JP5958156B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
半導体装置500は、n半導体基板70の表面層に形成される複数のpウェル領域71,73,76と、その一つのpウェル領域76の表面層に形成されるロジック回路57、図示しない過熱検出回路59、過電流検出回路60、保護動作時ゲート電荷引き抜き回路55の横型nMOSFET55aおよび通常動作時ゲート電荷引き抜き回路56を備える。他のpウェル領域71の表面層に形成される出力段nMOSFET51のnソース領域72(ソース52c)と、さらに別のpウェル領域73の表面層に形成されるダイナミッククランプツェナーダイオード54を構成するツェナーダイオード54a(n半導体基板70内に形成)のnカソード領域74と、n半導体基板70の表面層に形成されるGNDと接続するn+領域75を備える。前記のpウェル領域76に形成される横型のnMOSFET58bのnドレイン領域79に抵抗67eを介して接続するST端子(ST)と、出力段nMOSFET51のゲート52aとゲート回路61を構成する抵抗63およびスピードアップダイオード62を介して接続するIN端子(IN)を備える。出力段nMOSFET51のnソース領域72、保護動作時ゲート電荷引き抜き回路55を構成する横型nMOSFET55aのnソース領域(符号なし)、通常動作時ゲート電荷引き抜き回路56を構成する定電流源56aとなるデプレッションMOSFET56bのnソース領域78、ロジック回路57の横型nMOSFET57a、57bのnソース領域(符号なし)およびST端子(ST)に接続するnMOSFET58bのnソース領域79およびpウェル領域70がそれぞれ接続するGND端子(GND)を備える。ST−MOS回路58は横型のnMOSFET58a、58bで構成される。横型のnMOSFET55aのnドレイン領域(符号なし)および横型のnMOSFET56aのnドレイン領域77はゲート配線68に接続する。IN端子とGND端子に接続するサージ保護用のツェナーダイオード81と、GND端子とST端子に接続するツェナーダイオード82を備える。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、寄生動作を抑制することができる半導体装置を提供することができる。さらに、制御回路の通常動作時にST端子の電圧を常時正規の電圧に維持することができる半導体装置を提供することにある。
前記制御回路は、第1導電型の半導体基板の表面層に形成される第2導電型のウェル領域内に形成され、該ウェル領域の表面層に形成される横型MOSFETの第1導電型のドレイン領域と電気的に接続されるST端子を備え、該ST端子は、抵抗を介して電源と接続される端子とする構成とする。
また、特許請求の範囲の請求項3記載の発明によれば、請求項2に記載の発明において、前記MOSデバイスは、第1導電型の半導体基板の表面層に形成された第2導電型のベース領域と、該ベース領域に形成されたソース領域と、前記半導体基板と前記ソース領域との間の前記ベース領域の表面上に絶縁膜を介して形成されたゲート電極とを有するMOSFETであるとよい。
<実施例1>
図1は、この発明の第1実施例に係る半導体装置100の要部断面図である。ここではステッピングモータに用いられる半導体装置100を例に上げたが、これに限らず、相互インダクタンス負荷を駆動する半導体装置であれば適用できる。相互インダクタンス負荷とは鉄心入り複数コイルなどの相互インダクタンスを有する負荷のことである。また、尚、図中の符号で100b,100dはそれぞれEGR2,EGR4を構成する半導体装置に付した符号である。また、半導体装置100は半導体装置100a〜100dの総称である。半導体装置100a〜100dはEGR1〜4を構成する制御回路101a〜101dをそれぞれ形成した半導体装置である。また、図1は、図8と基本的に回路構成は同じであり、図8のスピードアップダイオード62をゲート電荷引き抜き阻止ダイオード12に代えた点が異なる。
また、ST端子(ST)は例えば外部の10kΩの抵抗17dを介して5Vの電源に接続し、またST端子(ST)は外部のマイコンに接続する。
図3は、EGR1の出力段nMOSFET1aのターンオフ動作を説明した図である。尚、符号1a,1cはEGR1,3を構成する制御回路101a,101cを形成した半導体装置100a、100cの出力段nMOSFETに付した符号である。出力段nMOSFET1aのゲート2aに蓄積した電荷Qは、EGR1を構成する出力段nMOSFET1aのオフ時には通常動作時ゲート電荷引き抜き回路6を構成するデプレッションMOSFET6bを介してグランド(GND)側に抜けて行く経路(イ)がある。このとき、IN端子(IN)側にゲート配線18を通って抜けて行く経路(ロ)はゲート電荷引き抜き阻止ダイオード12で阻止される。そのため、従来に比べてゲート電荷Qの引き抜きは遅くなり、出力段nMOSFET1aのターンオフは遅くなる。つまり、ロジック回路7と出力段nMOSFET1aのゲートを結ぶゲート配線18にゲート回路11を構成するゲート電荷引き抜き阻止ダイオード12を挿入することで、EGR1の出力段nMOSFET1aのターンオフをEGR3の出力段nMOSFET1cのターンオンより遅くする。これは、制御回路101にゲート電荷引き抜き阻止ダイオード12を設けることで、出力段nMOSFET1のターンオフ時間をターンオン時間より遅くする。
2 nMOSFET部
2a ゲート
2b ドレイン
2c ソース
3 寄生ダイオード
4 ダイナミッククランプツェナーダイオード
4a,4b,31,32 ツェナーダイオード
5 保護動作時ゲート電荷引き抜き回路
5a nMOSFET
6 通常動作時ゲート電荷引き抜き回路
6a 定電流源
6b デプレッションMOSFET
7 ロジック回路
7a,8a,8b 横型nMOSFET
7b デプレッションMOSFET
8 ST−MOS回路
9 過熱検出回路
10 過電流検出回路
11 ゲート回路
12 ゲート電荷引き抜き阻止ダイオード
13 抵抗
17a〜17e 抵抗
18 ゲート配線
19 断線検出ライン
20 n半導体基板
21,23,26 pウェル領域
22 nソース領域
24 nカソード領域
27 nドレイン領域
28 nソース領域
33 寄生トランジスタ
IN IN端子
ST ST端子
OUT OUT端子
GND GND端子
100、100a〜100d 半導体装置
101、101a〜101d 制御回路
Claims (7)
- 相互インダクタンスを有する負荷に流れる電流を制御する出力段スイッチング素子を有する制御回路を備えた半導体装置において、
前記出力段スイッチング素子のゲートとカソードが電気的に接続され、前記制御回路の入力端子にアノードが電気的に接続され、ターンオフ時の前記出力段スイッチング素子のゲート電荷の引き抜きを阻止するダイオードを有し、
前記制御回路は、第1導電型の半導体基板の表面層に形成される第2導電型のウェル領域内に形成され、該ウェル領域の表面層に形成される横型MOSFETの第1導電型のドレイン領域と電気的に接続されるST端子を備え、該ST端子は、抵抗を介して電源と接続される端子であることを特徴とする半導体装置。 - 前記出力段スイッチング素子が、MOSデバイスであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記MOSデバイスは、第1導電型の半導体基板の表面層に形成された第2導電型のベース領域と、該ベース領域に形成されたソース領域と、前記半導体基板と前記ソース領域との間の前記ベース領域の表面上に絶縁膜を介して形成されたゲート電極とを有するMOSFETであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ダイオードが、半導体基板上に絶縁膜を介してポリシリコンで形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記出力段MOSデバイスのゲート電荷をグランドに引き抜くゲート電荷引き抜き回路を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ゲート電荷引き抜き回路が定電流源で構成されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記定電流源が、ゲートとソースとを短絡したデプレッションn型MOSFETで構成されることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
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