JP5925219B2 - 放射線ターゲット、放射線発生管、放射線発生装置、放射線撮影システム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
0.033≦ [Mβ]/([Mβ]+[MTi])≦0.5 一般式(1)
0.035≦[Mβ]/[MTi]≦1 一般式(2)
まず、図7Aに示すように、住友電気工業株式会社製の高圧合成ダイアモンドを支持基板80として用意した。支持基板80は、直径5mm、厚さ1mmのディスク状(円柱状)の形状である。予め、UV−オゾンアッシャ処理により、支持基板80の表面にある有機物を除去した。
本実施例においては、中間層81の形成工程において、ニオブの支持基板80上への単位時間当たりの付与量を、チタンの支持基板80上への単位時間当たりの付与量に対して、0.176(原子量比)となるように成膜レートを調整した事以外は、第1の実施例と同様にして、ターゲット8を作成した。
本実施例においては、中間層81の形成工程において、ニオブのスパッタターゲットを使用した代わりに、バナジウムのスパッタターゲットを用いた事、さらに、バナジウムの支持基板80上への単位時間当たりの付与量を、チタンの支持基板80上への単位時間当たりの付与量に対して、0.25(原子量比)となるように成膜レートを調整した事以外は、第1の実施例と同様にして、ターゲット8を作成した。
本実施例においては、第1の実施例で作成した放射線発生管1を用いて、図5に記載の測定系を用いて、放射線発生管1の放射線出力強度の安定性評価を行った事以外は、第1の実施例と同様にした。この結果を表4に示す。
本比較例においては、中間層81の形成工程において、ニオブの支持基板80上への単位時間当たりの付与量を、チタンの支持基板80上への単位時間当たりの付与量に対して、0.010(原子量比)となるように成膜レートを調整した事以外は、第1の実施例と同様にして、ターゲット48を作成した。
80 支持基板(基板)
81 中間層(第1の層)
82 ターゲット層(第2の層)
Claims (20)
- 支持基板と、電子線の照射により放射線を発生するターゲット層と、前記支持基板と前記ターゲット層との間に位置する中間層とを備えた放射線ターゲットであって、
前記中間層は、その層厚が1μm以下であるとともに、チタンを主成分として含有し、前記チタンの少なくとも一部は、400℃以下においてβ相を呈することを特徴とする放射線ターゲット。 - 前記中間層は、α相のみを含有する状態からβ相を含有する状態へのチタンの相変態温度を、純チタンに添加することにより純チタンよりも低温化するβ相安定化金属を原子百分率濃度において前記チタンより低い含有濃度で含有されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線ターゲット。
- 前記中間層は、前記チタンと前記β相安定化金属との合金であることを特徴とする請求項2に記載の放射線ターゲット。
- 前記β相安定化金属は、V、Nb、Taから選ばれる少なくともいずれかの金属であることを特徴とする請求項2又は3に記載の放射線ターゲット。
- 前記中間層は、前記β相安定化金属を、400℃におけるα相チタンとβ相チタンが共析する含有率の下限の1.5倍以上含有していることを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の放射線ターゲット。
- 前記中間層は、前記β相安定化金属を、3.3atm%以上50atm%以下含有していることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載の放射線ターゲット。
- 前記中間層は、前記中間層の層面内方向における結晶粒径の平均値が0.1μm以下の多結晶体であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の放射線ターゲット。
- 前記中間層は、その層厚が1nm以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の放射線ターゲット。
- 前記支持基板は、前記ターゲット層から発生した放射線の少なくとも一部を透過する放射線透過部材である事を特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の放射線ターゲット。
- 外囲器と、前記外囲器の内部に位置し電子線を放出する電子放出源と、前記電子線の照射により放射線を発生する放射線ターゲットとを備える放射線発生管であって、前記放射線ターゲットが請求項1乃至9のいずれか1項に記載された放射線ターゲットであることを特徴とする放射線発生管。
- 収納容器と、前記収納容器の内部に配置された放射線発生管と、前記放射線発生管を駆動する駆動回路とを備えた放射線発生装置であって、前記放射線発生管が請求項10に記載された放射線発生管であることを特徴とする放射線発生装置。
- 請求項11に記載の放射線発生装置と、前記放射線発生装置から放出され被検体を透過した放射線を検出する放射線検出装置と、前記放射線発生装置と前記放射線検出装置とを連携制御する制御装置とを備えることを特徴とする放射線撮影システム。
- 基板上に、V、Nb、Taから選ばれる少なくともいずれかの金属と、チタンとを含有する第1の層を形成する工程と、前記第1の層の上に、ターゲット金属を含有する第2の層を形成する工程と、
前記第1の層を600℃以上1600℃以下に加熱するβ相安定化処理を行う工程を備えることを特徴とする放射線ターゲットの製造方法。 - 前記β相安定化処理は、前記第1の層を900℃以上1600℃以下に加熱する溶体化処理又は、前記第1の層を600℃以上880℃以下に加熱する時効硬化処理のうち少なくともいずれか一方の処理を行う処理であることを特徴とする請求項13に記載の放射線ターゲットの製造方法。
- 前記溶体化処理又は前記時効硬化処理を、前記第2の層を形成する工程の前に行うことを特徴とする請求項14に記載の放射線ターゲットの製造方法。
- 前記溶体化処理又は前記時効硬化処理を、前記第2の層を形成する工程において行うことを特徴とする請求項14に記載の放射線ターゲットの製造方法。
- 前記溶体化処理又は前記時効硬化処理を、前記第2の層を形成する工程の後に行うことを特徴とする請求項14に記載の放射線ターゲットの製造方法。
- 前記第1の層を形成する工程であって、前記V、Nb、Taから選ばれる少なくともいずれかの金属の前記基板上への付与量の、前記チタンの前記基板上への付与量に対する原子数比率を0.035以上1以下とすることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の放射線ターゲットの製造方法。
- 外囲器と、前記外囲器の内部に位置し電子線を放出する電子放出源と、前記電子線の照射により放射線を発生する放射線ターゲットとを備える放射線発生管の製造方法であって、前記放射線ターゲットは、請求項13乃至17のいずれか1項に記載された放射線ターゲットの製造方法により製造されることを特徴とする放射線発生管の製造方法。
- 収納容器と、前記収納容器の内部に配置された放射線発生管と、前記放射線発生管を駆動する駆動回路とを備えた放射線発生装置の製造方法であって、前記放射線発生管は、請求項18に記載された製造方法により製造されることを特徴とする放射線発生装置の製造方法。
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