JP5937976B2 - 非四角形基板上にグリッド線を生成するオフセットオリフィスを持つ微細押出印刷ヘッド - Google Patents

非四角形基板上にグリッド線を生成するオフセットオリフィスを持つ微細押出印刷ヘッド Download PDF

Info

Publication number
JP5937976B2
JP5937976B2 JP2013012512A JP2013012512A JP5937976B2 JP 5937976 B2 JP5937976 B2 JP 5937976B2 JP 2013012512 A JP2013012512 A JP 2013012512A JP 2013012512 A JP2013012512 A JP 2013012512A JP 5937976 B2 JP5937976 B2 JP 5937976B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
grid line
nozzle
print head
microextrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013012512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013165268A5 (ja
JP2013165268A (ja
Inventor
コリー・リン・コブ
スコット・イー・ソルバーグ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Palo Alto Research Center Inc
Original Assignee
Palo Alto Research Center Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Palo Alto Research Center Inc filed Critical Palo Alto Research Center Inc
Publication of JP2013165268A publication Critical patent/JP2013165268A/ja
Publication of JP2013165268A5 publication Critical patent/JP2013165268A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5937976B2 publication Critical patent/JP5937976B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/05Filamentary, e.g. strands
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/15Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
    • B29C48/154Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30Extrusion nozzles or dies
    • B29C48/345Extrusion nozzles comprising two or more adjacently arranged ports, for simultaneously extruding multiple strands, e.g. for pelletising
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/92Measuring, controlling or regulating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H01L31/022433Particular geometry of the grid contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2948/00Indexing scheme relating to extrusion moulding
    • B29C2948/92Measuring, controlling or regulating
    • B29C2948/92504Controlled parameter
    • B29C2948/9258Velocity
    • B29C2948/926Flow or feed rate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/255Flow control means, e.g. valves
    • B29C48/2556Flow control means, e.g. valves provided in or in the proximity of dies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/36Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it through the nozzle or die
    • B29C48/50Details of extruders
    • B29C48/695Flow dividers, e.g. breaker plates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

