JP5825733B1 - 金めっき装飾品、模擬刀及びその金めっき方法 - Google Patents
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
特許文献2:特開平8−225920号公報
特許文献3:特開2003−183887号公報
特許文献4:特開2003−183877号公報
・本発明の第2の発明によれば、基材のピンホール等により影響されることがなく、模様を形成させる工程においても、ニッケルめっき層を残すように研磨して模様を形成させることが容易であり、金めっきの色彩を損なわせないように模様を形成できる。これにより、曇った模様が生かされた状態で金色に輝き、かつ耐久性と品質が高い金めっき装飾品、例えば模擬刀となる。
・本発明の第4の発明によれば、中間めっき層の厚さの範囲で、変化に富んだ模様、例えば刀身に沿って波打つように曇った刃文模様を形成することが容易である。
・本発明の第5の発明によれば、曇った模様が生かされた金めっき装飾品、例えば刃文模様が生かされた刀身を備えた金めっきされた模擬刀を得ることが容易である。
・本発明の第7の発明によれば、刀身の金めっきの仕上げ面に、刀身に沿って波打つように曇った刃文模様が表わされ、刃文模様が生かされた金色に輝く装飾性の高い金めっきされた模擬刀とすることが可能である。
・本発明の第8の発明によれば、金めっき層の膜厚を薄くして、曇った模様があらわれるようにしても、金めっき装飾品の耐久性と見栄えを維持でき、部分的に輝きの違いを生かした金めっき装飾品とすることができる。
・本発明の第9の発明によれば、輝きの少ない曇った模様が生かされた金色に輝く装飾性の高い金めっき装飾品を提供することが可能となる。
(基材下地処理工程)
まず第1の工程S1(図3参照)として、基材下地処理がされる。基材である亜鉛ダイキャストされた刀身は、研磨材粒度がF600番からF800番の細かい粒子径の研磨剤を塗ったサイザルバフ等を回転させて表面が平滑となるように研磨される。表面が平滑にされた刀身は、アルカリ脱脂、水洗、電解脱脂、水洗、弱酸浸漬、水洗の工程を経て、油分、酸化被膜等が除去される。そして、密着性の悪い置換めっきが付くのを防ぐためシアン化銅ストライクによりストライクめっきが行われる。
次に第2の工程S2として銅めっきがされる。亜鉛ダイキャストされた刀身は、前記の下地処理の工程を経て銅めっきされる。銅メッキをするには、シアン化銅浴が、均一電着性に優れ、亜鉛ダイキャストの刀身の基材にめっきするのに好適である。シアン化銅浴による銅めっきの浴組成とめっき条件の例を以下に示す。なお、銅めっきは、基材の表面を平滑化させれば良く、下記の浴組成とめっき条件に限定されず、厚さも限定されない。
次に第3の工程S3としてニッケルめっきがされる。ニッケルめっきは、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸を主成分とするワット浴によればよく、基材との密着性もよく、下地めっきとして好適である。水洗の後、5μmから20μmの厚さのめっき膜厚となるように電解濃度が調整されてニッケルめっきがされる。ニッケルめっきを5μmから20μmの厚さのめっき膜厚とするために必要な浴組成とめっき条件の例を以下に示す。なお、下記の浴組成とめっき条件は例示に過ぎず限定されない。
次に第4の工程S4として、刃文模様形成がされる。研磨材粒度がF230番からF360番の中から選択された研磨剤をバフ素材の研磨面に塗布させる。そして研磨面を高速回転させながら、刀身の刃先側に沿って波打つように移動させて押し付けて、刃文模様が形成される。バフ素材は綿布、サイザル麻布等の材料を基材としたバフを用い、その外周面に前記の研磨剤を貼着又は塗布させる。
次に第5の工程S5として金めっきがされる。刃文模様が形成された後、脱脂、水洗の工程を経て金めっきされる。無電解めっきによれば、一回の金めっきで0.01μmから0.05μmの膜厚とすることができ。電解めっきによれば、一回の金めっきで約0.1μmの膜厚とすることができる。金めっきを上記の厚さとするために必要な浴組成とめっき条件の例を以下に示す。なお、下記の浴組成とめっき条件は例示に過ぎず限定されない。
次に第6の工程S6として保護塗装がされる。保護塗装には顔料を混入しない無色の水溶性のクリアラッカーを使用する。ナフサ、キシレン、トルエン、アセトンなど揮発性の高い溶媒に樹脂を溶かしたものであればよい。塗膜厚さを2〜6μmの薄膜とすることにより、溶剤が揮発されて乾燥されることにより、硬く耐久性の高い保護膜が得られたと共に、刀身に沿って波打つように曇った模様が損なわれることがなかった。
(比較例:研磨材粒度の比較)
研磨材粒度の番手がF200番より小さい場合には、研磨粒が大きいため、ニッケルめっきの膜厚が20μmの場合であっても、研磨が基材まで達しやすく、基材が露出しやすく、刃文模様加工が困難であった。また、研磨材粒度の番手がF360番より大きい場合には、金めっき前工程では良好な状態の刃文模様となっていたが、金めっきの厚さが0.03μmと薄くても、刃文模様が平滑になりすぎるため、金めっきにより刃文模様が曇った状態が得られず、刃文模様部分も刀身と同様に輝くようになり、刃文模様が生かされなかった。
金めっきの厚さが0.1μmとすると、バフの番手をF200番とし、やや大きな粗面としても金めっきした後の刃文模様が平滑なものとなり、曇った状態の刃文模様が得られなかった。金めっきの厚さを0.03μmとすると、金めっきされた装飾品として、金めっきの輝きが損なわれた 部分が見られた。
・今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の技術的範囲は、上記した説明に限られず特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
・上記の実施例1では、金色に輝く刀身を素地として、輝きの少ない曇った金めっきで刃文模様を表した模擬刀を説明し、実施例2では、輝きの少ない曇った金めっき素地に、金色に輝く文字を表した。しかし、装飾品のいずれの部分が素地とされてもよく、立体的な形状を特徴とする装飾品である場合には、全体が輝きの少ない曇った金めっきとされてもよいことは勿論のことである。
10…刀身、20…銅めっき層、30…ニッケルめっき層、
31…刃文模様、40…金めっき層、50…塗膜、
11…刃、12…刃文模様、13…刃文模様以外の部分、
200…文字、300…文字の周囲の部分
Claims (4)
- 仕上げの金めっき層を備えた金めっき模擬刀であって、
刀身をなす平滑な基材に下方から、中間めっき層と、金めっき層とを含み、
前記刀身の刃先側の前記中間めっき層に、該中間めっき層の厚さの範囲で、粗面をなす刃文模様を備え、
前記金めっき層において、前記刃文模様が形成された部分の金めっき層が輝きの少ない曇った状態の金めっき層とされ、前記刃文模様が形成されていない部分の金めっき層が輝きのある状態の金めっき層とされている、
ことを特徴とする金めっき模擬刀。 - 仕上げの金めっき層を備えた金めっき模擬刀であって、
刀身をなす平滑な基材に下方から、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、金めっき層とを含み、
前記刀身の刃先側の前記ニッケルめっき層に、該ニッケルめっき層の厚さの範囲で、粗面をなす刃文模様を備え、
前記金めっき層は、0.02μm以上0.1μm以下の膜厚の金めっき層とされ、
前記金めっき層が0.01μm以上0.04μm以下の膜厚の金めっき層の複数層からなり、
前記刃文模様が形成された部分の金めっき層が輝きの少ない曇った状態の金めっき層とされ、前記刃文模様が形成されていない部分の金めっき層が輝きのある状態の金めっき層とされている、
ことを特徴とする金めっき模擬刀。 - 仕上げの金めっき層を備えた金めっき模擬刀の製造方法であって、
刀身の基材を平滑な状態とする第1工程と、第1工程後の前記刀身に銅めっき層をめっきする第2工程と、前記銅めっき層にニッケル層をめっきする第3工程と、前記刀身の刃先側の前記ニッケルめっき層に刃文模様を形成する第4工程と、前記模様を形成させたニッケルめっき層に金めっきをする第5工程とを含み、
第1工程が、研磨材粒度がF600番以上F800番以下から選択された粒子径の研磨剤を付与したバフにより前記刀身を研磨する工程であり、
第3工程が、前記ニッケルめっき層の厚さを5μm以上20μm以下にめっきする工程であり、
第4工程が、前記ニッケルめっき層の厚さの範囲で、研磨材粒度がF230番以上F360番以下から選択された粒子径の研磨剤を付与したバフにより研磨して、前記刃文模様を形成する工程であり、
第5工程が、0.03μm以上0.1μm以下の膜厚の金めっき層を形成する工程であり、
前記刃文模様が形成された部分の金めっき層が輝きの少ない曇った状態の金めっき層とされ、前記刃文模様が形成されていない部分の金めっき層が輝きのある状態の金めっき層とされている、
ことを特徴とする金めっき模擬刀の製造方法。 - 基材に金めっきをし、輝きのある金めっき部分と、輝きの少ない曇った金めっき部分とを有する金めっき装飾品の製造方法であって、
基材の下地調整をする第1工程と、第1工程後の前記基材に銅めっき層をめっきする第2工程と、前記銅めっき層にニッケル層をめっきする第3工程と、前記ニッケルめっき層に模様を形成する第4工程と、前記模様を形成させた前記ニッケルめっき層に金めっきをする第5工程と、前記金めっき層の表面に保護層を形成する第6工程とを含み、
第1工程が、研磨材粒度がF600番以上F800番以下から選択された粒子径の研磨剤を付与したバフにより前記基材を研磨する工程であり、
第3工程が、前記ニッケルめっき層の厚さを5μm以上20μm以下にめっきする工程であり、
第4工程が、前記ニッケルめっき層の厚さの範囲で、研磨材粒度がF230番以上F360番以下から選択された粒子径の研磨剤を付与したバフにより研磨して、表面を粗面とされた模様を形成する工程であり、
第5工程が、0.01μm以上0.04μm以下の膜厚の金めっき層を複数層重ねて、0.03μm以上0.1μm以下の膜厚の金めっき層を形成する工程であり、
第6工程が、前記保護層としてクリアラッカーを塗装し保護層を形成する工程であり、
前記模様が形成された部分の金めっき層が輝きの少ない曇った状態の金めっき層とされ、前記模様が形成されていない部分の金めっき層が輝きのある状態の金めっき層とされている、
ことを特徴とする金めっき装飾品の製造方法。
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