JP5870693B2 - 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5870693B2 JP5870693B2 JP2011289870A JP2011289870A JP5870693B2 JP 5870693 B2 JP5870693 B2 JP 5870693B2 JP 2011289870 A JP2011289870 A JP 2011289870A JP 2011289870 A JP2011289870 A JP 2011289870A JP 5870693 B2 JP5870693 B2 JP 5870693B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- layer
- cladding layer
- light guide
- dbr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
(半導体レーザ装置)
第1の実施の形態における半導体レーザ装置について説明する。図3に示されるように、本実施の形態における半導体レーザ装置は、DRレーザであって、DFB領域101とDBR領域102とが形成されている。本実施の形態では、InP等の半導体基板110が用いられており、InP等の半導体基板110の表面には回折格子111が形成されている。尚、この回折格子111は、DFB領域101、DBR領域102に形成されており、DFB領域101における回折格子111の中央部分には、位相シフト領域112が形成されている。また、半導体基板110には不純物がドープされており導電性を有している。
次に、本実施の形態における半導体レーザ装置の製造方法について、図5〜図25に基づき説明する。
次に、本実施の形態における半導体レーザ装置の変形例について説明する。上記において説明した本実施の形態における半導体装置は、DFB領域101における上部DFBクラッド層123の厚さよりも、DBR領域102における上部DBRクラッド層133の厚さが全体的に薄く形成されているものである。しかしながら、本実施の形態における半導体レーザ装置においては、上部DBRクラッド層133の厚さは、DBR領域102の一部において薄く形成されているものであってもよい。
次に、第2の実施の形態における半導体レーザ装置について説明する。図27に示されるように、本実施の形態における半導体レーザ装置は、DRレーザであって、DFB領域201とDRB領域201の光の導波方向の両側に第1のDBR領域202及び第2のDBR領域203が形成されている。即ち、DRB領域201と、DRB領域201の光の導波方向の一方の側に形成された第1のDBR領域202と、DRB領域201の光の導波方向の他方の側に形成された第2のDBR領域203とを有している。本実施の形態では、InP等の半導体基板210が用いられており、InP等の半導体基板210の表面には回折格子211が形成されている。尚、この回折格子211は、DFB領域201、第1のDBR領域202及び第2のDBR領域203に形成されており、DFB領域201における中央部分には、位相シフト領域212が形成されている。また、半導体基板210には不純物がドープされており導電性を有している。
次に、本実施の形態における半導体レーザ装置の変形例について説明する。上記においては、上部DFBクラッド層223よりも、上部DBRクラッド層233a及び上部DBRクラッド層233bの厚さが全体的に薄く形成されているものについて説明した。しかしながら、本実施の形態における半導体レーザ装置は、上部DBRクラッド層233a及び233bの厚さは、第1のDBR領域202及び第2のDBR領域203の一部において薄く形成されているものであってもよい。具体的には、図29(a)に示すように、第2のDBR領域203の一部に薄いクラッド層233cを形成し、それ以外の領域に上部DFBクラッド層223と略同じ膜厚の厚いクラッド層233dを形成した構造のものであってもよい。尚、第1のDBR領域202において形成される上部DBRクラッド層233aの厚さは、上部DFBクラッド層223より薄く形成されているものであってもよく、また、上部DFBクラッド層223と略同じ厚さにより形成されているものであってもよい。このような半導体レーザ装置は、上部DBRクラッド層233bをエッチングにより形成する際に形成されるレジストパターンの形状を図29(a)に示される構造のものに適合した形状とすることにより、容易に作製することができる。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、DBR領域において上部DBRクラッド層を形成しない構造の半導体レーザ装置である。図30は、第1の実施の形態における半導体レーザ装置において、上部DBRクラッド層が形成されていない構造のものである。
(付記1)
基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された下部クラッド層と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第1の領域の上部クラッド層と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された光ガイド層と、
前記光ガイド層の上に形成された第2の領域の上部クラッド層と、
を有し、
前記活性層に電流を流すことによりレーザ光が出射されるものであって、
前記光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第1の領域の上部クラッド層よりも、前記第2の領域の上部クラッド層の厚さが薄く形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
(付記2)
前記第2の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記光ガイド層を含む第2の領域の伝播光に対する有効屈折率をnrとした場合、2λ/nr以下であることを特徴とする付記1に記載の半導体レーザ装置。
(付記3)
前記第2の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記光ガイド層を含む第2の領域の伝播光に対する有効屈折率をnrとした場合、λ/nr以下であることを特徴とする付記1に記載の半導体レーザ装置。
(付記4)
基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された下部クラッド層と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第1の領域の上部クラッド層と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された光ガイド層と、
を有し、
前記活性層に電流を流すことによりレーザ光が出射されるものであって、
前記光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第2の領域には、上部クラッド層が形成されていない、または、一部において第2の領域の上部クラッド層が形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
(付記5)
前記第2の領域の上部クラッド層及び前記第2の領域の上部クラッド層が形成されていない部分の光ガイド層の上には誘電体膜が形成されていることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記6)
前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記第3の領域には、前記下部クラッド層の上に形成された第3の領域の光ガイド層と、
前記第3の領域の光ガイド層の上に形成された第3の領域の上部クラッド層と、
を有し、
前記第3の領域の光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第1の領域の上部クラッド層よりも、前記第3の領域の上部クラッド層の厚さが薄く形成されていることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記7)
