JP5902555B2 - 断熱金型 - Google Patents
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Description
この準備工程P1は、断熱金型1の保護層10とすべき鋼材と、断熱金型1の金型基体20と、断熱金型1の断熱層30とすべき未硬化状態の熱硬化性樹脂とを準備する工程である。
この配置工程P2では、鋼材40の一面S1と金型基体20の一面S2との間に所定距離の隙間を隔てて鋼材40及び金型基体20を配置し、当該隙間に未硬化状態の熱硬化性樹脂を配置する工程である。
この硬化工程P3は、未硬化状態の熱硬化性樹脂50を硬化させる工程である。具体的には、第1段階として、図7の(A)に示すように、金型基体20のねじ孔21と鋼材40のねじ孔11とにボルトBTが通され、金型基体20と鋼材40とが固定される。これにより金型基体20は押し付けられた状態となる。なお、この第1段階の作業は、配置工程P2で行われても良い。
この形成工程P4は、図8に示すように、鋼材40をその鋼材40の一面とは逆側から削って、硬化状態の熱硬化性樹脂(断熱層30)上の少なくとも一部にキャビティ領域CARを形成する工程である。
10・・・保護層
11・・・凹部
20・・・金型基体
21・・・ねじ孔
30・・・断熱層
40・・・鋼材
41・・・ねじ孔
42・・・段部
50・・・未硬化状態の熱硬化性樹脂
CAR・・・キャビティ領域
P1・・・準備工程
P2・・・配置工程
P3・・・硬化工程
P4・・・形成工程
Claims (6)
- 表層から保護層、断熱層、金型基体の順で積層された断熱金型であって、
前記保護層は、前記断熱層上の少なくとも一部にキャビティ領域を有する鋼材からなり、
前記キャビティ領域の厚みは、前記キャビティ領域以外の領域の厚みよりも小さくされ、
前記金属基体には、当該金属基体を貫通する孔が穿設されており、前記孔の一方の開口縁には、前記断熱層の厚みを規定するスペーサが前記金属基体と一体に成形される
ことを特徴とする断熱金型。 - 前記キャビティ領域以外の領域と前記金型基体とは前記孔に通されるボルトにより固定される
ことを特徴とする請求項1に記載の断熱金型。 - 前記キャビティ領域は、未硬化状態の熱硬化性樹脂が硬化されて前記断熱層が形成された後、前記保護層を前記断熱層との接着面とは逆側から削って形成されたものである
ことを特徴とする請求項2に記載の断熱金型。 - 前記断熱層の熱伝導率をλ[W/(mK)]とし、前記断熱層の厚みを規定するスペーサの高さをt[mm]とした場合、λ/t=1000[W/(m2K)]の関係にある
ことを特徴とする請求項1〜請求項3いずれか1項に記載の断熱金型。 - 前記断熱層は、無機フィラーを含有する
ことを特徴とする請求項1〜請求項3いずれか1項に記載の断熱金型。 - 前記無機フィラーは球形であり、前記無機フィラーの平均粒径は1〜100μmの範囲内にあり、前記無機フィラーの含有率は60〜90重量%の範囲内にある
ことを特徴とする請求項5に記載の断熱金型。
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