JP5834934B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
製品領域、及び前記製品領域を取り囲むスクライブ領域が画定された基板と、
前記基板の上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲む第1の金属膜と、
前記第1の絶縁膜及び前記第1の金属膜の上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第1の金属膜よりも内側に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第1の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第1の溝と、
前記第1の金属膜よりも外側に配置され、前記第1の金属膜を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第1の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第2の溝と、
前記第2の溝よりも外側に配置され、前記第2の溝を取り囲み、前記第1の絶縁膜の前記スクライブ領域内に形成された第3の金属膜と、
前記第3の金属膜よりも外側に配置され、前記第3の金属膜を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第3の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第3の溝と、
を有する半導体装置が提供される。
図1Aに、実施例1による半導体装置に用いられる半導体ウエハ30の平面図を示す。半導体ウエハ30には、たとえばシリコンウエハが用いられる。半導体ウエハ30の表面に、行列状に配置された複数の製品領域(チップ領域)31が画定されている。製品領域31の間には、スクライブ領域32が確保されている。スクライブ領域32の平面形状は正方格子である。
上述の不等式を満足するように間隔Wiを設計すると、溝77を形成する際にCuからなる金属膜56、54が露出することを防止できる。例えば、幅Waを3.2μm、幅Wcを2μmとした場合、間隔Wiは0.6μm以上とすることが好ましい。間隔Wiを広くすると、スクライブ領域32が広くなってしまうため、間隔Wiを必要以上に広くすることは好ましくない。間隔Wiは、上式の右辺の1.1倍以下とすることが好ましい。
溝77及び溝78の幅は、金属膜67と開口73Bとの相対的な位置精度に依存する。位置ずれが生じて、開口73Bの内周側の縁が金属膜67と重なってしまうと、溝77が形成されなくなってしまう。金属膜67と開口73Bとの相対的な位置精度を考慮し、溝77、78の幅は、1μm以上とすることが好ましい。溝77、78の幅を太くすると、スクライブ領域32の幅が広くなってしまう。スクライブ領域32の幅の過度な増大を抑制するために、溝77、78の幅は、3μm以下とすることが好ましい。
図20に、実施例2による半導体装置の製造途中段階における断面図を示す。図20に示した構造は、実施例1の図5に示した段階の構造に対応する。実施例1では、1本のクラック防御リング34が形成されていた。実施例2では、クラック防御リング34の外側に、平面視においてクラック防御リング34を取り囲むように、2本目のクラック防御リング110が形成されている。クラック防御リング110の積層構造は、内周側のクラック防御リング34の積層構造と同一である。すなわち、クラック防御リング110は、配線層52内に、金属膜114を含む。金属膜114の上方に、エッチングマスクとして作用する金属膜113が配置されている。
31 製品領域(チップ領域)
32 スクライブ領域
33 スクライブ中心線
34 クラック防御リング
37 耐湿リング
40 素子分離絶縁膜
41 MOSトランジスタ
42 絶縁膜
42A コンタクトホール
42B、42C 溝
43A コンタクトプラグ
43B、43C 金属膜
44 絶縁膜
45 配線
45B、45C 金属膜
46 配線層
47 耐湿リングの金属膜
48 クラック防御リングの金属膜
51 配線層
52 配線層
53、54、55、56 金属膜
60 絶縁膜(第2の絶縁膜)
60A SiC膜
60B SiO2膜
61 ビアホール
62 溝
65 電極パッド
66、67 金属膜
70 保護膜
70A SiO2膜
70B SiN膜
73 マスクパターン
73A、73B 開口
75 パッド開口部
80 下層樹脂膜
81 シード膜
82 レジスト膜
85 配線
90 上層樹脂膜
91 シード膜
94 レジスト膜
95 バンプ下地膜
96 バンプ
100 クラック
105 半導体装置
110 クラック防御リング
111、112 溝
113、114 金属膜
115 溝
Claims (6)
- 製品領域、及び前記製品領域を取り囲むスクライブ領域が画定された基板と、
前記基板の上に形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜の、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲む第1の金属膜と、
前記第1の絶縁膜及び前記第1の金属膜の上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第1の金属膜よりも内側に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第1の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第1の溝と、
前記第1の金属膜よりも外側に配置され、前記第1の金属膜を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第1の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第2の溝と、
前記第2の溝よりも外側に配置され、前記第2の溝を取り囲み、前記第1の絶縁膜の前記スクライブ領域内に形成された第3の金属膜と、
前記第3の金属膜よりも外側に配置され、前記第3の金属膜を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第3の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第3の溝と、
を有する半導体装置。 - さらに、
前記基板と前記第1の絶縁膜との間に配置された多層配線層と、
前記多層配線層内に配置され、前記製品領域を取り囲み、厚さ方向に関して前記基板の表面から前記第1の金属膜まで達する導電部材と
を有する請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第2の溝と前記第3の金属膜との間に配置され、前記第2の溝を取り囲み、前記第2の絶縁膜の上面から、前記第3の金属膜の上面よりも深い位置まで到達する第4の溝を、さらに有する請求項1または2に記載の半導体装置。
- 製品領域、及び前記製品領域を取り囲むスクライブ領域が画定された基板の上に、第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜の、前記スクライブ領域内に、前記製品領域を取り囲む第1の金属膜、該第1の金属膜より外側に第3の金属膜、を形成する工程と、
前記第1、第3の金属膜及び前記第1の絶縁膜の上に、第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜の上に第2、第4の金属膜を形成する工程であって、該第2の金属膜は、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第2の金属膜の内周側の縁が前記第1の金属膜よりも内側に位置し、外周側の縁が前記第1の金属膜よりも外側に位置し、該第4の金属膜は、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第4の金属膜の内周側の縁が前記第3の金属膜よりも内側に位置し、外周側の縁が前記第3の金属膜より外側に位置する、前記第2、第4の金属膜を形成する工程と、
前記第2、第4の金属膜及び前記第1の絶縁膜の上に、絶縁性の保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の上に、第1、第2の開口部を有するマスクパターンを形成する工程であって、該第1の開口部は、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第1の開口部の内周側の縁が前記第2の金属膜よりも内側に位置し、外周側の縁が前記第2の金属膜より外側に位置し、前記第2の開口部は、前記スクライブ領域内に配置され、前記製品領域を取り囲み、前記第2の開口部の内周側の縁が前記第4の金属膜よりも内側に位置し、外周側の縁が前記第4の金属膜よりも外側に位置する前記マスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンをエッチングマスクとして、前記保護膜をエッチングし、前記第2、第4の金属膜が露出した後は、前記第2、第4の金属膜をエッチングマスクとして、前記第2の絶縁膜及び前記第1の絶縁膜を、前記第1、第3の金属膜の上面より深い位置までエッチングすることにより、前記第2の金属膜の両側、および前記第4の金属膜の外側に溝を形成する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第2、第4の金属膜を形成する工程において、前記製品領域内に、前記第2、第4の金属膜と同時にパッドを形成し、
前記溝を形成する工程において、前記保護膜に前記パッドを露出させるパッド開口部を形成し、
前記溝を形成した後、さらに、
前記マスクパターンを除去する工程と、
前記マスクパターンを除去した後、露出している表面に第1のシード膜を形成する工程と、
前記第1のシード膜の上に、前記パッド開口部と重なるようにめっき開口部が形成された第1のレジスト膜を形成する工程と、
前記めっき開口部内の前記第1のシード膜の上に、めっき法により導電部材を堆積させる工程と、
前記導電部材を堆積させた後、前記第1のレジスト膜を除去する工程と、
前記第1のレジスト膜を除去した後、前記第1のレジスト膜で覆われていた領域の前記第1のシード膜を除去するとともに、前記第2、第4の金属膜も除去する工程と、
前記第1のシード膜及び前記第2、第4の金属膜を除去した後、露出している表面に第2のシード膜を形成する工程と、
前記第2のシード膜の上に、前記導電部材と重なるバンプ開口部が形成された第2のレジスト膜を形成する工程と、
前記バンプ開口部内の前記第2のシード膜の上に、電解めっき法によりバンプを形成する工程と、
前記バンプを形成した後、前記第2のレジスト膜を除去する工程と、
前記第2のレジスト膜を除去した後、前記第2のレジスト膜で覆われていた領域の前記第2のシード膜を除去する工程と
を有する請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2のシード膜を除去した後、前記基板を、前記スクライブ領域においてスクライブし、前記製品領域ごとに分割する工程を、さらに有する請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
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