JP5853840B2 - センサ装置、及び、その製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、センサチップとリードそれぞれの一部がモールド樹脂によって被覆されて成るセンサ部と、自身の中空内にセンサ部が固定されるハウジングと、を有するセンサ装置、及び、その製造方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、圧力媒体の圧力を検出するセンサ部と、該センサ部と機械的及び電気的に接続されたターミナルと、センサ部及びターミナルそれぞれの一部を収納するケースと、圧力媒体が流入するための圧力導入孔が形成されたハウジングと、を備える圧力センサが提案されている。ケースがハウジングに組み付けられ、センサ部が圧力導入孔に設置されている。

上記したケースは、筒状のカップと、該カップに充填された樹脂部と、を有し、センサ部とターミナルとの接続部位が、樹脂部によって被覆されている。そして、センサ部における樹脂部から露出された部位、及び、樹脂部の一部が、カップにおける圧力導入孔側の開口部から露出されている。

特開２０１１−２４２３７３号公報

上記したように、特許文献１に示される圧力センサでは、センサ部における樹脂部から露出された部位と樹脂部の一部それぞれが外部に露出されている。そのため、センサ部と樹脂部それぞれの外表面の境に形成される第１境界線、及び、樹脂部とカップそれぞれの外表面の境に形成される第２境界線それぞれが外部に露出されている。したがって、これら境界線を介して、センサ部と樹脂部との界面、及び、樹脂部とカップとの界面それぞれに異物が侵入する虞がある。異物が侵入すると、センサ部やターミナルが腐食する虞がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、センサチップとリードそれぞれの腐食が抑制されたセンサ装置、及び、その製造方法を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明は、物理量を検出するセンサチップ（１１）、該センサチップの出力信号を外部に出力するためのリード（１２）、及び、センサチップとリードそれぞれの一部を被覆するモールド樹脂（１３）を有するセンサ部（１０）と、環状を成し、その内環面（３０ａ）によって囲まれた中空内にセンサ部が固定されるハウジング（３０）と、を有し、モールド樹脂は、センサチップの一部が露出した第１露出面（１３ａ）と、リードの一部が露出した第２露出面（１３ｂ）と、第１露出面と第２露出面とを連結する連結面（１３ｃ）と、を有し、側面がハウジングの内環面と接触することで、ハウジングの中空が、モールド樹脂から露出したセンサチップの一部が設けられる第１領域と、モールド樹脂から露出したリードの一部が設けられる第２領域と、に区画され、第１領域を構成するハウジングの内環面と、モールド樹脂の第１露出面とによって溝部（７３）が構成され、該溝部に充填された接着剤（７０）によって、センサチップの表面と第１露出面との境に形成される第１境界線（７１）、及び、第１露出面と内環面との境に形成される第２境界線（７２）それぞれが被覆されていることを特徴とする。

これによれば、第１境界線（７１）と第２境界線（７２）それぞれが外部に露出された構成とは異なり、これら境界線（７１，７２）を介して、センサチップ（１１）とモールド樹脂（１３）との界面、及び、モールド樹脂（１３）とハウジング（３０）との界面それぞれに、異物が侵入することが抑制される。この結果、センサチップ（１１）とリード（１２）それぞれの腐食が抑制される。

第１実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。 図１の破線で囲まれた領域を示す拡大断面図である。 図２に示すハウジングだけを示す拡大断面図である。 囲み部が明示されたセンサ部の正面図である。 囲み部が明示されたセンサ部の斜視図である。 接着剤の被覆範囲を示す断面図である。 準備工程を示す上面図である。 搭載工程を示す上面図である。 接続工程を示す上面図である。 配置工程を示す断面図である。 モールド樹脂によって覆われたリードフレームとセンサチップを示す上面図である。 除去工程を示す上面図である。 接合工程を示す上面図である。 第１固定工程を示す上面図である。 充填工程を示す上面図である。 配置工程を示す上面図である。 足部の変形例を示す正面図である。 足部の変形例を示す正面図である。 センサ部の変形例を示す上面図である。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図１６に基づいて、本実施形態に係るセンサ装置、及び、その製造方法を説明する。図１に示すように、センサ装置１００は、要部として、センサ部１０と、ハウジング３０と、固定部５０と、を有する。センサ部１０がハウジング３０の中空内に固定され、ハウジング３０が固定部５０の中空内に固定されている。そして、センサ部１０、ハウジング３０、及び、固定部５０それぞれが、接着剤７０を介して機械的に連結されている。

センサ部１０は、物理量を検出するセンサチップ１１と、センサチップ１１の出力信号を外部に出力するためのリード１２と、センサチップ１１とリード１２それぞれの一部を被覆するモールド樹脂１３と、を有する。センサチップ１１は、圧力センサ１４と、圧力センサ１４が形成された半導体チップ１５と、を有する。半導体チップ１５における圧力センサ１４の形成領域がモールド樹脂１３から外部に露出され、被測定対象である圧力流体に圧力センサ１４が晒される構成と成っている。本実施形態では、半導体チップ１５に、圧力センサ１４の出力信号を処理する処理回路（図示略）が形成されており、この処理回路を介した圧力センサ１４の出力信号が、リード１２に出力される。

リード１２は、図７に示すリードフレーム１６の一部である。リードフレーム１６は、複数のリード１２と、センサチップ１１を搭載するランド１７と、ランド１７とリード１２、及び、複数のリード１２間を連結する連結部１８と、から成る。図９に示すように、リード１２は、ワイヤ２２を介してセンサチップ１１と電気的に接続され、図１１に示すように、その連結部位は、モールド樹脂１３によって被覆されている。そして、図１２に示すように、連結部１８は、後述する除去工程において除去され、図１３に示すように、電気的に独立したリード１２それぞれに、ターミナル１２ａが接合されている。更に、図４に示すように、ランド１７と連結部１８との連結部位１８ａがモールド樹脂１３から外部に露出され、その露出された連結部位１８ａが、図６に示すように、接着剤７０によって被覆されている。

モールド樹脂１３は、図１０に示す金型９０のキャビティ９１に、溶融したモールド樹脂１３を注入し、固化することで形成されるものである。モールド樹脂１３は、センサチップ１１の一部が露出した第１露出面１３ａと、リード１２の一部が露出した第２露出面１３ｂと、第１露出面１３ａと第２露出面１３ｂとを連結する連結面１３ｃと、を有する。

より具体的に言えば、モールド樹脂１３は、３つの柱部１９〜２１が一体的に連結されて成る。第２柱部２０の上面２０ａに第１柱部１９が連結され、下面２０ｂに第３柱部２１が連結されている。そして、第１柱部１９の径は、第２柱部２０の径よりも小さく、第２柱部２０の径は、第３柱部２１の径よりも大きくなっている。図６に示すように、第１柱部１９の側面から、上記した連結部位１８ａが外部に露出し、第１柱部１９の表面が接着剤７０によって被覆されている。なお、上記した第１柱部１９の全表面と上面２０ａが第１露出面１３ａに含まれ、第３柱部２１の全表面と下面２０ｂが第２露出面１３ｂに含まれる。

ハウジング３０は、環状を成し、その内環面３０ａによって囲まれた中空内にセンサ部１０を収納するものである。図１に示すように、第２柱部２０の連結面１３ｃがハウジング３０の内環面３０ａに接触する態様で、ハウジング３０の中空内にセンサ部１０が配置されている。これにより、ハウジング３０の中空が、第１領域と第２領域とに区画され、第１領域に、第１柱部１９とともに、モールド樹脂１３から露出したセンサチップ１１の一部が設けられ、第２領域に、第３柱部２１とともに、モールド樹脂１３から露出したリード１２の一部が設けられている。

なお、図１に示すように、ハウジング３０の中空は、上記した第１領域と第２領域とを有するセンサ部１０の配置領域と、ターミナル１２ａの周囲を囲むことで、コネクタを構成するターミナル１２ａの配置領域と、に分断されている。そして、図２及び図３に示すように、ハウジング３０の内環面３０ａには環状の突起３１が形成され、該突起３１の先端が僅かに潰れた態様で、突起３１の先端がモールド樹脂１３（第２柱部２０）の連結面１３ｃと接触している。

