JP5895934B2 - ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 - Google Patents

ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 Download PDF

Info

Publication number
JP5895934B2
JP5895934B2 JP2013518015A JP2013518015A JP5895934B2 JP 5895934 B2 JP5895934 B2 JP 5895934B2 JP 2013518015 A JP2013518015 A JP 2013518015A JP 2013518015 A JP2013518015 A JP 2013518015A JP 5895934 B2 JP5895934 B2 JP 5895934B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide
powder
molded body
polyimide precursor
foam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013518015A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2012165294A1 (ja
Inventor
青木 文雄
文雄 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP2013518015A priority Critical patent/JP5895934B2/ja
Publication of JPWO2012165294A1 publication Critical patent/JPWO2012165294A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5895934B2 publication Critical patent/JP5895934B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/24Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof by surface fusion and bonding of particles to form voids, e.g. sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Description

本発明は、ポリイミド前駆体発泡物を粉砕して得られるポリイミド粉末並びにそれを加圧成形および加熱処理して得られるポリイミド多孔体に関する。
従来、ポリイミド成形体は、原料となるポリイミドの粉末や発泡体チップを加圧及び加熱することにより製造されている。例えば、特許文献1には、ポリイミド発泡体チップを加圧成形し、金型内で加熱処理することにより得られる、密度が0.3〜1.0g/cmの軽量ポリイミド成形体が開示されている。また、特許文献2には、平均粒径が1〜40μmである芳香族ポリイミド粉末を280℃以上の温度および50〜1000kg/cmの圧力下ラム式押出し成形した、密度が約1.1〜1.3g/cmの芳香族ポリイミド均質多孔性成形体が開示されている。更に、特許文献3には、比表面積が20m/gでイミド化率が90%未満であるポリイミド樹脂粉末を圧縮成形および加熱処理して得られる、密度が1.22g/cm以上のポリイミド樹脂成形体が開示されている。
特開2009−242661号公報 特開昭62−134241号公報 特開平4−106129号公報
しかしながら、特許文献1に記載のポリイミド成形体の製造においては、加圧成形時のスプリングバック量が比較的大きく、また、加熱処理後にもスプリングバックが起こることがあり、成形体の寸法を制御するのが容易ではないという問題がある。また、特許文献2に記載の芳香族ポリイミド均質多孔性成形体は、粒径が比較的小さいポリイミド粉末を用いており、密度が低い多孔体の製造については開示されていない。さらに、特許文献3では、高強度、高靱性のポリイミド樹脂成形体を得ることを目的としており、多孔体を得ることについては開示されていない。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れ、簡便な工程で製造が可能であり、加熱処理しても寸法変化が少なく生産性に優れたポリイミド多孔体を提供することにあり、また、このようなポリイミド多孔体を製造するのに適したポリイミド粉末を提供することにある。
本発明者は、鋭意検討の結果、ポリイミド前駆体を加熱発泡させた発泡物を粉砕して得られるポリイミド粉末を用いることにより、耐熱性に優れ、簡便な工程で製造が可能であり、加熱処理しても寸法変化が少なく生産性に優れたポリイミド多孔体を製造できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、ポリイミド前駆体発泡物を粉砕して得られることを特徴とするポリイミド粉末に関する。本発明に係るポリイミド粉末において、ポリイミド前駆体発泡物が、ポリイミド前駆体をマイクロ波によって加熱して発泡させたものであることが好ましく、イミド化率が10〜90%であることが好ましい。
また、本発明に係るポリイミド粉末において、ポリイミド前駆体発泡物が、ビフェニルテトラカルボン酸類を50モル%以上含有し、炭素数4以下の低級一級アルコールによって一部モノエステル化および/またはジエステル化されたテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンを90モル%以上含有するジアミン成分とからなり、テトラカルボン酸成分とジアミン成分が略2:1となる割合で分子分散した固体状態のモノマー塩であるポリイミド前駆体の発泡物であることが好ましく、ポリイミド前駆体が、ジアミン成分にジアミノシロキサン化合物を含むことがより好ましい。
