B2 (ja) * | 1986-04-11 | 1996-11-06 | 大日本印刷株式会社 | 物品の装飾方法 |
| JP2655538B2 (ja) * | 1986-04-11 | 1997-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 物品の装飾方法 |
| JP2716689B2 (ja) * | 1995-02-07 | 1998-02-18 | ダイセル・ヒュルス株式会社 | セメント硬化遅延剤およびセメント硬化遅延シート |
| JP2715274B2 (ja) * | 1995-07-17 | 1998-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 被熱転写シート |
| JP2618372B2 (ja) * | 1995-07-31 | 1997-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 被熱転写シート |
| JP3945950B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2007-07-18 | 敏夫 原 | 食用吸水性ポリマー及びその製造方法 |
| WO2001076884A1 (fr) * | 2000-04-11 | 2001-10-18 | Mitsubishi Paper Mills Ltd. | Procede de production de materiau d'enregistrement d'information et liquide de revetement a utiliser dans ledit procede |
| JP4403878B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-01-27 | 富士フイルム株式会社 | 情報記録材料の製造方法 |
| JP4493403B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-06-30 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写受像シートとその製造方法 |
| JP4703990B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-06-15 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写受像シート及びその製造方法 |
| JP2009083297A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写受像シートの製造方法 |
| JP2010012640A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Oji Paper Co Ltd | 熱転写受容シート |
| JP2010201727A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | インクジェット記録材料の製造方法 |
| JP2010234702A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写受像シート及び熱転写受像シートの製造方法 |
| JP5573274B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-08-20 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写シート |
| JP2010188740A (ja) * | 2010-05-25 | 2010-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写受像シート |
| JP5870545B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2016-03-01 | 大日本印刷株式会社 | 積層体の製造方法 |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2011247919A patent/JP5974453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013103387A (ja) | 2013-05-30 |
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