本発明は、ウェハベースの電子装置の製造に関し、より詳細には、微細押出技術を使用したHパターンの太陽電池における前側金属化の製造に関する。
図15は、光起電力効果によって太陽光を電気に変換する従来のHパターンコンタクト太陽電池40Hの一例を示す簡略図である。太陽電池40Hは、公知の技術を使用して処理された半導体(例えば、多結晶又は単結晶シリコン)基板41H上に形成され、この基板41Hは、基板41Hの中央付近にpn接合が形成されるように、n型にドープされた上部領域41U及びp型にドープされた下部領域41Lを含む。半導体基板41Hの前側表面42Hに配設されるものは、n型領域41Uに対して電気的に接続された一連の平行金属グリッド線(フィンガ)44H(端面図に示される)である。実質的に固体の導電層46は、基板41Hの裏側表面43上に形成され、p型領域41Lに対して電気的に接続されている。通常、反射防止膜47が基板41Hの上面42にわたって形成されている。太陽電池40Hは、太陽光ビームL1からの光子が基板41H内へと上面42を通過し、半導体バンドギャップよりも大きいエネルギで半導体材料原子に衝突したときに電気を生成し、それは価電子帯内の電子(「−」)を伝導帯へと励起し、電子及び関連する正孔(「+」)が基板41H内に流れるのを可能とする。n型領域41U及びp型領域41Lをわけるpn接合は、励起された電子の正孔との再結合を防止する働きをし、それにより、図15に示されるように、グリッド線44H及び導電層46を介して負荷に印加され得る電位差を生じる。
図16(A)及び図16(B)は、四角形(又は矩形)の多結晶シリコン(「ポリシリコン」)基板41P上、及び、八角形(又は他の非四角形状)の単結晶シリコン(モノシリコン)基板41M上にそれぞれ形成された太陽電池40P及び40Mの前側コンタクトパターンを示す斜視図である。太陽電池40P及び40Mは、双方とも、平行な狭幅グリッド線44P/44Mと、グリッド線44P/44Mに対して垂直に延在する1本以上の広幅集電線(バスバー)45とのアレイから構成される前側コンタクトパターンを有し、グリッド線44P/44M及びバスバー45は、双方とも、基板41P及び41Mの上面42にそれぞれ配設されている。双方の場合において、グリッド線44P/44Mは、上述したように、基板41P/41Mから電子(電流)を集め、バスバー45は、グリッド線44P/44Mから電流を集電する。太陽光電池モジュールにおいて、バスバー45は、通常はハンダ付けによって金属リボン(図示しない)が取り付けられる位置となり、リボンは、太陽電池パネルにおける1つのセルを他のセルに対して電気的に接続するのに使用される(すなわち、直列又は平行に配線された共通のプラットフォーム上に配置された太陽電池40P/40Mのアレイ)。太陽電池40P/40Mの双方のタイプにより、裏側コンタクトパターン(図示しない)は、実質的に連続的な裏面電解(BSF)金属層と、バスバー45と同様の役目を果たし且つ1つのセルを他のセルに対して電気的に接続するのに使用される関連する金属リボン(図示しない)に対しても接続された複数(例えば3つ)の相隔たるハンダパッド金属構造物とから構成される。
当業者は、ポリシリコン基板41P上に形成された太陽電池40Pが、通常は、モノシリコン基板41M上に形成された太陽電池40Mよりも製造費が少ないが、太陽電池40Mが太陽電池40Pよりも太陽光の電気への変換においてより高効率であり、それにより、より高い製造コストの一部を埋め合わせている旨を理解している。ポリシリコンウェハを製造するプロセスが一般にはより簡便であり、それゆえに、単結晶ウェハよりも安価であることから、ポリシリコン基板41Pは、単結晶基板41Mよりも製造費が少ない。通常、多結晶ウェハは、キャスト法を使用して四角形のインゴットとして形成され、溶融シリコンがキャスト内に流し込まれた後、比較的迅速に冷却され、そして、四角形のインゴットがウェハに切断される。しかしながら、ポリシリコンウェハは、セル内への太陽光の伝達を妨げる多数の結晶粒界に起因する不完全面を特徴としており、太陽エネルギ吸収を低減させ、より低い太陽電池効率をもたらす(すなわち、単位面積あたりの電気がより少ない)。すなわち、同じワット数を生み出すために、ポリシリコンセルは、それらの単結晶相当物よりも大きい表面積を有することが必要となり、それは制限されたアレイ空間が利用可能であるときに重要である。対照的に、単結晶基板(ウェハ)は、比較的遅い(長い)冷却プロセスを使用して円筒状インゴットを形成するように単結晶から成長される。太陽電池40Mに付随するより高い製造コストはまた、部分的に、単結晶ウェハ40Mのより高い製造コストに起因し、その製造は、円筒状インゴットを円板状ウェハに切断した後に、円状ウェハを、パネルへの組み立てに効果的な均一面を有する「疑似」四角形(多角形)状(例えば、図16(B)に示される八角形状)に切断することを含む。これらの「疑似」四角形の基板を形成することは、円状ウェハの周囲部を切り取ることを含み、かなりのシリコンの浪費を生み出すということに留意されたい。しかしながら、モノシリコン基板41Mは単結晶構造を含むことから、その太陽光伝達は、ポリシリコン基板41Pのものよりも優れており、それは、そのより高い作動効率に寄与する。
Hパターンの太陽電池を製造する従来の方法は、スクリーン印刷及び微細押出を含む。スクリーン印刷技術は、太陽電池の大規模製造において最初に使用されたが、半導体基板との物理的コンタクトを必要とし、比較的低い製造歩留まりをもたらすという欠点を有する。微細押出法は、低コストの大面積半導体に対する需要を満たすために最近になって開発され、微細押出印刷ヘッドを使用して、半導体基板の表面上に導電性の「グリッド線」の材料を押し出すことを含む。
より低いコストの太陽電池寄りの市場に起因して、従来の大量生産微細押出システム及び印刷ヘッドは、図17において図示された方法にしたがって四角形/矩形のポリシリコン基板41P上に導電性ペースト(導電材料とともにフリットを含む)を押し出しするように現在最適化されている。図17は、(図16(A)において完全な形式で示されている)太陽電池40Pの製造中にポリシリコン基板41Pの前面42上にグリッド線44Pを印刷するために現在使用されている微細押出法を図示している簡略平面図である。ポリシリコン基板41Pは、下方に配置されており、従来の微細押出印刷ヘッド100−PAに対して処理(Y軸)方向に移動される一方で、グリッド線材料は、横処理(X軸)方向に並べられた複数のノズル出口オリフィス69−PAから押し出され、押し出されたグリッド線材料によって基板41P上に平行なグリッド線構造44Pを形成させる。押出(グリッド線印刷)処理は、例えば、グリッド線44の先端が所定の間隙距離Sだけ前端縁41P−Fから離隔されるように、ノズル出口オリフィス69−PAが基板41Pの前端縁41P−Fから所定距離に配置されたときに、印刷ヘッド100−PA内にグリッド線材料を供給する弁を開放することによって開始される。同様に、グリッド線印刷処理は、グリッド線44Pの先端と基板41Pの後端縁41P−Bとの間に空間を設けるように終了する。この間隙は、グリッド線44Pと、基板41Pの裏面に形成された導体(図示しない)との間の短絡の可能性を防止するために、グリッド線44Pの前/後端と基板41Pの前/後端縁との間に設けられる。スクリーン印刷技術と比較して、基板41P上のドーパント材の押出は、導電性領域の特徴解像度の優れた制御を提供し、基板41Pに接触することなく蒸着を容易とし、それにより、ウェハの破損を回避する(すなわち、製造歩留まりを向上させる)。そのような製造技術は、例えば米国特許出願公開第20080138456号明細書に開示されており、それは全体として引用することによって本願明細書に盛り込まれたものとする。
単結晶ベースの太陽電池に直面する他の問題は、ポリシリコンベースの太陽電池用に最適化された現在の太陽電池押出装置が、八角形(「疑似四角形」)の単結晶ベースの太陽電池を作るために有効な方法で使用されることができないということである。この問題は、八角形の単結晶シリコン基板41M上にグリッド線44Pを生成するために従来の印刷ヘッド100−PAの使用を描く図18に図示されている。すなわち、従来の印刷ヘッド100−PA及び関連する微細押出システムは、通常、ノズル出口オリフィス69−PAを通過した押出材料を個々に制御することが不可能であり、それにより、基板41Mの側方端縁に沿って配設されたグリッド線44Pは、(図18における破線円によって示されるように)面取りされた端縁41M−C1及び41M−C3にわたって延在し、それにより、おそらく、グリッド線44Pと、基板41Mの裏面に形成された導体(図示しない)との間の短絡を生み出す。この問題に対する1つの可能な解決策は、コーナー領域にマスクを設けること、又は、重なり合うグリッド線部分を除去することであろう。このアプローチは、現在利用可能な装置の使用を可能とするであろうが、製造コストが非常に増加するであろうし、八角形のモノシリコンウェハのかなりの前押出又は後押出処理を必要とすることによって歩留まりを潜在的に低減するであろうし、また、グリッド線材料を浪費するであろう。他の可能なアプローチは、各出口オリフィス用に個々の弁を含むように印刷ヘッドを変更すること、及び、基板の端部又は面取りされた端縁に沿って形成されたかどうかによらず、それぞれの押し出されたグリッド線の終端が所望の間隙距離で形成されることができるように、個々に弁を制御するのを容易とするようにシステムを変更することであろう。しかしながら、このアプローチは、微細押出制御システムに対する大幅な(及び非常に高価な)変更を必要とするであろうし、必要とされるであろう多数の弁のために実施が困難であろう。さらに、既存の共押出システムに多数の外部弁を追加することは、四角形のポリシリコン基板上に太陽電池を作り出すのに利用される既存の微細押出システムにおける空間制限及びペイロードのために問題のあることである。
必要とされるものは、従来のグリッド線印刷処理に付随する上述した問題を回避する、八角形の単結晶シリコン基板上にグリッド線を形成する方法である。また、必要とされるものは、既存の微細押出システムの最小の必要な変更で、本方法の実施を容易とする微細押出印刷ヘッドアセンブリである。
本発明は、平行なグリッド線のより長い「中央」とより短い「側方」との組が、グリッド線の終端に「ステップ」パターンを形成させる方法で基板表面上に同時に押し出されるように、八角形(又は他の非四角形/非矩形状)半導体(例えば単結晶シリコン)基板上にHパターンの太陽電池を製造するために最適化された微細押出印刷ヘッド及びシステムに関する。平行なグリッド線は、素地及び版式上の処理方向において、基板表面上を処理方向に押し出され(印刷され)、印刷処理は、グリッド線の各組の範囲内で、グリッド線が、それらの終端が実質的に並べられた状態で、実質的に同じ長さを有するように制御される。より長いグリッド線は、より長いグリッド線のそれぞれの終端が基板の前後端縁から所定の間隙距離で配設された状態で、基板の前後端縁によって画定される基板の中央領域に配設される。少なくとも2組のより短いグリッド線は、1つの組が基板の側方端縁のうちの一方に沿って2つの関連する面取りされたコーナーの間に延在し且つ他の組が基板の他方の側方端縁に沿って他の2つの面取りされたコーナーの間に延在している状態で、中央領域の反対側に印刷される。基板の側方端縁に最も近く配設された2つの最外周の短いグリッド線の最外周の終端が、面取りされたコーナーから所定距離だけオフセットされるように、より短いグリッド線の共通の長さが設定される。結果として生じるステップパターンは、面取りされたコーナーの領域ではより短いグリッド線のウェハ表面被覆率を最適化しないものの、本発明者は、このようにHパターンの太陽電池を製造することが、オフセットされた「ステップ」グリッド線パターンによって生じるセルの電気効率における非常に軽微な損失を埋め合わせる大幅な製造効果を提供し、製造の複雑さ及びコストとセル効率とをトレードオフするように選択されることができることを見出した。共押出されたグリッド線に関して、段のある型を八角形のウェハ上にステップパターンを印刷する製造効果は、インク浪費を最小にし、コーナーのマスキングを不要とし、(おそらくセルを短絡し得る)ウェハ端縁を越えた印刷の機会をなくし、そのようなステップ印刷サブシステムが、最小の労力及び遅延で同じ機械における従来の微細押出印刷サブシステムに代えられることができることを含む。
本発明の実施形態によれば、上述した所望の「ステップ」パターンでグリッド線を印刷するのに利用される微細押出印刷ヘッドは、目的基板上のグリッド線終端の所望のオフセットされた「ステップ」パターンを形成するようにオフセット構造で配設された出口オリフィスを有するノズルチャネルを含む。すなわち、グリッド線終端と同様に、印刷ヘッドは、横処理方向に並べられた中央に配設された出口オリフィスの組と、同様に横処理方向に並べられた出口オリフィスの2つの「側方」の組とを含み、出口オリフィスの「側方」の組は、オフセット距離だけ出口オリフィスの中央組から処理方向にオフセット(離隔)される。中央出口オリフィスは、印刷ヘッドの中央領域に配設され、関連する流れチャネル及び関連するノズルチャネルを介して、関連する入口からグリッド線材料を受ける。「側方」出口オリフィスの2つの組は、それぞれ、横処理方向における中央領域の外部に配設された側方領域に配置され、関連する流れチャネル及び関連するノズルチャネルを介して、関連する入口からグリッド線材料を受ける。「ステップ」パターンでグリッド線を作り出すのを容易とするために、「側方」出口オリフィスは、所定のオフセット距離だけ「中央」出口オリフィスから下流に(すなわち、処理方向に)配設される。このオフセットパターンにおける「中央」及び「側方」のオリフィスを有する印刷ヘッドを設けることの効果は、全てのオリフィスに対して印刷ヘッドを通るグリッド線材料の流れが、単一の「開始」(弁開放)信号を使用して始まることができるということである。すなわち、この構造により、グリッド線材料が「中央」及び「側方」の出口オリフィスを通って同時に押し出されるとき、押し出されたグリッド線材料は、本質的に、所望の「ステップ」パターンを有する開始点で平行なグリッド線を形成する。おおよそ同時にノズルの全ての組についてペーストを分配し始めることは、全てのグリッド線が(表面的理由のために望ましい)同様にみえる開始点を有するのを確実にするという効果がある一方で、最初と完全に成長した流れ(及び、それらの流れの型間の予測不可能な遷移)との間における押し出されたペーストの流れの差異のために、印刷動作が必然的に全ヘッドについて同じものであることから、中央領域の以前の開始に対してグリッド線の外側の組のより後の開始と一致する問題がある。
本発明の実施形態によれば、上述したステップパターン印刷アプローチにしたがう八角形(「疑似四角形」)の単結晶シリコン基板上に太陽電池を製造するのに利用される微細押出システムは、従来の微細押出システムといくつかの点で異なる。まず、従来のシステムにおいて使用される従来の印刷ヘッドは、中央ノズルオリフィスと、目的基板上のグリッド線終端によって形成される所望のステップパターンと実質的に鏡の関係でオフセットされる方法で配置される側方ノズルオリフィスとを有する微細押出印刷ヘッドに代えられる。次に、従来のシステムの印刷ヘッド内への「グリッド線材料」の単一の流れは、中央及び側方ノズルオリフィスの各組に対して、グリッド線材料の流れを制御する別個の弁に代えられる。さらに、本発明の微細押出システムは、所望のオフセットされた「ステップ」パターンのグリッド線を作り出すように、後述する方法で2つの弁の開放/閉鎖状態を個々に制御する拡張コントローラを含む。別個の弁は、材料供給システムと印刷ヘッドの各入口との間に接続される。第1の弁は、印刷ヘッドの第1の入口へとグリッド線材料の第1の部分を供給するのに使用され、それにより、第1のグリッド線材料部分は、印刷ヘッドの内部で分配され、中央ノズルオリフィスを通って押し出される。第2の弁は、第2の印刷ヘッド入口を介してグリッド線材料の第2の部分を供給するのに使用され、それにより、第2のグリッド線材料部分は、分配され、側方ノズルオリフィスの2つの組を通って押し出される。追加の弁が、側方ノズルオリフィスの各追加組についての追加の印刷ヘッド入口を介してグリッド線材料を供給するように設けられる。コントローラは、印刷開始時刻(すなわち、中央オリフィスが目的基板の前端縁から必要な間隙距離に配置されるとき)において、「印刷開始」(開放)制御信号を同時に送信するように構成されており、それにより、弁の全てが目的基板上にオリフィスの各組からグリッド線材料を押し出すようにおおよそ同時に開放される。側方グリッド線の各組が必要な長さを有するとき(すなわち、各側方オリフィス組の最外周の側方オリフィスが、目的基板の関連する面取りされた端縁から必要な間隙距離に配置されたとき)、コントローラは、関連する閉鎖コマンドを関連する弁に対して送信し、それにより、関連する側方ノズルオリフィスを通るグリッド線材料の押出を終了する。印刷動作の終わりに(すなわち、中央オリフィスが目的基板の後端縁から必要な間隙距離に配置されたとき)、コントローラは、他の閉鎖コマンドを第1の弁に対して送信し、それにより、中央ノズルオリフィスを通るグリッド線材料の押出を終了する。この変更されたシステムの効果は、本願明細書において記載される新規なグリッド線印刷方法が、ポリシリコンウェハ上へのHパターンの太陽電池の製造に利用される既存の微細押出印刷ヘッドに対して、最小の変更で実装されるということであり、それゆえに、大きな入れ替えコストを必要とせずに、単結晶シリコンウェハ上に、より高効率のHパターンの太陽電池を製造するのを可能とする。
本発明の典型的な実施形態によれば、微細押出印刷ヘッドは、オフセットノズル出口オリフィスを別個に画定する少なくとも2つのノズル層を含む多層印刷ヘッドアセンブリとして構成される。具体的には、第1のノズル層は、出口オリフィスの第1の「中央」組を含むように形成され、印刷ヘッドアセンブリの第2のノズル層は、2つの「側方」出口オリフィスの組を含む。多層印刷ヘッドアセンブリは、第1のノズル層が、所望の印刷された「ステップ」パターンを画定する中央と側方とのグリッド線終端間における所望のオフセット距離によって決定された距離だけ第2のノズル層から離隔されるように、離隔されたノズル層とともに留め具(例えばボルト)によって組み立てられる。多層アセンブリとしての微細押出印刷ヘッドを構成することによって提供される効果は、例えば2つのノズル層間に配設された間隔層(シム)を追加するか又は取り去ることにより、オフセット距離の裁定が容易とされるということである。多層アセンブリとしての微細押出印刷ヘッドを構成することによって提供される他の効果は、四角形ウェハ用の従来の微細押出印刷ヘッドにおいて使用されているのと同様の印刷ヘッド設計及び構成法の使用がもたらす時間及びコストの節約である。
典型的な具体的な実施形態によれば、多層印刷ヘッドアセンブリは、ノズル層の各グループ(すなわち、中央グループについての単一の組と、外側のグループについての複数対の組)についてのプレナム層を含み、各プレナム層は、インクをノズルのそれぞれに分配する流れ分配システムを画定する。別個のプレナム層の使用は、各流れ分配システムが従来の微細押出印刷ヘッドによって利用される方法を使用して別個の構造に形成されるのを可能とすることによって流れ分配システム設計を簡便化し、ノズル層間で必要な間隔を生かす。既存の微細押出システムに対する変更を最小化するために、多層印刷ヘッドアセンブリには、「下流の」プレナム/ノズル層に材料を供給するために、「上流の」(先行する)プレナム及びノズル層を通る層内流れチャネルが設けられる。具体的な実施形態によれば、各プレナム層の流れ分配システムは、均一な押し出し圧力がノズル出口オリフィスにおいて達成されるように対称である。
他の具体的な実施形態によれば、「2ステップ」のグリッド線パターンは、上板と底板との間に挟持された3つのノズル層及び3つのプレナム層を含む3部構成の多層印刷ヘッドアセンブリによって作り出される。3部構成の多層印刷ヘッドアセンブリの製造及び動作的な効果は、上述したものと同じであり、追加のノズル層は、異なる長さを有する、より短い「側方」グリッド線の2つの追加の組の製造を容易とし、それにより、2ステップパターンは、セル効率を向上させるウェハ表面のより大きなグリッド線被覆率を提供する目的基板上に作り出される。具体的な実施形態によれば、微細押出システムは、「2ステップ」オフセット構造において配設された中央、内側及び外側のノズルオリフィスと、中央、内側及び外側のノズルオリフィスにそれぞれグリッド線材料を供給する3つの弁と、目的基板の前端縁に2ステップのグリッド線終端パターンを形成するように印刷処理の開始時に3つ全ての弁を同時に開放した後に、目的基板の後端縁に第2の2ステップのグリッド線終端パターンを形成するように印刷処理の終了時に弁を同時に閉鎖する、変更されたコントローラとを有する印刷ヘッドアセンブリを使用して「2ステップ」のグリッド線終端パターンを有する太陽電池を製造するために、上板と底板との間に挟持された3つのノズル層及び3つのプレナム層を含む3部構成の多層印刷ヘッドアセンブリを利用する。「2ステップ」多層システムの製造及び動作的効果は、上述したものとおおよそ同じであり、追加の効果は、異なる長さを有する、より短い「側方」グリッド線の2つの組が、単一ステップアプローチよりも大きなグリッド線被覆率を提供し、結果として生じる太陽電池の作動効率を向上させるということである。
本発明の他の実施形態によれば、システムは、おおよそ同じ出力流量でグリッド線材料がオリフィスの各組を通って押し出されることによって全てのオリフィスから均一なグリッド線構造を作り出すように、グリッド線材料流れの開始/停止を制御し且つ流れ圧力及び流量を規制するために、2つ以上の「グリッド線材料」分配弁を利用する。グリッド線材料ペーストの大きい容器を加圧及び減圧することによってグリッド線材料を直接分配することは、グリッド線印刷システムにおいて利用される「ストップオンザフライ」(すなわち、印刷ヘッドが目的基板に対してなおも移動している一方で、グリッド線材料の流れが停止する)印刷のタイプについては低速すぎる。この問題は、中央及び各組の側方オリフィスについて必要とされる別個の「流れ停止」の場合のために、疑似四角形の基板上に本発明に関連するステップ状のグリッド線パターンを印刷するときに特に重大である。さらに、中央ノズル/オリフィスの数が、通常は、側方オリフィスの数よりも非常に多いことから、関連する流れチャネルを通る異なる圧力降下は、側方及び中央オリフィスの双方においておおよそ同じ出口流量を生み出すために異なる入口圧力を必要とする。したがって、本発明のシステムは、第1の圧力で全ての分配弁にグリッド線材料を供給する与圧されたグリッド線材料源(例えば単一の加圧容器)を設けることにより、また、印刷ヘッドに対するグリッド線材料の開始/停止を制御するために分配弁を利用することにより、これらの開始/停止及び圧力調整問題に対処し、それにより、大きい貯蔵容器を加圧/減圧することによって可能であるよりも優れたグリッド線材料流れの開始/停止制御を提供する。さらに、分配弁のそれぞれの開放動作状態は、各弁が対応する入口圧力で対応する入口へとグリッド線材料の対応する部分を送るように、個々に予め調整される(すなわち、校正される/事前設定される)。分配弁のそれぞれの開放動作状態を適切な開放動作状態へと個々に予め調整することにより、グリッド線材料は、おおよそ同じ流量で全てのオリフィスを通って押し出される。
本発明の具体的な実施形態によれば、微細押出システムにおいてグリッド線材料の流れを制御するのに利用される各分配弁は、一般に、固定されたシール構造、可動ピストン及びアクチュエータを含む外側ケースで構成されるスプールタイプの弁機構を含む。外側ケースは、材料が弁入口及び弁出口を介して流れる内側チャンバを包囲している容器壁である。固定されたシール構造は、ケースのチャンバ内部に配設されており、中央開口を画定するシール(例えば、Oリング、ガスケット又はカップシール)を含む。ピストンは、第1のチャンバ部を通って延在している軸を含み、中央開口の近くに配置されたストッパを有する。アクチュエータは、外側ケースの外部に配設されており、ストッパがシール構造から離れて配置される開放動作状態と、ストッパが中央開口を通る材料の流れを妨げるように配置される閉鎖位置との間でピストンを動かすように、「印刷開始」及び「印刷停止」コマンド信号に応答する。このスプールタイプの弁構造の効果は、弁が「開放された」位置にあるときに中央開口に対するストッパの位置を調整することにより、各分配弁についての出力流量が個々に予め調整可能である(校正される)ということである。
本発明のさらに他の実施形態によれば、微細押出システムは、さらに、グリッド線が、犠牲材料部間に支持される高アスペクト比のグリッド線材料構造を含む共押出された構造である1又は2ステップのグリッド線終端パターンを有する太陽電池を製造するように変更される。上述した実施形態と同様に、印刷ヘッドアセンブリは、「2ステップ」オフセット構造において配設された中央、内側及び外側ノズルオリフィスと、中央、内側及び外側ノズルオリフィスにグリッド線材料をそれぞれ供給する3つの分配弁と、目的基板の前端縁に第1の2ステップのグリッド線終端パターンを形成するように印刷処理の開始時に3つ全ての弁を同時に開放した後に、目的基板の後端縁に第2の2ステップのグリッド線終端パターンを形成するように印刷処理の終了時に弁を順次閉鎖する変更されたコントローラとを含む。グリッド線材料流れチャネル及び関連する制御弁に加えて、共押出印刷ヘッドアセンブリは、制御弁の第2の組を介して犠牲材料(例えば非導電性ペースト)を受ける流れチャネルの第2の組を含み、それにより、犠牲材料は、関連するグリッド線材料流れとともに各3部構成のノズル構造に分配される。各3部構成のノズル構造は、ノズルの出口オリフィスの直前に位置する合流地点において中央流れチャネルと合流する2つの側方流れチャネルを含み、それにより、犠牲材料は、目的基板上に細かく高アスペクト比のグリッド線構造を形成するようにグリッド線材料とともに共押出される。このように、グリッド線を形成する効果は、基板表面上に配設されたより厚いグリッド線材料層によって改善された流れである。
本発明のこれらの及び他の特徴、態様及び効果は、以下の説明、添付された特許請求の範囲及び添付図面に関してより良好に理解されるであろう。
図1は、簡便化された微細押出システム及び本発明によるシステムによって製造されたHパターン太陽電池を示す斜視図である。 図2(A)は、本発明の他の実施形態による図1の微細押出システムによって使用される簡便化された微細押出印刷ヘッドアセンブリを示す分解斜視図である。 図2(B)は、本発明の他の実施形態による図1の微細押出システムによって使用される簡便化された微細押出印刷ヘッドアセンブリを示す底面図である。 図3(A)は、本発明の他の実施形態によるグリッド線印刷動作中における図1の微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図3(B)は、本発明の他の実施形態によるグリッド線印刷動作中における図1の微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図3(C)は、本発明の他の実施形態によるグリッド線印刷動作中における図1の微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図3(D)は、本発明の他の実施形態によるグリッド線印刷動作中における図1の微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図4は、図3(B)のグリッド線印刷動作中における図2(A)の簡便化された印刷ヘッドアセンブリの一部を示す簡略部分斜視図である。 図5は、本発明の具体的な実施形態による多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを示す簡略側面図である。 図6(A)は、本発明の他の具体的な実施形態による図5の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリにおいて利用されるプレナム構造を示す平面図である。 図6(B)は、本発明の他の具体的な実施形態による図5の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリにおいて利用されるプレナム構造を示す平面図である。 図7は、本発明の他の具体的な実施形態による2ステップのグリッド線パターンを作り出すための多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを示す簡略側面図である。 図8は、図7の微細押出印刷ヘッドアセンブリの後方底面図である。 図9(A)は、本発明の他の実施形態による図7の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを利用するグリッド線の印刷動作中における微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図9(B)は、本発明の他の実施形態による図7の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを利用するグリッド線の印刷動作中における微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図9(C)は、本発明の他の実施形態による図7の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを利用するグリッド線の印刷動作中における微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図9(D)は、本発明の他の実施形態による図7の多層微細押出印刷ヘッドアセンブリを利用するグリッド線の印刷動作中における微細押出システムの一部を示す簡略平面図である。 図10は、本発明の他の具体的な実施形態による共押出システムを示す簡略正面図である。 図10(A)は、図10の共押出システムにおいて利用される弁のうちの1つの様々な動作状態を示す簡略図である。 図10(B)は、図10の共押出システムにおいて利用される弁のうちの1つの様々な動作状態を示す簡略図である。 図10(C)は、図10の共押出システムにおいて利用される弁のうちの1つの様々な動作状態を示す簡略図である。 図11は、図10の共押出システムにおいて利用される微細押出印刷ヘッドアセンブリの分解斜視図である。 図12は、さらに詳細における図11の微細押出印刷ヘッドアセンブリの典型的な部分を示す拡大部分分解斜視図である。 図13は、図11の印刷ヘッドアセンブリの単一の共押出ノズルを描く簡略図である。 図14は、図11の印刷ヘッドアセンブリの単一の共押出ノズルによって作り出された典型的な押し出された構造を示す簡略端面図である。 図15は、従来の太陽電池を示す簡略側断面図である。 図16(A)は、従来のHパターン太陽電池を示す平面斜視図である。 図16(B)は、従来のHパターン太陽電池を示す底面斜視図である。 図17は、従来の押出印刷ヘッドを使用したグリッド線の印刷処理を描く簡略平面図である。 図18は、図17に示される従来の押出印刷ヘッドを使用した非矩形の基板上へのグリッド線形成を描く平面図である。
図1は、本発明による簡便化された微細押出システム50によって行われる製造処理中におけるHパターン太陽電池40−1及び40−2を示す斜視図である。具体的には、微細押出システム50は、一般に、印刷ヘッド100と、印刷ヘッド100の下方で半導体基板41を運ぶための機構80と、供給流れ経路56を介して材料供給システム60から印刷ヘッド100へとグリッド線材料55を供給するために開閉する弁61−1及び61−2と、制御信号を介して弁61−1及び61−2の動作(開放/閉鎖)状態を制御するコントローラ90とを含む。
コンベヤ80及び印刷ヘッド100は、グリッド線44が互いに平行であり且つ各基板41上で処理方向に延在するように向けられる。印刷ヘッド100が処理(Y軸)方向に双方とも直交し且つ基板41によって定義される平面内にある横処理(X軸)方向に並べられるように、印刷ヘッド100は、X−Y−Z位置決め機構(図示しない)によって保持される。印刷ヘッド100はまた、X−Y−Z位置決め機構により、基板41の上側表面42よりも上方の所定の垂直(Z軸)位置を維持される。ウェハに対する印刷ヘッドの相対動作は、印刷ヘッド、ウェハ又は双方を移動すえることによって得ることができる。グリッド線材料55を選択的に押し出しながら印刷ヘッド100の下方で基板41を移送することにより、各基板41上で処理(Y軸)方向に延在する平行なグリッド線44が作り出される。
図1の下部を参照すると、各Hパターン太陽電池40−1及び40−2の基板41は、多面(例えば八角形)の周端縁を有する「疑似四角形」の単結晶シリコン基板である。説明のために、各基板41の前端縁41F及び後端縁41Bは、グリッド線の印刷処理中に横処理(X軸)方向に向けられており(すなわち、グリッド線44が前/後端縁に対して垂直に延在するように)、反対側の端縁41−S1及び41−S2は、グリッド線の印刷処理中に処理(Y軸)方向に延在している(すなわち、グリッド線44が側方端縁に対して平行に延在するように)。基板41はまた、関連する前、後及び側方端縁から鋭角θに延在している(例えば、面取りされた端縁41−C3は、側方端縁41−S2と前端縁41−Fとの間において約45°に延在している)少なくとも4つの面取りされた端縁(例えば、端縁41−C1、41−C2、41−C3及び41−C4)を含む。
本発明にしたがって製造される各Hパターン太陽電池は、グリッド線44が、1組のより長い「中央」グリッド線44−1と、2組以上のより短い「側方」グリッド線44−21及び44−22とを含み、全てが基板41の周端縁から離隔された終端を有することを特徴としている。より長い中央グリッド線44−1は、基板の前端縁41Fと後端縁41−Bとの間に画定される基板41の中央領域R1に配設されており、より長い中央グリッド線44−1のそれぞれは、基板41の前端縁41−F及び後端縁41−Bから所定の間隙距離G1にそれぞれ配設された終端間に画定される共通の長さL1を有する。2組のより短い「側方」グリッド線44−21及び44−22は、それぞれ、中央領域R1の反対側に位置し且つ処理方向に並べられた関連する面取りされたコーナー間に画定される、基板41の側方領域R2−S1及びR2−S2に配設されている。例えば、第1のより短い側方グリッド線の組44−21は、側方端縁41−S1に沿って2つの関連する面取りされた端縁41−C1と41−C2との間に延在しているグリッド線44−211及び44−212を含み、第2のより短い側方グリッド線の組44−22は、側方端縁41−S2に沿って関連する面取りされたコーナー41−C3と41−C4との間に延在しているグリッド線44−221及び44−222を含む。より短い側方グリッド線44−21及び44−22の組のそれぞれは、長さL1よりも短い共通の長さL2を有する。2つの最外周の短いグリッド線の最外周の終端(すなわち、側方端縁41−S1及び41−S2に最も近くそれぞれ配設されたグリッド線44−211及び44−222)が、隣接する面取りされた端縁から所定距離だけオフセットされるように、より短いグリッド線44−21及び44−22の組の共通の長さが設定される。例えば、最も外側のグリッド線44−211の終端44−211F及び44−211Bは、それぞれ、所定の間隙距離G2だけ隣接する面取りされた端縁41−C1及び41−C2からオフセットされ、最も外側のグリッド線44−222の終端44−222F及び44−222Bは、それぞれ、おおよそ同じ距離だけ隣接する面取りされた端縁41−C3及び41−C4からオフセットされる。
本発明の他の態様によれば、各太陽電池40−1及び40−2はまた、より長い「中央」グリッド線44−1並びにより短い「側方」グリッド線の組44−21及び44−22の終端が、基板41上に所定の「ステップ」パターンSP1及びSP2を形成することを特徴としている。すなわち、中央グリッド線44−1は、それらの前終端44−1Fが第1の線L1Fを画定するように実質的に並べられ且つ中央グリッド線44−1の後終端が第2の線L1Bを画定するように実質的に並べられるように印刷される。第1及び第2の線L1F及びL1Bは、横処理(X軸)方向に向けられている。同様に、側方グリッド線44−21及び44−22の2組の前後終端が横処理X軸方向に実質的に並べられるように、印刷処理は制御される。すなわち、側方グリッド線44−21の前終端は、側方グリッド線44−22の前終端と実質的に共線である第3の線L2Fを画定し、側方グリッド線44−21の後終端は、側方グリッド線44−22の後終端と実質的に共線である第4の線L2Bを画定する。第1の線L1Fは、ステップ距離Sだけ第3の線L2Fからオフセットされ、それにより、前終端線L1F及びL2Fは、太陽電池40−1及び40−2の上流端部において破線で示される第1のステップパターンSP1を形成する。同様のステップ距離は、第2の線L1Bと第4の線L2Bとを分離し、それにより、後終端線L1B及びL2Bは、太陽電池40−1の下流端部において破線で同様に示される第2のステップパターンSP2を形成する。
図1の左上部分を参照すると、印刷ヘッド100は、少なくとも2つの入口116−01及び116−2と、少なくとも3組のノズル162−1、162−21及び162−22と、入口116−1及び116−2からノズル162−1、162−21及び162−22までの流路を画定する少なくとも2つの流れ分配システム163−1及び163−2とを画定する一般にブロック状の本体101を含む。
本発明の一態様によれば、印刷ヘッド100は、ノズル162−1、162−21及び162−22の端部に画定される複数のノズル出口オリフィスが、グリッド線44の前終端によって形成されたオフセット「ステップ」パターンSP1を形成するオフセット構造で配設されるように構成される。まず、ノズル162−1は、印刷ヘッド100の中央領域に配設されており、ノズル162−21及び162−22は、印刷ヘッド100の反対側に配設されている(すなわち、横処理方向に測定されたとき、ノズル162−1は、ノズル162−21と162−22との間に位置する)。各中央ノズル162−1は、関連する「中央」出口オリフィス169−1で終わり、全ての出口オリフィス169−1は、横処理(X軸)方向に並べられ、印刷ヘッド本体101の前端部に隣接して配設されている。各側方ノズル162−21は、関連する「側方」出口オリフィス169−21で終わり、各ノズル162−22は、関連する「側方」出口オリフィス169−22で終わり、出口オリフィス169−21及び169−22は、横処理(X軸)方向に並べられ、印刷ヘッド本体101の後端に隣接して配設されている。このオフセット構造は、中央出口オリフィス169−1が、印刷されるステップパターン(例えばSP1)が所望のステップ距離を有するのを可能とするように設計されたオフセット距離Oだけ、側方出口オリフィス169−21及び169−22から処理(Y軸)方向にオフセットされていることを特徴としている。ここで留意すべきは、横処理(X軸)方向において隣接するオリフィス間の間隔がグリッド線44の間における所望の間隔と同一であり、また、側方出口オリフィス169−21及び169−22が所定のオフセット距離Oだけ「中央」出口オリフィス169−1から下流(すなわち、処理Y軸方向)に配設される、ということである。それゆえに、中央出口オリフィス169−1並びに側方出口オリフィス169−21及び169−22によって形成されるオフセット構造(パターン)は、ステップパターンSP1と同様である。このオフセットパターンにおける「中央」及び「側方」オリフィスを有する印刷ヘッド100を提供する効果は、印刷ヘッド100を通る全てのオリフィス169−1、169−21及び169−22へのグリッド線材料の流れが、単一の「開始」(弁開放)信号を使用して開始されるということである。すなわち、この構造により、グリッド線材料55−1及び55−2が出口オリフィス169−1並びに側方出口オリフィス169−21及び169−22を通って同時に押し出されるとき、押し出されたグリッド線材料は、本質的に、「ステップ」パターンSP1を有する開始点を持つ平行なグリッド線44を形成する。
本発明の他の態様によれば、流れ分配システム163−1及び163−2は、入口116−1を介して印刷ヘッド100に入るグリッド線材料55−1がノズル162−1に対して流れ分配システム163−1によって分配され且つ入口116−2を介して印刷ヘッド100に入るグリッド線材料55−2がノズル162−21及び162−22に対して流れ分配システム163−2によって分配されるように形成される。すなわち、入口116−1を介して印刷ヘッド100に入るグリッド線材料55−1が中央出口オリフィス169−1のうちの1つを介して出るように、第1の入口116−1のみが分配システム163−1を介してノズル162−1と連通している。同様に、第2の入口116−2は、入口116−2を介して印刷ヘッド100に入るグリッド線材料55−2が側方出口オリフィス169−21又は169−22のうちの1つを介して出るように、分配システム163−2を介してノズル162−21及び162−22と連通している。
図2(A)及び図2(B)は、さらに詳細に印刷ヘッド100を示している。図2(A)を参照すると、図示されて簡便化された典型的な実施形態によれば、(破線の垂直線によって示される)中央ノズル162−1は、8つの個々のノズルチャネル162−11〜162−18を含み、側方ノズル162−21は、2つのノズルチャネル162−211及び162−212を含み、側方ノズル162−22は、2つのノズルチャネル162−221及び162−222を含む。ノズルチャネル162−11〜162−18のそれぞれは、流れ分配システム163−1と関連する出口オリフィス169−1との間に流路を形成している(例えば、ノズルチャネル162−11は、出口オリフィス169−11を介して流れ分配システム163−1からグリッド線材料を移動させ、ノズルチャネル162−18は、出口オリフィス169−18を介して流れ分配システム163−1からグリッド線材料を移動させる)。同様に、ノズルチャネル162−211及び162−212は、それぞれ、流れ分配システム163−2と出口オリフィス169−211及び169−212との間に延在しており、ノズルチャネル162−221及び162−222は、それぞれ、流れ分配システム163−2と出口オリフィス169−221及び169−222の間に延在している。典型的な実施形態におけるノズル数は、説明目的のために実際の適用からは大幅に低減されている。
図2(A)に図示される本発明の態様によれば、流れ分配システム163−1及び163−2は、グリッド線材料をノズルのそれぞれに分配する流れチャネルのシステムを画定する。第1の流れ分配システム163−1は、第1の入口116−1に入るグリッド線材料55−1が、入口路163−11及び対応する一連の第1の分岐通路163−12を介して各出口オリフィス169−1に送られるように、入口116−1とノズルチャネル162−11〜162−18との間に連通する入口路163−11及び相互接続された第1の分岐路163−12の組を含む。同様に、第2の流れ分配システム163−2は、入口116−2に入るグリッド線材料55−2が、入口路163−12及び対応する一連の第2の分岐通路163−22を介して各出口オリフィス169−211、162−212、162−221及び162−222に送られるように、第2の入口116−2とノズルチャネル162−211、162−212、162−221及び162−222とを連通する入口路163−21及び相互接続された第2の分岐路163−22の組を含む。望ましい実施形態において、分岐路163−12は、入口116−1から各中央ノズルチャネル169−11〜169−18への液れ抵抗(又は導電率)がおおよそ等しい(例えば、材料に入口からノズルチャネルまで等しい距離を流れさせる)ように、おおよそ対称な一連の流路として形成されている。同様に、分岐通路163−22は、吸気口116−2から各側方ノズルチャネル169−211、169−212、169−221及び169−222への液れ抵抗/導電率がおおよそ等しいように、第2のおおよそ対称な一連の流路として形成されている。このように対称な流路を設けることの効果は、グリッド線材料55−1が、おおよそ同じ流れ圧力で各出口オリフィス169−11〜169−18へと印刷ヘッド100を通って運ばれ、また、グリッド線材料55−2が、おおよそ同じ流れ圧力で各出口オリフィス169−211、169−212、169−221及び169−222へと印刷ヘッド100を通って運ばれるということである。
図2(B)は、さらに詳細に出口オリフィスのオフセット構造を示す印刷ヘッド100の底面図である。第1の出口オリフィス169−11〜169−18(本願明細書において出口オリフィス169−1と総称される)は、第1のオリフィス線X1を画定するように横処理(X軸)方向に並べられ、印刷ヘッド100の中央領域XC1に配設されている。同様に、第2の出口オリフィス169−211、169−212、169−221及び169−222は、横処理方向に延在する第2のオリフィス線X2をまとめて画定するように並べられ、出口オリフィス169−211及び169−212は、第1の横処理側方領域X2−S1に配設され、出口オリフィス169−221及び169−222は、第2の横処理側方領域X2−S2に配設されている。図2(B)に示されたように、第1のオリフィス線X1は、処理(Y軸)方向においてオフセット距離Oだけ第2のオリフィス線X2から離隔され、中央領域X1は、横処理(X軸)方向において側方領域X2−S1とX2−S2との間に全体が配設されている。
再度図1を参照すると、印刷ヘッド100及びコンベヤ80に加えて、微細押出システム50は、供給流路56に配設され且つ材料供給システム(源)60から印刷ヘッド100へのグリッド線材料55の流れを制御するのに使用される2つの弁61−1及び61−2と、オフセットパターンSP1及びSP2を有するグリッド線44を作り出すために個々に2つの弁61−1及び61−2の動作(開放/閉鎖)状態を制御するように公知の技術を使用して構成されるコントローラ90とを含む。弁61−1は、源60と入口116−1との間に接続されており、中央出口オリフィス169−1への分配のために印刷ヘッド100内へとグリッド線材料55の第1の部分55−1を供給するように制御される。弁61−2は、源60と入口116−2との間に接続されており、側方出口オリフィス169−21及び169−22への分配のために印刷ヘッド100内へとグリッド線材料55の第2の部分55−2を供給するように後述するように制御される。コントローラ90は、所望のグリッド線の印刷処理を容易とするために、弁61−1及び61−2に対して制御信号「OPEN」、「CLOSE−1」及び「CLOSE−2」を生成して送信する。
図3(A)〜図3(D)は、システム50による基板41上へのグリッド線の形成を描いている。これらの図において、印刷ヘッド100は、印刷処理中における出口オリフィスの向きを示すために破線の「隠れ」線を使用して図示されている。図1を参照しながら上述したように、印刷ヘッド100及び目的基板41は、目的基板41が例えばコンベヤベルト80(図1に示される)を介して印刷処理中に一定速度で印刷ヘッド100の下方を通過するように、公知の技術を使用して配設されている。
図3(A)は、目的基板41(t0)(すなわち、目的基板41が印刷ヘッド100の下方を処理(Y軸)方向に移動し且つ印刷ヘッド100に対して所定の印刷開始位置に到達したときの開始時刻t0における目的基板41)を示している(すなわち、前端縁41−Fが中央出口オリフィス169−1の下方に配設される)。時刻t0において、コントローラ90は、双方の弁61−1及び61−2の動作状態が閉鎖から開放に変化するように、双方の弁61−1及び61−2に対して弁「OPEN」コマンドを送信する。弁61−1及び61−2を同時に開放することは、入口116−1及び116−2を通る印刷ヘッド100内への材料部分55−1及び55−2の流れを同時に開始させ、順次、中央出口オリフィス169−1並びに側方出口オリフィス169−21及び169−22から上側表面42上へのグリッド線材料の押出を同時に生じさせる。
図3(B)及び図4は、グリッド線材料の流れを開始した直後の目的基板41(t1)を示しており、また、時刻t1で上側表面42上に印刷されるグリッド線44−1、44−21及び44−22の部分を示している。これらの図に示されたように、中央出口オリフィス169−1が横処理方向に並べられることから、中央出口オリフィス169−1からのグリッド線材料の同時押出は、中央グリッド線44−1の前端縁41−1Fを並べて必要な間隙距離G1だけ前端縁41Fから離隔させる(すなわち、図4に示すように、グリッド線41−11及び41−12の前端縁41−11F及び41−12Fは、間隙距離G1だけ前端縁41−Fから離隔される)。同様に、側方出口オリフィス169−21及び169−22が横処理方向に並べられることから、側方出口オリフィス169−21及び169−22からのグリッド線材料の同時押出は、横処理方向に並べられた各前端縁を持つ側方グリッド線44−21及び44−22を作り出し、最外側方グリッド線44−211及び44−222の前端縁は、それぞれ、必要な間隙距離G2だけ面取りされた端縁41−C1及び41−C3から離隔される(例えば、図4に示すように、最外グリッド線41−211の前端縁41−211Fは、間隙距離G2だけ面取りされた端縁41−C1から離隔され、隣接するグリッド線41−212の前端縁41−212Fは、横処理方向において前端縁41−211Fと並べられる)。さらに、中央出口オリフィス169−1及び側方出口オリフィス169−21及び169−22が上述したオフセット構造で配設される(例えば、図4に示すように、側方出口オリフィス169−211及び169−212は、中央出口オリフィス169−11及び169−12から距離Oだけオフセットされる)ことから、オリフィスの双方の組からのグリッド線材料の同時押出は、所望の「ステップ」パターンを有するグリッド線44−1、44−21及び44−22を作り出す(すなわち、図4に示すように、グリッド線44−11及び44−22の前端縁44−11F及び44−12Fは、所望のステップ距離Sだけグリッド線44−211及び44−212の前端縁44−211F及び44−212Fからオフセットされる)。
図3(C)は、目的基板41が印刷ヘッド100の下方をほぼ完全に通過し、より短いグリッド線44−21及び44−22の後終端に対応する所定地点に到達したときの目的基板41(t2)を示している。時刻t2において、コントローラ90は、弁閉鎖信号「CLOSE−2」(図1に示される)を送信し、それにより、弁61−2は、印刷ヘッド100内への入口116−2を通るグリッド線材料55−2の流れを終えるように閉鎖し、側方オリフィス169−21及び169−22からのグリッド線材料の押出を順次終了し、それゆえに、側方グリッド線44−21及び44−22についての後終端44−21B及び44−22B(図3(D)に示される)を形成する。具体的には、側方オリフィス169−21及び169−22を通るグリッド線材料の流れは同時に終了し、そのような側方グリッド線構造44−21及び44−22の後終端44−21B及び44−22Bは、横処理X軸方向に対して平行に並べられ、目的基板41の周端縁の内部に完全に配設される。ここで留意すべきは、弁61−1は、グリッド線材料55−1が中央オリフィス169−1へと入口116−1及び印刷ヘッ100を通って流れ続けるように、時刻t2において開放動作状態のままであるということである。
図3(D)は、目的基板41が印刷動作の終わりに到達したとき(すなわち、中央オリフィス169−1が目的基板41の後端縁41Bから必要な間隙距離に配置されるとき)の目的基板41(t3)を示している。この時点で、コントローラ90は、第1の弁61−1(図1に示される)に対して第2の閉鎖コマンドCLOSE−1を送り、それにより、印刷ヘッド100内への入口116−1を通る弁61−1からのグリッド線材料55−1の流れを終了し、順次中央ノズル口169−1を通るグリッド線材料の押出を終了する。グリッド線材料55−1の終了は、横処理(X軸)方向に対して平行に並べられ且つ所定の間隙距離だけ後端縁41Bから離隔された中央グリッド線構造44−1の後終端44−1Bを作り出す。
図3(A)〜図3(D)を参照しながら上述した印刷動作は、従来の印刷方法に勝るいくつかの効果を提供する。まず、このアプローチは、従来の押出/マスキング又はスクリーン印刷法を使用して可能であるよりも、かなり安価で且つより信頼性があり且つ反復可能な方法で八角形の単結晶基板上にHパターン太陽電池を製造するための簡便な方法を提供し、それにより、四角形/矩形の多結晶シリコンウェハ上に形成される太陽電池に相当するコストで、高品質の単結晶ベースのHパターンコンタクト太陽電池の製造を容易とする。さらに、印刷方法及び関連するハードウェアは、最小の変更で既存のグリッド線印刷システムに実装されることができ、それゆえに、大きい入れ替えコストを必要とすることなく、より高効率のHパターン太陽電池を単結晶シリコンウェハ上に製造するのを可能とする。
上述した新規な印刷ヘッドのさらなる特徴が、いくつかの具体的な実施形態を参照してここで説明される。
図5は、印刷ヘッドアセンブリ100A内へと流路163A−11及び163A−21を通ってグリッド線材料55−1及び55−2を送るために、また、グリッド線印刷動作中に適切な向きに印刷ヘッドアセンブリ100Aを維持するために、入口116A−1及び116A−2に対して供給線を取り付けるためのブロックとしての機能を果たす任意のバックピース111Aを含む多層印刷ヘッドアセンブリ100Aを示している。追加の供給線取り付け地点及び関連する流路を設けること以外、バックピース111Aは、従来の微細押出システムに利用されるバックピース構造と機能的に類似している。
多層印刷ヘッドアセンブリ100Aは、印刷ヘッドアセンブリ100Aが、中央出口オリフィス169A−1を画定する中央ノズル162A−1の列と、側方出口オリフィス169A−21及び169A−22をそれぞれ画定する2組の側方ノズル162A−21及び162A−22とを含み、中央出口オリフィス169A−1が所定のオフセット距離Oだけ側方出口オリフィス169A−21及び169A−22からオフセットされるという点において、印刷ヘッド100と同様である。すなわち、出口オリフィス169A−1は、印刷ヘッドアセンブリ100Aの中央の横処理領域に配設されており、出口オリフィスの組169A−21及び169A−22のそれぞれは、中央の横処理領域によって横処理方向に分離され且つオフセット距離Oだけ処理方向において出口オリフィス169A−1から下流に位置する側方領域に配設された少なくとも2つの出口オリフィスを含み、それにより、出口オリフィス169A−1及び169A−21/22を通って同時に押し出されるグリッド線材料は、目的基板上にステップパターンのグリッド線を作り出す。
多層印刷ヘッドアセンブリ100Aは、統合された構造を形成するために積層構造において一体にボルト留めされ又は固定され、バックピース111Aによって保持された、いくつかの層状構造で構成されている。具体的には、印刷ヘッドアセンブリ100Aは、上板110Aと、第1のプレナム層120A−1と、第1のノズル層150A−1と、第2のプレナム層120A−2と、第2のノズル層150A−2と、下板130Aとを含む。各層は、入口116A−1及び116A−2から各層を通って出口ノズル169A−1及び169A−21/22まで延在するグリッド線材料55−1及び55−2が流路115A−1及び115A−2に設けられるように構成される。
上板110A及び下板130Aは、印刷処理中にノズル層及びプレナム層を一体に堅く固定するのに役立つ剛構造である。上板110Aはまた、バックピース111Aと第1のプレナム120A−1との間に連通する垂直流れチャネル領域163A−12及び163A−22の部分を含む。ノズル層150A−1及び150A−2並びにプレナム120A−1及び120A−2は、上板110Aがプレナム構造120A−1と接触し且つ下板130Aがノズル層150A−2と接触するように、上板110Aと下板130Aとの間に配置される。
ノズル層150A−1及び150A−2は、第1のプレナム120A−1の厚さによって決定される互いからの距離に固定的に維持された別個の(離隔された)構造である。ノズル層150A−1は、1組の中央出口オリフィス169A−1を含むように形成され、ノズル層150A−2は、2組の側方出口オリフィス169A−21及び169A−22を含むように形成される。ノズル層150A−1及び150A−2の間に維持される距離は、中央ノズル出口オリフィス169A−1がオフセット距離Oだけ側方ノズル出口オリフィス169A−21/22から離隔されるように選択される。別個の構造としてノズル層150A−1及び150A−2を構成することによって提供される効果は、例えば、間隔層(シム)を追加する又は取り去ることにより、オフセット距離Oの調整が容易とされるということである。ノズル層150A−1及び150A−2のそれぞれは、設計及び製造コストを最小化するように確立された方法及び設計にしたがって積層された金属又は高分子板で構成されている。
印刷ヘッドアセンブリ100Aの様々な層は、入口116A−1及び116A−2とノズル162A−1及び162A−21/22と間にグリッド線材料を分配する別個の流れ分配チャネルを画定する。第1の流れ分配チャネル163A−1は、入口116A−1とノズル162A−1との間に連通しており、第1の流れ領域163A−11と、垂直流れチャネル領域163A−12と、プレナム120A−1に沿って延在する分岐流れチャネル163A−13と、プレナム120A−1からノズル162A−1まで下方に延在するプレナム出口163A−14とを含む。同様に、第2の流れ分配チャネル163A−2は、入口116A−2とノズル162A−21/22との間に連通しており、第1の流れ領域163A−21と、垂直流れチャネル領域163A−22と、プレナム120A−2に沿って延在する分岐流れチャネル163A−23と、プレナム120A−2からノズル162A−21/22まで下方に延在するプレナム出口163A−24とを含む。プレナム120A−2及びノズル層150A−2へとグリッド材料を渡すようにプレナム120A−1及びノズル層150A−1を通過する垂直流れ分配チャネル163A−22の使用は、既存の微細押出システムに対する最小の変更で印刷ヘッドアセンブリ100Aの使用を容易とする。各流れ層についてのプレナム120A−1及び120A−2の使用は、各流れ分配システム163A−1/2が従来の微細押出印刷ヘッドによって利用される方法を使用して別個のプレナム構造に形成されるのを可能とすることにより、流れ分配システム163A−1及び163A−2の設計を簡便化する。
図6(A)及び図6(B)は、プレナム120A−1及び120A−2にそれぞれ画定される流れ分配チャネル163A−1及び163A−2の部分を示している。図6(A)は、プレナム120A−1と、分岐流れチャネル163A−13と、第1のプレナム出口163A−14の上側部分とを示している。図6(B)は、プレナム120A−2と、分岐流れチャネル163A−23と、第2のプレナム出口163A−24の上側部分とを示している。プレナム120A−1及び120A−2は、入口116A−1及び116A−2から関連するノズル162A−1及び162A−21/22まで移動する流れ距離がおおよそ等しい(すなわち、おおよそ対称な一連の流路として形成される)ように、金属又は硬い塑性材料(例えばTechtron(登録商標))を機械加工するか又は成形することによって構成される。対称な流れ分配チャネル163A−1及び163A−2の使用は、各ノズル169A−1及び169A−21/22における均一な押出圧力の発生を容易とする。
図7及び図8は、「2ステップ」のグリッド線パターンを作り出すための多層印刷ヘッドアセンブリ100Bを示している。
図7において、印刷ヘッドアセンブリ100Bは、任意のバックピース111Bと、バックピース111Bによって保持された層構造を形成する積層された構造において一体に固定された、いくつかの層状構造とを含む。多層印刷ヘッドアセンブリ100Bは、上板110Bと、第1のプレナム層120B−1と、第1のノズル層150B−1と、第2のプレナム層120B−2と、第2のノズル層150B−2と、下板130Bとを含み、第1のノズル層150B−1は、中央出口オリフィス169B−1を画定する中央ノズル162B−1の列を含み、ノズル層150B−2は、側方出口オリフィス169B−21及び169B−22をそれぞれ画定する2組の側方ノズル162B−21及び162B−22を含み、中央出口オリフィス169B−1は、所定距離O1だけ側方出口オリフィス169B−21及び169B−22からオフセットされる。印刷ヘッドアセンブリ100Bは、入口116B−1とノズル162B−1との間に連通する第1の流れ分配チャネル163B−1を画定し、第1の流れ領域163B−11と、垂直流れチャネル領域163B−12と、プレナム120B−1に沿って延在する分岐流れチャネル163B−13と、プレナム120B−1からノズル162B−1まで下方に延在するプレナム出口163B−14とを含む。第2の流れ分配チャネル163B−2は、入口116B−2とノズル163B−21/22との間に連通しており、第1の流れ領域163B−21と、垂直流れチャネル領域163B−22と、プレナム120B−2に沿って延在する分岐流れチャネル163B−23と、プレナム120B−3からノズルチャネル162B−31/32まで下方に延在するプレナム出口163B−34とを含む。
