JP5906599B2 - ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品 - Google Patents
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Description
本発明は、ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品に関し、詳しくは、成形性、高温物性及び吸水物性に優れたキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物及び当該組成物を成形してなる成形品に関する。
ポリアミド樹脂は、耐衝撃性、耐摩擦・摩耗性などの機械的強度に優れ、耐熱性、耐油性などにも優れたエンジニアリングプラスチックスとして、自動車部品、電子・電気機器部品、ＯＡ機器部品、機械部品、建材・住設関連部品などの分野で広く使用されており、近年更に使用分野が広がっている。
ポリアミド樹脂には、例えばポリアミド６、ポリアミド６６など多くの種類が知られているが、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から得られるメタキシリレンアジパミド樹脂（以下、「ＭＸＤ６」ともいう。）は、ポリアミド６、ポリアミド６６などとは異なって、主鎖に芳香環を有し、高剛性、低吸水率で、耐油性に優れ、また成形においては、成形収縮率が小さく、引けやソリが小さいことから精密成形にも適しており、極めて優れたポリアミド樹脂として位置付けられる。これらのことから、ＭＸＤ６は、自動車等輸送機部品、一般機械部品、精密機械部品、電子・電気機器部品、レジャースポーツ用品、土木建築用部材等の様々な分野での成形材料、特に射出成形用材料として、近年ますます広く利用されてきている。
しかし、ＭＸＤ６は、ポリアミド６６などの他のポリアミドに比べれば、吸水率は低いが、近年の更なる要求に伴い、吸水時の機械的物性がより高い成形材料が求められている。また、メタキシリレン系ポリアミド樹脂は、その結晶化速度が遅いことが問題となっており、ＭＸＤ６に対しては各種検討が行われているが十分とは言えない状況である（例えば、特許文献１参照）。
また、ＭＸＤ６にガラス繊維を配合した樹脂組成物は、熱的性質、機械的物性に優れている反面、高温、特に８０〜１４０℃の領域での機械的物性の点で実用上問題がある。
かかる欠点を改良した樹脂組成物として、ＭＸＤ６に変性ポリフェニレンエーテル樹脂及びガラス繊維からなる樹脂組成物が提案されているが、この場合、物性の改良効果はある程度認められるものの、成形加工時の成形サイクル時間が長くなり、実用上問題がある。また、得られた樹脂組成物は吸水率が高く、吸水時の機械的物性が低下するという問題点を有している。
かかる欠点を改良した樹脂組成物として、ＭＸＤ６に変性ポリフェニレンエーテル樹脂及びガラス繊維からなる樹脂組成物が提案されているが、この場合、物性の改良効果はある程度認められるものの、成形加工時の成形サイクル時間が長くなり、実用上問題がある。また、得られた樹脂組成物は吸水率が高く、吸水時の機械的物性が低下するという問題点を有している。
本発明の目的は、上記課題を解決し、従来のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物に比べ、成形性、高温物性及び吸水物性に優れたキシリレン系ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形品を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、ジアミン構成単位として、パラキシリレンジアミンを含むキシリレンジアミンを用い、ジカルボン酸単位としてセバシン酸を含むジカルボン酸を用いたポリアミド樹脂を使用し、これに変性ポリフェニレンエーテル樹脂及びガラス繊維を特定量配合することにより、上記問題が解決された、優れたポリアミド樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに到った。
すなわち、本発明の第１の発明によれば、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）１〜２００質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記キシリレンジアミンがメタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）の水分率が、０．０１〜０．５質量％であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、ポリアミド樹脂組成物の水分率が、０．０１〜０．５質量％であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）の密度が、１．１〜１．２ｇ／ｃｍ３であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）のリン原子濃度が、５０〜１，０００質量ｐｐｍであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、ポリアミド樹脂組成物のリン原子濃度が、５０〜１，０００質量ｐｐｍであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物が提供される。
さらに、本発明の第７の発明によれば、第１〜６のいずれかの発明のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品が提供される。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、従来のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物に比べ、成形性、高温物性及び吸水物性に優れるものであり、特に射出成形用の材料として好適である。
［１．発明の概要］
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸成分の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）を１〜２００質量部含有してなるものであって、前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とする。
以下、本発明のポリアミド樹脂組成物を構成する各成分について、詳細に説明する。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸成分の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）を１〜２００質量部含有してなるものであって、前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とする。
以下、本発明のポリアミド樹脂組成物を構成する各成分について、詳細に説明する。
［２．ポリアミド樹脂（Ａ）］
本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）は、ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸成分に由来する構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来し、かつ、前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂である。
本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）は、ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸成分に由来する構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来し、かつ、前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂である。
ポリアミド樹脂（Ａ）のジアミン成分として、パラキシリレンジアミンを加えることで、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点やガラス転移点、耐熱性、結晶化速度を向上させることができる。
また、ジアミン成分及びジカルボン酸成分に由来する構成単位が上記範囲であると、ポリアミド樹脂（Ａ）及び最終的に得られるポリアミド樹脂組成物の吸水時の機械的物性を向上させることができる。
また、ジアミン成分及びジカルボン酸成分に由来する構成単位が上記範囲であると、ポリアミド樹脂（Ａ）及び最終的に得られるポリアミド樹脂組成物の吸水時の機械的物性を向上させることができる。
キシリレンジアミン成分中のメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの含有割合は、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％である。パラキシリレンジアミンの量がキシリレンジアミン成分中、７０モル％を下回ると結晶化速度が低下し成形性が悪くなる。また、吸水時の機械的物性も低下する。
また、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンを併用する場合は、メタキシリレンジアミンが好ましくは１〜３０モル％、より好ましくは３〜１０モル％、パラキシリレンジアミンが好ましくは９９〜７０モル％、より好ましくは９７〜９０モル％である。このような割合で併用することにより、耐熱性、耐薬品性、高温物性が向上する傾向にある。
また、セバシン酸に由来する構成単位の割合は、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上である。５０モル％を下回ると、ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率が高くなり密度が大きくなる。すなわち、セバシン酸に由来する構成単位の割合が多くなるほど軽量化ができる。また、成形加工性の低下という問題も生じる。セバシン酸に由来する構成単位の割合は、好ましくはジカルボン酸構成単位の６０〜１００モル％、より好ましくは７０〜１００モル％である。
ポリアミド樹脂（Ａ）としては、キシリレンジアミンに由来する構成単位を上記範囲内で含み、その他のジアミンを含むジアミン成分に由来する構成単位と、セバシン酸に由来する構成単位を上記範囲で含み、その他のジカルボン酸を含むジカルボン酸成分に由来する構成単位とを有する共重縮合ポリマーであってもよい。
ポリアミド樹脂（Ａ）の製造に使用できるメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン以外のジアミン成分としては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環族ジアミン；ビス（４−アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン類等を例示することができるが、これらに限定されるものではない。
ポリアミド樹脂（Ａ）の製造に使用できるセバシン酸以外のジカルボン酸成分としては、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分が好ましく、例えばアジピン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。これらのうち、特に好ましいジカルボン酸としては、アジピン酸が挙げられる。セバシン酸以外のジカルボン酸成分を使用する場合は、これらの中でも、アジピン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等を用いることが好ましい。アジピン酸を併用することで、弾性率や吸水率、結晶性をコントロールしやすくなる。アジピン酸の量は、４０モル％以下がより好ましく、３０モル％以下がさらに好ましい。また、ウンデカン二酸、ドデカン二酸を併用することで、ポリアミド樹脂（Ａ）の比重が小さくなり、成形品が軽量化されるため好ましい。
セバシン酸以外の炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を使用する場合の好ましい使用割合は、５０モル％未満であり、好ましくは４０モル％以下である。
セバシン酸以外の炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を使用する場合の好ましい使用割合は、５０モル％未満であり、好ましくは４０モル％以下である。
また、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類なども使用でき、これらを併用することもできる。
さらに、ジアミン成分、ジカルボン酸成分以外にも、ポリアミド樹脂（Ａ）を構成する成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、ε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用することもできる。
さらに、ジアミン成分、ジカルボン酸成分以外にも、ポリアミド樹脂（Ａ）を構成する成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、ε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用することもできる。
また、上記したポリアミド樹脂（Ａ）は、一種類もしくは複数の樹脂をブレンドして使用することもできる。
ポリアミド樹脂（Ａ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法、重合条件により製造される。ポリアミド樹脂の重縮合時に分子量調節剤として少量のモノアミン、モノカルボン酸を加えてもよい。
本発明に用いるポリアミド樹脂は、溶融状態における重縮合、もしくは一旦溶融状態で重縮合して低粘度ポリアミドを得た後、固相状態で加熱処理する、いわゆる固相重合により得ることができる。
本発明に用いるポリアミド樹脂は、溶融状態における重縮合、もしくは一旦溶融状態で重縮合して低粘度ポリアミドを得た後、固相状態で加熱処理する、いわゆる固相重合により得ることができる。
溶融状態における重縮合方法は特に限定されるものではないが、ジアミン成分とジカルボン酸成分とのポリアミド塩の水溶液を加圧下で加熱し、水及び縮合水を除きながら溶融状態で重縮合させる方法、ジアミン成分を溶融状態のジカルボン酸に直接加えて、常圧又は水蒸気加圧雰囲気下で重縮合する方法を例示できる。この場合、反応系を均一な液状状態で保つために、ジアミン成分を溶融ジカルボン酸相に連続的に加え、その間、反応温度が生成するオリゴアミド及びポリアミドの融点よりも下回らないように反応系を昇温しつつ、重縮合が進められる。その他重合条件は特に限定されないが、原料ジカルボン酸成分、及びジアミン成分の仕込み比、重合触媒、分子量調節剤を適宜選択し、重合温度を低く、重合時間を短くなるようにすることで、上記の特性、特に熱的性質を制御したポリアミド樹脂を製造することができる。
また、更にポリアミド樹脂の分子量を高める必要がある場合、固相重合を行うことが好ましい。固相重合方法は、特に限定されず、回分式加熱装置等を用いて不活性ガス雰囲気下、あるいは減圧下にて実施できる。
また、更にポリアミド樹脂の分子量を高める必要がある場合、固相重合を行うことが好ましい。固相重合方法は、特に限定されず、回分式加熱装置等を用いて不活性ガス雰囲気下、あるいは減圧下にて実施できる。
重合触媒としては、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸等のリン化合物、又はそれらの塩やエステル化合物が挙げられる。塩及びエステルを形成する具体例としては、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、バナジウム、ゲルマニウム、チタン、アンチモンなどの金属塩、アンモニウム塩、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、オクタデシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル等を挙げることが出来る。これらの中でも、次亜リン酸ナトリウムが好ましい。
また更に、上記重合触媒が、熱時劣化等により、ポリアミド樹脂中に凝集したり、異常反応を引き起こすことを抑制するために、アルカリ金属、アルカリ土類金属化合物を併せて添加することも出来る。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム及び炭酸、ホウ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、クロトン酸、吉草酸、カプロン酸、イソカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ステアリン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、ヒドロケイ皮酸、γ−フェニル酪酸、ｐ−フェノキシ安息香酸、ｏ−オキシケイ皮酸、ｏ−β−クロルフェニルプロピオン酸、ｍ−クロルフェニルプロピオン酸のアルカリ金属及びアルカリ土類金属化合物が例示されるが、これら化合物に限定されるものではない。これらの中でも、酢酸ナトリウムが好ましい。
また更に、上記重合触媒が、熱時劣化等により、ポリアミド樹脂中に凝集したり、異常反応を引き起こすことを抑制するために、アルカリ金属、アルカリ土類金属化合物を併せて添加することも出来る。具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム及び炭酸、ホウ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、クロトン酸、吉草酸、カプロン酸、イソカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ステアリン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、ヒドロケイ皮酸、γ−フェニル酪酸、ｐ−フェノキシ安息香酸、ｏ−オキシケイ皮酸、ｏ−β−クロルフェニルプロピオン酸、ｍ−クロルフェニルプロピオン酸のアルカリ金属及びアルカリ土類金属化合物が例示されるが、これら化合物に限定されるものではない。これらの中でも、酢酸ナトリウムが好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物に使用するポリアミド樹脂（Ａ）は、最終的に得られるポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度が５０〜１，０００質量ｐｐｍとなるように、リン化合物を含有することが好ましい。なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度とは、ポリアミド樹脂組成物中から、後記のガラス繊維（Ｃ）等の無機成分を取り除いた後の有機成分中に残存するリン原子濃度とする。リン化合物は、上記した重合触媒に由来するものが多いが、特に限定されない。ポリアミド樹脂（Ａ）中のリン原子濃度は、好ましくは５０〜１，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは１００〜８００質量ｐｐｍ、さらに好ましくは１３０〜６００質量ｐｐｍ、特に好ましくは１５０〜４００質量ｐｐｍである。ポリアミド樹脂（Ａ）中のリン原子濃度が５０質量ｐｐｍ未満であると、コンパウンド時あるいはポリアミド樹脂組成物の成形加工時に黄変しやすい傾向にある。逆に、１，０００質量ｐｐｍを超えると、熱安定性が悪くなり、機械的強度が低下しやすい傾向にある。リン原子濃度は、ポリアミド樹脂（Ａ）重合時の重合触媒の種類、量、重合条件を調整したり、得られたポリアミド樹脂（Ａ）を、水、熱水等の抽出溶媒で抽出処理することにより洗浄し、触媒残渣の過多分を除去することにより調整することができる。本発明においては、重合触媒の種類、量を調整する方法が好ましい。
ポリアミド樹脂（Ａ）中のリン原子濃度の測定は、ポリアミド樹脂（Ａ）を濃硫酸で湿式分解後、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８ｎｍにて定量することができる。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）の密度は、１．１〜１．２ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。この範囲であると、ポリアミド樹脂組成物が強度と軽さを兼備えたものとすることができる。より好ましくは、１．１１〜１．１６５ｇ／ｃｍ３の範囲である。
ポリアミド樹脂（Ａ）の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ａ法（水中置換法）に準拠し測定することができる。
ポリアミド樹脂（Ａ）の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ａ法（水中置換法）に準拠し測定することができる。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）は、その水分率が０．０１〜０．５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．０２〜０．４質量％、さらに好ましくは０．０３〜０．３質量％、特に好ましくは０．０５〜０．２質量％である。
水分率が０．５質量％より高いと、ガラス繊維を溶融混練する際にポリアミド樹脂（Ａ）が加水分解しやすく、得られる樹脂組成物の剛性や衝撃強度等の機械的物性が低下したり、長期物性安定性が低下する場合があるため好ましくない。一方、水分率が０．０１質量％より低いと、ポリアミド樹脂（Ａ）を乾燥させる際にポリアミド樹脂（Ａ）が黄変したり、また、得られる樹脂組成物が帯電しやすく、成形の際、組成物ペレットが成形機ホッパーやフィーダーなどに付着し、成形の妨げとなることがあり、好ましくない。また、水分率が０．０１質量％より低いと、必要に応じて添加する安定剤等の添加剤成分の分散不良が発生し、得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性などの物性が低下する場合があり好ましくない。
水分率が０．５質量％より高いと、ガラス繊維を溶融混練する際にポリアミド樹脂（Ａ）が加水分解しやすく、得られる樹脂組成物の剛性や衝撃強度等の機械的物性が低下したり、長期物性安定性が低下する場合があるため好ましくない。一方、水分率が０．０１質量％より低いと、ポリアミド樹脂（Ａ）を乾燥させる際にポリアミド樹脂（Ａ）が黄変したり、また、得られる樹脂組成物が帯電しやすく、成形の際、組成物ペレットが成形機ホッパーやフィーダーなどに付着し、成形の妨げとなることがあり、好ましくない。また、水分率が０．０１質量％より低いと、必要に応じて添加する安定剤等の添加剤成分の分散不良が発生し、得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性などの物性が低下する場合があり好ましくない。
このような範囲に水分率を調整するには、従来公知の方法を採用することができる。例えば、ベント付きの押出機でポリアミド樹脂を溶融押出する際にベント孔を減圧にすることでポリマー中の水分を除去する方法、ポリアミド樹脂をタンブラー（回転式真空槽）中に仕込み、空気、不活性ガス雰囲気下又は減圧下でポリアミド樹脂の融点未満の温度で加熱して乾燥する方法などが挙げられるが、これに限定されるものではない。原料ジアミン成分及びジカルボン酸成分の種類、組成比を調整することによっても、水分率を最適化することができる。
なお、ここでの水分率は、ポリアミド樹脂（Ａ）のペレットを用いた、カールフィッシャー法により測定できる。測定温度は、ポリアミドの融点−５℃とし、測定時間は３０分である。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率（２３℃水浸漬７日後）は、０．０１〜０．５質量％が好ましく、０．０１〜０．４５質量％がより好ましい。ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率は、ポリアミド樹脂（Ａ）のみを射出成形し、得られた成形片を２３℃にて７日間水浸漬した後に、表面の付着水を除去し、カールフィッシャー法により求めることができる。測定温度は融点−５℃、測定時間は３０分である。
また、ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率（２３℃水浸漬７日後）は、０．０１〜０．５質量％が好ましく、０．０１〜０．４５質量％がより好ましい。ポリアミド樹脂（Ａ）の吸水率は、ポリアミド樹脂（Ａ）のみを射出成形し、得られた成形片を２３℃にて７日間水浸漬した後に、表面の付着水を除去し、カールフィッシャー法により求めることができる。測定温度は融点−５℃、測定時間は３０分である。
ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度は、好ましくは１．６〜４であり、より好ましくは１．７〜３．５であり、最も好ましくは１．８〜３である。相対粘度が低すぎると機械的強度が不十分な場合があり、高すぎると成形性が低下しやすい。なお、本発明の相対粘度は、９６％硫酸中、濃度１ｇ／１００ｍｌ、温度２５℃の条件で測定された粘度をいう。
ポリアミド樹脂（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）測定によるＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）換算値として、１３，０００〜７０，０００が好ましく、より好ましくは、１５，０００〜５０，０００である。この範囲であると、耐熱性、弾性率、寸法安定性、成形加工性が良好である。また、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点は、１５０〜３００℃が好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．８〜３．１が好ましく、１．９〜３がより好ましく、２〜２．９がさらに好ましい。
ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、５５〜１００℃が好ましく、より好ましくは６０〜１００℃である。この範囲であると、耐熱性が良好であり、成形性が良好である。
なお、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点及びガラス転移点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法によって測定することができ、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温して測定される融点、ガラス転移点をいう。具体的には、例えば、３０℃から予想される融点以上の温度まで１０℃／分の速度で昇温し、２分間保持した後、３０℃まで２０℃／分の速度で降温する。次いで、１０℃／分の速度で融点以上の温度まで昇温し、融点、ガラス転移点を求めることができる。
ポリアミド樹脂（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、５５〜１００℃が好ましく、より好ましくは６０〜１００℃である。この範囲であると、耐熱性が良好であり、成形性が良好である。
なお、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点及びガラス転移点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法によって測定することができ、試料を一度加熱溶融させ熱履歴による結晶性への影響をなくした後、再度昇温して測定される融点、ガラス転移点をいう。具体的には、例えば、３０℃から予想される融点以上の温度まで１０℃／分の速度で昇温し、２分間保持した後、３０℃まで２０℃／分の速度で降温する。次いで、１０℃／分の速度で融点以上の温度まで昇温し、融点、ガラス転移点を求めることができる。
また、本発明のポリアミド樹脂（Ａ）には、本発明の目的・効果を損なわない範囲で、ポリアミド樹脂（Ａ）以外のポリアミド樹脂を一種もしくは複数ブレンドすることもできる。ポリアミド樹脂（Ａ）以外のポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６／１０、ポリアミド６／１２、ポリアミド６／６６等の脂肪族ポリアミド樹脂や、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ポリアミド９Ｔ等の芳香族ポリアミド樹脂が挙げられ、単独又は複数ブレンドすることができる。ポリアミド樹脂（Ａ）以外のポリアミド樹脂を配合する場合は、これらの中でも、ポリアミド６６を配合すると、ポリアミド樹脂組成物の結晶化速度がより速くなり、成形時の成形サイクルをより短縮することができるため好ましい。
［３．変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）］
本発明にかかる変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される構造単位を主鎖に有するポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体又は共重合体を、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はそれらの誘導体（以下、「変性剤」と総称することがある）にて変性したものである。この変性によりポリアミド樹脂（Ａ）とポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）との相溶性が改善される。
本発明にかかる変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、下記一般式（１）で表される構造単位を主鎖に有するポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体又は共重合体を、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はそれらの誘導体（以下、「変性剤」と総称することがある）にて変性したものである。この変性によりポリアミド樹脂（Ａ）とポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）との相溶性が改善される。
Ｒａ及びＲｂとしては、水素原子、第１級若しくは第２級アルキル基、アリール基が好ましい。第１級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソアミル基、２−メチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、２−、３−若しくは４−メチルペンチル基又はヘプチル基が挙げられる。第２級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチル基又は１−エチルプロピル基が挙げられる。特に、Ｒａは第１級若しくは第２級の炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であることが好ましい。Ｒｂは水素原子であることが好ましい。
好適なポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）等の２，６−ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体等の２，６−ジアルキルフェノール／２，３，６−トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。
本発明におけるポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開２００５−３４４０６５号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。
ポリフェニレンエーテル樹脂の分子量は、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのものが好ましく、０．３〜０．６ｄｌ／ｇのものがより好ましい。固有粘度を０．２ｄｌ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が向上する傾向にあり、０．８ｄｌ／ｇ以下とすることにより、流動性が向上し、成形加工が容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。
本発明に使用されるポリフェニレンエーテル樹脂の製造法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６−ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合することにより製造することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。
本発明において、ポリフェニレンエーテル樹脂は１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
ポリフェニレンエーテル樹脂の変性に用いる変性剤としては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はそれらの誘導体が挙げられる。
不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はそれらの誘導体としては、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、クロロ（無水）マレイン酸、（無水）シトラコン酸、ブテニル（無水）コハク酸、テトラヒドロ（無水）フタル酸、並びに、これらの酸ハライド、アミド、イミド、炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステルが挙げられ、具体的には、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル等が挙げられる。ここで「（無水）」とは、無水不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸であることを示す。これらの中では、不飽和ジカルボン酸又はその酸無水物が好ましく、特に（無水）マレイン酸又は（無水）イタコン酸が好適である。
不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はそれらの誘導体としては、（無水）マレイン酸、（無水）イタコン酸、クロロ（無水）マレイン酸、（無水）シトラコン酸、ブテニル（無水）コハク酸、テトラヒドロ（無水）フタル酸、並びに、これらの酸ハライド、アミド、イミド、炭素数１〜２０のアルキル又はグリコールのエステルが挙げられ、具体的には、マレイミド、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル等が挙げられる。ここで「（無水）」とは、無水不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸であることを示す。これらの中では、不飽和ジカルボン酸又はその酸無水物が好ましく、特に（無水）マレイン酸又は（無水）イタコン酸が好適である。
また、ラジカル発生剤を変性剤と同時に配合してもよい。ラジカル発生剤としては、有機過酸化物、アゾ化合物などを挙げることが出来る。
有機過酸化物の具体例として、例えば、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；例えば、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類；例えば、２，２−ビス−ｔ−ブチルパーオキシブタン、２，２−ビス−ｔ−ブチルパーオキシオクタン、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、１，１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール類；例えば、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，５−ジメチル−２，５−ジベンゾイルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート等のパーオキシエステル類；例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類が挙げられる。
アゾ化合物の具体例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロパン）等が挙げられる。
上記のラジカル発生剤の中では、寸法安定性や耐衝撃性の観点から、１０時間での半減期温度が１２０℃以上のラジカル発生剤が好ましい。なお、上記の変性剤やラジカル発生剤は２種以上を併用してもよい。
上記の変性剤にて変性されて成る変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、上記ポリフェニレンエーテル樹脂と変性剤（またラジカル発生剤も配合できる）を所定量秤量、混合し、溶融状態で反応させることによって製造することが出来る。変性剤の配合量は、ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対し、通常０．１〜５質量部、好ましくは０．２〜４質量部である。ラジカル発生剤の配合量はポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対し通常０．１〜２質量部である。
溶融状態で混合し反応させるには、熱可塑性樹脂について一般に実用化されている溶融混練機を使用することが出来る。溶融混練機としては、例えば、一軸又は多軸押出機、ロール、バンバリーミキサー等が挙げられる。押出機を使用する場合は、例えば、各成分を予めブレンダー等で混合し、得られた混合物を押出機の上流部側で一括投入（フィード）し、溶融状態で反応させる方法が好適である。
ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリアミド樹脂（Ａ）に混練する前に変性しておく必要はなく、ポリアミド樹脂組成物を得るための混練時に変性剤を配合して変性してもよい。本発明においては、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリフェニレンエーテル樹脂との相溶性の観点から、ポリアミド樹脂（Ａ）に混練する前に予めポリフェニレンエーテル樹脂を変性し、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）としてポリアミド樹脂（Ａ）と溶融混練することが好ましい。
変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し１０〜１００質量部、好ましくは２０〜９０質量部、より好ましくは３０〜８０質量部である。含有量が１０質量部未満であると、高温領域、特に８０〜１４０℃での温度領域での強度、剛性等の機械的物性が低下する。また、含有量が１００質量部を超えると、ポリアミド樹脂（Ａ）本来の特徴である、耐熱性、耐衝撃性等の機械的物性が低下したり、成形品表面の平滑性が損なわれる等の不具合が生じる。
また、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）は、スチレン系樹脂を含んでいることが好ましい。スチレン系樹脂としては、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体及びスチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。
本発明で使用されるスチレン系樹脂としては、より具体的には、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ樹脂）、水添スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、水添スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・エチレンプロピレン系ゴム・スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン・ＩＰＮ型ゴム共重合体等の樹脂、又は、これらの混合物が挙げられる。さらにシンジオタクティクポリスチレン等のように立体規則性を有するものであってもよい。これらの中でも、ポリスチレン（ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、水添スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。
スチレン系樹脂の重量平均分子量は、通常、５０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以上であり、より好ましくは１５０，０００以上であり、また、上限は、通常、５００，０００以下であり、好ましくは４００，０００以下であり、より好ましくは３００，０００以下である。
このようなスチレン系樹脂の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
本発明において、スチレン系樹脂は１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
スチレン系樹脂を併用する場合は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）中における含有率として、通常０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜８質量％、さらに好ましくは０．１〜６質量％である。このような範囲でスチレン系樹脂を含有させることにより、耐衝撃性改良、剛性の保持という利点があり好ましい。
［４．ガラス繊維（Ｃ）］
本発明のポリアミド樹脂組成物に配合するガラス繊維（Ｃ）は、この種の組成物一般に用いられるものであれば特に制限はないが、長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）等が好ましい。ガラス繊維の平均繊維径は、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。このような繊維径のものを採用することにより、機械的性質をより効果的に改善することができる。また、ガラス繊維の平均繊維長は、０．１〜２０ｍｍが好ましく、１〜１０ｍｍがより好ましい。平均繊維長を０．１ｍｍ以上とすることにより、ガラス繊維による補強効果がより効果的に発現され、平均繊維長を２０ｍｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）及び変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（Ｂ）との溶融混練がより容易になる傾向にある。
本発明のポリアミド樹脂組成物に配合するガラス繊維（Ｃ）は、この種の組成物一般に用いられるものであれば特に制限はないが、長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）等が好ましい。ガラス繊維の平均繊維径は、３〜３０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。このような繊維径のものを採用することにより、機械的性質をより効果的に改善することができる。また、ガラス繊維の平均繊維長は、０．１〜２０ｍｍが好ましく、１〜１０ｍｍがより好ましい。平均繊維長を０．１ｍｍ以上とすることにより、ガラス繊維による補強効果がより効果的に発現され、平均繊維長を２０ｍｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）及び変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（Ｂ）との溶融混練がより容易になる傾向にある。
ガラス繊維（Ｃ）は、表面処理剤や集束剤による処理がなされていることが機械的物性の面から好ましい。無機充填材は予め表面処理されていてもよく、また、本発明の樹脂組成物の製造時に、未処理の無機充填材とは別に表面処理剤や集束剤を添加し、表面処理してもよい。
表面処理剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系化合物、ビニルトリクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン等のクロロシラン系化合物、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン系化合物、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系化合物、アクリル系化合物、イソシアネート系化合物、チタネート系化合物、エポキシ系化合物などが挙げられる。
集束剤としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂エマルジョン等が挙げられる。
上記の表面処理剤や集束剤は２種以上を併用してもよく、その使用量（付着量）は、ガラス繊維の質量に対し、通常１０質量％以下、好ましくは０．０５〜５質量％である。付着量を１０質量％以下とすることにより、必要十分な効果が得られ、経済的である。
ガラス繊維（Ｃ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１〜２００質量部、好ましくは３０〜２００質量部、より好ましくは５０〜２００質量部である。含有量が１質量部未満では、機械的物性、高温物性が低下する。一方、２００質量部を超えるとポリアミド樹脂組成物の流動性が悪化し、溶融混練、成形等が困難となり、得られる成形品の表面状態も悪くなる。
［５．その他添加剤］
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、安定剤、艶消剤、紫外線吸収剤、可塑剤、分散剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、ガラス繊維以外の無機充填材等の添加剤等を加えることができる。
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、安定剤、艶消剤、紫外線吸収剤、可塑剤、分散剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、着色剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、ガラス繊維以外の無機充填材等の添加剤等を加えることができる。
［６．ポリアミド樹脂組成物の製造方法］
本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されるものではなく、ポリアミド樹脂組成物（Ａ）、充填材（Ｂ）を、また必要に応じて配合されるその他の成分を、任意の順序で混合、混練することによって製造することができる。なかでも、単軸もしくは二軸押出機等の通常用いられる種々の押出機を用いて溶融混練する方法が好ましく、生産性、汎用性等の点から二軸押出機を用いる方法が特に好ましい。その際、溶融混練温度は３００〜３５０℃、滞留時間は１０分以下に調整することが好ましく、スクリューには少なくとも一カ所以上の逆目スクリューエレメント及び／又はニーディングディスクを有し、該部分において一部滞留させながら溶融混練することが好ましい。溶融混練温度を上記範囲とすることにより、押出混練不良や樹脂の分解が生じ難い傾向となる。また、ガラス繊維（Ｃ）は、押出機の途中からサイドフィードして溶融混練するのが好ましい。
本発明のポリアミド樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されるものではなく、ポリアミド樹脂組成物（Ａ）、充填材（Ｂ）を、また必要に応じて配合されるその他の成分を、任意の順序で混合、混練することによって製造することができる。なかでも、単軸もしくは二軸押出機等の通常用いられる種々の押出機を用いて溶融混練する方法が好ましく、生産性、汎用性等の点から二軸押出機を用いる方法が特に好ましい。その際、溶融混練温度は３００〜３５０℃、滞留時間は１０分以下に調整することが好ましく、スクリューには少なくとも一カ所以上の逆目スクリューエレメント及び／又はニーディングディスクを有し、該部分において一部滞留させながら溶融混練することが好ましい。溶融混練温度を上記範囲とすることにより、押出混練不良や樹脂の分解が生じ難い傾向となる。また、ガラス繊維（Ｃ）は、押出機の途中からサイドフィードして溶融混練するのが好ましい。
このようにして得られたポリアミド樹脂組成物の水分率は、０．０１〜０．１質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０２〜０．０９質量％、さらに好ましくは０．０３〜０．０８質量％である。水分率が０．０１質量％より低いと、ポリアミド樹脂組成物が帯電しやすく、成形の際、組成物ペレットが成形機ホッパーやフィーダーなどに付着しやすく、成形の妨げとなることがある。また、０．１質量％より高いと、成形加工時に加水分解し、得られた成形品の弾性率などの物性が低下したり、長期物性安定性が低下することがあり、好ましくない。
ポリアミド樹脂組成物の水分率の調整は、例えば、乾燥の方法、コンパウンド時の押出機真空ベントの減圧程度やその後の冷却の程度等により、行うことができる。ポリアミド樹脂組成物を乾燥する場合は、公知の方法により行うことができる。例えば、ポリアミド樹脂組成物を真空ポンプ付きの加熱可能なタンブラー（回転式真空槽）中や減圧乾燥機中に仕込み、減圧下でポリマーの融点以下、好ましくは１６０℃以下の温度で、目的の水分率となるよう適当な時間加熱して乾燥する方法等が挙げられるが、これに限定されるものではない。また、原料ジアミン成分及びジカルボン酸成分の種類、組成比を調整することによっても、水分率を最適化することができる。
なお、ここでの水分率は、ポリアミド樹脂組成物のペレットを用い、カールフィッシャー法により測定できる。測定温度は、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点−５℃とし、測定時間は３０分である。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度は、５０〜１，０００質量ｐｐｍであることが好ましい。リン原子は上記したポリアミド樹脂（Ａ）の重合触媒に由来するものが多いが、特に限定されない。ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度は、より好ましくは１００〜８００質量ｐｐｍ、さらに好ましくは１３０〜６００質量ｐｐｍ、特に好ましくは１５０〜４００質量ｐｐｍである。ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度が５０質量ｐｐｍ未満であると、コンパウンド時あるいはポリアミド樹脂組成物の成形加工時に黄変しやすい傾向にある。逆に、１，０００質量ｐｐｍを超えると、熱安定性が悪くなり、機械的強度が低下しやすい傾向にある。なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度とは、ポリアミド樹脂組成物中から、ガラス繊維（Ｃ）等の無機成分を取り除いた後の有機成分中に残存するリン原子濃度とする。
ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度は、樹脂組成物の原料であるポリアミド樹脂（Ａ）重合時の重合触媒の種類、量、重合条件を調整したり、ポリアミド樹脂（Ａ）を、水、熱水等の抽出溶媒で抽出処理することにより洗浄し、触媒の過多分を除去することにより調整することができる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物製造時に、ポリアミド樹脂（Ａ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）及びガラス繊維（Ｃ）にさらに、リン系安定剤等のリン原子を有する各種添加剤を配合することによっても、調整することができる。本発明においては、ポリアミド樹脂（Ａ）の重合触媒の種類、量を調整する方法が好ましい。
ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度の測定は、ポリアミド樹脂組成物を濃硫酸で湿式分解後、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８ｎｍにて定量することができる。
本発明の特に好ましい態様は、上記したように、原料ポリアミド樹脂（Ａ）の水分率が０．０１〜０．５質量％であり、かつ、得られるポリアミド樹脂組成物の水分率が０．０１〜０．１質量％の場合である。水分率が０．５質量％を超える原料ポリアミド樹脂（Ａ）を用いて、目的のポリアミド樹脂組成物の水分率を０．０１〜０．１質量％となるように調整しても、本発明の望ましい効果が得られない場合がある。また、逆に、原料ポリアミド樹脂（Ａ）の水分率が０．０１〜０．５質量％のものを用いても、得られるポリアミド樹脂組成物の水分率が上記範囲を外れる場合も、本発明の望ましい効果が得られない場合がある。原料ポリアミド樹脂（Ａ）と、それを用いて得られるポリアミド樹脂組成物の水分率の両方を上記の範囲とすることによって、軽く、吸水率が低く吸水時の物性に優れ、結晶化速度が速く成形性に優れ、さらには、機械的物性、特に高温物性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることが容易になる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、従来公知の成形方法により、各種形態の成形品に成形することが出来る。成形法としては、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、圧縮成形、真空成形、プレス成形、ダイレクトブロー成形、回転成形、サンドイッチ成形及び二色成形等の成形法を例示することができる。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物を、特に射出成形に用いて成形すると、結晶化速度が速いので、成形品の外観や精度が極めて良好であり、品質の優れた射出成形品を得ることができる。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物を、特に射出成形に用いて成形すると、結晶化速度が速いので、成形品の外観や精度が極めて良好であり、品質の優れた射出成形品を得ることができる。
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［評価方法］
実施例及び比較例に使用したポリアミド樹脂（Ａ）のリン原子濃度、水分率、吸水率、密度及び下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物の水分率、リン原子濃度、成形性、高温物性、吸水物性は、以下のようにして測定した。
実施例及び比較例に使用したポリアミド樹脂（Ａ）のリン原子濃度、水分率、吸水率、密度及び下記記載の方法で得られたポリアミド樹脂組成物の水分率、リン原子濃度、成形性、高温物性、吸水物性は、以下のようにして測定した。
（１）水分率
ポリアミド樹脂（Ａ）のカールフィッシャー法により、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点−５℃で、測定時間３０分で行った。
（２）吸水率
ポリアミド樹脂（Ａ）を用い、ファナック社製射出成形機１００Ｔにて、シリンダー温度２８０℃、金型温度１００℃の条件で、ＩＳＯ試験片を作製した。得られた試験片を、２３℃の条件下で蒸留水に１週間浸漬した後に、表面の付着水を除去し、水分率をカールフィッシャー法により測定し、吸水率とした。測定には平沼産業製微量水分測定装置 ＡＱ−２０００を用いた。測定温度は、ポリアミド樹脂の融点−５℃とし、測定時間は３０分とした。
ポリアミド樹脂（Ａ）のカールフィッシャー法により、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点−５℃で、測定時間３０分で行った。
（２）吸水率
ポリアミド樹脂（Ａ）を用い、ファナック社製射出成形機１００Ｔにて、シリンダー温度２８０℃、金型温度１００℃の条件で、ＩＳＯ試験片を作製した。得られた試験片を、２３℃の条件下で蒸留水に１週間浸漬した後に、表面の付着水を除去し、水分率をカールフィッシャー法により測定し、吸水率とした。測定には平沼産業製微量水分測定装置 ＡＱ−２０００を用いた。測定温度は、ポリアミド樹脂の融点−５℃とし、測定時間は３０分とした。
（３）密度
ポリアミド樹脂（Ａ）の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ａ法（水中置換法）に準拠し測定した。
ポリアミド樹脂（Ａ）の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ａ法（水中置換法）に準拠し測定した。
（４）リン原子濃度
ポリアミド樹脂（Ａ）０．５ｇを秤量し、濃硫酸を２０ｍｌ加え、ヒーター上で湿式分解した。冷却後、過酸化水素５ｍｌを加え、ヒーター上で加熱し、全量が２〜３ｍｌになるまで濃縮した。再び冷却し、純水で５００ｍｌとした。Ｔｈｅｒｍｏ Ｊａｒｒｅｌｌ Ａｓｈ社製 ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８ｎｍにて定量した。なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度とは、ポリアミド樹脂組成物中から、後記のガラス繊維（Ｃ）等の無機成分を取り除いた後の有機成分中に残存するリン原子濃度とする。
ポリアミド樹脂（Ａ）０．５ｇを秤量し、濃硫酸を２０ｍｌ加え、ヒーター上で湿式分解した。冷却後、過酸化水素５ｍｌを加え、ヒーター上で加熱し、全量が２〜３ｍｌになるまで濃縮した。再び冷却し、純水で５００ｍｌとした。Ｔｈｅｒｍｏ Ｊａｒｒｅｌｌ Ａｓｈ社製 ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８ｎｍにて定量した。なお、本発明において、ポリアミド樹脂組成物中のリン原子濃度とは、ポリアミド樹脂組成物中から、後記のガラス繊維（Ｃ）等の無機成分を取り除いた後の有機成分中に残存するリン原子濃度とする。
（５）高温物性
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ１７８規格に準拠し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下で曲げ弾性率の測定を行った。また、高温物性を評価するために、温度１２０℃、湿度５０％ＲＨの条件下で曲げ弾性率を測定し、２３℃で測定された曲げ弾性率に対する保持率を求めた。この保持率が高いほど、高温時の物性に優れているといえる。
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ１７８規格に準拠し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下で曲げ弾性率の測定を行った。また、高温物性を評価するために、温度１２０℃、湿度５０％ＲＨの条件下で曲げ弾性率を測定し、２３℃で測定された曲げ弾性率に対する保持率を求めた。この保持率が高いほど、高温時の物性に優れているといえる。
（６）吸水物性
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を、１００℃の蒸留水中に７２時間浸漬した後に、試験片表面の付着水を除去し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下で引張強度の測定を行った。蒸留水浸漬前の引張強度に対する浸漬後の引張強度保持率を求め、吸水物性の評価を行った。この保持率が高いほど、吸水物性に優れているといえる。なお、吸水処理後の水分率は、カールフィッシャー法により、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点−５℃で、測定時間３０分で行った。
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を、１００℃の蒸留水中に７２時間浸漬した後に、試験片表面の付着水を除去し、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの条件下で引張強度の測定を行った。蒸留水浸漬前の引張強度に対する浸漬後の引張強度保持率を求め、吸水物性の評価を行った。この保持率が高いほど、吸水物性に優れているといえる。なお、吸水処理後の水分率は、カールフィッシャー法により、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点−５℃で、測定時間３０分で行った。
（７）シャルピー衝撃強度
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ１７９規格に準拠して、ノッチ付シャルピー衝撃強度を測定した。
下記記載の方法で得られたＩＳＯ試験片を用い、ＩＳＯ１７９規格に準拠して、ノッチ付シャルピー衝撃強度を測定した。
（８）成形性
下記記載の方法で得られた１０ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片についてＤＳＣ測定を行い、結晶化熱量を、ＪＩＳ Ｋ７１２２に準じて測定した。装置は島津製作所社製ＤＳＣ−６０を使用し、窒素雰囲気下にて昇温速度１０℃／分で、予想される融点より３０℃高い温度まで昇温し、測定を行った。
昇温時に観測される結晶化ピークから、下記の基準で、結晶化状況を評価した。評価結果が△、○であれば、実成形品として使用しても問題のないレベルであり、結晶化速度が速く成形性に優れているといえる。
○：昇温結晶化ピークなし
△：結晶化ピークの結晶化熱量が８ｍＪ／ｍｇ未満
×：結晶化ピークの結晶化熱量が８ｍＪ／ｍｇ以上
下記記載の方法で得られた１０ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片についてＤＳＣ測定を行い、結晶化熱量を、ＪＩＳ Ｋ７１２２に準じて測定した。装置は島津製作所社製ＤＳＣ−６０を使用し、窒素雰囲気下にて昇温速度１０℃／分で、予想される融点より３０℃高い温度まで昇温し、測定を行った。
昇温時に観測される結晶化ピークから、下記の基準で、結晶化状況を評価した。評価結果が△、○であれば、実成形品として使用しても問題のないレベルであり、結晶化速度が速く成形性に優れているといえる。
○：昇温結晶化ピークなし
△：結晶化ピークの結晶化熱量が８ｍＪ／ｍｇ未満
×：結晶化ピークの結晶化熱量が８ｍＪ／ｍｇ以上
［原料］
ポリアミド樹脂（Ａ）
ポリパラキシリレンセバカミド樹脂（ＰＸＤ１０）：
水分率０．１２質量％、吸水率０．３６質量％、密度１．１２ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度１５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１７，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．６（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．３９。以下の製造例１に記載に記載の方法で製造した。
＜製造例１＞
攪拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７３ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム５．９９ｇ（０．０７３ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ（次亜リン酸カルシウムと酢酸ナトリウムのグラム当量比は０．５）。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．３ＭＰａに加圧し、攪拌しながら１６０℃に昇温してセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン６０２６ｇ（４４．２５ｍｏｌ）を攪拌下で１７０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２８１℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．５ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、０．４ＭＰａ／ｈの速度で降圧し、６０分間で常圧まで降圧した。この間に内温は３００℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で降圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで降圧した。その後攪拌装置のトルクが所定の値となるまで０．０８ＭＰａで反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出してこれをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂を得た。
ポリアミド樹脂（Ａ）
ポリパラキシリレンセバカミド樹脂（ＰＸＤ１０）：
水分率０．１２質量％、吸水率０．３６質量％、密度１．１２ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度１５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１７，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．６（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．３９。以下の製造例１に記載に記載の方法で製造した。
＜製造例１＞
攪拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム１２．５４ｇ（０．０７３ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム５．９９ｇ（０．０７３ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ（次亜リン酸カルシウムと酢酸ナトリウムのグラム当量比は０．５）。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．３ＭＰａに加圧し、攪拌しながら１６０℃に昇温してセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン６０２６ｇ（４４．２５ｍｏｌ）を攪拌下で１７０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２８１℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．５ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、０．４ＭＰａ／ｈの速度で降圧し、６０分間で常圧まで降圧した。この間に内温は３００℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で降圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで降圧した。その後攪拌装置のトルクが所定の値となるまで０．０８ＭＰａで反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出してこれをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂を得た。
ポリメタキシリレンアジパミド樹脂（ＭＸＤ６）：
メタキシリレンジアミン１００モル％のジアミンとアジピン酸とから得られたポリアミド樹脂を使用した。
水分率０．１２質量％、吸水率０．５４質量％、密度１．２１ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度３５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１５，０００（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．１。
メタキシリレンジアミン１００モル％のジアミンとアジピン酸とから得られたポリアミド樹脂を使用した。
水分率０．１２質量％、吸水率０．５４質量％、密度１．２１ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度３５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１５，０００（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．１。
ポリメタ／パラキシリレンアジパミド樹脂（ＭＰ６）：
水分率０．１２質量％、吸水率０．５５質量％、密度１．２１ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度３５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１５，０００（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．１。以下の製造例２に記載に記載の方法で製造した。
＜製造例２＞
アジピン酸（ローディア製）を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）とメタキシリレンジアミンのモル比が３：７の混合ジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミド樹脂を得た。
水分率０．１２質量％、吸水率０．５５質量％、密度１．２１ｇ／ｃｍ３、リン原子濃度３５０質量ｐｐｍ、数平均分子量１５，０００（ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値）、相対粘度２．１。以下の製造例２に記載に記載の方法で製造した。
＜製造例２＞
アジピン酸（ローディア製）を窒素雰囲気下の反応缶内で加熱溶解した後、内容物を攪拌しながら、パラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）とメタキシリレンジアミンのモル比が３：７の混合ジアミンを、ジアミンとジカルボン酸とのモル比が１：１になるように徐々に滴下しながら、温度を上昇させた。滴下終了後、所定の粘度になるまで攪拌、反応を続けた後、内容物をストランド状に取り出し、ペレタイザーにてペレット化し、ポリアミド樹脂を得た。
変性ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）（変性ＰＰＥ）：
以下の製造例４で製造された変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
＜製造例４＞
ポリフェニレンエーテル樹脂９４質量％、スチレン系樹脂５．６質量％、無水マレイン酸（試薬一級）をポリフェニレンエーテル樹脂及びスチレン系樹脂の合計１００質量部に対し０．４７質量部量り取り、スーパーミキサーで十分に混合した。得られた混合物を二軸押出機（（株）日本製鋼所製「ＴＥＸ４４」）で溶融混練し、ペレット化し、変性ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。
上記のポリフェニレンエーテル樹脂には、ポリキシレノールシンガポール社製「ＰＸ１００Ｌ」｛温度３０℃、クロロホルム中で測定した固有粘度が０．３ｄｌ／ｇのポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル｝を使用し、上記のスチレン系樹脂には、水添スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（（株）クラレ社製「セプトン８００６」）を使用した。
以下の製造例４で製造された変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
＜製造例４＞
ポリフェニレンエーテル樹脂９４質量％、スチレン系樹脂５．６質量％、無水マレイン酸（試薬一級）をポリフェニレンエーテル樹脂及びスチレン系樹脂の合計１００質量部に対し０．４７質量部量り取り、スーパーミキサーで十分に混合した。得られた混合物を二軸押出機（（株）日本製鋼所製「ＴＥＸ４４」）で溶融混練し、ペレット化し、変性ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。
上記のポリフェニレンエーテル樹脂には、ポリキシレノールシンガポール社製「ＰＸ１００Ｌ」｛温度３０℃、クロロホルム中で測定した固有粘度が０．３ｄｌ／ｇのポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル｝を使用し、上記のスチレン系樹脂には、水添スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（（株）クラレ社製「セプトン８００６」）を使用した。
ガラス繊維（Ｃ）（ＧＦ）：
日本電気硝子株式会社製、商品名「ＥＳＣ０３Ｔ−２９６ＧＨ」、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長１５０μｍ
日本電気硝子株式会社製、商品名「ＥＳＣ０３Ｔ−２９６ＧＨ」、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長１５０μｍ
（実施例１〜４、比較例１〜３）
表１に示す配合割合で、ガラス繊維以外をドライブレンド後、東芝機械株式会社製ベント式二軸押出機「ＴＥＭ２６ＳＳ」（バレル６ブロック構成）を用いて、シリンダー温度を実施例１〜４及び比較例１は３１０℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃に設定し、スクリュー回転数３５０ｒｐｍの条件下、ガラス繊維はサイドフィード方式で供給し溶融混練を行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用い、１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック（株）社製１００α）にて、金型温度１３０℃、シリンダー温度は実施例１〜４及び比較例１は３００℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃の条件で上記（５）〜（７）の評価用ＩＳＯ試験片を作製した。また、上記（８）の評価用の試験片は、ペレットを１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック株式会社製１００α）にて、金型温度１００℃、冷却時間１０秒、シリンダー温度は実施例１〜４及び比較例１は３００℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃の条件で、１０ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片を作製することにより得た。評価結果を表１に示す。
表１に示す配合割合で、ガラス繊維以外をドライブレンド後、東芝機械株式会社製ベント式二軸押出機「ＴＥＭ２６ＳＳ」（バレル６ブロック構成）を用いて、シリンダー温度を実施例１〜４及び比較例１は３１０℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃に設定し、スクリュー回転数３５０ｒｐｍの条件下、ガラス繊維はサイドフィード方式で供給し溶融混練を行い、ポリアミド樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを用い、１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック（株）社製１００α）にて、金型温度１３０℃、シリンダー温度は実施例１〜４及び比較例１は３００℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃の条件で上記（５）〜（７）の評価用ＩＳＯ試験片を作製した。また、上記（８）の評価用の試験片は、ペレットを１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機（ファナック株式会社製１００α）にて、金型温度１００℃、冷却時間１０秒、シリンダー温度は実施例１〜４及び比較例１は３００℃、比較例２は２７５℃、比較例３は２８０℃の条件で、１０ｍｍ×１００ｍｍ×厚み１ｍｍの試験片を作製することにより得た。評価結果を表１に示す。
表１の結果から、実施例のいずれもが比較例に比べ、高温領域の曲げ弾性率の低下が少なく、吸水時の引張強度の低下も小さいことが分かる。また、実施例は比較例２、３に比べ、シャルピー衝撃強度が高く、成形時に十分結晶化しており、成形性に優れていることが分かる。
本発明のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物は、従来のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂組成物に比べ、成形性、高温物性及び吸水物性に優れているので、各種の成形品に利用でき、自動車等輸送機部品、一般機械部品、精密機械部品、電子・電気機器部品、レジャースポーツ用品、土木建築用部材等の広い分野の成形品の成形に利用でき、産業上の利用価値は非常に高いものがある。
Claims (6)
- ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物の少なくとも１種で変性したポリフェニレンエーテル系樹脂（Ｂ）１０〜１００質量部、ガラス繊維（Ｃ）１１７〜２００質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練してなるペレットであって、前記キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン０〜３０モル％及びパラキシリレンジアミン１００〜７０モル％からなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物ペレット。
- ポリアミド樹脂（Ａ）の水分率が、０．０１〜０．５質量％であることを特徴とする請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物ペレット。
- ポリアミド樹脂組成物ペレットの水分率が、０．０１〜０．１質量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物ペレット。
- ポリアミド樹脂（Ａ）の密度が、１．１〜１．２ｇ／ｃｍ3であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物ペレット。
- ポリアミド樹脂（Ａ）のリン原子濃度が、５０〜１，０００質量ｐｐｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物ペレット。
- 前記不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物が、マレイン酸、イタコン酸、クロロマレイン酸、シトラコン酸、ブテニルコハク酸、テトラヒドロフタル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水クロロマレイン酸、無水シトラコン酸、無水ブテニルコハク酸および無水テトラヒドロフタル酸から選択される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物ペレット。
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