JP5838769B2 - 表面被覆切削工具 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1に示すように、工具基体表面に、(Alx,Ti1−x)(NyC1−y)、但し0.56≦x≦0.75、0.6≦y≦1で示される化学組成からなり、且つNaCl型の結晶構造を有する厚さ0.8〜1.0μmの耐高温酸化性にすぐれた高硬度耐摩耗性皮膜が形成された被覆工具が知られている。
また、特許文献2、3に示すように、TiN、TiCN等の皮膜にAlを含有させ耐摩耗性、耐酸化性を向上させることも知られている。
特に、特許文献3においては、Al含有量を0.56〜0.75at%とし、Al含有量が0.75を超えてAlリッチになるとTiNのような立方晶ではなく、ウルツァイト型(B4)構造(六方晶に属する)の結晶に変態してしまい、このウルツァイト型(B4)構造は硬さが低く切削工具には不適であることが示されている。
そこで、本発明者らは、硬質被覆層を構成するAlTiNの更なる耐酸化性向上を目的としたAl含有量の増加(60at%超)を実施するとともに窒素分圧を変えることにより基体界面近傍のAlTiNを構成する立方晶と六方晶の存在割合をコントロールして、その上に形成されるAlTiNの結晶粒が微細化し皮膜硬度が飛躍的に向上するとともに、Al含有量の増加(60at%超)による耐酸化性の向上と相乗して、高硬度被削材の、高熱を発生し、かつ、切刃に対して高負荷が作用する高速連続高切込み切削加工若しくは断続重切削加工においてもすぐれた切削性能を示すことを見出した。
(ハ)工具基体界面から0.3μmまでの厚みにおける前記複合窒化物層について、電子線後方散乱回折装置(EBSD)を用いた結晶構造の面解析を行った場合に、六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)との面積比(hcp/fcc)が、0.03≦hcp/fcc<0.2の条件を満足するようにした。すなわち、立方晶の占める面積の20%を超えない範囲で六方晶が占める面積が観察されるように六方晶を形成した。
(ニ)前記の条件を満足するとき、界面付近の複合窒化物に六方晶粒が微量に存在することになり、その上に形成される複合窒化物の立方晶の粗大化が抑制され、立方晶の柱状粒を微細化することが可能になる。
(ホ)その結果、硬度が上昇し、耐摩耗性が向上する。
(ヘ)さらに、前記のようにAlの含有量を従前の硬質被覆層より多くしたことにより、耐酸化性が向上する。
「(1) 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、蒸着層からなる硬質被覆層が形成された表面被覆切削工具において、
前記硬質被覆層が、
(a)0.5〜15μmの平均層厚を有し、かつ、
組成式:(AlxTi1−x)N(ここで、xはAlの含有割合を示し、原子比で、0.60≦x≦0.75である)を満足するAlとTiの複合窒化物層からなり、
(b)前記工具基体の界面から0.3μmの厚みにおける前記複合窒化物層について、電子線後方散乱回折装置(EBSD)を用いた結晶構造の面解析を行った場合に、六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)との面積比(hcp/fcc)が、0.03≦hcp/fcc<0.2の条件を満足することを特徴とする表面被覆切削工具。」
に特徴を有するものである。
硬質被覆層を構成する(Al,Ti)N層の構成成分であるAl成分には硬質被覆層における高温硬さを向上させ、同Ti成分には高温強度を向上させる作用があるが、Alの割合を示すx値がTiとの合量に占める割合(原子比、以下同じ)で0.60未満になると、所定の耐酸化性を確保することができず、これが耐摩耗性低下の原因となり、一方、Alの割合を示すx値が同0.75を越えると、相対的にTiの含有割合が減少し、高速重切削加工で必要とされる高温強度を確保することができず、耐摩耗性が低下することから、x値を0.60〜0.75と定めた。
また、硬質被覆層の平均層厚が0.5μm未満では、自身のもつすぐれた耐摩耗性を長期に亘って発揮するには不十分であり、一方、その平均層厚が15μmを越えると、前記の高速重切削では切刃部にチッピングが発生し易くなることから、その平均層厚を0.5〜15μmと定めた。
工具基体の界面から0.3μmまでの厚みにおける複合窒化物層について、電子線後方散乱回折装置(EBSD)を用いた結晶構造の面解析を行った場合に、六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)との面積比(hcp/fcc)が、0.03≦hcp/fcc<0.2の条件を満足するように立方晶と六方晶の存在割合を後述する方法によりコントロールする。
こうすることにより、複合窒化物層のAl含有量が前記(a)のように、60at%以上と高含有量であるにも係わらず、界面付近に存在する微量の六方晶粒の影響により、立方晶粒の粗大化が抑制され、立方晶の柱状粒を微細化することができ、硬度および靭性が向上するため耐摩耗性が向上する。しかも、Alを従来の硬質被覆層に比べ多量(60at%以上)に含有している結果、耐酸化性が向上する。
したがって、本発明は、これまで両方を同時に向上させることが難しかった耐摩耗性と耐酸化性とを工具基体界面近傍における立方晶と六方晶の存在割合をコントロールするという、まったく新規な着想により実現したものである。
なお、hcp(六方晶の占める割合)/fcc(立方晶の占める割合)の値の下限については、0.03以上であれば、前述の効果を奏することができるが、工具基体界面の六方晶の有意な効果を特定する際には、0.1<hcp(六方晶の占める割合)/fcc(立方晶の占める割合)<0.2とすることが好ましい。
そして、工具基体界面近傍における立方晶と六方晶の存在割合をコントロールするには、成膜中の窒素分圧を2.5〜3.5Paの範囲で調整することにより、窒素分圧が低圧側の時、立方晶の割合が多い皮膜が成膜され、一方、窒素分圧が高圧側の時、六方晶の割合が多い皮膜が成膜される。
(b)まず、装置内を排気して0.1Pa以下の真空に保持しながら、ヒーターで装置内を500℃に加熱した後、前記回転テーブル上で自転しながら回転する工具基体に−1000Vの直流バイアス電圧を印加し、かつTiボンバード洗浄用カソード電極のTi合金とアノード電極との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、もって工具基体表面をTiボンバード洗浄し、
(c)次に、装置内に反応ガスとして窒素ガスを導入して表3に示す2.5〜3.5Paの窒素ガス分圧の反応雰囲気とすると共に、前記回転テーブル上で自転しながら回転する工具基体に−100Vの直流バイアス電圧を印加し、かつカソード電極のAl−Ti合金とアノード電極との間に120Aの電流を流してアーク放電を発生させ、前記工具基体の表面に、表3に示される目標組成で(Al,Ti)N層を0.3μmの目標層厚で蒸着形成した後、前記カソード電極(蒸発源)とアノード電極との間のアーク放電を停止し、
(d)ついで、装置内に反応ガスとして、窒素ガスを導入して(c)における反応雰囲気よりも減圧した表3に示す窒素ガス分圧の反応雰囲気とすると共に、カソード電極のAl−Ti合金とアノード電極との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させる。このようにして、前記回転テーブル上で自転しながら回転する工具基体に表3に示される目標層厚の(Al,Ti)N層を蒸着形成することにより、
ISO・SEEN1203AFEN1および、ISO・CNMG120408−MSに規定するスローアウエイチップ形状の本発明被覆工具1〜16(以下、本発明チップ1〜16という)をそれぞれ製造した。
さらに、本発明チップ1〜16について、電子後方散乱回折装置(EBSD)を用いた(Al,Ti)N層の結晶構造の面解析を行い、工具基体界面から0.3μmの厚みの任意の領域における六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)を求め、その面積比の値hcp/fccを算出した。これらの値を、表3に示す。
なお、比較チップ1〜16について、実施例と同様に、電子後方散乱回折装置(EBSD)を用いた(Al,Ti)N層の結晶構造の面解析を行い、工具基体界面から0.3μmの厚みの領域の断面における六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)を求め、その面積比の値hcp/fccを算出した。これらの値を、表4に示した。
被削材:JIS・S55Cの丸棒、
切削速度:330m/min.、
切り込み:2.5mm、
送り:0.25mm/rev.、
の条件(切削条件A)での炭素鋼の乾式高速連続高切込み切削加工試験(通常の切削速度、切込みは、送りは、それぞれ、180m/min.、1.5mm、0.10 mm/rev.)、
を行い、切刃の逃げ面摩耗幅0.2mmに達するまでの切削時間(分)を測定した。この測定結果を同じく表5に示した。
また、前記各種の被覆チップを、いずれも工具鋼製バイトの先端部に固定治具にてネジ止めした状態で、本発明チップ6〜10,14〜16および比較チップ6〜10,14〜16について、
被削材:平面寸法100mm×250mm 厚さ50mmの
JIS・SCM440の板材、
切削速度:250m/min.、
切り込み:1.5mm、
送り:0.20mm/rev.、
切削時間:3分、
の条件(切削条件Bという)での合金鋼の乾式断続重切削加工試験(通常の切削速度、切り込み及び送りは、それぞれ、150m/min.、1.0mm、0.10mm/rev.)を行い、切刃の逃げ面摩耗幅0.2mmに達するまでの切削長(m)を測定した。この測定結果を表5に示した。
また、前記硬質被覆層を構成する各層の平均層厚を走査型電子顕微鏡を用いて断面測定したところ、いずれも目標層厚と実質的に同じ平均値(5ヶ所の平均値)を示した。
さらに、本発明チップ1および比較チップ1の硬質被覆層の断面を透過型電子顕微鏡で観察した時の撮像写真を図2および図3に示す。これらの図から分かるように、本発明の硬質被覆層は、工具基体から成長する立方晶が微細化されているのに対して、比較例の硬質被覆層は、工具基体から成長する立方晶が粗大化していることが分かる。
なお、被覆チップばかりでなく、被覆エンドミル、被覆ドリルを作製し、同様な切削試験を行ったところ、被覆エンドミル、被覆ドリルについても、被覆チップの場合と同様な結果が得られた。
Claims (1)
- 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、蒸着層からなる硬質被覆層が形成された表面被覆切削工具において、
前記硬質被覆層が、
(a)0.5〜15μmの平均層厚を有し、かつ、
組成式:(AlxTi1−x)N(ここで、xはAlの含有割合を示し、原子比で、0.60≦x≦0.75である)を満足するAlとTiの複合窒化物層からなり、
(b)前記工具基体の界面から0.3μmの厚みにおける前記複合窒化物層について、電子線後方散乱回折装置(EBSD)を用いた結晶構造の面解析を行った場合に、六方晶の占める面積(hcp)と立方晶の占める面積(fcc)との面積比(hcp/fcc)が、0.03≦hcp/fcc<0.2の条件を満足することを特徴とする表面被覆切削工具。
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