WO2022044697A1 - 樹脂組成物、キット、成形品、および、成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、キット、成形品、および、成形品の製造方法 Download PDF

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貴大 山口
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a kit, a molded product, and a method for manufacturing the molded product.
  • the resin composition of the present invention is mainly used as a resin composition (light-transmitting resin composition) on the side that transmits light for laser welding.
  • Polyamide resin which is a typical engineering plastic, is easy to process and has excellent mechanical and electrical properties, heat resistance, and other physical and chemical properties. Therefore, it is widely used for vehicle parts, electrical / electronic equipment parts, other precision equipment parts, and the like. Recently, parts with complicated shapes are also manufactured from polyamide resin. For example, various welding techniques such as adhesive welding are used for welding parts having a hollow portion such as an intake manifold. Vibration welding, ultrasonic welding, hot plate welding, injection welding, laser welding, etc. are used.
  • laser welding includes a resin member having transparency (also referred to as non-absorbent or weakly absorbent) to laser light (hereinafter, may be referred to as “transmissive resin member”) and absorbability to laser light.
  • transparent resin member also referred to as non-absorbent or weakly absorbent
  • absorbability to laser light.
  • This is a method of joining the two resin members by contacting and welding the resin member having the above (hereinafter, may be referred to as “absorbent resin member”). Specifically, it is a method of irradiating a joint surface with laser light from the transmission resin member side to melt and join the absorbent resin member forming the joint surface with the energy of the laser light.
  • Laser welding does not generate abrasion powder or burrs, causes less damage to the product, and since the polyamide resin itself is a material with a relatively high laser transmittance, processing of polyamide resin products by laser welding technology is possible. It has been attracting attention recently.
  • Patent Document 1 The resin composition for laser welding is described in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • the resin composition for laser welding is often molded using a mold such as injection molding, but as examined by the present inventor, the laser transmission rate of the obtained molded product is determined by the mold temperature. It turned out to be different. If the laser transmittance differs depending on the mold temperature, the strength of the laser welded portion may become non-uniform.
  • An object of the present invention is to solve such a problem, and a resin composition having a small difference in laser transmittance of a molded product due to a difference in mold temperature during molding of the resin composition, and the above-mentioned resin composition. It is an object of the present invention to provide a kit, a molded product, and a method for producing a molded product using a resin composition.
  • a resin composition containing a polyamide resin, a crystal nucleating agent, and a light-transmitting dye, and the content of the crystal nucleating agent is more than 5 parts by mass and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin.
  • the resin composition is molded to a thickness of 1.0 mm at a mold temperature of 150 ° C., and the transmittance at a wavelength of 1070 nm measured according to ISO 13468-2 and the resin composition are 1.0 mm thick at a mold temperature of 110 ° C.
  • ⁇ 5> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the polyamide resin contains a semi-aromatic polyamide resin.
  • the polyamide resin is composed of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, and 70 mol% or more of the diamine-derived structural unit is derived from xylylenediamine and the dicarboxylic acid-derived structural unit.
  • ⁇ 7> The resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the crystal nucleating agent contains an inorganic crystal nucleating agent.
  • the inorganic crystal nucleating agent contains at least one selected from talc and calcium carbonate.
  • a kit comprising the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8> and a light-absorbing resin composition containing a thermoplastic resin and a light-absorbing dye.
  • ⁇ 11> It was formed from a molded product formed from the resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, and a light-absorbing resin composition containing a thermoplastic resin and a light-absorbing dye.
  • a method for manufacturing a molded product which comprises laser welding the molded product.
  • the present embodiment will be described in detail.
  • the following embodiments are examples for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the present embodiment.
  • "-" is used in the meaning which includes the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value.
  • various physical property values and characteristic values shall be at 23 ° C. unless otherwise specified.
  • the resin composition of the present embodiment contains a polyamide resin, a crystal nucleating agent, and a light-transmitting dye, and the content of the crystal nucleating agent is more than 5 parts by mass and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. It is characterized by being. With such a configuration, it is possible to reduce the difference in the laser transmittance of the molded product due to the difference in the mold temperature at the time of molding the resin composition.
  • the polyamide resin is generally a crystalline resin, and crystallization proceeds when it solidifies. Here, it was presumed that if the crystallization rate is slow, the crystal state in the obtained molded product tends to be different due to the difference in the mold temperature.
  • the laser transmittance of the molded product would differ if there was a difference in the crystal state.
  • the crystal state after molding is stabilized, the crystal state is made uniform regardless of the mold temperature, and the difference in laser transmittance depending on the mold temperature is obtained. It is presumed that it was possible to make it smaller. Further, it is presumed that by stabilizing the crystal state, it was sufficiently solidified, the crystal size could be increased, and the transmittance could be increased.
  • the resin composition of the present embodiment will be described.
  • the resin composition of the present invention contains a polyamide resin.
  • the polyamide resin known ones can be used, and it is preferable to include a semi-aromatic polyamide resin and / or an aliphatic polyamide resin, and more preferably to include a semi-aromatic polyamide resin.
  • the semi-aromatic polyamide resin is composed of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, and 20 to 80 mol% of the total structural unit of the diamine-derived structural unit and the dicarboxylic acid-derived structural unit forms an aromatic ring. It means that it is a constituent unit including.
  • semi-aromatic polyamide resin examples include terephthalic acid-based polyamide resins (polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 6T / 6I), xylylenediamine-based polyamide resins described later, and xylylenediamine-based polyamide resins are preferable. .. Further, these isophthalic acid-modified polyamide resins are also preferable.
  • the aliphatic polyamide resin is a polymer whose constituent unit is linked by an amide bond such as an acid amide obtained by polycondensation of lactam, polycondensation of aminocarboxylic acid, and polycondensation of diamine and dibasic acid.
  • the aliphatic polyamide resin include polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, and polyamide 1010, and polyamide 66 and polyamide 6 are preferable.
  • the polyamide resin used in this embodiment preferably contains a xylylenediamine-based polyamide resin.
  • the xylylene diamine-based polyamide resin used in the present embodiment is composed of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, and 70 mol% or more of the diamine-derived structural unit is derived from xylylene diamine and is derived from a dicarboxylic acid.
  • 70 mol% or more of the constituent units of the above are polyamide resins derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms.
  • the diamine-derived constituent unit of the xylylenediamine-based polyamide resin is more preferably 80 mol% or more, further preferably 85 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more.
  • the constituent unit derived from diamine of the xylylenediamine-based polyamide resin may be derived from xylylenediamine in an amount of 100 mol% or less.
  • the xylylenediamine preferably contains at least one of metaxylylenediamine and paraxylylenediamine, and preferably contains 10 to 100 mol% of metaxylylenediamine and 90 to 0 mol% of paraxylylenediamine.
  • metaxylylenediamine and paraxylylenediamine does not exceed 100 mol%, the same shall apply hereinafter
  • 20-80 mol% metaxylylenediamine and 80-20 mol% paraxylylenediamine It is more preferably contained, and it is further preferable to contain 60 to 80 mol% metaxylylenediamine and 40 to 20 mol% paraxylylenediamine. It is also preferable to contain 40 to 100 mol% of metaxylylenediamine and 60 to 0 mol% of paraxylylenediamine.
  • the constituent unit derived from the dicarboxylic acid of the xylylene diamine-based polyamide resin is more preferably 80 mol% or more, further preferably 85 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, still more preferably 95 mol% or more, and carbon. It is derived from ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having a number of 4 to 20. Further, the constituent unit derived from the dicarboxylic acid of the xylylenediamine-based polyamide resin may be derived from an ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms in an amount of 100 mol% or less.
  • ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms adipic acid, sebacic acid, suberic acid, dodecanedioic acid, ecodionic acid and the like can be preferably used, and adipic acid, sebacic acid, and dodecane can be used. Diacids are more preferred, adipic acid and sebacic acid are even more preferred, and sebacic acid is even more preferred.
  • diamines other than xylylenediamine that can be used as the raw material diamine component of the xylylenediamine-based polyamide resin include tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, and octamethylenediamine.
  • Alibo diamines such as nonamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane , 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis ( Examples thereof include alicyclic diamines such as aminomethyl) decalin and bis (aminomethyl) tricyclodecane, and diamines having an aromatic ring such as bis (4-aminophenyl) ether, paraphenylenediamine and bis (aminomethyl) naphthalene. It is possible to use one kind or a mixture of two
  • dicarboxylic acid component other than the ⁇ , ⁇ -linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms examples include phthalic acid compounds such as isophthalic acid, terephthalic acid and orthophthalic acid, 1,2-naphthalenedicarboxylic acid and 1,3.
  • naphthalenedicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid can be exemplified, and one kind or a mixture of two or more kinds can be used.
  • the xylylene diamine-based polyamide resin used in the present embodiment is composed mainly of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, but the other structural units are not completely excluded, and ⁇ -It goes without saying that constituent units derived from lactams such as caprolactam and laurolactam, and aliphatic aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid may be contained.
  • the main component means that among the constituent units constituting the xylylenediamine-based polyamide resin, the total number of the constituent units derived from diamine and the constituent units derived from dicarboxylic acid is the largest among all the constituent units.
  • the total of the diamine-derived constituent units and the dicarboxylic acid-derived constituent units in the xylylenediamine-based polyamide resin preferably occupies 90% by mass or more, and occupies 95% by mass or more of all the constituent units. Is more preferable.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a polyamide resin (preferably a xylylenediamine-based polyamide resin) in a proportion of 30 to 80% by mass of the resin composition.
  • the polyamide resin preferably a xylylenediamine-based polyamide resin
  • the polyamide resin is more preferably contained in a proportion of 35% by mass or more, further preferably 40% by mass or more, and more preferably 45% by mass or more. It is more preferable to include it in proportion. Further, it is more preferably contained in a proportion of 75% by mass or less, and further preferably contained in a proportion of 70% by mass or less.
  • the polyamide resin may contain only one kind, or may contain two or more kinds. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may or may not contain a resin component other than the above-mentioned polyamide resin.
  • examples of other resins include elastomers, vinyl resins, styrene resins, acrylic resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyacetal resins and the like.
  • the resin composition of the present embodiment is substantially free of resin components other than the polyamide resin (preferably xylylenediamine-based polyamide resin).
  • the term "substantially free" means that the content of the other resin component is 4% by mass or less, preferably 1% by mass or less, and 0.5% by mass or less. Is more preferable, and it may be 0.1% by mass or less, and further may be 0% by mass.
  • the resin composition of the present embodiment contains a crystal nucleating agent in a proportion of more than 5 parts by mass and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. As described above, by increasing the content of the crystal nucleating agent more than before, the light transmittance of the obtained molded product can be made uniform regardless of the mold temperature at the time of molding.
  • the crystal nucleating agent is not particularly limited as long as it is unmelted at the time of melt processing and can become a crystal nucleus in the cooling process, and may be an organic crystal nucleating agent, an inorganic crystal nucleating agent, or an inorganic crystal nucleating agent. Is preferable.
  • the inorganic crystal nucleating agent include graphite, molybdenum disulfide, barium sulfate, talc, calcium carbonate, sodium phosphate, mica and kaolin, and more preferably at least one selected from talc and calcium carbonate. Is even more preferable.
  • the organic crystal nucleating agent is not particularly limited, and a known nucleating agent can be used.
  • the nucleating agent is dibenzylideneacetone sorbitol-based nucleating agent, nonitol-based nucleating agent, phosphoric acid ester salt-based nucleating agent, and rosin-based nucleating agent. It is preferably at least one selected from a nucleating agent, a benzoic acid metal salt-based nucleating agent and the like.
  • the lower limit of the number average particle size of the crystal nucleating agent is preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the number average particle size of the crystal nucleating agent is preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, further preferably 28 ⁇ m or less, still more preferably 15 ⁇ m or less.
  • the number average particle diameter is larger than the blending amount of the crystal nucleating agent, so that the crystal structure tends to be more stable.
  • the content of the crystal nucleating agent in the resin composition of the present embodiment is more than 5 parts by mass, preferably 6 parts by mass or more, and more preferably 7 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. It is more preferably 8 parts by mass or more, and even more preferably 9 parts by mass or more.
  • the content of the crystal nucleating agent in the resin composition of the present embodiment is 20 parts by mass or less, preferably 18 parts by mass or less, and 16 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. Is more preferable.
  • the transmittance can be further stabilized without significantly reducing the strength of the molded piece molded by using the resin composition.
  • the content of the crystal nucleating agent in the resin composition of the present embodiment is preferably 4% by mass or more in the resin composition, and the content of the crystal nucleating agent in the resin composition of the present embodiment is the resin. In the composition, it is preferably 13% by mass or less, and more preferably 11% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one kind of crystal nucleating agent, or may contain two or more kinds of crystal nucleating agents. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment contains a light-transmitting dye.
  • the light-transmitting dye used in the present embodiment is preferably a dye (black dye) that looks black to human vision, such as a black dye, a black-purple dye, or a mixed black dye that is a mixture of two or more chromatic color dyes. ..
  • the light-transmitting dyes are, for example, a polyamide resin (for example, MP10 used in Examples described later), 30% by mass of glass fibers, and 0.2% by mass of a dye (a dye that seems to be a light-transmitting dye). Refers to a dye having a transmittance of 20% or more when the light transmittance at a wavelength of 1070 nm is measured by the measuring method described in Examples described later.
  • the light-transmitting dye may be a dye or a pigment.
  • the light-transmitting dye used in the present embodiment include niglocin, naphthalocyanine, aniline black, phthalocyanine, porphyrin, perinone, perylene, quoterylene, azo dye, anthraquinone, pyrazolone, square acid derivative, and immonium dye.
  • niglocin naphthalocyanine
  • aniline black phthalocyanine
  • porphyrin perinone
  • perylene perylene
  • quoterylene azo dye
  • anthraquinone pyrazolone
  • immonium dye e-transmitting dye used in the present embodiment
  • Commercially available products include e-BINDLTW-8731H and e-BINDLTW-8701H, which are colorants manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd., Last Yellow 8000, Last Red M 8315, and Oil Green 5602, which are colorants manufactured by Arimoto Chemical Co., Ltd.
  • LANXESS colorants Macrolex Yellow 3G, Macrolex Red EG, Macrolex Green 3, BASF Color & Effects Japan Co., Ltd., SpectraSense K0087 (former: Lumogen Black K0087, Lumogen Black8, formerly Lumogen FK4280) , Lumogen FK4281) and the like.
  • the resin composition of the present embodiment preferably contains a light-transmitting dye in an amount of 0.01 part by mass or more, more preferably 0.04 part by mass or more, and 0.08 part by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. More than parts, more preferably 0.10 parts by mass or more, further preferably 0.15 parts by mass or more, still more preferably 0.18 parts by mass or more. It is particularly preferable that the amount is 0.20 parts by mass or more. Further, the resin composition of the present embodiment preferably contains a light-transmitting dye in an amount of 1.5 parts by mass or less, more preferably 1.0 part by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyamide resin.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one kind of light-transmitting dye, or may contain two or more kinds of light-transmitting dyes. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment further preferably contains 30 to 120 parts by mass of reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber used in the resin composition of the present embodiment has an effect of improving the mechanical properties of the resin composition by blending with the resin, and a conventional reinforcing material for plastic can be used.
  • the reinforcing fiber may be an organic substance or an inorganic substance, but an inorganic substance is preferable.
  • fibrous reinforcing fiber such as glass fiber, carbon fiber, genbuiwa fiber, wollastonite, and potassium titanate fiber can be preferably used.
  • glass fiber from the viewpoint of mechanical strength, rigidity and heat resistance.
  • the glass fiber either a round cross-sectional shape or an irregular cross-sectional shape can be used.
  • the reinforcing fiber whose surface has been treated with a surface treatment agent such as a coupling agent.
  • the glass fiber to which the surface treatment agent is attached is preferable because it is excellent in durability, moisture heat resistance, hydrolysis resistance, and heat shock resistance.
  • the glass fiber has a glass composition such as A glass, C glass, E glass, S glass, R glass, M glass, and D glass, and E glass (non-alkali glass) is particularly preferable.
  • the glass fiber is a fiber having a perfect circular or polygonal cross-sectional shape cut at a right angle in the length direction and exhibiting a fibrous appearance.
  • the glass fiber used in the resin composition of the present embodiment may be a single fiber or a single twist of a plurality of single fibers.
  • the form of glass fiber is "glass roving", which is made by continuously winding a single fiber or a plurality of single fibers twisted together, "chopped strand", which is cut into lengths of 1 to 10 mm, and crushed to a length of 10 to 500 ⁇ m. It may be any of the above-mentioned "milled fiber”.
  • Such glass fibers are commercially available from Asahi Fiber Glass Co., Ltd. under the trade names of "Glasslon chopped strand” and “Glasslon milled fiber” and are easily available.
  • As the glass fiber those having different morphologies can be used in combination.
  • the glass fiber used in the present embodiment may have a circular cross section or a non-circular cross section.
  • the warp of the obtained molded product can be suppressed more effectively.
  • the warp can be effectively suppressed.
  • the content of the reinforcing fiber in the resin composition of the present embodiment is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 35 parts by mass or more, and 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. Is even more preferable.
  • the upper limit is 120 parts by mass or less, more preferably 110 parts by mass or less, and further, 100 parts by mass or less, or 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin.
  • the content of the reinforcing fibers in the resin composition of the present embodiment is preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, further preferably 60% by mass or less, and even more preferably 55% by mass or less.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of reinforcing fiber, or may contain two or more types of reinforcing fibers. When two or more types are included, the total amount is within the above range.
  • the content of the reinforcing fiber in the present embodiment is intended to include the amounts of the sizing agent and the surface treatment agent.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a stabilizer (antioxidant, heat stabilizer).
  • stabilizers include copper compounds (CuI, etc.), alkali metal halides (KI, etc.), hindered phenolic heat stabilizers, fatty acid metal salts (zinc stearate, etc.), cerium oxide, copper compounds and / or It preferably contains an alkali metal halide.
  • the details of the stabilizer can be referred to in paragraphs 0018 to 0020 of JP-A-2016-074804, and these contents are incorporated in the present specification.
  • the content thereof is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.08 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin. , 0.1 to 1 part by mass is more preferable.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one kind of stabilizer, or may contain two or more kinds of stabilizers. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may contain a mold release agent.
  • the release agent include an aliphatic carboxylic acid, a salt of an aliphatic carboxylic acid, an ester of an aliphatic carboxylic acid and an alcohol, an aliphatic hydrocarbon compound having a number average molecular weight of 200 to 15,000, and a polysiloxane-based silicone oil. , Ketone wax, light amide and the like, preferably an aliphatic carboxylic acid, a salt of an aliphatic carboxylic acid, an ester of an aliphatic carboxylic acid and an alcohol, and more preferably a salt of an aliphatic carboxylic acid.
  • the details of the release agent can be referred to in paragraphs 0055 to 0061 of JP-A-2018-095706, and these contents are incorporated in the present specification.
  • the content thereof is preferably 0.05 to 3% by mass, preferably 0.1 to 0.8% by mass in the resin composition. Is more preferable, and 0.2 to 0.6% by mass is further preferable.
  • the resin composition of the present embodiment may contain only one type of mold release agent, or may contain two or more types of mold release agent. When two or more kinds are contained, it is preferable that the total amount is within the above range.
  • the resin composition of the present embodiment may contain other components as long as it does not deviate from the gist of the present embodiment.
  • additives include ultraviolet absorbers, optical brighteners, anti-dripping agents, antistatic agents, anti-fog agents, anti-blocking agents, fluidity improvers, plasticizers, dispersants, antibacterial agents, flame retardants and the like. Can be mentioned. Only one kind of these components may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
  • the resin composition of the present embodiment contains a polyamide resin, a crystal nucleating agent, a light-transmitting dye, reinforcing fibers, and other additives so that the total of each component is 100% by mass. Is adjusted.
  • the resin composition of the present embodiment preferably has a small difference in light transmittance due to a difference in the temperature of the molding die. Specifically, the resin composition of the present embodiment is molded to a thickness of 1.0 mm at a mold temperature of 150 ° C., and the transmittance at a wavelength of 1070 nm measured according to ISO13468-2 and the resin composition are measured at a mold temperature of 110 ° C.
  • the difference in transmittance (meaning the absolute value) at a wavelength of 1070 nm measured according to ISO 13468-2 is preferably 5% or less, more preferably 4% or less. It is more preferably 3% or less, and may be 2.8% or less.
  • the lower limit of the difference in transmittance is preferably 0% or more. Further, it is preferable that the resin composition of the present embodiment has a high light transmittance when it is made into a molded product. Specifically, the resin composition of the present embodiment is molded to a thickness of 1.0 mm at a mold temperature of 110 ° C., and the transmittance at a wavelength of 1070 nm measured according to ISO 13468-2 is preferably 50% or more, preferably 60%. The above is more preferable. The ideal upper limit is 100%, but even if it is 90% or less, it satisfies the performance required for practical use. The light transmittance is measured according to the description of Examples described later.
  • the method for producing the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but a method of using a single-screw or twin-screw extruder having equipment capable of devolatile from the vent port as a kneader is preferable.
  • the above-mentioned polyamide resin component, crystal nucleating agent, light-transmitting dye, and reinforcing fibers, and other additives to be blended as needed may be collectively supplied to the kneader, or the polyamide may be supplied. After supplying the resin component, other compounding components may be sequentially supplied.
  • the reinforcing fibers are preferably supplied from the middle of the extruder in order to prevent them from being crushed during kneading.
  • the light-transmitting dye may be prepared in advance as a masterbatch with a polyamide resin or the like and then kneaded with other components to obtain the resin composition of the present embodiment.
  • the method for producing a molded product using the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and a molding method generally used for thermoplastic resins, that is, a molding method such as injection molding or press molding can be applied. can.
  • a particularly preferable molding method is injection molding because of its good fluidity.
  • injection molding it is preferable to control the resin temperature to 250 to 300 ° C.
  • a heat insulating mold may be used when manufacturing a molded product. By using the heat insulating mold, the effect of the present invention is more effectively exhibited.
  • the heat insulating molds described in JP-A-2013-244643, JP-A-2013-244644, JP-A-2014-046590, and JP-A-2014-046591 can be referred to. The contents of are incorporated herein by reference.
  • the resin composition of the present embodiment and the light-absorbing resin composition containing the thermoplastic resin and the light-absorbing dye are preferably used as a kit for producing a molded product by laser welding. That is, the resin composition of the present embodiment included in the kit serves as a light-transmitting resin composition, and the molded product formed from the light-transmitting resin composition is subject to laser light during laser welding. It becomes a transparent resin member. On the other hand, the molded product formed from the light-absorbing resin composition serves as an absorbent resin member for laser light during laser welding.
  • the light-absorbing resin composition used in the present embodiment contains a thermoplastic resin and a light-absorbing dye. Further, it may contain other components such as a reinforced filler.
  • the thermoplastic resin include polyamide resin, olefin resin, vinyl resin, styrene resin, acrylic resin, polyphenylene ether resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, and the like, and the light-transmitting resin composition (this implementation). From the viewpoint of good compatibility with the resin composition of the form), a polyamide resin, a polyester resin, and a polycarbonate resin are particularly preferable, and a polyamide resin is more preferable. Further, the thermoplastic resin may be one kind or two or more kinds.
  • the type of the polyamide resin used in the light-absorbing resin composition is not specified, but the above-mentioned xylylenediamine-based polyamide resin is preferable.
  • the reinforcing filler include fillers capable of absorbing laser light, such as glass fiber, carbon fiber, silica, alumina, carbon black, and an inorganic powder coated with a material that absorbs laser, and glass fiber is preferable.
  • the glass fiber has the same meaning as the glass fiber that may be blended in the resin composition of the present embodiment.
  • the content of the reinforced filler is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 25 to 60% by mass, and further preferably 30 to 55% by mass.
  • the light-absorbing dye includes a dye having an absorption wavelength in the range of the laser light wavelength to be irradiated, for example, in the present embodiment, in the wavelength range of 900 nm to 1100 nm. Further, for example, when the light-absorbing dye is blended with 0.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the xylylenediamine-based polyamide resin and the light transmittance is measured by the measuring method described in Examples described later, It contains dyes having a transmittance of less than 20% and further of 10% or less.
  • the light-absorbing pigment examples include black pigments such as inorganic pigments (for example, carbon black (for example, acetylene black, lamp black, thermal black, furnace black, channel black, Ketjen black, etc.)), and red pigments such as iron oxide red. , Orange pigments such as molybdate orange, white pigments such as titanium oxide), organic pigments (yellow pigments, orange pigments, red pigments, blue pigments, green pigments, etc.) and the like.
  • the inorganic pigment generally has a strong hiding power and is preferable, and the black pigment is more preferable. Two or more of these light-absorbing dyes may be used in combination.
  • the content of the light-absorbing dye in the light-absorbing resin composition is 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin (preferably a polyamide resin, more preferably a xylylenediamine-based polyamide resin). Is preferable.
  • the above kit contains 80% by mass or more of the components excluding the light-transmitting dye and the reinforcing fiber in the resin composition of the present embodiment and the components excluding the light-absorbing dye and the reinforcing filler in the light-absorbing resin composition. It is preferably common, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95 to 100% by mass. With such a configuration, a molded product having more excellent laser weldability can be obtained.
  • a molded product (transmissive resin member) formed from the resin composition of the present embodiment and a molded product (absorbent resin member) obtained by molding the light-absorbing resin composition are laser-welded. Molded products (laser welds) can be manufactured.
  • the transmissive resin member and the absorbent resin member can be firmly welded without using an adhesive.
  • the shape of the member is not particularly limited, but since the members are joined by laser welding and used, the shape usually has at least a surface contact point (flat surface, curved surface). In laser welding, the laser light transmitted through the transmissive resin member is absorbed by the absorbent resin member and melted, and both members are welded.
  • the molded product formed from the resin composition of the present embodiment has high transparency to laser light, it can be preferably used as a transmissive resin member.
  • the thickness of the member through which the laser light is transmitted (the thickness in the laser transmission direction in the portion through which the laser light is transmitted) can be appropriately determined in consideration of the application, the composition of the resin composition, and the like, and is, for example, 5 mm or less. It is preferably 4 mm or less.
  • the laser light source used for laser welding can be determined according to the light absorption wavelength of the light-absorbing dye, and a laser having a wavelength in the range of 900 to 1100 nm is preferable, and for example, a semiconductor laser or a fiber laser can be used.
  • the welded portions of both are brought into mutual contact with each other.
  • the welding points of both are in surface contact, and may be a combination of planes, curved surfaces, or a plane and a curved surface.
  • the laser beam is irradiated from the transmission resin member side.
  • a lens may be used to condense the laser beam on the interface between the two. The focused beam passes through the transmissive resin member, is absorbed near the surface of the absorbent resin member, generates heat, and melts.
  • the molded product obtained by welding the transparent resin member and the absorbent resin member in this way has high welding strength.
  • the molded product in the present embodiment is intended to include not only finished products and parts but also members forming a part thereof.
  • the molded product obtained by laser welding in the present embodiment has good mechanical strength, high welding strength, and less damage to the resin due to laser irradiation. Therefore, it is used for various purposes such as various storage containers and electric appliances.
  • vehicle hollow parts various tanks, intake manifold parts, camera housings, etc.
  • vehicle electrical components variable control units, ignition coil parts, etc.
  • motor parts It can be suitably used for various sensor parts, connector parts, switch parts, breaker parts, relay parts, coil parts, transformer parts, lamp parts and the like.
  • an in-vehicle camera component formed from the resin composition or kit of the present embodiment is suitable for an in-vehicle camera.
  • ⁇ Crystal nucleating agent> Talc: Micron White, # 5000S, Hayashi Kasei Co., Ltd. Calcium Carbonate: NS # 100, Nitto Powder Industry Co., Ltd.
  • the glass fiber is charged into the above-mentioned twin-screw extruder from the side of the extruder using a vibrating cassette waving feeder (CE-V-1B-MP manufactured by Kubota), and melt-kneaded with the resin component and the like. , Resin composition pellets were obtained.
  • the temperature of the extruder was set to 280 ° C.
  • the resin composition pellets obtained above are dried at 120 ° C. for 4 hours, and then a test piece for measuring light transmittance (50 mm ⁇ 90 mm molded piece, 50 mm ⁇ 30 mm, 1 mm thick) using an injection molding machine.
  • the cylinder temperature was 280 ° C.
  • Specimens were prepared by setting the mold temperature to two temperatures of 110 ° C and 150 ° C, respectively.
  • the light transmittance was measured using a visible / ultraviolet spectrophotometer, and the light transmittance (unit:%) at a wavelength of 1070 nm in a 1 mm thick portion of the test piece was measured.
  • the injection molding machine used was J-50ADS manufactured by Japan Steel Works
  • the visible / ultraviolet spectrophotometer used was HSP-150VIR manufactured by Murakami Color Technology Research Institute.
  • Example 1 With respect to the resin composition of Example 1, the same procedure was carried out except that the light-transmitting dye was not blended and 3 parts by mass of carbon black # 45 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was blended to obtain pellets for forming an absorbent resin member. Using the pellets obtained in Example 1 and the pellets for forming an absorbent resin member, laser welding was performed according to paragraphs 0072, 0073, and FIG. 1 of JP-A-2018-168346. It was confirmed that laser welding was performed properly.

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Abstract

樹脂組成物の成形の際の金型温度の違いよる成形品のレーザー透過率の差が小さい樹脂組成物、ならびに、キット、成形品、および、成形品の製造方法の提供。ポリアミド樹脂と結晶核剤と光透過性色素を含み、結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超２０質量部以下である、樹脂組成物。

Description

樹脂組成物、キット、成形品、および、成形品の製造方法
　本発明は、樹脂組成物、キット、成形品、および、成形品の製造方法に関する。本発明の樹脂組成物は、主に、レーザー溶着用の光を透過する側の樹脂組成物（光透過性樹脂組成物）として用いられる。
　代表的なエンジニアリングプラスチックであるポリアミド樹脂は、加工が容易であり、さらに、機械的物性、電気特性、耐熱性、その他の物理的・化学的特性に優れている。このため、車両部品、電気・電子機器部品、その他の精密機器部品等に幅広く使用されている。最近では形状の複雑な部品もポリアミド樹脂で製造されるようになって来ており、例えば、インテークマニホールドのような中空部を有する部品などの接着には、各種溶着技術、例えば、接着剤溶着、振動溶着、超音波溶着、熱板溶着、射出溶着、レーザー溶着技術などが使用されている。
　しかしながら、接着剤による溶着は、硬化するまでの時間的ロスに加え、周囲の汚染などの環境負荷の問題がある。超音波溶着、熱板溶着などは、振動、熱による製品へのダメージや、摩耗粉やバリの発生により後処理が必要になるなどの問題が指摘されている。また、射出溶着は、特殊な金型や成形機が必要である場合が多く、さらに、材料の流動性が良くないと使用できないなどの問題がある。
　一方、レーザー溶着は、レーザー光に対して透過性（非吸収性、弱吸収性とも言う）を有する樹脂部材（以下、「透過樹脂部材」ということがある）と、レーザー光に対して吸収性を有する樹脂部材（以下、「吸収樹脂部材」と言うことがある）とを接触し溶着して、両樹脂部材を接合させる方法である。具体的には、透過樹脂部材側からレーザー光を接合面に照射して、接合面を形成する吸収樹脂部材をレーザー光のエネルギーで溶融させ接合する方法である。レーザー溶着は、摩耗粉やバリの発生が無く、製品へのダメージも少なく、さらに、ポリアミド樹脂自体、レーザー透過率が比較的高い材料であることから、ポリアミド樹脂製品のレーザー溶着技術による加工が、最近注目されている。
　かかるレーザー溶着用の樹脂組成物は、例えば、特許文献１および特許文献２に記載がある。
特開２００６－０９６８０８号公報 特開２００４－２９９３９５号公報
　ここで、レーザー溶着用の樹脂組成物は、射出成形など金型を用いて成形されることが多いが、本発明者が検討したところ、金型温度によって、得られる成形品のレーザー透過率が異なることが分かった。金型温度によって、レーザー透過率が異なると、レーザー溶着部分の強度などが不均一となってしまう場合がある。
　本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、樹脂組成物の成形の際の金型温度の違いによる成形品のレーザー透過率の差が小さい樹脂組成物、ならびに、前記樹脂組成物を用いたキット、成形品、および、成形品の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ポリアミド樹脂に対し、通常よりも多い量のタルクを配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞ポリアミド樹脂と結晶核剤と光透過性色素を含み、前記結晶核剤の含有量は、前記ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超２０質量部以下である、樹脂組成物。
＜２＞さらに、前記ポリアミド樹脂１００質量部に対し、強化繊維を３０～１２０質量部含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記強化繊維が、ガラス繊維を含む、＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記樹脂組成物を金型温度１５０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率と、前記樹脂組成物を金型温度１１０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率の差が、５％以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜５＞前記ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド樹脂を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記結晶核剤が、無機結晶核剤を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記無機結晶核剤が、タルクおよび炭酸カルシウムから選択される少なくとも１種を含む、＜７＞に記載の樹脂組成物。
＜９＞＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物と、熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む光吸収性樹脂組成物とを有するキット。
＜１０＞＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物または＜９＞に記載のキットから形成された成形品。
＜１１＞＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された成形品と、熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む光吸収性樹脂組成物から形成された成形品を、レーザー溶着させることを含む、成形品の製造方法。
　本発明により、樹脂組成物の成形の際の金型温度の違いによる成形品のレーザー透過率の差が小さい樹脂組成物、ならびに、キット、成形品、および、成形品の製造方法を提供可能になった。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と結晶核剤と光透過性色素を含み、前記結晶核剤の含有量は、前記ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超２０質量部以下であることを特徴とする。このような構成とすることにより、樹脂組成物の成形の際の金型温度の違いによる成形品のレーザー透過率の差を小さくすることができる。
　ポリアミド樹脂は、一般的に、結晶性樹脂であり、固化すると結晶化が進行する。ここで、結晶化速度が遅いと、金型温度の違いによって、得られる成形品中の結晶状態に差が出やすいと推測された。そして、結晶状態に差が出ると成形品のレーザー透過率が異なってくると推測された。本実施形態では、結晶核剤を通常の使用量よりも多く用いることにより、成形後の結晶状態を安定させ、金型温度にかかわらず結晶状態を均一化し、金型温度によるレーザー透過率の差を小さくできたと推測される。また、結晶状態を安定化させることにより、十分に固化し、結晶サイズも大きくでき、透過率を高くできたと推測される。
　以下、本実施形態の樹脂組成物について説明する。
＜ポリアミド樹脂＞
　本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂を含む。ポリアミド樹脂としては、公知のものを使用でき、半芳香族ポリアミド樹脂および／または脂肪族ポリアミド樹脂を含むことが好ましく、半芳香族ポリアミド樹脂を含むことがより好ましい。
　半芳香族ポリアミド樹脂とは、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位の合計構成単位の２０～８０モル％が芳香環を含む構成単位であることをいう。このような半芳香族ポリアミド樹脂を用いることにより、得られる成形品の機械的強度を高くすることができる。
　半芳香族ポリアミド樹脂としては、テレフタル酸系ポリアミド樹脂（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、後述するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂などが例示され、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が好ましい。また、これらのイソフタル酸変性ポリアミド樹脂も好ましい。
　脂肪族ポリアミド樹脂としては、ラクタムの開環重合、アミノカルボン酸の重縮合、ジアミンと二塩基酸の重縮合により得られる酸アミド等のアミド結合で連結した構成単位とする高分子であって、原料モノマーの８０モル％超（好ましくは９０モル％以上）が非芳香族化合物であるものをいう。
　脂肪族ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド１０１０が挙げられ、ポリアミド６６およびポリアミド６がましい。
　上述の通り、本実施形態で用いるポリアミド樹脂は、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含むことが好ましい。キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含むことにより、シャルピー衝撃強さが高くなる傾向にある。
　本実施形態で用いるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂である。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上がキシリレンジアミンに由来する。また、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジアミン由来の構成単位は、その１００モル％以下がキシリレンジアミンに由来してもよい。
　キシリレンジアミンは、メタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも１種を含むことが好ましく、１０～１００モル％のメタキシリレンジアミンと９０～０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことが好ましく（ただし、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの合計が１００モル％を超えることはない、以下同じ）、２０～８０モル％のメタキシリレンジアミンと８０～２０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことがさらに好ましく、６０～８０モル％メタキシリレンジアミンと４０～２０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことが一層好ましい。また、４０～１００モル％のメタキシリレンジアミンと６０～０モル％のパラキシリレンジアミンを含むことも好ましい。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは８５モル％以上、一層好ましくは９０モル％以上、より一層好ましくは９５モル％以上が、炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する。また、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂のジカルボン酸由来の構成単位は、その１００モル％以下が炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来してもよい。
　炭素数が４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸は、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸などが好適に使用でき、アジピン酸、セバシン酸、および、ドデカン二酸がより好ましく、アジピン酸およびセバシン酸がさらに好ましく、セバシン酸が一層好ましい。
　キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることができるキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチル－ヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４－アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　上記炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸といったナフタレンジカルボン酸類の異性体等を例示することができ、１種または２種以上を混合して使用できる。
　本実施形態に用いられるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位を主成分として構成されるが、これら以外の構成単位を完全に排除するものではなく、ε－カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類由来の構成単位を含んでいてもよいことは言うまでもない。ここで主成分とは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を構成する構成単位のうち、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計数が全構成単位のうち最も多いことをいう。本実施形態では、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂における、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位の合計は、全構成単位の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上を占めることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（好ましくは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）を樹脂組成物の３０～８０質量％の割合で含むことが好ましい。ポリアミド樹脂（好ましくは、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）は、樹脂組成物の３５質量％以上の割合で含むことがより好ましく、４０質量％以上の割合で含むことがさらに好ましく、４５質量％以上の割合で含むことがさらに好ましい。また、７５質量％以下の割合で含むことがより好ましく、７０質量％以下の割合で含むことがさらに好ましい。
　ポリアミド樹脂は、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜他の樹脂＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記ポリアミド樹脂以外の樹脂成分を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
　他の樹脂としては、エラストマー、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、さらには、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂等が例示される。
　さらに、本実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（好ましくはキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）以外の他の樹脂成分を実質的に含まない構成とすることが好ましい。実質的に含まないとは、他の樹脂成分の含有量が、樹脂組成物の４質量％以下であることをいい、１質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以下、さらには０質量％であってもよい。
＜結晶核剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、結晶核剤を、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超２０質量部以下の割合で含む。このように、結晶核剤の含有量を従来よりも多くすることにより、成形時の金型温度に関係なく、得られる成形品の光線透過率を均一にすることができる。
　結晶核剤は、溶融加工時に未溶融であり、冷却過程において結晶の核となり得るものであれば、特に限定されず、有機結晶核剤でも、無機結晶核剤でもよく、無機結晶核剤であることが好ましい。
　無機結晶核剤としては、グラファイト、二硫化モリブデン、硫酸バリウム、タルク、炭酸カルシウム、燐酸ソーダ、マイカおよびカオリンが例示され、タルクおよび炭酸カルシウムから選択される少なくとも１種であることがより好ましく、タルクがさらに好ましい。
　有機結晶核剤としては、特に限定されるものではなく、公知の核剤を使用できるが、例えば核剤はジベンジリデンソルビトール系核剤、ノニトール系核剤、リン酸エステル塩系核剤、ロジン系核剤、安息香酸金属塩系核剤等から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
　結晶核剤の数平均粒子径は、下限値が、０．１μｍ以上であることが好ましい。結晶核剤の数平均粒子径は、上限値が、４０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２８μｍ以下であることが一層好ましく、１５μｍ以下であることがより一層好ましく、１０μｍ以下であることがさらに一層好ましい。数平均粒子径を４０μｍ以下とすることにより、結晶核剤の配合量に比して、核となる結晶核剤の数が多くなるため、結晶構造がより安定化する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物における結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超であり、６質量部以上であることが好ましく、７質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがさらに好ましく、９質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の結晶状態をより十分に安定させて、透過率をより安定させることができる。また、本実施形態の樹脂組成物における結晶核剤の含有量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、２０質量部以下であり、１８質量部以下であることが好ましく、１６質量部以下であることがより好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物を使用して成形した成形片の強度を大きく低下させることなく透過率をより安定させることができる。
　本実施形態の樹脂組成物における結晶核剤の含有量は、樹脂組成物中、４質量％以上であることが好ましく、また、本実施形態の樹脂組成物における結晶核剤の含有量は、樹脂組成物中、１３質量％以下であることが好ましく、１１質量％以下であることがより好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、結晶核剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜光透過性色素＞
　本実施形態の樹脂組成物は、光透過性色素を含む。光透過性色素を含むことにより、本実施形態の樹脂組成物から形成される透過樹脂部材と吸収樹脂部材との色味を同系統とすることができ、成形品の意匠性が向上する。
　本実施形態で用いる光透過性色素は、黒色色素、黒紫色素、２種以上の有彩色色素の混合物である混合黒色色素等の、人の視覚で黒色に見える色素（黒色系色素）が好ましい。また、光透過性色素とは、例えば、ポリアミド樹脂（例えば、後述する実施例で用いたＭＰ１０）と、ガラス繊維３０質量％と、色素（光透過性色素と思われる色素）０．２質量％を合計１００質量％となるように配合し、後述する実施例に記載の測定方法で波長１０７０ｎｍにおける光線透過率を測定したときに、透過率が２０％以上となる色素をいう。
　光透過性色素は、染料であっても顔料であってもよい。
　本実施形態で用いる光透過性色素は具体的には、ニグロシン、ナフタロシアニン、アニリンブラック、フタロシアニン、ポルフィリン、ペリノン、ペリレン、クオテリレン、アゾ染料、アントラキノン、ピラゾロン、スクエア酸誘導体、およびインモニウム染料等が挙げられる。
　市販品としては、オリエント化学工業社製の着色剤であるｅ－ＢＩＮＤＬＴＷ－８７３１Ｈ、ｅ－ＢＩＮＤＬＴＷ－８７０１Ｈ、有本化学社製の着色剤であるＰｌａｓｔ　Ｙｅｌｌｏｗ　８０００、Ｐｌａｓｔ　Ｒｅｄ　Ｍ　８３１５、Ｏｉｌ　Ｇｒｅｅｎ　５６０２、ＬＡＮＸＥＳＳ社製の着色剤であるＭａｃｒｏｌｅｘ　Ｙｅｌｌｏｗ　３Ｇ、Ｍａｃｒｏｌｅｘ　Ｒｅｄ　ＥＧ、Ｍａｃｒｏｌｅｘ　Ｇｒｅｅｎ　３、ＢＡＳＦカラー＆エフェクトジャパン株式会社製、ＳｐｅｃｔｒａＳｅｎｃｅ　Ｋ００８７（旧：Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　Ｋ００８７、Ｌｕｍｏｇｅｎ　ＦＫ４２８０）、ＳｐｅｃｔｒａＳｅｎｃｅ　Ｋ００８８（旧：Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　Ｋ００８８、Ｌｕｍｏｇｅｎ　ＦＫ４２８１）等が例示される。
　本実施形態の樹脂組成物は、光透過性色素をポリアミド樹脂１００質量部に対し、０．０１質量部以上含むことが好ましく、０．０４質量部以上であることがより好ましく、０．０８質量部以上であることがさらに好ましく、０．１０質量部以上であることが一層好ましく、０．１５質量部以上であることがより一層好ましく、０．１８質量部以上であることがさらに一層好ましく、０．２０質量部以上であることが特に一層好ましい。また、本実施形態の樹脂組成物は、光透過性色素をポリアミド樹脂１００質量部に対し、１．５質量部以下含むことが好ましく、１．０質量部以下であることがより好ましく、０．８質量部以下であることがさらに好ましく、０．６質量部以下であることが一層好ましく、０．５質量部以下であることがより一層好ましく、０．４５質量部以下であることがさらに一層好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、光透過性色素を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜強化繊維＞
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに、強化繊維を３０～１２０質量部含むことが好ましい。強化繊維を含むことにより、得られる成形品の機械的強度を高めることができる。
　本実施形態の樹脂組成物で用いる強化繊維は、樹脂に配合することにより、樹脂組成物の機械的性質を向上させる効果を有するものであり、常用のプラスチック用強化材を用いることができる。強化繊維は、有機物であっても、無機物であってもよいが、無機物が好ましい。強化繊維は、好ましくはガラス繊維、炭素繊維、玄武岩繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウム繊維等の繊維状の強化繊維を用いることができる。中でも、機械的強度、剛性および耐熱性の点から、ガラス繊維を用いるのが好ましい。ガラス繊維としては、丸型断面形状または異型断面形状のいずれをも用いることができる。
　強化繊維は、カップリング剤等の表面処理剤によって、表面処理されたものを用いることがより好ましい。表面処理剤が付着したガラス繊維は、耐久性、耐湿熱性、耐加水分解性、耐ヒートショック性に優れるので好ましい。
　ガラス繊維は、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｒガラス、Ｍガラス、Ｄガラスなどのガラス組成からなり、特に、Ｅガラス（無アルカリガラス）が好ましい。
　ガラス繊維とは、長さ方向に直角に切断した断面形状が真円状、多角形状で繊維状外観を呈するものをいう。
　本実施形態の樹脂組成物に用いるガラス繊維は、単繊維または単繊維を複数本撚り合わせたものであってもよい。
　ガラス繊維の形態は、単繊維や単繊維を複数本撚り合わせたものを連続的に巻き取った「ガラスロービング」、長さ１～１０ｍｍに切りそろえた「チョップドストランド」、長さ１０～５００μｍに粉砕した「ミルドファイバー」などのいずれであってもよい。かかるガラス繊維としては、旭ファイバーグラス社より、「グラスロンチョップドストランド」や「グラスロンミルドファイバー」の商品名で市販されており、容易に入手可能である。ガラス繊維は、形態が異なるものを併用することもできる。
　また、本実施形態で用いるガラス繊維は、断面が円形であっても、非円形であってもよい。断面が非円形であるガラス繊維を用いることにより、得られる成形品の反りをより効果的に抑制することができる。また、本実施形態では、断面が円形であるガラス繊維を用いても、反りを効果的に抑制することができる。
　本実施形態の樹脂組成物における強化繊維の含有量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、３０質量部以上であることが好ましく、３５質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましい。上限値については、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、１２０質量部以下であり、１１０質量部以下がより好ましく、さらには、１００質量部以下、９０質量部以下であってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物における強化繊維の含有量は、樹脂組成物の２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましい。上限値については、７０質量％以下が好ましく、６５質量％以下がより好ましく、６０質量％以下がさらに好ましく、５５質量％以下が一層好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、強化繊維を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合は、合計量が上記範囲となる。なお、本実施形態における強化繊維の含有量には、集束剤および表面処理剤の量を含める趣旨である。
＜安定剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤（酸化防止剤、熱安定剤）を含んでいてもよい。
　安定剤としては、銅化合物（ＣｕＩなど）、ハロゲン化アルカリ金属（ＫＩなど）、ヒンダードフェノール系熱安定剤、脂肪酸金属塩（ステアリン酸亜鉛など）、酸化セリウムが例示され、銅化合物および／またはハロゲン化アルカリ金属を含むことが好ましい。
　安定剤の詳細は、特開２０１６－０７４８０４号公報の段落００１８～００２０の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物が安定剤を含む場合、その含有量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、０．０１～５質量部であることが好ましく、０．０８～３質量部がより好ましく、０．１～１質量部がさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜離型剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を含んでいてもよい。
　離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸の塩、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００～１５，０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイル、ケトンワックス、ライトアマイドなどが挙げられ、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸の塩、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルが好ましく、脂肪族カルボン酸の塩がより好ましい。
　離型剤の詳細は、特開２０１８－０９５７０６号公報の段落００５５～００６１の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物が離型剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中、０．０５～３質量％であることが好ましく、０．１～０．８質量％であることがより好ましく、０．２～０．６質量％であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、離型剤を、１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。このような添加剤としては、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、難燃剤などが挙げられる。これらの成分は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、各成分の合計が１００質量％となるように、ポリアミド樹脂、結晶核剤、光透過性色素、さらには、強化繊維、他の添加剤の含有量等が調整される。本実施形態では、ポリアミド樹脂、結晶核剤、光透過性色素、強化繊維、安定剤および離型剤の合計が樹脂組成物の９９質量％以上を占める態様が例示される。
＜樹脂組成物の物性＞
　本実施形態の樹脂組成物は、成形金型の温度の違いによる、光線透過率の差が小さいことが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を金型温度１５０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率と、前記樹脂組成物を金型温度１１０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率の差（絶対値を意味する）が、５％以下であることが好ましく、４％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましく、２．８％以下であってもよい。前記透過率の差の下限値は０％以上であることが好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、成形品としたときの光線透過率が高いことが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を金型温度１１０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率が５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましい。上限値については、１００％が理想であるが、９０％以下であっても、実用上、要求される性能を満たすものである。
　前記光線透過率は、後述する実施例の記載に従って測定される。
＜樹脂組成物の製造方法＞
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されないが、ベント口から脱揮できる設備を有する単軸または２軸の押出機を混練機として使用する方法が好ましい。上記ポリアミド樹脂成分、結晶核剤、光透過性色素、ならびに、強化繊維、および、その他の必要に応じて配合される他の添加剤を、混練機に一括して供給してもよいし、ポリアミド樹脂成分を供給した後、他の配合成分を順次供給してもよい。強化繊維は、混練時に破砕するのを抑制するため、押出機の途中から供給することが好ましい。また、各成分から選ばれた２種以上の成分を予め混合、混練しておいてもよい。
　本実施形態では、光透過性色素は、ポリアミド樹脂等で、マスターバッチ化したものをあらかじめ調製した後、他の成分と混練して、本実施形態における樹脂組成物を得てもよい。
　本実施形態の樹脂組成物を用いた成形品の製造方法は、特に制限されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形方法、すなわち、射出成形、プレス成形などの成形方法を適用することができる。この場合、特に好ましい成形方法は、流動性の良さから、射出成形である。射出成形に当たっては、樹脂温度を２５０～３００℃にコントロールするのが好ましい。
　また、成形品を製造する際に、断熱金型を用いてもよい。断熱金型を用いることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。断熱金型としては、特開２０１３－２４４６４３号公報、特開２０１３－２４４６４４号公報、特開２０１４－０４６５９０号公報、および、特開２０１４－０４６５９１号公報に記載の断熱金型を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
＜キット＞
　本実施形態の樹脂組成物と、熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む光吸収性樹脂組成物とは、レーザー溶着による成形品の製造のためのキットとして好ましく用いられる。
　すなわち、キットに含まれる本実施形態の樹脂組成物は、光透過性樹脂組成物としての役割を果たし、かかる光透過性樹脂組成物から形成された成形品は、レーザー溶着の際のレーザー光に対する透過樹脂部材となる。一方、光吸収性樹脂組成物から形成された成形品は、レーザー溶着の際のレーザー光に対する吸収樹脂部材となる。
＜＜光吸収性樹脂組成物＞＞
　本実施形態で用いる光吸収性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む。さらに、強化フィラー等の他の成分を含んでいてもよい。
　熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂、オレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂等が例示され、光透過性樹脂組成物（本実施形態の樹脂組成物）との相溶性が良好な点から、特に、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂は１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
　光吸収性樹脂組成物に用いるポリアミド樹脂としては、その種類等を定めるものではないが、上述のキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂が好ましい。
　強化フィラーは、ガラス繊維、炭素繊維、シリカ、アルミナ、カーボンブラックおよびレーザーを吸収する材料をコートした無機粉末等のレーザー光を吸収しうるフィラーが例示され、ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維は、上記本実施形態の樹脂組成物に配合してもよいガラス繊維と同義である。強化フィラーの含有量は、好ましくは２０～７０質量％であり、より好ましくは２５～６０質量％であり、さらに好ましくは３０～５５質量％である。
　光吸収性色素としては、照射するレーザー光波長の範囲、例えば、本実施形態では、波長９００ｎｍ～１１００ｎｍの範囲に吸収波長を持つ色素が含まれる。また、光吸収性色素には、例えば、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂１００質量部に対し、０．３質量部配合し、後述する実施例に記載の測定方法で光線透過率を測定したときに、透過率が２０％未満、さらには、１０％以下となる色素が含まれる。
　光吸収性色素の具体例としては、無機顔料（カーボンブラック（例えば、アセチレンブラック、ランプブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラックなど）などの黒色顔料、酸化鉄赤などの赤色顔料、モリブデートオレンジなどの橙色顔料、酸化チタンなどの白色顔料）、有機顔料（黄色顔料、橙色顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料など）などが挙げられる。なかでも、無機顔料は一般に隠ぺい力が強く好ましく、黒色顔料がさらに好ましい。これらの光吸収性色素は２種以上組み合わせて使用してもよい。
　光吸収性樹脂組成物における光吸収性色素の含有量は、熱可塑性樹脂（好ましくはポリアミド樹脂、より好ましくはキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂）１００質量部に対し０．０１～３０質量部であることが好ましい。
　上記キットは、本実施形態の樹脂組成物中の光透過性色素および強化繊維を除く成分と、光吸収性樹脂組成物中の光吸収性色素および強化フィラーを除く成分について、８０質量％以上が共通することが好ましく、９０質量％以上が共通することがより好ましく、９５～１００質量％が共通することが一層好ましい。このような構成とすることにより、よりレーザー溶着性に優れた成形品が得られる。
＜＜レーザー溶着方法＞＞
　次に、レーザー溶着方法について説明する。本実施形態では、本実施形態の樹脂組成物から形成された成形品（透過樹脂部材）と、上記光吸収性樹脂組成物を成形してなる成形品（吸収樹脂部材）を、レーザー溶着させて成形品（レーザー溶着体）を製造することができる。レーザー溶着することによって透過樹脂部材と吸収樹脂部材を、接着剤を用いずに、強固に溶着することができる。
　部材の形状は特に制限されないが、部材同士をレーザー溶着により接合して用いるため、通常、少なくとも面接触箇所（平面、曲面）を有する形状である。レーザー溶着では、透過樹脂部材を透過したレーザー光が、吸収樹脂部材に吸収されて、溶融し、両部材が溶着される。本実施形態の樹脂組成物から形成される成形品は、レーザー光に対する透過性が高いので、透過樹脂部材として好ましく用いることができる。ここで、レーザー光が透過する部材の厚み（レーザー光が透過する部分におけるレーザー透過方向の厚み）は、用途、樹脂組成物の組成その他を勘案して、適宜定めることができるが、例えば５ｍｍ以下であり、好ましくは４ｍｍ以下である。
　レーザー溶着に用いるレーザー光源としては、光吸収性色素の光の吸収波長に応じて定めることができ、波長９００～１１００ｎｍの範囲のレーザーが好ましく、例えば、半導体レーザーまたはファイバーレーザーが利用できる。
　より具体的には、例えば、透過樹脂部材と吸収樹脂部材を溶着する場合、まず、両者の溶着する箇所同士を相互に接触させる。この時、両者の溶着箇所は面接触が望ましく、平面同士、曲面同士、または平面と曲面の組み合わせであってもよい。次いで、透過樹脂部材側からレーザー光を照射する。この時、必要によりレンズを利用して両者の界面にレーザー光を集光させてもよい。その集光ビームは、透過樹脂部材中を透過し、吸収樹脂部材の表面近傍で吸収されて発熱し溶融する。次にその熱は熱伝導によって透過樹脂部材にも伝わって溶融し、両者の界面に溶融プールを形成し、冷却後、両者が接合する。
　このようにして透過樹脂部材と吸収樹脂部材を溶着された成形品は、高い溶着強度を有する。なお、本実施形態における成形品とは、完成品や部品の他、これらの一部分を成す部材も含む趣旨である。
　本実施形態でレーザー溶着して得られた成形品は、機械的強度が良好で、高い溶着強度を有し、レーザー照射による樹脂の損傷も少ないため、種々の用途、例えば、各種保存容器、電気・電子機器部品、オフィスオートメート（ＯＡ）機器部品、家電機器部品、機械機構部品、車両機構部品などに適用できる。特に、食品用容器、薬品用容器、油脂製品容器、車両用中空部品（各種タンク、インテークマニホールド部品、カメラ筐体など）、車両用電装部品（各種コントロールユニット、イグニッションコイル部品など）、モーター部品、各種センサー部品、コネクター部品、スイッチ部品、ブレーカー部品、リレー部品、コイル部品、トランス部品、ランプ部品などに好適に用いることができる。特に、本実施形態の樹脂組成物またはキットから形成された車載カメラ部品は、車載カメラに適している。
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
１．原料
＜ポリアミド樹脂＞
ＭＰ１０：下記合成例によって合成したポリアミド樹脂
ＭＰ１２：下記合成例によって合成したポリアミド樹脂
ＭＰ６：下記合成例によって合成したポリアミド樹脂
ＰＡ６６：ポリアミド６６、ＩＮＶＩＳＴＡ　Ｎｙｌｏｎ　Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、インビスタＵ４８００
ＰＡ６：ポリアミド６、宇部興産社製、１０１３Ｂ
ＭＸＤ６：三菱ガス化学社製、＃６０００
＜＜ＭＰ１０の合成例＞＞
　撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、セバシン酸９９９１ｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
　メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６６４７ｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２３５℃まで昇温した。滴下終了後、内温を上昇させ、２４０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２５０℃で１０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、ペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。
＜＜ＭＰ１２の合成＞＞
　撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、１，１２-ドデカン二酸１１３７７ｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
　メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６６４７ｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２３５℃まで昇温した。滴下終了後、内温を上昇させ、２４０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２５０℃で１０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、ペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。
＜＜ＭＰ６の合成例＞＞
　撹拌機、分縮器、全縮器、温度計、滴下ロートおよび窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、アジピン酸（Ｒｏａｄｉａ社製）７２２０ｇ（４９．４ｍｏｌ）および酢酸ナトリウム／次亜リン酸ナトリウム・一水和物（モル比＝１／１．５）１１．６６ｇを仕込み、十分に窒素置換した後、さらに少量の窒素気流下で系内を撹搾しながら１７０℃まで加熱溶融した。
　メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比が７０／３０である混合キシリレンジアミン６６４７ｇ（メタキシリレンジアミン３４．１６ｍｏｌ、パラキシリレンジアミン１４．６４ｍｏｌ、三菱ガス化学社製）を、反応容器内の溶融物に撹拌下で滴下し、生成する縮合水を系外に排出しながら、内温を連続的に２．５時間かけて２６０℃まで昇温した。滴下終了後、内温を上昇させ、２７０℃に達した時点で反応容器内を減圧にし、さらに内温を上昇させて２８０℃で２０分間、溶融重縮合反応を継続した。その後、系内を窒素で加圧し、得られた重合物をストランドダイから取り出して、ペレット化することにより、ポリアミド樹脂を得た。
＜結晶核剤＞
タルク：ミクロンホワイト、＃５０００Ｓ、林化成社製
炭酸カルシウム：ＮＳ＃１００、日東粉化工業社製
＜光透過性色素＞
染料：オリエント化学工業社製、ｅ－ＢＩＮＤ　ＬＴＷ－８７０１Ｈ、ポリアミド６６と光透過性色素のマスターバッチ
Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　Ｋ００８７（旧Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　ＦＫ４２８０）：ＢＡＳＦカラー＆エフェクトジャパン社製、ペリレン顔料
Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　Ｋ００８８（旧Ｌｕｍｏｇｅｎ　Ｂｌａｃｋ　ＦＫ４２８１）：ＢＡＳＦカラー＆エフェクトジャパン社製、ペリレン顔料
＜強化繊維＞
ＧＦ：ＥＣＳ０３Ｔ－７５６Ｈ、日本電気硝子（株）製、ガラス繊維
＜ヨウ化銅（ＣｕＩ）＞
日本化学産業社製、ヨウ化第一銅
＜ヨウ化カリウム＞
富士フイルム和光純薬社製
＜ステアリン酸亜鉛(II)＞
富士フイルム和光純薬社製
＜離型剤＞
離型剤：ライトアマイドＷＨ２５５、共栄社化学社製
２．実施例１～１４、比較例１～６
＜コンパウンド＞
　後述する表１～表４に示す組成となるように（各表の各成分は質量部表記である）、ガラス繊維以外の成分をそれぞれ秤量し、ドライブレンドした後、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）のスクリュー根元から２軸スクリュー式カセットウェイングフィーダ（クボタ社製、ＣＥ－Ｗ－１－ＭＰ）を用いて投入した。また、ガラス繊維については振動式カセットウェイングフィーダ（クボタ社製、ＣＥ－Ｖ－１Ｂ－ＭＰ）を用いて押出機のサイドから上述の二軸押出機に投入し、樹脂成分等と溶融混練し、樹脂組成物ペレットを得た。押出機の温度設定は、２８０℃とした。
＜光線透過率＞
　上記で得られた樹脂組成物ペレットを、１２０℃で４時間乾燥した後、射出成形機を用いて、光線透過率測定用の試験片（５０ｍｍ×９０ｍｍの成形片、５０ｍｍ×３０ｍｍで、１ｍｍ厚部、２ｍｍ厚部、３ｍｍ厚部をそれぞれ有し、３ｍｍ厚部分がサイドゲートである成形片)を作製した。シリンダー温度は、２８０℃とした。金型温度は１１０℃と１５０℃の２つの温度として、それぞれ、試験片を作製した。
　光線透過率は、可視・紫外分光光度計を用いて測定し、前記試験片の１ｍｍ厚部の波長１０７０ｎｍにおける光線透過率（単位：％）を測定した。
　ここで、射出成形機は、日本製鋼所製　Ｊ－５０ＡＤＳを、可視・紫外分光光度計は、村上色彩技術研究所社製、ＨＳＰ－１５０ＶＩＲを用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　上記表１～４において、「１１０℃、１０７０ｎｍ」とは、金型のキャビティの表面温度110℃で成形した試験片した試験片の、波長１０７０ｍｍでの光線透過率であることを意味している。また、「Δ（１）－（２）」とは、上記(１)と（２）の光線透過率の差（絶対値）であり、単位は％である。
　上記結果から明らかなとおり、結晶核剤の含有量が多い場合（実施例１～１４）、金型温度１１０℃の成形品の透過率と金型のキャビティの表面温度１５０℃で成形した試験片した試験片の透過率の差がほとんどなかった。
　これに対し、結晶核剤の含有量が少ない場合、金型温度１１０℃の成形品の透過率と金型温度１５０℃の透過率の差が大きかった（比較例１～６）。
　実施例１の樹脂組成物について、光透過性色素を配合せず、三菱ケミカル社製カーボンブラック＃４５を３質量部配合した他は同様に行って、吸収樹脂部材形成用ペレットを得た。実施例１で得られたペレットと、前記吸収樹脂部材形成用ペレットを用い、特開２０１８－１６８３４６号公報の段落００７２、段落００７３、および、図１の記載に従い、レーザー溶着させた。適切にレーザー溶着していることを確認した。

Claims (11)

  1. ポリアミド樹脂と結晶核剤と光透過性色素を含み、
    前記結晶核剤の含有量は、前記ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５質量部超２０質量部以下である、樹脂組成物。
  2. さらに、前記ポリアミド樹脂１００質量部に対し、強化繊維を３０～１２０質量部含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 前記強化繊維が、ガラス繊維を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
  4. 前記樹脂組成物を金型温度１５０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率と、前記樹脂組成物を金型温度１１０℃で１．０ｍｍ厚に成形し、ＩＳＯ１３４６８－２に従って測定した波長１０７０ｎｍにおける透過率の差が、５％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  5. 前記ポリアミド樹脂が、半芳香族ポリアミド樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  6. 前記ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、前記ジカルボン酸由来の構成単位の７０モル％以上が炭素数４～２０のα，ω－直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  7. 前記結晶核剤が、無機結晶核剤を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
  8. 前記無機結晶核剤が、タルクおよび炭酸カルシウムから選択される少なくとも１種を含む、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、
    熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む光吸収性樹脂組成物と
    を有するキット。
  10. 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物または請求項９に記載のキットから形成された成形品。
  11. 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された成形品と、熱可塑性樹脂と光吸収性色素とを含む光吸収性樹脂組成物から形成された成形品を、レーザー溶着させることを含む、成形品の製造方法。
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