JP5829433B2 - レーザダイシング装置及び方法 - Google Patents
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Description
請求項7記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記ウェーハを個片化する機構は、前記透明なフィルムにエキスパンドテープを貼り付けて、該エキスパンドテープを引き伸ばして前記ウェーハを個片化するレーザダイシング装置を提供する。
この構成によれば、透明なフィルムの上から、エキスパンドテープを貼り付けて、該エキスパンドテープに一定の張力をかけることにより、透明なフィルムとともにチップに分断される。
請求項7記載の発明は、請求項1記載の発明の効果に加えてさらに、透明なフィルムの上からエキスパンドテープを貼り付け、該エキスパンドテープを引き伸ばすことで、安定して効率よくウェーハを個片化することができるという利点がある。
<構成>
図1は、本実施例に係るレーザダイシング装置の概略構成図である。同図に示すように、レーザダイシング装置10は、主としてウェーハWを保持するウェーハテーブル20と、レーザ反射防止板50とウェーハテーブル20に保持されたウェーハWにレーザ光を照射するレーザ照射装置60とで構成されている。
<作用>
次に、レーザダイシング装置10を用いたダイシング方法について説明する。上記のように、ウェーハWは、ダイシングフレームFにマウントされた状態で加工処理される。ウェーハWは、裏面(デバイスが形成されていない面)を透明フィルムTに貼着されて、ダイシングフレームFにマウントされる。ダイシングフレームFにマウントされたウェーハWは、図示しない搬送装置(例えば、ロボットのアーム)によって、ウェーハテーブル20の下部まで搬送される。この際、ウェーハWは、透明フィルムTが貼着された面を上向きにし、表面は非接触の状態でウェーハテーブル20の下部位置まで搬送される。
<密着液>
次に、本実施例で用いられる密着液26について説明する。本実施例では、上記のように、ウェーハWは、その透明フィルムTが貼着された面(裏面)を密着液26を介在させた状態でウェーハテーブル20の保持面22Aに密着保持され、レーザ光は、ウェーハWの裏面側から密着液26を介して入射される。このため、密着液26として用いられる液体としては、少なくともレーザ光を透過可能な液体であればよく、例えば水、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)などを用いることが可能である。これらの液体の中でも、エタノールやIPAは、水に比べて表面張力が低く、ウェーハテーブル20や透明フィルムTに対する濡れ性が高い。このため、これらの液体(即ち、エタノールやIPA)は、ウェーハWの透明フィルムTが貼着された面(裏面)とウェーハテーブル20の保持面22Aとの間に均一且つ、薄膜状になって全体的に広がりやすく、より密着性の高い状態でウェーハWを密着保持することが可能となる。
20 ウェーハテーブル
22 テーブル板
22A 保持面
23 溝
24 テーブル板保持フレーム
26 密着液
50 レーザ反射防止板
60 レーザ照射装置
62 レーザ発振装置
64 コリメータレンズ
66 コンデンサレンズ
68 アクチュエータ
110 剥離テーブル
112 リング
W ウェーハ
T 透明フィルム
F ダイシングフレーム
Claims (11)
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対してレーザ光を照射し、前記ウェーハの内部に改質層を形成し、改質された部分により前記ウェーハを個片化するレーザダイシング装置において、
前記ウェーハの裏面に貼り付けられた透明なフィルムと、
前記レーザ光を透過可能に形成されるとともに前記透明なフィルムを貼り付けたウェーハの裏面側を密着保持する略平坦な保持面に密着保持させる密着保持手段を有し、前記ウェーハ表面側に開放された空間を確保した状態で前記ウェーハを保持するウェーハテーブルと、
前記レーザ光を前記ウェーハの裏面側から前記透明なフィルム及び前記ウェーハテーブルを介して照射するレーザ照射手段と、
レーザ照射してウェーハ内部を改質後、該ウェーハが貼り付いた前記透明なフィルムを前記ウェーハテーブルから取り外し、前記ウェーハを個片化する機構と
を備えたことを特徴とするレーザダイシング装置。 - 上記透明なフィルムは、紫外光を照射すると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムに紫外光を照射することを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 上記透明なフィルムは、温めると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムを温める機構を有することを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 上記透明なフィルムは、冷却すると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムを冷却する機構を有することを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 上記透明なフィルムを、透明で硬質の上記ウェーハテーブルに貼り付ける際に、透明な液体により密着させて、上記ウェーハ面を平面矯正させることを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 上記ウェーハテーブルの保持面は、粗面処理されていることを特徴とする請求項5記載のレーザダイシング装置。
- 前記ウェーハを個片化する機構は、前記透明なフィルムにエキスパンドテープを貼り付けて、該エキスパンドテープを引き伸ばして前記ウェーハを個片化することを特徴とする請求項1記載のレーザダイシング装置。
- 表面に複数のデバイスが形成されたウェーハに対してレーザ光を照射し、前記ウェーハの内部に改質層を形成し、改質された部分により前記ウェーハを個片化するレーザダイシング方法において、
前記ウェーハの裏面に透明なフィルムを貼り付けるステップと、
前記透明なフィルムを貼り付けたウェーハの裏面側に前記レーザ光を透過可能で且つ略平坦な保持面に密着保持させる密着保持手段を有する硬質なウェーハテーブルに、前記ウェーハ表面側に開放された空間を確保した状態で前記ウェーハを保持するステップと、
前記ウェーハテーブル及び前記透明なフィルムを介して前記ウェーハの内部にレーザ光を集光し、該ウェーハの内部を改質するステップと、
内部改質後の前記ウェーハを貼り付けた透明なフィルムを前記ウェーハテーブルから取り外すステップと、
前記ウェーハを個片化するステップと
を有することを特徴とするレーザダイシング方法。 - 上記透明なフィルムは、紫外光を照射すると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムに紫外光を照射するステップを有することを特徴とする請求項8記載のレーザダイシング方法。
- 上記透明なフィルムは、温めると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムを温めるステップを有することを特徴とする請求項8記載のレーザダイシング方法。
- 上記透明なフィルムは、冷却すると脆化する特性を有し、上記エキスバンドテープを引き伸ばす前に、前記透明なフィルムを冷却するステップを有することを特徴とする請求項8記載のレーザダイシング方法。
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