JP2009101384A - レーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多層構造の被加工物を通過するレーザ光によって切断加工を行う場合に、被加工物から出射するレーザ光の屈折や反射等によって切断部以外の部位が損傷されることを防止する。
【解決手段】膜２および基板３からなる被加工物４を、被加工物４の膜２の表面（第１主面４ａ）から入射して基板３の裏面（第２主面４ｂ）から出射するレーザ光１によって切断するレーザ加工において、被加工物４の基板３の第２主面４ｂに密着する基板３と同じ屈折率の液体７を保持する凹部５ａを有する液体保持部材５に被加工物４を載置し、レーザ光１が第２主面４ｂで反射せずに液体７に導かれるようにして当該第２主面４ｂにおけるレーザ光１の反射等に起因する逆行現象を防止し、第２主面４ｂで反射したレーザ光１が基板３内を逆行して膜２を損傷する現象を防止する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、レーザ加工技術に関し、たとえば、光の透過や反射等に用いられる光学素子等の被加工物の製造工程等に適用して有効な技術に関する。

従来におけるレーザ照射による基板加工技術として、たとえば、特許文献１（特開２００３−２３０９７８号公報）には、二つの技術が開示されている。
第１に、筒状の載置台に伸縮性のある粘着シートを貼りつけ、この粘着シートに透明基板の裏面を張り付けてレーザ加工を行う技術が開示されている。

また、第２に、あらかじめ、レーザ光やダイヤモンドホイールを用いて、被加工基板の表面に溝を形成し、その溝の中にレーザ光を吸収する液体を付着させ、この液体の上から、レーザ光を照射し、温度変化による割断の現象を用いて切断する技術が開示されている。

上述の特許文献１では、透明な基板の単体を加工する事例が開示されているが、基板と膜から構成された多層構造の被加工物の切断加工における以下のような技術的課題は認識されていない。

すなわち、特許文献１の技術では、透明な基板を対象としているために、当該特許文献１の照射条件を、そのまま多層構造の基板に適用すると、被加工物である基板の加工閾値よりも膜の加工閾値が低い場合には、基板表面にある膜が損傷してしまう懸念がある。

これは、基板と膜で構成された被加工物において、膜の加工閾値が基板よりも低い場合には、基板を切断するために膜の加工閾値よりも高いエネルギーのレーザ光を照射するので、ガラス基板などの透明な材料で構成された被加工物に入射したレーザ光が基板の裏面で反射や回折を起こし、基板内を逆行して当該基板の表面にある膜を損傷させてしまうためである。

また、レーザ光が基板に入射して、レーザ光の延長線上の被加工物の裏面での反射を防ぐために、前者の開示技術のように基板の裏面に伸縮性の粘着テープを貼っても、基板の裏面と粘着シートの隙間に、微量な空気の層ができて、基板と空気の屈折率の差から反射が起こり基板の表面に形成された膜を損傷させてしまう懸念もある。

そして、後者の開示技術のように、液体の吸収作用と急激な温度変化を利用した割断工程を用いて基板を任意形状に切断する場合には、あらかじめレーザ光やダイヤモンドホイールを用いて液体の溝を作成するが、レーザ光やダイヤモンドホイールで作成した溝部分の断面と、急激な温度変化で割断した切断面の断面は、表面状態が異なるので、厚さ方向に断面の品質を均一にすることが困難となる。

さらに、割断では、クラックが発生する可能性があり基板断面の品質を損なう恐れがある。
特開２００３−２３０９７８号公報

本発明の目的は、多層構造の被加工物を通過するレーザ光によって切断加工を行う場合に、被加工物から出射するレーザ光の屈折や反射等によって切断部以外の部位が損傷されることを防止するとともに、切断面の品質を均一にする技術を提供することにある。

本発明の第１の観点は、多層構造の被加工物の第１主面から第２主面へ透過するレーザ光によって前記被加工物を切断するレーザ加工方法であって、
前記被加工物から前記レーザ光が出射する前記第２主面に流体を密着させるレーザ加工方法を提供する。

本発明の第２の観点は、多層構造の被加工物の第１主面から第２主面へ透過するレーザ光によって前記被加工物を切断するレーザ加工方法であって、
加工に先立って、前記被加工物の前記第２主面における前記レーザ光の出射領域を選択的に粗面化するレーザ加工方法を提供する。