また、本発明は、前記ポリイミド粉末を加圧成形および加熱処理して得られることを特徴とするポリイミド多孔体に関する。
以上のように、本発明によれば、耐熱性に優れ、簡便な工程で製造が可能であり、加熱処理しても寸法変化が少なく生産性に優れたポリイミド多孔体を提供することができ、また、このようなポリイミド多孔体を製造するのに適したポリイミド粉末を提供することができる。
本発明のポリイミド粉末は、ポリイミド前駆体を加熱しポリイミド前駆体発泡物を得る工程と、ポリイミド前駆体発泡物を粉砕する工程と、により得られる。
まず、ポリイミド前駆体を加熱しポリイミド前駆体発泡物を得る工程において、用いられるポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸成分が主として芳香族テトラカルボン酸類、ジアミン成分が主として芳香族ジアミンからなり、イミド化の完了によりガラス転移温度が250℃以上、好ましくは300℃以上、より好ましくは330℃以上、特に好ましくは350℃以上の芳香族ポリイミドを与えるものが好適である。
ここで芳香族ポリイミドとは、実質的に芳香族ポリイミドであれば良く、例えば発泡成形時の可塑性を改良する目的で、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン以外の少量成分をテトラカルボン酸成分及びジアミン成分それぞれに用いても構わない。得られるポリイミドのガラス転移温度が前記値以下にならないようにすることが重要である。前記少量成分を用いる場合には、前記少量成分は、テトラカルボン酸成分及びジアミン成分中、それぞれ独立に、10モル%程度以下、好ましくは5モル%以下、より好ましくは2モル%以下である。
テトラカルボン酸成分としては、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸類などのビフェニルテトラカルボン酸類、ピロメリット酸類、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸類などのベンゾフェノンテトラカルボン酸類、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸類、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸類、1,2,4,5−ナフタレンテトラカルボン酸類、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸類などのナフタレンテトラカルボン酸類、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル類などのビス(ジカルボキシフェニル)エーテル類、2,2−ビス(2,5−ジカルボキシフェニル)プロパン類などのビス(ジカルボキシフェニル)プロパン類、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン類などのビス(ジカルボキシフェニル)エタン類、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン類などのビス(ジカルボキシフェニル)スルホン類などの芳香族テトラカルボン酸類を単独又は混合して好適に用いることができる。これらの中でも特にビフェニルテトラカルボン酸類が、発泡体を容易に得ることができ且つガラス転移温度が高いので、テトラカルボン酸成分の主成分(50モル%以上、好ましくは80モル%以上)として用いるのが好適である。
ここでテトラカルボン酸類とは、テトラカルボン酸、そのエステル化物、その無水化物などのポリイミドを形成し得るテトラカルボン酸及びその誘導体を意味する。
成形性などを考慮してテトラカルボン酸成分に用いられる少量成分としては、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン類などのビス(ジカルボキシフェニル)テトラメチルジシロキサン類や、シクロペンタンテトラカルボン酸類、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、3−メチル−4−シクロヘキセン−1,2,4,5−テトラカルボン酸などのシクロヘキサンテトラカルボン酸類などの脂肪族テトラカルボン酸類が挙げられる。
ジアミン成分としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、3,5−ジアミノ安息香酸などのベンゼン核を1つ有する芳香族ジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホンなどのベンゼン核を2つ有する芳香族ジアミン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンなどのベンゼン核を3つ有する芳香族ジアミン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパンなどのベンゼン核を4つ有する芳香族ジアミン、ジアミノナフタレン等のナフタレン環を有する芳香族ジアミン、2,6−ジアミノピリジンなどの複素環を有する芳香族ジアミンなどを単独又は混合して好適に用いることができる。これらの中でも、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、及び2,6−ジアミノピリジンからなる群から選択された少なくとも一つの芳香族ジアミンを主成分(50モル%以上、好ましくは90モル%以上)として用いることが好適である。
成形性などを考慮してジアミン成分に用いられる少量成分としては、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンのようなジアミノシロキサンや、イソホロンジアミン、ノルボルネンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンなどの脂環式ジアミンや、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノドデカンなどの脂肪族ジアミンを挙げることができる。特に、発泡を均一化するために、ジアミノシロキサンを0.1〜10モル%の範囲で用いるのが好適である。
さらに、ジアミン成分に用いられる少量成分として、1,2−ジメチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、イソキノリン、置換ピリジンなどのイミド化触媒、界面活性剤、或いは、他の公知の添加剤、例えば無機フィラー、無機あるいは有機顔料などを加えてもよい。
ポリイミド前駆体は、従来公知の方法で好適に調製することができる。例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノールなどの炭素数4以下の低級一級アルコール溶媒中でテトラカルボン酸二無水物を該低級一級アルコールと反応させてテトラカルボン酸エステル化物の溶液を調製する。次いで、テトラカルボン酸成分とジアミン成分が略2:1の割合となるようジアミンを加えて混合してポリイミド前駆体溶液とし、溶媒を低温で蒸発除去することによりポリイミド前駆体が得られる。
ここで、溶媒の除去は、スプレードライヤーなどを用いることにより、ポリイミド前駆体を均一な形状の粒子からなる粉末として得られる方法によるのが好適である。この時の温度は100℃以下、特に80℃以下が好ましい。高温で蒸発乾固するとポリイミド前駆体の発泡性が極端に低下する。蒸発乾固は、常圧でも、加圧下でも、あるいは減圧下で行ってもよい。
このようにして得られたポリイミド前駆体は、加熱によりポリイミド前駆体発泡物とすることができる。ここで、加熱方法に制限はないが、均一な発泡を行うためにマイクロ波による均一な加熱を行うのが好適である。発泡が均一でないと、それを粉砕して得られるポリイミド粉末の形状が不均一であり好ましくない。この際、一般的には日本の国内法(電波法)に基づいて2.45GHzで行う。
マイクロ波による加熱により、ポリイミド前駆体は発泡するとともにイミド化が進行する。本発明において、得られるポリイミド前駆体発泡物は、完全にはイミド化が進行していない発泡物であり、具体的には、イミド化率が10〜90%であるのが好ましく、20〜80%であるのがより好ましく、30〜70%であるのが特に好ましい。イミド化率が高すぎると発泡物の粉砕に過大な時間がかかり、また、加圧成形時のスプリングバック量も大きくなり好ましくない。一方、イミド化率が低すぎると加圧成形後、加熱処理する時に発泡が起こり好ましくない。発泡物の発泡倍率及びイミド化率はマイクロ波の出力と加熱時間でも制御でき、ポリイミド前駆体の単位重量当たりのマイクロ波出力を目安とすることができる。
本発明において、ポリイミド前駆体発泡物は、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸類を50モル%以上含有し、炭素数4以下の低級一級アルコールによって一部モノエステル化および/またはジエステル化された芳香族テトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミンを90モル%以上含有するジアミン成分とからなり、テトラカルボン酸成分とジアミン成分が略2:1となる割合で分子分散した固体状態のモノマー塩であるポリイミド前駆体の発泡物であることが特に好ましい。
次に、上記ポリイミド前駆体発泡物を粉砕することにより、本発明に係るポリイミド粉末を得ることができる。上記条件を満たすポリイミド前駆体発泡物は、イミド化が完全には進行していないため、非常に脆いものであり、公知の方法、例えば、樹脂成形体用の解砕機等を用いて粉砕することにより容易に本発明のポリイミド粉末とすることができる。本発明に係るポリイミド粉末の形状は、特に限定はなく、所定の金型に投入する際に送粒可能な形状であれば良い。粉末の大きさは、得ようとする多孔体の密度、空孔径などを考慮して適宜調整することができるが、通常は、最大径0.1〜5mm程度とするのが取り扱いの面からも好適である。
本発明のポリイミド多孔体は、上記のようにして得られるポリイミド粉末を加圧成形および加熱処理して得ることができる。本発明において、加圧成形及び加熱処理の工程を一段で行っても構わないが、所定量のポリイミド粉末を金型に入れて100℃以下の温度で加圧成形して仮成形体を得る工程と、次いで前記仮成形体を250〜500℃の温度で加熱処理する工程とを含む多段の方法が、ポリイミド多孔体を効率よく且つ品質的に安定して製造することができるので好適である。
加圧成形するときに使用する金型は、所定量のポリイミド粉末を加圧成形できるものであれば、特に限定はない。形状は最終製品の形状に準じた形状(複数の加圧成形体を組み合せて一つの製品を製造する際にはそれぞれの部分形状)であることが好適である。例えば板状のものを製造するのであれば、箱状容器を内蓋(パンチ)で圧縮するようにした金型と一軸式油圧成形機を組み合せて好適に行うことができる。その他、シート状、板状、半割のパイプ状、柱状、キューブ状、箱状など、金型を選択することにより任意の形状に成形することができる。
