JP3612795B2 - X線発生装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、X線発生装置に関するもので、特に、従来の装置に比べてより大出力のX線を小型の装置で取り出すことのできる装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
通常、X線発生装置は、ターゲットに加速電子を照射してX線を取り出す方式が採られている。しかし、数万ボルトの電圧で加速された電子がターゲットに衝突する際に、そのエネルギーのうちX線として取り出される効率は高々1%程度で、残りの約99%はジュール熱として消費されてしまう。従って、高い出力のX線発生装置を得るためには同時に発生する約100倍の熱をいかにしてターゲットから効率よく放散させるかが重要である。
【0003】
このような装置から発生できるX線強度の限界は、ターゲットの材質と冷却能力により定まる。即ち、加速電子の照射によりターゲットが融解しない範囲で電子線照射エネルギーを増加させることにより、発生するX線エネルギーを増加させることができる。
従って、これまでのX線ターゲットは、熱伝導率および融点の高い金属材料が主に用いられてきており、これを水冷することにより熱を放散させている。また、さらに高い強度のX線を得るためにターゲットを回転させながら冷却する方式も開発されている。この方式では、電子線が照射されX線を放出する部分が順次回転していくため、ある一点が高温になることなく、固定式のターゲットに比べて高いエネルギーのX線を取り出すことができる。
【0004】
例えば、特開昭57−38548号公報には、銅金属基体中にダイヤモンドを粉末焼成などで埋め込んだダイヤモンド含有ターゲットを用い、これを水冷しながら回転させるX線発生装置が開示されている。しかし、このような回転式X線発生装置では、回転させることによる装置の大型化、および振動などを防止できないという問題がある。また、電子線が銅およびダイヤモンドの両方に照射されてしまうことなどが問題となる。
【0005】
特開平2−309596号公報には、耐熱性単結晶の結晶軸方向に電子線を照射し、結晶軸方向にX線を放出するX線発生装置と、この単結晶の冷却手段を具備するX線発生装置が開示されている。しかし、単結晶のターゲットを通して電子線照射部を冷却する構造となっており、十分に冷却できないという問題がある。
【0006】
特開平5−343193号公報には、高熱伝導性無機物質/金属薄膜の2層構造を有するX線対陰極が開示されており、同公報に示されるように、高熱伝導性無機物質の背後から冷却する場合は、ある程度効果的な冷却が期待できる。しかし、この対陰極を外周から冷却する構造のX線発生装置(前記特開平2−309596号公報など参照)に適用した場合、熱の多くは金属薄膜に沿って拡散するため熱抵抗が大きく、十分な冷却性能が得られるとは言い難い。その他、金属薄膜に剥離が生じるという問題もある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、X線発生装置に関する上記の問題点に鑑み、高出力、高輝度のX線を発生することができるような装置において、特にその対陰極の冷却効率、耐久性の向上と装置の小型化、簡便化を念頭に鋭意検討を重ね、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、電子線を照射することによりX線を発生するターゲットを、高熱伝導性基板を貫通するように配置した対陰極を有するX線発生装置を提供する。
【0008】
以下、本発明を具体的に説明する。
高熱伝導性基板としては、その熱伝導率が10W/cm・K以上であることが好ましく、具体的にはダイヤモンドがその高い熱伝導性、および高温での安定性の点で好ましい。天然および高圧合成単結晶ダイヤモンドの他、気相合成法による多結晶のダイヤモンドも用いることができる。気相合成法によれば、所望の形状で比較的大型のダイヤモンドを容易に得ることができる。その他の材質としてはBN等が挙げられる。
ターゲット材料としては、所望の波長の特性X線を発生する材料であればよく、例えばMo,W,Cu,Ag,Ni,Co,Cr,Fe,Ti,Rh等が挙げられる。
具体的な構成としては、高熱伝導性基板を円盤状とし、そのほぼ中心にターゲットを貫通して配置することが好ましい。このような構成により、ターゲットで発生した熱を均一に放散させることができる。
【0009】
また、本発明者らは対陰極の冷却効率、耐久性の向上について探究を重ね、対陰極の内部に直接冷媒を通すための溝を形成することにより、従来品よりも格段に対陰極の冷却効率、耐久性の向上したX線発生装置を得ることに成功した。
具体的には、高熱伝導性基板の内部に冷媒流路を形成したり、高熱伝導性基板の裏面に直接冷媒を通すための溝を形成し、適当な支持材を張り合わせて冷媒流路を具えた対陰極を作製する。支持材は、例えばB,Be,Al,Cu,Si,Ag,Ti,Fe,Ni,Mo,W,これらの合金およびこれらの化合物(例えば炭化物,窒化物)等の物質を利用できる。
冷媒としては、例えば水、空気、不活性ガス(例えば窒素、アルゴン等)フルオロカーボン、液体窒素、液体酸素、液体ヘリウム等を使用する。
【0010】
さらに、高熱伝導性基板に抵抗率の低い材料を使用することによって、対陰極のチャージアップを防ぐことができ、高出力、高輝度のX線発生に有効である。高熱伝導性で、かつ導電率の高い材料としては、不純物をドーピングしたダイヤモンドを挙げることができる。気相合成法を使えばダイヤモンドに不純物をある一定量ドーピングすることは容易である。また、高熱伝導性基板の裏面に冷媒を通過する溝を形成しない場合には、基板の裏面に金属薄膜を形成してもよい。
【0011】
上記の構成により、ターゲットで発生した熱は熱伝導性に優れた基板を介して十分に放散されるため、冷却方法にかかわらずX線の出力を増大させることができる。また、電子線の焦点を従来よりさらに絞って負荷を高めてもターゲットが損傷することはなく、微細な線幅で高出力のX線を取り出すことができる。特に、基板の周囲から冷却する方式の対陰極においては、顕著な効果を発揮することができる。即ち、本発明の構造ではターゲットで発生した熱の伝達経路に高熱伝導性材料が配置されることとなり、従来の構造に比べて格段の冷却性能が得られ、その結果大出力のX線を発生することができる。この場合、基板の厚さは厚いほどよいが、厚くなりすぎるとコストが高くなり好ましくない。具体的には、100μm以上10mm以下、より好ましくは300μm以上5mm以下がよい。
【0012】
また、対陰極の内部に直接冷媒流路を形成することで、特段の冷却機構を用いなくても、その流路に冷却媒体を導入する機構さえ用いれば、非常に大きな冷却効果を得ることがで、大出力、高輝度のX線を発生することができる。
【0013】
流路は、最も冷却したい部分に冷媒が供給されるように形成する。例えば、高熱伝導性基板に円盤状のものを用い、その中心にターゲットを貫通して配置した場合、基板の外周端面に冷媒の導入、排出口を設け、ターゲットの周囲を囲むように冷媒流路を形成すればよい。また、冷媒の導入口付近は最も冷媒の温度が低いので冷却効率が高くなる。従って、基板中心付近(ターゲット付近)に冷媒の導入口を形成してもよい。
【0014】
基板の内部あるいは基板と支持材の界面の基板側に流路を形成する場合、流路は典型的にはその断面形状は長方形である。流路の高さは、大きければ大きいほど熱交換率は上昇するが、余り大きすぎるとその機械的強度が弱くなるので好ましくない。具体的には流路の高さ(c)は20μm以上、より好ましくは50μm以上である。流路の高さは、基板の厚さの90%未満、より好ましくは80%未満が好ましい。また、流路の幅は広いほど熱交換率は上昇するが、基板の強度を保つために流路の数が少なくなるので、広すぎても熱交換率は悪くなる。一方、流路の間隔についても、幅と同様のことが言え、広すぎても狭すぎてもよくない。流路の幅および間隔は、20μm以上10mm以下、より好ましくは40μm以上2mm以下であることが望ましい。
【0015】
流路の幅(a)と間隔(b)の比(a/b)の範囲について、下限は0.02、より好ましくは0.04であり、一方上限は50、より好ましくは25であることが望ましい。幅(a)と高さ(c)の比(a/c)の範囲について、下限は0.05、より好ましくは0.1であり、一方上限は100、より好ましくは50であることが望ましい。
【0016】
ただし、最適な幅、間隔、高さについては、X線発生装置にかかる熱負荷および圧力に依存する。なお、流路の形状としては、断面が長方形である必要はなく、半円形、半楕円形やさらに複雑な形状もありうる。また、1つの対陰極において、上記のa、b、cの値が一定である必要はなく、上に示した条件で変化させうる。流路により占められる基板表面の割合(基板平面に対して垂直方向に見た場合に、流路が基板表面に占める面積の割合)は2〜90%、好ましくは10〜80%である。流路の側面が基板の表面に対する鉛直線となす角度(テーパー角)は、30°以下であることが望ましい。
【0017】
流路の表面に厚さ1nm以上1μm以下の非ダイヤモンドの炭素成分からなる層が存在してもよい。非ダイヤモンド層は、非酸化雰囲気(例えば不活性ガス雰囲気)において、1000〜1500℃に30分〜10時間程度加熱することによって形成することができる。この場合、流路以外の基板表面にも非ダイヤモンド層が形成されるが、これは研磨などによって除去することができる。非ダイヤモンド層の有無はラマン分光法によって測定することが可能である。
【0018】
流路の表面において、冷媒に対する濡れ性が良好であることが好ましい。接触角は65°以下、より好ましくは60°以下がよい。ダイヤモンドの表面には水素原子が存在するので、このままの状態では水などの冷媒をはじく。そこで、水素原子に代えて、酸素原子を含む親水基(例えば、OH基)をつけることによってダイヤモンド膜表面の親水性を上げることができる。
【0019】
流路の表面の濡れ性を向上するには、例えば、酸化雰囲気(例えば、大気雰囲気)において、500℃〜800℃で10分〜10時間アニールするか、酸素または酸素を含む気体のプラズマで処理すればよい。流路を形成する方法としては酸素プラズマを使用する場合には、幾分親水性が上がっていると考えられるが、さらに上記の濡れ性向上の操作を行ってもよい。
【0020】
冷媒として、フルオロカーボンを使用する場合に、流路の表面にフッ素原子をはじめとするハロゲン原子が結合していることが好ましい。このような表面は、ハロゲン原子(例えば、フッ素原子)を含む気体、例えばCF4 中で流路をプラズマ処理することによって形成できる。
例えば、CF4 ガスのRFプラズマにより処理すると、上記表面の水素が、Fとおきかわる。これは、XPSスペクトルが処理前はClsピークが単一であるものが、処理後は−CFn 基による多数のサテライトが現れ、表面の炭素原子にF原子が結合していることがわかる。このような面はフッ素系化合物に対して濡れ性が非常によい。
さらに、流路の表面の冷媒に対する濡れ性を改善する処理としては、上記のほか、窒素、ホウ酸あるいは不活性ガスなどを含むガス中でのプラズマ処理を挙げることができる。
【0021】
基板の内部あるいは基板と支持材との界面の基板側に流路を形成する方法について下記に示す。
流路は、例えば、レーザー加工などにより、基板に直接孔を空けて形成することができる。また、1枚の膜に溝を形成した後、他の膜を張り合わせることによっても形成できる。前者の方法では、まず所望の形状の高熱伝導性物質からなる膜を用意し、この側面にレーザー光線を集光することにより、穴加工を施し、高熱伝導性物質板の内部に冷媒を通過させる流路を形成する。後者の方法では、双方の膜を高熱伝導性物質とすれば、基板の内部に流路が形成されることになり、一方の膜を高熱伝導性物質とし、他方を適当な支持材とすれば、基板と支持材との界面の基板側に流路を形成するすることができる。
【0022】
第1高熱伝導性物質膜と第2高熱伝導性物質膜との貼り合わせによって得る方法を以下に示す。第1高熱伝導性物質膜には、流路になる溝が形成されており、第2高熱伝導性物質膜には溝が形成されていない。高熱伝導性物質からなる膜を所望の大きさに用意する。第1高熱伝導性物質膜の片面に、完成時に内部に埋め込まれるべき流路をレーザー光線による加工方法、選択的なエッチングによる加工方法などによって形成する。
【0023】
レーザー加工は、物質表面にレーザー光線を集光することによって物質の削除加工を行い、溝を表面に形成する。この方法によれば、任意の配置の流路を得ることができる。高熱伝導性物質の表面に、十分なエネルギー密度を持ったレーザー光線を集光し、物質を削除しながら徐々に集光位置を移動させて溝を表面に形成する。レーザー光線としては、YAGレーザー、エキシマレーザーなどが利用できるが、特にエキシマレーザーはその加工精度の点から、任意の深さ、配置の流路を再現性よく形成することができ好ましい。
【0024】
レーザー光の波長は、360nm以下、例えば190〜360nmの範囲であることが好ましい。照射する光のエネルギー密度は、10〜1011W/cm2 である。パルス状レーザー光を用い、その1パルス当りのエネルギー密度が10−1J/cm2 以上で、106 J/cm2 以下の範囲とすることが好ましい。さらに、レーザー発振器より発振される際のレーザー光の広がり角度が10−2〜5×10−1mradとし、レーザー光の発振スペクトルの半値幅を10−4〜1nmとすることが好ましい。レーザー光のビーム断面におけるエネルギー分布の均一性は10%以下であることが好ましい。パルスレーザー光を円筒型レンズまたは円筒型ミラーにより集光することによって、良好な加工の結果を得る。
【0025】
一方、エッチング法による流路形成は、以下のように行うことができる。即ち、適当なマスクを高熱伝導性物質膜上に形成した後、マスクはエッチングせず、高熱伝導性物質のみをエッチングする条件で処理する。その後、マスクを除去して、表面に溝を持った第1高熱伝導性物質膜が得られる。ダイヤモンド上にマスク材料としてAlあるいはSiO2 を形成し、酸素あるいは酸素を含むガスによりダイヤモンドを選択的にエッチングすることができると知られており(第53回応物学会予稿集第二分冊第411ページ参照)、この技術を利用してダイヤモンド上に溝加工ができる。また、酸素あるいは酸素を含むガスの代わりに、窒素または水素を利用してもよい。
【0026】
こうして所望の溝を形成した第1高熱伝導性物質膜を、別途用意した第2高熱伝導性物質膜に張り付けることにより、非常に大きな放熱効率を有する基板を得ることができる。第2高熱伝導性物質膜には、別途、流路に通すべき冷媒を導入する出入口を設けておいてもよい。
【0027】
第1高熱伝導性物質膜と第2高熱伝導性物質膜との張り付けは、メタライズ処理によって、あるいは接着剤によって行うことができる。結合する2つの面を公知の方法でメタライズ処理し、金属を溶融させることによって行ってよい。メタライズ処理で使用する金属の例は、Ti、Pt、Au、Sn、Pb、In、Agなどである。接着剤(例えば、Ag/エポキシ系、Ag/ポリイミド系、Au/エポキシ系)あるいはAg系ロウ剤、および他の接着方法を使用してよい。接着剤層の厚さは、通常0.01〜10μmである。
【0028】
また、高熱伝導性物質膜として、気相合成法により合成されたダイヤモンドを利用する場合、溝を形成するのにレーザー光線、エッチング法などによる加工ではなく、マスクによる選択成長を使用することができる。これは、例えば特開平1−104761号公報、特開平1−123423号公報などに開示されている。板状材料(例えば、多結晶Si、SiC、Cu、Mo、cBN等)の表面に、マスク材を形成したい溝と対応する形状に配置しておき、その上に気相合成法によりダイヤモンドを積層させればよい。そのとき、50μm以上のダイヤモンドを成長させることにより、ダイヤモンドがマスクの上部にも横方向成長し、結果として全面を覆うようになる。その後、板状材料とマスク材を溶解などの方法で除去すれば、取り出されるダイヤモンドは板状材料面側に溝を有している。マスクは、Ti、SiO2 、Mo等を公知の方法で形成すればよい。この方法の利点は、ダイヤモンドを成長させた後に衝撃を与える必要がないので、加工中に破損などが生じにくいことが挙げられる。
【0029】
上記の方法において、マスクを形成する代わりに、板状材料そのものを加工し、溝と対応する形状に凹凸を設けておき、その上に気相合成法によりダイヤモンドを成長させることもできる。所望の厚さに成長させた後、板状材料を除去すると、板状材料面側には溝を有するダイヤモンド自立膜を得ることができる。板状材料としては、例えば、Si、SiC、Moなどが挙げられる。
【0030】
さらに、高熱伝導性物質膜として気相合成ダイヤモンドを使う場合には、上記の方法を発展させ、接着の工程を省略することもできる。即ち、板状材料を支持材とし、その上にまずマスク材料を付け、その上に気相合成ダイヤモンドを成長させた後、マスクのみを溶解することにより、流路を有する基板を得ることができる。この方法によれば、接着剤を使用する必要がないために、基板全体の放熱効率をさらに上げることができる。
【0031】
前記のいずれの方法も流路を有する基板の製造に有効である。エッチングによる方法は、微細な溝を精度良く形成することができる。レーザー加工による方法は、その形成速度が早い。また、選択成長による方法(マスクを使用する方法)は、比較的大きな溝を形成するのが容易である。
基板と支持材の界面部における基板側に流路を形成する場合、以上の例において、第2高熱伝導性物質膜の代わりに支持板を用いればよい。その場合において、上記の接着工程を省略する基板の製造方法では、支持板として、多結晶Si、SiC、Cu、Moなどが好ましい。
【0032】
一方、ターゲットを基板に貫通させることは、対陰極の裏面(電子線照射面と反対側)からターゲットの接地を可能とし、安定なX線発生に寄与する。この場合、対陰極の裏面にターゲット材料の薄膜を形成し、この薄膜から接地をとることが好適である。
【0033】
また、高熱伝導性基板として気相合成法によるダイヤモンドを用いる場合には、基板中に層状の導電性ダイヤモンドを形成したり、基板全体を導電性のダイヤモンドとすることで、容易に金属ターゲットの接地をとることができる。即ち、ダイヤモンドを気相合成法により製造するときに、原料ガス中に不純物を混入させることによって、ダイヤモンドに導電性を持たせることができる。この不純物としては、B,Al,Li,P,S,Se等を挙げることができる。これらの中ではBが結晶性を落とさずに効果的に導電性を上げることができ好ましい。この導電性ダイヤモンドの抵抗率は、103 Ω・cm以下、より好ましくは102 Ω・cm以下がよい。
【0034】
さらに、電子線をターゲットの貫通している方向と同一の方向から入射することにより、金属薄膜/高熱伝導性基板構造のとき(特開平5−343193号公報参照)に比べて、入射する電子線がターゲットに吸収される割合が増大し、X線出力の増加に役立つ。
【0035】
【実施例】
以下、実施例に即して本発明を説明する。
(実施例1)
まず、気相合成法により成長させた多結晶ダイヤモンド基板(熱伝導率16.9w/cm・K)を直径10mm,厚さ1mmの大きさに用意した。このダイヤモンド基板にレーザー光を用いて中心に直径0.2mmの貫通孔を形成した。その後、裏面にターゲット材料として金属Cuを蒸着し、図1に示すような対陰極1を得た。図示のように、ダイヤモンド基板2の裏面にはほぼ一様にCu膜3が形成され、中心の貫通孔にはCuが充填されて充填部4を構成している。
【0036】
次に、この対陰極を図2に示すような冷却ホルダ5にセットした。このホルダ5は環状のもので、中央の円孔部に対陰極1を保持すると共に、内部に冷媒となる水6が循環され、対陰極1を外周から冷却するように構成されている。対陰極1をセットする具体的手段としては、かしめやろう付けなどが挙げられる。そして、裏面のCu膜3を接地し、金属Cuターゲットの帯電を防止した。
直径0.15mmに絞った電子線をダイヤモンド基板側(表面側)から充填部4より露出する金属Cuに10kW/mm2 の負荷で連続して照射したが、1000時間照射した後も安定してX線を発生することを確認した。また、試験の後、金属Cuを観察したところ、その表面状態に特に顕著な変化は認められなかった。
なお、本例ではダイヤモンド基板の裏面にCu膜を形成したが、このCu膜は必須ではなく、貫通孔にターゲット材料が充填されておればよい。
【0037】
(実施例2)
傷つけ処理をした多結晶Siの板状材料(直径10mm,厚さ2mm)を2枚用意し、その上にマイクロ波プラズマCVD法によりダイヤモンドを成長させ、成長表面を機械研磨し、Si板を酸により溶解して直径10mmφで厚さ600μm(熱伝導率17.9W/cm・K)、及び400μm(15.2W/cm・K)の2枚のダイヤモンド自立膜(第1及び第2ダイヤモンド自立膜)を得た。
【0038】
上記のようにして得た第1ダイヤモンド自立膜(厚さ600μm)の片面に、KrFエキシマレーザーを線集光および点集光し、図3に示すような溝7を形成した。溝7のパターンは、自立膜の外周端面に冷媒の出入口8,9が並設され、まず入口8からほぼ中心付近まで直線状に伸延してから、自立膜中心の周りをほぼ一周する環状溝が形成されている。続いて、入口側に僅かに伸延してから、前記環状溝よりも径が大きく逆周りにほぼ一周する環状溝が形成されている。そして、順次、自立膜の外周に向かって同様のパターンを繰り返し、最終的に出口9に到達する1本の溝7を形成した。溝7の深さは約100μm、幅は500μm、間隔は約400μmであった。両自立膜にTi、Pt、Auを蒸着により積層した後、Auを溶融することにより第1ダイヤモンド自立膜を第2ダイヤモンド自立膜に接着し、基板を作製した。
【0039】
このようにダイヤモンド内部に冷媒を通過させるための流路を具えた基板(直径10mm、厚さ1mm)を用いて、実施例1と同様にレーザーで貫通孔を形成し、この孔にCuを充填して、さらに裏面にCu膜を形成した。次に、これを実施例1と同様の冷却ホルダ15にセットした(図4参照)。このホルダ15には、対陰極11の溝17につながる連通孔20が形成され、溝17内に水26が循環するよう構成されている。そして、裏面のCu膜を接地し、金属Cuターゲットの帯電を防止した。
上記のように作製したX線発生装置について、実施例1と同様の条件でX線発生テストを行ったところ、安定性、耐久性共に実施例1と同様良好であった。
【0040】
(実施例3)
傷つけ処理をした多結晶Siの板状材料(直径10mm、厚さ2mm)上に、マイクロ波プラズマCVD法によりダイヤモンドを成長させ、成長表面を機械研磨し、Si板を酸により溶解して、直径10mmφ、厚さ1mm(熱伝導率17.3W/cm・K)のダイヤモンド自立膜を得た。
【0041】
このダイヤモンド自立膜の片面に、KrFエキシマレーザーを線集光および点集光し、図3に示すような溝7を形成した。溝7の深さは約300μm、幅は500μm、間隔は約400μmであった。CuW合金板を支持材とし、これとダイヤモンド自立膜とにTi、Pt、Auを蒸着した後、Auを溶融することにより両者を接着した。そして、中心に貫通孔を形成し、そこにCuを充填して基板を得た。
次に、これを実施例2と同様に冷却ホルダ25にセットした(図5)。本例では、対陰極21の裏面を構成する支持材40を接地した。上記のように作製したX線発生装置について、実施例1と同様の条件でX線発生テストを行ったところ、安定性、耐久性共に実施例1と同様良好であった。
【0042】
(実施例4)
傷つけ処理をした多結晶Siの板状材料(直径10mm、厚さ2mm)上に、マイクロ波プラズマCVD法によりダイヤモンドを成長させ、成長表面を機械研磨し、Si板を酸により溶解して、直径10mmφ、厚さ1mm(熱伝導率17.3W/cm・K)のダイヤモンド自立膜を得た。ダイヤモンドの成長時に、原料ガス中にBを混入させたところ、得られたダイヤモンドの抵抗率は1.95Ω・cmであった。
上記の基板を用いて、実施例1と同様にレーザー光で貫通孔を形成し、そこにCuを充填させた上で実施例1と同様の冷却ホルダにセットした(図示せず)。そして、ダイヤモンド基板自体を接地した。上記のように作製したX線発生装置について、実施例1と同様の条件でX線発生テストを行ったところ、安定性、耐久性共に実施例1と同様良好であった。
【0043】
(比較例1)
直径10mm、厚さ1mmの円盤状の金属Cuを、図2に示したホルダ5にセットした。
これに対して、直径0.15mmに絞った電子線を連続して照射する試験を行ったが、4kW/mm2 の負荷でも安定なX線出力は得られず、100時間後に観察したところ、熱により電子線照射部に大きな損傷がみられた。
【0044】
(比較例2)
直径10mm、厚さ1mmの円盤状の多結晶ダイヤモンド基板32を用意し、その片面にターゲットとなる金属Cu膜33を蒸着して形成した(図6参照)。そして、これを図2に示したホルダ5にセットした。
上述の各実施例、比較例1と同様のX線発生試験の結果、負荷4kW/mm2 では100時間後でも安定なX線が得られ、金属Cu膜33の表面にも顕著な変化は認められなかった。しかし、負荷10kW/mm2 では徐々に出力が減少し、500時間後に金属Cu膜33を観察したところ電子線照射部に損傷が認められた。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明X線発生装置を利用することによりX線発生出力、および安定性を向上させることができる。また、従来の装置と比較して発生するX線の線幅を微小にし、かつ出力を増大させることが可能となる。
特に、基板内部や基板と支持材の界面に冷媒流路を形成することで、一層大きな冷却効果を得ることができる。
さらに、回転型対陰極を使用することなく上記の効果を達成できることから、装置全体を小型化でき、構造も簡便となるため、安価に製造することができる。その上、回転に伴う振動などの問題も回避できる。
以上のような効果から、本発明X線発生装置は、X線解析装置、X線露光装置などX線を用いた様々の装置に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における対陰極を示す概略断面図である。
【図2】冷却ホルダに対陰極をセットした状態を示す概略図である。
【図3】基板に形成した冷媒流路のパターンを示す平面図である。
【図4】ダイヤモンド膜同士を張り合わせ、内部に冷媒流路を形成した対陰極を冷却ホルダにセットした状態を示す概略図である。
【図5】ダイヤモンド膜と支持材を張り合わせ、界面に媒流路を形成した対陰極を冷却ホルダにセットした状態を示す概略図である。
【図6】従来の対陰極を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1,11,21 対陰極 2,32 ダイヤモンド基板 3,33 Cu膜 4 充填部
5,15,25 冷却ホルダ 6,16,26 水 7 溝 8 入口 9 出口
20,30 連通孔 40 支持材
Claims (7)
- ダイヤモンド基板と電子線を照射することによってX線を発生するターゲットとを具える対陰極を有し、
前記ターゲットは前記ダイヤモンド基板のほぼ中心に、前記ダイヤモンド基板を貫通するように配置され、
前記電子線をターゲットの貫通している方向と同一の方向から入射することを特徴とするX線発生装置。 - ダイヤモンド基板中に、冷媒を通過させるための流路が1本以上形成されていることを特徴とする請求項1に記載のX線発生装置。
- ダイヤモンド基板が支持材の上に配置され、かつ支持材/ダイヤモンド基板の界面部のダイヤモンド基板側に冷媒を通過させるための流路を具えることを特徴とする請求項1に記載のX線発生装置。
- ターゲットが、Mo、W、Cu、Ag、Ni、Co、Cr、Fe、Ti、Rhから選択された1種、またはそれを基材とする合金で構成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のX線発生装置。
- ダイヤモンド基板の片面に金属膜が存在することを特徴とする請求項1または2に記載のX線発生装置。
- ダイヤモンド基板の一部分または全体の抵抗率が103Ω・cm以下とし、ダイヤモンド基板自体を接地することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のX線発生装置。
- 抵抗率が103Ω・cm以下の基板部分には、Bがドープされていることを特徴とする請求項6に記載のX線発生装置。
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