CN104640661A - 热处理装置 - Google Patents

Abstract

提供一种热处理装置，使热放射加热器的安装机构以及密封机构的轴直角方向的投影面积减少而使腔室的容积减少。热处理装置具备：腔室，收容热处理对象的工件，具有将内部与外部分隔的隔壁；以及热放射加热器，贯通隔壁而设置；热放射加热器具备：环状密封，配置于延长部的外周面，内周面与延长部的外周面接触而将腔室的内部与外部气密地密封；以及热遮挡板，在玻璃管的轴向上配置在热放射部与环状密封之间，将环状密封相对于热放射部进行热遮挡，形成有沿着延长部的内周面。

Description

热处理装置

技术领域

本发明涉及一种对工件进行热处理的热处理装置，特别涉及在室内对工件进行加热而进行热处理的热处理装置。

背景技术

以往，如图6所示那样，已知一种加热装置300，设置有将包围工件200而气密地封闭的腔室310贯通的玻璃管301。在该装置中，通过密封部件304将腔室310与玻璃管301之间封闭，在与密封部件304对应的区域的玻璃管301的表面上形成有红外线反射膜301a。此外，在玻璃管301的内部流通冷却风330并且配置有白炽灯320(参照专利文献1、例如权利要求1以及图2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开第2011-190511号公报(例如，参照权利要求1、图2)

专利文献2：日本专利申请公开第2009-88105号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在以往的加热装置300中，玻璃管301以及密封部件304的轴直角方向的投影面积较大，而腔室310的容积变得较大。因此，室内的气氛的调整所需要的时间变长，不能够成为生产率较高的优良的加热装置。本发明是鉴于这些课题而进行的，其目的在于提供一种热处理装置，使热放射加热器的安装机构以及密封机构的轴直角方向的投影面积减少而使腔室的容积减少。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的第一方式的热处理装置例如是图1、图2A以及图2B所示的热处理装置100，具备：腔室10，对热处理对象的工件200进行收容，且具有将腔室的内部与外部分隔的隔壁10a；以及热放射加热器20，贯通隔壁10a而设置；热放射加热器20具有：热放射部2，放射对工件200进行加热的热；以及圆筒形状的玻璃管1，对热放射部2进行覆盖，且具有使热放射部2向轴向的外侧越过而延长的延长部3；并且，热处理装置100具备：环状密封4，配置在延长部3的外周面3a，且内周面4a与延长部3的外周面3a接触而将腔室10的内部与外部气密地密封；以及热遮挡板5，在玻璃管1的轴向上配置在热放射部2与环状密封4之间，对环状密封4相对于热放射部2进行热遮挡，形成有沿着延长部3的内周面5d。

当如此构成时，与以往的热放射加热器的密封机构相比较，能够将使热放射加热器气密地密封(封闭)在室内的热放射加热器的密封机构(环状密封)的轴直角方向的投影面积设置得较小。因此，能够实现将相同输出的热放射加热器收容到更小地设置的室内、具有较高的气氛调整效率、生产率较高、优良的热处理装置。此外，即使在设置多个相邻接的热放射加热器的情况下，也能够将它们更密集地配置。因此，能够实现具有较高加热效率的优良的热处理装置。

此外，本发明的第二方式的热处理装置为，在本发明的第一方式的热处理装置100中，例如图1以及图2B所示那样，具备对热遮挡板5进行保持的冷却块30，且是覆盖延长部3、并沿玻璃管1的轴向延伸到腔室10的隔壁的外侧的冷却块30；环状密封4的外周面4b构成为，与冷却块30接触而气密地密封。

当如此构成时，能够通过冷却块对热遮挡板和环状密封进行高效的冷却。因此，能够将对热放射部和环状密封进行分离的间隔、以及将热放射部和热遮挡板进行分离的间隔设置得较小，因此能够将热放射加热器的密封机构沿轴向设置得较小。因此，能够实现腔室被设置得较小的、优良的热处理装置。

此外，本发明的第三方式的热处理装置为，在本发明的第二方式的热处理装置100中，例如图1所示那样，具备对冷却块30进行冷却的冷却介质循环装置40e。

当如此构成时，能够经由冷却块通过冷却介质(例如水、空气)对环状密封以及热遮挡板进行更高效的冷却，因此能够将对热放射部和环状密封进行分离的间隔、以及对热放射部和热遮挡板进行分离的间隔设定得更小。因此，能够将热放射加热器的密封机构在轴向上设置得更小，因此能够实现腔室被设置得更小的、优良的热处理装置。

此外，本发明的第四的方式的热处理装置为，在本发明的第二或者第三方式的热处理装置100中，例如图3A所示那样，还具备隔离块40，该隔离块40具有相对于工件200(参照图1)将热放射加热器20定位于规定的位置的、供冷却块30贯通的贯通孔40a；隔离块40构成为，将具有比贯通孔40a大的开口面积的、设置在腔室10的隔壁10a上的贯通开口10b气密地堵塞而安装；冷却块30和隔离块40构成为，气密地密封而安装。

当如此构成时，能够设置为，在适合于热放射加热器对工件进行加热的随意的位置，配置用于供对热放射加热器进行覆盖而支撑的冷却块贯通的隔离块的贯通孔，而高效地对工件进行加热。此外，在另一方面，能够设置为通过隔离块气密地堵塞设置在腔室的隔壁上的贯通开口。因此，不按照每个不同的热放射加热器的配置来设置专用的腔室，也能够在适合于对工件进行加热的随意的位置配置热放射加热器。此外，能够迅速、容易地变更热放射加热器的配置。因此，能够实现能够对更多样的工件进行高效的热处理的生产率较高、优良的热处理装置。

此外，本发明的第五方式的热处理装置为，在本发明的第一方式的热处理装置100中，例如图4所示那样，具备隔离块40，该隔离块40具有相对于工件200(参照图1)将热放射加热器20定位于规定的位置而安装的贯通孔40a；隔离块40构成为，将具有比贯通孔40a更大的开口面积的、设置在腔室10的隔壁10a上的贯通开口10b气密地堵塞而安装；环状密封4(参照图2B)的外周面4b(参照图2B)构成为，与贯通孔40a的内周面40b抵接而气密地进行密封。

当如此构成时，即使在不具备冷却块的情况下，也能够与第四方式的热处理装置同样，在设置在隔离块的随意位置的贯通孔中配置热放射加热器而高效对工件进行热处理。因此，不按照每个不同的热放射加热器的配置来设置专用的腔室，就能够在适合于对工件进行加热的随意的位置配置热放射加热器。此外，能够迅速、容易地变更热放射加热器的配置。因此，能够实现能够对更多样的工件进行高效的热处理的生产率较高、优良的热处理装置。

此外，本发明的第六方式的热处理装置为，在本发明的第一至第五方式的任一个方式的热处理装置100中，例如图2A所示那样，热遮挡板5形成为环状，并通过以径向的分割面5e将环分割为多个，由此分割设置为多个部件5a、5b。

当如此设置时，即使在端部被压扁为扁平而重叠、且成为宽度较大的热放射加热器上安装热遮挡板的情况下，也能够从热放射加热器的轴直角方向容易地组装被分割的热遮挡板。此时，不会使成为宽度较大的玻璃管的轴向的端部贯通到一体设置的热遮挡板所具有的贯通孔内而组装。此外，热遮挡板被分割设置为多个部件，因此能够将多个被分割的热遮挡板分别沿着内周面而组装到玻璃管的延长部的外周面。通过如此分割的热遮挡板，也能够沿轴向对环状密封进行热遮挡而防止环状密封的温度上升。

此外，本发明的第七方式的热处理装置为，在本发明的第二至第四方式的任一个方式的热处理装置100中，例如图5所示那样，热遮挡板5(例如，参照图1)以及冷却块30(例如，参照图1)设置为一体的部件30e。

当如此设置时，通过将热遮挡板和冷却块设置为一体，由此能够提高热传导而进行更高效的冷却，因此能够将对热放射部和环状密封进行分离的间隔、以及对热放射部和热遮挡板进行分离的间隔设置得更小。因此，能够将热放射加热器的密封机构在轴向上设置得更小，因此能够实现腔室被设置得更小的、优良的热处理装置。

发明的效果

根据本发明的热处理装置，能够提供一种热处理装置，能够使热放射加热器的安装机构以及密封机构的轴直角方向的投影面积减少而使腔室的容积减少。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的热处理装置的例的主视截面图。在图中将例示的热处理装置以及工件的长边方向的中间部分通过两条波线进行切断而省略地表示。此外，将热放射加热器的玻璃管和白色陶瓷涂料局部切断地表示。

图2A至图2C是表示本发明的第一实施方式的热处理装置的例的放大说明图。图2A是从热放射加热器的轴向内侧观察热遮挡板的图。

图2B是调整侧冷却块的放大主视截面图。

图2C是从轴向外侧观察热放射加热器的图。

图3A以及图3B是表示本发明的第一实施方式的热处理装置的例的立体图。图3A是表示将热放射加热器、冷却块以及隔离块组装于腔室隔壁的状态的图。

图3B是表示将热放射加热器、冷却块以及隔离块从腔室隔壁拆卸的状态下的腔室隔壁的贯通开口的图。

图4是表示本发明其他实施方式的热处理装置的例的立体图。

图5是表示本发明的第二实施方式的热处理装置的例的主视截面图。在图中通过两根波线将例示的热处理装置以及工件的长边方向的中间部分切断而省略地表示。此外，将热放射加热器的玻璃管和白色陶瓷涂料局部切断地表示。

图6是表示以往的加热装置的主视截面图。在图中通过两根波线将以往的加热装置以及工件的长边方向的中间部分切断而省略地表示。

本申请基于2012年9月27日申请的日本特愿2012-213435号，其内容作为本申请的内容而形成其一部分。根据以下的详细说明能够更完全地理解本发明。本发明的进一步的应用范围通过以下的详细说明会更加明确。然而，详细说明以及特定的实例是本发明的优选实施方式，仅记载用于进行说明的目的。其原因为，根据该详细说明，在本发明的精神和范围内，各种的变更、改变对于本领域技术人员是显而易见的。申请人不意图将所记载的实施方式任一个贡献为公用，改变、代替案中、即使在文字上未包含于专利请求的范围内，也作为在均等论下的发明的一部分。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在各图中对于相互相同或者相当的部件赋予相同或者类似的符号，省略重复的说明。此外，本发明不限制于以下的实施方式。

参照图1对作为本发明的第一实施方式的热处理装置的钎焊装置100进行说明。图1所示的本实施方式的钎焊装置100被设置为，将腔室10内的气氛置换为还原气体气氛，对作为工件的电路基板200以较高的可靠性进行钎焊的装置。电路基板200包括基板和电子部件而构成，电子部件配置在基板上。电子部件彼此或者电子部件与导线被钎焊。在以下有时将此简称为“对电路基板200进行钎焊”。在还原气体气氛内对电路基板200进行钎焊的情况下，能够防止在焊锡接合面的表面形成氧化膜，并能够将所形成的氧化膜进行还原除去而进行可靠性较高的钎焊。

此外，在本实施方式中，根据条件不同，即使不在焊锡中添加有可能阻碍钎焊的焊剂(还原剂)，也能够将焊锡接合面的氧化膜进行除去。在不向焊锡添加焊剂的情况下，能够进行可靠性更高的钎焊。此外，在不向焊锡添加焊剂的情况下，在钎焊后不需要对电路基板200进行清洗而将焊剂除去的焊剂清洗工序，因此能够高效地进行生产率较高的钎焊。