仮成形体の加熱処理は、オーブンなどを用いて行うのが好適である。加熱は金型内で行ってもよいし、金型から取り出した状態で行ってもよい。本発明のポリイミド粉末は、仮成形後に加熱処理しても寸法変化が少なく、仮成形体を必ずしも金型中で加熱する必要がないので、生産性に優れる。加熱処理は、200℃程度から徐々に昇温(一応の目安として、100℃/10分程度の昇温速度)して行うのが好適である。最終的には、得られるポリイミドのガラス転移温度+α(10〜100℃位)の温度にて5〜60分間、好適には10分間程度加熱する。
上記のようにして得られた本発明のポリイミド多孔体は、イミド化率が100%であり、密度が0.5〜1.2g/cmが好ましく、0.6〜1.1g/cmがより好ましい。
本実施例において、各測定は以下の通りに行なった。
(1)成形体の厚みの測定
仮成形体または成形体の中心1点およびその他4点の厚みを測定し、平均値を厚みとした。
(2)仮成形体および成形体の密度の測定
仮成形体または成形体の体積と重量から下記式により密度を求めた。
Figure 0005895934
(3)イミド化率
赤外吸収スペクトル装置を用いて下記式(I)によりイミド由来の吸収である1775cm−1と芳香族由来の吸収である1512cm−1の吸光度比を求め、下記式(II)により各試料のイミド化率を求めた。ここで、マイクロ波で処理したポリイミド前駆体を120℃で1時間、250℃で1時間、400℃で1時間熱処理したポリイミドをイミド化率100%の場合とした。
Figure 0005895934
Figure 0005895934
(実施例1)
1mのジャケット仕様の攪拌機付反応槽に、55.519kgの2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と15.201kgの3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と139.7kgのメタノールとを仕込み、反応槽内を窒素置換した後、ジャケット内を90℃の温水を循環させて加熱し、反応液が90℃になってから90分間還流してエステル化反応を行った。その後、反応液を30℃以下まで冷却した後、反応液に25.052kgのp−フェニレンジアミンと0.628kgの1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンとを添加した。更に2.892kgの1,2−ジメチルイミダゾールを添加し、撹拌して反応液を均一な溶液にした。次いで、スプレードライヤーを使用し、前記反応液を乾燥温度が50℃以下となるように噴霧量を調整しながら乾燥して、ポリイミド前駆体粉末を得た。
次いで、このポリイミド前駆体粉末2kgを300mmφ×200mmtの型枠に充填し、プレス機で加圧して圧縮成形した。得られた成形体は300mmφ×15mmtの寸法であった。この成形体をマイクロ波照射装置に入れ、出力5kwで10分間マイクロ波を照射し、ポリイミド前駆体発泡物とし、これを手で粉砕して2mmのメッシュを通し、ポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末のイミド化率は50%であった。
(実施例2)
内径が49.6mmで高さが20mmのドーナッツ状のSUS製の型に外径が49.1mmで厚みが5mmのSUS製の底板を置き、そこに上記ポリイミド粉末2gを入れ、更に外径が49.1mmで高さが20mmのSUS製の押型を置き、その金型一式を室温下、プレス(新藤金属工業所製圧縮成型機NF−50)に設置し、12.7MPaの圧力を1分間かけて厚みが1.56mmで密度が0.66g/cmの仮成形体を得た。
そして、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理をして成形体を得た。この成形体の厚みは1.53mmであり、密度は0.67g/cmであった。
(実施例3)
25.4MPaの圧力で仮成形した以外は、実施例2と同様に行った。この仮成形体の厚みは1.42mmであり、密度は0.73g/cmであった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは1.41mmであり、密度は0.85g/cmであった。
(実施例4)
63.5MPaの圧力で仮成形した以外は、実施例2と同様に行った。この仮成形体の厚みは1.05mmであり、密度は0.99g/cmであった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは1.04mmであり、密度は1.05g/cmであった。
(比較例1)
実施例1で用いた発泡前のポリイミド前駆体粉末4gをSUS製の容器に入れ、120℃で1時間、250℃で1時間、400℃で1時間熱処理を行いポリイミド粉末(イミド化率100%)とした。そして、このポリイミド粉末2gを317.5MPaの圧力で実施例2と同様に仮成形を行った。この仮成形体の厚みは1.09mmであり、密度は0.90g/cmであった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは2.22mmであり、密度は0.40g/cmであった。したがって、イミド化完了後(イミド化率100%)の粉体を仮成形し、加熱処理をすると、加熱処理中に全体が膨らんでしまうことが分かった。
(比較例2)
実施例1で用いた発泡前のポリイミド前駆体粉末(イミド化率0%)2gを用い、12.7MPaの圧力で実施例2と同様に仮成形を行った。この仮成形体の厚みは1.46mmであり、密度は0.71g/cmであった。この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理したところ、部分的に発泡して膨れあがり、目的とする成形体は得られなかった。

Claims (2)

  1. イミド化率が30〜70%のポリイミド前駆体発泡物を粉砕してポリイミド粉末を得る工程と、
    該ポリイミド粉末を加圧成形及び加熱処理して密度が0.5〜1.2g/cm のポリイミド多孔体を得る工程と、
    を備えたことを特徴とするポリイミド多孔体の製造方法。
  2. ポリイミド前駆体発泡物が、ポリイミド前駆体をマイクロ波によって加熱して発泡させたものであることを特徴とする請求項1記載のポリイミド多孔体の製造方法
JP2013518015A 2011-06-01 2012-05-24 ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 Expired - Fee Related JP5895934B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013518015A JP5895934B2 (ja) 2011-06-01 2012-05-24 ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011123017 2011-06-01
JP2011123017 2011-06-01
PCT/JP2012/063323 WO2012165294A1 (ja) 2011-06-01 2012-05-24 ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体
JP2013518015A JP5895934B2 (ja) 2011-06-01 2012-05-24 ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2012165294A1 JPWO2012165294A1 (ja) 2015-02-23
JP5895934B2 true JP5895934B2 (ja) 2016-03-30

Family

ID=47259151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013518015A Expired - Fee Related JP5895934B2 (ja) 2011-06-01 2012-05-24 ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20140155508A1 (ja)
EP (1) EP2716698A4 (ja)
JP (1) JP5895934B2 (ja)
WO (1) WO2012165294A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6111453B2 (ja) * 2015-02-26 2017-04-12 株式会社アイ.エス.テイ ポリイミドコーティング活物質粒子、電極材料用スラリー、負極、電池、及び、ポリイミドコーティング活物質粒子の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4296208A (en) * 1980-09-12 1981-10-20 International Harvester Company Methods of preparing polyimides and polyimide precursors
JPS62134241A (ja) 1985-12-06 1987-06-17 Ube Ind Ltd 芳香族ポリイミド均質多孔性成形体およびその連続成形法
US4647597A (en) * 1986-01-16 1987-03-03 Rmb Products Polyimide foams and methods of making same
JP2564028B2 (ja) 1990-08-24 1996-12-18 鐘淵化学工業株式会社 ポリイミド樹脂粉末および成形体
KR100270407B1 (ko) * 1998-07-25 2000-11-01 김충섭 유연성이 우수한 폴리이미드 발포체의 제조방법
JP3687496B2 (ja) * 2000-06-28 2005-08-24 宇部興産株式会社 発泡ポリイミドおよびその製法
US20020094443A1 (en) * 2000-12-14 2002-07-18 Shinichi Nakagawa High-density polyimide foam insulation
JP2004256561A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Showa Aircraft Ind Co Ltd 耐熱保温容器の製造方法
JP4096798B2 (ja) * 2003-04-25 2008-06-04 宇部興産株式会社 発泡ポリイミド成型体およびその製法
US20110065859A1 (en) * 2007-05-02 2011-03-17 Rolic Ag Thermally stable alignment materials
JP5373307B2 (ja) 2008-03-31 2013-12-18 宇部興産株式会社 軽量ポリイミド成形体の製造方法
KR101712614B1 (ko) * 2009-04-10 2017-03-06 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 케이지상 시클로펜탄산 2무수물 화합물, 그 제조법 및 폴리이미드
WO2011055530A1 (ja) * 2009-11-05 2011-05-12 株式会社アイ.エス.テイ ポリイミド発泡体、ポリイミド粉体混合物、ポリイミド粉体、ポリイミド発泡体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体の製造方法、湾曲ポリイミド発泡成形体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体および湾曲ポリイミド発泡成形体

Also Published As

Publication number Publication date
EP2716698A1 (en) 2014-04-09
WO2012165294A1 (ja) 2012-12-06
JPWO2012165294A1 (ja) 2015-02-23
EP2716698A4 (en) 2014-12-17
US20140155508A1 (en) 2014-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101728100B1 (ko) 기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름
CN108699277B (zh) 具有改善的机械性能和热性能的聚合物气凝胶
CN107540839B (zh) 一种轻质吸声隔热聚酰亚胺泡沫材料及其制备方法
US6576683B2 (en) Aromatic polyimide foam
CN104211980B (zh) 一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法
KR102019928B1 (ko) 절연성능을 갖는 고방열 그래핀-폴리이미드 복합필름 및 이의 제조방법
CN105153422B (zh) 一种聚酰亚胺泡沫材料及其制备方法
JP5245570B2 (ja) 炭素多孔体及びその製造方法
CN101735457A (zh) 一种软质聚酰亚胺泡沫的生产方法
JP5895934B2 (ja) ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体
JP5373307B2 (ja) 軽量ポリイミド成形体の製造方法
JP4096798B2 (ja) 発泡ポリイミド成型体およびその製法
CN102850569A (zh) 一种聚酰亚胺泡沫的制备方法
US8114317B2 (en) Polyimide powder for antistatic polyimide molded product and polyimide molded product thereby
JP5354151B2 (ja) 炭素質体の製造方法及び炭素質体、粒子状炭素質体
WO2021182589A1 (ja) 成形体用芳香族ポリイミド粉体、それを用いた成形体、及び成形体の機械的強度向上方法
CN114395158A (zh) 一种低密度、耐高温、高均匀闭孔硬质聚酰亚胺泡沫材料的制备方法
JP2005042055A (ja) フォーム・ポリイミド・コンポジット、ポリイミド多孔体、およびそれらの製造方法
Qi et al. Preparation and properties of high performance polyimide foam
JP2016180077A (ja) ポリイミド発泡体の製造方法
JP3855487B2 (ja) ポリイミドシ−ト、カ−ボンシ−トおよびその製法
JP2022146684A (ja) ポリイミド成形体の成形方法
JP6645232B2 (ja) ポリイミド発泡体の製造方法
JP5157087B2 (ja) 帯電防止ポリイミド成形体用ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド成形体
EP1471106A1 (en) Foamed polyimide shaped article and process for production of same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150728

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5895934

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees