JP5832654B2 - 蛍光体を有する光源及び前記光源を有する照明ユニット - Google Patents
蛍光体を有する光源及び前記光源を有する照明ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5832654B2 JP5832654B2 JP2014531165A JP2014531165A JP5832654B2 JP 5832654 B2 JP5832654 B2 JP 5832654B2 JP 2014531165 A JP2014531165 A JP 2014531165A JP 2014531165 A JP2014531165 A JP 2014531165A JP 5832654 B2 JP5832654 B2 JP 5832654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- unit according
- lighting unit
- radiation
- sio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 87
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 64
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims description 49
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 39
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 17
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 150000004762 orthosilicates Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 7
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- -1 AEC1 2 Chemical class 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910014230 BO 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 3
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910001610 cryolite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 150000004673 fluoride salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 2
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- OYLRFHLPEAGKJU-UHFFFAOYSA-N phosphane silicic acid Chemical compound P.[Si](O)(O)(O)O OYLRFHLPEAGKJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical class O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
- C09K11/77927—Silicon Nitrides or Silicon Oxynitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
US-B 7 489 073から、蛍光体として変性された通常のオルトケイ酸塩を使用する変換型LEDは公知である。
本発明の課題は、高い効率及び安定性を達成することができる請求項1の上位概念に記載の光源を提供することである。他の課題は、LCDバックライト用の光源を作成することである。
1. 比較的長波長のLEDと黄色蛍光体との組合せか、
2. 青色LEDと、広帯域の緑色蛍光体と、赤色蛍光体との組合せか、又は
3. 青色LEDと、狭帯域の緑色蛍光体、好ましくはオルトケイ酸塩と、赤色蛍光体との組合せにより達成される。
1. 光学スペクトル領域の短波長領域の放射線を420〜480nmの波長領域で発光する一次放射源を備え、この放射線が少なくとも第1の蛍光体によって完全に又は部分的により長波長の、可視スペクトル領域の二次放射線に変換され、前記第1の蛍光体は、M2SiO4:Dの構造から誘導される窒化物系に変性されたオルトケイ酸塩(NOS)の種類に由来する光源において、前記蛍光体は、成分Mとして主としてEA=Sr、Ba、Ca又はMgの群を単独で又は組合せて有し、付活化するドーパントDは少なくともEuからなり、かつMの一部分を置き換え、かつSiO2の割合は不足量で導入されているため、変性された化学量論的に不足量のオルトケイ酸塩が存在し、前記オルトケイ酸塩はRE及びNで安定化されたオルトケイ酸塩であり、REは希土類金属であり、この出発材料−化学量論的組成は、式EA2-x-aRExEuaSi1-yO4-x-2yNxに相当し、REはLa又はLu又はDy又はYbから単独で又は組み合わせて選択され、前記NOSの半値幅FWHMは最大で90nmであることを特徴とする光源。
2. Euの割合aは、a=0.01〜0.20であることを特徴とする、前記1に記載の光源。
3. EAは、Sr及び/又はBaを少なくとも66mol%含有し、特に最大5mol%のCaの割合及び特に最大30mol%のMgの割合を有し、EAは、好ましくはSr/Ba=0.3〜2.3のSrとBaとの混合物であり、好ましくはSr/Ba=0.8〜1.2のSrとBaとの混合物であり、特に好ましくはSr/Ba=0.9〜1.1のSrとBaとの混合物であることを特徴とする、前記1に記載の光源。
4. 割合xは、0.002〜0.02であることを特徴とする、前記1に記載の光源。
5. 前記不足量の基準となる添え字yは、0<y≦0.1、特に0.002≦y≦0.02の範囲内にあることを特徴とする、前記1に記載の光源。
6. 前記一次放射源は、440〜470nmの波長領域の青色の放射線を発光し、前記放射線は、前記第1の蛍光体によって部分的に、特に510〜540nmの領域のピーク発光を有する可視スペクトル領域の第2の緑色の放射線に変換されることを特徴とする、前記1に記載の光源。
7. 前記一次放射源として、InGaN又はInGaAlPを基礎とする発光ダイオードを使用することを特徴とする、前記6に記載の光源。
8. 一次放射線の一部がさらに他の蛍光体によってより長波長の放射線に変換され、少なくとも1つの蛍光体は最大で90nmのFWHMを有することを特徴とする、前記6に記載の光源。
9. 前記第2の蛍光体が前記光源の前方に配置されていて、前記第2の蛍光体は赤色に発光し、かつ特にAEAlSiN3:Euの種類に由来し、AEはCa及び/又はSrから単独で又は組み合わせて選択されることを特徴とする、前記8に記載の光源。
10. 一次放射線を発光するチップと、前記チップの前方に配置された少なくとも1つの蛍光体を有する層とを備え、前記蛍光体は前記チップの前記一次放射線の少なくとも一部を二次放射線に変換し、かつM2SiO4:Dの構造から誘導される窒化物系に変性されたオルトケイ酸塩(NOS)の種類に由来する、変換型LEDにおいて、前記蛍光体は成分Mとして、主としてEA=Sr、Ba、Ca又はMgの群を単独又は組み合わせて有し、付活化するドーパントDは、少なくともEuからなり、かつMの一部分を置き換え、かつSiO2は不足量で導入されているため、変性された化学量論的に不足量のオルトケイ酸塩が存在し、前記オルトケイ酸塩は、RE及びNで安定化されたオルトケイ酸塩であり、REは希土類金属であり、この出発材料−化学量論的組成は、式EA2-x-aRExEuaSi1-yO4-x-2yNxに相当し、REはLa又はLu又はDy又はYbから単独で又は組み合わせて選択され、前記NOSの半値幅FWHMは最大で90nmであることを特徴とする、変換型LED。
11. 他の蛍光体として、変性されたCaAlSiN3:Euを使用することを特徴とする、前記10に記載の変換型LED。
12. 前記蛍光体を有する層は、注型樹脂、シリコーン又はガラスであることを特徴とする、前記10に記載の変換型LED。
13. 前記蛍光体を有する層は、注型樹脂であり、他の充填剤としてSiO2が使用されていることを特徴とする、前記10に記載の変換型LED。
14. LCDバックライト用の照明ユニットであって、前記1から9のいずれか1つに記載の光源又は前記10から13のいずれか1つに記載の変換型LEDが、少なくとも1つ、特に2つ、好ましくは3つのカラーフィルタと一緒に使用され、光源とカラーフィルタは、予め定義された色空間を少なくとも85%カバーするように相互に調整されていて、前記色空間は特にNTSCである、LCDバックライト用の照明ユニット。
15. LCDバックライト用の照明ユニットであって、前記1から9のいずれか1つに記載の光源又は前記10から13のいずれか1つに記載の変換型LEDが、625〜655nmの領域に最大値を有する赤色スペクトル領域用の少なくとも1つのカラーフィルタと一緒に、好ましくは515〜535nmの領域に最大値を有する緑色スペクトル領域用のカラーフィルタと一緒に、特に好ましくは435〜455nmの間の最大値を有する青色スペクトル領域用のフィルタと一緒に使用されている、LCDバックライト用の照明ユニット。
図1は、自体公知のように、RGBに基づく白色光用の変換型LEDの構造を示す。この光源は、InGaN型の、ピーク発光波長435〜455nmの、例えば445nmのピーク波長の、青色に発光するチップ1を備えた半導体構成素子であり、このチップ1は光不透過性の基体ハウジング8内の凹部9の領域に埋め込まれている。このチップ1は、ボンディングワイヤ14によって第1の接続端子3と接続され、かつ第2の電気的接続端子2に直接接続されている。この凹部9は、注型コンパウンド5で充填されていて、前記注型コンパウンドは主成分としてシリコーン(60〜90質量%)及び蛍光体6(約15〜40質量%)を有する。第1の蛍光体は、緑色に発光する窒化物−オルトケイ酸塩の蛍光体AE2-x-aRExEuaSi1-yO4-x-2yNx(式中、AEはBa,Srであり、REはLuである)である。他の実施例は、次の元素の少なくとも1つを使用する:AE=Ba,Sr,Ca,Mg及びRE=Dy,Yb,La。更に、第2の蛍光体として、赤色に発光する蛍光体、例えばアルミノニトリドシリケート又はCalsinが使用される。この凹所は壁部17を有し、この壁部は、チップ1からの一次放射線及び蛍光体6からの二次放射線用のリフレクタとして用いられる。他の蛍光体の具体的実施例は、白色の作成のために、Cu又は酸素で変性されたCaAlSiN3:Eu又は(Ca,Sr)AlSiN3:Euである。
出発材料混合物1〜4と同様の出発物質を、好ましくは適切な融剤と一緒に、秤量しかつ均質化する。引き続き、この出発物質混合物を、還元雰囲気下で(特にN2又はAr又はN2/H2又はAr/H2の混合物中で)1000℃〜1500℃の温度で数時間焼成する。その後で、第2の焼成を、還元雰囲気下で(特にN2又はAr又はN2/H2又はAr/H2の混合物中で)同様に800℃〜1400℃の温度で行うことができる。この合成は適切な炉、例えば管状炉又は室炉中で実施される。
SrCO3 73.5g、BaCO3 98.1g、SiO2 31.1g及びEu2O3 7.2g;
b) 比較例/出発材料混合物2(先行技術):
SrCO3 73.3g、BaCO3 97.9g、SiO2 31.1g、LaN 0.4g及びEu2O3 7.2g;
c) 実施例/出発材料混合物3:
SrCO3 73.4g、BaCO3 98.0g、SiO2 30.8g、Si3N4 0.1g、La2O3 0.4g及びEu2O3 7.2g;
d) 実施例/出発材料混合物4:
SrCO3 73.3g、BaCO3 98.0g、SiO2 30.9g、LaN 0.4g及びEu2O3 7.2g;