在本实施方式的钎焊装置100中，首先，通过真空泵(未图示)以成为比大气压低的压力(例如，约50至1000mTorr程度)的方式，将封闭的腔室10内的空气吸引而排气。接着，向腔室10内注入作为还原气体的氢气而对腔室10内的气氛进行调整。然后，在气氛被调整后的腔室10内对电路基板200进行加热而进行钎焊。

钎焊装置100具备作为通过热放射对电路基板200进行加热的热放射加热器的卤素加热器20。在本实施方式的钎焊装置100中，将多个卤素加热器(热放射加热器)20平行地排列配置在相同平面上(参照图3A)。通过如此设置，与之后详述的能够使对卤素加热器20进行密封的密封机构小型化这种特别的效果进行累积，能够使钎焊装置100的腔室10大幅度小型化。

卤素加热器20设置为，将作为热放射部的钨制的热放射线圈部2用由石英玻璃制造的圆筒形状的玻璃管1覆盖。在玻璃管1内封入不活性气体(例如氮、氩等)以及卤素气体(例如碘、溴等)。在卤素加热器20中，根据卤素与钨之间的卤素循环而能够进行迅速的升降温，因此在通电后数秒就能够使热放射线圈部2的温度成为超过摄氏2700度的高温。因此，卤素加热器20能够通过来自成为高温的热放射线圈部2的热放射，将对面的电路基板200迅速地加热。此外，卤素加热器20通过卤素循环能够将钨线圈的寿命保持得足够长。因此，能够进行作为工件的电路基板的迅速加热，并且能够实现经济生产率较高的优良的热放射加热器。

卤素加热器20能够进行热放射(包括从近红外线波段(约0.75μm至约4μm)到远红外线波段(约4μm至约1mm)的较宽波段的红外线放射)，而对与卤素加热器20对面的电路基板200进行加热。卤素加热器20从电路基板200分离地固定，但能够从其位置直接进行加热。卤素加热器20例如能够将焊锡接合部加热到摄氏220度至摄氏400度，由此将焊锡接合部加热到焊锡的熔点以上而对电路基板200进行钎焊。例如，在使用了铅成分较多的焊锡的焊锡接合部的情况下，能够将焊锡接合部的加热温度设为摄氏300度程度。

如图所示那样，卤素加热器20被设置为直线形状(棒形状)。来自卤素加热器20的热放射分布(热放射量)，例如能够通过对钨线圈部(热放射部)2的疏密的分布进行变更，而实现为所希望的热放射分布。在本实施方式中，以在容易成为高温的卤素加热器20的中央部线圈的密度变低(稀疏)(未图示)、在两端部线圈的密度变高(密)的方式，变更地设置线圈的卷数。通过如此设置，能够根据焊锡接合部的质量(热容量)、表面积以及钎焊的要求品质(例如可靠性的高度)等，对来自卤素加热器20的热放射分布(热放射量)进行变更，例如能够设置为使电路基板200的整体均热化地进行加热。另一方面，相反地，还能够将来自卤素加热器20的热放射分布(热放射量)设置为，成为仅对电路基板200的任意一部分的焊锡接合部集中地进行加热的热放射分布(热放射量)。

在本实施方式中，电路基板200如图示那样配置在卤素加热器20的上方，卤素加热器20被设置为从下方对电路基板200进行加热。此外，电路基板200也可以载放于对电路基板进行支撑的支撑台，而配置于腔室10内。支撑台由具有耐热性和导热性的材质制造。如果能够经由支撑台通过热放射对电路基板200进行加热，则能够通过支撑台使来自卤素加热器20的热放射均热化，能够无加热不均、均等地对电路基板200进行加热。此外，为了将向不与电路基板200对置的方向放射的热放射朝向电路基板200反射，而在对卤素加热器20的钨线圈部2进行包围的玻璃管1的表面、且是不与电路基板200对置的玻璃管1的半周面的外侧的表面上，涂敷设置有白色的陶瓷涂料1a。如此，通过将不与进行钎焊的电路基板200对置的卤素加热器20的部分设置为反射面1a，由此能够进一步增大朝向进行钎焊的电路基板200放射的热放射。在该情况下，能够更高效地对电路基板200进行加热。

在对卤素加热器20的作为热放射部的钨线圈部2进行包围的圆筒形状的玻璃管1上，设置有使钨线圈部2向轴向的外侧超过而延长的延长部3。在延长部3内，钨线设置为直线状。其原因为，通过卷绕为螺旋状，不能够以大热量进行电阻加热而进行热放射。如此，能够将延长部3内的钨线设置为与钨线圈部2不同，在延长部3中能够设置为使来自导电线(钨线)的热放射比钨线圈部2的热放射显著降低。因此，在延长部3中，能够使玻璃管1的外周面3a的温度比对钨线圈部2进行包围的玻璃管1的外周面的温度低的温度。

此外，延长部3从钨线圈部2沿轴向延长地设置。因此，随着钨线圈部2向轴向的外侧超过，延长部3来对钨线圈部2进行包围的玻璃管1分离。因此，延长部3难以接受来自对钨线圈部2进行包围的玻璃管1的热传导。此外，随着使钨线圈部2向轴向的外侧超过，由此延长部3变得与钨线圈部2不对置(偏置)，而难以承受来自钨线圈的热放射。因此，在延长部3中，难以产生由热放射以及热传导导致的温度上升。

此外，卤素加热器20贯通将腔室10的内部与外部分隔的隔壁10a而设置。此时，卤素加热器20的两端部贯通腔室的隔壁10a。进一步说，比之后详述的作为玻璃管1的延长部3的环状密封的O型环4更靠外侧，处于大气侧，向开放于大气的腔室10的外侧延长。因此，产生从开放于大气的卤素加热器20的两端部向大气的热扩散，因此能够使延长部3的外周面3a的温度进一步降低。此外，通过如此设置，能够将位于卤素加热器20的两端部的电极、端子部设置在腔室10的外侧。因此，能够防止卤素加热器20的电极、端子部由于反复被加热以及减压而损耗。此外，由于在腔室10内未收纳卤素加热器20的两端部，因此能够将腔室10在卤素加热器20的轴向上设置得较小。

在玻璃管1的延长部3配置有作为环状密封的O型环4，该O型环4的内周面4a(参照图2B)与延长部3的外周面3a接触而将腔室10的内部与外部气密地密封(封闭)。O型环4具有圆形的截面和平面形状，由具有耐热性的弹性材料(例如，作为氟橡胶的Viton(注册商标))制造。O型环4的内周面4a设置为，与卤素加热器20的玻璃管1的外周面3a直接接触而对贯通腔室的隔壁10a的卤素加热器20进行气密密封。由此，能够将O型环4的外周4b(参照图2B)的直径设置得较小。因此，能够将卤素加热器20的密封机构的轴直角方向的投影面积设置得较小。

此外，在钨线圈部2与O型环4之间的卤素加热器20的轴向的位置上，设置有热遮挡板5。热遮挡板5防止从钨线圈部2朝向O型环4而在卤素加热器20的轴向上进行的热放射，而防止O型环4的温度上升。热遮挡板5的内周面5d(参照图2A)沿着玻璃管1的延长部3的外周面3a形成，因此能够有效地遮挡沿着卤素加热器20的轴向的热放射。因此，在卤素加热器20的轴向上，能够使O型环4与钨线圈部2接近地配置，因此能够将本实施方式的钎焊装置100的腔室10的内容积设置得较小。

如本实施方式所示那样，优选设置为，通过将热遮挡板5从O型环4分离地配置，由此不会从热遮挡板5向O型环4直接产生热传导。此外，优选设置为，通过将热遮挡板5与O型环4配置为在之间不夹持其他妨碍热传导的部件(或者使热传导率降低的多个不连续面(热传递面))，由此难以产生热传导。然而，如之后详述的那样，在热遮挡板5对热反射的热遮挡、或者对热吸收以及冷却的热遮挡充分起作用的情况下，也可以使热遮挡板5与O型环4直接接触地设置。

热遮挡板5由绝热性、耐热性优良的不锈钢制造。在热遮挡板5由绝热性优良的不锈钢制造的情况下，能够良好地对O型环4进行热遮挡。此外，优选在热遮挡板5的至少面向卤素加热器20的轴向的反射面5c(参照图2A)上，通过反射率比作为基材的不锈钢高的材料来实施表面处理。典型地，是能够对不锈钢的表面实施镍电镀或者铬电镀。如此，能够提高反射面5c的反射率。通过如此设置，能够对来自钨线圈部2的轴向的热放射进行反射，而沿卤素加热器20的轴向对O型环4进行热遮挡。

如上所述，由于O型环4配置在玻璃管1的延长部3，因此根据位置关系(分离以及偏置)来从钨线圈部2进行热遮挡。并且，通过热遮挡板5对来自钨线圈部2的卤素加热器20的轴向上的热放射进行遮挡，由此能够更有效地对O型环4进行热遮挡。本申请发明人确认到，在本实施方式的钎焊装置100中，能够使配置O型环4的玻璃管1的延长部3的外周面3a的温度成为摄氏约150度以下。因此，即使在玻璃管1的延长部3的外周面3a上直接设置O型环4，O型环4也不会热破坏，能够将卤素加热器20的密封机构在轴直角方向设置得较小。因此，能够将对相同的卤素加热器20进行收容的钎焊装置100的腔室10的内容积设置得较小，因此能够实现具有较高的气氛调整效率、生产率较高、优良的钎焊装置。

如上所述，在以往的加热装置300(参照图6)中，也一直通过多种方法来尝试将腔室310(参照图6)的内容积设置得尽可能小。然而，难以使用于气密地密封的密封机构小型化。其原因为，当强制地进行小型化时，密封机构会产生热破坏。此外，不能够使白炽灯320的密封机构小型化，是不能够使加热装置300的腔室310的内容积小型化的最大的因素。作为本申请发明的热处理装置的钎焊装置100解决了该课题。此外，如本实施方式的钎焊装置100那样，通过使多个卤素加热器20相邻接地配置而设置(例如，参照图3A)，由此能够使多个卤素加热器20更密集地配置。因此，能够实现对于电路基板200具有较高的加热效率(加热密度)、生产率较高、优良的钎焊装置。

并且，本实施方式的钎焊装置100具备冷却块30，该冷却块30对热遮挡板5进行保持，并且对玻璃管1的延长部3进行覆盖，沿玻璃管1的轴向延伸到腔室的隔壁10a的外侧。冷却块30不但热容量(质量)较大，而且延伸到腔室隔壁10a的外侧。此外，O型环4的外周面4b(参照图2B)设置为，与冷却块30接触而气密地密封。因此，冷却块30能够对O型环4良好地进行冷却。同样，热遮挡板5直接螺纹紧固而固定于冷却块30。因此，冷却块30能够对热遮挡板5以及O型环4同时进行冷却。此外，冷却块30由绝热性优良的不锈钢制造。因此，对来自腔室10的内部的经由多种反射路径的热放射(热反射)进行遮挡，能够对由冷却块30覆盖的玻璃管1的延长部3以及O型环4进行更良好的热遮挡。

如此，通过冷却块30对热遮挡板5以及O型环4进行冷却，由此能够将热遮挡板5以及O型环4在卤素加热器20的轴向上进一步接近钨线圈部2地配置，因此能够卤素加热器的密封机构在轴向上设置得较小。因此，能够实现将腔室10的内容积设置得更小、具有较高气氛调整效率、生产率较高、优良的钎焊装置100。

此外，冷却块30设置为，使用使作为对冷却块30进行冷却的冷却介质的冷却水循环的冷却介质循环装置40e而被强制冷却。冷却块30组装于具有之后详述的隔离块40的贯通孔40a(参照图3A)内，并且使用封闭密封30a、30b相对于贯通孔40a的内径40b气密密封地安装。因此，通过冷却介质循环装置40e使冷却水在设置于隔离块40的制冷剂流路40d内循环，由此能够对冷却块30进行强制冷却。

在对冷却块30进行强制冷却的情况下，与对冷却块30进行自然冷却的情况相比较，能够更高效地对热遮挡板5以及O型环4进行冷却或者热遮挡。因此，能够将热遮挡板5以及O型环4在卤素加热器20的轴向上更接近钨线圈部2地配置，因此能够将卤素加热器的密封机构在轴向上设置得更小。因此，能够实现将腔室10的内容积设置得更小、具有较高气氛调整效率、生产率较高、优良的钎焊装置100。

参照图2A至图2C，对作为本实施方式的热处理装置的钎焊装置100进行详细说明。图2A是从卤素加热器的轴向的内侧(腔室10内)观察而表示热遮挡板5。热遮挡板5作为整体形成为环状，但通过分割面5e分割设置为第一分割部件5a和第二分割部件5b这两部分。本实施方式的卤素加热器20设置为，在玻璃管1内封入有作为功能性气体的卤素气体等。因此，卤素加热器20的圆筒形状的玻璃管1的轴向的端部，通过热压扁为扁平而重叠，形成平坦部3b(参照图2B)。平坦部3b具有比卤素加热器20的圆筒外径的直径更大的宽度。因此，通过分割为两部分的部件5a、5b来构成热遮挡板5，由此能够沿着热遮挡板5a、5b的内周面5d组装于具有平坦部3b的玻璃管1的延长部3的外周面3a。通过如此分割的热遮挡板5a、5b，也能够沿轴向对O型环4进行热遮挡而防止O型环4的温度上升。热遮挡板5典型的是分割为两部分而设置，但也可以通过分割为三部分、分割为四部分等其他任意的分割数来进行分割。

此外，玻璃管1不一定限于以一定的粗细(直径)来制造。O型环4由于具有弹性，因此不太会成为问题，但金属板的热遮挡板5与玻璃管1的粗细(直径)的差别会成为问题。为了使热遮挡板5的内周面5d沿着玻璃管1的外周面3a，如图示那样，首先，使热遮挡板5的内周面5d的内周径成为能够作为玻璃管1的直径的差别存在的最大的内周径，接着，根据现物的玻璃管1的外径对半割面(分割面5e)进行切削，而对从半割面起的内周面的深度进行调整即可。此外，也可以在玻璃管1的制作误差的范围内准备多种热遮挡板5而选择使用。

图2B将图1所示的2个冷却块30中、调整侧的冷却块30-1放大表示。冷却块30-1由封闭密封30b密封，通过调整板30c来调整安装位置而被安装于隔离块40-1。由另一方的封闭密封30a(参照图1)密封的固定侧的冷却块30-2不具有调整板30c，而固定组装于隔离块40-2。此外，在不对调整侧和固定侧进行特别区别时，仅称为冷却块30、隔离块40。此外，封闭密封30a、30b与上述O型环4同样，由具有耐热性的弹性材料(例如作为氟橡胶的Viton(注册商标))分别制造。

在此，卤素加热器20的玻璃管1通过热加工来成型，在内部填充有不活性气体等的状态下密封地设置平坦部3b，不一定作为笔直的管才能够高精度地制造。因此，优选设置对由于玻璃管1的弯曲等引起的安装位置的变动(制造误差)进行吸收的机构。在本实施方式中，以一方的固定侧的冷却块30-2的安装位置为基准，对另一方的调整侧的冷却块30-1的安装位置进行调整。因此，安装调整侧的冷却块30-1的隔离块40-1的贯通孔40a的内径，设置得比所组装的冷却块30-1的外径大出调整幅度的量。另一方面，设置于调整板30c的用于安装冷却块30-1的安装孔被设置为，不包括调整幅度而与冷却块30-1的外径几乎一致地嵌合的大小。

在此，几乎一致是指以稳固而不勉强地进行嵌合的方式一致。换言之，与上述调整幅度相比较，是以足够小的间隙而容易地嵌合的程度的一致。因此，调整板30c与冷却块30-1几乎无间隙地嵌合，另一方面，能够将所嵌合的冷却块30-1和调整板30c相对于隔离块40-1进行移动而进行位置调整地安装。然后，首先，在通过两根螺栓将调整板30c螺纹紧固而定位于隔离块40-1之后，进一步通过四根螺栓将冷却块30-1以具有气密性的方式稳固地紧固于隔离块40-1即可。还能够适合地利用螺纹(螺栓)紧固的紧固量来进行位置调整。如此，在设置有与玻璃管1的弯曲等相配合地对安装位置进行位置调整的调整机构(调整板30c)的情况下，不对玻璃管1施加勉强的力地进行安装。因此，能够防止玻璃管1破损、由于对密封施加勉强的力而失去气密性。

此外，在本实施方式中，进一步以使对O型环4施加的外力成为均等的外力而气密性良好地进行密封的方式，在沿着卤素加热器20的轴向夹入O型环4的轴向的内侧和外侧，设置有2个垫圈4c。因此，设置为O型环4的变形量成为均等的变形量。如此，通过用2个垫圈4c沿轴向夹压O型环4，由此能够使O型环4对玻璃管1与冷却块30之间的密封成为气密性较高的密封。此外，垫圈4c被设置为与热遮挡板5a、5b一起螺纹紧固于冷却块30，因此通过对垫圈4c的厚度进行变更，能够对垫圈4c夹压O型环4的力随意地进行调整。因此，能够对基于O型环4的密封的气密性随意地进行调整。在此，垫圈4c也可以与热遮挡板同样成为半切割环，但也可以设置为富有弹性的单切割环(无间隙的C形环)，通过沿轴向扩张来组装于玻璃管1。

图2C是从卤素加热器的轴向的外侧(腔室10外)对作为热放射加热器的卤素加热器20进行观察而表示。上述调整侧的冷却块30-1和调整板30c被设置为，能够独立地进行螺纹紧固以及解除。因此，如上所述，首先，将调整板30c螺纹紧固于隔离块40-1，接着将冷却块30-1螺纹紧固于隔离块40-1，由此不在卤素加热器20的轴直角方向上施加外力就能够安装卤素加热器20。此外，以卤素加热器20不会沿其轴向移动的方式，从卤素加热器20的轴向的外侧将按压板30d螺纹紧固于冷却块30-1而安装卤素加热器20。

参照图3A以及图3B，对作为本发明的第一实施方式的热处理装置的钎焊装置100进行说明。图3A表示作为本实施方式的钎焊装置100的热放射加热器的卤素加热器20的安装机构。如上所述，冷却块30通过封闭密封30a、30b(参照图1)而气密密封地固定于隔离块40的贯通孔40a(参照图2B)内。此外，安装有该冷却块30的隔离块40，通过封闭密封40c(参照图1)气密地堵塞设置在腔室的隔壁10a上的贯通开口10b(参照图3B)而安装于腔室10。与上述O型环4同样，封闭密封40c能够由具有耐热性的弹性材料(例如作为氟橡胶的Viton(注册商标))来制造。通过如此设置，在热处理对象的电路基板200(参照图1)参照多种的情况下，能够根据电路基板200的种类来准备多种隔离块40而进行交换。卤素加热器20安装于冷却块30而进一步安装于隔离块40的贯通孔40a内。因此，通过将贯通孔40a配置在能够对电路基板200进行最高效的加热的位置，由此能够将卤素加热器20配置在随意的安装位置。

在如此设置的情况下，与其交换较困难的在腔室的隔壁10a上直接安装卤素加热器20的情况相比较，容易将卤素加热器20配置在与电路基板200相对应的最佳的加热位置。此外，能够根据热处理对象的电路基板200的种类的变更，在短时间内变更卤素加热器20的配置。因此，能够将钎焊装置100设置为能够对多种电路基板200进行高效的钎焊的生产率较高、优良的钎焊装置。此外，腔室的隔壁10a以及隔离块40由绝热性较高的不锈钢制造。在如此设置的情况下，不仅能够将腔室10内气密地密封，而且能够将腔室10的内侧与外侧进行绝热而进行高效的钎焊。

如以上所示那样，本实施方式的钎焊装置100为，卤素加热器20的轴直角方向的投影面积被设置得较小。在此，轴直角方向的投影面积特别是指，从图中上方观察的投影面积。即，在排列了多个卤素加热器20的本实施方式的构成的情况下，是从与该排列平面垂直的方向观察的包括卤素加热器20的密封机构在内的多个卤素加热器组装体的投影面积。在此，卤素加热器组装体包括O型环4(参照图1)以及热遮挡板5(参照图1)而构成。此外，在此基础上，从图中正面观察的、包括其密封机构的卤素加热器组装体的投影面积也被设置得较小。此外，卤素加热器20的O型环4向卤素加热器的轴向的内侧与钨线圈部2(参照图1)接近地设置。因此，钎焊装置100的腔室10的内容积被设置得较小，钎焊装置100被设置为具有较高气氛调整效率、生产率较高、优良的钎焊装置。例如，关于将钎焊装置100的腔室10内置换为真空为止所需要的时间，当与以往的钎焊装置相比较时，本申请发明人确认到，能够起到使真空置换时间减少4成的、极大的效果。

本实施方式的钎焊装置100为，即使在将多个卤素加热器20相邻接地设置的情况下，也能够使多个卤素加热器20更接近地设置。因此，能够设置为，能够以较高的热放射密度来高效地对电路基板200进行加热，由于加热效率较高而生产率较高、优良的钎焊装置。此外，即使在对多种电路基板200进行钎焊的情况下，也能够对根据电路基板200而设置的隔离块40进行随时交换，而在短时间内变更卤素加热器20的配置。因此，被设置为，能够对多种电路基板200高效地进行热处理的生产率较高、优良的钎焊装置。

参照图4对作为本发明的其他实施方式的热处理装置的钎焊装置100进行说明。在其他实施方式中，也可以将上述冷却块30(参照图3A)与隔离块40一体地设置。在该情况下，上述热遮挡板5(参照图1)直接螺纹紧固而固定于隔离块40的内侧(腔室10内)，O型环4(参照图1)的外周面4b(参照图2B)能够设置为直接与隔离块40的贯通孔40a抵接而进行密封。该实施方式为，容易应用于在卤素加热器20的两端部未形成上述平坦部3b(参照图2B)的情况。在该情况下，能够更容易地设置钎焊装置100。

参照图5对作为本发明的第二实施方式的热处理装置的钎焊装置100a进行说明。钎焊装置100a为，除了设置为热遮挡板5(参照图1)与冷却块30(参照图1)成为一体的冷却块30e以外，与本发明的第一实施方式的钎焊装置100相同地设置。因此，在本实施方式中，仅对冷却块30e进行说明。冷却块30e在对卤素加热器20进行包围的贯通孔的内面上，加工设置有用于组装O型环4的内槽。O型环4组装于冷却块30e的内槽中，而通过面向卤素加热器20的轴向的冷却块30e的热遮挡板部30f来进行热遮挡。因此，与上述热遮挡板5的情况同样，能够对O型环4进行良好的热遮挡。另一方面，与上述的独立设置的热遮挡板5以及冷却块30的情况相比较，一体设置的冷却块30e能够进行高效的热传导而对面向卤素加热器的轴向的热遮挡板部30f进行冷却。因此，本实施方式的钎焊装置100a与上述第一实施方式的钎焊装置100相比，能够在更靠卤素加热器20的轴向内侧的位置(与钨线圈部2接近的位置)设置O型环4。

因此，在本实施方式的钎焊装置100a中，能够将腔室的内容积设置得更小。由此，能够将钎焊装置100a设置为具有较高的气氛调整效率、优良的钎焊装置。此外，该实施方式也容易应用于在卤素加热器20的两端部未形成上述平坦部3b(参照图2B)的情况。此外，钎焊装置100a与第一实施方式的钎焊装置100(参照图1)的冷却块30-1(参照图1)同样，具有冷却块30e-1的安装位置的调整机构。因此，能够防止对O型环4作用用于安装卤素加热器20的外力，能够进行气密性较高的腔室10的密封。因此，能够将钎焊装置100a设置为生产可靠性较高、用于O型环4的维护的生产经济性良好、革新的钎焊装置。

此外，在上述实施方式的钎焊装置中，说明了将腔室10内置换为还原气体气氛而进行钎焊的情况，但在其他实施方式中，也可以仅通过真空泵对腔室10内的空气进行排气而进行钎焊。在该情况下，能够更容易地防止焊锡接合面的氧化膜的形成地进行钎焊。或者，在另外的其他实施方式中，也可以代替氢气而使用蚁酸气体作为还原气体来进行钎焊。在该情况下，也能够同样将焊锡接合面上所形成的氧化膜除去而进行可靠性较高的钎焊。

此外，在上述实施方式的钎焊装置中，说明了将作为多个热放射加热器的卤素加热器20平行地排列配置在相同平面上的情况，但在其他实施方式中，钎焊装置也可以仅具备一个卤素加热器20。在该情况下，也同样能够通过使密封卤素加热器的密封机构小型化来将钎焊装置的腔室的内容积设置得较小，因此能够实现气氛调整较高、优良的钎焊装置。此外，在上述实施方式的钎焊装置中，说明了通过将电路基板200配置在卤素加热器20的上方，由此从下方对电路基板200进行加热的情况。然而，在其他实施方式中，也可以将电路基板200配置在卤素加热器20的下方，而从上方直接通过卤素加热器20对电路基板200进行加热。在该情况下，能够对电路基板200直接进行加热，因此能够成为加热效率较高的钎焊装置。此外，对电路基板200进行支撑的情况下的支撑台，也可以由具有耐热性和导热性的任意材料、例如不锈钢、铜(铜合金)、铝(铝合金)陶瓷等来制造。不锈钢具有耐热性优良、难以氧化的优点。铜、铝等与不锈钢相比热传导率更高，因此能够高效地对电路基板200进行加热。并且，也可以是碳钢。在将支撑台配置在卤素加热器20的下方的情况下，不需要关注热传导率，因此也可以成为由耐热性较高的石英等构成的陶瓷。

此外，关于上述实施方式的热放射加热器，说明了由卤素加热器20形成的情况，但在其他实施方式中，也可以通过在不活性气体中封入了碳纤维灯丝的碳加热器20来形成热放射加热器。在该情况下，能够放射更多与水的吸收波谱的峰值(波长约3μm)接近的波长约2μm至约4μm的波段的红外线。典型地，作为工件的电路基板200含有若干水分(半导体封装等电子部件以及基板通常具有若干吸湿性)。因此，作为热放射加热器的碳加热器20能够经由电路基板200所含的水分对电路基板200高效地进行加热。而且，能够将水分迅速除去。此外，在另外的其他实施方式中，热放射加热器也可以由在空气中封入了镍铬合金灯丝的镍铬合金线加热器来形成。在该情况下，能够更简单地形成热放射加热器。

此外，说明了如下情况：在上述实施方式的对卤素加热器20的钨线圈部2(参照图1)进行包围的玻璃管1(参照图1)的半周面的外侧表面，设置有涂敷有将向不与电路基板200(参照图1)对置的方向放射的热放射朝向电路基板200反射的白色的陶瓷涂料的反射面1a(参照图1)。然而，在其他实施方式中，设置对钨线圈部2进行包围的玻璃管1的半周面上的反射面1a，也可以通过在石英玻璃制的玻璃管1上部分地对反射率以及耐热性较高的其他材料、例如铬进行真空蒸镀(电镀)来形成。或者，在另外的其他实施方式中，反射面1a也可以代替铬(电镀)而由相同反射率以及耐热性较高的锆(电镀)来形成。

此外，关于上述实施方式的O型环4以及封闭密封30a、30b、40c(分别参照图1)，说明了由具有耐热性的氟橡胶来形成的情况，但在其他实施方式中，也可以由具有优选的气密性以及耐热性的合成橡胶(例如，硅酮橡胶)来形成O型环4以及封闭密封30a、30b、40c。

此外，关于上述实施方式的热遮挡板5(参照图1)以及冷却块30、30e，说明了由绝热性优良的不锈钢形成的情况，但在冷却块30、30e的冷却(强制冷却)未充分进行的情况下，热遮挡板5以及冷却块30、30e也可以由热传导率较高的铝合金来形成。在该情况下，热遮挡板5以及冷却块30、30e进行高效的热吸收、热传递，由此能够对O型环4(参照图1)进行热遮挡。此外，说明了对于上述实施方式的热遮挡板5的反射面5c(参照图2A)为了提高反射率而实施镍电镀或者铬电镀的情况，但在其他实施方式中，也可以不对热遮挡板5的反射面5c实施金属电镀，取而代之通过基于研磨加工的镜面精加工来形成反射面5c。在该情况下，能够更容易地形成反射面5c。

此外，关于上述实施方式的冷却介质循环装置40e(参照图1)，对使作为制冷剂的水在设置于隔离块40的制冷剂流路40d(参照图1)内循环的情况进行了说明，但在其他实施方式中，冷却介质循环装置40e也可以代替水而使空气进行循环来对冷却块30进行冷却。在该情况下，能够成为难以受到污染、容易操作的冷却介质循环装置40e。

在以上说明的实施方式中，对热处理装置为钎焊装置的情况进行了说明，但在其他实施方式中，热处理装置能够设置为对工件进行加热而进行热处理的任意的热处理装置。例如，热处理装置能够设置为以半导体集成电路的制造、PVD、CVD皮膜的形成等目的、在室内的确定气氛下对工件进行热处理的热处理装置。

关于在本说明书中引用的包括刊物、专利申请以及专利在内的全部文献，将每个文献分别进行具体表示，参照地包括的文献以及将其内容全部在此说明的文献以相同的限度，在此进行参照而包括。

与本发明的说明相关联(特别是与以下的请求项相关联)使用的名词以及同样的代词的使用，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则能够解释为涉及单数以及复数两方。语句“具备”、“具有”、“包括”以及“包含”，只要不特别否定，则能够解释为开放式权利要求(即为“不限于包含～”这种含义)。本说明书中的数值范围的列举，只要在本说明书中不特别指出，仅意图发挥用于将属于该范围内的各值分别提及的省略法的作用，各值如在本说明书中单个列举的那样包括于说明书。在本说明书中说明的全部方法，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则能够以所有适当的顺序进行。在本说明书中使用的所有例或者例示的词语(例如“等”)，只要不特别主张，仅意图对本发明进行更好说明，不对本发明的范围进行限制。说明书中的任何的词语，都不被解释为将请求项未记载的要素表示为对本发明的实施是不可欠的。

在本说明书中，包括用于实施本发明的本发明人所知的最佳的方式，对本发明的优选实施方式进行说明。对于本领域技术人员来说，只要阅读上述说明，就明显能够进行这些优选实施方式的变形。本发明人期待熟练者能够适当地应用这些变形，并预定通过在本说明书中具体说明的以外的方法来实施本发明。因此，本发明如由适用法律条款允许的那样，包括本说明书所附加的请求项所记载的内容的修正以及均等物的全部。并且，只要在本说明书中不特别指出、或与清楚文章相矛盾，则全部变形的上述要素的任意组合都包含于本发明。

符号的说明

1    玻璃管

1a   白色陶瓷涂料(反射面)

2    钨线圈部(热放射部)

3    延长部

3a   外周面

3b   平坦部

4    O型环(环状密封)

4a   内周面

4b   外周面

4c   垫圈

5    热遮挡板

5a   第一分割部件

5b   第二分割部件

5c   反射面

5d   内周面

5e   分割面

10   腔室

10a  隔壁

10b  贯通开口

20   卤素加热器(热放射加热器)

30   冷却块

30-1 调整侧冷却块

30-2 固定侧冷却块

30a  封闭密封

30b  封闭密封

30c  调整板

30d  按压板

30e  冷却块

30f  热遮挡板部

40   隔离块

40-1 调整侧隔离块

40-2 固定侧隔离块

40a  贯通孔

40b  内周面

40c  封闭密封

40d  制冷剂流路

40e  冷却介质循环装置

100  钎焊装置(热处理装置)

100a 钎焊装置(热处理装置)

200  载放了电子部件的电路基板(工件)

300  加热装置

301  玻璃管

301a 红外线反射膜

304  密封部件

320  白炽灯

330  冷却风

Claims (7)

1.一种热处理装置，具备：

腔室，收容热处理对象的工件，具有将上述腔室的内部与外部分隔的隔壁；以及

热放射加热器，贯通上述隔壁而设置；

上述热放射加热器具有：热放射部，放射对上述工件进行加热的热；以及圆筒形状的玻璃管，覆盖上述热放射部，具有使上述热放射部向轴向的外侧越过而延长的延长部；

并且，上述热处理装置具备：

环状密封，配置在上述延长部的外周面，内周面与上述延长部的外周面接触而将上述腔室的内部与外部进行气密地密封；以及

热遮挡板，在上述玻璃管的轴向上配置在上述热放射部与上述环状密封之间，将上述环状密封相对于上述热放射部进行热遮挡，形成有沿着上述延长部的内周面。

2.如权利要求1记载的热处理装置，其中，

具备冷却块，该冷却块对上述热遮挡板进行保持，并覆盖上述延长部，在上述玻璃管的轴向上延伸到上述腔室的隔壁的外侧；

上述环状密封的外周面构成为，与上述冷却块接触而气密地进行密封。

3.如权利要求2记载的热处理装置，其中，

具备对上述冷却块进行冷却的冷却介质循环装置。

4.如权利要求2或3记载的热处理装置，其中，

还具备隔离块，该隔离块具有相对于上述工件将上述热放射加热器定位于规定的位置的、供上述冷却块贯通的贯通孔；

上述隔离块构成为，将具有比上述贯通孔更大的开口面积的、设置在上述腔室的隔壁上的贯通开口气密地堵塞而安装；

上述冷却块和上述隔离块构成为，气密地密封而安装。

5.如权利要求1记载的热处理装置，其中，

具备隔离块，该隔离块具有相对于上述工件将上述热放射加热器定位于规定的位置而安装的贯通孔；

上述隔离块构成为，将具有比上述贯通孔更大的开口面积的、设置在上述腔室的隔壁上的贯通开口气密地堵塞而安装；

上述环状密封的外周面构成为，与上述贯通孔的内周面抵接而气密地密封。

6.如权利要求1至5任一项记载的热处理装置，其中，

上述热遮挡板形成为环状，通过以径向的分割面将上述环分割为多个，而分割设置为多个部件。

7.如权利要求2至4任一项记载的热处理装置，其中，

上述热遮挡板以及上述冷却块被设置为一体的部件。