多層印刷ヘッドアセンブリ100Bは、印刷ヘッドアセンブリ100Bが、2つの追加の組の「側方」出口オリフィス169B−31及び169B−32を画定する2つの追加の組の「側方」ノズルチャネル162B−31及び162B−32と、入口116B−3とノズル162B−31/32との間に連通する流れ分配チャネル163B−3とを含むという点で、印刷ヘッドアセンブリ100Aとは異なる。ノズルチャネル162B−31/32は、プレナム層120B−3を介して流れ分配チャネル163B−3と連通するノズル層150B−3に配設されており、それにより、ノズル層150B−3は、出口オリフィス169B−31/32がオフセット距離O1と等しい第2のオフセット距離O2だけ出口オリフィス169B−21/22から処理方向にオフセットされるように、ノズル層150B−2から下流に配置される。すなわち、出口オリフィス169B−31/32は、オフセット距離O1及びO2の合計と等しい距離だけ中央出口オリフィス169B−1から処理方向にオフセットされる。ノズル層150B−1、150B−2及び150B−3は、ノズル層150B−1とノズル層150B−2との間に挟持されたプレナム構造120B−2と、ノズル層150B−2とノズル層150B−3との間に挟持されたプレナム構造120B−3とを有する積層された構造に配設されており、ノズル/プレナムは、上板110Bと下板130Bとの間に挟持されている。流れ分配チャネル163B−3は、バックピース111Bに画定された第1の流れ領域163B−31と、垂直流れチャネル領域163B−23と、プレナム層120B−3に沿って延在する分岐流れチャネル163B−33と、プレナム120B−2からノズル162B−21/22まで下方に延在するプレナム出口163B−24とを含む。垂直流路部分163B−32は、上板110Bと、プレナム120B−1及び120B−2と、ノズル層150B−1及び150B−2とによってまとめて画定されており、その下端(第3のプレナム入口)において分岐流れチャネル163B−33の第1の端部と連通している(すなわち、グリッド線材料55−3が、入口116B−3とプレナム構造120B−3との間においてノズル層150B−1及び150B−2並びにプレナム構造120B−1及び12−B−2を通過するように)。
図8において、印刷ヘッドアセンブリ100Bは、中央の横処理領域X1Cに配設された64個の「中央」オリフィス169B−1と、横処理側方領域X2−S1に配設された4つの内側オリフィス169B−21と、横処理側方領域X2−S2に配設された4つの内側オリフィス169B−21とを含む。「中央」オリフィス169B−1及び「側方」オリフィス169B−21/22と同様に、出口オリフィス169B−31/32は、横処理(X軸)方向に並べられており、4つの出口オリフィス169B−31が横処理側方領域X3−S1に配設されており、4つの出口オリフィス169B−32が横処理側方領域X3−S2に配設されており、第3及び第4の横処理側方領域X3−S1及びX3−S2は、中央の横処理領域X1Cと横処理側方領域X2−S1及びX2−S2とによって横処理X軸方向に分離されている。この構造は、その開始終端が「2ステップ」パターンを形成するグリッド線を作り出す。
プレナム構造120B−1〜120B−3は、1つ以上の硬い塑性材料(例えばTechtron(登録商標))又は金属板材料(例えば、鋼鉄、アルミニウム又は合金鋼)を機械加工する又は成形することによって構成される。プレナム構造のうちの少なくとも1つは、プラスチックから形成されており、プレナム構造のうちの1つ以上は、金属から形成されている。金属の中央プレナムの使用は、示されるように一体にボルト留めされるときに、そのような分離及び歪みに耐えることによって性能を改善する。
図9(A)〜図9(D)は、基板41上の「2ステップ」パターンにおけるグリッド線を描いている。システム50Bは、3つの弁61B−1、61B−2及び61B−3を含み、コントローラ90Bは、「2ステップ」のグリッド線終端パターンを製造するように3つの弁を制御する。
図9(A)は、印刷ヘッド100Bに対して所定の印刷開始点位置に到着した後の目的基板41を示しており、コントローラ90が弁61B−1、61B−2及び61B−3に対して弁「OPEN」コマンドを同時に送信した後、全ての弁61B−1、61B−2及び61B−3の動作状態が閉鎖から開放へとおおよそ同時に変化し、それにより、入口116B−1、116B−2及び116B−3を通る印刷ヘッド100B内へのグリッド線材料部分55−1、55−2及び55−3の流れをおおよそ同時に開始させる。結果として生じるグリッド線44−1、44−21、44−22、44−31及び44−32の部分は、それゆえに、前の「2ステップ」パターンSP2Fを形成するように上側表面42上に印刷される。
図9(B)は、目的基板41がほぼ完全に印刷ヘッド100Bの下方を通過し、外側グリッド線44−31及び44−32の後終端に対応する所定の地点に到着した後の時刻を図示している。基板41と印刷ヘッド100Bとの間の相対位置は、例えば、センサ又は所定の遅延期間を使用して決定される。この時点で、コントローラ90Bは、弁閉鎖信号(第2のコマンド)「CLOSE−3」を送信し、それにより、弁61B−3は、印刷ヘッド100B内へと入口116B−3を通るグリッド線材料55−3の流れを終えるように閉鎖し、順次側方オリフィス169B−31及び169B−32からのグリッド線材料の押出を終了し、それゆえに、横処理X軸方向に対して平行に並べられ且つ目的基板41の周端縁の内部に完全に配設された側方グリッド線44−31及び44−32についての後終端を形成する。
図9(C)は、目的基板41が内側グリッド線44−21及び44−22の後終端に対応する所定の地点に到着したときの増加的に後の時刻を図示している。この時点で、コントローラ90Bは、弁閉鎖信号「CLOSE−2」を送信し、それにより、弁61B−2は、印刷ヘッド100B内へと入口116B−2を通るグリッド線材料55−2の流れを終えるように閉鎖し、順次側方オリフィス169B−21及び169B−22からのグリッド線材料の押出を終了し、それゆえに、グリッド線44−31及び44−32の後終端からステップ距離において内側グリッド線44−21及び44−22についての後終端を形成する。さらなる増加的期間後に、コントローラ90Bは、第1の弁61B−1に対して第3の閉鎖コマンドCLOSE−1を送信し、それにより、弁61B−1から印刷ヘッド100B内へと入口116B−1を通るグリッド線材料55−1の流れを終了し、順次横処理(X軸)方向に対して平行に並べられ且つ所定の間隙距離だけ後端縁41Bから離隔された中央グリッド線構造44−1の後終端を作り出す。
図9(D)は、印刷動作が完了した後の太陽電池40Bを示しており、目的基板41は、ここで、上側表面42に配設された、より長い中央グリッド線44−1と、徐々により短い「内側」グリッド線44−21及び44−22と、最短の「最外側」グリッド線44−31及び44−32とを含み、これらのグリッド線の終端は、前の「2ステップ」パターンSP2F及び後の「2ステップ」パターンSP2Bを形成する。単一ステップアプローチを使用して実現されることができるよりも表面42の大部分にわたってグリッド線を配設することは、僅かにより大きなセル電気効率を生み出す。
図10は、グリッド線材料源60C−1から印刷ヘッド100Cへのグリッド線材料55の流れを制御するコントローラ90Cを含む微細押出システムを示しており、この場合、「2ステップ」パターンで配置された出口オリフィスを含む(すなわち、図10の下部に矢印によって示されるように、1組の中央オリフィス169C−1、側方オリフィス169C−21及び169C−22の内側の組、及び、側方オリフィス169C−31及び169C−32の外側の組)。微細押出システム50Cは、以下の2つのさらなる特徴を導入する。第1に、システム50Cは、所定の入口圧力で印刷ヘッド100Cまでグリッド線材料55を通過させるように個々に構成される2つ以上のスプールタイプの弁(例えば、グリッド線輸送弁61C−11、61C−21及び61C−31)へとグリッド線材料55が供給される複数のスプールタイプの弁構造を含む。第2に、印刷ヘッドアセンブリ100Cは、平行な高アスペクト比のグリッド線構造を作り出すように、犠牲材料源60C−2からスプールタイプの犠牲輸送弁61C−12,61C−22及び61C−32の第2の組を介して供給されるグリッド線材料55及び犠牲材料57を共押出するように、後述するように構成される。システム50Cはまた、上述したものと同様の構成要素を含む。
システム50Cは、比較的高圧P0で供給流路部分56C−1内にグリッド線材料55を供給する加圧容器60C−1と、グリッド線材料が全ての出口オリフィスを介して押し出されるように印刷ヘッド100Cへと供給されるグリッド線材料部分55−1、55−2及び55−3の流れ圧力を規制するように構成された分配弁61C−11、61C−21及び61C−31とを含む。
加圧されたグリッド線材料源60C−1及び複数のスプール弁61C−11、61C−21及び61C−31を利用することの利益は、この複数のスプールタイプの弁構造の特徴が、印刷ヘッド100C内へのグリッド線材料の流れの停止/開始にわたって即時且つ正確な制御を容易とするということである。
他の利益は、適切な印刷ヘッド入口圧力でグリッド線材料を供給するようにグリッド線輸送弁61C−11、61C−21及び61C−31を個々に構成することにより、印刷ヘッド100Cのあらゆるノズル出口オリフィスからのグリッド線材料の流れが制御されることができるということである。
図10(A)を参照すると、各分配弁61C−11、61C−21及び61C−31は、固定されたシール構造64Cと、可動ピストン65Cと、アクチュエータ(ACTR)とを含む外側ケース62Cで一般に構成されているスプールタイプの弁機構を含む。
外側ケース62Cは、グリッド線材料がグリッド線材料源60C−1から第1の内側チャンバ部分63C−1内へと圧力P0で受けられる入口62C−INと、所望の入口圧力P11、P21又はP31のうちの1つで第2の内側チャンバ63C−2から印刷ヘッド100Cへとグリッド線材料を通す出口62C−OUTとを画定する圧力容器である。固定されたシール構造64Cは、第1の内側チャンバ部分63C−1と第2の内側チャンバ部分63C−2との間において外側ケース62Cの内部に固定的に配設されており、中央開口64C−2を画定するシール64C−1を含む。
可動ピストン65Cは、比較的小径の軸66Cと、比較的大径のストッパ67Cと、比較的大径のストッパ67Cから比較的小径の軸66Cまでテーパ付けられた円錐面68Cとを含む。外側ケース62Cの外部に配設された軸66Cの第1の部分は、アクチュエータ97Cに対して動作可能に接続されており、軸66Cの第2の部分は、第1の内側チャンバ部分63C−1を通って中央開口64C−2内に延在している(すなわち、そのようなストッパ67Cは、一般に、第2の内側チャンバ部分63C−2に配設されている)。
アクチュエータ97Cは、外側ケース62Cに対して固定位置に維持されており、「印刷開始」及び「印刷停止」コマンドに応答して外側ケース62Cの内部又は外部へと軸66Cを駆動することにより、開口64C−2の外部又は開口64C−2の内部のいずれかにおいてストッパ67Cを位置決めするのに役立つ。
図10(C)において、スプールタイプの弁構造の効果は、弁が「開放」位置にあるときに、中央開口64C−2に対するストッパ67Cの位置を調整することにより、出口流れ圧力が、各分配弁61C−11、61C−12及び61C−31について個々に校正される(事前調整可能である)ということである。
システム50Cの第2の特徴は、印刷ヘッドアセンブリ100Cが平行な高アスペクト比のグリッド線構造を作り出すように構成されるということである。犠牲材料57は、第2の供給流路56C−2に沿って犠牲材料供給システム60C−2から供給される。グリッド線及び犠牲材料の同時押出を実現するために、コントローラ90Cは、全ての弁61C−11、61C−12、61C−21、61C−22、61C−31及び61C−32が閉鎖動作状態から開放動作状態へと調整されるように、アクチュエータ97C−11、97C−12、97C−21、97C−22、97C−31及び97C−32に対して、それぞれ、信号線C11、C12、C21、C22、C31及びC32上に単一の「印刷−開始」コマンドを送信するように変更される。各犠牲材料流れ制御弁はまた、その関連するグリッド線材料流れ制御弁と同時に閉鎖される。犠牲輸送弁61C−12、61C−22及び61C−32は、グリッド線材料及び犠牲材料の双方が各出口オリフィス169C−1、169C−21、169C−22、169C−31及び169C−32から共押出されるように、入口圧力P12、P22及びP32で印刷ヘッド100Cの入口116C−12、116C−22及び116C−32へと犠牲材料部分57−1、57−2及び57−3をそれぞれ供給するように校正されるスプールタイプの弁である。
図11において、微細押出印刷ヘッドアセンブリ100Cは、上板110Cと、第2の(下)板130Cと、3つのプレナム120C−1、120C−2及び120C−3と、3つの多層ノズル構造体150C−1、150C−2及び150C−3と、ボルト留めされた又は一体に固定された様々なガスケット及びスペーサ板140C−147Cとを含む。統合された構造は、動作中、X−Y−Z位置決め機構に取り付けられる。
孔/導管は、層状のノズル構造150C−1、150C−2及び150C−3へと押出及び犠牲材料を供給するように上板110C及び介在層を介して画定される。グリッド線材料55−1及び犠牲材料57−1は、それぞれ、入口116C−11及び116C−12を介して印刷ヘッド100Cに入る。垂直流れチャネル領域163B−12と同様の2つの流れチャネル領域は、グリッド線及び犠牲材料をプレナム層120C−1へと通すように、板110C及びガスケット/スペーサウェハ140Cを介して延在している。プレナム層120C−1は、さらに詳細に後述するように、中央ノズルチャネル162C−1へとグリッド線材料及び犠牲材料を分配する2つの流れ分配チャネル部分を含む。グリッド線材料55−2及び犠牲材料57−2は、それぞれ、上板110Cにおいて画定された入口116C−21及び116C−22を介して印刷ヘッド100Cに入り、グリッド線材料55−3及び犠牲材料57−3は、それぞれ、上板110Cにおいて画定された入口116C−31及び116C−32を介して印刷ヘッド100Cに入る。これらのグリッド線及び犠牲材料流れのそれぞれは、垂直流れチャネル領域163B−22及び163B−32と同様の垂直流れチャネル領域をそれぞれ介して、プレナム120C−1及び120C−2まで様々な層を通過する。プレナム層120C−2及び120C−3のそれぞれは、内側ノズルチャネル162C−21及び162C−22並びに外側ノズルチャネル162C−31及び162C−32へとグリッド線材料及び犠牲材料を分配する2つの流れ分配チャネル部分をそれぞれ含む。
層状のノズル構造150C−1、150C−2及び150C−3のそれぞれは、関連するノズルチャネルにグリッド線材料及び犠牲材料をまとめて供給する様々な供給層及びノズル板である。
図12は、プレナム120C−1及び層状のノズル構造150C−1(及び介在ガスケット/スペーサウェハ141C及び142C)の典型的な部分を含む印刷ヘッドアセンブリ100Cの部分を示しており、グリッド線の印刷動作中におけるプレナム120C−1から層状のノズル構造150C−1内へのグリッド線材料55−1及び犠牲材料57−1の流れの一部を描いている。グリッド線材料55−1は、プレナム出口部163C−1411へとプレナム120C−1を通って分配され、その後、供給孔159C−1までプレナム出口部163C−1412及び163C−1413を通って案内され、犠牲材料57−1は、プレナム出口部163C−1421へと第2の流れチャネルの組を通って分配され、その後、上ノズル板153C−1に画定されるY字状の貫通孔155C−3までスロット状のプレナム出口部163C−1422及び163C−1423を通って案内される。グリッド線材料55−1は、第1の供給孔159C−1から供給孔159C−2を通って細長開口159C−7の後端へと、その後、細長開口159C−7から関連する3部構成のノズル及び3部構成のノズルチャネル162C−1へと通過する。同様に、犠牲材料57−1は、Y字状の貫通孔155C−3から供給孔155C−4及び供給孔155C−1を通って関連する3部構成のノズル及び3部構成のノズルチャネル162C−1へと通過する。
図13において、ノズル構造150C−1に入るグリッド線材料55−1は、第1の供給層板151C−1及び第2の供給層板152C−1に形成された、並べられた開口159C−1及び159C−2をそれぞれ通過し、その後、細長チャネル159C−7の後部に入る。そして、グリッド線材料55−1は、細長チャネル159C−7に沿って(矢印F1A)流れ、中央チャネル167C内へと上方に流れる。その後、グリッド線材料55−1は、合流地点166Cへと前方に流れ、出口オリフィス169C−1を出る前に、2つの犠牲材料の流れ間で押圧される。層状のノズル構造150C−1に入る犠牲材料57−1は、Y字状の細長チャネル155C−3の後端に入る。犠牲材料57−1は、分割された前端領域にY字状の細長チャネル155C−3に沿って流れ、対応する開口155C−4及び開口155C−1を通った後に3部構成のノズルチャネル162C−1の反対側のチャネル165C内へと分配される。そして、犠牲材料57−1は、合流地点166Cへと反対側のチャネル165Cに沿って前方に流れ、2つの流れは、出口オリフィス169C−1を出る前に、グリッド線材料の反対側に対して押圧される。
印刷ヘッドアセンブリ100Cの矢じり状の3部構成の各ノズルチャネル(例えばノズルチャネル162C−1)は、2つの犠牲材料部分間に高アスペクト比のグリッド線構造を形成するように構成される。ノズル出力板160C−1は、中央チャネル167C及び反対側のチャネル165Cを含むように微細機械加工された金属板である、中央チャネル167Cは、開口159C−7からグリッド線材料55−1を受ける閉鎖端部と、合流地点166Cにおける開放端部とを有する。側方チャネル165Cは、対応する開口155C−1と並べられた閉鎖端部と、合流地点166Cにおける開放端部とを有する。側方チャネル165Cは、犠牲材料57−1が合流地点166Cに入るグリッド線材料55−1の反対側に対して押圧するように、中央チャネル167Cに向かって曲げられており、それにより、グリッド線材料55−1を高アスペクト比のグリッド線構造に形成する。
図14において、ノズル出口オリフィスを介して共押出されるグリッド線材料及び犠牲材料は、犠牲材料部分57C−1及び57C−2の間に、高アスペクト比のグリッド線構造55Cとともに、基板41の表面42上に細長い押し出された構造44Cを形成する。「高アスペクト比のグリッド線」は、各グリッド線構造の幅Wに対する高さHの比率が約0.5以上であることを意味する。押し出された構造44Cの形状は、1つ以上の出口オリフィスの形状及び印刷ヘッドアセンブリ100Cの内部幾何形状、材料の特性(例えば粘性等)、並びに、押出技術(例えば、流量、圧力、温度等)のうちの少なくとも1つによって制御可能である。これらに限定されるものではないが、適切なグリッド線材料55は、銀、銅、ニッケル、錫、アルミニウム、鋼鉄、アルミナ、ケイ酸塩、ガラス、カーボンブラック、ポリマー及びワックスを含み、適切な犠牲材料57は、プラスチック、セラミック、油、セルロース、ラテックス、ポリメタクリル酸メチル等を含み、それらの組み合わせ及び/又は変形も含み、所望の密度、粘性、質感、色等を得るために、上述したものを他の物質と組み合わせることを含む。