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、La2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物2:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Pr6O11 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物3:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Nd2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物4:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Sm2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物5:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Gd2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物6:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Tb4O7 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物7:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Dy2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物8:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Ho2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物9:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Er2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物10:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Tm2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物11:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Yb2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物12:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Lu2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物13:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Y2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物14:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Sc2O3 0.2g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物15:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、In2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、La2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物2:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Pr6O11 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物3:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Nd2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物4:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Sm2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物5:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Gd2O3 0.4g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物6:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Tb4O7 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物7:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Dy2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物8:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Ho2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物9:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Er2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物10:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Tm2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物11:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Yb2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
出発材料混合物12:
SrCO3 69.9g、BaCO3 93.3g、SiO2 29.3g、Si3N4 0.1g、Lu2O3 0.5g及びEu2O3 7.0g
Claims (21)
- 少なくとも1つのカラーフィルタと、
光学スペクトル領域の短波長領域の放射線を420〜480nmの波長領域で発光する一次放射源を有する光源と、
少なくとも1種の第1の蛍光体とを備え、前記第1の蛍光体は前記放射線を完全に又は部分的により長波長の、可視スペクトル領域の二次放射線に変換し、
前記第1の蛍光体は、M2SiO4:Dの構造から誘導される窒化物系に変性されたオルトケイ酸塩(NOS)の種類に由来する、LCDバックライト用の照明ユニットにおいて、
前記蛍光体は、成分Mとして主としてEA=Sr、Ba、Ca又はMgの群を単独で又は組合せて有し、
付活化するドーパントDは少なくともEuからなり、かつMの一部分を置き換え、かつ
SiO2の割合は不足量で導入されているため、変性された化学量論的に不足量のオルトケイ酸塩が存在し、前記オルトケイ酸塩は希土類金属のRE及びNで安定化されたオルトケイ酸塩であり、この出発材料−化学量論的組成は、式EA2-x-aRExEuaSi1-yO4-x-2yNxに相当し、REはLa又はLu又はDy又はYbから単独で又は組み合わせて選択され、
前記NOSの半値幅FWHMは最大で90nmであり、
Euの割合aは、a=0.01〜0.20であり、
割合xは、0.002〜0.02であり、かつ
前記不足量の基準となる添え字yは、0<y≦0.1の範囲内にあることを特徴とするLCDバックライト用の照明ユニット。 - EAは、Sr及び/又はBaを少なくとも66mol%含有することを特徴とする、請求項1に記載の照明ユニット。
- Caの割合は最大5mol%であることを特徴とする、請求項2に記載の照明ユニット。
- Mgの割合は最大30mol%であることを特徴とする、請求項2に記載の照明ユニット。
- EAは、Sr/Ba=0.3〜2.3のSrとBaとの混合物であることを特徴とする、請求項2に記載の照明ユニット。
- EAは、Sr/Ba=0.8〜1.2のSrとBaとの混合物であることを特徴とする、請求項2に記載の照明ユニット。
- EAは、Sr/Ba=0.9〜1.1のSrとBaとの混合物であることを特徴とする、請求項2に記載の照明ユニット。
- 前記不足量の基準となる添え字yは、0.002≦y≦0.02の範囲内にあることを特徴とする、請求項1に記載の照明ユニット。
- 前記一次放射源は、440〜470nmの波長領域の青色の放射線を発光し、前記放射線は、前記第1の蛍光体によって部分的に可視スペクトル領域の第2の緑色の放射線に変換されることを特徴とする、請求項1に記載の照明ユニット。
- 前記第2の緑色の放射線は、510〜540nmの領域のピーク発光を有することを特徴とする、請求項9に記載の照明ユニット。
- 前記一次放射源として、InGaN又はInGaAlPを基礎とする発光ダイオードを使用することを特徴とする、請求項9に記載の照明ユニット。
- 一次放射線の一部がさらに他の蛍光体によってより長波長の放射線に変換され、少なくとも1つの蛍光体は最大で90nmのFWHMを有することを特徴とする、請求項9に記載の照明ユニット。
- 第2の蛍光体が前記光源の前方に配置されていて、前記第2の蛍光体は赤色に発光することを特徴とする、請求項12に記載の照明ユニット。
- 前記第2の蛍光体は、AEAlSiN 3 :Euの種類に由来し、AEはCa及び/又はSrから単独で又は組み合わせて選択されることを特徴とする、請求項13に記載の照明ユニット。
- 請求項1に記載の照明ユニットであって、前記第1の蛍光体は前記一次放射源の前方に配置された層中に存在し、前記層は前記一次放射源の前記放射線の少なくとも一部を二次放射線に変換する、請求項1に記載の照明ユニット。
- 他の蛍光体として、変性されたCaAlSiN3:Euを使用することを特徴とする、請求項15に記載の照明ユニット。
- 前記蛍光体を有する層は、注型樹脂、シリコーン又はガラスであることを特徴とする、請求項15に記載の照明ユニット。
- 前記蛍光体を有する層は、注型樹脂であり、前記注型樹脂に更に充填剤としてSiO2が添加されていることを特徴とする、請求項15に記載の照明ユニット。
- 前記光源は、3つのカラーフィルタと一緒に使用され、光源とカラーフィルタは、予め定義された色空間を少なくとも85%カバーするように相互に調整されている、請求項1に記載の照明ユニット。
- 前記色空間はNTSCである、請求項19に記載の照明ユニット。
- 前記光源は、625〜655nmの領域に最大値を有する赤色スペクトル領域用の少なくとも1つのカラーフィルタと、515〜535nmの領域に最大値を有する緑色スペクトル領域用のカラーフィルタと、435〜455nmの間の最大値を有する青色スペクトル領域用のフィルタと一緒に使用される、請求項1に記載の照明ユニット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202011106052U DE202011106052U1 (de) | 2011-09-23 | 2011-09-23 | Lichtquelle mit Leuchtstoff und zugehörige Beleuchtungseinheit. |
DE202011106052.0 | 2011-09-23 | ||
PCT/EP2012/067337 WO2013041377A1 (de) | 2011-09-23 | 2012-09-05 | Lichtquelle mit leuchtstoff und zugehörige beleuchtungseinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014531761A JP2014531761A (ja) | 2014-11-27 |
JP5832654B2 true JP5832654B2 (ja) | 2015-12-16 |
Family
ID=45116336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014531165A Active JP5832654B2 (ja) | 2011-09-23 | 2012-09-05 | 蛍光体を有する光源及び前記光源を有する照明ユニット |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9761767B2 (ja) |
EP (1) | EP2718396B9 (ja) |
JP (1) | JP5832654B2 (ja) |
KR (1) | KR101947348B1 (ja) |
CN (1) | CN103827258B (ja) |
DE (1) | DE202011106052U1 (ja) |
TW (1) | TWI550060B (ja) |
WO (1) | WO2013041377A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012202927B4 (de) | 2012-02-27 | 2021-06-10 | Osram Gmbh | Lichtquelle mit led-chip und leuchtstoffschicht |
DE102012104274A1 (de) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Konversionselements, keramisches Konversionselement und optoelektronisches Halbleiterbauelement |
CN105567234B (zh) * | 2013-04-19 | 2017-12-22 | 四川新力光源股份有限公司 | 氮氧化物发光材料及其制备方法和应用、包含该氮氧化物的荧光粉以及由其制成的led光源 |
DE102013207448A1 (de) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Konverterelement, Baugruppe, Hintergrundbeleuchtung und Anzeigevorrichtung |
US20170321120A1 (en) * | 2014-11-05 | 2017-11-09 | Ube Industries, Ltd. | Phosphor and Light-Emitting Device |
DE102015105893A1 (de) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils |
DE102015105896B4 (de) * | 2015-04-17 | 2023-03-09 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils |
DE102015105897A1 (de) * | 2015-04-17 | 2016-10-20 | Osram Gmbh | Optoelektronisches Bauteil |
EP3241880B1 (en) * | 2016-05-03 | 2018-04-18 | Lumileds Holding B.V. | Wavelength converting material for a light emitting device |
DE102018101428A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1413619A1 (en) | 2002-09-24 | 2004-04-28 | Osram Opto Semiconductors GmbH | Luminescent material, especially for LED application |
JP4128564B2 (ja) | 2004-04-27 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 発光装置 |
KR101041311B1 (ko) | 2004-04-27 | 2011-06-14 | 파나소닉 주식회사 | 형광체 조성물과 그 제조 방법, 및 그 형광체 조성물을 이용한 발광장치 |
US7649310B2 (en) | 2004-12-24 | 2010-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | White LED, backlight using same and liquid crystal display |
US7489073B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-02-10 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Blue to yellow-orange emitting phosphor, and light source having such a phosphor |
DE102006016548B9 (de) * | 2005-04-15 | 2021-12-16 | Osram Gmbh | Blau bis Gelb-Orange emittierender Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff |
JP4899433B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2012-03-21 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体、並びにそれを用いた発光装置、画像表示装置及び照明装置 |
DE102005061204A1 (de) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Perkinelmer Elcos Gmbh | Beleuchtungsvorrichtung, Beleuchtungssteuergerät und Beleuchtungssystem |
JP2009040944A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | 蛍光体、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、及び、画像表示装置 |
KR101055769B1 (ko) | 2007-08-28 | 2011-08-11 | 서울반도체 주식회사 | 비화학양론적 정방정계 알칼리 토류 실리케이트 형광체를채택한 발광 장치 |
US8883528B2 (en) * | 2007-10-01 | 2014-11-11 | Intematix Corporation | Methods of producing light emitting device with phosphor wavelength conversion |
US20090117672A1 (en) | 2007-10-01 | 2009-05-07 | Intematix Corporation | Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of fabrication thereof |
JP2010225960A (ja) | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
DE102009049056A1 (de) * | 2009-10-12 | 2011-04-14 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Beschichtung eines Silikat-Leuchtstoffs |
DE102010030473A1 (de) * | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtstoff und Lichtquelle mit derartigem Leuchtstoff |
-
2011
- 2011-09-23 DE DE202011106052U patent/DE202011106052U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-09-05 KR KR1020147010918A patent/KR101947348B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-05 WO PCT/EP2012/067337 patent/WO2013041377A1/de active Application Filing
- 2012-09-05 CN CN201280046522.4A patent/CN103827258B/zh active Active
- 2012-09-05 EP EP12766927.3A patent/EP2718396B9/de active Active
- 2012-09-05 US US14/345,981 patent/US9761767B2/en active Active
- 2012-09-05 JP JP2014531165A patent/JP5832654B2/ja active Active
- 2012-09-21 TW TW101134599A patent/TWI550060B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014531761A (ja) | 2014-11-27 |
TWI550060B (zh) | 2016-09-21 |
TW201326366A (zh) | 2013-07-01 |
CN103827258A (zh) | 2014-05-28 |
EP2718396B9 (de) | 2018-08-15 |
US9761767B2 (en) | 2017-09-12 |
US20140217454A1 (en) | 2014-08-07 |
CN103827258B (zh) | 2015-09-02 |
WO2013041377A1 (de) | 2013-03-28 |
DE202011106052U1 (de) | 2011-11-09 |
EP2718396A1 (de) | 2014-04-16 |
KR101947348B1 (ko) | 2019-02-12 |
KR20140081833A (ko) | 2014-07-01 |
EP2718396B1 (de) | 2018-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5832654B2 (ja) | 蛍光体を有する光源及び前記光源を有する照明ユニット | |
CN108352432B (zh) | 用于一般照明及显示器背光的磷光体转换白光发光装置和光致发光化合物 | |
KR101731741B1 (ko) | Led 용도에 사용되는 적색선 방출 인광체 | |
US7390437B2 (en) | Aluminate-based blue phosphors | |
JP5431588B2 (ja) | 高い演色評価数を有するコンバージョンled | |
JP2013536264A (ja) | 蛍光体及び係る蛍光体を有する光源 | |
TW200927886A (en) | Red line emitting complex fluoride phosphors activated with Mn4+ | |
KR101172143B1 (ko) | 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자 | |
WO2003092081A1 (fr) | Dispositif electroluminescent utilisant une substance fluorescente | |
WO2002086978A1 (fr) | Dispositif photoemetteur | |
CN102916113B (zh) | 荧光粉组成及使用该荧光粉组成的白色发光装置 | |
KR20220164603A (ko) | 녹색 발광 형광체 및 이의 소자 | |
KR101176212B1 (ko) | 알카리 토류 포스포러스 나이트라이드계 형광체와 그 제조방법 및 이를 이용한 발광장치 | |
CN104087300A (zh) | 一种硫代磷酸盐荧光体及其应用 | |
US20070182308A1 (en) | Borate chloride-based phosphor, and light-emitting diode, fluorescent lamp and plasma display panel including the same | |
CN104152147B (zh) | 一种稀土含氧酸盐荧光体及其应用 | |
JP6959938B2 (ja) | オキシブロミド蛍光体およびその使用 | |
JP5606552B2 (ja) | 蛍光体及びこの種の蛍光体を有する光源 | |
JP2006140532A (ja) | 白色発光装置、発光デバイス及び蛍光物質 | |
CN104073257A (zh) | 一种硫代硅酸盐荧光体及其应用 | |
KR102663088B1 (ko) | 옥시브로마이드 인광체 및 이의 용도 | |
TWI426119B (zh) | 螢光材料及使用其之發光二極體 | |
KR20180069293A (ko) | 좁은 반치폭을 갖는 란탄-망간 함유 녹색발광 형광체 및 이를 포함하는 발광장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151027 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5832654 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |