JP5926576B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図4は、本発明の参考例に係る高耐圧型のN型MOSトランジスタ200の構成を示す断面図である。まず、参考例に係るN型MOSトランジスタ200の構成について説明する。図4に示すように、シリコン基板101にはP型のウェル拡散層103が形成されており、このウェル拡散層103にN型のドリフト層105が形成されている。また、ウェル拡散層103上とドリフト層105上とにゲート酸化膜111が連続して形成されており、その上にゲート電極113が形成されている。また、ゲート電極113の両側下にはN型のソース121とドレイン123とが形成されている。また、シリコン基板101にはフィールド酸化膜106a、106bが形成されており、フィールド酸化膜106bによってゲート電極113とドレイン123との間が隔てられている。
図5は、高耐圧型のN型MOSトランジスタ200を実際に作成し、そのIds−Vds特性を実際に測定して得た結果を模式的に示す図である。本発明者は、ゲート電極113に電圧を印加してN型MOSトランジスタ200をオン状態にしておき、その状態でドレイン電圧Vdsを徐々に上昇させて、そのときのドレイン電流Idsを測定した。そして、このような測定を多数回、繰り返し行った。その結果、図5に示すように、測定回数が増えるに従って、Ids−Vds特性が劣化していく、ということを見出した。また、このIds−Vds特性の劣化は線形領域で顕著であり、飽和領域ではほとんど見られないということも見出した。このような結果は、以下の理由により生じていると本発明者は考えている。
(1)半導体装置
図1は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成例を示す断面図である。図1に示すように、この半導体装置は、例えば、P型のシリコン基板1(P−Sub)1と、このシリコン基板1に設けられたP型のウェル拡散層(PWell)3と、シリコン基板1に設けられたフィールド酸化膜6a、6b、6cと、フィールド酸化膜6a下に設けられたPN反転防止用のP型の不純物拡散層7と、ウェル拡散層3に設けられたコンタクト用のP型の高濃度不純物拡散層8と、を備える。
ソース21は、ゲート電極13の一方の側下であって、ウェル拡散層3の表面及びその近傍に形成されている。ソース21は、例えばLDD構造であり、N型不純物が低濃度にドープされた低濃度層21aと、N型不純物が高濃度にドープされた高濃度層21bとからなる。ドレイン23は、ゲート電極13の他方の側下であって、ドリフト層5の表面及びその近傍に形成されている。ドレイン23は、N型不純物が高濃度にドープされた高濃度層からなる。
また、フィールド酸化膜6a、6b、6cは、シリコン基板上に設けられている。フィールド酸化膜6a、6b、6cの厚さは、例えば300〜1000nmである。後述するように、例えばLOCOS(local oxidation of silicon)法によって同時に形成されたシリコン酸化膜である。この例では、ゲート酸化膜11よりも厚膜のフィールド酸化膜6bによって、ゲート電極13とドレイン23との間が隔てられている。これにより、ゲート電極13とドレイン23との間の耐圧BVdgの向上と、当該間の容量Qdgの低減が図られている。次に、図1に示した半導体装置の製造方法について説明する。
図2(a)〜(d)は、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図2(a)では、まず始めに、P型のシリコン基板1にP型のウェル拡散層3と、フィールド酸化膜6a、6b、6cと、N型の第2ドリフト層5bとを順次形成する。ウェル拡散層3とドリフト層5bの形成は、それぞれ、フォトリソグラフィ技術及びイオン注入技術を用いて行う。また、フィールド酸化膜6a、6b、6cの形成は、例えばLOCOS法を用いて行う。
本発明の実施形態によれば、第1ドリフト層5a(即ち、チャネルとオーバーラップする、オーバーラップ領域)におけるN型の不純物濃度NAは、第2ドリフト層5b(即ち、オーバーラップしない領域)におけるN型の不純物濃度NBよりも高い。このため、図3に示すように、ゲート酸化膜11にホットキャリアe−が注入された場合でも、ドリフト層5のオーバーラップ領域は空乏化し難く、ドレイン電流Idsが流れる電流経路が狭くなることを抑制することができる。従って、高耐圧型のN型MOSトランジスタ100は、その線形領域において、Ids−Vds特性が変動することを抑制することができる。
なお、上記の実施形態では、高耐圧型のMOSトランジスタ100がN型である場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本発明において、高耐圧型のMOSトランジスタは、N型に限定されるものでなく、P型であってもよい。例えば、図1において、ウェル拡散層3と、高濃度不純物拡散層8及び低濃度不純物拡散層9はそれぞれN型であり、ソース21、ドレイン23及びドリフト層5はそれぞれP型であってもよい。この場合も、オーバーラップ領域である第1ドリフト層5aのP型不純物濃度が、オーバーラップ領域ではない第2ドリフト層5bのP型不純物濃度よりも高ければ、オーバーラップ領域は空乏化し難くなるため、上記の実施形態と同様の効果を奏する。
3 ウェル拡散層
5 ドリフト層
5a 第1ドリフト層
5b 第2ドリフト層
6a、6b、6c フィールド酸化膜
7 不純物拡散層
8 高濃度不純物拡散層
9 低濃度不純物拡散層
11 ゲート酸化膜
13 ゲート電極
15 サイドウォール
21 ソース
21a 低濃度層
21b 高濃度層
23 ドレイン
31、32 レジストパターン
100 高耐圧型のトランジスタ
Claims (3)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記半導体基板のうちの前記ゲート電極の両側下に設けられた第1導電型のソース及びドレインと、
前記半導体基板のうちの前記ゲート電極下から前記ドレインにかけて設けられた第1導電型のドリフト層と、を備え、
前記ドリフト層は、
前記ゲート電極下に配置されて前記ゲート絶縁膜と接する第1ドリフト層と、
前記第1ドリフト層と前記ドレインとの間に配置された第2ドリフト層と、を有し、
前記第1ドリフト層における第1導電型の不純物濃度は、前記第2ドリフト層における第1導電型の不純物濃度よりも高く、
前記半導体基板のうちの前記ソースの下方から前記ドレインの下方にかけて設けられた第2導電型のウェル拡散層と、
前記半導体基板のうちの前記ソースと前記ドリフト層との間に設けられ、前記ソースから離間し、且つ前記第1ドリフト層と接する第2導電型の不純物拡散層と、をさらに備え、
前記不純物拡散層における第2導電型の不純物濃度は、前記ウェル拡散層における第2導電型の不純物濃度よりも低いことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体基板上に設けられて前記ゲート電極と前記ドレインとの間を隔てる絶縁膜、をさらに備え、
前記絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜よりも厚膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成する工程の後で、前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を形成する工程の後で、前記半導体基板のうちの前記ゲート電極の両側下に第1導電型のソース及びドレインを形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜を形成する工程の前に、前記半導体基板のうちの前記ゲート電極が形成される領域下から前記ドレインが形成される領域にかけて、第1導電型のドリフト層を形成する工程と、を含み、
前記ドリフト層を形成する工程では、
前記ゲート電極下に配置されて前記ゲート絶縁膜と接することになる第1ドリフト層と、
前記第1ドリフト層と前記ドレインとの間に配置されることになる第2ドリフト層と、を形成し、
前記第1ドリフト層における第1導電型の不純物濃度を、前記第2ドリフト層における第1導電型の不純物濃度よりも高くし、
前記ドリフト層を形成する工程の前に、前記半導体基板のうちの前記ソースが形成される領域の下方から前記ドレインが形成される領域の下方にかけて第2導電型のウェル拡散層を形成する工程と、
前記ドリフト層を形成する工程と並行して、前記半導体基板のうちの前記ソースが形成される領域と前記ドリフト層との間に、前記ソースが形成される領域から離間し、且つ前記第1ドリフト層と接する第2導電型の不純物拡散層を形成する工程と、をさらに含み、
前記不純物拡散層を形成する工程では、
前記不純物拡散層における第2導電型の不純物濃度を、前記ウェル拡散層における第2導電型の不純物濃度よりも低くすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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