固定部５０は、センサ部１０を他部材に固定するためのものである。固定部５０は、アルミニウムなどの金属材料によって形成され、第１筒部５１と第２筒部５２とが一体的に連結されて成る。第１筒部５１の中空が、圧力流体を導入する機能を果たし、第２筒部５２の中空が、センサ部１０を収納する機能を果たしている。図１に示すように、第１筒部５１の内径は、第２筒部５２の内径よりも小さくなっており、第１筒部５１と第２筒部５２それぞれの内壁を連結する連結面に、環状の凸部５３が形成されている。この凸部５３が接着剤７０によって被覆されることで、固定部５０が、センサ部１０とハウジング３０とに固定されている。

図１に示すように、第２筒部５２における第１筒部５１から離れた端部は、かしめられ、自身の中心に向かって折れ曲がっている。このかしめられて折れ曲がった部位によって、固定部５０がハウジング３０に固定されている。なお、第１筒部５１の外壁には、パイプに設けられたねじ孔に固定するためのねじ溝５４が形成されている。

接着剤７０は、センサチップ１１の表面と第１露出面１３ａとの境に形成される第１境界線７１、及び、第１露出面１３ａとハウジング３０の内環面３０ａとの境に形成される第２境界線７２それぞれを被覆するものである。図１に示すように、第１領域を構成するハウジング３０の内環面３０ａと、モールド樹脂１３の第１露出面１３ａとによって溝部７３が構成され、この溝部７３に接着剤７０が充填されている。この構成により、上記した境界線７１，７２それぞれが、接着剤７０によって被覆されている。

本実施形態に係る接着剤７０は、室温にて硬化する室温硬化型接着剤であり、その具体的な材料としては、シリコーン系、フロロシリコーン系、フッ素系、エポキシ系を採用することができる。また、本実施形態では、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに凹凸が形成され、この凹凸が接着剤７０によって被覆されている。凹凸は、リブ状突起、ギャザー、シボなどである。更に、本実施形態では、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに紫外線照射、レーザー照射、プラズマ処理、カップリング剤塗布などを施すことによって、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれの表面官能基を活性化している。こうすることで、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれと接着剤７０との接着強度を向上している。

図４及び図５に示すように、本実施形態では、半導体チップ１５における圧力センサ１４の形成領域と接着剤７０との間の中間領域の周囲が、囲み部９２によって囲まれている。この囲み部９２は、足部９３を介してモールド樹脂１３に支持されており、囲み部９２と足部９３は、それぞれモールド樹脂１３と同一材料からなる。

次に、本実施形態に係るセンサ装置１００の製造方法を図７〜図１６に基づいて説明する。始めに、図７〜図１３に基づいて、センサ部１０を形成するセンサ部形成工程を説明する。

先ず、図７に示すように、リードフレーム１６を準備する。以上が準備工程である。

準備工程後、図８に示すように、リードフレーム１６のランド１７にセンサチップ１１を搭載する。以上が搭載工程である。

搭載工程後、図９に示すように、リードフレーム１６のリード１２とセンサチップ１１とをワイヤ２２を介して電気的に接続する。以上が接続工程である。

接続工程後、図１０に示すように、リードフレーム１６とセンサチップ１１とを金型９０のキャビティ９１内に配置する。金型９０は、上型９４と下型９５とを有しており、リードフレーム１６の一部とセンサチップ１１の一部とを上型９４と下型９５とによって挟持することで、キャビティ９１内にリードフレーム１６とセンサチップ１１とを配置する。なお、上型９４と下型９５の噛み合わせ位置は、モールド樹脂１３の表面１３ａ〜１３ｃそれぞれの一部に位置する。以上が配置工程である。

配置工程後、キャビティ９１内に溶融したモールド樹脂１３を注入する。以上が注入工程である。

注入工程後、溶融したモールド樹脂１３を固化させることで、モールド樹脂１３を形成する。以上が、固化工程である。

固化工程後、図１１に示すように、キャビティ９１内から、モールド樹脂１３によって覆われたリードフレーム１６とセンサチップ１１とを取り出す。以上が取り出し工程である。

取り出し工程後、図１２に示すように、センサチップ１１、リード１２、及び、ランド１７それぞれがモールド樹脂１３によって被覆・連結されたので、リードフレーム１６の連結部１８を除去する。こうすることで、ランド１７とリード１２、及び、各リード１２同士を電気的に独立させる。この際、ランド１７と連結部１８との連結部位１８ａが、モールド樹脂１３から外部に露出される。以上が除去工程である。

除去工程後、図１３に示すように、リード１２に金属製のターミナル１２ａを接合する。接合の方法としては、レーザー溶接、抵抗溶接、はんだ接合、かしめ、圧入、ばね接続などを採用することができる。以上が接合工程である。以上の工程がセンサ部形成工程であり、これらの工程を経ることで、センサ部１０が製造される。

上記したセンサ部形成工程後、図１４に示すように、センサ部１０をハウジング３０の中空内に圧入することで、モールド樹脂１３の連結面１３ｃをハウジング３０の内環面３０ａに接触させ、センサ部１０をハウジング３０の中空内に固定する。この際、ハウジング３０の内環面３０ａに形成された環状の突起３１の先端が僅かに潰れ、突起３１の先端（内環面３０ａ）と連結面１３ｃとが接触される。そして、溝部７３が構成される。以上が、第１固定工程である。

第１固定工程後、図１５に示すように、溝部７３に接着剤７０を充填する。こうすることで、境界線７１，７２、及び、連結部位１８ａを接着剤７０によって被覆する。以上が充填工程である。

充填工程後、図１６に示すように、固定部５０の一部（環状の凸部５３）を接着剤７０に浸す。その後、固定部５０の一部（第２筒部５２における第１筒部５１から離れた端部）をかしめることで、固定部５０をハウジング３０に固定する。以上がかしめ工程である。

かしめ工程後、接着剤７０を固化することで、固定部５０をセンサ部１０とハウジング３０とに固定する。以上が第２固定工程である。以上の工程を経ることで、図１に示すセンサ装置１００が製造される。

次に、本実施形態に係るセンサ装置１００の作用効果を説明する。上記したように、内環面３０ａと第１露出面１３ａとによって構成される溝部７３が接着剤７０によって充填され、センサチップ１１の表面と第１露出面１３ａとの境に形成される第１境界線７１、及び、第１露出面１３ａとハウジング３０の内環面３０ａとの境に形成される第２境界線７２それぞれが、接着剤７０によって被覆されている。これによれば、第１境界線と第２境界線それぞれが外部に露出された構成とは異なり、これら境界線を介して、センサチップ１１とモールド樹脂１３との界面、及び、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面それぞれに、異物が侵入することが抑制される。この結果、センサチップ１１とリード１２それぞれの腐食が抑制される。また、センサチップ１１とリード１２とを電気的に接続するワイヤ２２の腐食も抑制され、センサチップ１１とリード１２との電気的な接続不良の発生が抑制される。更に言えば、圧力媒体が外部（第２領域）に漏れることが抑制される。

半導体チップ１５における圧力センサ１４の形成領域と接着剤７０との間の中間領域の周囲が、囲み部９２によって囲まれている。これによれば、中間領域に囲み部が形成されていない構成と比べて、接着剤７０から圧力センサ１４までの沿面距離が長くなる。そのため、溝部７３に接着剤７０を塗布した際に、表面張力によって、接着剤７０が圧力センサ１４まで濡れ広がることが抑制される。これにより、接着剤７０によって圧力センサ１４が被覆されることが抑制される。

囲み部９２は、足部９３を介してモールド樹脂１３に支持されている。これによれば、圧力センサ１４に囲み部９２の重さが印加されることが抑制される。この結果、圧力センサ１４の検出精度が低下することが抑制される。

囲み部９２と足部９３は、それぞれモールド樹脂１３と同一材料からなる。これによれば、囲み部９２と足部９３とをモールド樹脂１３と共に形成することができる。また、囲み部がモールド樹脂とは異なる材料である構成、及び、足部がモールド樹脂とは異なる材料である構成それぞれと比べて、構成が簡素化される。

接着剤７０は、室温にて硬化する室温硬化型接着剤である。これによれば、接着剤７０として、加熱によって硬化する加熱硬化型接着剤を採用した構成とは異なり、加熱によって、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に挟み込まれた気泡が膨張し、接着剤７０に内包が形成されることが抑制される。これにより、内包によって、第２境界線７２が接着剤７０によって被覆されなくなることが抑制され、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面それぞれに、異物が侵入することが抑制される。

溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに凹凸が形成され、この凹凸が接着剤７０によって被覆されている。これによれば、溝部７３を構成する壁面に凹凸が形成されていない構成と比べて、センサ部１０及びハウジング３０それぞれと接着剤７０との接触面積が増大する。そのため、センサ部１０及びハウジング３０それぞれと接着剤７０との接合強度が向上される。

ランド１７と連結部１８との連結部位１８ａがモールド樹脂１３から外部に露出され、その露出された連結部位１８ａが、接着剤７０によって被覆されている。これによれば、ランドと連結部との連結部位が外部に露出された構成とは異なり、連結部位１８ａの腐食が抑制される。また、連結部位１８ａとモールド樹脂１３との界面に、異物が侵入することが抑制され、センサチップ１１とリード１２それぞれの腐食が抑制される。

ハウジング３０の内環面３０ａに形成された環状の突起３１の先端が僅かに潰れ、突起３１の先端（内環面３０ａ）と連結面１３ｃとが接触されている。これによれば、環状の突起が内環面３０ａに形成されていない構成と比べて、ハウジング３０とモールド樹脂１３との接合強度が向上される。また、図２に示すように、環状の突起３１が接着剤７０を溜めるダムとしての機能を果たす。そのため、充填工程において、接着剤７０が外部（第２領域）に漏れることが抑制される。

固定部５０の一部（凸部５３）が接着剤７０によって被覆され、固定部５０が、接着剤７０を介して、センサ部１０とハウジング３０とに固定されている。これによれば、固定部５０とハウジング３０の界面から圧力流体が漏出することが抑制される。また、固定部５０とハウジング３０との接続強度が向上される。

本実施形態では、第２境界線７２を接着剤７０によって被覆することで、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に異物が侵入することが抑制された構成を示した。これに対して、例えば、第１露出面１３ａの一部である上面２０ａと、固定部５０における第１筒部５１と第２筒部５２それぞれの内壁を連結する連結面との間でＯ−リングを挟持することで、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に異物が侵入することを抑制する構成も考えられる。しかしながら、上記したように、上型９４と下型９５の噛み合わせ位置が、モールド樹脂１３の表面１３ａ〜１３ｃに位置するため、上面２０ａにパーティングラインが生じる虞がある。したがって、上記構成例の場合、パーティングラインのために、Ｏ−リングと上面２０ａとの間に隙間が生じ、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に異物が侵入する虞がある。これに対し、本実施形態では、上記したように、第２境界線７２を接着剤７０によって被覆している。これによれば、パーティングラインの有無に関わらずに、第２境界線７２が接着剤７０によって被覆される。そのため、上記比較例と比べて、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に異物が侵入することが抑制される。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態では、接着剤７０が室温にて硬化する室温硬化型接着剤である例を示した。しかしながら、接着剤７０としては、上記例に限定されず、例えば、混合によって硬化反応が進み、加熱によって完全に硬化する２液型接着剤を採用することもできる。この場合、充填工程後、接着剤７０を混合することで硬化反応を進める混合工程と、該混合工程後、接着剤７０を加熱することで完全に硬化する加熱工程と、を実施する。なお、この場合、上記した充填工程において、加熱工程時における加熱によって、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に挟み込まれた気泡が膨張したとしても、接着剤７０に内包が形成されることが抑制されるほどに、接着剤７０の硬化反応を進めておく。

これによれば、接着剤として、加熱によって硬化する加熱硬化型接着剤を採用した構成とは異なり、加熱工程において、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面に挟み込まれた気泡が膨張したとしても、接着剤７０に内包が形成されることが抑制される。これにより、内包によって、第２境界線７２が接着剤７０によって被覆されなくなることが抑制され、モールド樹脂１３とハウジング３０との界面それぞれに、異物が侵入することが抑制される。

本実施形態では、半導体チップ１５の中間領域が囲み部９２によって囲まれた例を示した。しかしながら、囲み部９２はなくとも良い。

本実施形態では、囲み部９２が、モールド樹脂１３と同一材料から成る例を示した。しかしながら、囲み部９２の形成材料としては、適宜、別の材料を採用することができる。

本実施形態では、囲み部９２が足部９３を介してモールド樹脂１３に支持された例を示した。しかしながら、足部９３はなくとも良い。この場合においても、中間領域に囲み部９２を作成することができる。

本実施形態では特に言及しなかったが、図４及び図５に示すように、足部９３は、センサチップ１１の長手方向に延びた形状を示した。しかしながら、足部９３の形状としては、上記例に限定されず、図１７及び図１８に示すように、センサチップ１１の長手方向に対して斜めに延びた形状を採用することもできる。

本実施形態では、半導体チップ１５に、圧力センサ１４の出力信号を処理する処理回路が形成された例を示した。しかしながら、図１９に示すように、半導体チップ１５とは別のチップ２３に上記した処理回路が形成され、ワイヤ２２を介して、圧力センサ１４と処理回路とが電気的に接続された構成を採用することもできる。

本実施形態では、ハウジング３０の内環面３０ａに環状の突起３１が形成され、該突起３１の先端が僅かに潰れた態様で、突起３１の先端がモールド樹脂１３の連結面１３ｃと接触した例を示した。しかしながら、モールド樹脂１３の連結面１３ｃに環状の突起３１が形成され、該突起３１の先端が僅かに潰れた態様で、突起３１の先端がハウジング３０の内環面３０ａと接触した構成を採用することもできる。更には、ハウジング３０及びモールド樹脂１３それぞれに突起３１が形成されていない構成を採用することもできる。

本実施形態では、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに凹凸が形成された例を示した。しかしながら、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれのいずれか一方に凹凸が形成された構成を採用することもできる。更には、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに凹凸が形成されない構成を採用することもできる。

本実施形態では、第１固定工程において、センサ部１０をハウジング３０の中空内に圧入することで、モールド樹脂１３の連結面１３ｃをハウジング３０の内環面３０ａに接触させ、センサ部１０をハウジング３０の中空内に固定する例を示した。しかしながら、第１固定工程において、ハウジング３０を製造するための金型内にセンサ部１０の一部を配置して、ハウジング３０を製造するための金型内に樹脂を注入し、固化することで、センサ部１０をハウジング３０の中空内に固定しても良い。

なお、この製造方法の場合、ハウジング３０とセンサ部１０（モールド樹脂１３）とは製造時に密着するが、製造後の市場環境の温度変化によって、ハウジング３０とモールド樹脂１３との境に形成された第２境界線７２の接続が剥がれ、両者の間に界面が生じる。したがって、本実施形態で示したように、第２境界線７２が接着剤７０によって被覆された構成が好ましい。ちなみに、ハウジング３０の形成材料とセンサ部１０の形成材料（モールド樹脂１３）とが同一の場合においても、上記したように、両者に界面が生じる可能性がある。そのため、両者の形成材料の相違いかんに関わらずに、第２境界線７２が形成され、モールド樹脂１３の連結面１３ｃとハウジング３０の内環面３０ａとの間に界面が形成される。したがって、上記したように、第２境界線７２が接着剤７０によって被覆された構成が好ましい。

本実施形態では、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれに紫外線照射、レーザー照射、プラズマ処理、カップリング剤塗布などを施すことによって、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａそれぞれの表面官能基を活性化した例を示した。しかしながら、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａいずれか一方の表面官能基が活性化された構成を採用することもできる。更には、溝部７３を構成する内環面３０ａと第１露出面１３ａいずれの表面官能基も活性化されない構成を採用することもできる。

本実施形態では、ランド１７と連結部１８との連結部位１８ａがモールド樹脂１３から外部に露出され、その露出された連結部位１８ａが、接着剤７０によって被覆された例を示した。しかしながら、連結部位１８ａが接着剤７０によって被覆されていなくとも良い。

本実施形態では、固定部５０の一部（凸部５３）が接着剤７０によって被覆され、固定部５０が、接着剤７０を介して、センサ部１０とハウジング３０とに固定された例を示した。しかしながら、固定部５０が、接着剤７０を介して、センサ部１０とハウジング３０とに固定されていない構成を採用することもできる。

本実施形態では、センサチップ１１が圧力センサ１４を有する例を示した。しかしながら、センサチップ１１が有するセンサとしては上記例に限定されず、例えば、流量センサなどを採用することができる。

１０・・・センサ部
１１・・・センサチップ
１２・・・リード
１３・・・モールド樹脂
１３ａ・・・第１露出面
１３ｂ・・・第２露出面
１３ｃ・・・連結面
３０・・・ハウジング
３０ａ・・・内環面
７０・・・接着剤
７１・・・第１境界線
７２・・・第２境界線
７３・・・溝部
１００・・・センサ装置

Claims (18)

1. 物理量を検出するセンサチップ（１１）、該センサチップの出力信号を外部に出力するためのリード（１２）、及び、前記センサチップと前記リードそれぞれの一部を被覆するモールド樹脂（１３）を有するセンサ部（１０）と、
   環状を成し、その内環面（３０ａ）によって囲まれた中空内に前記センサ部が固定されるハウジング（３０）と、を有し、
   前記モールド樹脂は、前記センサチップの一部が露出した第１露出面（１３ａ）と、前記リードの一部が露出した第２露出面（１３ｂ）と、前記第１露出面と前記第２露出面とを連結する連結面（１３ｃ）と、を有し、
   前記連結面が前記ハウジングの内環面と接触することで、前記ハウジングの中空が、前記モールド樹脂から露出した前記センサチップの一部が設けられる第１領域と、前記モールド樹脂から露出した前記リードの一部が設けられる第２領域と、に区画され、
   前記第１領域を構成する前記ハウジングの内環面と、前記モールド樹脂の第１露出面とによって溝部（７３）が構成され、
   該溝部に充填された接着剤（７０）によって、前記センサチップの表面と前記第１露出面との境に形成される第１境界線（７１）、及び、前記第１露出面と前記内環面との境に形成される第２境界線（７２）それぞれが被覆されていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記センサチップは、圧力センサ（１４）と、該圧力センサが形成された半導体チップ（１５）と、を有し、
   前記半導体チップにおける前記圧力センサの形成領域が前記モールド樹脂から露出され、
   前記半導体チップにおける前記圧力センサの形成領域と前記接着剤との間の中間領域の周囲が、囲み部（９２）によって囲まれていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記囲み部は、前記モールド樹脂と同一材料からなることを特徴とする請求項２に記載のセンサ装置。
4. 前記囲み部は、前記囲み部と同一材料から成る足部（９３）を介して、前記モールド樹脂に支持されていることを特徴とする請求項３に記載のセンサ装置。
5. 前記接着剤は、室温にて硬化する室温硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のセンサ装置。
6. 前記接着剤は、混合によって硬化反応が進み、加熱によって完全に硬化する２液型接着剤であることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載のセンサ装置。
7. 前記溝部を構成する壁面には凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のセンサ装置。
8. 前記リードは、リードフレーム（１６）の一部であり、
   該リードフレームは、前記リードと、前記センサチップを搭載するランド（１７）と、前記ランドと前記リード、及び、複数の前記リード間を連結し、且つ、前記センサチップ、前記リード、及び、前記ランドそれぞれが前記モールド樹脂によって被覆された際に除去される連結部（１８）と、から成り、
   前記ランドと前記連結部との連結部位（１８ａ）が前記モールド樹脂から外部に露出され、その露出された連結部位が、前記接着剤によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載のセンサ装置。
9. 前記ハウジングの内環面若しくは前記モールド樹脂の連結面に環状の突起（３１）が形成され、
   該突起の先端が僅かに潰れた態様で、前記突起の先端が前記モールド樹脂の連結面若しくは前記ハウジングの内環面と接触していることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載のセンサ装置。
10. 前記センサ部を他部材に固定するための固定部（５０）を有し、
    前記固定部（５０）の一部が前記接着剤によって被覆され、
    前記固定部が、前記接着剤を介して、前記センサ部と前記ハウジングとに固定されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載のセンサ装置。
11. 前記固定部は、金属材料から成り、
    前記固定部の一部をかしめることで、前記固定部が前記ハウジングに固定されていることを特徴とする請求項１０に記載のセンサ装置。
12. 前記固定部は、環状を成し、
    前記固定部の中空内に、前記モールド樹脂から露出した前記センサチップの一部が配置されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のセンサ装置。
13. 請求項１〜１２いずれかに記載のセンサ装置の製造方法であって、
    前記モールド樹脂の連結面を前記ハウジングの内環面に接触させることで、前記センサ部を前記ハウジングの中空内に固定する第１固定工程と、
    該第１固定工程後、前記溝部に前記接着剤を充填することで、前記第１境界線、及び、前記第２境界線それぞれを覆う充填工程と、を有することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
14. 前記センサ装置は、前記センサ部を他部材に固定するための固定部を有し、
    前記充填工程後、前記固定部の一部を前記接着剤に浸し、前記接着剤を固化することで、固化した前記接着剤を介して、前記固定部を前記センサ部と前記ハウジングとに固定する第２固定工程を有することを特徴とする請求項１３に記載のセンサ装置の製造方法。
15. 前記接着剤は、混合によって硬化反応が進み、加熱によって完全に硬化する２液型接着剤であり、
    前記充填工程後、前記接着剤を混合することで硬化反応を進める混合工程と、
    該混合工程後、前記接着剤を加熱することで完全に硬化する加熱工程と、を有し、
    前記充填工程において、前記加熱工程時における加熱によって、前記モールド樹脂と前記ハウジングとの界面に挟み込まれた気泡が膨張したとしても、前記接着剤に内包が形成されることが抑制される程度に、前記接着剤の硬化反応を進めることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載のセンサ装置の製造方法。
16. 前記第１固定工程において、前記センサ部を前記ハウジングの中空内に圧入することで、前記センサ部を前記ハウジングの中空内に固定することを特徴とする請求項１３〜１５いずれか１項に記載のセンサ装置の製造方法。
17. 前記第１固定工程において、前記ハウジングを製造するための金型内に前記センサ部の一部を配置して、前記ハウジングを製造するための金型内に、樹脂を注入し、固化することで、前記センサ部を前記ハウジングの中空内に固定することを特徴とする請求項１３〜１５いずれか１項に記載のセンサ装置の製造方法。
18. 前記センサ部を形成するセンサ部形成工程を有し、
    該センサ部形成工程は、
    リードフレームのランドに前記センサチップを搭載する搭載工程と、
    該搭載工程後、前記センサチップと前記リードフレームとを金型のキャビティ内に配置する配置工程と、
    該配置工程後、前記キャビティ内に溶融した樹脂を注入する注入工程と、
    該注入工程後、溶融した樹脂を固化することで、前記モールド樹脂を形成する固化工程と、
    該固化工程後、前記キャビティ内から、前記モールド樹脂によって覆われたリードフレームとセンサチップとを取り出す取り出し工程と、
    該取り出し工程後、前記リードフレームにおける前記ランドと前記リード、及び、各リード同士を連結する連結部を除去することで、前記ランドと前記リード、及び、各リード同士を電気的に独立させる除去工程と、を有し、
    前記除去工程において、前記ランドと前記連結部との連結部位が、前記モールド樹脂から外部に露出されており、
    前記充填工程において、前記連結部位を前記接着剤によって被覆することを特徴とする請求項１３〜１７いずれか１項に記載のセンサ装置の製造方法。

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