JP5905328B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
はじめに、本発明に係る半導体装置および半導体装置の製造方法の開発経緯について説明する。本発明に係る半導体装置とは、本発明の複数の実施形態に係る半導体装置を包括する概念をいう。また、本発明に係る半導体装置の製造方法とは、本発明の複数の実施形態に係る半導体装置を製造する際に用いられる製造方法を意味する。
そこで、本発明者らは、接合対象部材の傾きや反りを吸収し高い接合信頼性を実現可能なはんだ接合と、高い放熱性および接合信頼性を実現可能な焼結金属接合とのいずれかを、接合対象箇所が求める要件に応じて選択的に適用することにより、上記の問題を解消することとした。
次に、本発明の第1実施形態に係る半導体装置11について、図1A〜図1Cを参照して説明する。図1Aは、本発明の第1実施形態に係る半導体装置11の電気回路図である。図1Bは、図1Aに示す第1実施形態に係る半導体装置11の分解斜視図である。図1Cは、図1Aに示す第1実施形態に係る半導体装置11の半導体素子51周辺の接合状態を表す断面模式図である。
本発明の第1実施形態に係る半導体装置11では、IGBT51が有する一対の第1および第2接合面57,59のそれぞれには、焼結金属からなる第1および第2焼結金属接合層65,67がそれぞれ設けられるため、高い放熱性および接合信頼性を有する緻密な焼結金属接合層65,67によってIGBT51の接合面57,59を構成することができる。
次に、本発明に係る半導体装置の製造方法について、図2Aおよび図2Bを参照して説明する。図2Aは、本発明に係る半導体装置の製造方法を表す工程図である。図2Bは、図2Aに表す本発明に係る半導体装置の製造方法の変形例を表す工程図である。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、本発明に係る半導体装置を製造する際に共通して用いられるものである。ただし、以下の説明では、本発明に係る半導体装置の製造方法を、第1実施形態に係る半導体装置11の製造用途に適用した例をあげて説明する。
ちなみに、前記の酸化金属粒子は、前記のナノ金属粒子を製造する際の前駆体である。具体的には、例えば、還元性気体等の還元性雰囲気中において摂氏100度〜摂氏300度程度の加熱下で酸化銀粒子を作用させることにより、半導体素子が有する一対の接合面のそれぞれに焼結金属接合層を形成する。
したがって、本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、接合材料の相違を考慮した適切な手順で半導体装置を製造することができる。
次に、本発明の第2実施形態に係る半導体装置111について、図3A〜図3Cを参照して説明する。図3Aは、本発明の第2実施形態に係る半導体装置111の電気回路図である。図3Bは、図3Aに示す第2実施形態に係る半導体装置111の分解斜視図である。図3Cは、図3Aに示す第2実施形態に係る半導体装置111の半導体素子51,56周辺の接合状態を表す断面模式図である。
本発明の第2実施形態に係る半導体装置111では、ダイオード56が有する一対の第3および第4接合面58,60のそれぞれには、焼結金属からなる第3および第4焼結金属接合層66,68がそれぞれ設けられるため、高い放熱性および接合信頼性を有する緻密な焼結金属接合層66,68によってダイオード56の接合面58,60を構成することができる。
次に、本発明の第3実施形態に係る半導体装置211について、図4A〜図4Cを参照して説明する。図4Aは、本発明の第3実施形態に係る半導体装置211の電気回路図である。図4Bは、図4Aに示す第3実施形態に係る半導体装置211の分解斜視図である。図4Cは、図4Aに示す第3実施形態に係る半導体装置211の半導体素子であるダイオード56周辺の接合状態を表す断面模式図である。
本発明の第3実施形態に係る半導体装置211によれば、半導体素子(上アームのIGBT51Aおよびダイオード56A並びに下アームのIGBT51Bおよびダイオード56B)の放熱性に優れた実用性の高いインバータレグ211を具現化することができる。
〔第1〜第3変形例に係る半導体装置111X1〜111X3〕
次に、本発明の第1〜第3実施形態に適用可能な第1変形例について、図5〜図7を参照して説明する。図5は、本発明の第2実施形態に適用した第1変形例に係る半導体装置111X1の断面模式図である。図6は、本発明の第2実施形態に適用した第2変形例に係る半導体装置111X2の断面模式図である。図7は、本発明の第2実施形態に適用した第3変形例に係る半導体装置111X3の断面模式図である。
また、放熱部材69および第1リードフレーム153の間、並びに、放熱部材70および第2リードフレーム155の間の間隙に、溶融したはんだ73を滴下することで充填し接合する際に、開口部を広く取れて作業がしやすくなる。
次に、本発明の第1〜第3実施形態に適用可能な第4および第5変形例について、図8および図9を参照して説明する。図8は、本発明の第2実施形態に適用した第4変形例に係る半導体装置111Y1の断面模式図である。図9は、本発明の第2実施形態に適用した第5変形例に係る半導体装置111Y2の断面模式図である。
次に、本発明の第1〜第3実施形態に適用可能な第6および第7変形例について、図10および図11を参照して説明する。図10は、本発明の第2実施形態に適用した第6変形例に係る半導体装置111Z1の断面模式図である。図11は、本発明の第2実施形態に適用した第7変形例に係る半導体装置111Z2の断面模式図である。
次に、本発明の第1〜第3実施形態に適用可能な第8変形例について、図12Aおよび図12Bを参照して説明する。図12Aは、図8に示す第4変形例に係る半導体装置111Y1に適用した第8変形例に係る半導体装置111Y3の断面模式図である。図12Bは、図12Aに示す第8変形例に係る半導体装置111Y3の主要部を拡大して表す説明図である。
次に、本発明の第1〜第3実施形態に適用可能な第9および第10変形例について、図13および図14を参照して説明する。図13は、図12に示す第8変形例に係る半導体装置111Y3に適用した第9変形例に係る半導体装置111Y4の断面模式図である。図14は、図13に示す第9変形例に係る半導体装置111Y4に適用した第10変形例に係る半導体装置111Y5の断面模式図である。
以上説明した第1〜第3実施形態および第1〜第10変形例は、本発明の具現化例を示したものである。したがって、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならない。本発明はその要旨またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形態で実施することができるからである。
51 IGBT(半導体素子)
53 第1リードフレーム
55 第2リードフレーム
56 ダイオード(半導体素子)
57 第1接合面
59 第2接合面
65 第1焼結金属接合層
67 第2焼結金属接合層
69 放熱部材
69a 放熱部材の一側面
69b 放熱部材の他側面
69c 放熱部材の他側面の側の外側壁部
71 貫通孔
71a 貫通孔における内側壁部
73 はんだ、はんだ層
Claims (11)
- 対向する一対のバスバー間に設けられる一対の接合面を有する縦型の半導体素子と、
前記一対の接合面にそれぞれ設けられる焼結金属からなる焼結金属接合層と、
前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた貫通孔と、
前記一対の接合面のうち少なくとも一方の前記焼結金属接合層に一側面が接合され、他側面の側が前記貫通孔に嵌め合わされる、電気伝導性を有すると共にはんだと比べて高い熱伝導率を有する放熱部材と、
を有し、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部と、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部との間隙には、はんだ層が形成されており、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部、または、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部の少なくともいずれかには、テーパー加工が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 対向する一対のバスバー間に設けられる一対の接合面をそれぞれが有する複数の縦型の半導体素子と、
前記一対の接合面にそれぞれ設けられる焼結金属からなる焼結金属接合層と、
前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた複数の貫通孔と、
前記一対の接合面のうち少なくとも一方の前記焼結金属接合層に一側面が接合され、他側面の側が前記貫通孔に嵌め合わされる、電気伝導性を有すると共にはんだと比べて高い放熱性を有する複数の放熱部材と、
を有し、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部と、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部との間隙には、はんだ層が形成されており、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部、または、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部の少なくともいずれかには、テーパー加工が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置であって、
前記放熱部材の熱膨張係数は、前記半導体素子の熱膨張係数と、前記一対のバスバーの熱膨張係数とを境界値として区分した範囲内に属する数値に設定される、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置であって、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部、または、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部の少なくともいずれかには、はんだとの密着性を考慮した表面処理が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1または2に記載の半導体装置であって、
少なくとも前記一対のバスバーの一部、および、前記放熱部材における前記他側面の側は、電気絶縁性を有する樹脂材料により封止されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記バスバーにおける前記樹脂材料との接合面には、粗化加工が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5または6に記載の半導体装置であって、
前記放熱部材における前記他側面の側には、電気絶縁層を介して冷却機構が設けられている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5または6に記載の半導体装置であって、
前記放熱部材における前記他側面の側には、研削による平坦化加工が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置であって、
前記放熱部材における前記他側面の側は、前記バスバーを境として前記半導体素子とは反対側に前記貫通孔を通して突出しており、
前記バスバーのうち前記半導体素子とは反対側と接合している前記電気絶縁層の厚さは、前記放熱部材における前記他側面の側と接合している絶縁樹脂層の厚さと比べて厚く設定されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 対向する一対のバスバー間に設けられる一対の接合面を有する縦型の半導体素子と、
前記一対の接合面にそれぞれ設けられる焼結金属からなる焼結金属接合層と、
前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた貫通孔と、
前記一対の接合面のうち少なくとも一方の前記焼結金属接合層に一側面が接合され、他側面の側が前記貫通孔に嵌め合わされる、電気伝導性を有すると共にはんだと比べて高い熱伝導率を有する放熱部材と、
を有し、
前記放熱部材における前記他側面の側の外側壁部と、前記一対のバスバーのうち少なくとも一方に空けられた前記貫通孔の内側壁部との間隙には、はんだ層が形成されており、
少なくとも前記一対のバスバーの一部、および、前記放熱部材における前記他側面の側は、電気絶縁性を有する樹脂材料により封止されており、
前記放熱部材における前記他側面の側には、電気絶縁層を介して冷却機構が設けられており、
前記放熱部材における前記他側面の側は、前記バスバーを境として前記半導体素子とは反対側に前記貫通孔を通して突出しており、
前記バスバーのうち前記半導体素子とは反対側と接合している前記電気絶縁層の厚さは、前記放熱部材における前記他側面の側と接合している絶縁樹脂層の厚さと比べて厚く設定されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項10に記載の半導体装置であって、
前記バスバーにおける前記樹脂材料との接合面には、粗化加工が施されている、
ことを特徴とする半導体装置。
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