本発明によれば、多層構造の被加工物を通過するレーザ光によって切断加工を行う場合に、被加工物から出射するレーザ光の屈折や反射等によって切断部以外の部位が損傷されることを防止するとともに、切断面の品質を均一にする技術を提供することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
最初に、本実施の形態の各態様につき概括的に説明し、その後、図面を参照してさらに詳細な説明を行う。

第１の態様では、被加工物は基板と膜から構成され、レーザ光が膜と対向するように被加工物を配置させ、基板と膜から構成された被加工物の前記膜の表面にレーザ光を照射し、被加工物をＸ−Ｙステージや回転ステージ、もしくは、ガルバノミラーを搭載した装置を用いてレーザ光と被加工物を任意形状に相対的に走査して、被加工物を任意形状に切断加工する工程において、膜の加工閾値が基板の加工閾値より低いときには、前記基板と同じ屈折率の液体に前記基板を密着させることによって、前記基板の裏面と試料台の隙間に発生する空気と前記基板の屈折率の差から発生する反射を無くすことができる。

そのため、前記膜の加工閾値が前記基板の加工閾値よりも低い場合でも、この屈折率の差によって反射したレーザ光による前記基板表面にある膜の損傷を防ぐことができる。
また、第２の態様では、上述の第１の態様に記載のレーザ加工方法において、基板と膜から構成された被加工物の前記基板を密着させる前記基板と同じ屈折率の液体を浸すための液体保持部材の内壁を研磨剤やサンドブラストを用いて粗面化したのち前記基板と同じ屈折率の液体を浸して、前記基板と同じ屈折率の液体を密着させながら、レーザ光と被加工物を相対的に走査して任意形状に切断するときに、前記基板と前記膜から構成された被加工物の前記基板と同じ屈折率の液体を透過したレーザ光が、液体保持部材の内壁に反射をすることによって、前記基板の加工閾値よりも、前記膜の加工閾値の低いときでも前記基板表面にある前記膜の損傷を防ぐことができる。

第３の態様では、被加工物は基板と膜から構成され、レーザ光が膜と対向するように被加工物を配置させ、レーザ光と被加工物を相対的に走査して任意形状に切断するとき、被加工物へのレーザ光の入射方向の延長線上にある基板の裏面のレーザ光の照射面積を、あらかじめ研磨剤やサンドブラストを用いて粗面化してから被加工物を切断することによって、レーザ光が被加工物の前記基板に入射した場合に、前記基板の加工閾値よりも前記膜の加工閾値が低いときでも、レーザ光が前記基板の裏面に当たって反射することによる前記基板表面の前記膜の損傷を防ぐことができる。
（実施の形態１）
図１は、本発明の一実施の形態であるレーザ加工方法の原理を説明する概念図であり、図２は、本実施の形態のレーザ加工方法を実施するレーザ加工装置の構成例を示す略断面図である。図３は、本実施の形態の効果を説明するために例示される参考技術の構成を示す説明図である。

本実施の形態では、図１に示すように、たとえば、膜２と基板３から構成された多層構造の被加工物４を加工対象とする。被加工物４は、第１主面４ａの側に膜２が形成され、反対側の第２主面４ｂが基板３となっている。

そして、レーザ光１を用いて、レーザ光１が第１主面４ａの側の膜２と対向するように被加工物４を配置させ、レーザ光１を被加工物４に対して相対的に走査し、被加工物４を、第１主面４ａ（膜２の表面）から入射して第２主面４ｂ（基板３の裏面）から出射するように透過するレーザ光１のエネルギーによって切断する。

このようなレーザ光１の照射による切断工程の中において、本実施の形態では、図２に示すように、基板３とほぼ同じ屈折率（同じ屈折率が最良）の液体７に基板３の裏面（第２主面４ｂ）を密着させることで、膜２に損傷を与えずに被加工物４を任意の形状に切断可能とする。

図２を参照して本実施の形態のレーザ加工方法を実施するレーザ加工装置２０の構成を説明する。
図２に示すように、本実施の形態のレーザ加工装置２０は、レーザ光１を発生するレーザ光源２１と、被加工物４が載置されるＸ−Ｙステージ９を備えている。

レーザ光１は、Ｘ−Ｙステージ９の被加工物４に対してほぼ垂直に入射するように、レーザ光源２１から被加工物４に照射され、Ｘ−Ｙステージ９をレーザ光１の光路に対して直交する平面内でレーザ光１に対して相対的に移動させることにより、レーザ光１を被加工物４に対して任意の形状で走査することが可能になっている。

この場合、被加工物４が載置されるＸ−Ｙステージ９には、被加工物４の第２主面４ｂ（裏面）を支持する液体保持部材５が着脱自在に設けられている。この液体保持部材５の上面、すなわち被加工物４の第２主面４ｂに対する接触面には、上向きに開口する凹部５ａが設けられている。そして、この凹部５ａには、被加工物４の第２主面４ｂに接する液位となるように液体７が貯留されている。

また、液体保持部材５の凹部５ａには、被加工物４の切断領域以外を裏面側から支持する柱６が設けられている。
この場合、液体保持部材５の凹部５ａの内壁は、研磨材や、サンドブラストを用いてあらかじめ粗面化された粗面化内壁８となっている。そして、上述のように、液体保持部材５の凹部５ａに満たされた液体７は、被加工物４の基板３の裏面（第２主面４ｂ）に密着する。

この液体保持部材５は、Ｘ−Ｙステージ９に固定して設けてもよいし、被加工物４の裏面に密着した状態で一体にＸ−Ｙステージ９に載置されるようにしてもよい。
被加工物４の第２主面４ｂの側の基板３の屈折率が不明である場合には、所望の屈折率測定装置で基板３の屈折率を測定し、当該屈折率と同じ屈折率の液体７を準備する。

この液体７としては、たとえば、ガラスなどの屈折率の測定に用いる屈折率調整液等を用いることができる。
なお、レーザ光１を被加工物４に対して走査する機構としては、Ｘ−Ｙステージ９に限らず、レーザ光源２１から被加工物４に至るレーザ光１の光路上に配置される不図示のガルバノミラーを用いてもよいし、Ｘ−Ｙステージ９と、被加工物４を回転させる図示しない回転ステージ等を組み合わせて用いてレーザ光１を被加工物４に対して螺旋状に走査してもよい。

以下、本実施の形態１の作用を説明する。
本実施の形態では図２に示す被加工物４として、一例として、膜２は、厚さ０．２μｍのアルミ膜、基板３には、厚さ１ｍｍのガラスを用いた。

あらかじめ、図２に示す被加工物４を構成する膜２と基板３をそれぞれ同じ材料を用いてレーザ光１の照射実験をして加工閾値（その物質の加工に必要な最小のエネルギー値）を求めて、レーザ光１の照射エネルギーを設定した。

次に、液体保持部材５の凹部５ａの内部に液体７を満たして、被加工物４の基板３の裏面が液体７に密着するように被加工物４を載置し、これらの被加工物４および液体保持部材５のセットをＸ−Ｙステージ９の上に載せる。

液体７には、ガラスなどの屈折率を測定する際に使用する屈折率調整液を用いた。この場合、液体７を用いたが、ほかにゲル状の物質を用いることもできる。
ここで、基板３に密着させるように液体７を設置した理由を説明する。一般に、空気の屈折率は１．０であり、基板３を構成するガラスの屈折率は、含有される成分によって異なるが、１．５程度であることから、図３に示すように、液体保持部材５を用いずに、被加工物４を通常の試料台１１に載置した場合、被加工物４の基板３と基板３の裏面（第２主面４ｂ）と試料台１１の隙間にできる空気の層１０の屈折率の違いにより、第２主面４ｂと空気の層１０との境界で、第２主面４ｂから試料台１１に出射しようとするレーザ光１の、当該第２主面４ｂにおける反射や屈折、散乱等に起因する逆行現象１２が起こり、反射されたレーザ光１は、基板３の中を逆行して第１主面４ａの側の膜２に裏側から照射される。このとき、第１主面４ａから第２主面４ｂに至る間に減衰するため、第２主面４ｂから逆行するレーザ光１のエネルギーは比較的小さいが、基板３よりも膜２の加工閾値が低い場合、膜２は逆行したレーザ光１によって損傷１３をうける。

そこで、本実施の形態では、被加工物４の第２主面４ｂに密着するように同じ屈折率の液体７が貯留された液体保持部材５を配置することにより、第２主面４ｂでのレーザ光１の逆行現象１２を防止して膜２の損傷１３の発生を防止する。

そして、レーザ光１と被加工物４を相対的に走査させながら、レーザ光１を被加工物４の膜２の表面（第１主面４ａ）に対向させるように照射し、被加工物４内を第１主面４ａから第２主面４ｂに向かって進むレーザ光１によって、被加工物４を任意形状に切断する。このとき、第２主面４ｂから出射するレーザ光１は、当該第２主面４ｂに密着した液体７の存在により、反射等の逆行現象１２を生じることなく液体７内に入射する。

