JP5909650B2 - 電子部品実装システム - Google Patents
電子部品実装システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5909650B2 JP5909650B2 JP2012233400A JP2012233400A JP5909650B2 JP 5909650 B2 JP5909650 B2 JP 5909650B2 JP 2012233400 A JP2012233400 A JP 2012233400A JP 2012233400 A JP2012233400 A JP 2012233400A JP 5909650 B2 JP5909650 B2 JP 5909650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- information
- component
- mounting
- stored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2 通信ネットワーク
3 統合システム
4 統合データベース
10A、10B 実装ラインシステム
12 管理システム
13 ローカルデータベース
14 部品情報読取り処理部
15 部品情報更新処理部
20 電子部品実装ライン
21 供給リール
24 バーコードリーダ
M3,M4 電子部品実装装置
P 電子部品
Claims (3)
- 複数の実装ラインシステムと、前記複数の実装ラインシステムとの間で通信可能な統合システムを備えた電子部品実装システムであって、
前記複数の実装ラインシステムは、複数の電子部品を収納した電子部品収納体から電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品実装装置を備えた電子部品実装ラインと、前記電子部品実装装置と接続されて電子部品の使用状況に関する情報を前記電子部品収納体単位で記憶するローカルデータベースを備えた実装ライン管理手段と、前記実装ライン管理手段に通信可能に接続されて前記電子部品収納体に付された識別情報を読み取る識別情報読取り手段を備え、
前記実装ライン管理手段は、
前記識別情報読み取り手段が読み取った前記識別情報が前記統合システムの統合データベースに記憶されていない場合に、その前記識別情報とともに当該識別情報が付された電子部品収納体に収納された電子部品の使用状況に関する情報を前記ローカルデータベースから読み取って前記統合データベースに記憶させる部品情報読取り手段を備えたことを特徴とする電子部品実装システム。 - さらに、前記実装ライン管理手段は、前記電子部品実装装置から送られてくる部品使用情報に基づいて前記統合データベースに記憶された部品情報を更新する部品情報更新手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記部品情報読取り手段は、電子部品の使用状況に関する情報を前記統合データベースに記憶させる際に、前記ローカルデータベースに対して当該電子部品の使用状況に関する情報を前記統合データベースに記憶させた旨の情報を付与することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品実装システム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012233400A JP5909650B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 電子部品実装システム |
| US14/436,719 US9807920B2 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | Electronic component mounting system |
| PCT/JP2013/006275 WO2014064938A1 (ja) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 電子部品実装システム |
| CN201380048986.3A CN104663012B (zh) | 2012-10-23 | 2013-10-23 | 电子部件安装系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012233400A JP5909650B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 電子部品実装システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014086517A JP2014086517A (ja) | 2014-05-12 |
| JP5909650B2 true JP5909650B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=50544322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012233400A Active JP5909650B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 電子部品実装システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9807920B2 (ja) |
| JP (1) | JP5909650B2 (ja) |
| CN (1) | CN104663012B (ja) |
| WO (1) | WO2014064938A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6314319B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2018-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP6684982B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-04-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
| CN109804461B (zh) * | 2016-10-08 | 2023-09-05 | 华封科技有限公司 | 半导体封装设备及其控制方法和控制装置 |
| JP6617291B2 (ja) | 2016-10-25 | 2019-12-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび段取り作業の進捗表示システム |
| JPWO2018100629A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2019-07-25 | 株式会社Fuji | 実装装置 |
| EP3668299B1 (en) * | 2017-08-08 | 2022-08-17 | Fuji Corporation | Production system and production system control method |
| US11382248B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head |
| US11464146B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
| US11683922B2 (en) | 2018-08-21 | 2023-06-20 | Fuji Corporation | Component mounting system |
| US11272649B2 (en) | 2018-10-12 | 2022-03-08 | Panasonic Corporation Of North America | Electronic component mounting system with cross line communication |
| DE112019007392T5 (de) * | 2019-05-30 | 2022-02-17 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bauteilmontageverwaltungsvorrichtung, Bauteilmontageverwaltungsverfahren, Bauteilmontageverwaltungsprogramm und Aufzeichnungsmedium |
| JP6973956B2 (ja) * | 2019-07-04 | 2021-12-01 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
| JP7113184B2 (ja) * | 2020-03-25 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | キャリアテープ処理装置およびキャリアテープ処理方法 |
| CN117643189A (zh) * | 2022-03-25 | 2024-03-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 载带管理装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3268811B2 (ja) * | 1992-04-06 | 2002-03-25 | 三洋電機株式会社 | 実装工程管理システム |
| JPH11117420A (ja) | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Nitto Boseki Co Ltd | 不燃性化粧吸音断熱材 |
| JP3332888B2 (ja) * | 1999-04-27 | 2002-10-07 | 三洋電機株式会社 | 実装工程管理システム |
| KR100303321B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2001-09-26 | 박종섭 | 반도체 라인 자동화 시스템에서의 오류발생 로트 제어 장치 및그 방법 |
| JP4301853B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2009-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
| JP3612712B2 (ja) * | 2002-10-02 | 2005-01-19 | オムロン株式会社 | 基板実装ライン用プログラム提供方法 |
| JP2004140162A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品実装機のメンテナンス方法,電子回路部品実装機の運転状況監視方法および電子回路生産支援システム |
| JP4291586B2 (ja) * | 2003-01-29 | 2009-07-08 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システムおよびその制御方法 |
| JPWO2004103052A1 (ja) * | 2003-05-14 | 2006-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装システム |
| CN100518482C (zh) | 2004-07-26 | 2009-07-22 | 株式会社日立制作所 | 部件追踪管理装置、管理方法及管理程序 |
| JP2006339388A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装作業の管理方法、実装ラインおよび実装機 |
| JP4629637B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-02-09 | パナソニック株式会社 | 部品情報管理方法 |
| JP2008135699A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-06-12 | Ricoh Co Ltd | 部品搭載装置及び部品搭載装置の制御方法 |
| JP4915335B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法 |
| JP5529670B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-06-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品実装ラインの管理システム |
-
2012
- 2012-10-23 JP JP2012233400A patent/JP5909650B2/ja active Active
-
2013
- 2013-10-23 CN CN201380048986.3A patent/CN104663012B/zh active Active
- 2013-10-23 US US14/436,719 patent/US9807920B2/en active Active
- 2013-10-23 WO PCT/JP2013/006275 patent/WO2014064938A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9807920B2 (en) | 2017-10-31 |
| CN104663012A (zh) | 2015-05-27 |
| US20160174426A1 (en) | 2016-06-16 |
| JP2014086517A (ja) | 2014-05-12 |
| CN104663012B (zh) | 2017-09-05 |
| WO2014064938A1 (ja) | 2014-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5909650B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
| JP5877314B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| JP5909645B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 | |
| JP6314319B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
| CN104335691A (zh) | 电子部件安装系统和用于电子部件安装系统的设备单元管理方法 | |
| JP7349608B2 (ja) | 生産計画作成方法および生産計画作成装置並びに生産計画作成プログラム | |
| CN100552579C (zh) | 闭环卷盘设置验证和跟踪 | |
| JP6454864B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品データ作成方法 | |
| JP6752372B2 (ja) | 製造システムおよび製造システムの制御方法 | |
| CN107392514A (zh) | 出库管理装置、出库管理系统以及程序 | |
| US11272649B2 (en) | Electronic component mounting system with cross line communication | |
| JP2026004575A (ja) | メンテナンス支援システムおよびメンテナンス支援方法ならびにメンテナンス支援プログラム | |
| US20180284730A1 (en) | Unit specific information management system | |
| CN113597827B (zh) | 管理装置以及安装系统 | |
| CN113796176B (zh) | 元件收纳体保管装置、元件补给管理系统及元件补给管理方法 | |
| JP2020043271A (ja) | 管理システムおよび管理方法 | |
| CN114819698A (zh) | 钻孔机的智能派工系统 | |
| WO2023144989A1 (ja) | 物品管理装置および物品管理方法 | |
| JPWO2020170426A1 (ja) | モジュール管理システム | |
| TW201207738A (en) | Equipment having radio frequency identification system and process control method using radio frequency identification system | |
| KR20170080039A (ko) | 도킹 카트 관리 시스템 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140905 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150619 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160105 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160118 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5909650 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |