JP5895670B2

JP5895670B2 - ヒートシール性樹脂組成物

Info

Publication number: JP5895670B2
Application number: JP2012083104A
Authority: JP
Inventors: 和紀奥山; 安田　秀樹; 秀樹安田
Original assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd; Toyo Ink Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd; Toyo Ink Co Ltd
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2012-03-30
Publication date: 2016-03-30
Anticipated expiration: 2032-03-30
Also published as: JP2013213110A

Description

本発明は包装材料として用いられる各種プラスチックフィルム基材に対し、ヒートシール性を付与する目的でコーティングするヒートシール性樹脂組成物に関するものである。より詳しくは、ヒートシール剤をコーティングした基材を用いて包装したものが、温度や環境変化によって破袋し、内容物が漏れないようにとくに冬場の環境温度（０℃〜−３０℃）のヒートシール性に優れていることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物に関するものである。

包装分野では、ポリオレフィンやポリエステル等の各種プラスチックフィルム基材に対し、ヒートシール性樹脂組成物をコーティングしてヒートシール層を設けた包装材料が広く利用されている。例えば、包装材料にヒートシール層を形成する方法として、溶剤型のヒートシール性樹脂組成物を基材に塗工し、溶剤を乾燥させる方法が一般的に知られている。（特許文献１参照）

但し、この方法だと特許文献２でも記載されているとおり、冬場の低温環境下で、コーティングした接着層の樹脂が固くなって層間強度が劣化し耐寒性に劣るという欠点があった。

例えば、耐寒性が劣る場合、冬期北海道の寒冷地では気温が−２０℃以下にもなるため、包装したものがしばしば破袋事故を起こし、内容物が漏れるなどの問題が生じる。

ヒートシール性を付与する目的でコーティングするヒートシール性樹脂組成物としては、特許文献3でスチレンブロック共重合体ゴム、エチレン− 酢酸ビニル共重合体またはエチレン− アクリル酸エステル共重合体、飽和石油樹脂及びワックスからなる組成物が、特許文献４では、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、エチレン系共重合体、変性ポリオレフィン系樹脂、及び熱可塑性エラストマーからなる群から選択された少なくとも一種である樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂からなる組成物が提案されている。

さらに低温での接着性を改良したものとして、特許文献５では、スチレンブロック共重合体ゴムを用いたヒートシール性樹脂組成物において、異種のブロック共重合体ゴムを併用し、石油樹脂、塩素化ポリオレフィンからなる組成物も提案されている。

しかし、何れの場合においても、前記のとおり低温環境下でのヒートシール強度が充分でない課題があった。

特開２００５−００２１９９号公報特開平７−２４６６８７号公報特開平５ −８９５３号公報特開２００８−１７６０号公報特許第４１６４１３６号公報

本発明は、ヒートシール性樹脂組成物をコーティングして包装した包装材料の内容物が漏れないように、とくに冬場の環境温度（０℃〜−３０℃）のヒートシール性に優れていることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物を提供するものである。

そこで上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、バインダー樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体とスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体と芳香族系石油樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂と有機溶剤を含有することを特徴とするヒートシール性樹脂組成物が、低温環境下で優れたヒートシール強度を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち第１発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）、芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）、塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）および有機溶剤を含有するヒートシール性樹脂組成物であって、
下記１）〜５）であることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物。
１）エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）が、
酢酸ビニル含有率２０〜４０重量％
および
メルトマスフローレート２〜５００ｇ／１０分
である。
２）芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）が、
軟化点１２０〜１５０℃
および
重量平均分子量１，５００〜２，５００
である。
３）塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）が、
塩素含有率２０〜４０重量％
であり、かつ、
無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂
である。
４）樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃおよび樹脂Ｄが、
固形分重量比率樹脂Ａ／樹脂Ｂ／樹脂Ｃ／樹脂Ｄ
＝２０〜５０／１５〜２５／１０〜３０／２０〜５５（合計１００％）
である。
５）乾燥後の質量が、１０ｇ／ｍ²になるようにフィルムにコーティングしたヒートシール性樹脂組成物が、
０℃〜−３０℃環境下でのＴ型剥離強度試験（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）にて１.０Ｎ／１５ｍｍ以上
である。

第２発明は、ヒートシール性樹脂組成物の有機溶剤として、脂環族炭化水素系溶剤およびエステル系溶剤、アルコール系溶剤からなることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物。

第３発明は、ヒートシール性樹脂組成物のブロッキングを防止するため、ポリアミド樹脂（樹脂Ｅ）を含有してなることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物に関するものである。

本発明のヒートシール性樹脂組成物は、各種プラスチックフィルム基材に対し優れた接着性能を持ち、耐ブロッキング性にも優れ、また、トルエンを使用しないことで作業環境などにも配慮し、且つヒートシール性樹脂組成物としての性能、とくに耐寒性（０℃〜−３０℃環境下でのヒートシール強度）に優れたヒートシール性樹脂組成物を提供することが可能となった。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明で用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）は公知のものを用いることができるが、ＪＩＳＫ６９２４−１（１９９７年版）に準拠して測定した酢酸ビニル含有量は、２０〜４０重量％であることが必要である。２０重量％以下ではヒートシール性樹脂組成物としての低温安定性が劣り、４０重量％以上ではヒートシール強度が低下する。また、ＪＩＳＫ６９２４−１（１９９７年版）に準拠して測定したメルトマスフローレート(以下、ＭＦＲ)は、２〜５００ｇ／１０分であることが必要である。ＭＦＲ２ｇ／１０分以下ではヒートシール性樹脂組成物としての流動性と溶解性が劣り、ＭＦＲ５００ｇ／１０分以上では、熱に溶融しやすくなり、ヒートシール強度が低下する。

また、本発明に用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）は、不飽和カルボン酸、及び／又はその誘導体で変性されていても良い。不飽和カルボン酸としては、例えばマレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリル酸等が挙げられ、不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステル、イタコン酸モノエステル、イタコン酸ジエステル、無水イタコン酸、フマル酸モノエステル、フマル酸ジエステル等が挙げられる。中でも得られるエチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）樹脂組成物の耐熱性が向上することから無水マレイン酸が好ましい。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）中の不飽和カルボン酸及び／又はその誘導体の量は、耐熱性が向上することから０．０１〜２．０重量％が好ましく、０．１〜１．０重量％がより好ましい。

本発明で用いるスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）は、スチレンとブタジエンをアニオン重合法、カチオン重合法、配位重合法、ラジカル重合法、溶液重合法、エマルジョン重合法等で共重合したブロックコポリマー又はこれらを水素添加してポリマー鎖中の不飽和二重結合をなくしたポリマーなど公知のものを用いることができる。例えば、クレイトンＤ−１１０１、クレイトンＤ−１１０２、クレイトンＤ−１１５５、クレイトンＤ−ＫＸ４０５、クレイトンＤ−ＫＸ４０８、クレイトンＤ−ＫＸ４１０、クレイトンＤ−ＫＸ４１４、クレイトンＤ−ＫＸ６５Ｓ、クレイトンＤ−ＫＸ４０３Ｐ、クレイトンＤ−ＫＸ１３９Ｓ、クレイトンＤ−ＫＸ１５５Ｐ、クレイトンＤ−１１１８、クレイトンＤ−１１１６、クレイトンＤ−１１８８Ｘ、クレイトンＤ−１１２２Ｘ、クレイトンＤ−１３００Ｘ、カリフレックスＴＲ−１１０１Ｓ、カリフレックスＴＲ−１１８４、カリフレックスＴＲ−１１８６、カリフレックスＴＲ−４１１３Ｐ、カリフレックスＴＲ−４１２２Ｐ、カリフレックスＴＲ−４２６０Ｐ(いずれも、クレイトンポリマージャパン株式会社製：商品名)、タフプレン−Ａ、タフプレン−１２５、タフプレン−１２６、タフプレン−３１５、ソルプレン−Ｔ−４１１、ソルプレン−Ｔ−４１４、ソルプレン−Ｔ−４１６、ソルプレン−Ｔ−４０６、ソルプレン−Ｔ−４７５、アサプレン−Ｔ−４７５、アサプレン−Ｔ−４２０、アサプレン−Ｔ−４３０、アサプレン−Ｔ−４３１、アサプレン−Ｔ−４３２、アサプレン−Ｔ−４３６(いずれも、旭化成工業株式会社製：商品名)等が挙げられる。

本発明で用いる芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）は、ナフサを分解した際のＣ９留分に含まれるスチレン、ビニルトルエン、インデン、インダン、トリメチルベンゼン、ジシクロペンタジエンなど不飽和化合物成分をカチオン、アニオンあるいはラジカル重合して得られる公知のものを用いることができる。また、これらの石油樹脂は流動性などを改質したフェノール変性やマレイン酸変性したものを用いても良い。

また、本発明で用いる芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）の軟化点は、１２０〜１５０℃であることが必要である。１２０℃以下ではヒートシール性樹脂組成物としての耐ブロッキング性が劣り、１５０℃以上ではブロッキング性は良好であるが活性化温度が高くなるため、接着性が及びヒートシール強度が低下する。また、重量平均分子量についてもヒートシール性樹脂組成物の流動性から、１，５００〜２，５００であることが必要である。

本発明で用いる塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）は、無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂を用いる。具体的には無水マレイン酸変性塩素化ポリエチレン樹脂、無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン樹脂等が挙げられ、好ましくは無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン樹脂である。その他、無水マレイン酸以外の酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂、酸変性していない塩素化ポリオレフィン樹脂、例えば、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、塩素化エチレン−プロピレン共重合体などを併用することもできる。

また、本発明に用いる塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）の塩素含有率は２０％〜４０重量％であることが必要である。２０％重量％以下では、溶剤への溶解性が低下し、転移不良など印刷トラブルが生じやすくなり、４０重量％以上では、フィルムに対する接着性が劣り、ヒートシール強度も低下する。

さらに本発明に用いる塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）は、接着性及びヒートシール強度の関係から、無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂であることが好ましい。

本発明にかかるバインダー樹脂の固形分重量比率は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）／スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）／芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）／塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）＝２０〜５０／１５〜２５／１０〜３０／２０〜５５（合計１００％）であることが必要である。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）は、２０〜５０％重量であることが好ましく、かかる範囲を逸脱した場合は、ヒートシール強度が低下し、本発明の効果が充分得られない。

スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）は、１５〜２５％重量であることが好ましく、１５％重量以下では、−２０℃のヒートシール強度が低下し、２５％重量以上では、常温（２０℃）を含めて全てのヒートシール強度が低下する。

芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）は、１０〜３０％重量であることが好ましく、１０％重量以下ではフィルムに対する接着性が劣り、ヒートシール強度も低下する。３０％重量以上では表面のタックが強くなり、ブロッキングが発生しやすくなる。

塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）は２０〜５５％重量であることが好ましく、２０％重量以下では、０℃以下のヒートシール性が劣り、５０％重量以上では表面のタックが強くなり、ブロッキングが発生しやすくなる。

つぎに本発明に用いることが出来る有機溶剤としては、主に、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタンなどの脂環族炭化水素系溶剤、n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-オクタンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、メタノール、エタノール、１−プロパノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系有機溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル系有機溶剤、n-ヘキサン、n-ヘプタン、n-オクタンなどの脂肪族炭化水素系溶剤および、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤を挙げられる。

但し、芳香族炭化水素系溶剤は作業環境のトルエン排出規制の関係から使用しないことが好ましく、本発明におけるヒートシール性樹脂組成物で用いる有機溶剤としては、脂環族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤およびアルコール系溶剤から選ばれる単独又は２種以上を混合して、適宜使用することが好ましい。

本発明で用いることが出来るポリアミド樹脂（樹脂Ｅ）は、アミンと酸とを重縮合して得ることが出来る熱可塑性ポリアミドであり、アミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン等を用いることができ、酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、無水トリメリット酸、ダイマー酸等を用いることができ、更に、アミンと酸とを両方有するものとして、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等があり、これらを組み合わせたポリアミド樹脂を用いることができる。市販のポリアミド樹脂の具体例としては、バーサミド３３５、バーサミド７２５、バーサミド７４４、バーサミド７５６、バーサミド９３０（いずれも、コグニスジャパン株式会社製）、レオマイドＳ−２３１０、レオマイドＳ−６８００、レオマイドＳ−７１００、レオマイドＳ−８２００（いずれも、花王株式会社製）、トーマイド９０、トーマイド９２、トーマイド３９１、トーマイド３９４Ｎ、トーマイド３９５、トーマイドＴＸＣ−１３５−Ｇ（いずれも、株式会社ティーアンドケイ東華製）、ポリマイドＳ−４０Ｅ、ポリマイドＳ−１５０、ポリマイドＳ−５２、ポリマイドＳ−１８５、ポリマイドＳ−２５０Ｂ、ポリマイドＳ−１９６２（いずれも、三洋化成工業株式会社製）が挙げられる。

また、本発明で用いるポリアミド樹脂（樹脂Ｅ）の含有量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）、芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）、塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）からなるヒートシール樹脂組成物中に固形分として、０．１〜２．０重量％が適量範囲である。

本発明では、ヒートシール性樹脂組成物をフィルムに塗工後、加工する際のすべり性を付与する目的で必要に応じ、ワックス類を配合することができる。ワックス類の種類は特に限定されないが、例えばモンタンワックス、アウテアロミドエチルステアレート、飽和脂肪酸アマイドやシリコン系ワックスなどが挙げられる。これらは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用しても良い。

以上の材料を用いて本発明のヒートシール性樹脂組成物は公知の方法で製造される。例えば、タンクミキサー、高速ミキサーなどで混合する方法が一般的である。

本発明のヒートシール性樹脂組成物は公知のグラビア印刷やコーター方式を利用してポリオレフィンやポリエステル等の各種プラスチックフィルム基材に印刷することができる。

以下、本発明を実施例および比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれら各例に限定されるものではない。また、実施例及び比較例に用いた材料は以下の通りである。なお、本発明中、特に断らない限り「部」は「重量部」、「％」は「重量％」を表す。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）
樹脂Ａ１：酢酸ビニル含有量２８重量％、ＭＦＲ１５０ｇ／１０分(商品名：ウルトラセン７２０東ソー株式会社製)
樹脂Ａ２：酢酸ビニル含有量２８重量％、ＭＦＲ１ｇ／１０分(商品名：エバフレックスＥＶ２７０三井デュポンポリケミカル株式会社製)
樹脂Ａ３：酢酸ビニル含有量２８重量％、ＭＦＲ１０００ｇ／１０分(商品名：ウルトラセン７３５東ソー株式会社製)
樹脂Ａ４：酢酸ビニル含有量４１重量％、ＭＦＲ２ｇ／１０分(商品名：エバフレックスＥＶ４０Ｗ−Ｘ三井デュポンポリケミカル株式会社製)

スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）
樹脂Ｂ１：（商品名：クレイトンＤ−１１０１クレイトンポリマージャパン株式会社製）

芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）
樹脂Ｃ１：軟化点１３０℃、重量平均分子量１，８００ (商品名：日石ネオポリマー１３０ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製)
樹脂Ｃ２：軟化点９５℃、重量平均分子量１，１００ (商品名：日石ネオポリマーＬ９０ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製)
樹脂Ｃ３：軟化点１５５℃、重量平均分子量２，６００ (商品名：日石ネオポリマー１５０ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製)

塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）
樹脂Ｄ１：塩素含有率２４．５％、無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂（商品名：スーパークロン８２２日本製紙株式会社製）
樹脂Ｄ２：塩素含有率４１％、無変性塩素化ポリオレフィン樹脂（商品名：スーパークロン８１４Ｈ日本製紙株式会社製）
樹脂Ｄ３：塩素含有率１４％、アクリル変性塩素化ポリオレフィン樹脂（商品名：ハードレンＢ−２０００東洋化成工業株式会社製）

ポリアミド樹脂（樹脂Ｅ）
樹脂Ｅ１： (商品名：バーサミド３３５コグニスジャパン株式会社製)

ワックス
パラフィンワックス：（商品名：ＨＮＰ−９日本精蝋株式会社製）

（実施例１）
酢酸ビニル含有量２８重量％、ＭＦＲ１５０ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ１：商品名ウルトラセン７２０東ソー株式会社製）４．２部、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ１：商品名クレイトンＤ−１１０１クレイトンポリマージャパン株式会社製）２．１部、軟化点１３０℃、重量平均分子量１，８００の芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ１：商品名日石ネオポリマー１３０ＪＸ日鉱日石エネルギー株式会社製）３．４部、塩素含有率２４．５％の無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ１：商品名スーパークロン８２２日本製紙株式会社製）２．５部、メチルシクロヘキサン６７．４部、Ｎプロピルアセテート１８．０部、イソプロピルアルコール２．０部を５０℃に加温して攪拌溶解後、パラフィンワックス（商品名ＨＮＰ−９日本精蝋株式会社製）０．４部をさらに混合して、樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃおよび樹脂Ｄが、固形分重量比率樹脂Ａ／樹脂Ｂ／樹脂Ｃ／樹脂Ｄ＝３４．４／１７．２／２７．９／２０．５となるヒートシール性樹脂組成物（Ｈ１）を作製した。

（実施例２〜６、比較例１〜１５）
実施例２〜６、比較例１〜１５については、表1、表２の配合に従い、実施例１と同様な方法でヒートシール性樹脂組成物（Ｈ２〜Ｈ２１）を作製した。

（評価）
表１、表２記載の実施例１〜６および比較例１〜１５で得られたヒートシール性樹脂組成物（Ｈ１〜Ｈ２１）について、版深６０μｍグラビア版を備えたグラビア校正機により、ＰＥＴフィルム（エステルフィルムＥ５１００厚さ２５μｍ東洋紡株式会社製）に乾燥後の質量が、１０ｇ／ｍ^２以上になるよう重ね印刷を行い、５０℃で乾燥して試験印刷物を得た。この得られた試験印刷物について、接着性、ヒートシール強度、耐ブロッキング性および再溶解性を評価した。その結果を表３に示す。なお、評価は下記の試験方法にて行った。

（１）接着性
上記印刷物の印刷面にセロハンテープを貼り付け、これを急速に剥がしたときの樹脂皮膜の外観の状態を目視判定した。尚、判定基準はつぎの通りとした。
○・・・印刷面が全く剥離せず、非常に優秀であるもの
△・・・樹脂皮膜が若干剥離するが、実用上問題ないもの
×・・・樹脂皮膜の取られる面積が５０％以上であり、実用上支障があるもの

（２）ヒートシール強度
試験印刷物のヒートシール印刷面と無地のＰＥＴフィルム面（エステルフィルムＥ５１００厚さ２５μｍ東洋紡株式会社製）を重ね合わせ、熱傾斜式ヒートシーラー（テスター産業（株）製）を用い、シール温度１３０℃で圧力０．２ＭPa、時間１秒でヒートシールした後、１５ｍｍ幅にカットして試験片を作成した。この試験片をＪＩＳＫ６８４８に準拠して温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で２４時間養生後、Ｔ型ピール試験機で測定環境温度条件を２０℃〜−３０℃とし、３００ｍｍ/分の剥離速度で引張り、フィルムが剥離するときの強度をヒートシール強度として測定した。（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）なお、測定は、試験片１０サンプルで行い測定値はその平均値とし、判定基準はつぎの通りとした。
◎・・・１．５Ｎ／１５ｍｍ以上であり、非常に優秀であるもの
○・・・１．０Ｎ〜１．５Ｎ未満／１５ｍｍの範囲にあり、実用レベルであるもの
△・・・０．５Ｎ〜１．０Ｎ未満／１５ｍｍであり、実用上支障が出る可能性があるもの
×・・・０．５Ｎ未満／１５ｍｍであり、実用上支障があるもの

（３）耐ブロッキング性
上記印刷物を４ｃｍ×４ｃｍの大きさに切り、同じ大きさに切ったＰＥＴフィルムと重ねあわせる。０．５ｋｇ／ｃｍ^２の荷重を掛け、５０℃８０％ＲＨの雰囲気で１５時間放置後、印刷面とＰＥＴフィルムを引きはがし、印刷皮膜の取られ具合を目視で判定した。判定基準はつぎの通りとした。
◎・・・剥離した際に剥離抵抗が全くなく、非常に優秀であるもの
○・・・微かに剥離抵抗があるが、優秀であるもの
△・・・剥離抵抗はあるが、印刷面に剥離した痕がなく、実用上問題ないもの
×・・・印刷面とＰＥＴフィルム面が剥がせず、実用上支障があるもの

（４）再溶解性
ＰＥＴフィルムにヒートシール性樹脂組成物をコーターで塗布し、別途用意したマイクロピペットにて塗布面にメチルシクロヘキサンをさらに塗布し、皮膜の溶解度合いを確認する。
○・・・塗布したヒートシール性樹脂組成物が溶かされ、非常に優秀であるもの
△・・・塗布したヒートシール性樹脂組成物が溶けづらいが、実用上支障がないもの
×・・・塗布したヒートシール性樹脂組成物が溶けず、印刷時に転移不良などが発生し、実用上支障があるもの

（５）総合評価
◎・・・非常に優秀であるもの
○・・・実用上問題がないもの
△・・・常温（２０℃）環境では問題はないが、低温環境（０℃〜−３０℃環境下）で実用上支障があるもの
×・・・実用上支障があるもの

表３の結果で示したとおり、実施例１〜５の−２０℃環境下でのヒートシール性は１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、とくに実施例１は、１．５Ｎ／１５ｍｍ以上と非常に良好といえる。又、実施例６は、実施例１にポリアミド樹脂を併用したものだが、ヒートシール強度の低下が殆ど無く、ブロッキング性もさらに良好となった。なお、比較例１〜３、比較例５、比較例１３は常温（２０℃）環境では、ヒートシール性が実用レベルであるが、低温環境では強度が低下し、その他の比較例は、ヒートシール強度、ブロッキング、再溶解性のいずれかが劣る結果であった。

Claims

エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（樹脂Ｂ）、芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）、塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）および有機溶剤を含有するヒートシール性樹脂組成物であって、
下記１）〜５）であることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物。
１）エチレン−酢酸ビニル共重合体（樹脂Ａ）が、
酢酸ビニル含有率２０〜４０重量％
および
メルトマスフローレート２〜５００ｇ／１０分
である。
２）芳香族系石油樹脂（樹脂Ｃ）が、
軟化点１２０〜１５０℃
および
重量平均分子量１，５００〜２，５００
である。
３）塩素化ポリオレフィン樹脂（樹脂Ｄ）が、
塩素含有率２０〜４０重量％
であり、かつ、
無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂
である。
４）樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃおよび樹脂Ｄが、
固形分重量比率
樹脂Ａ／樹脂Ｂ／樹脂Ｃ／樹脂Ｄ
＝２０〜５０／１５〜２５／１０〜３０／２０〜５５（合計１００％）
である。
５）乾燥後の質量が、１０ｇ／ｍ²になるようにフィルムにコーティングしたヒートシール性樹脂組成物が、
０℃〜−３０℃環境下でヒ−トシール強度（ＪＩＳＫ６８５４−３に準拠）が１.０Ｎ／１５ｍｍ以上
である。
有機溶剤が、脂環族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤およびアルコール系溶剤であることを特徴とする請求項１記載のヒートシール性樹脂組成物。
ポリアミド樹脂（樹脂Ｅ）を、さらに、含有してなることを特徴とする請求項１または２記載のヒートシール性樹脂組成物。