Claims (5)

  1. 似四角形の基板上に複数のグリッド線を、処理方向に延在し且つ平行となるように、印刷する微細押出システムであって、
    供給流路に沿ってグリッド線材料を供給するためのグリッド線材料供給システムと、
    微細押出印刷ヘッドアセンブリと、
    を含み、
    前記微細押出印刷ヘッドアセンブリが、
    微細押出印刷ヘッドアセンブリの中央の横処理領域に配置された第1の出口オリフィスを各々有する複数の第1のノズルチャネルと、
    第1の入口と前記複数の第1のノズルチャネルのそれぞれとの間に連通している第1の流れチャネルと、
    記中央の横処理領域の外部に位置する第1の横処理側方領域に配置された第2の出口オリフィスを各々有する第1の組の第2のノズルチャネルと、
    記第1の横処理側方領域と第2の横処理側方領域との間に位置している前記中央の横処理領域の外部に位置する前記第2の横処理側方領域に配置された第2の出口オリフィスを各々有する第2の組の第2のノズルチャネルと、
    第2の入口と前記第1の組の第2のノズルチャネル及び前記第2の組の第2のノズルチャネルの前記第2の出口オリフィスのそれぞれとの間に連通している第2の流れチャネル
    前記グリッド線材料供給システムと前記第1の入口との間において前記供給流路に配置された第1の弁と、
    前記グリッド線材料供給システムと前記第2の入口との間において前記供給流路に配置された第2の弁と、
    開始信号に応答して前記第1の弁及び前記第2の弁の双方が放し、前記第1の弁及び前記第2の弁の双方が印刷開始時刻に印刷ヘッド内へと前記グリッド線材料の部分を同時に押し出すことを開始して前記押し出された前記グリッド線材料によって形成されたグリッド線の前端部分が第1のステップパターンを形成し、前記印刷開始時刻後の第2の開始時刻に第1の停止コマンドに応答して前記第2の弁が閉鎖され、且つ、前記第2の開始時刻後の第3の時刻に第2の停止コマンドに応答して前記第1の弁が閉鎖されて、前記押し出された前記グリッド線材料によって形成されたグリッド線の後端部分が第2のステップパターンを形成するように、前記第1の弁及び前記第2の弁の動作を制御するように構成されたコントローラと、
    を備え、
    前記第1の出口オリフィスのそれぞれが、オフセット距離だけ前記第1の組の第2のノズルチャネル及び前記第2の組の第2のノズルチャネルの前記第2の出口オリフィスのそれぞれから前記処理方向にオフセットされている、
    微細押出システム。
  2. 前記コントローラは、前記疑似四角形の基板が前記印刷ヘッドに対して第2の位置に位置するときに、第2のコマンドを前記第2の弁に送信し、且つ前記疑似四角形の基板が前記印刷ヘッドに対して第3の位置に位置するとき第3のコマンドを前記第1の弁に送信するように更に構成されている請求項1に記載の微細押出システム。
  3. 前記微細押出印刷ヘッドアセンブリは、
    前記中央の横処理領域及び前記第1の横処理側方領域の外部に位置する第3の横処理側方領域に配置された第3の出口オリフィスを各々有する第3のノズルチャネルの第1の組と、
    前記中央の横処理領域及び前記第2の横処理側方領域の外部に位置する第4の横処理側方領域に配置された第3の出口オリフィスを各々有する第3のノズルチャネルの第2の組と、
    前記第3のノズルチャネルの前記第1の組及び前記第2の組の前記第3の出口オリフィスの各々と第3の入口との間に連通している第3の流れチャネルと、
    を備え、
    前記第3の出口オリフィスの各々は、第2のオフセット距離だけ、前記第2のノズルチャネルの前記第1の組及び前記第2の組の前記第2の出口オリフィスの各々から前記処理方向にオフセットされ、
    前記微細押出システムは、前記グリッド線材料供給システムと前記第3の入口との間の前記供給流路の間に配置された第3の弁を更に備え、
    前記コントローラは、前記印刷開始時刻に、前記第1の弁、前記第2の弁、及び前記第3の弁が前記グリッド線材料の部分を前記印刷ヘッドの中に入れるために同時に押し出しを開始するように、前記第3の弁を制御するように更に構成されている請求項1に記載の微細押出システム
  4. 前記コントローラは、前記第1の出口オリフィス、前記第2の出口オリフィス、及び前記第3の出口オリフィスから押し出された前記グリッド線材料によって前記疑似四角形の基板に続いて形成されたグリッド線の第1の端が前記第1のステップパターンを形成するように、前記疑似四角形の基板が前記印刷ヘッドに対して第1の位置に位置するとき、第1のコマンドを前記第1の弁、前記第2の弁、及び前記第3の弁の各々に同時に送信するように更に構成されている請求項3に記載の微細押出システム
  5. 前記コントローラは、前記第3の出口オリフィスからの第3のグリッド線材料の部分の流れを終了させるために、第3の停止コマンドに応答して解放動作状態から閉鎖動作状態に前記第3の弁が調節されるように、前記第1の停止コマンドを送信する前に前記第3の停止コマンドを前記第3の弁に送信するように更に構成されている請求項3に記載の微細押出システム
JP2013012512A 2012-02-10 2013-01-25 非四角形基板上にグリッド線を生成するオフセットオリフィスを持つ微細押出印刷ヘッド Expired - Fee Related JP5937976B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/371,348 US8875653B2 (en) 2012-02-10 2012-02-10 Micro-extrusion printhead with offset orifices for generating gridlines on non-square substrates
US13/371,348 2012-02-10

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013165268A JP2013165268A (ja) 2013-08-22
JP2013165268A5 JP2013165268A5 (ja) 2016-03-10
JP5937976B2 true JP5937976B2 (ja) 2016-06-22

Family

ID=47722086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013012512A Expired - Fee Related JP5937976B2 (ja) 2012-02-10 2013-01-25 非四角形基板上にグリッド線を生成するオフセットオリフィスを持つ微細押出印刷ヘッド

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8875653B2 (ja)
EP (1) EP2626208B1 (ja)
JP (1) JP5937976B2 (ja)
KR (1) KR20130092498A (ja)
CN (1) CN103240990B (ja)
TW (1) TW201343412A (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4905414B2 (ja) * 2008-06-04 2012-03-28 セイコーエプソン株式会社 液状体吐出装置、液状体の吐出方法および電気光学装置の製造方法
JP5690498B2 (ja) * 2009-03-27 2015-03-25 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 基体上に膜を堆積する方法および気化前駆体化合物を送達する装置
US20130196053A1 (en) * 2012-01-10 2013-08-01 State of Oregon acting by and through the State Board of Higher Education on behalf of Oregon Stat Flow cell design for uniform residence time fluid flow
JP5315453B1 (ja) * 2012-03-07 2013-10-16 日東電工株式会社 シム部材、ダイコーター及び塗布膜の製造方法
US8636198B1 (en) 2012-09-28 2014-01-28 Sunpower Corporation Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells
US10537913B2 (en) * 2013-04-29 2020-01-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Selective slot coating
GB2516937A (en) * 2013-08-07 2015-02-11 David Boys Method of Producing a Photovoltaic Cell
US20150056317A1 (en) * 2013-08-23 2015-02-26 Xyzprinting, Inc. Three-dimensional printing apparatus
EP3067936A4 (en) * 2013-11-08 2016-11-16 Panasonic Ip Man Co Ltd SOLAR CELL
CN103625114B (zh) * 2013-11-19 2015-10-28 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种制备太阳能电池超细主副栅线的喷墨装置
KR101889842B1 (ko) * 2014-11-26 2018-08-20 엘지전자 주식회사 태양 전지 모듈
JP6539069B2 (ja) * 2015-03-09 2019-07-03 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
US20170012154A1 (en) * 2015-07-09 2017-01-12 Solaero Technologies Corp. Method for producing solar cells and solar cell assemblies
DE102017208011A1 (de) * 2017-05-11 2018-11-15 Fresenius Medical Care Deutschland Gmbh Spinndüse, Vorrichtung mit einer Spinndüse, Verfahren zu Herstellung einer Hohlfaser oder Hohlfasermembran mit einer Spinndüse und Filter
DE102018104238A1 (de) * 2018-02-26 2019-08-29 Atlas Copco Ias Gmbh Auftragsdüse
CN112368084B (zh) * 2018-02-28 2023-01-24 伊利诺斯工具制品有限公司 用于排放一种或多种流体的喷嘴

Family Cites Families (122)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2031387A (en) 1934-08-22 1936-02-18 Schwarz Arthur Nozzle
US2326803A (en) 1941-03-18 1943-08-17 Samiran David Positive displacement pump for metering
CA557259A (en) 1955-02-23 1958-05-13 Canadian Kodak Co. Limited Multiple layer hopper for multiply coating a web
US2789731A (en) 1955-06-06 1957-04-23 Leonard L Marraffino Striping dispenser
US3032008A (en) 1956-05-07 1962-05-01 Polaroid Corp Apparatus for manufacturing photographic films
US3159313A (en) 1961-05-16 1964-12-01 Dow Chemical Co Multi-component proportioning meter system
US3602193A (en) 1969-04-10 1971-08-31 John R Adams Apparatus for preparing coatings with extrusions
AT349415B (de) 1975-07-28 1979-04-10 Zimmer Peter Ag Spritzdruckeinrichtung zum bemustern einer ware
US4018367A (en) 1976-03-02 1977-04-19 Fedco Inc. Manifold dispensing apparatus having releasable subassembly
GB1578018A (en) 1976-03-11 1980-10-29 Schmermund A Glue applications
US4254894A (en) 1979-08-23 1981-03-10 The Continental Group, Inc. Apparatus for dispensing a striped product and method of producing the striped product
US4301322A (en) 1980-04-03 1981-11-17 Exxon Research & Engineering Co. Solar cell with corrugated bus
DE8033450U1 (de) 1980-12-17 1982-07-22 Colgate-Palmolive Co., 10022 New York, N.Y. Laenglicher Behaelter fuer einen Spender fuer pastoeses gut
US4411218A (en) * 1981-01-21 1983-10-25 Alcan Aluminum Corporation Apparatus for producing straited surface coatings
US4356217A (en) * 1981-01-21 1982-10-26 Alcan Aluminum Corporation Process for producing striated surface coatings
DE3115418C2 (de) 1981-04-16 1985-01-03 Reich Spezialmaschinen GmbH, 7440 Nürtingen Auftragsvorrichtung für Kleber
US4420510A (en) 1982-03-23 1983-12-13 Weyerhaeuser Company Method for applying a foamed adhesive under start-stop conditions
JPS58180262A (ja) 1982-04-16 1983-10-21 Fuji Photo Film Co Ltd 塗布方法
US4488665A (en) * 1982-05-24 1984-12-18 Spraymation, Inc. Multiple-outlet adhesive applicator apparatus and method
US4476165A (en) * 1982-06-07 1984-10-09 Acumeter Laboratories, Inc. Method of and apparatus for multi-layer viscous fluid deposition such as for the application of adhesives and the like
US4521457A (en) * 1982-09-21 1985-06-04 Xerox Corporation Simultaneous formation and deposition of multiple ribbon-like streams
JPS6082680A (ja) 1983-10-07 1985-05-10 Fuji Photo Film Co Ltd 金属ウエブの表面処理装置
JPS63175667A (ja) 1987-01-14 1988-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多列同時塗布方法
US4747517A (en) 1987-03-23 1988-05-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dispenser for metering proportionate increments of polymerizable materials
US4774109A (en) * 1987-07-21 1988-09-27 Nordson Corporation Method and apparatus for applying narrow, closely spaced beads of viscous liquid to a substrate
JP2646251B2 (ja) * 1987-10-20 1997-08-27 富士写真フイルム株式会社 多層同時塗布方法及び装置
US4938994A (en) * 1987-11-23 1990-07-03 Epicor Technology, Inc. Method and apparatus for patch coating printed circuit boards
US4985715A (en) 1990-03-22 1991-01-15 Telesis Controls Corporation Marker assembly for spray marking dot matrix characters and method of fabrication thereof
AU636017B2 (en) 1990-03-30 1993-04-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Composite materials and process
JPH04124645A (ja) 1990-09-14 1992-04-24 Fuji Photo Film Co Ltd 写真用支持体及びその製造方法
US5254388A (en) 1990-12-21 1993-10-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Light control film with reduced ghost images
US5120484A (en) 1991-03-05 1992-06-09 The Cloeren Company Coextrusion nozzle and process
US5151377A (en) 1991-03-07 1992-09-29 Mobil Solar Energy Corporation Method for forming contacts
JP2857512B2 (ja) 1991-07-31 1999-02-17 株式会社神戸製鋼所 二層電線被覆装置における押出機のオーバフロー制御装置
CA2081499A1 (en) * 1991-11-01 1993-05-02 Wesley Fort Method and apparatus for dispensing multiple beads of viscous liquid
WO1993016932A2 (en) 1992-02-25 1993-09-02 Cambridge Consultants Limited Fluid delivery apparatus
US5418009A (en) * 1992-07-08 1995-05-23 Nordson Corporation Apparatus and methods for intermittently applying discrete adhesive coatings
EP0579012B1 (en) * 1992-07-08 1998-04-01 Nordson Corporation Apparatus and methods for applying discrete coatings
CA2098784A1 (en) * 1992-07-08 1994-01-09 Bentley Boger Apparatus and methods for applying conformal coatings to electronic circuit boards
US5353813A (en) 1992-08-19 1994-10-11 Philip Morris Incorporated Reinforced carbon heater with discrete heating zones
JPH0768208A (ja) 1993-09-06 1995-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 間欠塗布装置
US5700325A (en) * 1994-08-03 1997-12-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coating device and a method of coating
US5553747A (en) 1994-12-07 1996-09-10 Smithkline Beecham Corporation Container for multisegmental toothpaste
US5679379A (en) 1995-01-09 1997-10-21 Fabbricante; Anthony S. Disposable extrusion apparatus with pressure balancing modular die units for the production of nonwoven webs
EP0807279B1 (en) 1995-02-02 1998-10-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and apparatus for applying thin fluid coating stripes
GB9507572D0 (en) 1995-04-12 1995-05-31 Smithkline Beecham Plc Dispenser
US5725814A (en) * 1995-06-07 1998-03-10 Harrel, Inc. Extrusion of an article of varying content
US6270335B2 (en) * 1995-09-27 2001-08-07 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling method and apparatus for forming three-dimensional objects and supports
US5770129A (en) * 1995-12-22 1998-06-23 Honeywell Measurex Devron, Inc. Apparatus and method for controlling mass flow in an extrusion die
ES2185901T3 (es) 1996-01-31 2003-05-01 Airspray Int Bv Aerosol concebido para la distribucion de un producto de componentes multiples.
US5605720A (en) 1996-04-04 1997-02-25 J & M Laboratories Inc. Method of continuously formulating and applying a hot melt adhesive
US6047926A (en) 1996-06-28 2000-04-11 Alliedsignal Inc. Hybrid deicing system and method of operation
US5902540A (en) * 1996-10-08 1999-05-11 Illinois Tool Works Inc. Meltblowing method and apparatus
US5873495A (en) 1996-11-21 1999-02-23 Saint-Germain; Jean G. Device for dispensing multi-components from a container
US6464909B1 (en) * 1998-04-21 2002-10-15 Synventive Molding Solutions, Inc. Manifold system having flow control
AU7967798A (en) 1997-07-01 1999-01-25 Smithkline Beecham Corporation Apparatus for inserting plural materials into containers
JP3185729B2 (ja) 1997-11-07 2001-07-11 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置及び画像形成方法
US6220843B1 (en) * 1998-03-13 2001-04-24 Nordson Corporation Segmented die for applying hot melt adhesives or other polymer melts
JP3754841B2 (ja) 1998-06-11 2006-03-15 キヤノン株式会社 光起電力素子およびその製造方法
US6697694B2 (en) * 1998-08-26 2004-02-24 Electronic Materials, L.L.C. Apparatus and method for creating flexible circuits
US6689215B2 (en) * 1998-09-17 2004-02-10 Asml Holdings, N.V. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US6248171B1 (en) * 1998-09-17 2001-06-19 Silicon Valley Group, Inc. Yield and line width performance for liquid polymers and other materials
US6866881B2 (en) * 1999-02-19 2005-03-15 Speedline Technologies, Inc. Dispensing system and method
AU2875500A (en) 1999-02-26 2000-09-14 Procter & Gamble Company, The Process for extruding a continuous layer
US6257450B1 (en) 1999-04-21 2001-07-10 Pechiney Plastic Packaging, Inc. Dual dispense container having cloverleaf orifice
US6291016B1 (en) 1999-06-02 2001-09-18 Nordson Corporation Method for increasing contact area between a viscous liquid and a substrate
FI115295B (fi) 1999-09-01 2005-04-15 Metso Paper Inc Verhopäällystin ja verhopäällystysmenetelmä
US6529220B1 (en) 1999-09-06 2003-03-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for forming image with image recording liquid and dummy liquid
DE19946712A1 (de) 1999-09-29 2001-04-05 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Verfahren und Zusammensetzungen zum Bedrucken von Substraten
US6423366B2 (en) * 2000-02-16 2002-07-23 Roll Coater, Inc. Strip coating method
US6719846B2 (en) 2000-03-14 2004-04-13 Nordson Corporation Device and method for applying adhesive filaments to materials such as strands or flat substrates
US6423140B1 (en) 2000-06-08 2002-07-23 Formosa Advanced Coating Technologies, Inc. Die set for preparing ABCABC multiple-stripe coating
JP4690556B2 (ja) * 2000-07-21 2011-06-01 大日本印刷株式会社 微細パターン形成装置と微細ノズルの製造方法
US6558146B1 (en) 2000-10-10 2003-05-06 Delphi Technologies, Inc. Extrusion deposition molding with in-line compounding of reinforcing fibers
US6398370B1 (en) 2000-11-15 2002-06-04 3M Innovative Properties Company Light control device
US6695923B1 (en) * 2000-11-21 2004-02-24 Sealant Equipment & Engineering, Inc. Multiple orifice applicator system and method of using same
US20030131791A1 (en) * 2000-11-21 2003-07-17 Schultz Carl L. Multiple orifice applicator system and method of using same
JP3848168B2 (ja) 2001-03-29 2006-11-22 三菱製紙株式会社 カーテン塗布装置
US7186102B2 (en) 2001-04-26 2007-03-06 Strandex Corporation Apparatus and method for low-density cellular wood plastic composites
US6749414B1 (en) * 2001-04-30 2004-06-15 Stratasys, Inc. Extrusion apparatus for three-dimensional modeling
US7449070B2 (en) * 2001-06-01 2008-11-11 Ulvac, Inc. Waveform generator for microdeposition control system
US7470384B2 (en) 2001-06-15 2008-12-30 Fujifilm Corporation Method of producing of cellulose ester film
US6534129B1 (en) * 2001-10-30 2003-03-18 Nordson Corporation Electrostatic liquid dispensing apparatus and method
EP1458496B1 (en) 2001-12-13 2008-02-27 Dow Global Technologies Inc. Method and apparatus for curtain coating
US7043815B2 (en) * 2002-01-25 2006-05-16 L & L Products, Inc. Method for applying flowable materials
AU2003209021A1 (en) 2002-02-08 2003-09-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Slot die
US20030201581A1 (en) 2002-02-28 2003-10-30 Jan Weber Ultrasonic assisted processes
DE10211052A1 (de) 2002-03-13 2003-10-23 Fresenius Medical Care De Gmbh Hohlfaser-Spinndüse
US7160574B1 (en) 2002-08-28 2007-01-09 Pipe Restoration Technologies, Llc Barrier coating corrosion control methods and systems for interior piping systems
US6955348B2 (en) 2002-09-20 2005-10-18 Canon Kabushiki Kaisha Sheet feeder which separates sheets with variable speed and/or direction blown air and image forming apparatus using same
FI113527B (fi) * 2002-12-31 2004-05-14 Raute Oyj Suutinyksikkö
US7255896B2 (en) * 2003-05-21 2007-08-14 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Producing method for die coater and coating apparatus
US20040247794A1 (en) * 2003-06-03 2004-12-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Coating method and coater
US20040259382A1 (en) 2003-06-23 2004-12-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Apparatus and method of producing dope
JP4748955B2 (ja) 2003-06-30 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 パターンの作製方法
JP4121928B2 (ja) 2003-10-08 2008-07-23 シャープ株式会社 太陽電池の製造方法
ES2369780T3 (es) 2004-01-15 2011-12-05 Kellogg Company Conjunto de boquillas para imprimir patrones sobre un producto extrudido.
JP2005347628A (ja) 2004-06-04 2005-12-15 Sharp Corp 電極形成方法、電極及び太陽電池
US7169228B2 (en) 2004-04-29 2007-01-30 The Procter & Gamble Company Extrusion applicator having linear motion operability
US7097710B2 (en) 2004-04-29 2006-08-29 The Procter & Gamble Company Extrusion applicator having rotational operability
US8106291B2 (en) 2004-05-07 2012-01-31 Mitsubishi Electric Corporation Solar battery and manufacturing method therefor
US20060060135A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Eastman Kodak Company Apparatus for forming discontinuous stripe coatings
US20060158481A1 (en) 2005-01-19 2006-07-20 Vutek, Incorporated Method and system for multi-channel ink-jet printing
US7765949B2 (en) 2005-11-17 2010-08-03 Palo Alto Research Center Incorporated Extrusion/dispensing systems and methods
US7799371B2 (en) * 2005-11-17 2010-09-21 Palo Alto Research Center Incorporated Extruding/dispensing multiple materials to form high-aspect ratio extruded structures
DE102006011580B3 (de) 2006-03-10 2007-10-11 Numatics Gmbh Drehschieberorgan zur pneumatischen Steuerung
US8575474B2 (en) 2006-03-20 2013-11-05 Heracus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solar cell contacts containing aluminum and at least one of boron, titanium, nickel, tin, silver, gallium, zinc, indium and copper
ITTV20060123A1 (it) * 2006-07-17 2008-01-18 Hip Mitsu Srl Struttura di testata di spalmatura, particolarmente di uno o piu' adesivi o miscele di adesivi
US20080029152A1 (en) 2006-08-04 2008-02-07 Erel Milshtein Laser scribing apparatus, systems, and methods
US7780812B2 (en) 2006-11-01 2010-08-24 Palo Alto Research Center Incorporated Extrusion head with planarized edge surface
US8061564B2 (en) * 2006-11-15 2011-11-22 Nordson Corporation Liquid dispensing apparatus including an attachment member
US7928015B2 (en) 2006-12-12 2011-04-19 Palo Alto Research Center Incorporated Solar cell fabrication using extruded dopant-bearing materials
US8117983B2 (en) 2008-11-07 2012-02-21 Solarworld Innovations Gmbh Directional extruded bead control
US20100117254A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Palo Alto Research Center Incorporated Micro-Extrusion System With Airjet Assisted Bead Deflection
CN104842673B (zh) * 2008-11-30 2018-01-05 XJet有限责任公司 将材料施加至衬底上的方法及系统
US8960120B2 (en) * 2008-12-09 2015-02-24 Palo Alto Research Center Incorporated Micro-extrusion printhead with nozzle valves
US8551562B2 (en) * 2009-07-17 2013-10-08 Illnois Tool Works Inc. Method for metering hot melt adhesives with variable adhesive volumes
DE102009035002A1 (de) * 2009-07-24 2011-01-27 Bystronic Lenhardt Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Isolierglasscheibe
US9718081B2 (en) * 2009-08-31 2017-08-01 Illinois Tool Works Inc. Metering system for simultaneously dispensing two different adhesives from a single metering device or applicator onto a common substrate
US9573159B2 (en) * 2009-08-31 2017-02-21 Illinois Tool Works, Inc. Metering system for simultaneously dispensing two different adhesives from a single metering device or applicator onto a common substrate
US9004001B2 (en) * 2010-12-17 2015-04-14 Palo Alto Research Center Incorporated Interdigitated finger coextrusion device
US20130206220A1 (en) * 2012-02-10 2013-08-15 Palo Alto Research Center Incorporated Method For Generating Gridlines On Non-Square Substrates

Also Published As

Publication number Publication date
CN103240990B (zh) 2016-12-14
KR20130092498A (ko) 2013-08-20
US8875653B2 (en) 2014-11-04
JP2013165268A (ja) 2013-08-22
US20130206062A1 (en) 2013-08-15
EP2626208B1 (en) 2016-02-10
CN103240990A (zh) 2013-08-14
EP2626208A1 (en) 2013-08-14
TW201343412A (zh) 2013-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5937976B2 (ja) 非四角形基板上にグリッド線を生成するオフセットオリフィスを持つ微細押出印刷ヘッド
TWI423460B (zh) 緊密隔開且具有高縱橫比之擠製格線
US8557689B2 (en) Extruded structure with equilibrium shape
US8960120B2 (en) Micro-extrusion printhead with nozzle valves
TWI426960B (zh) 擠壓/分送系統及方法
US7928015B2 (en) Solar cell fabrication using extruded dopant-bearing materials
JP5329761B2 (ja) 光起電装置の製造方法、光起電装置を製造するシステム及び光起電装置
US20100252104A1 (en) Solar Cell With High Aspect Ratio Gridlines Supported Between Co-Extruded Support Structures
US8586129B2 (en) Solar cell with structured gridline endpoints and vertices
US20080099952A1 (en) Extrusion Head With Planarized Edge Surface
JP2013165269A (ja) 非四角形基板上にグリッド線を作り出す方法
US20090057944A1 (en) Micro-Extrusion Printhead Nozzle With Tapered Cross-Section
US8692110B2 (en) Melt planarization of solar cell bus bars
EP2197035A2 (en) Solar Cell with Co-Planar Backside Metallization
JP2012062542A (ja) 真空蒸着装置、基板の製造方法および太陽電池

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160125

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160125

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20160125

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20160412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160420

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160513

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5937976

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees