JP5858891B2 - 熱処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークを熱処理する熱処理装置に関し、特に、チャンバ内でワークを加熱して熱処理する熱処理装置に関する。

従来、図６に示すように、ワーク２００を囲んで気密に密閉したチャンバ３１０を貫通するガラス管３０１を設けた加熱装置３００が知られていた。この装置では、チャンバ３１０とガラス管３０１との間を封止部材３０４で密閉し、封止部材３０４に対応する領域のガラス管３０１の表面に赤外線反射膜３０１ａを形成していた。また、ガラス管３０１の内部に冷却風３３０を流通させると共にフィラメントランプ３２０を配置していた（特許文献１、例えば請求項１及び図２参照）。

特開２０１１−１９０５１１号公報（例えば、請求項１、図２参照） 特開２００９−８８１０５号公報

しかしながら、従来の加熱装置３００では、ガラス管３０１及び封止部材３０４の軸直角方向の投影面積が大きなものとなり、チャンバ３１０の容積が大きなものとなっていた。このため、チャンバ内の雰囲気の調整に要する時間が長くなって、生産性の高い優れた加熱装置とすることができなかった。本発明はこれらの課題に鑑みてなされたものであり、熱放射ヒータの取付機構及びシール機構の軸直角方向の投影面積を削減してチャンバの容積を削減した熱処理装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る熱処理装置は、例えば、図１及び図２に示す熱処理装置１００であって、熱処理対象のワーク２００を収容するチャンバ１０であって、チャンバの内部を外部から仕切る隔壁１０ａを有するチャンバ１０と；隔壁１０ａを貫通して設けられた熱放射ヒータ２０とを備え；熱放射ヒータ２０は、ワーク２００を加熱する熱を放射する熱放射部２と、熱放射部２を覆う円筒形状のガラス管１であって、熱放射部２を軸方向の外側に越えて延長された延長部３を有するガラス管１を有し；更に、延長部３の外周面３ａに配置されるリングシール４であって、延長部３の外周面３ａに内周面４ａが接触してチャンバ１０の内部を外部から気密にシールするリングシール４と；ガラス管１の軸方向で熱放射部２とリングシール４との間に配置されてリングシール４を熱放射部２から熱遮蔽する熱遮蔽板５であって、延長部３に沿う内周面５ｄが形成された熱遮蔽板５とを備える。

このように構成するとき、熱放射ヒータをチャンバ内に気密にシール（密閉）する熱放射ヒータのシール機構（リングシール）の軸直角方向の投影面積を従来の熱放射ヒータのシール機構と比較して小さく設けることができる。このため、同一出力の熱放射ヒータをより小さく設けられたチャンバ内に収容する高い雰囲気調整効率を有する生産性の高い優れた熱処理装置を実現することができる。また、隣接する熱放射ヒータを複数設ける場合にも、それらをより密集して配置することができる。このため、高い加熱効率を有する優れた熱処理装置を実現することができる。

また、本発明の第２の態様に係る熱処理装置は、本発明の第１の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図１及び図２に示すように、熱遮蔽板５を保持する冷却ブロック３０であって、延長部３を覆い、ガラス管１の軸方向にチャンバ１０の隔壁の外側にまで延在する冷却ブロック３０を備え；リングシール４の外周面４ｂは冷却ブロック３０に接触して気密にシールするように構成される。

このように構成するとき、熱遮蔽板とリングシールとを冷却ブロックで効率良く冷却することができる。このため、熱放射部とリングシールとを離間する間隔、並びに熱放射部と熱遮蔽板とを離間する間隔を小さく設けることができるから、熱放射ヒータのシール機構を軸方向に小さく設けることができる。このため、チャンバが小さく設けられた優れた熱処理装置を実現することができる。

また、本発明の第３の態様に係る熱処理装置は、本発明の第２の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図１に示すように、冷却ブロック３０を冷却する冷却媒体循環装置４０ｅを備える。

このように構成するとき、冷却ブロックを介して冷却媒体（例えば、水、空気）によりリングシール並びに熱遮蔽板を更に効率良く冷却することができるから、熱放射部とリングシールとを離間する間隔、並びに熱放射部と熱遮蔽板とを離間する間隔を更に小さく設けることができる。このため、熱放射ヒータのシール機構を軸方向に更に小さく設けることができるから、チャンバが更に小さく設けられた優れた熱処理装置を実現することができる。

また、本発明の第４の態様に係る熱処理装置は、本発明の第２又は第３の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図３（Ａ）に示すように、ワーク２００（図１参照）に対して熱放射ヒータ２０を所定の位置に位置決めする冷却ブロック３０が貫通する貫通穴４０ａを有するスペーサブロック４０を更に備え；スペーサブロック４０は貫通穴４０ａよりも大きな開口面積を有するチャンバ１０の隔壁１０ａに設けられた貫通開口１０ｂを気密に塞いで取り付けられるように構成され；冷却ブロック３０とスペーサブロック４０とは気密にシールして取り付けられるように構成される。

このように構成するとき、熱放射ヒータがワークを加熱するために適した随意の位置に熱放射ヒータを覆って支持する冷却ブロックが貫通するためのスペーサブロックの貫通穴を配置して効率良くワークを加熱するように設けることができる。また、その一方で、チャンバの隔壁に設けられた貫通開口をスペーサブロックで気密に塞ぐように設けることができる。このため、異なる熱放射ヒータの配置毎に専用のチャンバを設けることなく、ワークを加熱するために適した随意の位置に熱放射ヒータを配置することができる。また、素早く容易に熱放射ヒータの配置を変更することができる。このため、より多様なワークを効率良く熱処理することができる生産性の高い優れた熱処理装置を実現することができる。

また、本発明の第５の態様に係る熱処理装置は、本発明の第１の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図４に示すように、ワーク２００（図１参照）に対して熱放射ヒータ２０を所定の位置に位置決めして取り付ける貫通穴４０ａを有するスペーサブロック４０を備え；スペーサブロック４０は貫通穴４０ａよりも大きな開口面積を有するチャンバ１０の隔壁１０ａに設けられた貫通開口１０ｂを気密に塞いで取り付けられるように構成され；リングシール４（図２（Ｂ）参照）の外周面４ｂ（図２（Ｂ）参照）は貫通穴４０ａの内周面４０ｂに当接して気密にシールするように構成される。

このように構成するとき、冷却ブロックを備えない場合にも、第４の態様に係る熱処理装置と同様に、スペーサブロックの随意の位置に設けられた貫通穴に熱放射ヒータを配置して効率良くワークを熱処理することができる。このため、異なる熱放射ヒータの配置毎に専用のチャンバを設けることなく、ワークを加熱するために適した随意の位置に熱放射ヒータを配置することができる。また、素早く容易に熱放射ヒータの配置を変更することができる。このため、より多様なワークを効率良く熱処理することができる生産性の高い優れた熱処理装置を実現することができる。

また、本発明の第６の態様に係る熱処理装置は、本発明の第１乃至第５の態様のいずれか一の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図２に示すように、熱遮蔽板５は、リング状に形成され、リングを半径方向の分割面５ｅで複数に分割することにより複数部品５ａ、５ｂに分割して設けられる。

このように設けるとき、端部が扁平に押し潰されて重ね合わせられ幅広となった熱放射ヒータに熱遮蔽板を取り付ける場合にも、分割された熱遮蔽板を熱放射ヒータの軸直角方向から容易に組み付けることができる。このとき、幅広となったガラス管の軸方向の端部を一体に設けられた熱遮蔽板が有する貫通穴内に貫通させて組み立てることがない。また、熱遮蔽板は複数部品に分割されて設けられているために、複数の分割された熱遮蔽板を各々ガラス管の延長部の外周面に内周面を沿わせて組み付けることができる。このように分割された熱遮蔽板によっても、リングシールを軸方向に熱遮蔽してリングシールの温度上昇を防ぐことができる。

また、本発明の第７の態様に係る熱処理装置は、本発明の第２乃至第４の態様のいずれか一の態様に係る熱処理装置１００において、例えば、図５に示すように、熱遮蔽板５（例えば、図１参照）及び冷却ブロック３０（例えば、図１参照）は一体の部品３０ｅとして設けられる。

このように設けるとき、熱遮蔽板と冷却ブロックとを一体に設けることで熱伝導を向上して更に効率良く冷却することができるから、熱放射部とリングシールとを離間する間隔、並びに熱放射部と熱遮蔽板とを離間する間隔を更に小さく設けることができる。このため、熱放射ヒータのシール機構を軸方向に更に小さく設けることができるから、チャンバが更に小さく設けられた優れた熱処理装置を実現することができる。

本発明による熱処理装置によれば、熱放射ヒータの取付機構及びシール機構の軸直角方向の投影面積を削減してチャンバの容積を削減した熱処理装置を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る熱処理装置の例を示す正面断面図である。図では例示する熱処理装置及びワークの長手方向の中間部分を２本の波線により切断したようにして省略して示している。また、熱放射ヒータのガラス管と白色セラミックス塗料を一部破断して示している。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る熱処理装置の例を示す拡大説明図である。（Ａ）は熱遮蔽板を熱放射ヒータの軸方向の内側から見た図、（Ｂ）は、調整側冷却ブロックの拡大正面断面図、（Ｃ）は、熱放射ヒータを軸方向の外側から見た図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態に係る熱処理装置の例を示す斜視図である。（Ａ）は、熱放射ヒータ、冷却ブロック及びスペーサブロックをチャンバ隔壁に組み付けた状態を示し、（Ｂ）は、熱放射ヒータ、冷却ブロック及びスペーサブロックをチャンバ隔壁から取り外した状態でチャンバ隔壁の貫通開口を示す。 図４は、本発明の他の実施の形態に係る熱処理装置の例を示す斜視図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態に係る熱処理装置の例を示す正面断面図である。図では例示する熱処理装置及びワークの長手方向の中間部分を２本の波線により切断したようにして省略して示している。また、熱放射ヒータのガラス管と白色セラミックス塗料を一部破断して示している。 図６は、従来の加熱装置を示す正面断面図である。図では従来の加熱装置及びワークの長手方向の中間部分を２本の波線により切断したようにして省略して示している。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。

図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る熱処理装置としての半田付け装置１００を説明する。図１に示す本実施の形態の半田付け装置１００は、チャンバ１０内の雰囲気を還元ガス雰囲気に置換して、ワークとしての回路基板２００を高い信頼性で半田付けする装置として設けられる。回路基板２００は、基板と電子部品を含んで構成され、電子部品は基板上に配置されている。電子部品同士、又は電子部品と導線が半田付けされる。これを以下単に「回路基板２００を半田付けする」ということがある。還元ガス雰囲気内で回路基板２００を半田付けする場合には、半田接合面の表面に酸化膜が形成されることを防止すると共に、形成された酸化膜を還元除去して信頼性の高い半田付けを行うことができる。

また、本実施の形態では、条件によって半田付けを阻害する可能性もあるフラックス（還元剤）を半田に添加しなくても半田接合面の酸化膜を除去することができる。フラックスを半田に添加しない場合には、更に信頼性の高い半田付けを行うことができる。また、フラックスを半田に添加しない場合には、半田付け後に回路基板２００を洗浄してフラックスを除去するフラックス洗浄工程が不要であることから、効率良く生産性の高い半田付けを行うことができる。

本実施の形態の半田付け装置１００では、先ず、密閉したチャンバ１０内の空気を真空ポンプ（不図示）で大気圧より低い圧力（例えば、約５０乃至１０００ｍＴｏｒｒ程度）となるように吸引して排気する。続いて、チャンバ１０内に還元ガスとしての水素ガスを注入してチャンバ１０内の雰囲気を調整する。その後、雰囲気が調整されたチャンバ１０内で回路基板２００を加熱して半田付けする。

半田付け装置１００は、回路基板２００を熱放射により加熱する熱放射ヒータとしてのハロゲンヒータ２０を備える。本実施の形態の半田付け装置１００では、複数のハロゲンヒータ（熱放射ヒータ）２０を同一平面上に平行に並べて配置している（図３参照）。このように設けることで、後に詳述するハロゲンヒータ２０をシールするシール機構を小型化することができるという格別の効果を累積して半田付け装置１００のチャンバ１０を大幅に小型化することができる。

ハロゲンヒータ２０は、熱放射部としてのタングステン製の熱放射コイル部２を石英ガラスにより設けられた円筒形状のガラス管１で覆って設けられる。ガラス管１内には、不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン等）とハロゲンガス（例えば、ヨウ素、臭素等）とが封入されている。ハロゲンヒータ２０では、ハロゲンとタングステンとの間のハロゲンサイクルによって急速な昇降温が可能であるから、通電後数秒で熱放射コイル部２の温度を摂氏２７００度を超える高温とすることができる。このため、ハロゲンヒータ２０は高温となった熱放射コイル部２からの熱放射によって対面する回路基板２００を急速に加熱することができる。また、ハロゲンヒータ２０はハロゲンサイクルによってタングステンコイルの寿命を十分に長く保つことができる。このため、ワークとしての回路基板の急速な加熱が可能であると共に経済生産性の高い優れた熱放射ヒータを実現することができる。

ハロゲンヒータ２０は熱放射（近赤外線波長領域（約０．７５μｍ乃至約４μｍ）から遠赤外線波長領域（約４μｍ乃至約１ｍｍ）までの広い波長領域の赤外線放射を含む）してハロゲンヒータ２０に対面する回路基板２００を加熱することができる。ハロゲンヒータ２０は、回路基板２００から離間して固定されているが、その位置から直接に加熱することができる。ハロゲンヒータ２０は、例えば、摂氏２２０度乃至摂氏４００度までに半田接合部を加熱することによって、半田の融点以上に半田接合部を加熱して回路基板２００を半田付けすることができる。例えば、鉛成分の多い半田を用いた半田接合部の場合には、半田接合部の加熱温度を摂氏３００度程度とすることができる。

ハロゲンヒータ２０は、図示の通り直線形状（棒形状）に設けられている。ハロゲンヒータ２０からの熱放射分布（熱放射量）は、例えば、タングステンコイル部（熱放射部）２の疎密の分布を変更することで所望の熱放射分布として実現することができる。本実施の形態では、高温となり易いハロゲンヒータ２０の中央部でコイルの密度が低く（疎）（不図示）、両端部ではコイルの密度が高くなる（密）ようにコイルの巻数が変更されて設けられている。このように設けることにより、半田接合部の質量（熱容量）、表面積及び半田付けの要求品質（例えば、信頼性の高さ）等に応じて、ハロゲンヒータ２０からの熱放射分布（熱放射量）を変更して、例えば、回路基板２００の全体を均熱化して加熱するように設けることができる。一方、反対に、ハロゲンヒータ２０からの熱放射分布（熱放射量）を、回路基板２００の任意の一部の半田接合部のみを集中的に加熱する熱放射分布（熱放射量）となるように設けることもできる。

本実施の形態では、回路基板２００は図示のようにハロゲンヒータ２０の上方に配置され、ハロゲンヒータ２０は、回路基板２００を下方から加熱するように設けられる。なお、回路基板２００は回路基板を支持する支持台に載置して、チャンバ１０内に配置してもよい。支持台は、耐熱性と伝熱性を有する材質で設けられる。支持台を介して回路基板２００を熱放射により加熱すれば、ハロゲンヒータ２０からの熱放射を支持台で均熱化して回路基板２００を加熱ムラ無く均等に加熱することができる。また、ハロゲンヒータ２０のタングステンコイル部２を包囲するガラス管１の表面であって、回路基板２００と対向しないガラス管１の半周面の外側の表面には、回路基板２００と対向しない方向に放射される熱放射を回路基板２００に向けて反射するために白色のセラミックス塗料１ａが塗布されて設けられる。このように、半田付けする回路基板２００に対向しないハロゲンヒータ２０の部分を反射面１ａとして設けることで、半田付けする回路基板２００に向かって放射される熱放射を更に増大することができる。この場合には、更に効率良く回路基板２００を加熱することができる。

ハロゲンヒータ２０の熱放射部としてのタングステンコイル部２を包囲する円筒形状のガラス管１には、タングステンコイル部２を軸方向の外側に超えて延長された延長部３が設けられる。延長部３内では、タングステンワイヤは、直線状に設けられている。コイル状に巻かれることによって大熱量で抵抗加熱して熱放射することがないようにするためである。このように延長部３内のタングステンワイヤをタングステンコイル部２とは異なるように設けることができ、延長部３では導電線（タングステンワイヤ）からの熱放射をタングステンコイル部２の熱放射よりも著しく低くなるように設けることができる。このため、延長部３では、ガラス管１の外周面３ａの温度をタングステンコイル部２を包囲するガラス管１の外周面の温度よりも低い温度とすることができる。

また、延長部３はタングステンコイル部２から軸方向に延長されて設けられる。このため、タングステンコイル部２を軸方向の外側に超えるにしたがって、延長部３は、タングステンコイル部２を包囲するガラス管１から離間することとなる。このため、延長部３は、タングステンコイル部２を包囲するガラス管１からの熱伝導を受け難くなる。また、タングステンコイル部２を軸方向の外側に超えるにしたがって、延長部３は、タングステンコイル部２と対向しなくなって（オフセットして）、タングステンコイルからの熱放射を受け難くなる。このため、延長部３では、熱放射及び熱伝導による温度上昇が生じ難くなる。

加えて、ハロゲンヒータ２０は、チャンバ１０の内部を外部から仕切る隔壁１０ａを貫通して設けられる。このとき、ハロゲンヒータ２０の両端部がチャンバの隔壁１０ａを貫通している。さらに言えば、後に詳述するガラス管１の延長部３のリングシールとしてのＯ（オー）リング４よりも外側は、大気側にあり、大気に解放されたチャンバ１０の外側に延長されていることになる。このため、大気に解放されたハロゲンヒータ２０の両端部から大気への熱拡散が生じるため、延長部３の外周面３ａの温度を更に下げることができる。また、このように設けることで、ハロゲンヒータ２０の両端部に位置する電極、端子部をチャンバ１０の外側に設けることができる。このため、ハロゲンヒータ２０の電極、端子部が繰り返し加熱及び減圧されることによって損耗してしまうことを防止することができる。また、チャンバ１０内にハロゲンヒータ２０の両端部を収納しないために、チャンバ１０をハロゲンヒータ２０の軸方向に小さく設けることができる。

ガラス管１の延長部３には、延長部３の外周面３ａに内周面４ａ（図２（Ｂ）参照）が接触してチャンバ１０の内部を外部から気密にシール（封止）するリングシールとしてのＯ（オー）リング４が配置される。Ｏ（オー）リング４は、円形の断面と平面形状とを有し、耐熱性を有する弾性材料（例えば、フッ素ゴムであるバイトン（登録商標））で設けられる。Ｏ（オー）リング４の内周面４ａはハロゲンヒータ２０のガラス管１の外周面３ａに直接接触してチャンバの隔壁１０ａを貫通するハロゲンヒータ２０を気密にシールするように設けられる。したがって、Ｏ（オー）リング４の外周４ｂ（図２（Ｂ）参照）の直径を小さく設けることができる。このため、ハロゲンヒータ２０のシール機構の軸直角方向の投影面積を小さく設けることができる。

また、タングステンコイル部２とＯ（オー）リング４との間のハロゲンヒータ２０の軸方向の位置には、熱遮蔽板５が設けられる。熱遮蔽板５は、タングステンコイル部２からＯ（オー）リング４に向けてハロゲンヒータ２０の軸方向に行われる熱放射を防いでＯ（オー）リング４の温度上昇を防止する。熱遮蔽板５の内周面５ｄ（図２（Ａ）参照）はガラス管１の延長部３の外周面３ａに沿って形成されているため、効果的にハロゲンヒータ２０の軸方向における熱放射を遮蔽することができる。このため、ハロゲンヒータ２０の軸方向において、Ｏ（オー）リング４をタングステンコイル部２に近づけて配置することができるから、本実施の形態の半田付け装置１００のチャンバ１０の内容積を小さく設けることができる。

本実施の形態に示すように、熱遮蔽板５はＯ（オー）リング４から離間して配置することで、熱遮蔽板５からＯ（オー）リング４に直接熱伝導が生じないように設けることが好ましい。また、熱遮蔽板５とＯ（オー）リング４とを他の熱伝導を妨げる部品（あるいは熱伝導率を低下させる複数の不連続面（熱伝達面））を間に挟むように配置することで熱伝導が生じ難いように設けることが好ましい。しかしながら後に詳述するように、熱遮蔽板５による熱反射による熱遮蔽、あるいは熱吸収及び冷却による熱遮蔽が十分に機能している場合には、熱遮蔽板５とＯ（オー）リング４とを直接接触させて設けるものとしてもよい。

熱遮蔽板５は断熱性、耐熱性に優れたステンレス鋼で設けられる。熱遮蔽板５を断熱性に優れたステンレス鋼で設ける場合には、好適にＯ（オー）リング４を熱遮蔽することができる。また、熱遮蔽板５の少なくともハロゲンヒータ２０の軸方向に面する反射面５ｃ（図２（Ａ）参照）には基材としてのステンレス鋼よりも反射率の高い材料で表面処理を施すことが好ましい。典型的には、ステンレス鋼の表面にニッケルめっき又はクロムめっきを施すことができる。このようにすると反射面５ｃの反射率を向上することができる。このように設けることで、タングステンコイル部２からの軸方向の熱放射を反射してＯ（オー）リング４をハロゲンヒータ２０の軸方向に熱遮蔽することができる。

前述の通り、Ｏ（オー）リング４はガラス管１の延長部３に配置されることによって位置関係に基づいて（離間及びオフセットされて）タングステンコイル部２から熱遮蔽されている。更に、熱遮蔽板５によってタングステンコイル部２からのハロゲンヒータ２０の軸方向における熱放射を遮断することで、より効果的にＯ（オー）リング４を熱遮蔽することができる。本実施の形態の半田付け装置１００において、Ｏ（オー）リング４を配置するガラス管１の延長部３の外周面３ａの温度を摂氏約１５０度以下とすることができることが本願発明者によって確認されている。このため、ガラス管１の延長部３の外周面３ａ上に直接Ｏ（オー）リング４を設けてもＯ（オー）リング４が熱破壊してしまうことがなく、ハロゲンヒータ２０のシール機構を軸直角方向に小さく設けることができる。このため、同一のハロゲンヒータ２０を収容する半田付け装置１００のチャンバ１０の内容積を小さく設けることができるから、高い雰囲気調整効率を有する生産性の高い優れた半田付け装置を実現することができる。

前述の通り、従来の加熱装置３００（図６参照）においてもチャンバ３１０（図６参照）の内容積を可能な限り小さく設けることは多様な方法により試みられてきた。しかしながら、気密にシールするためのシール機構を小型化することは困難であった。無理に小型化すると、シール機構が熱破壊することになってしまうためである。また、フィラメントランプ３２０のシール機構を小型化できないことは加熱装置３００のチャンバ３１０の内容積を小型化することができないことの最大の要因となっていた。本願発明に係る熱処理装置としての半田付け装置１００はこの課題を解決している。なお、本実施の形態の半田付け装置１００のように複数のハロゲンヒータ２０を隣接させて配置して設ける（例えば、図３（Ａ）参照）ことにより、複数のハロゲンヒータ２０をより密集させて配置することができる。このため、回路基板２００に対して高い加熱効率（加熱密度）を有する生産性の高い優れた半田付け装置を実現することができる。

更に、本実施の形態の半田付け装置１００は、熱遮蔽板５を保持すると共に、ガラス管１の延長部３を覆い、ガラス管１の軸方向にチャンバの隔壁１０ａの外側にまで延在する冷却ブロック３０を備えている。冷却ブロック３０は熱容量（質量）が大きいうえに、チャンバ隔壁１０ａの外側にまで延在している。また、Ｏ（オー）リング４の外周面４ｂ（図２（Ｂ）参照）は、冷却ブロック３０に接触して気密にシールするように設けられている。このため、冷却ブロック３０はＯ（オー）リング４を好適に冷却することができる。同様に、熱遮蔽板５は冷却ブロック３０に直接ネジ締結して固定されている。このため、冷却ブロック３０は熱遮蔽板５及びＯ（オー）リング４を同時に冷却することができる。また、冷却ブロック３０は断熱性に優れたステンレス鋼により設けられる。このため、チャンバ１０の内部からの多様な反射経路を介した熱放射（熱反射）を遮断して、冷却ブロック３０により覆われたガラス管１の延長部３及びＯ（オー）リング４を更に好適に熱遮蔽することができる。

このように冷却ブロック３０によって熱遮蔽板５及びＯ（オー）リング４を冷却することにより、熱遮蔽板５及びＯ（オー）リング４を更にハロゲンヒータ２０の軸方向においてタングステンコイル部２に近づけて配置することができるから、ハロゲンヒータのシール機構を軸方向に小さく設けることができる。このため、更にチャンバ１０の内容積を小さく設けた高い雰囲気調整効率を有して生産性の高い優れた半田付け装置１００を設けることができる。

また、冷却ブロック３０は冷却ブロック３０を冷却する冷却媒体としての冷却水を循環する冷却媒体循環装置４０ｅを用いて強制冷却されるように設けられている。冷却ブロック３０は、後に詳述するスペーサブロック４０が有する貫通穴４０ａ（図３（Ａ）参照）内に組み付けられると共に、貫通穴４０ａの内径４０ｂに対して密閉シール３０ａ、３０ｂを用いて気密にシールして取り付けられている。このため、スペーサブロック４０に設けられた冷媒流路４０ｄ内を冷却媒体循環装置４０ｅによって冷却水が循環することにより、冷却ブロック３０を強制冷却することができる。

冷却ブロック３０を強制冷却する場合には、冷却ブロック３０を自然冷却する場合と比較して更に効率良く熱遮蔽板５及びＯ（オー）リング４を冷却又は熱遮蔽することができる。このため、熱遮蔽板５及びＯ（オー）リング４を更にハロゲンヒータ２０の軸方向においてタングステンコイル部２に近づけて配置することができるから、ハロゲンヒータのシール機構を軸方向に更に小さく設けることができる。このため、更にチャンバ１０の内容積を小さく設けた高い雰囲気調整効率を有して生産性の高い優れた半田付け装置１００を設けることができる。

図２を参照して、本実施の形態の熱処理装置としての半田付け装置１００を詳細に説明する。図２（Ａ）は、熱遮蔽板５をハロゲンヒータの軸方向の内側（チャンバ１０内）より見て示す。熱遮蔽板５は全体としてリング状に形成されているが、分割面５ｅで第１の分割部品５ａと第２の分割部品５ｂとに二分割されて設けられている。本実施の形態のハロゲンヒータ２０はガラス管１内に機能性ガスとしてのハロゲンガス等を封入して設けられている。このため、ハロゲンヒータ２０の円筒形状のガラス管１の軸方向の端部は熱間で扁平に押し潰されて重ね合わせられ、平坦部３ｂ（図２（Ｂ）参照）を形成している。平坦部３ｂは、ハロゲンヒータ２０の円筒外径の直径よりも大きな幅を有している。このため、熱遮蔽板５を二分割された部品５ａ、５ｂによって設けることで、平坦部３ｂを有するガラス管１の延長部３の外周面３ａに熱遮蔽板５ａ、５ｂの内周面５ｄを沿わせて組み付けることができる。このように分割された熱遮蔽板５ａ、５ｂによっても、Ｏ（オー）リング４を軸方向に熱遮蔽してＯ（オー）リング４の温度上昇を防ぐことができる。熱遮蔽板５は、典型的には二分割して設けることができるが、三分割、四分割等、他の任意の分割数により分割するものとしてもよい。

なお、ガラス管１は必ずしも一定の太さ（直径）で製造できるとは限らない。Ｏ（オー）リング４は弾性を有するのであまり問題とはならないが、金属板の熱遮蔽板５はガラス管１の太さ（直径）のばらつきが問題となり得る。熱遮蔽板５の内周面５ｄをガラス管１の外周面３ａに沿わすために、図示のように、先ず、熱遮蔽板５の内周面５ｄの内周径をガラス管１の直径のばらつきとしてあり得る最大の内周径に作り、次いで、現物のガラス管１の外径に応じて半割面（分割面５ｅ）を削って半割面からの内周面の深さを調整するとよい。また、熱遮蔽板５をガラス管１の製作誤差の範囲内で数種類用意して選択して用いてもよい。

図２（Ｂ）は、図１に示す２つの冷却ブロック３０の内、調整側の冷却ブロック３０−１を拡大して示す。冷却ブロック３０−１は、密閉シール３０ｂによってシールされ、調整板３０ｃにより取付位置が調整されてスペーサブロック４０−１に取り付けられる。他方の密閉シール３０ａ（図１参照）によってシールされる固定側の冷却ブロック３０−２は調整板３０ｃを有することなくスペーサブロック４０−２に固定されて組み付けられる。なお、調整側と固定側とを特に区別しないときは単に冷却ブロック３０、スペーサブロック４０という。また、密閉シール３０ａ、３０ｂは、前述のＯ（オー）リング４と同様に、耐熱性を有する弾性材料（例えば、フッ素ゴムであるバイトン（登録商標））で各々設けることができる。

ここで、ハロゲンヒータ２０のガラス管１は熱間加工により成形され、内部に不活性ガス等が充填された状態で平坦部３ｂが封止されて設けられるため、必ずしも真直な管として精度良く製造することができるものではない。このため、ガラス管１の曲がり等に起因する取付位置の変動（製造誤差）を吸収する機構を設けることが望ましい。本実施の形態では、一方の固定側の冷却ブロック３０‐２の取付位置を基準として、他方の調整側の冷却ブロック３０‐１の取付位置を調整する。このため、調整側の冷却ブロック３０‐１を取り付けるスペーサブロック４０‐１の貫通穴４０ａの内径は、組み付けられる冷却ブロック３０‐１の外径よりも調整幅の分だけ大きく設けられる。その一方で、調整板３０ｃに設けられた冷却ブロック３０‐１を取り付けるための取付穴は調整幅を含まずに冷却ブロック３０‐１の外径とほぼ一致して嵌合する大きさに設けられる。

ここでほぼ一致とは、しっくりと無理なく嵌合するように一致することをいう。言い換えれば、前記調整幅と比較して十分に小さい隙間で無理なく嵌合する程度の一致である。このため、調整板３０ｃは冷却ブロック３０‐１とほぼ隙間無く嵌合する一方で、嵌合された冷却ブロック３０‐１と調整板３０ｃとをスペーサブロック４０‐１に対して移動して位置調整して取り付けることができる。そしてまず調整板３０ｃをスペーサブロック４０‐１に２本のボルトでネジ締結して位置決めしたあとで、冷却ブロック３０‐１をスペーサブロック４０‐１に更に４本のボルトで気密性を有するようにしっかりと締め付ければよい。ネジ（ボルト）締結の締結代も好適に利用して位置調整を行うことができる。このように、ガラス管１の曲がり等に合わせて取付位置を位置調整する調整機構（調整板３０ｃ）を設ける場合には、ガラス管１に無理な力が加えられて取り付けられることがない。このため、ガラス管１が破損してしまうことや、シールに無理な力がかかることによって気密性が失われてしまうことを防ぐことができる。

なお、本実施の形態では、更にＯ（オー）リング４にかかる外力を均等な外力として気密性良くシールが行われるように、Ｏ（オー）リング４をハロゲンヒータ２０の軸方向に挟む軸方向の内側と外側には、２枚のバックアップリング４ｃが組み込まれている。このため、Ｏ（オー）リング４の変形量が均等な変形量となるように設けられている。このように２枚のバックアップリング４ｃでＯ（オー）リング４を軸方向に挟圧することで、Ｏ（オー）リング４によるガラス管１と冷却ブロック３０との間のシールを気密性の高いものとすることができる。なお、バックアップリング４ｃは熱遮蔽板５ａ、５ｂと共に冷却ブロック３０にネジ締結されるように設けられているため、バックアップリング４ｃの厚さを変更することでバックアップリング４ｃがＯ（オー）リング４を挟圧する力を随意に調整することができる。このため、Ｏ（オー）リング４によるシールの気密性を随意に調整することができる。ここで、バックアップリング４ｃは熱遮蔽板と同様に半割リングとしてもよいが、弾力性に富んだ片割リング（隙間のないＣリング）として設け、軸方向に押し広げることにより、ガラス管１に組み付けてもよい。

図２（Ｃ）は、熱放射ヒータとしてのハロゲンヒータ２０をハロゲンヒータの軸方向の外側（チャンバ１０外）より見て示す。前述の調整側の冷却ブロック３０‐１と調整板３０ｃとは独立してネジ締結及び解除をすることができるように設けられている。このため、前述のように、先ず、調整板３０ｃをスペーサブロック４０‐１にネジ締結し、続いて冷却ブロック３０‐１をスペーサブロック４０‐１にネジ締結することで、ハロゲンヒータ２０の軸直角方向に外力を加えることなくハロゲンヒータ２０を取り付けることができる。また、ハロゲンヒータ２０がその軸方向に移動してしまうことがないように、ハロゲンヒータ２０の軸方向の外側から押え板３０ｄを冷却ブロック３０‐１にネジ締結してハロゲンヒータ２０を取り付けている。

図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る熱処理装置としての半田付け装置１００を説明する。図３（Ａ）は、本実施の形態の半田付け装置１００の熱放射ヒータとしてのハロゲンヒータ２０の取付機構を示す。前述のように、冷却ブロック３０は密閉シール３０ａ、３０ｂ（図１参照）でスペーサブロック４０の貫通穴４０ａ（図２（Ｂ）参照）内に気密にシールして固定されている。また、この冷却ブロック３０が取り付けられたスペーサブロック４０は、チャンバの隔壁１０ａに設けられた貫通開口１０ｂ（図３（Ｂ）参照）を密閉シール４０ｃ（図１参照）で気密に塞いでチャンバ１０に取り付けられる。密閉シール４０ｃは、前述のＯ（オー）リング４と同様に、耐熱性を有する弾性材料（例えば、フッ素ゴムであるバイトン（登録商標））で設けることができる。このように設けることにより、熱処理対象の回路基板２００（図１参照）が複数種類存在する場合に、回路基板２００の種類に応じてスペーサブロック４０を複数種類用意して交換することができる。ハロゲンヒータ２０は冷却ブロック３０に取り付けられて更にスペーサブロック４０の貫通穴４０ａ内に取り付けられる。このため、回路基板２００を最も効率良く加熱することができる位置に貫通穴４０ａを配置することで、ハロゲンヒータ２０を随意の取付位置に配置することができる。

このように設ける場合には、その交換が困難なチャンバの隔壁１０ａにハロゲンヒータ２０を直接取り付ける場合と比較して、回路基板２００に応じた最も適切な加熱位置にハロゲンヒータ２０を配置することが容易となる。また、熱処理対象の回路基板２００の種類の変更に応じて短時間でハロゲンヒータ２０の配置を変更することが可能となる。このため、半田付け装置１００を、多様な回路基板２００を効率良く半田付けすることができる生産性の高い優れた半田付け装置として設けることができる。なお、チャンバの隔壁１０ａ並びにスペーサブロック４０は断熱性の高いステンレス鋼で設けられる。このように設ける場合には、チャンバ１０内を気密にシールすることができるだけでなく、チャンバ１０の内側と外側とを断熱して効率の良い半田付けを行うことができる。

以上に示したように、本実施の形態の半田付け装置１００は、ハロゲンヒータ２０の軸直角方向の投影面積が小さく設けられている。ここで軸直角方向の投影面積とは、特に、図中上方から見た投影面積である。すなわち、複数のハロゲンヒータ２０を並べた本実施の形態の構成の場合、当該並べた平面に垂直の方向から見たハロゲンヒータ２０のシール機構を含む複数のハロゲンヒータ組立体の投影面積である。ここで、ハロゲンヒータ組立体はＯ（オー）リング４（図１参照）及び熱遮蔽板５（図１参照）を含んで構成される。なお、これに加えて、図中正面から見た、そのシール機構を含むハロゲンヒータ組立体の投影面積も小さく設けられている。また、ハロゲンヒータ２０のＯ（オー）リング４がハロゲンヒータの軸方向の内側へタングステンコイル部２（図１参照）に近接して設けられている。このため、半田付け装置１００のチャンバ１０の内容積が小さく設けられ、半田付け装置１００は、高い雰囲気調整効率を有する生産性の高い優れた半田付け装置として設けられている。例えば、半田付け装置１００のチャンバ１０内を真空に置換するまでに要する時間を従来の半田付け装置と比較すると、真空置換時間の４割を削減することができる極めて大きな効果を奏することが本願発明者によって確認されている。

本実施の形態の半田付け装置１００は、複数のハロゲンヒータ２０を隣接させて設ける場合にも、複数のハロゲンヒータ２０をより近接させて設けることができる。このため、高い熱放射密度で効率良く回路基板２００を加熱することができ、加熱効率が高いことによって生産性の高い優れた半田付け装置として設けられている。また、複数種類の回路基板２００を半田付けする場合にも、回路基板２００に応じて設けられたスペーサブロック４０を随時交換してハロゲンヒータ２０の配置を短時間で変更することができる。このため、多様な回路基板２００を効率良く熱処理することができる生産性の高い優れた半田付け装置として設けられている。

図４を参照して、本発明の他の実施の形態に係る熱処理装置としての半田付け装置１００を説明する。他の実施の形態では、前述の冷却ブロック３０（図３（Ａ）参照）とスペーサブロック４０とを一体として設けるものとしてもよい。この場合には、前述の熱遮蔽板５（図１参照）は直接スペーサブロック４０の内側（チャンバ１０内）にネジ締結して固定し、Ｏ（オー）リング４（図１参照）の外周面４ｂ（図２（Ｂ）参照）は直接スペーサブロック４０の貫通穴４０ａに当接してシールするように設けることができる。この実施の形態は、ハロゲンヒータ２０の両端部に前述の平坦部３ｂ（図２（Ｂ）参照）が形成されない場合に適用し易い。この場合にはより容易に半田付け装置１００を設けることができる。

図５を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る熱処理装置としての半田付け装置１００ａを説明する。半田付け装置１００ａは、熱遮蔽板５（図１参照）と冷却ブロック３０（図１参照）とが一体となった冷却ブロック３０ｅとして設けられている以外は、本発明の第１の実施の形態の半田付け装置１００と同一に設けられる。よって本実施の形態では、冷却ブロック３０ｅについてのみ説明する。冷却ブロック３０ｅはハロゲンヒータ２０を包囲する貫通穴の内面にＯ（オー）リング４を組み付けるための内溝が加工されて設けられている。Ｏ（オー）リング４は冷却ブロック３０ｅの内溝の中に組み付けられてハロゲンヒータ２０の軸方向に面する冷却ブロック３０ｅの熱遮蔽板部３０ｆによって熱遮蔽されている。このため、前述の熱遮蔽板５の場合と同様にＯ（オー）リング４を好適に熱遮蔽することができる。一方で、前述の別体に設けられた熱遮蔽板５及び冷却ブロック３０の場合と比較して、一体に設けられた冷却ブロック３０ｅは効率良く熱伝導を行ってハロゲンヒータの軸方向に面する熱遮蔽板部３０ｆを冷却することができる。このため、本実施の形態の半田付け装置１００ａは前述の第１の実施の形態の半田付け装置１００よりも更にハロゲンヒータ２０の軸方向の内側の位置（タングステンコイル部２に近接した位置）にＯ（オー）リング４を設けることができる。

このため、本実施の形態の半田付け装置１００ａでは、チャンバの内容積を更に小さく設けることができる。これにより半田付け装置１００ａを高い雰囲気調整効率を有する優れた半田付け装置として設けることができる。なお、この実施の形態も、ハロゲンヒータ２０の両端部に前述の平坦部３ｂ（図２（Ｂ）参照）が形成されない場合に適用し易い。また、半田付け装置１００ａは、第１の実施の形態の半田付け装置１００（図１参照）の冷却ブロック３０‐１（図１参照）と同様に冷却ブロック３０ｅ‐１の取付位置の調整機構を有する。このため、Ｏ（オー）リング４にハロゲンヒータ２０の取り付けのための外力が作用することを防止することができ、気密性の高いチャンバ１０のシールを行うことができる。このため半田付け装置１００ａを生産信頼性が高くＯ（オー）リング４の保守のための生産経済性に優れた画期的な半田付け装置として設けることができる。

なお、前述の実施の形態の半田付け装置では、チャンバ１０内を還元ガス雰囲気に置換して半田付けを行うものと説明したが、他の実施の形態では、単にチャンバ１０内の空気を真空ポンプで排気して半田付けを行うものとしてもよい。この場合には、より容易に半田接合面の酸化膜の形成を防止して半田付けを行うことができる。あるいは、更に他の実施の形態では、水素ガスに代えて蟻酸ガスを還元ガスとして用いて半田付けを行うものとしてもよい。この場合にも、同様に半田接合面に形成された酸化膜を除去して信頼性の高い半田付けを行うことができる。

また、前述の実施の形態の半田付け装置では、複数の熱放射ヒータとしてのハロゲンヒータ２０を同一平面上に平行に並べて配置するものと説明したが、他の実施の形態では、半田付け装置は一のハロゲンヒータ２０のみを備えるものとしてもよい。この場合にも、同様に、ハロゲンヒータをシールするシール機構を小型化することで半田付け装置のチャンバの内容積を小さく設けることができるから、雰囲気調整効率の高い優れた半田付け装置を実現することができる。また、前述の実施の形態の半田付け装置では、回路基板２００をハロゲンヒータ２０の上方に配置することで、下方から回路基板２００を加熱するものと説明した。しかしながら、他の実施の形態では、回路基板２００をハロゲンヒータ２０の下方に配置して、回路基板２００を上方から直接ハロゲンヒータ２０で加熱するものとしてもよい。この場合には、回路基板２００を直接加熱することができるから、加熱効率の良い半田付け装置とすることができる。また、回路基板２００を支持する場合の支持台は、耐熱性と伝熱性を有する任意の材料、例えば、ステンレス鋼、銅（銅合金）、アルミニウム（アルミニウム合金）、セラミックス等で設けるものとしてもよい。ステンレス鋼は、耐熱性に優れ酸化しにくい利点がある。銅、アルミニウム等は、ステンレス鋼よりも熱伝導率がさらに高いので、効率良く回路基板２００を加熱することができる。さらには、炭素鋼であってもよい。支持台をハロゲンヒータ２０の下方に配置する場合は、熱伝導率にこだわる必要がないので、耐熱性の高い石英等からなるセラミックスとしてもよい。

また、前述の実施の形態の熱放射ヒータはハロゲンヒータ２０により設けられているものと説明したが、他の実施の形態では、熱放射ヒータを不活性ガス中に炭素繊維フィラメントを封入したカーボンヒータ２０により設けるものとしてもよい。この場合には、水の吸収スペクトルのピーク（波長約３μｍ）に近い波長約２μｍ乃至約４μｍの波長領域の赤外線をより多く放射することができる。典型的には、ワークとしての回路基板２００は若干の水分を含む（半導体パッケージ等の電子部品及び基板は通常、若干の吸湿性を有する）。このため、熱放射ヒータとしてのカーボンヒータ２０は回路基板２００が含む水分を介して回路基板２００を効率良く加熱することができる。そして水分を迅速に除くことができる。また、更に他の実施の形態では、熱放射ヒータは空気中にニクロムフィラメントを封入したニクロム線ヒータにより設けるものとしてもよい。この場合には、より簡易に熱放射ヒータを設けることができる。

また、前述の実施の形態のハロゲンヒータ２０のタングステンコイル部２（図１参照）を包囲するガラス管１（図１参照）の半周面の外側の表面には、回路基板２００（図１参照）と対向しない方向に放射される熱放射を回路基板２００に向けて反射する白色のセラミックス塗料が塗布された反射面１ａ（図１参照）が設けられるものと説明した。しかしながら他の実施の形態では、タングステンコイル部２を包囲するガラス管１の半周面に設けられる反射面１ａは、石英ガラス製のガラス管１に部分的に反射率及び耐熱性の高い他の材料、例えば、クロムを真空蒸着（めっき）することにより設けるものとしてもよい。あるいは、更に他の実施の形態では、反射面１ａはクロム（めっき）に代えて同じく反射率及び耐熱性の高いジルコニウム（めっき）により設けるものとしてもよい。

また、前述の実施の形態のＯ（オー）リング４及び密閉シール３０ａ、３０ｂ、４０ｃ（各図１参照）は、耐熱性を有するフッ素ゴムで設けるものと説明したが、他の実施の形態では、Ｏ（オー）リング４及び密閉シール３０ａ、３０ｂ、４０ｃを望ましい気密性及び耐熱性を有する合成ゴム（例えば、シリコーンゴム）で設けるものとしてもよい。

また、前述の実施の形態の熱遮蔽板５（図１参照）及び冷却ブロック３０、３０ｅは断熱性に優れたステンレス鋼で設けられるものと説明したが、冷却ブロック３０、３０ｅの冷却（強制冷却）が十分に行われる場合には、熱遮蔽板５及び冷却ブロック３０、３０ｅは熱伝導率の高いアルミニウム合金で設けるものとしてもよい。この場合には、熱遮蔽板５及び冷却ブロック３０、３０ｅが効率良く熱吸収、熱伝達を行うことにより、Ｏ（オー）リング４（図１参照）を熱遮蔽することができる。また、前述の実施の形態の熱遮蔽板５の反射面５ｃ（図２（Ａ）参照）には反射率を向上するためにニッケルめっき又はクロムめっきが施されるものと説明したが、他の実施の形態では、熱遮蔽板５の反射面５ｃには金属めっきを施さず、代わりに反射面５ｃを研磨加工による鏡面仕上げにより設けるものとしてもよい。この場合には、より容易に反射面５ｃを設けることができる。

また、前述の実施の形態の冷却媒体循環装置４０ｅ（図１参照）は冷媒としての水をスペーサブロック４０に設けられた冷媒流路４０ｄ（図１参照）内に循環させるものと説明したが、他の実施の形態では、冷却媒体循環装置４０ｅは水に代えて空気を循環して冷却ブロック３０を冷却するものとしてもよい。この場合には、汚れにくく、扱い易い冷却媒体循環装置４０ｅとすることができる。

以上に説明した実施の形態では、熱処理装置は半田付け装置であるものとして説明したが、他の実施の形態では、熱処理装置は、ワークを加熱して熱処理を行う任意の熱処理装置として設けることができる。例えば、熱処理装置は、半導体集積回路の製造、ＰＶＤ、ＣＶＤ皮膜の形成等の目的でチャンバ内の特定雰囲気下でワークを熱処理する熱処理装置として設けることができる。

１ ガラス管
１ａ 白色セラミックス塗料（反射面）
２ タングステンコイル部（熱放射部）
３ 延長部
３ａ 外周面
３ｂ 平坦部
４ Ｏ（オー）リング（リングシール）
４ａ 内周面
４ｂ 外周面
４ｃ バックアップリング
５ 熱遮蔽板
５ａ 第１の分割部品
５ｂ 第２の分割部品
５ｃ 反射面
５ｄ 内周面
５ｅ 分割面
１０ チャンバ
１０ａ 隔壁
１０ｂ 貫通開口
２０ ハロゲンヒータ（熱放射ヒータ）
３０ 冷却ブロック
３０‐１ 調整側冷却ブロック
３０‐２ 固定側冷却ブロック
３０ａ 密閉シール
３０ｂ 密閉シール
３０ｃ 調整板
３０ｄ 押え板
３０ｅ 冷却ブロック
３０ｆ 熱遮蔽板部
４０ スペーサブロック
４０‐１ 調整側スペーサブロック
４０‐２ 固定側スペーサブロック
４０ａ 貫通穴
４０ｂ 内周面
４０ｃ 密閉シール
４０ｄ 冷媒流路
４０ｅ 冷却媒体循環装置
１００ 半田付け装置（熱処理装置）
１００ａ 半田付け装置（熱処理装置）
２００ 電子部品を載置した回路基板（ワーク）
３００ 加熱装置
３０１ ガラス管
３０１ａ 赤外線反射膜
３０４ 封止部材
３２０ フィラメントランプ
３３０ 冷却風

Claims (7)

1. 熱処理対象のワークを収容するチャンバであって、前記チャンバの内部を外部から仕切る隔壁を有するチャンバと；
   前記隔壁を貫通して設けられた熱放射ヒータとを備え；
   前記熱放射ヒータは、前記ワークを加熱する熱を放射する熱放射部と、前記熱放射部を覆う円筒形状のガラス管であって、前記熱放射部を軸方向の外側に越えて延長された延長部を有するガラス管を有し；
   更に、前記延長部の外周面に配置されるリングシールであって、前記延長部の外周面に内周面が接触して前記チャンバの内部を外部から気密にシールするリングシールと；
   前記ガラス管の軸方向で前記熱放射部と前記リングシールとの間に配置されて前記リングシールを前記熱放射部から熱遮蔽する熱遮蔽板であって、前記延長部に沿う内周面が形成された熱遮蔽板とを備え；
   前記熱放射部はコイル状に巻かれたワイヤによるコイル部として形成され、前記延長部内では、前記ワイヤは直線状に設けられた；
   熱処理装置。
2. 前記熱遮蔽板を保持する冷却ブロックであって、前記熱遮蔽板を保持する位置から前記リングシールを越えて、前記延長部を覆い、前記ガラス管の軸方向に前記チャンバの隔壁の外側にまで延在する冷却ブロックを備え；
   前記リングシールの外周面は前記冷却ブロックに接触して気密にシールするように構成された；
   請求項１に記載の熱処理装置。
3. 前記冷却ブロックを冷却する冷却媒体循環装置を備える、
   請求項２に記載の熱処理装置。
4. 前記ワークに対して前記熱放射ヒータを所定の位置に位置決めする前記冷却ブロックが貫通する貫通穴を有するスペーサブロックを更に備え；
   前記スペーサブロックは前記貫通穴よりも大きな開口面積を有する前記チャンバの隔壁に設けられた貫通開口を気密に塞いで取り付けられるように構成され；
   前記冷却ブロックと前記スペーサブロックとは気密にシールして取り付けられるように構成された；
   請求項２又は請求項３に記載の熱処理装置。
5. 熱処理対象のワークを収容するチャンバであって、前記チャンバの内部を外部から仕切る隔壁を有するチャンバと；
   前記隔壁を貫通して設けられた熱放射ヒータとを備え；
   前記熱放射ヒータは、前記ワークを加熱する熱を放射する熱放射部と、前記熱放射部を覆う円筒形状のガラス管であって、前記熱放射部を軸方向の外側に越えて延長された延長部を有するガラス管を有し；
   更に、前記延長部の外周面に配置されるリングシールであって、前記延長部の外周面に内周面が接触して前記チャンバの内部を外部から気密にシールするリングシールと；
   前記ガラス管の軸方向で前記熱放射部と前記リングシールとの間に配置されて前記リングシールを前記熱放射部から熱遮蔽する熱遮蔽板であって、前記延長部に沿う内周面が形成された熱遮蔽板と；
   前記ワークに対して前記熱放射ヒータを所定の位置に位置決めして取り付ける貫通穴を有するスペーサブロックを備え；
   前記スペーサブロックは前記貫通穴よりも大きな開口面積を有する前記チャンバの隔壁に設けられた貫通開口を気密に塞いで取り付けられるように構成され；
   前記リングシールの外周面は前記貫通穴の内周面に当接して気密にシールするように構成された；
   熱処理装置。
6. 前記熱遮蔽板は、リング状に形成され、前記リングを半径方向の分割面で複数に分割することにより複数部品に分割して設けられた、
   請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の熱処理装置。
7. 前記熱遮蔽板及び前記冷却ブロックは一体の部品として設けられた、
   請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載の熱処理装置。

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