この液体保持部材５の凹部５ａの深さは、たとえば１０ｍｍであり、縦方向と横方向のサイズは、膜２と基板３から構成された被加工物４の任意形状の切断面積よりも大きく、切断後の被加工物４が落下しないように、図２に示すように、被加工物４を保持する機構として、柱６を具備している。

また、図２に示すように、液体保持部材５の凹部５ａに貯留された液体７に被加工物４（基板３）の第２主面４ｂから入射したレーザ光１が当該液体７を通過して、液体保持部材５の内壁に反射して被加工物４の膜２を損傷しないように、レーザ光１の反射を無くすための対策として、上述のように、凹部５ａの内壁は粗面化内壁８となっている。

この粗面化内壁８は、たとえば、サンドブラストや研磨加工を用いて、あらかじめ液体保持部材５の凹部５ａの内壁を、表面粗さ（Ｒｙ）が、たとえば１μｍ程度となるまで粗面化することにより形成され、これにより粗面化内壁８におけるレーザ光１の反射を防止している。

このように、本実施の形態１によれば、膜２および基板３からなる多層構造の被加工物４を第１主面４ａから第２主面４ｂに通過するレーザ光１によって切断加工を行う場合に、被加工物４の第２主面４ｂから出射するレーザ光１の屈折や反射等によって、基板３よりも加工閾値の低い膜２の切断部以外の部位が損傷されることを確実に防止することができる。

また、被加工物４の切断面に厚さ方向に段差を生じることなく、一様な品質の切断面を得ることができる。
次に、本実施の形態１の変形例を以下に示す。

図４は、本実施の形態１の変形例の構成および作用を示す概念図である。
この図４に例示される変形例では、液体保持部材５の代わりにプレート１５を用いる。この場合、被加工物４の基板３（第２主面４ｂ）と密着するプレート１５の表面を、予め表面粗さ（Ｒｙ）が１μｍの程度まで、サンドブラストや研磨剤で粗面化して粗面化平面１５ａを形成しておく。

そして、プレート１５の粗面化平面１５ａの上に、たとえばスポイトで、液体７を滴下した後に被加工物４の基板３を載置し、さらに、被加工物４の上から加圧１４を行い、被加工物４の基板３の裏面（第２主面４ｂ）の全体に液体７を密着させる。

この変形例の場合には、液体保持部材５よりもプレート１５は構造が簡単であり、より簡便に、被加工物４の膜２の損傷を防止できる、という利点がある。
なお、膜２の材質には、樹脂、金属も含み、膜２は単層に限らず、基板３よりも加工閾値の低い多層膜も含む。

被加工物４の基板３を構成する透明な材料としては、ガラス以外にも、石英、サファイアなども含む。
レーザ光１の種類に関しては、ＣＯ_２レーザや、ＹＡＧレーザもあり、特に、超短パルスレーザを用いることによって熱の影響を受けにくい、より高精度な切断面の加工ができる。

本実施の形態１によれば、膜２と基板３から構成される被加工物４において、基板３の加工閾値よりも、膜２の加工閾値が低い場合においても、膜２に損傷を与えずに、任意の形状に被加工物４を切断することができる。また、レーザ光１で切断することによって、切断した断面が均一な高精度な加工ができる。
（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２であるレーザ加工方法を実施するレーザ加工装置２０の概念図である。

この実施の形態２では、図５に示すように、被加工物４において、膜２の第１主面４ａから入射し、基板３の第２主面４ｂから出射するレーザ光１の通過経路に位置する第２主面４ｂの切断代領域に、粗面化領域１６を選択的に形成したのちに、膜２と基板３から構成される被加工物４を切断する方法を述べる。

図５に示すように、レーザ加工装置２０は、レーザ光１を出射するレーザ光源２１と、膜２および基板３からなる被加工物４が載置される試料台１１と、この試料台１１が載置されるＸ−Ｙステージ９から構成される。

この場合、レーザ光１が膜２と対向するように被加工物４を載置する前に、予め、被加工物４には、上述のように、膜２へのレーザ光１の入射方向の延長線上にある基板３の裏面（第２主面４ｂ）の照射領域（切断代領域）に、選択的に粗面化領域１６を形成しておく。

以下、本実施の形態２の作用を説明する。
あらかじめ、図５に示す被加工物４を構成する膜２と基板３をそれぞれ同じ材料を用いてレーザ光１の照射実験をして加工閾値を求めてレーザ光１の照射エネルギーを設定した。

そして、設定したレーザ光１の照射エネルギーを用いて、Ｘ−Ｙステージ９や、不図示の回転ステージ、もしくは、ガルバノミラー搭載した装置を用いて、レーザ光１と被加工物４を相対的に走査させて、任意形状に切断する。

このとき、基板３の加工閾値が、膜２の加工閾値よりも高い場合には、図３のように、膜２と基板３に入射したレーザ光１が、基板３の第２主面４ｂから出射する際に、基板３と試料台１１の隙間に出来る空気の層１０においてレーザ光１の逆行現象１２が発生して、膜２の損傷１３が起こる場合がある。

そこで、本実施の形態２では、基板３と膜２から構成される被加工物４の膜２の表面（第１主面４ａ）からレーザ光１を照射して、任意形状に切断する場合に、被加工物４へのレーザ光１の入射方向の延長線上にある基板３の裏面（第２主面４ｂ）のレーザ光１の照射領域（切断代領域）に、サンドブラストや研磨剤で粗らして粗面化領域１６を形成しておき、レーザ光１が被加工物４に入射したときの基板３の裏面（第２主面４ｂ）における逆行現象１２の発生を防ぐことで膜２の損傷１３を防ぐ。

この粗面化される粗面化領域１６の面積（設定範囲）の求め方には、第１の方法として、レーザ光１を生成するレーザ光源２１を構成する光学系の対物レンズのＮＡ、被加工物４である基板３の屈折率、および基板３の厚みから算出する方法がある。

もしくは、粗面化領域１６の面積（設定範囲）の求め方の第２の方法として、以下の方法が考えられる。すなわち、切断加工の前の基礎実験として、不図示であるが、被加工物と同じ材料を用意して、この被加工物４の下に、基板３および膜２のいずれよりも加工閾値の極端に低い不図示の材料のシートを敷いた状態で被加工物４にレーザ光１を照射して任意形状に切断し、その後、この加工閾値の極端に低い材料のシートの表面を、測長が可能な顕微鏡で観察することによって、レーザ光１の被加工物４の裏面（第２主面４ｂ）における照射面積を測定して、粗面化領域１６の面積（設定範囲）を決定する方法がある。

実際に、たとえば、＃１５００の研磨剤を用いて、基板３の裏面の粗面化領域１６の部分以外には、粗面化によって透明性が損なわれないように保護テープなどでマスクをして粗面化する。

その後、Ｘ−Ｙステージ９を用いて、レーザ光１と被加工物４を相対的に走査して、レーザ光１を照射した。
その結果として、基板３の裏面を粗面化していないものと、粗面化したものを透過観察のできる顕微鏡で観察した比較をすると、基板３の裏面を粗面化していない場合には、図３に示すような膜２の損傷１３が見られたが、本実施の形態のように基板３の裏面（第２主面４ｂ）に粗面化領域１６を形成した被加工物４には、任意形状に切断したい部分以外の膜２に損傷１３が見られないことが確認できた。

このように、被加工物４の第２主面４ｂの切断領域に選択的に粗面化領域１６を形成することによって、図３に示すような膜２に損傷１３を与えずに、膜２と基板３から構成される被加工物４を任意形状に切断した切断面にクラックなどがなく、しかも切断面が均一である高精度な切断加工が可能になる。

また、被加工物４へのレーザ光１の入射方向の延長線上にある裏面のレーザ光１の照射面積のみを粗面化して粗面化領域１６を形成するのでフィルターなどの透過性が必要な光学素子の作成にも、被加工物４の裏面（第２主面４ｂ）の透明性を害うことなく、適用できる。

さらに、被加工物４として、透過性が不必要であるミラーなどの反射光学系の光学素子の場合に限っては、基板３の裏面の全面を予め研磨剤やサンドブラストを用いて粗面化することで粗面化領域１６を形成した後に、レーザ光１を照射することによって、膜２に損傷１３を与えずに、膜２と基板３から構成される被加工物４を任意形状に加工することができる。

以上説明したように、本発明の各実施の形態によれば、たとえば、フィルターなどの膜２および基板３の透過性を必要とする光学素子等の被加工物４、および基板３の透過性が不必要な反射光学系の光学素子等の被加工物４を、レーザ光１の照射によって任意形状に切断する工程において、被加工物４の基板３に比べて膜２の加工閾値が格段に低く、膜２がレーザ光１によって損傷を受け易い場合においても、膜２に損傷を与えずに、被加工物４を任意形状に切断することができる。

また、クラックや厚さ方向に段差等のない均一な切断面を得ることができる。
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
（付記１）
被加工物は基板と膜から構成され、レーザ光が膜と対向するように被加工物を配置させ、レーザ光と被加工物を相対的に走査して任意形状に被加工物を切断加工する工程において前記膜の加工閾値が前記基板の加工閾値よりも低く、前記基板と同じ屈折率の液体に被加工物の前記基板を密着させて被加工物を切断することを特徴とするレーザ加工方法。
（付記２）
被加工物は膜と基板から構成され、前記基板に密着させる前記基板と同じ屈折率の液体を浸すための液体保持部材の内壁を粗面化することを特徴とする付記１に記載のレーザ加工方法。
（付記３）
被加工物は基板と膜から構成され、レーザ光が膜と対向するように被加工物を配置させ、レーザ光と被加工物を相対的に走査して任意形状に被加工物を切断加工する工程において前記膜の加工閾値が前記基板の加工閾値よりも低く、被加工物へのレーザ光の入射方向の延長線上にある被加工物の前記基板の裏面のレーザ光の照射面積をあらかじめ粗面化してから、被加工物を切断することを特徴とするレーザ加工方法。

本発明の一実施の形態であるレーザ加工方法の原理を説明する概念図である。 本発明の一実施の形態であるレーザ加工方法を実施するレーザ加工装置の構成例を示す略断面図である。 本発明の各実施の形態の効果を説明するために例示される参考技術の構成を示す説明図である。 本発明の一実施の形態の変形例の構成および作用を示す概念図である。 本発明の他の実施の形態であるレーザ加工方法を実施するレーザ加工装置の概念図である。

符号の説明

１ レーザ光
２ 膜
３ 基板
４ 被加工物
４ａ 第１主面
４ｂ 第２主面
５ 液体保持部材
５ａ 凹部
６ 柱
７ 液体
８ 粗面化内壁
９ Ｘ−Ｙステージ
１０ 空気の層
１１ 試料台
１２ 逆行現象
１３ 損傷
１４ 加圧
１５ プレート
１５ａ 粗面化平面
１６ 粗面化領域
２０ レーザ加工装置
２１ レーザ光源

Claims (7)

1. 多層構造の被加工物の第１主面から第２主面へ透過するレーザ光によって前記被加工物を切断するレーザ加工方法であって、
   前記被加工物から前記レーザ光が出射する前記第２主面に流体を密着させることを特徴とするレーザ加工方法。
2. 請求項１記載のレーザ加工方法において、
   流体保持部材に貯留された前記流体に前記被加工物の前記第２主面が密着され、前記流体保持部材の内周面が粗面化されていることを特徴とするレーザ加工方法。
3. 請求項１記載のレーザ加工方法において、
   前記被加工物の前記第２主面に対向する面が粗面化されたプレートと前記第２主面との間に前記流体を満たすことにより、前記第２主面に前記流体を密着させることを特徴とするレーザ加工方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工方法において、
   前記被加工物は、前記第２主面を構成する基板と、前記基板に被着されて前記第１主面を構成する膜からなる前記多層構造を呈し、
   前記レーザ光による前記膜の加工閾値が前記基板の加工閾値よりも低いことを特徴とするレーザ加工方法。
5. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工方法において、
   前記流体は、前記被加工物の前記第２主面の側とほぼ同じ屈折率の液体またはゲルからなることを特徴とするレーザ加工方法。
6. 多層構造の被加工物の第１主面から第２主面へ透過するレーザ光によって前記被加工物を切断するレーザ加工方法であって、
   加工に先立って、前記被加工物の前記第２主面における前記レーザ光の出射領域を選択的に粗面化することを特徴とするレーザ加工方法。
7. 請求項６記載のレーザ加工方法において、
   前記被加工物は、前記第２主面を構成する基板と、前記基板に被着されて前記第１主面を構成する少なくとも１層の膜からなる前記多層構造を呈し、
   前記レーザ光による前記膜の加工閾値が前記基板の加工閾値よりも低いことを特徴とするレーザ加工方法。