前記第3の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記第3の領域の光ガイド層を含む領域の伝播光に対する有効屈折率をnrとした場合、2λ/nr以下であることを特徴とする付記6に記載の半導体レーザ装置。
(付記8)
前記第3の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記第3の領域の光ガイド層を含む領域の伝播光に対する有効屈折率をnrとした場合、λ/nr以下であることを特徴とする付記6に記載の半導体レーザ装置。
(付記9)
前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記第3の領域には、前記下部クラッド層の上に形成された第3の領域の光ガイド層を有し、
前記第3の領域の光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第3の領域には、上部クラッド層が形成されていない、または、一部において第3の領域の上部クラッド層が形成されていることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記10)
前記第3の領域の上部クラッド層及び前記第3の領域の上部クラッド層が形成されていない部分の第3の領域の光ガイド層の上には、誘電体膜が形成されていることを特徴とする付記6から9のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記11)
前記光ガイド層は、InGaAsPにより形成されていることを特徴とする付記1から10のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記12)
前記上部クラッド層は、InPにより形成されていることを特徴とする付記1から11のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記13)
前記基板は導電性を有する基板であって、
前記第1の領域の上部クラッド層の上に形成された上部電極と、
前記基板の裏面に形成された下部電極と、
を有し、前記上部電極と前記下部電極との間に電流を流すことにより、前記活性層に電流を注入するものであることを特徴とする付記1から12のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
(付記14)
基板の上に、回折格子を形成する工程と、
前記回折格子の上に、下部クラッド層を形成する工程と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に活性層を形成する工程と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に光ガイド層を形成する工程と、
前記活性層の上に、第1の領域の上部クラッド層を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
(付記15)
前記光ガイド層の上に、第2の領域の上部クラッド層を形成する工程を有し、
前記第2の領域の上部クラッド層は、前記第1の領域の上部クラッド層よりも厚さが薄く形成されていることを特徴とする付記14に記載の半導体レーザの製造方法。
(付記16)
前記第2の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記光ガイド層の有効屈折率をnrとした場合、2λnr以下であることを特徴とする付記15に記載の半導体レーザの製造方法。
(付記17)
第1の領域の上部クラッド層を形成する工程及び第2の領域の上部クラッド層を形成する工程は、
前記活性層及び前記光ガイド層の上に、前記第1の領域の上部クラッド層と同じ膜厚のクラッド層を形成する工程と、
前記第2の領域において、前記上部クラッド層をエッチングにより除去することにより、前記第1の領域の上部クラッド層よりも厚さの薄い前記第2の領域の上部クラッド層を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記15または16に記載の半導体レーザの製造方法。
(付記18)
前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記光ガイド層を形成する工程において、前記第2の領域には前記第2の領域の光ガイド層を形成し、前記第3の領域には前記第3の領域の光ガイド層を形成することを特徴とする付記14から17のいずれかに記載の半導体レーザの製造方法。
(付記19)
前記第2の領域には、第2の領域の上部クラッド層を形成し、前記第3の領域には、第3の領域の上部クラッド層を形成するものであって、
前記第3の領域の上部クラッド層は、前記第2の領域の上部クラッド層を形成する際に同時に形成されるものであることを特徴とする付記18に記載の半導体レーザの製造方法。
(付記20)
前記第3の領域の上部クラッド層の厚さは、前記レーザ光の波長をλとし、前記第3の領域の光ガイド層の有効屈折率をnrとした場合、2λnr以下であることを特徴とする付記19に記載の半導体レーザの製造方法。
102 DBR領域(第2の領域)
110 半導体基板
111 回折格子
121 下部クラッド層
122 活性層
123 上部DFBクラッド層(第1の領域の上部クラッド層)
124 コンタクト層
132 光ガイド層
133 上部DBRクラッド層(第2の領域の上部クラッド層)
141 上部電極
142 下部電極
151 反射防止膜
152 反射防止膜
160 半絶縁性InP層
175 SiO2膜
Claims (7)
- 基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された下部クラッド層と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第1の領域の上部クラッド層と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された光ガイド層と、
前記光ガイド層の上に形成された第2の領域の上部クラッド層と、
を有し、
前記活性層に電流を流すことによりレーザ光が出射されるものであって、
前記光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第1の領域の上部クラッド層よりも、前記第2の領域の上部クラッド層の厚さが薄く形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 基板の上に形成された回折格子と、
前記回折格子の上に形成された下部クラッド層と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された活性層と、
前記活性層の上に形成された第1の領域の上部クラッド層と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に形成された光ガイド層と、
を有し、
前記活性層に電流を流すことによりレーザ光が出射されるものであって、
前記光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第2の領域には、上部クラッド層が形成されていない、または、一部において第2の領域の上部クラッド層が形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記第3の領域には、前記下部クラッド層の上に形成された第3の領域の光ガイド層と、
前記第3の領域の光ガイド層の上に形成された第3の領域の上部クラッド層と、
を有し、
前記第3の領域の光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第1の領域の上部クラッド層よりも、前記第3の領域の上部クラッド層の厚さが薄く形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。 - 前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記第3の領域には、前記下部クラッド層の上に形成された第3の領域の光ガイド層を有し、
前記第3の領域の光ガイド層は前記レーザ光を透過する材料により形成されており、
前記第3の領域には、上部クラッド層が形成されていない、または、一部において第3の領域の上部クラッド層が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体レーザ装置。 - 基板の上に、回折格子を形成する工程と、
前記回折格子の上に、下部クラッド層を形成する工程と、
第1の領域において、前記下部クラッド層の上に活性層を形成する工程と、
前記第1の領域に隣接する第2の領域において、前記下部クラッド層の上に光ガイド層を形成する工程と、
前記活性層の上に、第1の領域の上部クラッド層を形成する工程と、
を有し、
前記光ガイド層の上に、第2の領域の上部クラッド層を形成する工程を有し、
前記第2の領域の上部クラッド層は、前記第1の領域の上部クラッド層よりも厚さが薄く形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。 - 第1の領域の上部クラッド層を形成する工程及び第2の領域の上部クラッド層を形成する工程は、
前記活性層及び前記光ガイド層の上に、前記第1の領域の上部クラッド層と同じ膜厚のクラッド層を形成する工程と、
前記第2の領域において、前記上部クラッド層をエッチングにより除去することにより、前記第1の領域の上部クラッド層よりも厚さの薄い前記第2の領域の上部クラッド層を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項5に記載の半導体レーザ装置の製造方法。 - 前記光ガイド層は第2の領域の光ガイド層であって、
前記第1の領域に接する第3の領域を有し、
前記第3の領域は、前記第1の領域と前記第2の領域と接する側とは反対側において前記第1の領域と接するものであって、
前記光ガイド層を形成する工程において、前記第2の領域には前記第2の領域の光ガイド層を形成し、前記第3の領域には前記第3の領域の光ガイド層を形成することを特徴とする請求項5または6に記載の半導体レーザ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011289870A JP5870693B2 (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011289870A JP5870693B2 (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013140842A JP2013140842A (ja) | 2013-07-18 |
JP5870693B2 true JP5870693B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=49038057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011289870A Active JP5870693B2 (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5870693B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104993375A (zh) * | 2015-06-24 | 2015-10-21 | 华中科技大学 | 一种短腔长的分布反馈激光器 |
JP2018006440A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 日本電信電話株式会社 | 半導体レーザ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666509B2 (ja) * | 1983-12-14 | 1994-08-24 | 株式会社日立製作所 | 分布帰還型半導体レ−ザ装置 |
JPH01101684A (ja) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | 波長多重半導体レーザの製造方法 |
JP2006059870A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Sony Corp | 半導体レーザ素子およびこれを用いた半導体レーザアレイ、並びに半導体レーザ素子の製造方法 |
JP4608334B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2011-01-12 | 日本電信電話株式会社 | 半導体光素子の波長調整方法 |
JP2009054721A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
-
2011
- 2011-12-28 JP JP2011289870A patent/JP5870693B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013140842A (ja) | 2013-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9312663B2 (en) | Laser device, light modulation device, and optical semiconductor device | |
WO2009116140A1 (ja) | 光半導体素子及びその製造方法 | |
WO2010100738A1 (ja) | 半導体レーザ、シリコン導波路基板、集積素子 | |
WO2011096040A1 (ja) | 半導体レーザ素子、半導体レーザ素子の製造方法および光モジュール | |
US7949020B2 (en) | Semiconductor laser and optical integrated semiconductor device | |
US8576472B2 (en) | Optoelectronic device with controlled temperature dependence of the emission wavelength and method of making same | |
JP5870693B2 (ja) | 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法 | |
JP3813450B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP2013219192A (ja) | 半導体レーザ | |
JP2008098234A (ja) | 面発光レーザ素子 | |
CN107623250B (zh) | 一种短腔长面发射激光器及其制造方法 | |
US7852897B2 (en) | Semiconductor laser optical integrated semiconductor device | |
US11557876B2 (en) | Semiconductor laser | |
KR101466703B1 (ko) | 광대역 파장조절 표면방출 레이저 | |
JP5163355B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4309636B2 (ja) | 半導体レーザおよび光通信用素子 | |
JP5530229B2 (ja) | 半導体発光素子およびそれを用いた光パルス試験器 | |
JP2003218462A (ja) | 分布帰還型半導体レーザ装置 | |
JP2012033975A (ja) | 半導体レーザの作製方法 | |
JP2009016878A (ja) | 半導体レーザ及びそれを用いた光モジュール | |
JP2010212606A (ja) | 面型発光レーザ及びその製造方法 | |
JP5834910B2 (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
JP2012146761A (ja) | 半導体レーザ及び光半導体装置 | |
JP2011233828A (ja) | 半導体光素子 | |
JP4005519B2 (ja) | 半導体光装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151228 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5870693 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |