JP5893018B2 - 耐久性のある疎水性構造化表面 - Google Patents
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Description
(i)構造化表面のネガを形成する複数のマイクロ構造化表面要素及び/又はナノ構造化表面要素を備える成形型表面を提供する工程と、
(ii)高分子材料の紫外線又は電子ビーム硬化性前駆体を成形型表面上に適用し、前駆体を放射線硬化し、成形型表面から複製された構造化表面を取り外すことによって、成形型表面から構造化表面を複製する工程と、を含み
前駆体は、硬化時に、1)少なくとも10%の破断点での伸長率と、2)2%未満の不可逆的塑性変形(永久歪率)と、3)少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を提供するように選択され、表面は、綿布及び総スタンプ重量300gを用いて、A.A.T.C.C.試験方法8−1972に従って10回の摩擦サイクルに供したときに、本質的に変化しない、方法を更に提供する。
(i)構造化表面のネガを形成する複数のマイクロ構造化表面要素及び/又はナノ構造化表面要素を備える成形型表面を提供する工程と、
(ii)高分子材料の紫外線又は電子ビーム硬化性前駆体を成形型表面上に適用し、前駆体を放射線硬化し、成形型表面から複製された構造化表面を取り外すことによって、成形型表面から構造化表面を複製する工程と、を含み
前駆体は、硬化時に、1)少なくとも10%の破断点での伸長率と、2)2%未満の不可逆的塑性変形(永久歪率)と、3)少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を提供するように選択され、表面は、水に対して少なくとも90°の静的接触角を有する、方法を更に提供する。
(i)構造化表面のネガを形成する複数のマイクロ構造化表面要素及び/又はナノ構造化表面要素を備える成形型表面を提供する工程と、
(ii)高分子材料の紫外線又は電子ビーム硬化性前駆体を成形型表面上に適用し、前駆体を放射線硬化し、成形型表面から複製された構造化表面を取り外すことによって、成形型表面から構造化表面を複製する工程と、を含み、
前駆体は、硬化時に、1)少なくとも10%の破断点での伸長率と、2)2%未満の不可逆的塑性変形(永久歪率)と、3)少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を提供するように選択され、構造化表面は、水に対して少なくとも90°の静的接触角を有する、方法によって調製される。
(i)構造化表面のネガを形成する複数のマイクロ構造化表面要素及び/又はナノ構造化表面要素を備える成形型表面を提供する工程と、
(ii)高分子材料の紫外線又は電子ビーム硬化性前駆体を成形型表面上に適用し、前駆体を放射線硬化し、成形型表面から複製された構造化表面を取り外すことによって、成形型表面から構造化表面を複製する工程と、を含み、
前駆体は、硬化時に、1)少なくとも10%の破断点での伸長率と、2)2%未満の不可逆的塑性変形(永久歪率)と、3)少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を提供するように選択され、構造化表面は、綿布及び総スタンプ重量300gを使用して、A.A.T.C.C.試験方法8−1972に従って、10回の摩擦サイクルに供したときに、本質的に変化しない、方法によって調整される。
図1a及び図1bは、底面のレール間に配置されるナノスケールの表面要素を有するSonS型構造化表面として特徴付けることができる、本発明のマイクロスケール及びナノスケールの表面の実施形態の顕微鏡写真像である。
A.架橋可能なオリゴマー及び/又は高分子化合物
−GENOMER 4316、脂肪族三官能性ポリウレタンアクリレート、25℃における粘度58,000mPas(ミリパスカル秒)、ガラス転移温度Tg=4℃(Rahn AG(Zurich,Switzerland)から市販されている)
−EBECRYL 1608、ビスフェノールAエポキシジアクリレート、MW 500、60℃における粘度1,000mPas(UCB Chemicals(Brussels,Belgium)から市販されている)
−EBECRYL P115、共重合可能な三級アミン共開始剤(UCB Chemicals(Brussels,Belgium)から市販されている)
−CN−UVE 151 M、エポキシジアクリレートオリゴマー、Tg=51℃、40℃における粘度150,000mPas(Cray Valley(Paris,France)から市販されている)
−SARTOMER 399、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(Cray Valley(Paris,France)から市販されている)
−VTR 750、100部のVTV750及び10部の触媒CAT 750を含む二成分シリコーン樹脂(MCP HEK Tooling GmbH(Lubeck,Germany)から市販されている)
−樹脂6130、50部の6130Aポリエーテルポリオール及び50部の6100Bメチレンジフェニルジイソシアネートを含む二成分ポリウレタン樹脂(MCP HEK Tooling GmbH(Lubeck,Germany)から市販されている)
−SYLGARD 184、二成分シリコーンエラストマー(混合比A:B 10:1)であり、成分Aはシリコーンであり、成分Bは2%テトラメチルテトラビニルシクロシロキサンを含有するシリコーン樹脂溶液(Dow Corning(Seneffe,Belgium)から市販されている)
−HDDA−ヘキサンジオールジアクリレート
−SR 285、テトラヒドロフランアクリレート(THFアクリレートと短縮される)(Cray Valley(Paris,France)から市販されている)
−DAROCUR 1173、2,2−ジメチル−2−ヒドロキシアセトフェノン;CAS番号7473−98−5(Ciba Specialty Chemicals(Basel,Switzerland))
−IRGACURE 819、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド;CAS番号162881−26−7(Ciba Specialty Chemicals(Basel,Switzerland))
−ベンゾフェノン(Sigma−Aldrich Chemie GmbH(Steinheim,Germany)から市販されている)
−RAD 2300、シリコーンポリエーテルアクリレート(TEGO Chemie Service GmbH(Essen,Germany)から市販されている)
−全フッ素化添加剤A(以下、FAD Aとする):N−メチル−(ペルフルオロブタンスルホンアミド)エチルアクリレート(MeFBSEA)の、2−メルカプトエタノール(HSCH2CH2OH)存在下でのラジカル重合をモル比4:1で実施することによって調製される、全フッ素化オリゴマー。フリーラジカル開始剤を使用してエチルアセテート中で重合を実施して、モノOH官能性オリゴマーを得た。反応生成物の1モルの遊離OH基を溶媒中で1モルのイソホロンジイソシアネート(IPDI)と反応させて、モノイソシアネート官能性を得た。次に、HOEA(ヒドロキシエチルアクリレート)をイソシアネートと反応させて、アクリレート末端保護材料を形成した。
−基本配合物A
GENOMER 4316(94重量%)(「wt%」)、THF−アクリレート(5wt%)、及びDAROCUR 1173(1wt%)を配合して、基本配合物Aを作成した。
−基本配合物B
GENOMER 4316(92.5wt%)、THF−アクリレート(5wt%)、DAROCUR 1173(2wt%)、及びIRGACURE 819(0.5wt%)を配合して、基本配合物Bを作成した。
−基本配合物C
SARTOMER 399(39.4wt%)、EBECRYL 1608(23.3wt%)、EBECRYL P115(3wt%)、HDDA(28.3wt%)、DAROCUR 1173(4.5wt%)、及びベンゾフェノン(1.5wt%)を配合して、基本配合物Cを作成した。
−基本配合物D
CN−UVE 151 M(82.5wt%)、THFアクリレート(15wt%)、DAROCUR 1173(2wt%)、及びIRGACURE 819(0.5wt%)を配合して、基本配合物Dを作成した。
−基本配合物E
シリコーン樹脂VTV 750(100重量部)及びCAT 750(10重量部)を混合し、一晩硬化させて、基本配合物Eを作成した。
−基本配合物F
二成分ポリウレタン樹脂(50部の6130Aポリエーテルポリオール、50部の6100Bメチレンジフェニルジイソシアネート)を混合し、一晩硬化させて、基本配合物Fを形成する真空鋳造樹脂6130を作成した。
−基本配合物G
シリコーンエラストマーSYLGARD 184の2つの成分を混合比A:B=10:1で混合して、基本配合物Gを作成した。
−成形型表面1
第1の工程において、ナノスケールの表面要素及びマイクロスケールの表面要素の両方を備える構造化表面を有するロールを、国際公開第2007/011671号の12頁18行目〜13頁16行目に開示されている方法を適用して得たが、まず銅めっきスチールロールにNiめっきを施し、その後研削工程を用いた点が異なった。このように、ナノスケールのNi表面構造をまず銅めっきスチールロール上に作成した。次いで、このロールをダイヤモンド工具で機械加工して、以下のサイズで表面上にチャネルを切削した。チャネルの頂部幅は55マイクロメートル、底部幅は23マイクロメートル、高さは170マイクロメートルとした。チャネルのピッチは、214マイクロメートルとした。
熱硬化性シリコーン材料(NCP Tooling Technologies(Lubeck,Germany)製のVTV 750二成分シリコーン樹脂)を上記の成形型表面1上に流し込み、室温で一晩硬化させた。図2a及び図2bに示す表面に相当する、このようにして得たシリコーン表面は、1つの方向に巨視的に延出するマイクロスケールのレール型要素を分離する、マイクロスケールのチャネルを備える。チャネルの頂部幅はおよそ55μm、底部幅はおよそ23μm、深さはおよそ170μmであった。チャネルのピッチ長さと一致するレール型表面要素の底部幅は、約214μmであった。レール型表面要素の露出面は、図2bに示す構造に相当するナノスケールの表面構造を備えていた。
3M Company(St.Paul,Minnesota,U.S.A.)から商品名Brightness Enhancement Film BEF II 90/24として市販されている光学フィルムのマイクロ構造化表面が、本発明において使用する成形型表面3を形成した。
4つのパターンのそれぞれのための銅めっきスチール基材(寸法350μm×150mm×およそ800mm)を精密機械加工して、粗さRaが100nm未満の平滑表面を得た。スチール基材に石油ナフサ(Brenntag Great Lakes Company(St.Paul,Minnesota)から入手)を1分間噴霧し、その後アセトンを1分間噴霧した。基材を水ですすぎ、次いでイソプロパノールを噴霧した。表面を圧縮空気で送風乾燥した後、50グラム/リットルの硫酸銅と、80グラム/リットルの硫酸と、2グラム/リットルのポリエチレンオキシドとから構成される浴中で、このプレートをめっきした。19℃で0.5分間、54アンペアの電流を印加した。この基材を脱イオン水ですすぎ、圧縮空気で乾燥させた。均一な表面構造が形成された。この構造を得た後、基材をダイヤモンド工具で機械加工して、それぞれ長四角形断面を有する線形ナノスケールチャネルを表面上に切削した。4つの異なるダイヤモンド工具を使用して、4つの異なるダイヤモンド工具切削形状を作成し、その結果4つの異なる構造化表面を得た。各ダイヤモンド工具は、それぞれの構造化表面上に、それぞれ互いに平行に配置された線形ナノスケールチャネルをもたらした。これらのチャネルは、それぞれ、線形延出部に垂直に長四角形断面形状を呈した。ダイヤモンド工具は、例えば、Y.N.Picardら;Precis.Eng.27(2003)の59〜69頁に開示されている、集束イオンビームミリングプロセスを用いて作製した。
A.バルク材料特性
1.引張強度及び破断点での伸長率
Deutsche Industrie Norm(DIN EN ISO 527−1及び527−3)に従い、以下の変更点で、引張強度及び破断点での伸長率を測定した。試料の厚さは、およそ150μmとした。試料は、ダンベルダイ「C」を用いて作成した。
試料は、距離80mmで掴持した。測定した試料の長さは、30mmであった。クロスヘッド速度は、50mm/分とした。試験は5回繰り返し、毎回新しい試料を用いた。
American Society of Testing and Materials(ASTM)の方法D 412−98a(2002年)に従って、以下の変更点で、永久歪率を測定した。試料調製:試料の厚さは、およそ150μmとした。試料は、ダンベルダイ「C」を用いて作成した。
E=100[L−L(0)]/L(0)
式中、
Eは、永久歪率(%)であり、
Lは、2回の伸張サイクル後の試料の2つのマーク間の最終長さ(mm)であり、
L(0)は、試料の2つのマーク間の初期長さ(mm)であり、これは50.8mmに設定された。
1.静的接触角(水)
国際規格ISO 15989に従って、以下の変更点で、試験を実施した。
Goniometer ERMA Contact Angle Meter G−1を用いて、接触角を測定した。23℃で10μLの液滴を表面に適用した。20秒後に接触角を測定した。5回測定を行い、結果の平均を求めた。
この試験は、American Society of Testing and Materials(ASTM)D 3363−5に従って、非構造化表面に対して実施した。
非構造化表面を様々な硬度を有する鉛筆で引っ掻いた。ASTM基準に記載されている角度及び重量を用いて、各試料を一度引っ掻いた。表面を引っ掻いた後、試料を試験装置から取り外し、軟らかい布で拭いて全ての残留グラファイトを取り除いた。表面を目で観察して、筋が見えるかどうか、又は表面が物理的に破損しているかどうかを判定した。6B(最も軟らかい)から9H(最も硬い)の硬度を有する鉛筆を使用し、最も軟らかいものから開始した。試験結果は、永久的な目に見える損傷が記録されなかった最も高い硬度の鉛筆を挙げることによって提示する。
a)綿布又はステンレススチールウールをそれぞれ使用する摩擦手順「RP−300」
露出した非構造化表面を有するフィルムの試料を、両面接着テープを用いてガラスプレートに接着した。試料は、寸法4.0cm×12.8cmであった。Atlas Electric Devices Co(Chicago,Ill,USA)からModel CM5として市販されている、American Association of Textile Chemists and Colorists(A.A.T.C.C.)のCrockmeterに、このプレートを取り付けた。
A.A.T.C.C.試験方法8−1972に従って、以下の変更点で、摩擦試験を実施した。綿布又はステンレススチールウールグレード# 0000をそれぞれ、摩擦布として使用した。このステンレススチールウールグレード# 0000は、www.hutproducts.comから、名称「1113−Magic Sand」として市販されていた。スタンプの設計は、損耗条件下で観察され得る引っ掻き傷とのより良好な相関を可能にするために変更した。このスタンプをCrockmeterに設置して、フィンが試験を行う表面と接触するようにした。スタンプのフィン10の位置を合わせて、フィン10の長軸が摩擦方向に対して直角になるようにした。図5a及び図5bは、フィン10を担持するスタンプの形状を示す。
フィンは、幅4mm、高さ5mmとした。試験表面に対向するフィンの部分は半円形形状として、表面が半円の最上部に接触するようにした。フィンの長さは、25.4mmとした。フィンを含むスタンプの端部は、試験時に、綿布又はステンレススチールウールグレード# 0000でそれぞれ覆った。スタンプの重量は、47.5gであった。総荷重(レバーアーム及びスタンプ)は、300gであった。
摩擦サイクルは、前進と後退の完全サイクルから構成された。
露出した非構造化表面を有するフィルムの試料を、両面接着テープを用いてガラスプレート上に設置した。試料の寸法は、4.0cm×8cmであった。
測定は、Hommelwerke GmbH(Germany)から入手できるTester T 500を用いて、周囲条件下で実施した。測定は、既定の試験距離4.8mmを用いて、DIN 4772に従って実施した。
各試料に対して、フィルム上の5つの異なる位置で、Ra、Rmax、及びRzを測定した。第1の方向に巨視的に延出し、その第1の方向に垂直の方向にナノ又はマイクロメートルスケールで延出する表面要素を備える構造化表面の場合、粗さ値Ra、Rmax、及びRzは、第1の方向及び第1の方向に垂直の方向の両方向で測定した。
1.静的接触角(水)
国際規格ISO 15989に従って、以下の変更点で、試験を実施した。
Goniometer ERMA Contact Angle Meter G−1を用いて、接触角を測定した。23℃で10μLの液滴を表面に適用した。20秒後に接触角を測定した。5回測定を行い、結果の平均を求めた。
第1の方向に巨視的に延出し、その第1の方向に垂直の方向にナノ又はマイクロメートルスケールで延出する表面要素を備える構造化表面の場合、接触角は、第1の方向及び第1の方向に垂直の方向の両方向で測定した。第1の方向及び第1の方向に垂直の方向の両方向で、5回測定を行い、結果の平均を求めた。第1の方向及びそれに垂直な方向でそれぞれ測定した静的接触角の値の算術平均として、静的接触角を得た。
露出した構造化表面を有するフィルムの試料を、両面接着テープを用いてガラスプレート上に設置した。試料の寸法は、4.0cm×8cmであった。上記の試験の項B.4で説明したように、表面粗さ値Ra、Rmax、及びRzを測定した。
a)綿布又はステンレススチールウールをそれぞれ使用する摩擦手順「RP−300」
露出した本発明の構造化表面を有するフィルムの試料を、両面接着テープを用いてガラスプレートに接着した。試料は、寸法4.0cm×12.8cmであった。Atlas Electric Devices Co(Chicago,Ill,USA)からModel CM5として市販されている、American Association of Textile Chemists and Colorists(A.A.T.C.C.)のCrockmeterに、このプレートを取り付けた。
A.A.T.C.C.試験方法8−1972に従って、以下の変更点で、摩擦試験を実施した。綿布又はステンレススチールウールグレード# 0000をそれぞれ、摩擦布として使用した。このステンレススチールウールグレード# 0000は、www.hutproducts.comから、名称「1113−Magic Sand」として市販されていた。上記の試験の項B.3で説明し、かつ図5a及び図5bに示すスタンプを使用した。
摩擦サイクルは、前進と後退の完全サイクルから構成された。第1の方向に巨視的に延出する表面要素を備える線形構造体の場合、摩擦方向は好ましくは、かかる第1の方向に垂直である。これは、構造化表面の耐スクラッチ性が、第1の方向では、それと垂直な方向よりも高い傾向があり、そのため第1の方向に垂直な方向で主に摩擦を実施することは、より過酷である傾向があるためである。
この摩擦手順は、以下の2つの変更点以外は、上記の手順RP−300と同一とした。
総荷重(レバーアーム及びスタンプ)は、920gであり、フィンを含むスタンプの端部は、3M Company(St.Paul,Minnesota,U.S.A.)から、名称「Microfiber Multipurpose Cloth 2030」として入手可能なHigh−Performance Microfiber布で覆った。
上記の項C.2で説明した摩耗試験に供した構造化表面を、以下の試験方法を用いて試験した。
4.1磨耗した構造化表面の静的接触角(水)
上記の項C.1で説明した方法を用いて接触角を測定し、結果の平均を求めた。
この試験は、構造化表面に対して、それらの初期状態で、及び上記の項C.2で説明したように適用した様々な回数のCrockmeter摩擦サイクルそれぞれの後に実施した。試験を実施する露出した構造化表面を有するフィルムの試料を支持体上に置き、角度10°に傾けた。3種類のサイズの水滴を順に表面に適用した(0.035mL、0.050mL、及び0.070mL)。これらの液滴は、0.035mL=「小型」、0.050mL=「中型」、0.070mL=「大型」と指定した。液滴が大きい程、その重量により、液滴が表面から転落する可能性が高い。
構造化表面の特性は、以下のように評価した。
撥水性評価1(最高評価):
小型、中型、及び大型の滴が、構造化表面からはじかれて転落した。
撥水性評価2:
中型及び大型の滴が、はじかれて転落し、小型の滴は構造化表面上に残った。
撥水性評価3:
大型の滴のみが転落し、小型及び中型の滴は構造化表面上に残った。
この試験は、構造化表面に対して、それらの初期状態で、及び上記の項C.2で説明したように適用した様々な回数のCrockmeter摩擦サイクルの後に実施した。
構造化表面の試料をつや消しの黒い表面上に設置し、試料上2mの距離に配置したCCFLタイプの光源(Osram Coolwhite L36W/21−840)で照射した。これらの条件下で、未磨耗構造化表面、即ち初期状態の構造化表面は、可視域で連続干渉スペクトルを示した(反射モード)。上記の項C.2で説明したように適用した様々な回数のCrockmeter摩擦サイクル後に構造化表面に生じた損傷は、構造化表面が初期状態又は磨耗状態それぞれで示した干渉スペクトルを比較することによって、定性的に評価することができた。
Panasonic DMC−FX12digitalカメラを用いて、およそ30cmの距離で、干渉スペクトルの写真を撮影した。
構造化表面から、初期状態又は磨耗状態それぞれで、SEM写真を撮影した。SEM写真は、FEI Comp.(Hilsboro,Oregon,U.S.A.)製のQuanta 400走査型電子顕微鏡で撮影した。使用した倍率は、それぞれ撮影したSEM顕微鏡写真上に示す。
(実施例)
DuPont Teijin Films(Luxembourg S.A)から入手したPETフィルムMELINEX 505フィルム基材上に、表1に示す濃度で基本配合物及び疎水性添加剤を含む前駆体をコーティングした。このコーティング層は、厚さ50μmであり、平滑な非構造化外面を呈した。
コーティングした前駆体を窒素下、UV−Hバルブを用いて紫外線線量約900mJ/cm2で照射することによって硬化させた。続いて、前駆体フィルムの本質的に完全な硬化を確実にするために、紫外線管型電球Osram UVB(40W)を用いて、この前駆体を5分間紫外線に露光した。
硬化したフィルムの露出面を非構造化表面として使用して、その外観及びその水に対する静的接触角に関して評価した。結果を以下の表1にまとめる。
ステンレススチールウール布を用いる、非構造化表面について試験の項B.3で説明した摩擦手順で、表1に指定する硬化した非構造化フィルムのうち3種の露出面をそれぞれ処理した。かかる処理後の表面の外観を定性的に評価した。結果を以下の表10にまとめる。
表1に指定する硬化した非構造化フィルムのうち2種について、表面粗さを測定した。粗さ測定の結果を下記の表11にまとめる。
基本配合物A(98重量%)を2重量%全フッ素化添加剤A(FAD A)と混合し、攪拌時にやや濁った均一前駆体を形成した。
この前駆体をガラス基材又はMELINEX 505などの高分子シート基材上に、ドクターブレードを用いて厚さ100〜150μmにコーティングした。総紫外線照射線量900mJ/cm2でUV−H光に露光することによって、この前駆体層を硬化させた。完全な表面硬化を確実にするために、窒素ブランケット下、紫外線管形電球Osram UVB(40W)で5分間更なる硬化を行った。硬化したフィルムの露出面を非構造化表面として使用し、上記に指定する試験方法を用いて試験した。
適当な量の前駆体を室温で上記のシリコーン成形型表面2上に注ぎ、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、即ち、DuPont Teijin Films(Luxembourg SA)製のMELINEX 505で被覆した。このフィルムをゴムでコーティングしたハンドローラーで延ばして、この混合物を鋳肌全体に厚さ約300〜400μmで均一に分配した。総紫外線照射線量900mJ/cm2でUV−H光に露光することによって、この完成したフィルムをポリエステルフィルムを通して硬化させた。完全な硬化を確実にするために、窒素ブランケット下、紫外線管形電球Osram UVB(40W)で5分間更なる硬化を行った。次に、本発明による構造化表面を担持するPETフィルムをシリコーン成形型から剥離した。このフィルムは無色であったが、わずかに濁っていた。このフィルムの露出面が本発明の構造化表面に相当し、これを、上記に指定する試験方法を用いて試験した。この構造化構造のレール型のマイクロスケールの表面要素は、肉眼で見ることができた。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が98重量%の基本配合物B及び2重量%の全フッ素化添加剤A(FAD A)からなる点以外は、実施例を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が98重量%の基本配合物A及び2重量%の疎水性添加剤Rad 2300からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が98重量%の基本配合物B及び2重量%の疎水性添加剤Rad 2300からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
前駆体が98重量%の基本配合物C及び2重量%の全フッ素化添加剤A(FAD A)からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が98重量%の基本配合物D及び2重量%の全フッ素化添加剤A(FAD A)からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が100重量%の基本配合物Fからなり、疎水性添加剤を添加しない点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が100重量%の基本配合物Gからなり、疎水性添加剤を添加しない点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
前駆体が98重量%の基本配合物A及び2重量%の全フッ素化添加剤A(FAD A)からなり、成形型表面1を使用した点以外は、実施例1を繰り返した。
試験結果を表2〜7にまとめる。
成形型表面2の代わりに成形型表面4A〜4Dをそれぞれ使用し、前駆体が98重量%の基本配合物A及び2重量%の疎水性添加剤RAD 2300からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
試験方法の項C.1で説明したように、静的接触角(水)を測定した。結果を表8にまとめる。
実施例6Dの構造化表面を摩擦手順RP−300に供した後、肉眼で外観を観察し、試験方法の項C.3.3で説明したように写真を撮影し、試験方法の項C.3.4で説明したようにSEM写真を撮影することによって、処理した構造化表面を定性的に評価した。
図5aは、綿布を用いた摩擦手順RP−300の10回の摩擦サイクルで処理した後の実施例6Dの構造化表面のSEM写真(上の写真)及び光学カメラで撮影した写真(下の写真)を示す。これらの写真は、摩擦処理前に撮影したSEM写真及び干渉スペクトルの写真と本質的に一致する。したがって、この摩擦手順は、実施例6Dの構造化表面を本質的に変化させなかった。
また、実施例6Dの構造化表面の外観は、綿布を用いた摩擦手順RP−300の100回及び1000回の摩擦サイクル後にも評価した。結果を表9にまとめる。
更に、実施例6Dの構造化表面の外観は、ステンレススチールウールグレード# 0000を用いた摩擦手順RP−300の10回の摩擦サイクル後にも評価した。この摩擦手順は、実施例6Dの構造化表面上にいかなる目に見える損傷も本質的に与えなかった。
前駆体が98重量%の基本配合物C及び2重量%の疎水性添加剤RAD 2300からなる点以外は、実施例6Dを繰り返した。
このようにして得た構造化表面を綿布を用いた摩擦手順RP−300に供した後、目視検査し、試験方法の項C.3.3で説明したように写真を撮影し、試験方法の項C.3.4で説明したようにSEM写真を撮影することによって、これを定性的に評価した。
図5bは、綿布を用いた摩擦手順RP−300の10回又は100回の摩擦サイクルにそれぞれ供した後の比較例6の構造化表面のSEM写真(上の写真)及び光学カメラで撮影した写真(下の写真)を示す。図5a(表面処理前の図5bの表面に相当する)との比較により、この摩擦手順が、比較例6の構造化表面を著しく変形させたことが認められる。
上記の摩擦処理後の比較例6の構造化表面の外観も表9で報告する。
前駆体が98重量%の基本配合物D及び2重量%の疎水性添加剤RAD 2300からなる点以外は、実施例6Dを繰り返した。このようにして得た構造化表面を綿布を用いた摩擦手順RP−300に供した後、目視検査し、試験方法の項C.3.3で説明したように写真を撮影し、試験方法の項C.3.4で説明したようにSEM写真を撮影することによって、これを定性的に評価した。
図5cは、綿布を用いた摩擦手順RP−300の10回又は100回の摩擦サイクルにそれぞれ供した後の比較例7の構造化表面のSEM写真(上の写真)及び光学カメラで撮影した写真(下の写真)を示す。図5a(表面処理前の図5cの表面に相当する)との比較により、この摩擦手順が、比較例7の構造化表面を著しく変形させることが認められる。
上記の摩擦処理後の比較例7の構造化表面の外観も表9で報告する。
成形型表面2の代わりに成形型表面1を使用し、前駆体が98重量%の基本配合物A及び2重量%の疎水性添加剤RAD 2300からなる点以外は、実施例1を繰り返した。
得られたマイクロ構造化表面及びナノ構造化表面は、突出したマイクロスケールの表面要素上にナノスケールの表面要素を有するSonS表面である。得られた構造化表面のSEM写真を図2a及び図2bに示す。
試験方法の項C.1で説明したように、静的接触角(水)を測定した。結果を表8にまとめる。
実施例7で使用したSonS表面について、レール型表面要素の巨視的延出の方向に平行な方向、及びそれに垂直な方向の両方向で、表面粗さ値Ra、Rmax、及びRzを測定した。粗さ測定の結果を下記の表11にまとめる。
成形型表面3について、プリズム状表面要素の巨視的延出の方向に平行な方向、及びそれに垂直な方向の両方向で、表面粗さ値Ra、Rmax、及びRzを測定した。成形型表面3(本発明の表面ではない)の粗さ測定の結果を下記の表11にまとめる。
Claims (2)
- 複数のマイクロスケール及び/又はナノスケールの表面要素を備える耐スクラッチ性マイクロ構造化表面及び/又はナノ構造化表面であって、前記表面要素は、綿布及び総スタンプ重量300gを使用して、A.A.T.C.C.試験方法8−1972に従って10回の摩擦サイクルに供したときに本質的に変化せず、
1)DIN EN ISO 527−2に従って測定したときの、少なくとも10%の破断点での伸長率と、
2)ASTM D 412−98a(2002)に従って測定したときの、2%未満の不可逆的相対塑性変形(永久歪率)と、
3)DIN EN ISO 527−1に従って測定したときの、少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を備え、
前記高分子材料が、
a)少なくとも60重量%の、ポリウレタン、ポリアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、及びポリエーテルアクリレートを含む群から選択される、1つ以上の架橋可能なオリゴマー化合物及び/又は高分子化合物と、
b)2〜40重量%の、1つ以上のアクリレート基、メタクリレート基、又はビニル基を含有する紫外線硬化性モノマーの群から選択される、1つ以上の反応性希釈剤と、
c)0.05〜10重量%の、シリコーン、フルオロケミカル、及び長鎖アルキル化合物を含む添加剤の群から選択される、1つ以上の疎水性添加剤と、
d)0〜5重量%の1つ以上の光開始剤と、を含む、紫外線硬化性前駆体を硬化させることによって得られる、表面。 - 複数のマイクロスケール及び/又はナノスケールの表面要素を備え、水に対して少なくとも90°の静的接触角を有する、疎水性マイクロ構造化表面及び/又はナノ構造化表面であって、
1)DIN EN ISO 527−2に従って測定したときの、少なくとも10%の破断点での伸長率と、
2)ASTM D 412−98a(2002)に従って測定したときの、2%未満の不可逆的相対塑性変形(永久歪率)と、
3)DIN EN ISO 527−1に従って測定したときの、少なくとも5MPaの引張強度と、を有する高分子材料を備え、
前記高分子材料が、
a)少なくとも60重量%の、ポリウレタン、ポリアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、及びポリエーテルアクリレートを含む群から選択される、1つ以上の架橋可能なオリゴマー化合物及び/又は高分子化合物と、
b)2〜40重量%の、1つ以上のアクリレート基、メタクリレート基、又はビニル基を含有する紫外線硬化性モノマーの群から選択される、1つ以上の反応性希釈剤と、
c)0.05〜10重量%の、シリコーン、フルオロケミカル、及び長鎖アルキル化合物を含む添加剤の群から選択される、1つ以上の疎水性添加剤と、
d)0〜5重量%の1つ以上の光開始剤と、を含む、紫外線硬化性前駆体を硬化させることによって得られる、表面。
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Family Cites Families (16)
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US3354022A (en) | 1964-03-31 | 1967-11-21 | Du Pont | Water-repellant surface |
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NZ507729A (en) | 1998-04-29 | 2003-05-30 | 3M Innovative Properties Co | Receptor sheet for inkjet printing having an embossed surface |
US6294117B1 (en) | 1998-12-17 | 2001-09-25 | Bayer Corporation | Mixed PMDI/solid novolac resin binders for the production of wood composite products |
DE19944156A1 (de) | 1999-09-15 | 2001-03-22 | Bayer Ag | Elastisches Beschichtungssystem enthaltend UV-härtbare, Isocyanatgruppen aufweisende Urethan(meth)acrylate und seine Verwendung |
AU1440901A (en) | 1999-10-27 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Fluorochemical sulfonamide surfactants |
US6641767B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-11-04 | 3M Innovative Properties Company | Methods for replication, replicated articles, and replication tools |
US6849558B2 (en) * | 2002-05-22 | 2005-02-01 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Replication and transfer of microstructures and nanostructures |
US7140812B2 (en) | 2002-05-29 | 2006-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Diamond tool with a multi-tipped diamond |
DE10331794A1 (de) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Degussa Ag | Strahlen härtbare Pulverlackzusammensetzungen und deren Verwendung |
US20050214491A1 (en) * | 2004-03-23 | 2005-09-29 | 3M Innovative Properties Company | Cold-shrink marker sleeve |
US7651863B2 (en) | 2005-07-14 | 2010-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Surface-enhanced spectroscopic method, flexible structured substrate, and method of making the same |
CN100412155C (zh) * | 2006-03-03 | 2008-08-20 | 清华大学 | 利用软模板和紫外光固化技术制备表面超疏水材料的方法 |
US20070231542A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | General Electric Company | Articles having low wettability and high light transmission |
TWI433882B (zh) * | 2010-04-05 | 2014-04-11 | Mitsubishi Rayon Co | 活性能量線硬化性樹脂組成物與使用該組成物之奈米凹凸構造體及其製造方法、以及具備奈米凹凸構造體的撥水性物品 |
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